TW201426700A - 智能像素照明及顯示之微控制器 - Google Patents

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Abstract

描述一種發光組件。在一個實施例中，一或更多個發光二極體(LED)裝置及一或更多個微控制器接合至基板的相同側面，其中一或更多個微控制器開關及驅動一或更多個LED裝置。

Description

智能像素照明及顯示之微控制器
本發明係關於發光二極體(light emitting diode；LED)微控制器。更特定而言，本發明的實施例係關於供顯示或照明應用中使用的LED微控制器。
使用LED裝置的平板顯示器在寬廣的電子裝置範圍(從小的手持電子裝置至大的戶外顯示器)中變得流行。高分辨率LED顯示器(諸如現代電腦顯示器、智慧型電話及電視機中使用的彼等LED顯示器)通常使用主動矩陣顯示器結構。在主動矩陣顯示器中，主動驅動電路系統附接於每一像素或子像素，以允許針對缺乏被動矩陣顯示器的單獨的像素的準確電壓開關。準確電壓開關允許相較於被動矩陣顯示器改良的圖像品質及回應時間。在習知的主動矩陣顯示器中，使用驅動發射元件的薄膜電晶體(thin-film transistor；TFT)背板實施每一像素處的開關電路系統。發射主動矩陣顯示器中使用的典型TFT開關電路為2T1C電路，該2T1C電路包含二個電晶體及一個電容器，但是更先進的TFT電路亦為可能的。
使用TFT背板允許關於被動矩陣顯示器的改良的準確度，然而，使用薄膜電晶體背板不是沒有缺陷。高品質TFT製造為昂貴的。由於製造製程中涉及高溫，故最高品質的TFT要求在石英基板上製造。較低溫度製程可用於玻璃基板，然而，所得電晶體可遭受低載子移動性，減少電晶體的導電性。電流洩漏及功率消耗亦可成為問題，及均勻性問題可出現在製造製程期間的各點處。
描述用於控制發光二極體的智能像素微控制器。智能像素微控制器可用於替代用於LED及LCD顯示技術中的TFT背板及可增加之前在顯示器中使用薄膜電晶體作為開關及驅動元件時不可能的新功能。在一實施例中，發光組件包括一或更多個發光二極體(LED)裝置及一或更多個微控制器，該一或更多個微控制器開關及驅動該一或更多個LED裝置。該一或更多個LED裝置及一或更多個微控制器接合至基板的相同側面。在實施例中，使用材料(諸如銦、金、銀、銅或以上各者的合金)將LED裝置及微控制器接合至基板。
在一個實施例中，智能像素積體電路經配置用於類比輸入及具有包含電子設備的輸入塊及輸出塊。在此實施例中，使用施加至掃描線路及資料線路的電壓控制智能像素微控制器，類似於主動矩陣顯示器。在類比形式中，智能像素微控制器可接受至少一個類比資料輸入以控制至少一個LED裝置，但是亦可使用單個微控制器控制多個LED裝置。在一個實施例中，智能像素微控制器使用數位儲存補充類比電路 系統，從而促進適應性刷新速率及顯示自我刷新。在一個實施例中，電容儲存用於儲存類比輸入。
在一個實施例中，智能像素微控制器經配置用於數位輸入，及具有包含數位邏輯的輸入塊及輸出塊以及具有嵌入記憶體的儲存模組。數位輸入可由數位匯流排或點至點資料鏈路的方式獲得。可使用單個微控制器控制多個LED裝置或感測器裝置。在一個實施例中，適應性顯示更新由每一積體電路中的資料儲存促進。
在一個實施例中，複數個LED裝置接合至如微控制器接合的基板的相同側面及與微控制器電性連接。LED裝置可用作顯示器中的子像素及可以紅色、綠色、藍色(red,green,blue；RGB)子像素佈置配置。其他子像素佈置及方案亦為可能的。在一實施例中，發光組件包括接合至基板的相同側面的LED裝置陣列及微控制器陣列。微控制器陣列中微控制器的數目小於LED裝置陣列中LED裝置的數目。在一實施例中，每一微控制器與複數個像素電性連接以驅動每一像素中的複數個LED裝置。
除了控制顯示器的發射元件之外，微控制器可與一或更多個光學、電性或熱感測器耦合。替代地，微控制器可包括一或更多個感測器。在一個實施例中，智能像素微控制器與一或更多個壓力感測器耦合，該一或更多個壓力感測器可用於當觸摸顯示器時在顯示器上提供視覺顯示反饋，或在觸摸顯示器時傳送使用者輸入。在一個實施例中，感測器可用於偵測顯示器的白點隨時間的漂移，及可不時再校正顯示 器以維持持續的白點。
亦揭示使用接收基板、一或更多個傳輸頭及一或更多個載體基板製造顯示或照明裝置的方法的一個實施例。可藉由在接收基板上放置微尺度子像素陣列製造照明或顯示裝置，其中接收基板經製備具有分配線路以耦合微尺度子像素陣列的部件。在一實施例中，製造發光組件的方法包括以下步驟：在承載複數個LED裝置的基板上方定位一傳輸頭陣列，拾取複數個LED裝置及在接收基板上放置複數個LED裝置。針對承載其他複數個LED裝置(例如，具有不同的發光特徵)的個別基板可重複此製程。可使用相同或不同的傳輸頭陣列。相同或不同傳輸頭陣列隨後定位在承載複數個微控制器的基板上方，拾取複數個微控制器及將微控制器放置在如複數個LED裝置放置的接收基板的相同側面。根據本發明的實施例，傳輸頭陣列可根據靜電原理操作。複數個LED裝置及微控制器亦可接合至接收基板。在一實施例中，藉由使用各自的傳輸頭陣列加熱複數個LED裝置及複數個微控制器實現接合。藉由使用傳輸頭陣列熱壓接合亦可實現接合。此外，一或更多個感測器裝置亦可使用靜電傳輸頭放置在接收基板上。
以上概述不包括將論述的所有態樣的詳盡列表。考慮以下詳細說明的內容包括可根據以上概述的各種態樣的所有適當組合實踐的所有系統及方法。
100‧‧‧智能像素微矩陣
110‧‧‧智能像素微控制器積體電路裝置
115‧‧‧LED裝置
120‧‧‧智能像素
125‧‧‧分配線路
205‧‧‧列選擇輸入
215‧‧‧輸入塊
220‧‧‧儲存模組
225‧‧‧輸出塊
305‧‧‧數位輸入
310‧‧‧智能像素μC
315‧‧‧輸入塊
320‧‧‧資料儲存模組
325‧‧‧輸出塊/輸出模組
402‧‧‧電晶體
404‧‧‧電容器
405‧‧‧資料輸入
406‧‧‧取樣維持電路
430‧‧‧類比數位轉換器
520‧‧‧資料同步邏輯
530‧‧‧類比數位轉換器
702‧‧‧驅動電晶體
704‧‧‧儲存電容器
720‧‧‧電壓電流轉換電路
830‧‧‧數位控制邏輯
840‧‧‧數位類比轉換器
905‧‧‧啟用/忽視訊號
910‧‧‧資料輸入
920‧‧‧智能像素微矩陣
922‧‧‧μC裝置
925‧‧‧靜止內容
930‧‧‧動態內容
935‧‧‧微控制器鏈路
1110‧‧‧同步指示器
1120‧‧‧輸入資料指示器
1230‧‧‧μC裝置
1240‧‧‧微矩陣
1250‧‧‧LED裝置
1301‧‧‧晶片外感測器
1302‧‧‧嵌入感測器裝置
1304‧‧‧感測器資料控制器
1306‧‧‧外部通訊模組
1310‧‧‧智能像素μC
1312‧‧‧感測器邏輯
1315‧‧‧輸入塊
1320‧‧‧資料儲存模組
1325‧‧‧輸出塊
1410‧‧‧智能像素μC
1415‧‧‧輸入塊
1417‧‧‧中繼輸出
1502‧‧‧方塊
1504‧‧‧方塊
1506‧‧‧方塊
1508‧‧‧方塊
1510‧‧‧方塊
1512‧‧‧方塊
1600‧‧‧傳輸組件
1610‧‧‧μLED顏色
1615‧‧‧智能像素陣列
1620‧‧‧μC
1625‧‧‧μ感測器
1630‧‧‧顯示基板
1710‧‧‧資料驅動器
1720‧‧‧掃描驅動器
1724‧‧‧刷新及時序控制器
1726‧‧‧亮度控制器
1730‧‧‧智能像素微矩陣
1735‧‧‧接收基板/微矩陣基板
1740‧‧‧密封劑
藉由舉例而非限制的方式在隨附圖式之諸圖中圖示 實施例，在該等隨附圖式中：第1圖為根據一個實施例的智能像素微矩陣的電路圖；第2圖為根據一個實施例的智能像素微控制器結構的方塊圖；第3圖為根據一個實施例的替代智能像素微控制器結構的方塊圖；第4圖為根據實施例的智能像素微控制器輸入塊的方塊圖；第5A圖、第5B圖為根據實施例的另一智能像素輸入塊的替代的方塊圖；第6圖為根據實施例的又一智能像素輸入塊的方塊圖；第7圖為圖示根據實施例的智能像素輸出塊的方塊圖；第8圖為圖示根據實施例的另一智能像素輸出塊的方塊圖；第9圖圖示根據實施例的示例性智能像素顯示系統；第10圖為圖示根據實施例的示例性像素更新時序的時序圖；第11圖為根據實施例的智能像素訊框更新訊號的時序圖；第12A圖、第12B圖及第12C圖為圖示根據實施例 的各種示例性微矩陣配置的方塊圖；第13圖為根據實施例的具有感測器輸入的替代智能像素微控制器結構的方塊圖；第14圖為根據實施例的具有資料中繼器的替代智能像素微控制器結構的方塊圖；第15圖為根據實施例的產生智能像素微矩陣顯示或照明基板的一個方法的流程圖；第16圖為根據實施例的將微裝置的微裝置基板處理為接收基板的圖示；以及第17圖為根據實施例的由在顯示或照明基板上組裝的智能像素陣列產生的智能像素顯示組件的圖示。
本發明的實施例提供用於發光裝置的「智能像素」微控制器。智能像素微控制器利用基於晶圓的微控制器裝置的效能、效率及可靠性替代用於形成TFT背板的薄膜電子設備。在一個實施例中，一或更多個發光裝置與智能像素微控制器耦合以產生智能像素發光裝置。智能像素發光裝置的發射元件可為一或更多個發光二極體(LED)裝置、一或更多個有機LED(organic LED；OLED)裝置或一或更多個微LED(μLED)裝置。由於基板沒必要經歷TFT製造製程，故缺少TFT製造製程允許使用一系列基板(包括剛性的、半剛性的或撓性基板、玻璃基板、塑性基板或任何應用適當的基板)製造智能像素「微矩陣」。
智能像素裝置可由傳輸一或更多個LED裝置及一或 更多個智能像素微控制器至接收基板上產生，該接收基板已經製備有分配線路以耦合每一智能像素微控制器至該智能像素微控制器各自的LED裝置、其他智能像素控制器及/或外部裝置及電路。除了一或更多個LED裝置以外或代替一或更多個LED裝置，智能像素裝置亦可包括一或更多個感測器。微控制器(μC)、LED裝置及感測器裝置接合至基板表面的相同側面。接合可使用各種連接進行，諸如但不限於，引腳、導電墊、導電凸塊及導電球。金屬、金屬合金、焊料、導電聚合物或導電氧化物可用作形成引腳、墊、凸塊或球的導電材料。在實施例中，μC、LED裝置或可選的感測器裝置上的導電觸點經熱壓接合至基板上的導電墊。以此方式，接合可用作與μC、LED裝置或感測器裝置的電性連接。在實施例中，接合包括合金接合導電觸點與導電墊。舉例而言，導電觸點或導電墊可包括用於接合的材料，諸如銦、金、銀、錫或銅。在實施例中，當接合在一起時，導電觸點及導電墊形成合金，諸如銦-金、錫-金、錫-銀-銅。可與本發明的實施例一起使用的其他示例性接合方法包括但不限於，熱接合及熱超聲接合。在實施例中，μC、LED裝置或感測器裝置接合至與基板上的分配線路電性連接的著陸墊以電性耦合一或更多個LED裝置至智能像素μC。接收基板可基於智能像素微矩陣的應用變化。在一個實施例中，使用顯示基板以形成智能像素微矩陣LED顯示裝置，其中智能像素被用作高分辨率顯示器中的圖片元素。
在一個實施例中，智能像素微矩陣在適合用於照明 裝置中的接收基板上構建。智能像素微控制器可用於維持發射光的準確亮度、均勻性及顏色控制。在一個實施例中，針對液晶顯示器(liquid crystal display；LCD)裝置，智能像素微矩陣用作LED背光。與黃色、藍色-黃色或白色熒光體組合的藍色或UV LED可用於為LCD顯示器提供白色背光。白光亦可由使用或不使用熒光體之單個顏色LED裝置的不同組合產生。除了白光照明之外，額外的單個顏色LED裝置(例如，紅色、琥珀色、綠色、藍色等等)亦可用於提供比其他可能使用白色背光的裝置更寬的色域及顯色指數。
一或更多個智能像素微控制器亦可耦合以形成微控制器網路。可使用微控制器層級，其中分層佈置存在於微控制器之間。多個類型微控制器可用於各種應用，及微控制器每一者可連接至共用資料匯流排，以菊鏈耦合或可無線通訊。微控制器網路可賦能故障容限及可用於決定智能像素微矩陣的狀態。
在一個實施例中，賦能智能像素微矩陣中智能像素微控制器及其他裝置之間的雙向通訊。一或更多個感測器可與智能像素微控制器以及發射元件耦合。感測器可為環境光感測器、光學感測器、電性感測器或熱感測器。在一個實施例中，使用壓力感測器(例如)以當觸摸顯示器時在顯示器上提供視覺顯示反饋或在觸摸顯示器時傳送使用者輸入。在智能像素微矩陣顯示器中，感測器可用於偵測顯示器的白點隨時間漂移，及可不時再校正顯示器以維持持續的白點。
在一個實施例中，智能像素元件為藉由耦合微尺度 子像素控制器(μC)裝置與微LED(μLED)裝置產生的微尺度裝置。「微尺度」、「微LED裝置」、「μLED裝置」、「μC裝置」及「微尺度像素控制器」中的術語「微」皆代表尺度1至100μm。舉例而言，每一μLED或每一μC裝置可具有1至100μm的最大(x,y)大小。然而，將理解，基於應用，本文描述的實施例可適用於更大的及可能更小的尺寸尺度。在一個實施例中，微尺度感測器裝置伴隨μLED裝置一起使用。根據一些實施例可用作微尺度微控制器裝置的示例性μLED裝置及微晶片在美國專利申請案第13/3711,554號中描述。然而，實施例不受此限制及美國專利申請案第13/3711,554號中描述的μLED裝置及微晶片意謂示例性的及非限制性的。相較於針對LCD或OLED發射的5至10瓦特，此類微LED裝置在發光方面為高效率的及可消耗極少的功率(例如，針對10吋顯示器為250mW)。在一個實施例中，使用OLED作為發射部件產生智能像素。在一個實施例中，無機LED用作智能像素的發射部件。然而，應理解，智能像素微尺度微控制器亦可與標準LED耦合，及應用不特定受限於微尺度LED。在一些實施例中，智能像素內部的μLED裝置及μC的尺寸由顯示器的像素間距及分辨率尺寸決定。示例性顯示尺寸在以下表格1中描述。
描述智能像素裝置的各種方法及配置，包括各種尺寸尺度的顯示、照明及背光照明配置。然而，某些實施例可在無需揭示的特定細節中的一或更多者的情況下實踐，或結合其他已知的方法及配置實踐。為了提供徹底的瞭解，闡明 許多特定細節，諸如特定配置、大小及製程。在一些情況下，沒有以特定細節描述眾所周知的技術及部件以避免不必要地模糊論述。
遍及此說明書，引用「一個實施例」及「實施例」等等指示關於實施例描述的特定特點、結構、配置或特徵包括在本發明的至少一個實施例中。因此，遍及此說明書各處的用語「在一個實施例中」、「在實施例中」等等的出現不一定代表本發明的相同實施例。此外，在一或更多個實施例中，特定特點、結構、配置或特徵可以任何適當的方式組合。
如本文使用的術語「在…上方」、「至」、「之間」及「在…上」可代表一個層關於其他層的相對位置。「在另一層上方」或「在另一層上」或接合「至」另一層的一個層可與另一個層直接接觸或可具有一或更多個介入層。層「之間」的一個層可直接接觸該等層或可具有一或更多個介入層。
如此說明書中關於裝置狀態使用的術語「打開」代表裝置的啟用狀態，及術語「關閉」代表裝置的停用狀態。如本文關於裝置接收的訊號使用的術語「打開」代表啟用裝置的訊號，及此關聯中使用的術語「關閉」代表停用裝置的訊號。裝置可由高電壓或低電壓啟用，取決於實施裝置的下層電子設備。舉例而言，由低電壓啟用PMOS電晶體裝置時由高電壓啟用NMOS電晶體。因此，將理解，用於PMOS電晶體裝置及NMOS電晶體裝置的「打開」電壓對應於相對的(低對高)電壓位準。亦將理解，當圖示或描述Vdd及Vss時，Vdd及Vss亦可指示一或更多個Vdd及/或Vss。舉例而言，數 位Vdd可用於資料輸入、數位邏輯、記憶體裝置等等，同時另一Vdd用於驅動LED輸出塊。
第1圖為根據一個實施例的智能像素微矩陣的電路圖。在一個實施例中，智能像素微矩陣100以微尺度智能像素微控制器(μC)積體電路裝置110代替習知主動矩陣顯示器的發射元件及TFT層，以開關及驅動一或更多個LED裝置115。在一個實施例中，智能像素微矩陣100在接收基板上被製造，該接收基板已經經製備具有分配線路125以耦合各種μC裝置110及LED裝置115。在一個實施例中，分配線路包括掃描線路及資料線路，該等掃描線路耦合一或更多個掃描驅動器V選擇，該等資料線路耦合一或更多個資料驅動器V資料。如所圖示的，LED裝置115耦合共用接地但每一者可具有分離的接地。在此圖中及在以下圖中，圖示的每一LED裝置115可代表單個LED裝置或可代表串聯、並聯或兩者組合佈置的多個LED裝置，使得多個LED裝置可根據相同控制訊號驅動。儘管第1圖中的示例性電路圖示三個控制輸入及六個LED輸出，然而實施例不受此限制。單個μC 110可控制顯示器上的多個像素或照明裝置的多個LED裝置115群組。在一個實施例中，單個μC 110可控制五十至一百個像素。
在一個實施例中，μC裝置110耦合一或更多個紅色、綠色及藍色LED裝置115，該等裝置發射不同顏色的光。在紅色-綠色-藍色(RGB)子像素佈置中，每一像素包括三個子像素，該三個子像素分別發射紅色、綠色及藍色光。RGB佈置為示例性的及彼等實施例不受此限制。額外的子像素佈置 包括紅色-綠色-藍色-黃色(red-green-blue-yellow；RGBY)、紅色-綠色-藍色-黃色-青藍色(red-green-blue-yellow-cyan；RGBYC)或紅色-綠色-藍色-白色(red-green-blue-white；RGBW)或其他子像素矩陣方案，其中像素可具有不同數目的子像素，諸如以商標名PenTile®製造的顯示器。
在一個實施例中，針對LCD裝置，智能像素微矩陣用於LED照明解決方案中或用作LED背光。當用作光源時，與黃色或藍色-黃色熒光體組合的藍色或UV LED可用於為LCD顯示器提供白色背光。在一個實施例中，使用一或更多個藍色LED裝置(諸如氮化銦鎵(indium gallium nitride；InGaN)LED裝置)的智能像素微矩陣與來自鈰摻雜的釔鋁石榴石(YAG：Ce3+)熒光體的黃色發光組合。在一個實施例中，紅色、綠色及藍色熒光體與近紫外線/紫外線(nUV/UV)InGaN LED裝置組合以產生白光。熒光體可接合至LED裝置表面或可使用遠端熒光體。除了白光發射，額外的紅色、綠色及/或藍色LED裝置亦可用於提供比另外可能使用白色背光的裝置更寬的色域。
第2圖為根據一個實施例的智能像素μC結構的方塊圖。在一個實施例中，智能像素μC裝置110具有輸入塊215及輸出塊225。在一個實施例中，智能像素μC裝置110具有額外的資料儲存模組210，該資料儲存模組210可為具有一或更多個電容器的類比資料儲存模組或可為由靜態隨機存取記憶體(static random access memory；SRAM)、動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory；DRAM)或非揮發性記憶 體(諸如快閃記憶體)組成的數位資料儲存模組。輸入塊210與用於功率Vdd及接地Vss的輸入引腳以及一或更多個輸入引腳V資料(1)至V資料(n)耦合。智能像素μC 110為可配置的以接受至少一個輸入，該至少一個輸入可控制至少一個LED裝置或串聯、並聯或兩者組合的至少一組LED裝置，諸如可用於白色光源中的一或更多個LED裝置。在一個實施例中，三個輸入控制訊號控制具有紅色、綠色及藍色輸出的高達三個LED裝置(例如，LED1、LED2及LED3)，以產生RGB子像素佈置。在一個實施例中，可控制三個以上LED裝置，以允許以下子像素佈置：諸如紅色-綠色-藍色-黃色(RGBY)、紅色-綠色-藍色-黃色-青藍色(RGBYC)或紅色-綠色-藍色-白色(RGBW)或其他子像素方案，其中像素可具有不同數目的子像素。在一個實施例中，智能像素μC 110具有耦合掃描驅動器輸入的V選擇輸入引腳，以提供一列選擇訊號。在一個實施例中，省略明顯的列選擇輸入，有利於使用資料輸入上的資料更新訊號。
在一個實施例中，輸出塊225配置為輸出電流至耦合至μC 110的各種發射裝置。在使用傳統的類比驅動技術的配置中，來自輸入資料線路的輸入電壓訊號經轉換為適當的電流以驅動耦合的子像素的每一者。舉例而言，V資料(1)的電壓輸入可驅動LED照明裝置中的LED1輸出。若μC 110輸入模組具有多個輸入，諸如V資料(1)至V資料(n)，則輸出塊225可輸出LED1至LEDn的多達n個控制線路。串聯、並聯或串聯、並聯組合的一或更多個LED可耦合至一或更多個LED輸出。
在一個實施例中，智能像素μC 110具有資料儲存模組220以當接收輸入時儲存資料值。資料儲存模組220(該資料儲存模組220可為類比或數位儲存模組)儲存與每一顯示更新相關的資料。在一個實施例中，資料儲存模組220包含一或更多個電容器以儲存來自類比輸入塊的輸入的類比電壓。在一個實施例中，資料儲存模組220包含隨機存取記憶體(RAM)(諸如靜態RAM(SRAM)或動態RAM(DRAM))中的至少一個單元以儲存數位值。在一個實施例中，資料儲存模組220包含快閃記憶體。當賦能資料儲存模組220時，智能像素μC 110儲存每一像素的輸入資料及可以最低要求或無要求連續顯示資料，以供定期刷新靜態資料。代替地，像素可繼續顯示儲存的資料直至顯示控制器指示更新事件。此外，像素資料的多個訊框可以叢發方式傳送至智能像素μC 110及儲存在儲存模組220中。智能像素μC 110可隨後以特定更新速率或基於來自顯示控制器的更新訊號，經由多個訊框循環。
第3圖為根據一個實施例的替代智能像素μC的方塊圖。在一個實施例中，智能像素μC 310具有輸入塊315、資料儲存模組320及輸出塊325。如在第2圖圖示的類比變體110中，數位變體310具有Vdd及Vss電壓輸入以及可選的掃描線路或列選擇輸入V選擇205。在一個實施例中，數位智能像素μC 310的輸出(例如，LED1至LEDn)耦合LED照明裝置中或LED背光中的一或更多個LED裝置。在一個實施例中，三個或更多個LED裝置可以紅色-綠色-藍色(RGB)子像素 佈置或供智能像素微矩陣顯示裝置中使用的某一其他子像素矩陣控制。輸入採用數位輸入305的方式，數位輸入305可為至數位資料匯流排、數位資料鏈路或差分訊號介面的連接。
在一個實施例中，資料儲存模組320緩衝輸入塊315接收的輸入供輸出塊325後續使用。資料儲存模組325可包含記憶體(諸如DRAM、SRAM或快閃記憶體)以緩衝刷新循環之間的輸入資料。在一個實施例中，用於顯示訊框的所有輸入資料作為叢發訊息個別地發送至每一智能像素μC 310，該智能像素μC 310儲存用於附接的LED的像素或子像素資訊。輸出模組325可讀取儲存的資料及以標準更新速率或依賴內容的更新速率驅動附接的LED。
第4圖為根據一個實施例的智能像素μC輸入塊的方塊圖。在一個實施例中，輸入塊215耦合資料輸入405及列選擇或掃描輸入205。輸入塊215可使用取樣維持電路406的一或更多個變體。示例性取樣維持電路406具有一個電晶體T1 402及一個電容器Cs 404，但亦可使用更複雜的取樣維持電路。開關電晶體402可為任何類型的絕緣閘極場效電晶體，諸如n型或p型半導體電晶體。在此配置中，開關電晶體T1 402具有耦合掃描輸入205的閘極以及耦合資料輸入305的第一源極/漏極及耦合電容器Cs的第二源極/漏極。在一個實施例中，電壓位準掃描訊號賦能儲存電容器Cs 404充電，該儲存電容器Cs 404最終賦能電流流動至耦合輸出模組的LED裝置。在一個實施例中，輸入模組耦合包含驅動電晶體的輸出模組。在此實施例中，μC產生類似於主動矩陣顯示 器的2T1C電路的電路，但額外電路配置為可能的。在一個實施例中，輸入模組充電儲存模組220中的一或更多個電容器。代替一或更多個電容器或除一或更多個電容器以外，儲存模組220亦可包含數位儲存，及類比數位轉換器(analog-to-digital converter；ADC)430用於儲存類比輸入的數位表示。
第5A圖為具有耦合數位儲存的類比資料輸入的智能像素μC輸入塊的方塊圖。在一個實施例中，輸入塊215經由資料輸入引腳耦合資料輸入及輸出至資料儲存模組320。在一個實施例中，資料同步邏輯520偵測資料線路上的類比更新訊號及將輸入資料傳送至ADC 530中，以在資料儲存模組320中儲存輸入資料的數位表示。在一個實施例中，更新訊號為資料取樣邏輯以新值更新像素狀態值的指示。
第5B圖為具有耦合電容儲存的類比資料輸入的智能像素μC輸入塊的方塊圖。在一個實施例中，輸入塊215經由資料輸入引腳耦合資料輸入及輸出類比訊號至使用電容儲存的資料儲存模組220。資料同步邏輯520偵測資料線路505上的類比更新訊號及傳送更新資料至電容儲存220中。
第6圖為根據一個實施例的示例性智能像素輸入塊的方塊圖。數位輸入塊315耦合一或更多個數位輸入引腳305及耦合資料儲存模組220，該資料儲存模組220可包含電容儲存及/或數位記憶體(諸如SRAM或DRAM)或非揮發性記憶體(諸如快閃記憶體)中的一或更多個單元。輸入接收器540耦合數位輸入305，及從一或更多個輸入引腳接收資料及在資 料儲存模組220中儲存接收的資料。在一個實施例中，掃描線路205耦合輸入塊以賦能掃描線路發送資料更新訊號。在一個實施例中，資料更新事件經由數位輸入傳送。
第7圖為圖示根據一個實施例的智能像素輸出塊的方塊圖。在一個實施例中，智能像素μC裝置110具有輸出塊225，該輸出塊225配置為耦合類比輸入塊或電容儲存。針對每一LED輸出，輸出塊225可使用電壓電流轉換電路720的一或更多個變體。示例性電壓電流轉換具有驅動電晶體T2 702，該驅動電晶體T2 702具有耦合功率源Vdd的第一源極/漏極及耦合一或更多個LED裝置的第二源極/漏極。耦合驅動電晶體T2 702的閘極的儲存電容器Cs 704可包括在輸出塊的變體中或可包括在輸入塊方塊(例如，第4圖的Cs 404)中，作為輸入塊215及輸出塊225之間的連接電路系統的部分，或儲存電容器Cs 704為儲存模組220中的一或更多個電容器中的一者。儲存電容器Cs 704的第一電極耦合至接地線路Vss或可具有自身的接地。第二電極耦合驅動電晶體T2 702的閘極。儲存電容器Cs內部儲存的電壓電位打開驅動電晶體T2 702的閘極，以驅動電流至一或更多個附接的LED裝置。每一LED裝置(例如，LED1、LED2至LEDn)可代表單個LED裝置或並聯、串聯或並聯、串聯組合的一或更多個LED裝置。將注意，電壓電流轉換器225使用的特定驅動方法用於說明目的，及替代的LED驅動電路在各種實施例範疇內及可基於實施為顯示、照明還是背光定向而變化。
第8圖為圖示根據一個實施例的另一智能像素輸出 塊的方塊圖。在一個實施例中，智能像素輸出塊325可從資料儲存模組220的數位記憶體中讀取及具有耦合數位類比轉換器(digital-to-analog converter；DAC)840的數位控制邏輯830。從數位控制邏輯至DAC的串聯資料鏈路可用於控制一或更多個附接的LED。將注意，輸出塊325使用的特定驅動方法用於說明目的，及替代的LED驅動電路在各種實施例範疇內及可基於實施為顯示、照明還是背光定向而變化。此外，每一LED裝置(例如，LED1、LED2至LEDn)可代表單個LED裝置或並聯、串聯或並聯、串聯組合的一或更多個LED裝置。
第9圖圖示根據一個實施例的示例性智能像素顯示系統。在此實例中，顯示面板920具有混合顯示模式，在該模式中動態內容930(諸如視訊串流)顯示在訊窗中，同時顯示器的剩餘部分顯示靜止內容920，諸如一頁文字。資料輸入可耦合智能像素微控制器(μC)裝置922的輸入引腳。在一個實施例中，啟用/忽視訊號905耦合至掃描輸入及用於傳送位址資訊、傳送訊框更新資訊或訊框元資料至智能像素微控制器。在一個實施例中，資料及位址資訊兩者經由資料輸入910傳送。智能像素微矩陣920可對應於單個顯示器或一部分顯示器，諸如高清晰度電視或大的露天顯示器。在一個實施例中，μC裝置922可經由微控制器鏈路935耦合至其他微控制器。在一個實施例中，智能像素微矩陣920可為分段或模組化顯示器的一個部件，該顯示器藉由耦合μC裝置922至具有附接的智能像素微矩陣的額外μC裝置產生。耦合多個智能像素微矩陣組件及鏈接每一μC裝置922可產生使用模組化配置 的越來越大的顯示器。在一個實施例中，微控制器鏈路935可為無線鏈路。在一個實施例中，一或更多個μC裝置可在微控制器鏈路935網路中用作中繼器裝置。
第10圖為圖示根據一個實施例的示例性像素更新時序的時序圖。在第10圖的實例中，每當有新內容用於智能像素μC裝置(諸如第9圖的智能像素μC裝置922)的一個實施例控制的子像素時，傳送新資料。新資料可傳送至μC裝置922及儲存在儲存模組中。每次新資料可用於μC裝置922控制的子像素時，傳送資料，無需遵循固定排程。不要求週期刷新操作，如在第10圖中由水平線圖示的，該等水平線指示空閒週期。在一個實施例中，訊框資料比排程的顯示更新速率傳送得更快，及像素資料儲存在μC裝置儲存模組(例如，儲存模組220、儲存模組320)的一個實施例中。像素資料隨後從儲存模組中以排程的更新間隔讀取。此賦能多個資料訊框以叢發模式發送，由μC裝置922的輸入塊接收及由輸出塊從儲存模組以適當的間隔讀取。
第11圖為根據一個實施例的智能像素訊框更新訊號的時序圖。在一個實施例中，類比資料輸入V資料(n)感測Vdd值及Vss值之間的電壓。舉例而言，Vdd可為+5V，及Vss可為-5V。替代地，Vdd為某一正或負電壓，及Vss連接地面。在微尺度實施中，電壓可為小得多的；在照明或戶外顯示器實施中，電壓可為較高的。藉由耦合類比數位轉換器(ADC)的資料同步邏輯420感測類比電壓訊號。數位子像素資料值來源於類比輸入電壓值。舉例而言，Vss的下降可作為資料同 步邏輯(例如，資料同步邏輯520)的同步指示器1110。資料同步邏輯520可隨後傳送輸入資料指示器1120至ADC電路系統430，以在資料儲存模組220中儲存類比輸入作為數位值。在一個實施例中，輸入資料值儲存在電容儲存模組中的資料儲存220中。
第12A圖、第12B圖及第12C圖為圖示各種示例性微矩陣配置的方塊圖。第12A圖圖示智能像素微矩陣，該智能像素微矩陣包括一或更多個智能像素μC裝置1230及LED裝置1250的矩陣，LED裝置1250可為習知的LED裝置、有機LED裝置或μLED裝置。每一μC裝置1230可控制單個LED，或單個μC裝置1230可控制微矩陣1240。在一個實施例中，微矩陣以列/行形式定址。在一個實施例中，每一LED裝置1250個別地定址。在一個實施例中，μLED用於產生高密度高清晰度顯示器。在一個實施例中，LED裝置(如所屬技術領域中已知的)用於大的戶外顯示器，及一或更多個μC裝置1230可經網路連接以控制顯示器，其中各種μC裝置1230用作針對顯示器的每一部分的圖塊控制器(tile controller)。在一個實施例中，每一部分可經由微控制器鏈路935通訊，如第9圖所圖示的。在一個實施例中，微矩陣1240為LED光源，以藉由LED發射或經由發射加上熒光產生白色或彩色光。在一個實施例中，微矩陣1240為用於LCD顯示器的LED背光。
第12B圖圖示實施例，在該實施例中μC裝置控制「被動」微矩陣配置中LED裝置1250的網，在該網中以列及行佈置LED。LED可串聯、並聯或串聯、並聯組合耦合至μC 裝置1230的每一LED輸出引腳。一或更多個μC裝置1230可用作用於LED裝置之微控制器。
第12C圖圖示根據一個實施例的又一LED至μC裝置的佈置。每一LED裝置1250可連接至智能像素μC裝置1230的單個輸出引腳。LED裝置1250每一者可為藍色或UV LED裝置，與遠端熒光體一起使用，以產生白光。在一個實施例中，LED為使用直接施加熒光體(諸如YAG：Ce3熒光體)的藍色LED裝置。LED裝置1250亦可為顯示裝置的一部分。圖示的四個LED可配置為RGBY子像素，或可使用額外的LED裝置(諸如五個LED裝置)以產生RGBYC佈置。
第13圖為根據一個實施例的替代智能像素μC的方塊圖。在一個實施例中，智能像素μC 1310包含一或更多個嵌入感測器裝置1302，諸如光學、電性、熱或壓力感測器。嵌入感測器1302可耦合感測器資料控制器1304。在一個實施例中，感測器資料控制器1304耦合一或更多個晶片外感測器1301，以接收來自晶片外感測器1301的額外感測器資料。在一個實施例中，處理來自嵌入或外部感測器的感測器資料的感測器邏輯1312耦合感測器資料控制器1304及資料儲存1320。感測器邏輯1312處理的感測器資料可在資料儲存模組1320中儲存。在一個實施例中，外部通訊模組1306賦能與其他μC裝置的微控制器鏈路935，如第9圖所圖示的。
配置用於感測器輸入的一些智能像素μC變體亦可控制LED裝置。在一個實施例中，智能像素μC 1310具有輸入塊1315、資料儲存模組1320及輸出塊1325。在一個實施 例中，智能像素μC 1310具有數位輸入305(類似於智能像素μC 310的數位輸入，如第3圖所圖示)以及Vdd及Vss電壓輸入。在一個實施例中，數位智能像素μC 1310的輸出(例如，LED1至LEDn)耦合LED照明裝置中或LED背光中的一或更多個LED裝置。每一LED裝置輸出可與串聯、並聯或串聯及並聯組合的一或更多個LED裝置耦合。
第14圖為根據一個實施例的替代智能像素μC的方塊圖。在一個實施例中，除了Vdd及Vss電壓輸入之外，針對數位輸入配置的智能像素μC 1410具有資料儲存模組320及輸出塊325，類似於第3圖的智能像素μC 310。在一個實施例中，智能像素μC 1410額外地具有耦合中繼輸出1417的輸入塊1415以中繼或再傳送輸入的數位輸入305至一或更多個額外的智能像素μC。在一個實施例中，智能像素μC 1410驅動輸出至一或更多個LED裝置(例如，LED1至LEDn)。每一LED裝置輸出可與串聯、並聯或串聯及並聯組合的一或更多個LED裝置耦合。
第15圖為根據一個實施例的產生智能像素顯示器的一個方法的流程圖。製造微尺度裝置(諸如微尺度LED裝置(μLED))及微晶片(諸如微積體電路控制器(μC))的示例性方法在美國專利申請案第13/711,554號(如之前併入的)中描述。μLED裝置及μC在分離的載體基板上製備及準備使用靜電傳輸頭陣列拾取及傳輸。舉例而言，在分離的載體基板上製備一陣列發紅光μLED裝置、發藍光μLED裝置及發綠光μLED裝置。同樣地，在分離的載體基板上製備μC陣列。 如方塊1502所圖示的，靜電傳輸頭陣列定位在承載複數個μLED裝置的載體基板上方及從載體基板拾取複數個μLED裝置。如方塊1504所圖示的，μLED裝置陣列放置在接收基板上的適當位置。相同或不同靜電傳輸頭陣列隨後用於拾取、傳輸及定位針對智能像素陣列中使用的每一顏色的分離的μLED裝置陣列中的每一者至接收基板上。接收基板可為(但不限於)顯示基板或照明基板。如方塊1506所圖示的，相同或不同靜電傳輸頭陣列定位在承載LED μ控制器裝置陣列的載體基板上方及從μC載體基板拾取μ控制器裝置陣列。如方塊1508所圖示的，每一μC裝置傳輸至如μLED裝置陣列傳輸至的相同接收基板上及放置在接收基板上的適當位置。在一個實施例中，一或更多個感測器裝置亦放置在接收基板上。如方塊1510所圖示的，相同或不同靜電傳輸頭陣列(如針對μLED裝置及μC使用的)定位在承載μ感測器裝置陣列的載體基板上方及從μ感測器載體基板拾取μ感測器裝置中的一或更多者。如方塊1512所圖示的，每一μ感測器裝置傳輸至如μLED裝置陣列傳輸至的相同接收基板上及放置在接收基板上的適當位置。
第16圖為根據一個實施例的將微裝置的微裝置基板處理為接收基板的圖示。分離的載體基板用於每一μLED顏色1610、用於μC 1620及用於μ感測器1625。一或更多個傳輸組件1600可用於從載體基板(例如，1610、1620、1625)拾取及傳輸微結構至接收基板，諸如顯示或照明基板1630，以形成智能像素陣列1615。在一個實施例中，分離的傳輸組件 1600用於傳輸μLED顏色1610的任何組合、用於傳輸μC 1620及用於傳輸μ感測器1625。顯示基板經製備具有分配線路以連接各種μLED及μC結構。多個分配線路可耦合至著陸墊及互連結構，以電性耦合μLED裝置及μC裝置及彼此耦合各種μC裝置。接收基板可為從微顯示器至大面積顯示器的任何尺寸範圍的顯示基板1630或可為用於LED照明或用作LCD顯示器的LED背光的照明基板。μLED及μC結構接合至基板表面的相同側面。
接合可使用各種連接進行，諸如但不限於，引腳、導電墊、導電凸塊及導電球。金屬、金屬合金、焊料、導電聚合物或導電氧化物可用作形成引腳、墊、凸塊或球的導電材料。在實施例中，熱及/或壓力可從傳輸頭陣列傳輸以促進接合。在實施例中，μC、LED裝置或可選感測器裝置上的導電觸點經熱壓接合至基板上的導電墊。以此方式，接合可用作與μC、LED裝置或感測器裝置的電性連接。在實施例中，接合包括銦合金接合或金合金接合導電觸點與導電墊。可與本發明的實施例一起使用的其他示例性接合方法包括但不限於，熱接合及熱超聲接合。在實施例中，μC、LED裝置或感測器裝置接合至與基板上的分配線路電性連接的著陸墊以電性耦合一或更多個LED裝置至智能像素μC。接收基板可基於智能像素微矩陣的應用變化。在一個實施例中，使用顯示基板以形成智能像素微矩陣LED顯示裝置，其中智能像素在高分辨率顯示器中被用作圖片元素。
第17圖為由組裝在照明或顯示基板上的智能像素 陣列產生的智能像素組件的圖示。在一個實施例中，智能像素接收基板為智能像素微矩陣1730，該智能像素微矩陣1730經製備具有分配線路以耦合μC裝置及LED的微矩陣至一或更多個控制器。LED智能像素微矩陣可以第16圖描述的方式放置在製備的基板1730上。在一個實施例中，接收基板1735為顯示基板，及多個智能像素微矩陣組件可彼此耦合以形成高分辨率顯示系統。在一個實施例中，接收基板1735為照明基板，及一或更多個智能像素微矩陣組件可與黃色熒光體一起使用以形成白色光源。在一個實施例中，一或更多個感測器(該一或更多個感測器可為所屬技術領域中已知的感測器或可為具有1至100μm的最大(x,y)大小的微尺度感測器)可用於偵測顯示器的白點隨時間的漂移，及可不時再校正顯示器以維持連續的白點。
可選的密封劑1740可用於固定及保護基板。在一個實施例中，密封劑為透明的以允許具有頂部發射LED裝置的顯示或照明基板透過該密封劑顯示。在一個實施例中，密封劑為不透明的，供與底部發射LED裝置一起使用。在一個實施例中，資料驅動器1710及掃描驅動器1720與顯示基板上的多個資料線路及掃描線路耦合。在一個實施例中，智能像素裝置的每一者與刷新及時序控制器1724耦合。刷新及時序控制器1724可個別地定址每一LED裝置以賦能異步或適應性同步顯示更新。在一個實施例中，亮度控制器1726可與用於控制LED微矩陣LED照明裝置的亮度的微矩陣基板1735耦合，該LED微矩陣LED照明裝置亦可用作LCD中的背光。 亮度控制器1726亦可與一或更多個光學感測器耦合以允許光輸出的適應性調整。在一個實施例中，一或更多個熱感測器賦能基於智能像素的LED光源自動地管理熱輸出。
表1提供根據各種實施例的示例性實施的列表，該等實施例使用具有1920×1080p及2560×1600分辨率的紅色-綠色-藍色(RGB)顯示器。將理解本發明的實施例不受限於RGB顏色方案或1920×1080p或2560×1600分辨率，及特定分辨率及RGB顏色方案僅用於說明性目的。
在上述示例性實施例中，40PPI像素密度可對應於55吋1920×1080p分辨率電視機，及326及440PPI像素密度可對應於具有視網膜顯示器的手持裝置。根據本發明的實施例，針對智能像素120，μLED裝置及μC的最大(x,y)大小符合分配的像素間距範圍內，諸如以上關於表格1描述的示例 性分配像素間距。舉例而言，在一個實施例中，具有440PPI的5”RGB顯示器可包括發紅光μLED裝置、發綠光μLED裝置及發藍光μLED裝置(每一者具有最大(x,y)大小，該最大大小符合相對應的(19μm,58μm)子像素間距範圍內)以及μC裝置(該裝置符合(58μm,58μm)像素間距範圍內)。舉例而言，在一個實施例中，具有40PPI的55”RGB顯示器可包括發紅光μLED裝置、發綠光μLED裝置及發藍光μLED裝置(每一者具有最大(x,y)大小，該最大大小符合相對應的(211μm,634μm)子像素間距範圍內)以及μC裝置(該裝置符合(634μm,634μm)像素間距範圍內)。
使用本發明的各種態樣，對於熟習此項技術者將變得顯而易見的是上述智能像素實施例的組合或變化為可能的。儘管已經以特定於結構特點及/或方法動作的語言描述本發明，然而將理解在隨附申請專利範圍中定義的本發明不必受限於描述的特定特點或動作。相反，揭示的特定特點及動作將理解為所主張發明的尤其適合的實施方式，以用於說明本發明。
100‧‧‧智能像素微矩陣
110‧‧‧智能像素微控制器積體電路裝置
115‧‧‧LED裝置
120‧‧‧智能像素
125‧‧‧分配線路

Claims (46)

  1. 一種發光組件，該發光組件包含：一發光二極體(LED)裝置；以及一微控制器，用於開關及驅動該LED裝置，其中該LED裝置及該微控制器接合至一基板的一相同側面。
  2. 如請求項1所述之發光組件，其中使用銦、金、銀、銅或以上各者的合金將該LED裝置及該微控制器接合至該基板。
  3. 如請求項1所述之發光組件，其中該微控制器為一微晶片。
  4. 如請求項1所述之發光組件，其中該微控制器具有1至100μm的一最大長度大小。
  5. 如請求項1所述之發光組件，其中該微控制器具有1至100μm的一最大寬度大小。
  6. 如請求項1所述之發光組件，其中該LED裝置具有1至100μm的最大長度及寬度大小。
  7. 如請求項1所述之發光組件，該發光組件包含複數個LED裝置，該複數個LED裝置接合至如該微控制器接合的該基板的該相同側面。
  8. 如請求項7所述之發光組件，其中該複數個LED裝置與該微控制器電性連接。
  9. 如請求項8所述之發光組件，其中該複數個LED裝置接合至著陸墊，該等著陸墊與該基板的該相同側面上的分配線路電性連接。
  10. 如請求項1所述之發光組件，其中該微控制器包括一或更多個輸入電路及至少一個輸出電路。
  11. 如請求項10所述之發光組件，其中該微控制器包括一類比驅動電路。
  12. 如請求項11所述之發光組件，其中該輸入電路進一步包含一類比數位轉換器。
  13. 如請求項12所述之發光組件，其中該輸入電路的該類比數位轉換器與包括一隨機存取記憶體庫的一資料儲存模組耦合。
  14. 如請求項13所述之發光組件，其中該隨機存取記憶體庫包括靜態隨機存取記憶體。
  15. 如請求項13所述之發光組件，其中該隨機存取記憶體庫包括動態隨機存取記憶體。
  16. 如請求項10所述之發光組件，其中該輸入電路耦合至一電容儲存模組。
  17. 如請求項16所述之發光組件，其中該微控制器包含數位邏輯，該數位邏輯包括一輸入邏輯塊、一輸出邏輯塊及一資料儲存模組。
  18. 如請求項17所述之發光組件，其中該資料儲存模組包含至少一個隨機存取記憶體庫。
  19. 如請求項18所述之發光組件，其中該至少一個隨機存取記憶體庫包括靜態隨機存取記憶體。
  20. 如請求項8所述之發光組件，該發光組件進一步包含該基板的該相同側面上的複數個微控制器，其中該複數個微控制器彼此電性耦合及與該複數個LED裝置電性耦合。
  21. 如請求項20所述之發光組件，該發光組件進一步包含一資料驅動器及一掃描驅動器，該資料驅動器及該掃描驅動器各自耦合至該基板。
  22. 如請求項21所述之發光組件，該發光組件進一步包含與該資料驅動器耦合的一時序控制器，該時序控制器為可操作的以發送訊號給該掃描驅動器，從而使得一顯示面板的一第一列沒有在一當前資料訊框中刷新，而該顯示面板的一第二列在該當前資料訊框中刷新。
  23. 如請求項1所述之發光組件，該發光組件進一步包含：一LED裝置陣列；一微控制器陣列，其中該LED裝置陣列及該微控制器陣列接合至該基板的該相同側面；其中該微控制器陣列中的該等微控制器的數目小於該LED裝置陣列中的該等LED裝置的數目。
  24. 如請求項23所述之發光組件，其中每一微控制器與複數個LED裝置電性連接以開關及驅動該複數個LED裝置。
  25. 如請求項23所述之發光組件，其中每一微控制器與複數個像素電性連接以驅動每一像素中的複數個LED裝置。
  26. 如請求項23所述之發光組件，其中該基板為一照明基板。
  27. 如請求項23所述之發光組件，該發光組件進一步包含一電性感測器裝置。
  28. 如請求項23所述之發光組件，該發光組件進一步包含一熱感測器裝置。
  29. 如請求項23所述之發光組件，該發光組件進一步包含一光學感測器裝置。
  30. 如請求項23所述之發光組件，該發光組件進一步包含一壓力感測器裝置。
  31. 如請求項23所述之發光組件，其中該微控制器陣列中的多個微控制器包括一外部通訊模組，以在該多個微控制器之間交換資料。
  32. 如請求項31所述之發光組件，其中該微控制器陣列中的多個微控制器包括一外部通訊模組，以在該多個微控制器之間交換資料。
  33. 一種製造一發光組件的方法，該方法包含以下步驟：在承載複數個發光二極體(LED)裝置的一基板上方定位一第一傳輸頭陣列； 使用該第一傳輸頭陣列拾取該複數個LED裝置；將該複數個LED裝置放置在一接收基板上；在承載複數個微控制器的一基板上方定位一第二傳輸頭陣列；使用該第二傳輸頭陣列拾取該複數個微控制器；以及將該複數個微控制器放置在如該複數個LED裝置放置的該接收基板的一相同側面上。
  34. 如請求項33所述之方法，其中該第一及第二傳輸頭陣列根據靜電原理操作。
  35. 如請求項33所述之方法，其中該第一及第二傳輸頭陣列為相同傳輸頭陣列。
  36. 如請求項33所述之方法，其中該第一及第二傳輸頭陣列為不同傳輸頭陣列。
  37. 如請求項33所述之方法，其中該複數個LED裝置的每一者具有1至100μm的一最大長度或寬度。
  38. 如請求項33所述之方法，該方法進一步包含以下步驟：接合該複數個LED裝置至該接收基板。
  39. 如請求項38所述之方法，其中接合該複數個LED裝置至該接收基板的步驟包含以下步驟：使用該傳輸頭陣列加熱該複數個LED裝置。
  40. 如請求項38所述之方法，其中使用該傳輸頭陣列加熱該複數個LED裝置的步驟包含熱壓接合。
  41. 如請求項40所述之方法，該方法進一步包含以下步驟：接合該複數個微控制器至該接收基板。
  42. 如請求項41所述之方法，其中接合該複數個微控制器至該接收基板的步驟包含以下步驟：使用該傳輸頭陣列加熱該複數個LED裝置。
  43. 如請求項42所述之方法，其中使用該傳輸頭陣列加熱該複數個微控制器的步驟包含熱壓接合。
  44. 如請求項33所述之方法，該方法進一步包含以下步驟：在承載一第三複數個發光二極體(LED)裝置的一基板上方定位一第三傳輸頭陣列；使用該第三傳輸頭陣列拾取該第三複數個LED裝置；將該第三複數個LED裝置放置在如該複數個LED裝置放置的該接收基板的該相同側面上。
  45. 如請求項44所述之方法，其中該第一及第三傳輸頭陣列為不同傳輸頭陣列。
  46. 如請求項44所述之方法，其中該第一及第三傳輸頭陣列為相同傳輸頭陣列。
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HK (1) HK1212807A1 (zh)
TW (1) TWI563480B (zh)
WO (1) WO2014099499A1 (zh)

Families Citing this family (203)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX2011008352A (es) 2009-02-09 2011-11-28 Semprius Inc Modulos, receptores y sub-receptores fotovoltaicos tipo concentrador y metodos para formar los mismos.
US8877648B2 (en) 2009-03-26 2014-11-04 Semprius, Inc. Methods of forming printable integrated circuit devices by selective etching to suspend the devices from a handling substrate and devices formed thereby
US9740019B2 (en) * 2010-02-02 2017-08-22 Apple Inc. Integrated structured-light projector
US9899329B2 (en) 2010-11-23 2018-02-20 X-Celeprint Limited Interconnection structures and methods for transfer-printed integrated circuit elements with improved interconnection alignment tolerance
US8934259B2 (en) 2011-06-08 2015-01-13 Semprius, Inc. Substrates with transferable chiplets
US10054430B2 (en) 2011-08-09 2018-08-21 Apple Inc. Overlapping pattern projector
US9412727B2 (en) 2011-09-20 2016-08-09 Semprius, Inc. Printing transferable components using microstructured elastomeric surfaces with pressure modulated reversible adhesion
EP2658250A1 (en) * 2012-04-26 2013-10-30 Sony Mobile Communications AB Screen camera
US9153171B2 (en) 2012-12-17 2015-10-06 LuxVue Technology Corporation Smart pixel lighting and display microcontroller
TWI505002B (zh) * 2013-02-05 2015-10-21 Lextar Electronics Corp 發光二極體顯示面板
ES2952036T3 (es) 2013-06-12 2023-10-26 Rohinni Inc Teclado de retroiluminación con fuentes generadoras de luz depositadas
KR101827180B1 (ko) 2013-06-19 2018-02-07 애플 인크. 통합 구조화된 광 프로젝터
JP2015197543A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 ソニー株式会社 実装基板および電子機器
JP6128046B2 (ja) 2014-03-31 2017-05-17 ソニー株式会社 実装基板および電子機器
JP2015197544A (ja) 2014-03-31 2015-11-09 ソニー株式会社 実装基板および電子機器
US9741286B2 (en) 2014-06-03 2017-08-22 Apple Inc. Interactive display panel with emitting and sensing diodes
US9570002B2 (en) 2014-06-17 2017-02-14 Apple Inc. Interactive display panel with IR diodes
CN107078094B (zh) 2014-06-18 2020-04-03 艾克斯瑟乐普林特有限公司 用于制备用于微组装的GaN及相关材料的系统及方法
CN111180381B (zh) 2014-06-18 2021-08-27 艾克斯展示公司技术有限公司 用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法
US9929053B2 (en) 2014-06-18 2018-03-27 X-Celeprint Limited Systems and methods for controlling release of transferable semiconductor structures
TWI677963B (zh) 2014-06-18 2019-11-21 愛爾蘭商艾克斯瑟樂普林特有限公司 微組裝高頻裝置及陣列
US9991423B2 (en) * 2014-06-18 2018-06-05 X-Celeprint Limited Micro assembled LED displays and lighting elements
MY182253A (en) 2014-07-20 2021-01-18 X Celeprint Ltd Apparatus and methods for micro-transfer-printing
GB201413578D0 (en) * 2014-07-31 2014-09-17 Infiniled Ltd A colour iled display on silicon
US9991163B2 (en) 2014-09-25 2018-06-05 X-Celeprint Limited Small-aperture-ratio display with electrical component
US9799719B2 (en) 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Active-matrix touchscreen
GB201420452D0 (en) * 2014-11-18 2014-12-31 Mled Ltd Integrated colour led micro-display
CA2873476A1 (en) * 2014-12-08 2016-06-08 Ignis Innovation Inc. Smart-pixel display architecture
US9523486B2 (en) 2014-12-18 2016-12-20 Geek My Tree Inc. Lighting system and decorative article including same
US20160180821A1 (en) * 2014-12-23 2016-06-23 Intel Corporation Distributed memory panel
US9633883B2 (en) 2015-03-20 2017-04-25 Rohinni, LLC Apparatus for transfer of semiconductor devices
US20160307520A1 (en) * 2015-04-15 2016-10-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Display comprising autonomous pixels
US9640715B2 (en) 2015-05-15 2017-05-02 X-Celeprint Limited Printable inorganic semiconductor structures
US9781800B2 (en) 2015-05-21 2017-10-03 Infineon Technologies Ag Driving several light sources
US9974130B2 (en) 2015-05-21 2018-05-15 Infineon Technologies Ag Driving several light sources
WO2016196390A1 (en) * 2015-06-05 2016-12-08 Sxaymiq Technologies Llc Emission control apparatuses and methods for a display panel
US9871345B2 (en) 2015-06-09 2018-01-16 X-Celeprint Limited Crystalline color-conversion device
KR102240676B1 (ko) 2015-06-10 2021-04-14 애플 인크. 디스플레이 패널 리던던시 스킴
US11061276B2 (en) 2015-06-18 2021-07-13 X Display Company Technology Limited Laser array display
US10133426B2 (en) 2015-06-18 2018-11-20 X-Celeprint Limited Display with micro-LED front light
JP2017009725A (ja) * 2015-06-19 2017-01-12 ソニー株式会社 表示装置
US9704821B2 (en) 2015-08-11 2017-07-11 X-Celeprint Limited Stamp with structured posts
US10255834B2 (en) 2015-07-23 2019-04-09 X-Celeprint Limited Parallel redundant chiplet system for controlling display pixels
US10468363B2 (en) 2015-08-10 2019-11-05 X-Celeprint Limited Chiplets with connection posts
US9640108B2 (en) 2015-08-25 2017-05-02 X-Celeprint Limited Bit-plane pulse width modulated digital display system
US10380930B2 (en) 2015-08-24 2019-08-13 X-Celeprint Limited Heterogeneous light emitter display system
US10032757B2 (en) 2015-09-04 2018-07-24 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Projection display system
US10304811B2 (en) 2015-09-04 2019-05-28 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Light-emitting diode display panel with micro lens array
US10177127B2 (en) 2015-09-04 2019-01-08 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Semiconductor apparatus and method of manufacturing the same
US10395589B1 (en) * 2015-09-18 2019-08-27 Apple Inc. Hybrid microdriver architectures having relaxed comparator requirements
US10395590B1 (en) * 2015-09-18 2019-08-27 Apple Inc. Hybrid microdriver architecture for driving microLED displays
US10395594B1 (en) * 2015-09-18 2019-08-27 Apple Inc. Hybrid microdriver and TFT architecture
US10319278B1 (en) * 2015-09-25 2019-06-11 Apple Inc. Nonlinear pulse-width-modulated clock generation
US10650737B2 (en) 2015-09-25 2020-05-12 Apple Inc. Hybrid micro-driver architectures having time multiplexing for driving displays
US10283037B1 (en) 2015-09-25 2019-05-07 Apple Inc. Digital architecture with merged non-linear emission clock signals for a display panel
US10230048B2 (en) 2015-09-29 2019-03-12 X-Celeprint Limited OLEDs for micro transfer printing
WO2017105581A2 (en) 2015-10-02 2017-06-22 Semprius, Inc. Wafer-integrated, ultra-low profile concentrated photovoltaics (cpv) for space applications
US10066819B2 (en) 2015-12-09 2018-09-04 X-Celeprint Limited Micro-light-emitting diode backlight system
US10091446B2 (en) 2015-12-23 2018-10-02 X-Celeprint Limited Active-matrix displays with common pixel control
US9930277B2 (en) 2015-12-23 2018-03-27 X-Celeprint Limited Serial row-select matrix-addressed system
US9928771B2 (en) 2015-12-24 2018-03-27 X-Celeprint Limited Distributed pulse width modulation control
US10997899B1 (en) * 2015-12-31 2021-05-04 Apple Inc. Clock distribution techniques for micro-driver LED display panels
WO2017124109A1 (en) 2016-01-15 2017-07-20 Rohinni, LLC Apparatus and method of backlighting through a cover on the apparatus
US10923023B1 (en) 2016-01-26 2021-02-16 Apple Inc. Stacked hybrid micro LED pixel architecture
US11230471B2 (en) 2016-02-05 2022-01-25 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printed compound sensor device
US10762836B1 (en) * 2016-02-18 2020-09-01 Apple Inc. Electronic display emission scanning using row drivers and microdrivers
US10361677B2 (en) 2016-02-18 2019-07-23 X-Celeprint Limited Transverse bulk acoustic wave filter
US10200013B2 (en) 2016-02-18 2019-02-05 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printed acoustic wave filter device
WO2017144573A1 (en) 2016-02-25 2017-08-31 X-Celeprint Limited Efficiently micro-transfer printing micro-scale devices onto large-format substrates
US10193025B2 (en) 2016-02-29 2019-01-29 X-Celeprint Limited Inorganic LED pixel structure
US10150325B2 (en) 2016-02-29 2018-12-11 X-Celeprint Limited Hybrid banknote with electronic indicia
US10150326B2 (en) 2016-02-29 2018-12-11 X-Celeprint Limited Hybrid document with variable state
US10153257B2 (en) 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-printed display
US10153256B2 (en) 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-transfer printable electronic component
US10223962B2 (en) 2016-03-21 2019-03-05 X-Celeprint Limited Display with fused LEDs
US10917953B2 (en) 2016-03-21 2021-02-09 X Display Company Technology Limited Electrically parallel fused LEDs
US10199546B2 (en) 2016-04-05 2019-02-05 X-Celeprint Limited Color-filter device
US10008483B2 (en) 2016-04-05 2018-06-26 X-Celeprint Limited Micro-transfer printed LED and color filter structure
US10198890B2 (en) 2016-04-19 2019-02-05 X-Celeprint Limited Hybrid banknote with electronic indicia using near-field-communications
US9997102B2 (en) 2016-04-19 2018-06-12 X-Celeprint Limited Wirelessly powered display and system
US10360846B2 (en) 2016-05-10 2019-07-23 X-Celeprint Limited Distributed pulse-width modulation system with multi-bit digital storage and output device
US10622700B2 (en) 2016-05-18 2020-04-14 X-Celeprint Limited Antenna with micro-transfer-printed circuit element
EP3249639A1 (en) 2016-05-26 2017-11-29 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Conformable matrix display device
US9997501B2 (en) 2016-06-01 2018-06-12 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printed light-emitting diode device
US10453826B2 (en) 2016-06-03 2019-10-22 X-Celeprint Limited Voltage-balanced serial iLED pixel and display
GB201609877D0 (en) 2016-06-06 2016-07-20 Microsoft Technology Licensing Llc An autonomous pixel with multiple different sensors
US11137641B2 (en) 2016-06-10 2021-10-05 X Display Company Technology Limited LED structure with polarized light emission
US10475876B2 (en) 2016-07-26 2019-11-12 X-Celeprint Limited Devices with a single metal layer
US11064609B2 (en) 2016-08-04 2021-07-13 X Display Company Technology Limited Printable 3D electronic structure
US9980341B2 (en) 2016-09-22 2018-05-22 X-Celeprint Limited Multi-LED components
TWI655765B (zh) * 2016-09-26 2019-04-01 啟端光電股份有限公司 微發光二極體顯示面板
US10782002B2 (en) 2016-10-28 2020-09-22 X Display Company Technology Limited LED optical components
US10585541B2 (en) 2016-10-28 2020-03-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Display
US10141215B2 (en) 2016-11-03 2018-11-27 Rohinni, LLC Compliant needle for direct transfer of semiconductor devices
US10347168B2 (en) 2016-11-10 2019-07-09 X-Celeprint Limited Spatially dithered high-resolution
US10395966B2 (en) 2016-11-15 2019-08-27 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
US10600671B2 (en) 2016-11-15 2020-03-24 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
WO2018091459A1 (en) 2016-11-15 2018-05-24 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
US9918367B1 (en) 2016-11-18 2018-03-13 Infineon Technologies Ag Current source regulation
US10471545B2 (en) 2016-11-23 2019-11-12 Rohinni, LLC Top-side laser for direct transfer of semiconductor devices
US10504767B2 (en) 2016-11-23 2019-12-10 Rohinni, LLC Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die
US10297502B2 (en) 2016-12-19 2019-05-21 X-Celeprint Limited Isolation structure for micro-transfer-printable devices
US10438859B2 (en) 2016-12-19 2019-10-08 X-Celeprint Limited Transfer printed device repair
US10832609B2 (en) 2017-01-10 2020-11-10 X Display Company Technology Limited Digital-drive pulse-width-modulated output system
US10062588B2 (en) 2017-01-18 2018-08-28 Rohinni, LLC Flexible support substrate for transfer of semiconductor devices
US10468391B2 (en) 2017-02-08 2019-11-05 X-Celeprint Limited Inorganic light-emitting-diode displays with multi-ILED pixels
US10118701B2 (en) * 2017-03-08 2018-11-06 B/E Aerospace, Inc. Aircraft cabin LED lighting system and lighting assembly
US10396137B2 (en) 2017-03-10 2019-08-27 X-Celeprint Limited Testing transfer-print micro-devices on wafer
US10984703B2 (en) 2017-03-24 2021-04-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display system which corrects image data, and electronic device
US11024608B2 (en) 2017-03-28 2021-06-01 X Display Company Technology Limited Structures and methods for electrical connection of micro-devices and substrates
US10468397B2 (en) 2017-05-05 2019-11-05 X-Celeprint Limited Matrix addressed tiles and arrays
KR102454108B1 (ko) * 2017-06-29 2022-10-14 엘지디스플레이 주식회사 Led 디스플레이 패널 및 이를 이용한 디스플레이 장치
US10804880B2 (en) 2018-12-03 2020-10-13 X-Celeprint Limited Device structures with acoustic wave transducers and connection posts
JP2019020486A (ja) * 2017-07-12 2019-02-07 大日本印刷株式会社 表示パネル、及び表示装置
US10943946B2 (en) 2017-07-21 2021-03-09 X Display Company Technology Limited iLED displays with substrate holes
US20190058081A1 (en) * 2017-08-18 2019-02-21 Khaled Ahmed Micro light-emitting diode (led) display and assembly apparatus
US10153614B1 (en) 2017-08-31 2018-12-11 Apple Inc. Creating arbitrary patterns on a 2-D uniform grid VCSEL array
DE102017123290A1 (de) 2017-10-06 2019-04-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtemittierendes Bauteil, Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung
TWI633531B (zh) * 2017-10-13 2018-08-21 點晶科技股份有限公司 發光二極體驅動電路以及發光二極體顯示裝置
US10836200B2 (en) 2017-11-13 2020-11-17 X Display Company Technology Limited Rigid micro-modules with ILED and light conductor
JP7088668B2 (ja) * 2017-12-04 2022-06-21 シャープ株式会社 バックライト装置および表示装置
TWI798308B (zh) 2017-12-25 2023-04-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示器及包括該顯示器的電子裝置
IT201800002767A1 (it) * 2018-02-16 2019-08-16 St Microelectronics Srl Circuito per il pilotaggio di led, dispositivo e procedimento corrispondenti
US10690920B2 (en) 2018-02-28 2020-06-23 X Display Company Technology Limited Displays with transparent bezels
US11189605B2 (en) 2018-02-28 2021-11-30 X Display Company Technology Limited Displays with transparent bezels
US10762843B2 (en) 2018-03-28 2020-09-01 Sharp Kabushiki Kaisha Pixel circuit using direct charging and that performs light-emitting device compensation
TWI672683B (zh) 2018-04-03 2019-09-21 友達光電股份有限公司 顯示面板
US10910355B2 (en) 2018-04-30 2021-02-02 X Display Company Technology Limited Bezel-free displays
US10410905B1 (en) 2018-05-12 2019-09-10 Rohinni, LLC Method and apparatus for direct transfer of multiple semiconductor devices
CN112119445A (zh) * 2018-05-17 2020-12-22 株式会社半导体能源研究所 显示装置
US10714001B2 (en) 2018-07-11 2020-07-14 X Display Company Technology Limited Micro-light-emitting-diode displays
WO2020023322A1 (en) 2018-07-26 2020-01-30 Apple Inc. Touch sensing utilizing integrated micro circuitry
CN112534384A (zh) * 2018-07-27 2021-03-19 株式会社日本显示器 带检测装置的显示设备
US10796971B2 (en) 2018-08-13 2020-10-06 X Display Company Technology Limited Pressure-activated electrical interconnection with additive repair
CN112639937B (zh) 2018-09-05 2023-06-23 株式会社半导体能源研究所 显示装置、显示模块、电子设备及显示装置的制造方法
US11257419B2 (en) * 2018-09-14 2022-02-22 Novatek Microelectronics Corp. Current driving digital pixel apparatus for micro light emitting device array
US11094571B2 (en) 2018-09-28 2021-08-17 Rohinni, LLC Apparatus to increase transferspeed of semiconductor devices with micro-adjustment
US20200118988A1 (en) * 2018-10-16 2020-04-16 Innolux Corporation Electronic device
US10796938B2 (en) 2018-10-17 2020-10-06 X Display Company Technology Limited Micro-transfer printing with selective component removal
US10573544B1 (en) 2018-10-17 2020-02-25 X-Celeprint Limited Micro-transfer printing with selective component removal
DE102018128847A1 (de) * 2018-11-16 2020-05-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Steuern einer optoelektronischen Leuchtvorrichtung
US11528808B2 (en) 2018-12-03 2022-12-13 X Display Company Technology Limited Printing components to substrate posts
US11482979B2 (en) 2018-12-03 2022-10-25 X Display Company Technology Limited Printing components over substrate post edges
US11274035B2 (en) 2019-04-24 2022-03-15 X-Celeprint Limited Overhanging device structures and related methods of manufacture
US20210002128A1 (en) 2018-12-03 2021-01-07 X-Celeprint Limited Enclosed cavity structures
US10790173B2 (en) 2018-12-03 2020-09-29 X Display Company Technology Limited Printed components on substrate posts
US11282786B2 (en) 2018-12-12 2022-03-22 X Display Company Technology Limited Laser-formed interconnects for redundant devices
US11483937B2 (en) 2018-12-28 2022-10-25 X Display Company Technology Limited Methods of making printed structures
US11322460B2 (en) 2019-01-22 2022-05-03 X-Celeprint Limited Secure integrated-circuit systems
US11251139B2 (en) 2019-01-22 2022-02-15 X-Celeprint Limited Secure integrated-circuit systems
KR102222092B1 (ko) * 2019-02-11 2021-03-03 (주)실리콘인사이드 Led 픽셀 패키지
US10748793B1 (en) 2019-02-13 2020-08-18 X Display Company Technology Limited Printing component arrays with different orientations
US11088121B2 (en) 2019-02-13 2021-08-10 X Display Company Technology Limited Printed LED arrays with large-scale uniformity
US11094870B2 (en) 2019-03-12 2021-08-17 X Display Company Technology Limited Surface-mountable pixel packages and pixel engines
US11164934B2 (en) 2019-03-12 2021-11-02 X Display Company Technology Limited Tiled displays with black-matrix support screens
US10714374B1 (en) 2019-05-09 2020-07-14 X Display Company Technology Limited High-precision printed structures
CN110191536B (zh) * 2019-05-24 2021-11-12 亿信科技发展有限公司 驱动控制电路、驱动控制芯片、集成封装器件、显示系统和稀疏驱动的方法
US10944027B2 (en) 2019-06-14 2021-03-09 X Display Company Technology Limited Pixel modules with controllers and light emitters
US11488943B2 (en) 2019-06-14 2022-11-01 X Display Company Technology Limited Modules with integrated circuits and devices
US11101417B2 (en) 2019-08-06 2021-08-24 X Display Company Technology Limited Structures and methods for electrically connecting printed components
WO2021042385A1 (zh) * 2019-09-06 2021-03-11 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种led模块及led显示装置
WO2021046138A1 (en) * 2019-09-06 2021-03-11 Emagin Corporation Hybrid-matrix display
US11637540B2 (en) 2019-10-30 2023-04-25 X-Celeprint Limited Non-linear tethers for suspended devices
US11127889B2 (en) 2019-10-30 2021-09-21 X Display Company Technology Limited Displays with unpatterned layers of light-absorbing material
CN110767147B (zh) * 2019-10-30 2022-09-09 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板的显示方法、显示面板和显示装置
US11626856B2 (en) 2019-10-30 2023-04-11 X-Celeprint Limited Non-linear tethers for suspended devices
CN112750397B (zh) * 2019-10-31 2022-04-12 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其驱动方法、显示装置
JP2021089423A (ja) 2019-11-12 2021-06-10 株式会社半導体エネルギー研究所 機能パネル、表示装置、入出力装置、情報処理装置
US11610877B2 (en) 2019-11-21 2023-03-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Functional panel, display device, input/output device, and data processing device
KR102137635B1 (ko) * 2019-12-13 2020-07-27 주식회사 사피엔반도체 접점 수가 감소한 픽셀 및 아날로그 구동 방법
US11783746B2 (en) 2019-12-18 2023-10-10 Sapien Semiconductors Inc. Pixel having reduced number of contact points, and digital driving method
KR102137636B1 (ko) * 2019-12-18 2020-07-27 주식회사 사피엔반도체 접점 수가 감소한 픽셀 및 디지털 구동 방법
US11315909B2 (en) 2019-12-20 2022-04-26 X Display Company Technology Limited Displays with embedded light emitters
WO2021130777A2 (en) * 2019-12-27 2021-07-01 Maganti Venkata Ramana Rao Direct view led display system
US11521543B2 (en) * 2019-12-27 2022-12-06 Meta Platforms Technologies, Llc Macro-pixel display backplane
TW202334933A (zh) * 2020-01-10 2023-09-01 瑞鼎科技股份有限公司 微發光二極體顯示系統
US11037912B1 (en) 2020-01-31 2021-06-15 X Display Company Technology Limited LED color displays with multiple LEDs connected in series and parallel in different sub-pixels of a pixel
CN116665551A (zh) * 2020-02-14 2023-08-29 群创光电股份有限公司 电子装置
CN111243496B (zh) * 2020-02-21 2021-09-10 京东方科技集团股份有限公司 一种像素电路及其驱动方法、显示装置
CN111341809A (zh) * 2020-03-06 2020-06-26 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN115244608A (zh) * 2020-03-31 2022-10-25 苹果公司 像素驱动器冗余方案
JP7400601B2 (ja) 2020-03-31 2023-12-19 市光工業株式会社 車両用コミュニケーションランプユニット
US11428987B2 (en) 2020-05-22 2022-08-30 Apple Inc. Electronic device display with a backlight having light-emitting diodes and driver integrated circuits in an active area
US11538849B2 (en) 2020-05-28 2022-12-27 X Display Company Technology Limited Multi-LED structures with reduced circuitry
US11952266B2 (en) 2020-10-08 2024-04-09 X-Celeprint Limited Micro-device structures with etch holes
KR20220068446A (ko) 2020-11-19 2022-05-26 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈, 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN213904009U (zh) * 2020-11-23 2021-08-06 合肥鑫晟光电科技有限公司 驱动背板、显示装置
KR20220076107A (ko) * 2020-11-30 2022-06-08 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
EP4033476A4 (en) 2020-11-30 2023-01-25 Samsung Electronics Co., Ltd. DISPLAY MODULE AND DISPLAY DEVICE COMPRISING IT
US11329208B1 (en) 2020-12-01 2022-05-10 J C Chen Pixel assembly process
CN112634818B (zh) * 2020-12-23 2022-07-29 京东方科技集团股份有限公司 像素驱动电路、驱动方法及显示装置
WO2022147791A1 (zh) * 2021-01-08 2022-07-14 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、其驱动方法及显示装置
KR20220103551A (ko) * 2021-01-15 2022-07-22 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20220103550A (ko) 2021-01-15 2022-07-22 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
EP4199095A4 (en) 2021-02-04 2024-04-24 Samsung Electronics Co Ltd DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
CN116250086A (zh) * 2021-02-10 2023-06-09 三星电子株式会社 显示装置及其控制方法
CN115605938A (zh) 2021-03-04 2023-01-13 京东方科技集团股份有限公司（Cn） 发光基板、显示装置和驱动发光基板的方法
EP4348563A1 (en) 2021-06-04 2024-04-10 Tectus Corporation Display pixels with integrated pipeline
KR20220169286A (ko) * 2021-06-18 2022-12-27 삼성전자주식회사 셀 매트릭스를 포함하는 디스플레이 장치
EP4224461A4 (en) * 2021-06-21 2023-12-27 BOE Technology Group Co., Ltd. DRIVING CIRCUIT AND ASSOCIATED DRIVING METHOD, MATRIX SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE
KR20230010156A (ko) 2021-07-09 2023-01-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20230055746A1 (en) * 2021-08-17 2023-02-23 X Display Company Technology Limited Displays with dual-pixel drivers
EP4276810A1 (en) * 2021-08-20 2023-11-15 BOE Technology Group Co., Ltd. Display device, display panel and driving method therefor

Family Cites Families (125)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS603098A (ja) 1983-06-20 1985-01-09 株式会社日立製作所 電圧電流変換回路
US4997196A (en) * 1989-10-30 1991-03-05 Wood John L Illuminated skateboard
US5300788A (en) 1991-01-18 1994-04-05 Kopin Corporation Light emitting diode bars and arrays and method of making same
US5592358A (en) 1994-07-18 1997-01-07 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck for magnetic flux processing
JP2802049B2 (ja) 1994-10-25 1998-09-21 アビックス株式会社 スクロール表示装置
TW311927B (zh) 1995-07-11 1997-08-01 Minnesota Mining & Mfg
JP3132353B2 (ja) 1995-08-24 2001-02-05 松下電器産業株式会社 チップの搭載装置および搭載方法
US5888847A (en) 1995-12-08 1999-03-30 Lsi Logic Corporation Technique for mounting a semiconductor die
US5858099A (en) 1996-04-09 1999-01-12 Sarnoff Corporation Electrostatic chucks and a particle deposition apparatus therefor
US6014120A (en) * 1996-06-24 2000-01-11 Motorola, Inc. LED display controller and method of operation
JPH1126733A (ja) 1997-07-03 1999-01-29 Seiko Epson Corp 薄膜デバイスの転写方法、薄膜デバイス、薄膜集積回路装置，アクティブマトリクス基板、液晶表示装置および電子機器
KR100278137B1 (ko) 1997-09-04 2001-01-15 가나이 쓰도무 반도체소자의 탑재방법 및 그 시스템, 반도체소자 분리장치 및ic카드의 제조방법
US5903428A (en) 1997-09-25 1999-05-11 Applied Materials, Inc. Hybrid Johnsen-Rahbek electrostatic chuck having highly resistive mesas separating the chuck from a wafer supported thereupon and method of fabricating same
JP3406207B2 (ja) 1997-11-12 2003-05-12 シャープ株式会社 表示用トランジスタアレイパネルの形成方法
US6071795A (en) 1998-01-23 2000-06-06 The Regents Of The University Of California Separation of thin films from transparent substrates by selective optical processing
JP3504543B2 (ja) 1999-03-03 2004-03-08 株式会社日立製作所 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
US6587086B1 (en) 1999-10-26 2003-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device
US6335263B1 (en) 2000-03-22 2002-01-01 The Regents Of The University Of California Method of forming a low temperature metal bond for use in the transfer of bulk and thin film materials
US6558109B2 (en) 2000-05-26 2003-05-06 Automation Technology, Inc. Method and apparatus for separating wafers
JP3906653B2 (ja) 2000-07-18 2007-04-18 ソニー株式会社 画像表示装置及びその製造方法
JP4491948B2 (ja) 2000-10-06 2010-06-30 ソニー株式会社 素子実装方法および画像表示装置の製造方法
JP4780828B2 (ja) 2000-11-22 2011-09-28 三井化学株式会社 ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
US7022546B2 (en) 2000-12-05 2006-04-04 Analog Devices, Inc. Method and device for protecting micro electromechanical systems structures during dicing of a wafer
US6930737B2 (en) 2001-01-16 2005-08-16 Visteon Global Technologies, Inc. LED backlighting system
US6582980B2 (en) 2001-01-30 2003-06-24 Eastman Kodak Company System for integrating digital control with common substrate display devices
JP2002368727A (ja) 2001-06-04 2002-12-20 Nec Corp 半導体集積回路
JP3747807B2 (ja) 2001-06-12 2006-02-22 ソニー株式会社 素子実装基板及び不良素子の修復方法
US6683587B2 (en) * 2001-07-31 2004-01-27 Microchip Technology Incorporated Switched mode digital logic method, system and apparatus for directly driving LCD glass
US20050017268A1 (en) 2001-09-07 2005-01-27 Masahide Tsukamoto Display apparatus and its manufacturing method
US20050078115A1 (en) * 2001-11-30 2005-04-14 Buchmeier Anton Georg Method for determination of a separation from processor units to at least one reference position in a processor arrangement and processor arrangement
CA2365142C (en) * 2001-12-14 2011-02-22 Laurence J. Hine Moveable image display system
US7033842B2 (en) 2002-03-25 2006-04-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
US20030189215A1 (en) 2002-04-09 2003-10-09 Jong-Lam Lee Method of fabricating vertical structure leds
JP4461710B2 (ja) * 2002-05-29 2010-05-12 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
US7183582B2 (en) 2002-05-29 2007-02-27 Seiko Epson Coporation Electro-optical device and method of manufacturing the same, element driving device and method of manufacturing the same, element substrate, and electronic apparatus
DE10245631B4 (de) 2002-09-30 2022-01-20 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterbauelement
US7585703B2 (en) 2002-11-19 2009-09-08 Ishikawa Seisakusho, Ltd. Pixel control element selection transfer method, pixel control device mounting device used for pixel control element selection transfer method, wiring formation method after pixel control element transfer, and planar display substrate
US6786390B2 (en) 2003-02-04 2004-09-07 United Epitaxy Company Ltd. LED stack manufacturing method and its structure thereof
JP4334892B2 (ja) 2003-03-20 2009-09-30 パナソニック株式会社 部品実装方法
US7015825B2 (en) 2003-04-14 2006-03-21 Carpenter Decorating Co., Inc. Decorative lighting system and decorative illumination device
FR2854252B1 (fr) * 2003-04-25 2005-08-05 Thales Sa Dispositif d'asservissement de parametres photo colorimetriques pour boite a lumiere a leds colorees
WO2005015647A1 (en) 2003-08-08 2005-02-17 Vichel Inc. Nitride micro light emitting diode with high brightness and method of manufacturing the same
JP2005099484A (ja) 2003-09-25 2005-04-14 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 液晶表示装置
US20050134526A1 (en) * 2003-12-23 2005-06-23 Patrick Willem Configurable tiled emissive display
US7053862B2 (en) * 2003-12-31 2006-05-30 Zerphy Byron L System and method for rapidly refreshing a dynamic message sign display panel
US7462861B2 (en) 2004-04-28 2008-12-09 Cree, Inc. LED bonding structures and methods of fabricating LED bonding structures
WO2005122285A2 (en) 2004-06-04 2005-12-22 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements
JP4687109B2 (ja) * 2005-01-07 2011-05-25 ソニー株式会社 集積型発光ダイオードの製造方法
US7563625B2 (en) 2005-01-11 2009-07-21 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Method of making light-emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening
KR100670581B1 (ko) 2005-02-18 2007-01-17 삼성전자주식회사 Ｌｅｄ구동장치
US20070019129A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 Cree, Inc. Independent control of light emitting diodes for backlighting of color displays
US7502950B1 (en) * 2006-04-26 2009-03-10 Daktronics, Inc. Dual power supply switching system operating in parallel for providing power to a plurality of LED display modules
JP4992311B2 (ja) * 2006-06-16 2012-08-08 ソニー株式会社 発光ダイオード搭載基板、発光ダイオードバックライト、発光ダイオード照明装置、発光ダイオードディスプレイおよび電子機器
US7910945B2 (en) 2006-06-30 2011-03-22 Cree, Inc. Nickel tin bonding system with barrier layer for semiconductor wafers and devices
JP4899675B2 (ja) * 2006-07-12 2012-03-21 ソニー株式会社 実装方法、電子機器の製造方法および発光ダイオードディスプレイの製造方法
CN101485236A (zh) * 2006-09-06 2009-07-15 夏普株式会社 照明装置、背光源装置、液晶显示装置、照明装置的控制方法以及液晶显示装置的控制方法
AU2007296902B2 (en) * 2006-09-12 2011-08-25 Huizhou Light Engine Ltd. Integrally formed single piece light emitting diode light wire
US8807796B2 (en) * 2006-09-12 2014-08-19 Huizhou Light Engine Ltd. Integrally formed light emitting diode light wire and uses thereof
WO2008036590A2 (en) * 2006-09-20 2008-03-27 Sarnoff Corporation Method for aligning color filters to a back-illuminated imaging array
JP4535053B2 (ja) 2006-10-12 2010-09-01 ソニー株式会社 発光ダイオードの配線の形成方法、発光ダイオード実装基板、ディスプレイ、バックライト、照明装置および電子機器
KR101314324B1 (ko) * 2006-11-30 2013-10-02 엘지디스플레이 주식회사 에프에스씨 액정표시장치용 구동회로 및 그 구동방법
CN101025893A (zh) * 2006-12-29 2007-08-29 北京巨数数字技术开发有限公司 扫描型led显示装置
KR101519038B1 (ko) 2007-01-17 2015-05-11 더 보오드 오브 트러스티스 오브 더 유니버시티 오브 일리노이즈 프린팅­기반 어셈블리에 의해 제조되는 광학 시스템
CN101652861B (zh) 2007-01-22 2013-01-23 科锐公司 容错发光体、包含容错发光体的系统以及制造容错发光体的方法
WO2008126003A1 (en) * 2007-04-12 2008-10-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light output device
KR100873705B1 (ko) 2007-06-22 2008-12-12 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법
US7838410B2 (en) 2007-07-11 2010-11-23 Sony Corporation Method of electrically connecting element to wiring, method of producing light-emitting element assembly, and light-emitting element assembly
US20100141646A1 (en) * 2007-07-23 2010-06-10 Pioneer Corporation Active matrix display device
WO2009016588A1 (en) * 2007-08-02 2009-02-05 Nxp B.V. Electronic device having a plurality of light emitting devices
DE102007044567A1 (de) * 2007-09-07 2009-03-12 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Beleuchtungseinrichtung mit mehreren steuerbaren Leuchtdioden
US8344639B1 (en) * 2008-11-26 2013-01-01 Farhad Bahrehmand Programmable LED driver
CN101878673B (zh) * 2007-11-30 2014-02-12 皇家飞利浦电子股份有限公司 光输出器件
US8766880B2 (en) 2007-12-11 2014-07-01 Adti Media, Llc140 Enumeration system and method for a LED display
US20090167644A1 (en) 2007-12-28 2009-07-02 White Christopher J Resetting drive transistors in electronic displays
KR101475520B1 (ko) 2008-01-14 2014-12-23 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트용 양자점 잉크 조성물 및 그를 이용한전자소자
JP4479827B2 (ja) 2008-05-12 2010-06-09 ソニー株式会社 発光ダイオード表示装置及びその製造方法
US7927976B2 (en) 2008-07-23 2011-04-19 Semprius, Inc. Reinforced composite stamp for dry transfer printing of semiconductor elements
US7999454B2 (en) 2008-08-14 2011-08-16 Global Oled Technology Llc OLED device with embedded chip driving
US8773336B2 (en) * 2008-09-05 2014-07-08 Ketra, Inc. Illumination devices and related systems and methods
CN101730333A (zh) * 2008-10-15 2010-06-09 统宝光电股份有限公司 发光二极管的像素驱动电路
WO2010059781A1 (en) 2008-11-19 2010-05-27 Semprius, Inc. Printing semiconductor elements by shear-assisted elastomeric stamp transfer
US8476844B2 (en) * 2008-11-21 2013-07-02 B/E Aerospace, Inc. Light emitting diode (LED) lighting system providing precise color control
US8339058B2 (en) * 2008-12-12 2012-12-25 Microchip Technology Incorporated Three-color RGB LED color mixing and control by variable frequency modulation
JP2010161264A (ja) * 2009-01-09 2010-07-22 Renesas Technology Corp Ｌｅｄ駆動回路および半導体素子ならびに画像表示装置
KR101001454B1 (ko) 2009-01-23 2010-12-14 삼성모바일디스플레이주식회사 정전척 및 이를 구비한 유기전계발광 소자의 제조장치
KR100986846B1 (ko) * 2009-01-29 2010-10-11 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법
US20100201610A1 (en) * 2009-02-09 2010-08-12 Paul Lo Light emitting diode light arrays on mesh platforms
AU2012241114A1 (en) * 2009-02-09 2012-11-01 Huizhou Light Engine Ltd. Light emitting diode light arrays on mesh platforms
JP5470601B2 (ja) 2009-03-02 2014-04-16 新光電気工業株式会社 静電チャック
CN106023907B (zh) * 2009-03-17 2019-01-01 皇家飞利浦电子股份有限公司 驱动彩色顺序显示器的方法
US8877648B2 (en) 2009-03-26 2014-11-04 Semprius, Inc. Methods of forming printable integrated circuit devices by selective etching to suspend the devices from a handling substrate and devices formed thereby
CN102395829B (zh) * 2009-04-09 2016-06-01 赤多尼科詹纳斯多夫有限公司 集成的led和传感器装置
US8378781B1 (en) * 2009-04-17 2013-02-19 John W. Peterson Animated light string system
EP2430652B1 (en) 2009-05-12 2019-11-20 The Board of Trustees of the University of Illionis Printed assemblies of ultrathin, microscale inorganic light emitting diodes for deformable and semitransparent displays
US8125472B2 (en) 2009-06-09 2012-02-28 Global Oled Technology Llc Display device with parallel data distribution
US8173456B2 (en) 2009-07-05 2012-05-08 Industrial Technology Research Institute Method of manufacturing a light emitting diode element
EP2299427A1 (en) 2009-09-09 2011-03-23 Ignis Innovation Inc. Driving System for Active-Matrix Displays
TWI424418B (zh) * 2009-09-15 2014-01-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 色序顯示器與相關省電方法
KR20110030780A (ko) * 2009-09-18 2011-03-24 엘지이노텍 주식회사 구동칩 및 이를 이용하는 표시 장치
US8557616B2 (en) * 2009-12-09 2013-10-15 Nano And Advanced Materials Institute Limited Method for manufacturing a monolithic LED micro-display on an active matrix panel using flip-chip technology and display apparatus having the monolithic LED micro-display
KR101585006B1 (ko) * 2009-12-11 2016-01-22 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치의 로컬 디밍 제어 방법 및 장치
US9496155B2 (en) 2010-03-29 2016-11-15 Semprius, Inc. Methods of selectively transferring active components
US8395312B2 (en) * 2010-04-19 2013-03-12 Bridgelux, Inc. Phosphor converted light source having an additional LED to provide long wavelength light
US8381965B2 (en) 2010-07-22 2013-02-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Thermal compress bonding
CN102338342B (zh) * 2010-07-28 2013-10-30 广东德豪润达电气股份有限公司 内控型led数码管系统及其控制方法
US8563334B2 (en) 2010-09-14 2013-10-22 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Method to remove sapphire substrate
WO2012044262A1 (en) 2010-09-30 2012-04-05 The Thailand Research Fund Embedded system design, programming, and simulation architecture
JP5740939B2 (ja) 2010-11-29 2015-07-01 住友電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
KR101756663B1 (ko) * 2010-12-15 2017-07-12 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서가 내장된 표시 패널의 구동 장치 및 방법
US8803857B2 (en) * 2011-02-10 2014-08-12 Ronald S. Cok Chiplet display device with serial control
JP5652252B2 (ja) * 2011-02-24 2015-01-14 ソニー株式会社 発光装置、照明装置および表示装置
US8890435B2 (en) * 2011-03-11 2014-11-18 Ilumi Solutions, Inc. Wireless lighting control system
US20120250323A1 (en) 2011-03-30 2012-10-04 Velu Pannirselvam A L Assembly of light emitting diodes
JP5966412B2 (ja) 2011-04-08 2016-08-10 ソニー株式会社 画素チップ、表示パネル、照明パネル、表示装置および照明装置
CN102346095B (zh) * 2011-05-03 2013-07-03 中国兵器工业第二〇五研究所 中波红外二极管阵列场景生成器
US8934259B2 (en) 2011-06-08 2015-01-13 Semprius, Inc. Substrates with transferable chiplets
KR20130013508A (ko) * 2011-07-28 2013-02-06 엘지이노텍 주식회사 발광소자 모듈 및 이를 포함하는 조명시스템
US8779687B2 (en) * 2012-02-13 2014-07-15 Xicato, Inc. Current routing to multiple LED circuits
US8680889B2 (en) * 2012-02-14 2014-03-25 Itai Leshniak Light emitting diode and integrated package therefor
US9480108B2 (en) * 2012-04-18 2016-10-25 Axlen, Inc. Solid-state light source
US9226369B2 (en) * 2012-11-12 2015-12-29 Adafruit Industries Coordinated wearable lighting system
US9383068B2 (en) * 2012-12-12 2016-07-05 Dioluce, Llc LED light assembly and system
US9153171B2 (en) * 2012-12-17 2015-10-06 LuxVue Technology Corporation Smart pixel lighting and display microcontroller
US9113526B2 (en) * 2013-10-22 2015-08-18 Dwight L. Stewart Controller and method of controlling a light emitting device
US9218759B2 (en) * 2013-11-01 2015-12-22 Sergio Lara Pereira Monteiro Method and means to prevent the formation of visible lines and other image artifacts on illuminated displays

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