CN210270072U - 一种pcb产品导通测试用装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB产品测试技术领域，具体涉及一种PCB产品导通测试用装置。采用导通装置对PCB产品上的测试点区域进行预压紧，能够将已经存在FPC边缘翘起的产品展平/压紧，使测试点与导通装置接触完好，便于精确定位测试点，杜绝运送移载时产品损坏；同时PCB产品上的软FPC不会因为运动冲击、机台振动或者产品自身边缘翘起等因素而发生测试点位置移动，保证了测试位置准确性，增大了测试结果稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB产品测试技术领域，具体涉及一种PCB产品导通测试用装置。
背景技术
随着当今世界信息化的高速发展，电脑等各种电子设备也与我们的生活息息相关，它们皆以键盘为控制命令或数据输入装置，那么键盘功能的正常与否将直接影响到输入电脑设备内的信号，而键盘的主要组成结构是PCB，故在生产装配电脑时，对PCB进行必要的功能测试是不可或缺的验证过程。
目前常见的PCB功能测试载具，包括以下几种：
1.将PCB放置于专用载具上，将探针直接固定在外部升降机构上，通过探针升降接触产品的测试点进行测试。但是PCB测试点非常小时，探针伸出时易偏位，难以保证探针头部准确落在测试点内，测试稳定性较差。
2.采用测试探针与产品间增加过渡结构的方式，但是当产品的测试点在非常软的FPC上，且不易实现定位时，在产品运送移载的过程中易使FPC翘起，导致测试点位置不固定，而无法精确定位测试点，极大的降低了测试稳定性。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种可精确定位测试点，测试位置准确性高，测试结果稳定性好的PCB产品导通测试用装置。
为了解决上述技术问题，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种PCB产品导通测试用装置，包括本体，所述本体上设置有与待测试PCB产品相匹配的测试工位以及用于导通PCB产品的导通装置；所述待测试PCB产品设置在所述测试工位上，所述导通装置与所述待测试PCB产品的测试点抵紧。
优选的，所述导通装置包括压板、转接板，所述待测试PCB产品的测试点与所述转接板抵接，所述压板将所述待测试PCB产品的测试点压合在转接板上。
优选的，所述压板上设置有压条，所述压条为弹性材质制成，所述压条与所述转接板相匹配。
优选的，所述压板上设置有磁性片，所述本体上设置有与所述磁性片相匹配的磁铁。
优选的，所述转接板包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板上设置有金手指，所述本体上设置有探针板，所述探针板上设置有阵列探针，所述阵列探针一端与金手指电性连接，另一端与所述第二转接板连接。
优选的，所述测试工位包括产品定位槽和FPC定位槽，所述产品定位槽上设置有用于定位PCB产品的产品定位销；所述FPC定位槽边缘设有用于定位PCB产品上FPC的FPC边缘定位销。
优选的，所述第二转接板上设置有pad点，所述pad点的尺寸大于所述测试点。
优选的，所述本体上设置有限位柱，所述本体两侧面上开设有感应槽，所述感应槽上设置有载具感应块。
优选的，所述压板转设在所述本体上，所述压板上穿设有转轴，所述转轴与本体连接。
优选的，所述阵列探针包括多个针体，所述针体包括针身及设置在针身两端的针头，所述针身中部与所述探针板连接。
本实用新型的有益效果：
采用导通装置对PCB产品上的测试点区域进行预压紧，能够将已经存在FPC边缘翘起的产品展平/压紧，使测试点与导通装置接触完好，便于精确定位测试点，杜绝运送移载时产品损坏；同时PCB产品上的软FPC不会因为运动冲击、机台振动或者产品自身边缘翘起等因素而发生测试点位置移动，保证了测试位置准确性，增大了测试结果稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的导通测试用装置结构示意图；
图2是本实用新型的导通测试用装置底部结构示意图；
图3是本实用新型的导通装置示意图；
图4是本实用新型的导通装置剖视图；
图中标号说明：1、本体；2、产品定位销；3、FPC边缘定位销；4、磁铁；5、压条；6、压板；7、载具感应块；8、限位柱；9、取料避手位；10、第二转接板；11、第一转接板；12、探针；13、转轴。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
参照图1-4所示，一种PCB产品导通测试用装置，包括本体1，所述本体1上设置有与待测试PCB产品相匹配的测试工位以及用于导通PCB产品的导通装置。所述待测试PCB产品设置在所述测试工位上，所述导通装置将所述待测试PCB产品的测试点抵紧。
所述导通装置包括压板6、转接板，所述压板6转设在所述本体上，所述待测试PCB产品的测试点与所述转接板抵接，所述压板将所述待测试PCB产品的测试点压合在转接板上。所述转接板包括第一转接板11和第二转接板10，所述第一转接板11上设置有金手指，所述本体上设置有探针板，所述探针板上设置有阵列探针12，所述阵列探针12一端与金手指电性连接，另一端与所述第二转接板10连接。所述压板6上穿设有转轴13，所述转轴13与本体1连接。
通过结合测试设备的整体结构与生产中工艺流程，设计了一种适用于线体式测试设备的运输产品的载具，即PCB产品导通测试用装置，并且该装置适用于不同型号的外形相似的产品，设计结构灵活，提高了装置的通用性。
所述压板6上设置有压条5，所述压条5为弹性材质制成，所述压条5与所述金手指相匹配。所述压板6上设置有磁性片，所述本体1上设置有与所述磁性片相匹配的磁铁4。
所述测试工位包括产品定位槽和FPC定位槽，所述产品定位槽上设置有用于定位PCB产品的产品定位销2；所述FPC定位槽边缘设有用于定位PCB产品上FPC的FPC边缘定位销3。
所述本体1上设置有限位柱8。所述本体1两侧面上开设有感应槽，所述感应槽上设置有载具感应块7。所述本体1上开设有便于抓取PCB产品的取料避手位9。
所述阵列探针12包括多个针体，所述针体包括针身及设置在针身两端的针头，所述针身中部与所述探针板连接。所述第二转接板10上设置有pad点，所述阵列探针与所述pad点连接，所述pad点的直径为2.5㎜。
使用时，首先将带有压条5的压板6翻开，将产品放置到本体1上，依靠产品定位销2和FPC边缘定位销3对产品位置进行调整，将PCB产品调整到位后将压板6翻转下来，本体1上安装的磁铁4将压板6牢牢吸附在本体1上，从而使胶条5与产品测试点成线性接触，并有一定的预压紧和定位功能。
多种测试设备间通过运输皮带线以及升降机构连接，当运输皮带线或者升降机上传感器感应到载具感应块7时反馈信号给控制系统，设备移载机构将载具切换到不同测试机台上。当载具移动到测试工位后，限位柱8再次对载具进行定位，使产品测试点位置准确对应机台上的测试组件，测试组件上的测试探针在升降机构的控制下与第二转接板10上的pad点接通，实现测试功能。第二转接板10上的pad点直径为2.5mm，远大于产品上的测试点，测试探针头能充分与第二转接板10上的pad点接触，能够提高测试稳定性。
待测试PCB产品随着本体1通过输送线在不同测试设备间流通时，产品上的软FPC不易因运动冲击或者机台振动等因素而发生移位/翘起，测试点相对载具的第一转接板11也不会发生改变，从而保证了测试位置准确性，增大了测试结果稳定性。
采用压板6对FPC上的测试点区域进行预压紧，阵列探针与PCB产品测试点接触的准确率高，便于精确定位测试点，测试稳定性更强，同时载具结构更加紧凑且通用型增强，适用于不同阶段测试设备，还可以防止产品边缘翘起而无法精确定位测试点，以及可以杜绝运送移载时产品损坏的情况。采用第一转接板11、第二转接板10以及阵列探针12作为过渡导通组件，间接地增大了测试点，第二转接板10上的pad点直径大于产品上测试点，增大了测试稳定性。
考虑到PCB产品测试点跨度非常小，且附近结构有微小高度差，采用预压紧机构结合压条5(硅胶条)的压紧方式，仅仅使产品测试点与第一转接板11成线性接触，其余部位不压紧；当载具到测试工位后，通过外部压力再次施压时，硅胶条再次变形，使测试点部分和第一转接板11上金手指紧紧贴合，增大了测试稳定性。
采用对软FPC上的测试点区域进行预压紧，便于精确定位测试点，以及可以杜绝运送移载时产品损坏的情况。产品随着载具通过输送线在不同测试设备之间流通时，产品上的软FPC不会因为运动冲击/机台振动或者产品自身边缘翘起等因素而发生测试点位置移动，那么测试点相对载具的第一转接板11也不会发生改变，从而保证了测试位置准确性，增大了测试结果稳定性。采用预压紧机构，能够将已经存在FPC边缘翘起的产品展平/压紧，使测试点与第一转接板11接触完好，同时也防止在测试工位对载具整体进行再次压紧定位时，因边缘翘起而出现产品折叠或者产品被FPC边缘辅助定位销扎破的现象发生，减少甚至杜绝在测试过程中对产品的损坏发生。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种PCB产品导通测试用装置，其特征在于，包括本体，所述本体上设置有与待测试PCB产品相匹配的测试工位以及用于导通PCB产品的导通装置；所述待测试PCB产品设置在所述测试工位上，所述导通装置与所述待测试PCB产品的测试点抵紧。
2.如权利要求1所述的PCB产品导通测试用装置，其特征在于，所述导通装置包括压板、转接板，所述待测试PCB产品的测试点与所述转接板抵接，所述压板将所述待测试PCB产品的测试点压合在转接板上。
3.如权利要求2所述的PCB产品导通测试用装置，其特征在于，所述压板上设置有压条，所述压条为弹性材质制成，所述压条与所述转接板相匹配。
4.如权利要求2所述的PCB产品导通测试用装置，其特征在于，所述压板上设置有磁性片，所述本体上设置有与所述磁性片相匹配的磁铁。
5.如权利要求2所述的PCB产品导通测试用装置，其特征在于，所述转接板包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板上设置有金手指，所述本体上设置有探针板，所述探针板上设置有阵列探针，所述阵列探针一端与金手指电性连接，另一端与所述第二转接板连接。
6.如权利要求1所述的PCB产品导通测试用装置，其特征在于，所述测试工位包括产品定位槽和FPC定位槽，所述产品定位槽上设置有用于定位PCB产品的产品定位销；所述FPC定位槽边缘设有用于定位PCB产品上FPC的FPC边缘定位销。
7.如权利要求5所述的PCB产品导通测试用装置，其特征在于，所述第二转接板上设置有pad点，所述pad点的尺寸大于所述测试点。
8.如权利要求1所述的PCB产品导通测试用装置，其特征在于，所述本体上设置有限位柱，所述本体两侧面上开设有感应槽，所述感应槽上设置有载具感应块。
9.如权利要求2所述的PCB产品导通测试用装置，其特征在于，所述压板转设在所述本体上，所述压板上穿设有转轴，所述转轴与本体连接。
10.如权利要求5所述的PCB产品导通测试用装置，其特征在于，所述阵列探针包括多个针体，所述针体包括针身及设置在针身两端的针头，所述针身中部与所述探针板连接。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN112363087A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-02-12 | 博众精工科技股份有限公司 | 一种测试装置 |
| CN113109602A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-07-13 | 浙江机电职业技术学院 | 一种电子通讯元件的移动式测试装置 |
| CN112363087B (zh) * | 2020-11-09 | 2024-05-10 | 博众精工科技股份有限公司 | 一种测试装置 |
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