CN114062890A - 芯片测试主板、芯片测试设备以及芯片测试方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种芯片测试主板、芯片测试设备以及芯片测试方法，其中，芯片测试主板包括：主控制模块、探针接口模块、驱动模块以及测试模块，驱动模块和主控制模块电连接，测试模块设置在主控制模块和探针接口模块之间；驱动模块用于控制送料组件和测试组件在水平方向上的多个测试位置相对静止，使得探针依次和多个测试位置的芯片电接触；测试模块用于接收主控制模块发送的测试信号，通过探针对芯片执行测试，并生成测试结果。本申请解决了打印机耗材芯片在测试过程中承受的机械应力较大且受力不均匀的问题，改善了打印机耗材芯片在测试过程中承受的机械应力大小以及受力均匀度。
Description
技术领域
本申请涉及打印机耗材技术领域，特别是涉及一种芯片测试主板、芯片测试设备以及芯片测试方法。
背景技术
打印耗材芯片的生产过程通常分为性能检测、参数修调以及数据写入，芯片测试设备是一种用于实现打印耗材芯片的生产过程的设备，芯片测试设备能够将原始墨量和碳粉量信息写入到打印耗材芯片中。
在先专利(CN206097091U和CN206097090U)公开了一种芯片测试设备和对应的功能主板，该芯片测试设备属于50连片测试设备，其实现了一次性测试50颗芯片的功能，虽然提升了生产效率，但是在大批量芯片的测试过程中存在如下问题：
问题1：通常打印耗材芯片有9个引脚，典型的引脚定义为GND，VDD，CLK，CE，SCL，SEN1，SEN2，DATA，NC，每个引脚与设置在测试设备上的探针进行数据交互，故单颗芯片需要用到9根探针。一方面，50连片测试设备为实现一次性测试50颗芯片，本身的探针设计采用叠加方式，所使用的探针数量需求为450根。测试设备在下压过程中产生的机械应力，亦为单根探针的450倍，假设单根探针的弹力为2N，则测试设备需要使用推力在900N以上的气缸或电机配件。另一方面，由于探针在安装过程中存在误差，部分探针可能不处在一个水平面上，在探针数量较大的情况下，测试设备在下压的过程中，待测试的线路板上的多颗芯片的受力可能会不均匀，在强大的推力下，将会对芯片造成损害，且这种损害会在芯片长途运输和后期安装工序过程中累积，进一步影响芯片的性能。
问题2：50连片测试设备尽管实现了一次性测试50颗芯片，当出现某颗芯片测试不良后，在进行复测的过程中，其余测试成功的芯片同时被强制执行重新测试，测试范围较大，造成了资源浪费和重复操作。
问题3：50连片测试设备在测试过程中，需要将每一颗芯片的独立走线结构同时集成到一块芯片测试主板上，这会对芯片测试主板的线路布局带来较大的挑战，同时还易引起信号的相互干扰，在实际使用中，经常出现误测现象，影响了生产效率。
目前针对相关技术的打印机耗材芯片在测试过程中所承受的机械应力较大且受力不均匀的问题，尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本申请实施例提供了一种芯片测试主板、芯片测试设备以及芯片测试方法，以至少解决相关技术的打印机耗材芯片在测试过程中所承受的机械应力较大且受力不均匀的问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种芯片测试主板，应用于芯片测试设备，所述芯片测试设备包括机架和设置在机架上的送料组件与测试组件，所述送料组件用于承载芯片，所述测试组件上设置有多个探针；所述芯片测试主板包括主控制模块和探针接口模块，所述主控制模块和所述探针接口模块电连接，所述探针接口模块包括多个探针接口，用于和所述探针电连接；所述芯片测试主板还包括：驱动模块和测试模块，所述驱动模块和所述主控制模块电连接，所述测试模块设置在所述主控制模块和所述探针接口模块之间；其中，
所述驱动模块用于控制所述送料组件和所述测试组件在水平方向上的多个测试位置相对静止，使得所述探针依次和多个测试位置的芯片电接触，其中，所述驱动模块包括水平驱动单元和竖直驱动单元，所述水平驱动单元用于驱动所述送料组件和/或所述测试组件在水平方向上相对移动，所述竖直驱动单元用于驱动所述送料组件和/或所述测试组件在竖直方向上相对移动；
所述测试模块用于接收所述主控制模块发送的测试信号，通过所述探针对所述芯片执行测试，并生成测试结果。
在其中一些实施例中，所述测试模块包括：测试单元和复测单元，其中，
所述测试单元用于接收所述测试信号，根据所述测试信号，通过所述探针对未完成测试的芯片执行测试，并生成所述测试结果；
所述复测单元用于接收所述主控制模块发送的复测信号，根据所述复测信号通过所述探针对测试失败的芯片执行复测，并生成所述测试结果。
在其中一些实施例中，所述芯片测试主板还包括：位移模块，所述位移模块和所述主控制模块电连接，用于向所述主控制模块发送位移信号，以指示所述驱动模块控制所述送料组件和所述测试组件在水平方向上的预设测试位置相对静止，使得所述探针和处于所述预设测试位置的芯片电接触。
在其中一些实施例中，所述芯片测试主板还包括：接口模块和存储模块，所述接口模块和所述存储模块分别和所述主控制模块电连接，其中，
所述接口模块包括多个接口，其中，数据输出接口用于输出所述测试结果，指令获取接口用于获取用户输入的用户指令，所述用户指令包括以下至少之一：测试指令、复测指令、位移指令、停止指令；
所述存储模块用于存储测试数据，其中，所述测试数据包括以下至少之一：所述测试结果、从所述芯片读取的读码数据、用于写入所述芯片的写码数据。
第二方面，本申请实施例提供了一种芯片测试设备，包括机架和设置在机架上的送料组件与测试组件，所述送料组件用于承载芯片，所述测试组件上设置有多个探针；所述芯片测试设备还包括如上述第一方面所述的芯片测试主板，所述芯片测试主板包括主控制模块和探针接口模块，所述主控制模块和所述探针接口模块电连接，所述探针接口模块包括多个探针接口，所述探针接口和所述探针电连接。
在其中一些实施例中，所述送料组件包括送料托盘、送料导轨、送料助推器以及送料定位传感器，所述送料托盘滑动设置在所述送料导轨上，所述送料助推器的输出轴和所述送料托盘连接，所述送料助推器和所述芯片测试主板的驱动模块电连接，所述送料定位传感器设置于所述送料导轨上，所述送料定位传感器和所述芯片测试主板的主控制模块电连接；
所述测试组件包括探针固定座、测试导轨、测试助推器以及测试定位传感器，所述探针固定座滑动设置在所述测试导轨上，所述测试助推器的输出轴和所述探针固定座连接，所述测试助推器和所述芯片测试主板的驱动模块电连接，所述测试定位传感器设置于所述测试导轨上，所述测试定位传感器和所述芯片测试主板的主控制模块电连接。
第三方面，本申请实施例提供了一种芯片测试方法，应用于芯片测试设备，所述芯片测试设备包括机架和设置在机架上的送料组件与测试组件，所述送料组件用于承载芯片，所述测试组件上设置有多个探针；所述芯片测试主板包括主控制模块和探针接口模块，所述主控制模块和所述探针接口模块电连接，所述探针接口模块包括多个探针接口，用于和所述探针电连接；所述方法包括：
获取测试信号；
根据所述测试信号，控制所述送料组件和所述测试组件在水平方向上的多个测试位置相对静止，使得所述探针依次和多个测试位置的芯片电接触；
通过所述探针依次对多个测试位置的芯片执行测试，生成测试结果。
在其中一些实施例中，根据所述测试信号，控制所述送料组件和所述测试组件在水平方向上的多个测试位置相对静止，使得所述探针依次和多个测试位置的芯片电接触包括：
驱动所述送料组件相对于所述测试组件沿着水平方向依次移动至多个测试位置，以及驱动所述测试组件相对于所述送料组件沿着竖直方向移动至当前测试位置，使得所述探针依次和多个测试位置的芯片电接触；
或者，驱动所述测试组件相对于所述送料组件沿着水平方向和竖直方向依次移动至多个测试位置，使得所述探针依次和多个测试位置的芯片电接触。
在其中一些实施例中，根据所述测试信号通过所述探针依次对多个测试位置的芯片执行测试，生成测试结果包括：
在通过所述探针对当前测试位置的芯片执行测试之后，根据所述测试结果，判断当前测试位置的芯片是否测试成功，在判断到当前测试位置的芯片测试失败的情况下，对当前测试位置的芯片执行复测，在判断到当前测试位置的芯片测试成功的情况下，对下一个测试位置的芯片执行测试；
或者，在通过所述探针依次对多个测试位置的芯片执行测试之后，根据所述测试结果，判断是否存在测试失败的芯片，在判断到存在测试失败的芯片的情况下，获取测试失败的芯片的测试位置，对所述测试位置的芯片执行复测。
在其中一些实施例中，通过所述探针对测试位置的芯片执行测试或者执行复测包括：对芯片进行写读码操作，生成写读码操作结果；其中，通过所述探针对测试位置的芯片执行复测还包括以下至少之一：检测芯片封装、调试写码表、检测芯片对写读码命令的响应功能、检测芯片电路。
相比于相关技术，本申请实施例提供的芯片测试主板、芯片测试设备以及芯片测试方法，通过主控制模块和探针接口模块，主控制模块和探针接口模块电连接，探针接口模块包括多个探针接口，用于和探针电连接；芯片测试主板还包括：驱动模块和测试模块，驱动模块和主控制模块电连接，测试模块设置在主控制模块和探针接口模块之间；其中，驱动模块用于控制送料组件和测试组件在水平方向上的多个测试位置相对静止，使得探针依次和多个测试位置的芯片电接触，其中，驱动模块包括水平驱动单元和竖直驱动单元，水平驱动单元用于驱动送料组件和/或测试组件在水平方向上相对移动，竖直驱动单元用于驱动送料组件和/或测试组件在竖直方向上相对移动；测试模块用于接收主控制模块发送的测试信号，通过探针对芯片执行测试，并生成测试结果，解决了相关技术的打印机耗材芯片在测试过程中所承受的机械应力较大且受力不均匀的问题，改善了打印机耗材芯片在测试过程中所承受的机械应力大小以及受力均匀度。
本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是根据本申请实施例的芯片测试主板的结构框图一；
图2是根据本申请实施例的芯片印刷电路板结构示意图；
图3是根据本申请实施例的探针和芯片的移动位置关系示意图；
图4是根据本申请实施例的芯片测试主板的结构框图二；
图5是根据本申请实施例的芯片测试设备的结构示意图；
图6是根据本申请实施例的芯片测试设备的操控台布局示意图；
图7是根据本申请实施例提供的芯片测试方法的流程图；
图8是根据本申请实施例的执行复测的流程图；
图9是根据本申请优选实施例的芯片测试方法的流程图。
附图标记说明：
101、主控制模块；102、探针接口模块；103、驱动模块；104、测试模块；105、水平驱动单元；106、竖直驱动单元；107、测试单元；108、复测单元；109、位移模块；110、接口模块；111、存储模块；112、数据输出接口；113、指令获取接口；
201、机架；202、送料组件；203、测试组件；204、探针；205、送料托盘；206、送料导轨；207、探针固定座；208、测试导轨；209、测试助推器；210、显示装置；211、触控装置；
300、芯片；301、测试片。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行描述和说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。基于本申请提供的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其他类似情景。此外，还可以理解的是，虽然这种开发过程中所做出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本申请公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本申请揭露的技术内容的基础上进行的一些设计，制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本申请公开的内容不充分。
在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域普通技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例在不冲突的情况下，可以与其它实施例相结合。
除非另作定义，本申请所涉及的技术术语或者科学术语应当为本申请所属技术领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请所涉及的“一”、“一个”、“一种”、“该”等类似词语并不表示数量限制，可表示单数或复数。本申请所涉及的术语“包括”、“包含”、“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；例如包含了一系列步骤或模块(单元)的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可以还包括没有列出的步骤或单元，或可以还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本申请所涉及的“连接”、“相连”、“耦接”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电气的连接，不管是直接的还是间接的。本申请所涉及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。本申请所涉及的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序。
本实施例提供了一种芯片测试主板，应用于芯片测试设备。图1是根据本申请实施例的芯片测试主板的结构框图一，图5是根据本申请实施例的芯片测试设备的结构示意图，参考图5，芯片测试设备包括机架201和设置在机架上的送料组件202与测试组件203，送料组件202用于承载芯片300，测试组件上设置有多个探针204。
如图1所示，芯片测试主板包括主控制模块101和探针接口模块102，主控制模块101和探针接口模块102电连接，探针接口模块102包括多个探针接口，用于和探针204电连接；芯片测试主板还包括：驱动模块103和测试模块104，驱动模块103和主控制模块101电连接，测试模块104设置在主控制模块101和探针接口模块102之间；其中，驱动模块103用于控制送料组件202和测试组件203在水平方向上的多个测试位置相对静止，使得探针204依次和多个测试位置的芯片300电接触，其中，驱动模块103包括水平驱动单元105和竖直驱动单元106，水平驱动单元105用于驱动送料组件202和/或测试组件203在水平方向上相对移动，竖直驱动单元106用于驱动送料组件202和/或测试组件203在竖直方向上相对移动；测试模块104用于接收主控制模块101发送的测试信号，通过探针204对芯片300执行测试，并生成测试结果。
图2是根据本申请实施例的芯片印刷电路板结构示意图，如图2所示，该芯片印刷电路板上设置有多条测试片301，每条测试片上设置有多颗芯片300，本实施例以5连片为例，该芯片印刷电路板上设置有10条测试片301，每条测试片301上设置有5颗芯片300。芯片测试主板在对芯片执行测试的过程中，每一次只向对应测试位置的芯片执行测试，即每一次只向对应的测试片执行测试，每一次参与测试的芯片可以是单条测试片上的芯片，也可以是多条测试片上的芯片，如此设置，在每一次测试过程中，所产生的机械应力只施加给对应测试位置的芯片，避免对所有芯片施加过大的机械应力。同时，减少机械应力施加对象可以改善多颗芯片受力不均匀的情况，从而减少测试对芯片造成的损害。通过本实施例，解决了相关技术的打印机耗材芯片在测试过程中所承受的机械应力较大且受力不均匀的问题，改善了打印机耗材芯片在测试过程中所承受的机械应力大小以及受力均匀度。
图3是根据本申请实施例的探针和芯片的移动位置关系示意图，以下将结合图3介绍驱动模块103的工作原理。
在一些实施例中，水平驱动单元105驱动送料组件202在水平方向上依次移动至多个测试位置，使得每条测试片301依次移动至探针204下方，竖直驱动单元106驱动测试组件203在竖直方向上移动，使得探针204和当前测试位置的芯片电接触。
在一些实施例中，水平驱动单元105驱动测试组件203在水平方向上依次移动至多个测试位置，使得探针204依次移动至每条测试片301的上方，竖直驱动单元106驱动测试组件203在竖直方向上移动，使得探针204和当前测试位置的芯片电接触。
在一些实施例中，水平驱动单元105驱动送料组件202依次移动至多个测试位置，使得每条测试片301依次移动至探针204下方，竖直驱动单元106驱动送料组件202在竖直方向上移动，使得探针204和当前测试位置的芯片电接触。
在一些实施例中，水平驱动单元105驱动测试组件203在水平方向上依次移动至多个测试位置，使得探针204依次移动至每条测试片301的上方，竖直驱动单元106驱动送料组件202在竖直方向上移动，使得探针204和当前测试位置的芯片电接触。
图4是根据本申请实施例的芯片测试主板的结构框图二，如图4所示，在其中一些实施例中，测试模块104包括测试单元107和复测单元108，其中，测试单元107用于接收测试信号，根据测试信号，通过探针204对未完成测试的芯片300执行测试，并生成测试结果；复测单元108用于接收主控制模块101发送的复测信号，根据复测信号通过探针204对测试失败的芯片300执行复测，并生成测试结果。
测试单元107用于提供测试模式，复测单元108用于提供复测模式，复测模式和测试模式均包括对芯片执行写读码操作，生成写读码操作结果。其中，复测模式还包括但不限于检测芯片封装、调试写码表、检测芯片对写读码命令的响应功能、检测芯片电路。通过设置复测单元108，可以进一步提升芯片测试的准确性。
以下实施例将介绍测试单元107和复测单元108的工作原理。
在一些实施例中，测试单元107和复测单元108和可以交替执行。例如，在测试单元107对当前测试位置的芯片300执行测试之后，根据测试结果，判断当前测试位置的芯片300是否测试成功，在判断到当前测试位置的芯片300测试失败的情况下，复测单元108对当前测试位置的芯片300执行复测，在判断到当前测试位置的芯片300测试成功的情况下，测试单元107对下一个测试位置的芯片执行测试。其中，测试信号携带有预设测试位置信息，该预设测试位置的个数可以是单个或者多个，在测试单元107根据预设测试位置信息执行测试的过程中，若出现测试失败的情况，复测单元108对测试失败的芯片执行复测。
在一些实施例中，测试单元107和复测单元108和可以按照先测试后复测的顺序执行。例如，在测试单元107依次对多个测试位置的芯片300执行测试之后，根据测试结果，判断是否存在测试失败的芯片，在判断到存在测试失败的芯片的情况下，复测单元108获取测试失败的芯片300的测试位置，对该测试位置的芯片300执行复测。
在一些实施例中，测试单元107可以等待用户输入测试指令后启动测试模式；复测单元108可以等待用户输入复测指令后启动复测模式。
在一些实施例中，主控制模块测101可以内置预设的逻辑代码，该逻辑代码按照预设流程规划测试信号和复测信号，测试单元107在获取到测试信号的情况下，即可通过预设的逻辑代码依次对测试片301执行测试，而不需要在每一次测试时等待用户输入测试指令，复测单元108在芯片测试设备判断到存在测试失败的芯片的情况下，通过获取复测信号，执行复测。
参考图4，在其中一些实施例中，芯片测试主板还包括位移模块109，位移模块109和主控制模块101电连接，用于向主控制模块101发送位移信号，以指示驱动模块103控制送料组件202和测试组件203在水平方向上的预设测试位置相对静止，使得探针204和处于预设测试位置的芯片300电接触。
以下实施例将介绍位移模块109的工作原理。
在一些实施例中，位移模块109包括多个位移单元，这些位移单元用于生成位移信息，通过主控制模块101发送至驱动模块103，使得送料组件202和/或测试组件203按照这些位移信息在水平方向上的多个位置移动。比如，驱动模块103在接收到第一后退信息的情况下，驱动送料组件202移动至前一个测试位置，在接收到第二后退信息的情况下，驱动测试组件203移动至前一个测试位置，在接收到第一前进信息的情况下，驱动送料组件202移动至下一个测试位置，在接收到第二前进信息的情况下，驱动测试组件203移动至下一个测试位置。
在一些实施例中，在测试单元107依次对多个测试位置的芯片300执行测试之后，根据测试结果，判断是否存在测试失败的芯片，在判断到存在测试失败的芯片的情况下，复测单元108获取测试失败的芯片300的测试位置，并将该测试位置信息发送至位移模块109，位移模块109触发相应的位移单元，生成位移信息，通过主控制模块101发送至驱动模块103，使得送料组件202和/或测试组件203按照位移信息在水平方向上的多个位置移动。
通过位移模块109，可以实现任意测试位置的芯片测试。
其中，位移模块109中的位移信息可以是从复测单元108获取，也可以是根据用户输入的指令生成。
参考图4，在其中一些实施例中，芯片测试主板还包括接口模块110和存储模块111，接口模块110和存储模块111分别和主控制模块101电连接，其中，接口模块110包括多个接口，其中，数据输出接口112用于输出测试结果，指令获取接口113用于获取用户输入的用户指令，用户指令包括以下至少之一：测试指令、复测指令、位移指令、停止指令；存储模块111用于存储测试数据，其中，测试数据包括以下至少之一：测试结果、从芯片读取的读码数据、用于写入芯片的写码数据。
数据输出接口112可以外接显示装置，比如液晶显示屏幕，指令获取接口113可以外接触控装置，比如按钮或者触摸控制屏。测试指令用于触发测试单元107，以执行芯片测试；复测指令用于触发复测单元108，以执行芯片复测；位移指令用于触发位移模块109，以指示驱动模块103控制送料组件202和测试组件203在水平方向上的预设测试位置相对静止，使得探针204和处于预设测试位置的芯片300电接触；停止指令用于暂停测试操作或者复测操作。
在其中一些实施例中，芯片测试主板还包括网口模块，用于和服务器连接，使得能够远程更新芯片测试主板中的测试流程数据，或者远程操控芯片测试主板。
结合图1所描述的芯片测试主板，本实施例提供了一种芯片测试设备，参考图5，该芯片测试设备包括机架201和设置在机架201上的送料组件202与测试组件203，送料组件202用于承载芯片300，测试组件203上设置有多个探针204；该芯片测试设备还包括如图1所描述的芯片测试主板，芯片测试主板包括主控制模块101和探针接口模块102，主控制模块101和探针接口模块102电连接，探针接口模块102包括多个探针接口，探针接口和探针204电连接。
在其中一些实施例中，送料组件202包括送料托盘205、送料导轨206、送料助推器以及送料定位传感器，送料托盘205滑动设置在送料导轨206上，送料助推器的输出轴和送料托盘205连接，送料助推器和芯片测试主板的驱动模块103电连接，送料定位传感器设置于送料导轨206上，送料定位传感器和芯片测试主板的主控制模块101电连接。
测试组件203包括探针固定座207、测试导轨208、测试助推器209以及测试定位传感器，探针固定座207滑动设置在测试导轨208上，测试助推器209的输出轴和探针固定座207连接，测试助推器209和芯片测试主板的驱动模块103电连接，测试定位传感器设置于测试导轨208上，测试定位传感器和芯片测试主板的主控制模块101电连接。
以下实施例将介绍芯片300和探针204之间在多个测试位置进行电接触的工作原理。
在主控制模块101获取到测试指令之后，主控制模块101发送测试信号至测试单元107，同时发送信号至驱动模块103，驱动模块103驱动送料助推器移动，带动送料托盘205在送料导轨206上移动，当送料定位传感器检测到送料托盘205到达预设测试位置时，送料定位传感器向主控制模块101发送信号，主控制模块101向驱动模块103发送信号，停止送料助推器的移动，并驱动测试助推器209移动，带动探针固定座207在测试导轨208上移动，当测试定位传感器检测到探针204到达第一测试位置时，测试定位传感器向主控制模块101发送信号，主控制模块101向驱动模块103发送信号，停止测试助推器209的移动，此时，探针204和当前测试位置的芯片300电接触。
在一些实施例中，送料助推器和测试助推器209可以采用包括但不限于气缸、液压缸、气液增压缸、电机以及马达。
在一些实施例中，送料定位传感器和测试定位传感器可以采用光电对管。
送料助推器、测试助推器209以及驱动模块103之间可以有多种连接方式，以下实施例将结合驱动模块的工作原理对多种连接方式进行介绍。
参考图3，在一些实施例中，送料助推器和水平驱动单元105电连接，测试助推器209和竖直驱动单元106电连接。水平驱动单元105驱动送料助推器在水平方向上移动，使得每条测试片301依次移动至探针204下方，竖直驱动单元106驱动测试助推器209在竖直方向上移动，使得探针204和当前测试位置的芯片电接触。
在一些实施例中，测试助推器209分别和水平驱动单元105以及竖直驱动单元106电连接。水平驱动单元105驱动测试助推器209在水平方向上依次移动至多个测试位置，使得探针204依次移动至每条测试片301的上方，竖直驱动单元驱动测试助推器209在竖直方向上移动，使得探针204和当前测试位置的芯片电接触。
在一些实施例中，送料助推器分别和水平驱动单元105以及竖直驱动单元106电连接。水平驱动单元105驱动送料助推器依次移动至多个测试位置，使得每条测试片301依次移动至探针204下方，竖直驱动单元106驱动送料助推器在竖直方向上移动，使得探针204和当前测试位置的芯片电接触。
在一些实施例中，送料助推器和水平驱动单元105电连接，测试助推器209和竖直驱动单元106电连接。水平驱动单元105驱动测试助推器209在水平方向上依次移动至多个测试位置，使得探针204依次移动至每条测试片301的上方，竖直驱动单元106驱动送料助推器在竖直方向上移动，使得探针204和当前测试位置的芯片电接触。
图6是根据本申请实施例的芯片测试设备的操控台布局示意图，如图6所示，在其中一些实施例中，芯片测试设备还包括通过接口模块110连接至主控制模块101的显示装置210和触控装置211。其中，显示装置210用于显示测试结果，显示装置210可以设置液晶显示屏，也可以设置指示灯；触控装置211用于接收用户的输入指令，包括但不限于接收用户输入的测试指令、复测指令、位移指令以及暂停指令，触控装置211可以设置按钮，也可以设置触摸显示屏。在一些实施例中，显示装置210和触控装置211可以集成在一个触控显示屏中，通过该触控显示屏可以显示测试结果以及接收用户输入的信息。
本实施例还提供了一种芯片测试方法，应用于芯片测试设备，参考图5，芯片测试设备包括机架201和设置在机架上的送料组件202与测试组件203，送料组件202用于承载芯片300，测试组件上设置有多个探针204；参考图1，芯片测试主板包括主控制模块101和探针接口模块102，主控制模块101和探针接口模块102电连接，探针接口模块102包括多个探针接口，用于和探针204电连接。图7是根据本申请实施例提供的芯片测试方法的流程图，如图7所示，该流程包括如下步骤：
步骤S701，获取测试信号。
步骤S702，根据测试信号，控制送料组件和测试组件在水平方向上的多个测试位置相对静止，使得探针依次和多个测试位置的芯片电接触。
步骤S703，通过探针依次对多个测试位置的芯片执行测试，生成测试结果。
以下实施例将介绍探针依次和多个测试位置的芯片电接触的实现方案。
参考图3，在一些实施例中，通过驱动送料组件202相对于测试组件203沿着水平方向依次移动至多个测试位置，以及驱动测试组件203相对于送料组件202沿着竖直方向移动至当前测试位置，可实现探针204依次和多个测试位置的芯片电接触。
在一些实施例中，通过驱动测试组件203相对于送料组件202沿着水平方向和竖直方向依次移动至多个测试位置，可实现探针204依次和多个测试位置的芯片电接触。
在一些实施例中，通过驱动送料组件202相对于测试组件203沿着水平方向和竖直方向依次移动至多个测试位置，可实现探针204依次和多个测试位置的芯片电接触。
在一些实施例中，通过驱动测试组件203相对于送料组件202沿着水平方向依次移动至多个测试位置，以及驱动送料组件202相对于测试组件203沿着竖直方向移动至当前测试位置，可实现探针204依次和多个测试位置的芯片电接触。
在其中一些实施例中，根据测试信号通过探针204依次对多个测试位置的芯片执行测试，生成测试结果包括：在通过探针204对当前测试位置的芯片执行测试之后，根据测试结果，判断当前测试位置的芯片是否测试成功，在判断到当前测试位置的芯片测试失败的情况下，对当前测试位置的芯片执行复测，在判断到当前测试位置的芯片测试成功的情况下，对下一个测试位置的芯片执行测试。
或者，在通过探针204依次对多个测试位置的芯片执行测试之后，根据测试结果，判断存在测试失败的芯片，在判断到存在测试失败的芯片的情况下，获取测试失败的芯片的测试位置，对测试位置的芯片执行复测。
在一些实施例中，芯片测试设备在每一次执行测试时，可以通过等待用户输入测试指令后再执行测试，在每一次执行复测时，可以通过等待用户输入复测指令后再执行复测。
在一些实施例中，芯片测试设备可以内置预设的逻辑代码，该逻辑代码按照预设流程规划测试信号和复测信号，测试单元107在获取到测试信号的情况下，即可通过预设的逻辑代码依次对测试片301执行测试，而不需要在每一次测试时等待用户输入测试指令，复测单元108在芯片测试设备判断到存在测试失败的芯片的情况下，通过获取复测信号，执行复测。
在其中一些实施例中，通过探针204对测试位置的芯片执行测试或者执行复测包括：对芯片进行写读码操作，生成写读码操作结果；其中，通过探针204对测试位置的芯片执行复测还包括以下至少之一：检测芯片封装、调试写码表、检测芯片对写读码命令的响应功能、检测芯片电路。
在一些实施例，执行复测的过程中将会对产生多个检测结果，每个检测结果以预设的标识信号来体现，例如可以通过显示“OK”和“NG”代表两种不同的检测结果。图8是根据本申请实施例的执行复测的流程图，如图8所示，该流程包括如下步骤：
步骤S801，获取复测信号。
步骤S802，检测芯片封装，生成检测结果。
步骤S803，判断检测结果是否显示NG？在判断到检测结果显示NG的情况下，执行步骤S804；否则，执行步骤S805。
步骤S804，判断是否接收到复测信号？在判断到接收到复测信号的情况下，执行步骤S805；否则，结束复测。
步骤S805，调试写码表，生成调试结果。
步骤S806，判断调试结果是否显示NG？在判断到调试结果显示NG的情况下，执行步骤S807；否则，执行步骤S808。
步骤S807，判断是否接收到复测信号？在判断到接收到复测信号的情况下，执行步骤S808；否则，结束复测。
步骤S808，检测芯片对写读码命令的响应功能，生成检测结果。
步骤S809，判断检测结果是否显示NG？在判断到检测结果显示NG的情况下，执行步骤S810；否则，执行步骤S811。
步骤S810，判断是否接收到复测信号？在判断到接收到复测信号的情况下，执行步骤S811；否则，结束复测。
步骤S811，检测芯片电路，生成检测结果。
参考图3，在一些实施例中，对于容量为50颗芯片的芯片印刷电路板，以5连片为例，芯片测试设备一次对两条测试片执行测试，即芯片测试设备停留5次完成整板芯片的测试。以下将以5连片芯片为例介绍芯片测试方法，图9是根据本申请优选实施例的芯片测试方法的流程图，如图9所示，该流程包括如下步骤：
步骤S901，获取测试信号。
步骤S902，驱动送料组件移动至第一测试位置，通过探针对第一测试位置的芯片执行测试，生成测试结果。
步骤S903，判断当前测试结果是否显示NG？在判断到当前测试结果显示NG的情况下，执行步骤S904；否则，执行步骤S905。
步骤S904，等待接收复测信号或者测试信号，并且判断接收到的信号。在接收到复测信号的情况下，返回步骤S902；在接收到测试信号的情况下，执行步骤S905。
步骤S905，驱动送料组件移动至第二测试位置，通过探针对第二测试位置的芯片执行测试，生成测试结果。
步骤S906，判断当前测试结果是否显示NG？在判断到当前测试结果显示NG的情况下，执行步骤S907；否则，执行步骤S908。
步骤S907，等待接收复测信号或者测试信号，并且判断接收到的信号。在接收到复测信号的情况下，返回步骤S905；在接收到测试信号的情况下，执行步骤S908。
步骤S908，驱动送料组件移动至第三测试位置，通过探针对第三测试位置的芯片执行测试，生成测试结果。
步骤S909，判断当前测试结果是否显示NG？在判断到当前测试结果显示NG的情况下，执行步骤S910；否则，执行步骤S911。
步骤S910，等待接收复测信号或者测试信号，并且判断接收到的信号。在接收到复测信号的情况下，返回步骤S908；在接收到测试信号的情况下，执行步骤S911。
步骤S911，驱动送料组件移动至第四测试位置，通过探针对第四测试位置的芯片执行测试，生成测试结果。
步骤S912，判断当前测试结果是否显示NG？在判断到当前测试结果显示NG的情况下，执行步骤S913；否则，执行步骤S914。
步骤S913，等待接收复测信号或者测试信号，并且判断接收到的信号。在接收到复测信号的情况下，返回步骤S911；在接收到测试信号的情况下，执行步骤S914。
步骤S914，驱动送料组件移动至第五测试位置，通过探针对第五测试位置的芯片执行测试，生成测试结果。
步骤S915，判断当前测试结果是否显示NG？在判断到当前测试结果显示NG的情况下，执行步骤S916；否则，结束测试。
步骤S916，等待接收复测信号或者测试信号，并且判断是否接收到的信号。在接收到复测信号的情况下，返回步骤S914；在未接收到复测信号或者测试信号的情况下，结束测试。
综上，本申请提供的芯片测试主板、设备以及方法包括以下优点：
(1)解决了相关技术的打印机耗材芯片在测试过程中所承受的机械应力较大且受力不均匀的问题，改善了打印机耗材芯片在测试过程中所承受的机械应力大小以及受力均匀度。
(2)在执行测试的过程中实现了多个测试位置的停留。参考图2，在每次执行测试时，可以对单连片或者多连片芯片进行测试，以提升测试效率。
(3)可以实现指定位置的复测。芯片测试设备在完成预设测试位置的测试后，若其中某个测试位置出现测试不良的问题，需要对该位置进行复测时，可使用芯片测试设备上的触控装置，实现指定位置的复测，缩小测试范围，避免对其余测试成功的芯片强制执行复测，节约了资源和操作。
(4)减少探针数量，能够降低芯片测试主板的线路走线的布局难度，同时降低信号干扰。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种芯片测试主板，应用于芯片测试设备，所述芯片测试设备包括机架和设置在机架上的送料组件与测试组件，所述送料组件用于承载芯片，所述测试组件上设置有多个探针；所述芯片测试主板包括主控制模块和探针接口模块，所述主控制模块和所述探针接口模块电连接，所述探针接口模块包括多个探针接口，用于和所述探针电连接；其特征在于，所述芯片测试主板还包括：驱动模块和测试模块，所述驱动模块和所述主控制模块电连接，所述测试模块设置在所述主控制模块和所述探针接口模块之间；其中，
所述驱动模块用于控制所述送料组件和所述测试组件在水平方向上的多个测试位置相对静止，使得所述探针依次和多个测试位置的芯片电接触，其中，所述驱动模块包括水平驱动单元和竖直驱动单元，所述水平驱动单元用于驱动所述送料组件和/或所述测试组件在水平方向上相对移动，所述竖直驱动单元用于驱动所述送料组件和/或所述测试组件在竖直方向上相对移动；
所述测试模块用于接收所述主控制模块发送的测试信号，通过所述探针对所述芯片执行测试，并生成测试结果。
2.根据权利要求1所述的芯片测试主板，其特征在于，所述测试模块包括：测试单元和复测单元，其中，
所述测试单元用于接收所述测试信号，根据所述测试信号，通过所述探针对未完成测试的芯片执行测试，并生成所述测试结果；
所述复测单元用于接收所述主控制模块发送的复测信号，根据所述复测信号通过所述探针对测试失败的芯片执行复测，并生成所述测试结果。
3.根据权利要求1所述的芯片测试主板，其特征在于，所述芯片测试主板还包括：位移模块，所述位移模块和所述主控制模块电连接，用于向所述主控制模块发送位移信号，以指示所述驱动模块控制所述送料组件和所述测试组件在水平方向上的预设测试位置相对静止，使得所述探针和处于所述预设测试位置的芯片电接触。
4.根据权利要求1所述的芯片测试主板，其特征在于，所述芯片测试主板还包括：接口模块和存储模块，所述接口模块和所述存储模块分别和所述主控制模块电连接，其中，
所述接口模块包括多个接口，其中，数据输出接口用于输出所述测试结果，指令获取接口用于获取用户输入的用户指令，所述用户指令包括以下至少之一：测试指令、复测指令、位移指令、停止指令；
所述存储模块用于存储测试数据，其中，所述测试数据包括以下至少之一：所述测试结果、从所述芯片读取的读码数据、用于写入所述芯片的写码数据。
5.一种芯片测试设备，包括机架和设置在机架上的送料组件与测试组件，所述送料组件用于承载芯片，所述测试组件上设置有多个探针；其特征在于，所述芯片测试设备还包括如权利要求1至4中任一项所述的芯片测试主板，所述芯片测试主板包括主控制模块和探针接口模块，所述主控制模块和所述探针接口模块电连接，所述探针接口模块包括多个探针接口，所述探针接口和所述探针电连接。
6.根据权利要求5所述的芯片测试设备，其特征在于，
所述送料组件包括送料托盘、送料导轨、送料助推器以及送料定位传感器，所述送料托盘滑动设置在所述送料导轨上，所述送料助推器的输出轴和所述送料托盘连接，所述送料助推器和所述芯片测试主板的驱动模块电连接，所述送料定位传感器设置于所述送料导轨上，所述送料定位传感器和所述芯片测试主板的主控制模块电连接；
所述测试组件包括探针固定座、测试导轨、测试助推器以及测试定位传感器，所述探针固定座滑动设置在所述测试导轨上，所述测试助推器的输出轴和所述探针固定座连接，所述测试助推器和所述芯片测试主板的驱动模块电连接，所述测试定位传感器设置于所述测试导轨上，所述测试定位传感器和所述芯片测试主板的主控制模块电连接。
7.一种芯片测试方法，应用于芯片测试设备，所述芯片测试设备包括机架和设置在机架上的送料组件与测试组件，所述送料组件用于承载芯片，所述测试组件上设置有多个探针；所述芯片测试主板包括主控制模块和探针接口模块，所述主控制模块和所述探针接口模块电连接，所述探针接口模块包括多个探针接口，用于和所述探针电连接；其特征在于，所述方法包括：
获取测试信号；
根据所述测试信号，控制所述送料组件和所述测试组件在水平方向上的多个测试位置相对静止，使得所述探针依次和多个测试位置的芯片电接触；
通过所述探针依次对多个测试位置的芯片执行测试，生成测试结果。
8.根据权利要求7所述的芯片测试方法，其特征在于，根据所述测试信号，控制所述送料组件和所述测试组件在水平方向上的多个测试位置相对静止，使得所述探针依次和多个测试位置的芯片电接触包括：
驱动所述送料组件相对于所述测试组件沿着水平方向依次移动至多个测试位置，以及驱动所述测试组件相对于所述送料组件沿着竖直方向移动至当前测试位置，使得所述探针依次和多个测试位置的芯片电接触；
或者，驱动所述测试组件相对于所述送料组件沿着水平方向和竖直方向依次移动至多个测试位置，使得所述探针依次和多个测试位置的芯片电接触。
9.根据权利要求7所述的芯片测试方法，其特征在于，根据所述测试信号通过所述探针依次对多个测试位置的芯片执行测试，生成测试结果包括：
在通过所述探针对当前测试位置的芯片执行测试之后，根据所述测试结果，判断当前测试位置的芯片是否测试成功，在判断到当前测试位置的芯片测试失败的情况下，对当前测试位置的芯片执行复测，在判断到当前测试位置的芯片测试成功的情况下，对下一个测试位置的芯片执行测试；
或者，在通过所述探针依次对多个测试位置的芯片执行测试之后，根据所述测试结果，判断是否存在测试失败的芯片，在判断到存在测试失败的芯片的情况下，获取测试失败的芯片的测试位置，对所述测试位置的芯片执行复测。
10.根据权利要求9所述的芯片测试方法，其特征在于，通过所述探针对测试位置的芯片执行测试或者执行复测包括：对芯片进行写读码操作，生成写读码操作结果；其中，通过所述探针对测试位置的芯片执行复测还包括以下至少之一：检测芯片封装、调试写码表、检测芯片对写读码命令的响应功能、检测芯片电路。
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