CN110244213A - 自动化测试装置 - Google Patents

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Abstract

本申请是提供一种自动化测试装置，其包含一顶压治具以及一控制单元。顶压治具包含多个候选测试载板，每一候选测试载板具有一下压载板及一上顶载板，且下压载板及上顶载板上具有一相对应的顶针组。控制单元可选择一候选测试载板而成为实际测试载板，并可控制实际测试载板的下压载板及上顶载板的一顶压作动，此顶压作动由下压载板及上顶载板夹持所述待测内存模块，使此实际测试载板上的顶针组对应地接触到待测内存模块上的金属端子。其中，此实际测试载板的顶针组的位置或顶针数目相异于其他候选测试载板上的顶针组的位置或顶针数目。

Description

自动化测试装置
技术领域
本申请是有关于一种测试装置，特别是有关于一种可降低更换测试模具成本的自动化测试装置。
背景技术
SPD(Serial Presence Detect)是一组关于内存模块的配置信息，如P-Bank数量、电压、行地址/列地址数量、位宽、各种主要操作时序(如CL、tRCD、tRP、tRAS等)，它们存放在一个容量为256字节的EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read OnlyMemory，电擦除可程序设计只读存储器)中。换言之，与内存模块有关的信息都可刻录在此EEPROM中，而此EEPROM的优点在于当使用者开机时，BIOS可直接读取SPD以取得内存的相关数据，而省略由BIOS侦测内存模块的动作。
现况的SPD刻录作业方式可分为人工操作及自动化作业，前者可使用SMART IO机台，来对单片的内存模块产品进行测试，然而当待测的内存模块产品数量过于庞大时，则会以自动化的SPD PCB连板测试机台来取代人工操作。
在市面上的连板自动化刻录机台，其作业方式均只能针对单一产品进行测试，但由于DRAM产品具有不同的产品规格(例如:DDR3/DDR4、LO-DIMM/SO-DIMM…)，在金手指的设计上会有不同的位置，若是当切换不同的测试产品时，如从DDR3LO-DIMM换成DDR3SO-DIMM，则需要更换整套的测试顶针模具(包含上模、下模、顶针治具…等)，并重新定位之后才能再进行测试。如此一来，除了切换测试顶针模具的作业时间变的冗长之外，测试厂商还必须准备四套不同的测试顶针模具来进行测试，以方便其涵盖上述四种的测试产品，对于测试厂商而言，在金钱及时间上所花费的成本都极为昂贵。
因此，如何改善上述问题便成为了一个极为重要的议题。
发明内容
有鉴于上述习知技艺的问题，本申请的目的就是在提供一种自动化测试装置，其适用于测试一待测内存模块。此自动化测试装置包含一顶压治具以及一控制单元。顶压治具可包含复数个候选测试载板，每一候选测试载板具有一下压载板及一上顶载板，且每一候选测试载板的下压载板及上顶载板上具有一相对应的顶针组。控制单元电性连接顶压治具，控制单元可从候选测试载板中选择其中之一而成为一实际测试载板，并可控制实际测试载板的下压载板及上顶载板的一顶压作动，此顶压作动由下压载板及上顶载板夹持所述待测内存模块，使此实际测试载板上的顶针组对应地接触到待测内存模块上的金属端子。其中，此实际测试载板的顶针组的位置或顶针数目相异于其他候选测试载板上的顶针组的位置或顶针数目。
优选地，待测内存模块位于一内存连板内。
优选地，本发明的自动化测试装置更包含一定位治具，此定位治具用以搬移所述内存连板，使待测内存模块移动至实际测试载板的下压载板及上顶载板之间。
优选地，实际测试载板的下压载板包含至少一第一定位柱，至少第一定位柱用以穿透定位治具上的至少一第一定位孔以定位内存模块。
优选地，实际测试载板的上顶载板包含至少一第二定位柱，至少第二定位柱用以穿透待测内存模块上的至少一第二定位孔以定位待测内存模块。
优选地，实际测试载板的下压载板包含至少一第一定位柱，至少第一定位柱用以穿透待测内存模块上的至少一第二定位孔以定位待测内存模块。
优选地，实际测试载板的上顶载板包含至少一第二定位柱，至少第二定位柱用以穿透定位治具上的至少一第一定位孔以定位待测内存模块。
优选地，其中控制单元电性连接至该定位治具，并由该控制单元控制该定位治具的移动。
优选地，此实际测试载板的顶针组于下压载板及上顶载板上的位置对应接触到DDR3LO-DIMM的金属端子。
优选地，此实际测试载板的顶针组于下压载板及上顶载板上的位置对应接触到DDR3SO-DIMM的金属端子。
优选地，此实际测试载板的顶针组于下压载板及上顶载板上的位置对应接触到DDR4LO-DIMM的金属端子。
优选地，此实际测试载板的顶针组于下压载板及上顶载板上的位置对应接触到DDR4SO-DIMM的金属端子。
附图说明
图1为本发明第一较佳实施例的自动化测试装置的方块图。
图2为本发明第二较佳实施例的候选测试载板的示意图。
图3为本发明第二较佳实施例的自动化测试装置的方块图。
图4为本发明第二较佳实施例的自动化测试装置的示意图。
图5为本发明第三较佳实施例的自动化测试装置的示意图。
具体实施方式
为利了解本发明的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本申请配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书的用，未必为本申请实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的附图的比例与配置关系解读、局限本申请于实际实施上的权利范围，合先叙明。
请参阅图1，其为本发明第一较佳实施例的自动化测试装置的方块图。如图所示，一种自动化测试装置100，适用于测试一待测内存模块41，此自动化测试装置100可包含一顶压治具10及一控制单元20。其中此控制单元20可以包含一微控制器或是一处理器。
顶压治具10可包含复数组候选测试载板11，每一组候选测试载板11分别具有成对的一下压载板111及一上顶载板112，其中每一组候选测试载板11的下压载板111及上顶载板112则具有一相对应的顶针组113。
控制单元20可电性连接此顶压治具10以进行控制。值得一提的是，用户可以透过控制单元20来选择复数组候选测试载板11的其中之一，使其成为一实际测试载板12以进行测试。当决定实际测试载板12之后，控制单元20将会进一步地控制此实际测试载板12的下压载板111及上顶载板112，使其进行一顶压作动。其中此顶压作动将会由下压载板111及上顶载板112进行相互靠近的作动，以夹持所欲进行测试的待测内存模块41，使此实际测试载板12的下压载板111及上顶载板112上的顶针组113可对应地接触到待测内存模块41的金属端子(俗称的金手指)。如此一来，用户可以使用控制单元20或是其他电子装置来电性连接至顶针组113，进而从顶针组113接收来自待测内存模块41的讯号，或是传送讯号至待测内存模块41。
值得一提的是，此实际测试载板12的顶针组113的位置或顶针数目可相异于其他候选测试载板11上的顶针组113的位置或顶针数目。
在一较佳的实施例中，此实际测试载板的顶针组113于下压载板111及上顶载板112上的位置可分别对应接触到DDR3LO-DIMM的电路板两侧之金属端子，即此顶针组113一共包含240根顶针，而下压载板111及上顶载板112分别具有120根顶针。
在一较佳的实施例中，此实际测试载板的顶针组113于下压载板111及上顶载板112上的位置可分别对应接触到DDR3SO-DIMM的电路板两侧的金属端子，即此顶针组113一共包含204根顶针，而下压载板111及上顶载板112分别具有102根顶针。
在一较佳的实施例中，此实际测试载板的顶针组113于下压载板111及上顶载板112上的位置可分别对应接触到DDR4LO-DIMM的电路板两侧的金属端子，即此顶针组113一共有288根顶针，而下压载板111及上顶载板112分别具有144根顶针。
在一较佳的实施例中，此实际测试载板的顶针组113于下压载板111及上顶载板112上的位置可分别对应接触到DDR4SO-DIMM的电路板两侧的金属端子，即此顶针组113一共包含260根顶针，而下压载板111及上顶载板112分别具有130根顶针。
在一较佳的实施例中，本发明的自动化测试装置100上的顶压治具10可同时包含四组候选测试载板11，且此四组候选测试载板11可分别包含不同顶针组113，如第一组候选测试载板11可以为对应DDR3
LO-DIMM的顶针组，第二组候选测试载板11可以为对应DDR3
SO-DIMM的顶针组，第三组候选测试载板11可以为对应DDR4
LO-DIMM的顶针组，第四组候选测试载板11可以为对应DDR4
SO-DIMM的顶针组，如图2所示，其为候选测试载板11中的上顶载板112的示意图。用户可以依照欲进行测试的待测内存模块41来选择对应的候选测试载板11。值得一提的是，在测试多组相异规格的待测内存模块41时，本发明的自动化测试装置可以省却准备多套测试模块以及更换测试模具的成本，进而有效解决习知技艺的缺点。
请参阅图3及图4，其为本发明第二较佳实施例的自动化测试装置的方块图及示意图。在本实施例中，自动化测试装置100可适用于测试一内存连板40中的任一待测内存模块41，其可包含一顶压治具10、一控制单元20与一定位治具30，其中此顶压治具10相似于上述实施例的顶压治具10，唯一差异处在于本实施例中的每一个下压载板111和上顶载板112分别具有至少一第一定位柱114及至少一第二定位柱115，其技术特征如以下说明。
定位治具30可包含一具有开口的电路板托盘及移动此电路板托盘的一机械支架，电路板托盘可用以置放一内存连板40，其中此内存连板40为多个待测内存模块41组成的一连板，且内存连板40内的所有待测内存模块41的顶针组113可曝露在开口处的上下两侧。控制单元20可电性连接至顶压治具10及定位治具30，当控制单元20选定好实际测试载板12之后，控制单元20可进一步地控制此机械支架以进行电路板托盘的移动，使内存连板40中的待测内存模块41一个接一个地移动至实际测试载板12的下压载板111及上顶载板112之间。其中此定位治具30中的电路板托盘及机械支架为相关领域中具有通常知识者所熟知，故在此不进行赘述。
而为了避免在不断移动此电路板托盘的过程中，使得实际测试载板12的顶针组113与待测内存模块41的金属端子间的位置偏移量逐渐增大，进而导致两者无法完全地接触，本发明中亦包含一较佳的定位方式，下述以一具有五组待测内存模块41的内存连板40来举例说明。
请参阅图5，其为本发明第三较佳实施例的自动化测试装置的示意图。请一并参阅图4。在本实施例中，定位治具30上可相对于此五组待测内存模块41而分别设有至少一第一定位孔31，而每一组待测内存模块41上则具有至少一第二定位孔411。当控制单元20控制定位治具30以进行移动时，此时一待测内存模块41将会移动至实际测试载板12的下压载板111及上顶载板112之间。
而当开始进行顶压作动时，此时下压载板111上的至少一第一定位柱114将会穿越定位治具30上的第一定位孔31，其中此第一定位孔31相对于欲进行测试的待测内存模块41，同时，上顶载板112上的至少一第二定位柱115则将会穿越欲进行测试的待测内存模块41上的第二定位孔411。透过此种定位方式，待测内存模块41将会被定位至实际测试载板12的下压载板111及上顶载板112之间，并可使得待测内存模块41的金属端子精准地接触到实际测试载板12上的顶针组113。
而较佳的情况是，此第一定位柱114与第二定位柱115的外型可为一圆锥柱状，而第一定位孔31与第二定位孔411的外观则可以为一圆形，而由圆锥柱状的尖端穿透此圆形定位孔来有效达到定位效果。
可以理解的是，上述实施例仅为举例说明，并不以此为限，亦可以将下压载板111上的第一定位柱114穿透待测内存模块41上的第二定位孔411，同时，并可将上顶载板112的第二定位柱115穿透定位治具30上的第一定位孔31，进而精准地定位此待测内存模块41与实际测试载板12的下压载板111及上顶载板112，而使得待测内存模块41的金属端子接触到实际测试载板12上的顶针组113。
以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本申请的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于权利要求书中。

Claims (12)

1.一种自动化测试装置，适用于测试待测内存模块，其特征在于，包含：
顶压治具，包含复数个候选测试载板，每一所述复数个候选测试载板具有下压载板及上顶载板，且每一所述复数个候选测试载板的所述下压载板及所述上顶载板上具有相对应的顶针组；以及
控制单元，电性连接所述顶压治具，所述控制单元从所述复数个候选测试载板中选择其中之一而成为实际测试载板，并控制所述实际测试载板的所述下压载板及所述上顶载板的顶压作动，其中所述顶压作动由所述下压载板及所述上顶载板夹持所述待测内存模块，使所述实际测试载板上的所述顶针组对应地接触到所述待测内存模块上的金属端子；
其中所述实际测试载板的所述顶针组的位置或顶针数目相异于其他所述复数个候选测试载板上的所述顶针组的位置或顶针数目。
2.如权利要求1所述的自动化测试装置，其特征在于，所述待测内存模块位于内存连板内。
3.如权利要求2所述的自动化测试装置，其特征在于，更包含定位治具，所述定位治具用以承载所述内存连板，并使所述待测内存模块移动至所述实际测试载板的所述下压载板及所述上顶载板之间。
4.如权利要求3所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述下压载板包含至少一第一定位柱，所述至少第一定位柱用以穿透所述定位治具上的至少一第一定位孔以定位待测内存模块。
5.如权利要求3所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述上顶载板包含至少一第二定位柱，所述至少第二定位柱用以穿透所述待测内存模块上的至少一第二定位孔以定位所述待测内存模块。
6.如权利要求3所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述下压载板包含至少一第一定位柱，所述至少第一定位柱用以穿透所述待测内存模块上的至少一第二定位孔以定位所述待测内存模块。
7.如权利要求3所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述上顶载板包含至少一第二定位柱，所述至少第二定位柱用以穿透所述定位治具上的至少一第一定位孔以定位所述待测内存模块。
8.如权利要求3所述的自动化测试装置，其特征在于，所述控制单元电性连接至所述定位治具，并由所述控制单元控制所述定位治具的移动。
9.如权利要求1所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述顶针组于所述下压载板及所述上顶载板上的位置对应接触到DDR3 LO-DIMM的金属端子。
10.如权利要求1所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述顶针组于所述下压载板及所述上顶载板上的位置对应接触到DDR3 SO-DIMM的金属端子。
11.如权利要求1所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述顶针组于所述下压载板及所述上顶载板上的位置对应接触到DDR4 LO-DIMM的金属端子。
12.如权利要求1所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述顶针组于所述下压载板及所述上顶载板上的位置对应接触到DDR4 SO-DIMM的金属端子。
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