TW201418735A - 電路板自動測試裝置及方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板自動測試裝置，包括承載平台及裝置本體。承載平台包括至少一感測件且可移動地結合裝置主體，使承載平台可相對於裝置主體移動至裝置本體內之測試位置或外露於裝置本體外之待機位置。裝置本體包括主控模組、輸入/輸出連接模組及探針測試模組。當主控模組藉由至少一感測件判斷電路板已正確地放置在承載平台上後，控制承載平台自待機位置移動至測試位置；並於控制輸入/輸出連接模組與探針測試模組電性連接電路板後，供電至電路板以執行測試作業。

Description

電路板自動測試裝置及方法

本發明係關於一種電路板自動測試裝置，特別是一種將電路板測試完全自動化之電路板自動測試裝置及方法。

電路板是各類電子裝置產品內的主要元件。電子裝置之製造廠商為了保持產品之良率，在電子裝置組裝過程中或出廠前，會針對內部電路板進行各項測試，以排除有功能缺陷之電路板，降低問題發生之可能性。

現行對電路板的測試方式是建立測試動線，將各個電路板順著測試動線依序進行不同項目之功能測試。為了要執行更全面的測試，電路板必須電性連接其他對應元件，例如CPU、記憶體、硬碟、各式輸入輸出模組等，而這些元件都需要測試者以手動方式對電路板進行插拔作業。然而，以人工手動插拔元件將導致測試時間拉長，同時需要大量人力資源，使得測試成本增加；而測試者在插拔過程中稍一不慎，可能會對電路板之連接埠或插槽造成損害，嚴重者將導致電路板報廢。此外，目前許多測試項目仰賴測試者以人為感官判斷其結果，因此較容易產生誤判的狀況，進而影響測試品質。

因此，如何能針對電路板測試技術進一步改良及整合，使得電路板測試能全面自動化，實為一值得研究之課題。

本發明之主要目的係在提供一種將電路板測試完全自動化之電路板自動測試裝置及方法。

為達到上述之目的，本發明之電路板自動測試裝置，包括承載平台及裝置本體。承載平台包括至少一感測件且可移動地結合裝置主體，使承載平台可相對於裝置主體移動至裝置本體內之測試位置或外露於裝置本體外之待機位置。裝置本體包括主控模組、輸入/輸出連接模組及探針測試模組。主控模組藉由至少一感測件判斷電路板已正確地放置在承載平台上後，控制承載平台自待機位置移動至測試位置；並於主控模組控制輸入/輸出連接模組與探針測試模組電性連接電路板後，供電至電路板以執行測試作業。

本發明之電路板自動測試方法應用於前述一體化之電路板自動測試裝置，該方法包括以下步驟：判斷一電路板是否正確地放置在承載平台上；若是，移動承載平台至裝置本體內之一測試位置；移動一輸入/輸出連接模組以電性連接電路板之至少一對應輸入/輸出連接介面；移動一探針測試模組以電性連接電路板之至少一測試點；當確認輸入輸出連接模組及探針測試模組已電性連接電路板後，供電至電路板以進行一測試作業。

此外，本發明之電路板自動測試方法更包括下列步驟：於測試作業完畢後，中斷對電路板之供電；移動探針測試模組以脫離對電路板之至少一測試點之電性連 接狀態；移動輸入輸出連接模組以脫離對電路板之至少一對應輸入/輸出連接介面之電性連接狀態；當確認輸入輸出連接模組及探針測試模組移動完畢後，移動承載平台以退出裝置本體外。

藉此，測試人員僅需將電路板放置於承載平台上，經判斷無誤後，即可透過本發明之電路板自動測試技術完成整個測試作業流程，相較於習知測試設計以冗長且耗費人力及時間之測試動線，更能大幅節省測試成本，並提高測試之穩定性及精確度。

為能讓 貴審查委員能更瞭解本發明之技術內容，特舉出較佳實施例說明如下。

請先參考圖1及圖2。圖1係本發明之電路板自動測試裝置1之結構圖；圖2係本發明之電路板自動測試裝置1之系統方塊圖。如圖1所示，本發明之電路板自動測試裝置1為一體化設計(all-in-one)，即藉由單獨設置之本發明之電路板自動測試裝置1即可執行對應電路板之大多數測試項目，簡化測試動線設置並達到電路板之自動化測試效果。在本發明之一實施例中，本發明之電路板自動測試裝置1用以測試可攜式電腦之主機板，但亦可應用於測試如智慧型手機或其他電子裝置之電路板，本發明不以此為限。

如圖1所示，本發明之電路板自動測試裝置1包括承載平台10及裝置本體20。承載平台10用以承載待測試之 電路板50(如圖中虛線部分所示)，且承載平台10可移動地結合裝置主體20，使得承載平台10相對於裝置主體20移動。在本發明之電路板自動測試裝置1未執行電路板測試之狀態下，承載平台10位於一待機位置而外露於裝置本體20外，以便於放置待測試之電路板50；而當本發明之電路板自動測試裝置1欲執行電路板測試時，承載平台10會被驅動而移動至裝置本體20內之一測試位置，以便執行相關測試作業。而本實施例中無論承載平台10位於待機位置或測試位置，其係保持實質上水平之狀態。

如圖1及圖2所示，承載平台10包括至少一感測件11，各感測件11電性連接於裝置本體20之主控模組21，藉由至少一感測件11之感測結果，供主控模組21判斷待測試之電路板50是否已正確地放置在承載平台10上，以決定續行後續測試流程。在本發明之一實施例中，各感測件11可為一壓力感測器或近接感測器(例如光感測器)，藉由其受壓或受遮蔽狀態來判斷電路板50是否放置到定位，但所採用之感測件11類型不以此為限。此外，在承載平台10上可針對待測試之電路板50形式而設置擋塊或固定柱等元件，讓待測試之電路板50更容易以固定位置擺放在承載平台10上。

裝置本體20包括主控模組21、輸入/輸出連接模組22、探針測試模組23、散熱模組24及複數驅動模組25、25a、25b。主控模組21電性連接裝置本體20內前述各個模組，用以在測試過程中控制或連繫各相關模組。

輸入/輸出連接模組22用以固定至少一輸入/輸出連接介面。由於在電路板測試過程中，電路板50需要與其他外部輸入/輸出裝置(例如硬碟、顯示器、鍵盤、音源裝置、網路元件或電源等)電性連接，以測試電路板上各對應輸入/輸出連接介面51之良劣狀態，因此藉由輸入/輸出連接模組22固定該些外部輸入/輸出裝置之輸入/輸出連接介面，以便與電路板50之對應介面電性連接。輸入/輸出連接模組22於承載平台10移動至前述測試位置後，可相對於承載平台10實質上水平移動，以於測試過程中藉由至少一輸入/輸出連接介面電性連接電路板之對應介面；但本發明不以此為限。而輸入/輸出連接模組22所固定之至少一輸入/輸出連接介面之位置可對應不同規格之電路板而加以調整。

探針測試模組23用以測試電路板上之至少一測試點(test pad)。探針測試模組23包括至少一探針(圖未示)，當探針測試模組23於承載平台10移動至前述測試位置後，可相對於承載平台10實質上垂直移動，以於測試過程中藉由至少一探針電性連接電路板上之至少一測試點，以供進行對應電性測試。

散熱模組24用以提供電路板測試過程中之散熱效果。當散熱模組24於承載平台10移動至前述測試位置後，可相對於承載平台10實質上垂直移動，以於測試過程中藉由散熱模組24直接接觸承載平台10或電路板，以利於執行散熱效果。此處散熱模組24可為一水冷式散熱模組，但本發明不以此為限。

各驅動模組25可各別對應承載平台10、輸入/輸出連接模組22、探針測試模組23及散熱模組24來設置，主要提供驅動承載平台10、輸入/輸出連接模組22、探針測試模組23及散熱模組24進行移動之功能。各驅動模組25用以依據主控模組21之指令，因應電路板之測試流程來分別對應驅動承載平台10、輸入/輸出連接模組22、探針測試模組23及散熱模組24。此處各驅動模組25可採用汽缸為動力源，配合相應之滑動組件設計使承載平台10或各模組進行移動，但不以本實施例為限。

此外，在本實施例中，裝置本體20更包括顯示模組26，在針對電路板進行測試之過程中或測試完畢後，主控模組21可藉由顯示模組26對應顯示電路板之測試狀態或測試結果，以便測試人員辨別該電路板之良劣。

而裝置本體20更包括複數防呆元件27，複數防呆元件27分別對應承載平台10、輸入/輸出連接模組22及探針測試模組23之移動路徑設置，例如設置於前述模組之移動起點或/及終點，且其電性連接於主控模組21。各防呆元件27可採用一開關形式，藉由承載平台10或前述模組移動至某定位後觸發相應之防呆元件27，即可產生訊號至主控模組21，以輔助主控模組21確認是否停止驅動承載平台10、輸入/輸出連接模組22或探針測試模組23進行移動。

在本實施例中，裝置本體20更可包括條碼識別模組28，條碼識別模組28用以辨識電路板上所貼附之標籤條碼資訊，此標籤條碼資訊可包括節點位址(MAC ID) 等相關資訊，經解碼等處理後以供條碼識別模組28將MAC ID等燒錄至電路板，供電路板執行網路功能。對於本身配置有影像擷取模組(例如攝影機等)之電路板進行測試時，首先使其影像擷取模組對準標籤條碼資訊所在位置(例如藉由預先調整電路板放置於承載平台10上之相對位置或直接移動影像擷取模組)；而條碼識別模組28透過主控模組21驅動電路板之影像擷取模組，以對標籤條碼資訊執行影像擷取動作而取得一影像；最後條碼識別模組28經由影像解碼處理以自該影像中辨識並取得MAC ID，並燒錄於電路板中。其中條碼識別模組28更可設置具成像放大效果之光學元件(例如凸透鏡)，在執行影像擷取動作前將此光學元件移動至影像擷取模組與標籤條碼資訊之間，藉以放大標籤條碼資訊來提高影像擷取後之辨識效果。

請參考圖3係本發明之電路板自動測試裝置1之主控模組21之系統方塊圖。

如圖2及圖3所示，在本發明之一實施例中，主控模組21包括主控制單元211、驅動控制單元212、監控警示單元213、偵測及回饋單元214、通訊單元215及自動化測試單元216等，且主控制單元211與前述各單元彼此電性連接。在本發明之一實施例中，前述各單元係採用晶片模組或電路之形式構成，但本發明不以此為限。

主控制單元211可包括微控制器及其保護電路，於微控制器內部儲存有進行電路板測試之邏輯控制動作及運算設定值，用以判斷和處理各種控制指令；而保護 電路則設置於微控制器周圍，以達到靜電防護及防止電磁干擾等效果。

驅動控制單元212用以接收來自各防呆元件27所發出之電訊號，並經處理後發送至主控制單元211；驅動控制單元212亦接收主控制單元211所發出之電訊號，來通知對應之驅動模組25開始或停止運作。

監控警示單元213透過主機板測試程式之即時回饋來判斷裝置測試運行狀態，而當運行產生異常時，監控警示單元213可發出警示訊號以通知現場測試人員，例如光訊號或聲音訊號等。

偵測及回饋單元214用以確認於電路板進行測試過程中，對電路板之供電狀況之偵測及回饋。在電路板開始執行測試作業時，偵測及回饋單元214會偵測電路板上之供電時序(power sequence)，一旦偵測到電路板產生最後一個供電供應後，偵測及回饋單元214即可通知主控制單元211驅動電路板進行開機，確保電路板上各供電供應正常，防止可能產生之零件損壞。而在電路板結束測試作業時，偵測及回饋單元214一旦偵測到電路板產生最後一個中斷供應後，即可通知主控制單元211中斷供電至電路板，確保電路板關閉前不會產生異常斷電，防止影響電路板設定或安全。

通訊單元215用以電性連接主控模組21及電路板，藉由對應之電訊號轉換，來實現主控模組21及電路板間之命令及測試結果之發送及接收。

自動化測試單元216可透過通訊單元215接受裝置本體發出之測試指令，透過主控制單元211給出的處理指令閉合或開啟電子開關或閘門電路以實現類比測試。

請一併參考圖4至圖6。圖4係本發明之電路板自動測試裝置1之承載平台10位於待機位置之示意圖；圖5係本發明之電路板自動測試裝置1之承載平台10位於測試位置之示意圖；圖6係本發明之電路板自動測試裝置1之輸入/輸出連接模組22與電路板50電性連接之示意圖。需注意的是，為清楚表示本發明之電路板自動測試裝置1特定模組之結構設計及作動方式，於圖4至圖6中僅局部顯示本發明之電路板自動測試裝置1之部分模組，特此說明。

如圖4所示，當本發明之電路板自動測試裝置1未執行任何電路板測試作業時，承載平台10係位於如圖所示之待機位置而至少一部分外露於裝置本體20外，以便測試人員放置待測試之電路板50。當測試人員放置電路板50於承載平台10上時，承載平台10之各感測件11會將感測訊號傳送至主控模組(圖未示)，以供判斷電路板50是否放置到定位。舉例來說，假設承載平台10因應目前所測試之電路板形式而設置3個感測件11(如圖中虛線圓圈處)，當測試人員放置規格相符之電路板50並擺設至正確位置時，3個感測件11都會被電路板50所壓迫或遮蔽而產生對應感測訊號，此時主控模組即可判斷電路板50已正確地放置在承載平台10上，繼而開始移動承載 平台10。反之，若電路板50規格不符或未正確放置，可能只有1個或2個感測件11會產生對應感測訊號，此時主控模組則判斷電路板50未正確放置在承載平台10上，因此不會進行後續測試作業。

如圖4及圖5所示，當主控模組判斷電路板50已正確地放置在承載平台10上後，即可通知驅動模組(圖未示)驅動承載平台10，使承載平台10自圖4之待機位置移動至如圖5之測試位置，承載平台10則進入裝置本體20內。而當承載平台10移動至測試位置時，承載平台10會觸發設置於承載平台10之移動路徑上之防呆元件27a，此時防呆元件27a會發送訊號至主控模組；主控模組接收到訊號後，即可通知驅動模組停止驅動承載平台10，使得承載平台10固定於測試位置，以便進行後續測試作業。

如圖5及圖6所示，輸入/輸出連接模組22設置在位於測試位置之承載平台10之外圍周邊。當確認承載平台10固定於測試位置後，主控模組接著會通知另一驅動模組25a驅動輸入/輸出連接模組22，使得輸入/輸出連接模組22相對於承載平台10實質上水平移動。由於輸入/輸出連接模組22所固定之各外部裝置連接介面之位置和高度均配合電路板50之各對應輸入/輸出連接介面51，使得輸入/輸出連接模組22沿實質上平行於承載平台之平面朝承載平台移動時，可讓電路板50之對應輸入/輸出連接介面51與輸入/輸出連接模組22所固定之各外部裝置連接介面相互電性連接，以便對電路板50進行測試作業時提供訊號或資料傳遞功能。同樣地，當輸入/輸出連接模組 22移動至定位時，輸入/輸出連接模組22會觸發設置於輸入/輸出連接模組22之移動路徑上之防呆元件27b，使得主控模組通知驅動模組停止驅動輸入/輸出連接模組22而被固定，以便進行後續測試作業。

請參考圖7係本發明之電路板自動測試裝置1之探針測試模組23與承載平台10之示意圖。需注意的是，為清楚表示本發明之電路板自動測試裝置1特定模組之結構設計，於圖7中僅局部顯示本發明之電路板自動測試裝置1之部分模組，特此說明。

如圖7所示，探針測試模組23設置在位於測試位置之承載平台10之上方。探針測試模組23包括至少一探針231及至少一緩衝結構232，其中至少一探針231之設置位置對應於電路板50上之至少一測試點52之位置。當承載平台10移動至前述測試位置後，探針測試模組23可朝承載平台10所在位置相對於承載平台10實質上垂直移動(即圖中朝下方之箭頭方向)，以藉由至少一探針231電性連接電路板50上之至少一測試點52，以供進行對應電性測試。

至少一緩衝結構232採用塑性或彈性材料所製成，且其設置位置可對應於電路板50上之工具孔53(例如螺絲孔等)。於探針測試模組23實質上垂直朝承載平台10移動之過程中，藉由各緩衝結構232抵接電路板50，一方面抵銷探針測試模組23之各探針231施予電路板50之應力，另一方面可限制探針測試模組23實質上垂直朝承載平台10方向移動之距離。

此外，在本發明之一實施例中，承載平台10更包括至少一導引結構12，而探針測試模組23更包括至少一對應導引結構233，承載平台10之各導引結構12之設置位置對應於探針測試模組23之各對應導引結構233之設置位置，且二者結構相互配合，例如承載平台10之各導引結構12為一穿孔，而探針測試模組23之各對應導引結構233為一導柱，但本發明不以此為限。在探針測試模組23實質上垂直承載平台10移動之過程中，藉由各導引結構12配合各對應導引結構233，使得探針測試模組23可穩定朝承載平台10移動。

請一併參考圖8及圖9。圖8係本發明之電路板自動測試裝置1之探針測試模組23及散熱模組24於測試前之位置示意圖；圖9係本發明之電路板自動測試裝置1之探針測試模組23及散熱模組24於測試時之位置示意圖。需注意的是，為清楚表示本發明之電路板自動測試裝置1特定模組之作動方式，於圖8及圖9中僅局部顯示本發明之電路板自動測試裝置1之部分模組，特此說明。

如圖8所示，散熱模組24設置在位於測試位置之承載平台10之下方。探針測試模組23及散熱模組24(如圖中粗虛線所示)藉由對應結構設計，以利用同一驅動模組25b同時驅動探針測試模組23及散熱模組24朝相反方向移動。在本實施例中，驅動模組25b結合一底座30，並可藉由驅動驅動模組25b使該底座30朝實質上平行承載平台10之一軸向L移動。底座30包括設置位置相對應之複數第一導槽31及複數第二導槽32，而對應之第一導 槽31及第二導槽32係彼此錯位交錯但未實際相交，而形成如圖8所示之類似X形軌道。探針測試模組23可藉由其各第一滾輪件234沿著各第一導槽31滑移，而散熱模組24則可藉由其各第二滾輪件241沿著各第二導槽32滑移。

藉此，當前述承載平台10移動至測試位置後，主控模組可通知驅動模組25b驅動底座30自圖8之位置移動至如圖9之位置，此時底座30將藉由各第一導槽31及各第二導槽32各自導引探針測試模組23及散熱模組24同時移動，探針測試模組23之各第一滾輪件234會沿著各第一導槽31向下滑移，使得探針測試模組23朝承載平台10向下方移動，以藉由探針231電性連接電路板50之測試點52；而散熱模組24之各第二滾輪件241則沿著各第二導槽32向上滑移，使得散熱模組24朝承載平台10向上方移動，使其直接接觸承載平台10或電路板50以提供散熱效果。

最後，當主控模組確認，前述放置有電路板之承載平台10移動至測試位置，輸入/輸出連接模組22與電路板50之對應輸入/輸出介面電性連接，探針測試模組23亦電性連接電路板50之各測試點52，且散熱模組24直接接觸承載平台10或電路板50後，即可對電路板50進行供電以執行測試作業，以取得對應之測試結果。

藉由本發明之設計，取代習知方式設置冗長之測試動線來對電路板進行不同項目之測試，僅需將電路板放置於本發明之承載平台上，即可利用一體化設計之電路 板自動測試裝置1完成整個測試作業，不但大幅節省人力及時間成本，並能提高測試之穩定性及精確度。

請參考圖10係本發明之電路板自動測試方法之流程圖。須注意的是，以下雖以圖2所示之電路板自動測試裝置1為例說明本發明之電路板自動測試方法，但本發明並不以適用於電路板自動測試裝置1為限，任何其他具類似架構之電路板自動測試裝置亦可適用本發明之方法。如圖10所示，本發明之電路板自動測試方法包括步驟S1至步驟S6。以下將詳細說明該方法之各個步驟。

步驟S1：判斷一電路板50是否正確地放置在承載平台10上。

當測試人員將電路板50放置在承載平台10上後，主控模組21可藉由複數感測件11所發送之感測訊號，來判斷電路板50是否被正確地放置在承載平台10上。若是，則續行步驟S2；若否，表示測試人員可能放置規格不同之電路板或電路板放置位置有誤，主控模組21可發出警示訊號，以提醒測試人員更換電路板或將其重新放置。

步驟S2：若電路板已正確地放置在承載平台10上，移動承載平台10至裝置本體20內之測試位置。

當判斷電路板已正確地放置在承載平台10上後，主控模組21可通知對應承載平台10之驅動模組25開始運作，將承載平台10自外露於裝置本體20外之待機位置移動至裝置本體20內之測試位置，以便進行後續測試作業。

步驟S3：移動一輸入/輸出連接模組22以電性連接電路板50之至少一對應輸入/輸出連接介面51。

當承載平台10移動至測試位置後，即可開始電路板測試之準備工作。主控模組21可通知對應輸入/輸出連接模組22之驅動模組25a開始運作，將輸入/輸出連接模組22沿實質上平行承載平台10之平面朝承載平台10方向移動，以使輸入/輸出連接模組22之至少一連接介面可電性連接電路板50之至少一對應輸入/輸出連接介面，以便於測試過程中藉由該些介面之電性連接，來執行訊號、指令傳輸及電源供應等。

步驟S4：移動一探針測試模組23以電性連接電路板50之至少一測試點。

當承載平台10移動至測試位置後，主控模組21可通知對應探針測試模組23之驅動模組25b開始運作，將位於承載平台10上方之探針測試模組23，朝承載平台10方向實質上垂直承載平台10移動(即朝下方移動)，使得探針測試模組23之至少一探針電性連接電路板50之至少一測試點，以便進行電路板50之對應電性測試。

當前述電路板自動測試裝置1設置有散熱模組24時，本發明之電路板自動測試方法更包括步驟S5：移動一散熱模組24以接觸承載平板10或電路板50。

當承載平台10移動至測試位置後，主控模組21可通知對應散熱模組24之驅動模組25b開始運作，將位於承載平台10下方之散熱模組24朝承載平台10方向實質上垂直承載平台10移動(即朝上方移動)，使得散熱模組 24接觸承載平板10或電路板50，以便於電路板測試過程中提供散熱效果。

需注意的是，前述步驟S3至S5並無絕對之執行順序，本發明亦不以此為限，亦即步驟S3至S5可視需求或實施狀態不同而調整該些步驟之先後執行。

於步驟S4或S5後執行步驟S6：當確認輸入/輸出連接模組22及探針測試模組23已電性連接電路板50，且散熱模組24已接觸承載平板10或電路板50後，供電至電路板50以進行測試作業。

當主控模組21確認承載平台10移動至測試位置，對應之輸入/輸出連接模組22及探針測試模組23均已移動至定位而與電路板50電性連接，且散熱模組24亦已移動至定位而接觸承載平板10或電路板50後，表示電路板50進行測試之先前準備程序已完成，因此主控模組21可開始對電路板50供電，以便進行測試。其中主控模組21可藉由各防呆元件所發出之訊號來確認前述模組是否已移動至定位，但本發明不以此為限。此外在對電路板50供電前，主控模組21可藉由前述偵測及回饋單元偵測電路板50之供電時序，來判斷可以對電路板50進行供電之時間點。

此外，圖11係本發明之電路板自動測試方法之另一流程圖，其說明於電路板之測試作業完成後之對應執行步驟。如圖11所示，本發明之電路板自動測試方法更包括步驟S7至步驟S11，以下將詳細說明該方法之各個步驟。

於前述步驟S6後進行步驟S7：於測試作業完畢後，中斷對電路板之供電。

當前述測試作業完畢後，主控模組21同樣可藉由前述偵測及回饋單元偵測電路板50之供電時序，來判斷可以對電路板50中斷供電之時間點；之後主控模組21即可中斷對電路板之電源供應。

在已設置並移動前述散熱模組24之狀態下，本發明之電路板自動測試方法更包括步驟S8：移動散熱模組24以脫離與承載平板10或電路板50之接觸狀態。

因測試作業已完畢，主控模組21可通知對應散熱模組24之驅動模組25b開始運作，將散熱模組24朝遠離承載平台10之方向實質上垂直承載平台10移動(即朝下方移動)，使得散熱模組24脫離與承載平板10或電路板50之接觸狀態。

於步驟S7或S8後執行步驟S9：移動探針測試模組23以脫離對電路板50之至少一測試點之電性連接狀態。

因測試作業已完畢，主控模組21可通知對應探針測試模組23之驅動模組25b開始運作，將探針測試模組23朝遠離承載平台10之方向實質上垂直承載平台10移動(即朝上方移動)，使得探針測試模組23之至少一探針脫離與電路板50之至少一測試點之電性連接狀態。

步驟S10：移動輸入輸出連接模組22以脫離對電路板50之至少一對應輸入/輸出連接介面之電性連接狀態。

因測試作業已完畢，主控模組21可通知對應輸入/輸出連接模組22之驅動模組25a開始運作，將輸入/輸出連接模組22實質上水平地朝遠離承載平台10之方向移動，以使輸入/輸出連接模組22之至少一連接介面脫離與電路板50之至少一對應輸入/輸出連接介面之電性連接狀態。

同樣地，前述步驟S8至S10亦無絕對之執行順序，本發明亦不以此為限，亦即步驟S8至S10可視需求或實施狀態不同而調整該些步驟之先後執行。

步驟S11：當確認輸入輸出連接模組、探針測試模組及散熱模組移動至定位後，移動承載平台以退出該裝置本體。

當主控模組21確認輸入/輸出連接模組22及探針測試模組23均已移動至定位而脫離與電路板50之電性連接狀態，且散熱模組24亦已移動至定位而脫離與承載平板10或電路板50之接觸狀態後，表示電路板50已解除與各模組間之連結，因此主控模組21可通知對應承載平台10之驅動模組25開始運作，將承載平台10自位於裝置本體20內之測試位置移動至外露於裝置本體20外之待機位置，以便測試人員取出電路板，完成整個測試流程。其中主控模組21可藉由各防呆元件所發出之訊號來確認前述模組是否已移動至定位，但本發明不以此為限。

綜上所陳，本發明無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異於習知技術之特徵。惟須注意，上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限 制本發明之範圍。任何熟於此項技藝之人士均可在不違背本發明之技術原理及精神下，對實施例作修改與變化。本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所述。

1‧‧‧電路板自動測試裝置

10‧‧‧承載平台

11‧‧‧感測件

12‧‧‧導引結構

20‧‧‧裝置本體

21‧‧‧主控模組

211‧‧‧主控制單元

212‧‧‧驅動控制單元

213‧‧‧監控警示單元

214‧‧‧偵測及回饋單元

215‧‧‧通訊單元

216‧‧‧自動化測試單元

22‧‧‧輸入/輸出連接模組

23‧‧‧探針測試模組

231‧‧‧探針

232‧‧‧緩衝結構

233‧‧‧對應導引結構

234‧‧‧第一滾輪件

24‧‧‧散熱模組

241‧‧‧第二滾輪件

25、25a、25b‧‧‧驅動模組

26‧‧‧顯示模組

27、27a、27b‧‧‧防呆元件

28‧‧‧條碼識別模組

30‧‧‧底座

31‧‧‧第一導槽

32‧‧‧第二導槽

50‧‧‧電路板

51‧‧‧對應輸入/輸出連接介面

52‧‧‧測試點

53‧‧‧工具孔

圖1係本發明之電路板自動測試裝置之結構圖。

圖2係本發明之電路板自動測試裝置之系統方塊圖。

圖3係本發明之電路板自動測試裝置之主控模組之系統方塊圖。

圖4係本發明之電路板自動測試裝置之承載平台位於待機位置之示意圖。

圖5係本發明之電路板自動測試裝置之承載平台位於測試位置之示意圖。

圖6係本發明之電路板自動測試裝置之輸入/輸出連接模組與電路板電性連接之示意圖。

圖7係本發明之電路板自動測試裝置之探針測試模組與承載平台之示意圖。

圖8係本發明之電路板自動測試裝置之探針測試模組及散熱模組於測試前之位置示意圖。

圖9係本發明之電路板自動測試裝置之探針測試模組及散熱模組於測試時之位置示意圖。

圖10係本發明之電路板自動測試方法之流程圖。

圖11係本發明之電路板自動測試方法之另一流程圖。

1‧‧‧電路板自動測試裝置

10‧‧‧承載平台

11‧‧‧感測件

20‧‧‧裝置本體

21‧‧‧主控模組

22‧‧‧輸入/輸出連接模組

23‧‧‧探針測試模組

24‧‧‧散熱模組

25‧‧‧驅動模組

26‧‧‧顯示模組

27‧‧‧防呆元件

Claims (16)

1. 一種電路板自動測試裝置，包括：一承載平台，用以承載一電路板，該承載平台包括至少一感測件；一裝置本體，該承載平台可移動地結合該裝置主體，該承載平台可相對於該裝置主體移動至該裝置本體內之一測試位置或外露於該裝置本體外之一待機位置；該裝置本體包括：一主控模組；一輸入/輸出連接模組，用以固定至少一輸入/輸出連接介面，該輸入/輸出連接模組可相對於移動至該測試位置之該承載平台移動，以藉由該至少一輸入/輸出連接介面電性連接該電路板之至少一對應輸入/輸出連接介面；以及一探針測試模組，包括至少一探針，該探針偵測模組可相對於移動至該測試位置之該承載平台移動，以藉由該至少一電性連接該電路板之至少一測試點；其中藉由該至少一感測件偵測該電路板已正確地放置在該承載平台上後，該主控模組控制該承載平台自該待機位置移動至該測試位置；並於控制該輸入/輸出連接模組與該探針測試模組電性連接該電路板後，供電至該電路板以執行一測試作業。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板自動測試裝置，其中該承載平台更包括至少一導引結構，且該探針測試模組更包括對應該至少一導引結構之至少一對應導引結 構，藉由各該導引結構配合各該對應導引結構使得該探針測試模組可穩定沿實質上垂直於該承載平台之方向移動。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板自動測試裝置，其中該探針測試模組更包括至少一緩衝結構，於該探針測試模組朝該承載平台實質上垂直移動之過程中，藉由各該緩衝結構抵接該電路板以抵銷該探針測試模組施予該電路板之應力。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板自動測試裝置，其中該裝置本體更包括複數驅動模組，該主控模組藉由該複數驅動模組分別驅動該承載平台、該輸入/輸出連接模組及該探針測試模組進行移動。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電路板自動測試裝置，其中該裝置本體更包括一散熱模組，該散熱模組可相對於移動至該測試位置之該承載平台移動，以接觸該承載平台或該電路板；其中於該電路板執行該測試作業前，該主控模組藉由該複數驅動模組一併驅動該散熱模組以接觸該承載平台或該電路板。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電路板自動測試裝置，其中該裝置本體更包括複數防呆元件，該複數防呆元件係對應該承載平台、該輸入/輸出連接模組及該探針測試模組之移動路徑設置，用以供該主控模組確認是否停止驅動該承載平台、該輸入/輸出連接模組或該探針測試模組進行移動。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板自動測試裝置，其中該裝置本體更包括一條碼識別模組，用以驅動該電路板之一影像擷取模組，擷取該電路板上所貼附之一標籤條碼資訊之一影像，且該條碼識別模組經由影像解碼處理以自該影像中辨識並取得一節點位址，以燒錄於該電路板中。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電路板自動測試裝置，其中該主控模組包括一監控警示單元，用以即時判斷該測試作業之運行狀態，並於產生異常時發出警示訊號。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電路板自動測試裝置，其中該主控模組包括一偵測及回饋單元，用以偵測該電路板之一供電時序(power sequence)，以判斷是否對該電路板開始供電以進行該測試作業或中斷供電以結束該測試作業。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電路板自動測試裝置，其中該輸入/輸出連接模組相對於該承載平台保持實質上水平移動。
11. 如申請專利範圍第1項所述之電路板自動測試裝置，其中該裝置本體更包括一顯示模組，用以顯示該電路板之該測試作業之狀態或結果。
12. 一種電路板自動測試方法，應用於一一體化測試裝置，該一體化測試裝置包括一裝置本體及一承載平台，該方法包括以下步驟：判斷一電路板是否正確地放置在該承載平台上；若是，移動該承載平台至該裝置本體內之一測試位置； 移動一輸入/輸出連接模組以電性連接該電路板之至少一對應輸入/輸出連接介面；移動一探針測試模組以電性連接該電路板之至少一測試點；以及當確認該輸入輸出連接模組及該探針測試模組已電性連接該電路板後，供電至該電路板以進行一測試作業。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電路板自動測試方法，更包括以下步驟：於該測試作業完畢後，中斷對該電路板之供電；移動該探針測試模組以脫離對該電路板之至少一測試點之電性連接狀態；移動該輸入輸出連接模組以脫離對該電路板之至少一對應輸入/輸出連接介面之電性連接狀態；以及當確認該輸入輸出連接模組及該探針測試模組移動完畢後，移動該承載平台以退出該裝置本體外。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電路板自動測試方法，其中於供電至該電路板之前，更包括以下步驟：移動一散熱模組以接觸該承載平板或該電路板，並確認該散熱模組已接觸該承載平板或該電路板。
15. 如申請專利範圍第14項所述之電路板自動測試方法，其中於移動該承載平台以退出該裝置本體外之前，更包括以下步驟：移動該散熱模組以脫離對該承載平板或該電路板之接觸狀態，並確認該散熱模組已移動完畢。
16. 如申請專利範圍第12或13項所述之電路板自動測試方法，其中於供電至該電路板之前或中斷對該電路板之供電之前，藉由偵測該電路板之一供電時序，以判斷是否對該電路板開始供電或中斷供電。