TW201412874A - 膜形成用組成物 - Google Patents

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Takahiro KASEYAMA
Yasufumi Shikauchi
Natsumi Murakami
Masashi Abe
Shigeru Mitsui
Masaaki Ozawa
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Abstract

例如，如以下述式(17)表示之含有：含有具有三嗪環之重複單位構造的聚合物、交聯劑、與光擴散劑之膜形成用組成物，可賦予光擴散性良好之硬化膜，又，含有同聚合物、交聯劑、與具有交聯性官能基之無機微粒子的膜形成用組成物，可賦與高溫高濕耐性良好之硬化膜。□

Description

膜形成用組成物
本發明係關於膜形成用組成物，進一步詳述時，係關於適合具有光散射性之膜的形成之膜形成用組成物、及適合具有高溫高濕耐性之膜的形成之膜形成用組成物。
至今為止，進行有各種將高分子化合物高機能化之嘗試。例如，作為將高分子化合物高折射率化的方法，進行有導入芳香族環、鹵素原子、硫原子之嘗試。其中，尤以經導入硫原子之環硫化物高分子化合物及硫胺基甲酸酯高分子化合物，作為眼鏡用高折射率透鏡而已實用化。
又，作為可達成高分子化合物之進一步高折射率化之最有力的方法，已知有使用無機金屬氧化物的方法。
例如，報告有使用將矽氧烷聚合物、與分散有氧化鋯或氧化鈦等之微粒子分散材料混合而成之混成材料，以提高折射率之手法(專利文獻1)。
進一步地，亦報告有於矽氧烷聚合物之一部分導入高折射率之縮合環狀骨架的手法(專利文獻2)。
但是，使用了無機金屬氧化物之材料中，折射率與透明性係有權衡取捨(trade off)的關係，因此難以在保持高折射率的情況下提高透明性。
因而，作為維持透明性之手法，進行了將平均一次粒徑為可見光波長以下之無機氧化物微粒子分散於膜形成用組成物中的探討，藉由此手法達成高折射率化與透明化(專利文獻3)。作為無機氧化物微粒子之分散方法，一般為將聚合物溶液與無機微粒子之分散液混合之手法，此時，聚合物係為不破壞無機微粒子之分散，係扮演作為安定化之黏結劑的角色。
又，亦進行有許多為了賦予高分子化合物耐熱性的嘗試，具體而言，藉由導入芳香族環，可提高高分子化合物之耐熱性一事已眾所周知。例如，已被報告於主鏈具有取代伸芳基重複單位的聚伸芳基共聚物(專利文獻4)，此高分子化合物主要被期待對耐熱性塑膠之應用。
另一方面，眾所周知三聚氰胺樹脂係為三嗪系之樹脂，然相較於石墨等耐熱性材料，分解溫度遠為低。
至今為止，作為由碳及氮所構成之耐熱性有機材料，主要係使用芳香族聚醯亞胺或芳香族聚醯胺，但該等材料因具有直鏈構造，故耐熱溫度不那麼高。
又，作為具有耐熱性之含氮高分子材料，亦報告有三 嗪系縮合材料(專利文獻5)。
而近年來，在開發液晶顯示器、有機電致發光(EL)顯示器、光半導體(LED)元件、固體攝影元件、有機薄膜太陽能電池、色素敏化太陽能電池、及有機薄膜電晶體(TFT)等電子裝置時，係變得要求高機能之高分子材料。
所要求的具體特性，可列舉1)耐熱性、2)透明性、3)高折射率、4)高溶解性、5)低體積收縮率、6)高溫高濕耐性等。
鑑於此點，本發明者等人，已發現含有具有三嗪環及芳香環之重複單位的超分枝狀聚合物具有高折射率，以聚合物單獨即可達成高耐熱性、高透明性、高折射率、高溶解性、低體積收縮，適合作為製造電子裝置時的膜形成用組成物(專利文獻6)，但將由該組成物所製造之硬化膜應用於有機EL元件或發光二極體之光取出層時，係要求更高的光取出效率(光擴散效率)。
又，由該組成物所製造之硬化膜，在應用於電子裝置時，要求在如高溫高濕之嚴苛條件下之耐久性，但關於該點，至今為止尚未經探討。
再者，亦被報告由將有無機微粒子分散於於折射率為1.5左右之黏結劑樹脂組成物中之膜形成用組成物所得到之膜會發揮高溫高濕耐性(專利文獻7,8)。
又，本發明者等人已報告於含有三嗪環之超分枝狀聚合物中添加無機微粒子之組成物(專利文獻9)，但均無會 發揮高溫高濕耐性的組成物或光散射膜形成用組成物之報告例子。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-246877號公報
[專利文獻2]日本特開2008-24832號公報
[專利文獻3]日本特開2008-185956號公報
[專利文獻4]美國專利第5886130號說明書
[專利文獻5]日本特開2000-53659號公報
[專利文獻6]國際公開第2010/128661號
[專利文獻7]日本特開2009-155440號公報
[專利文獻8]日本特開2010-195636號公報
[專利文獻9]國際公開第2012/026451號
本發明係鍵於上述事情而為者，其目的為提供包含以聚合物單獨即可達成高耐熱性、高透明性、高折射率、高溶解性、低體積收縮之含有三嗪環之聚合物，且可賦予光擴散效率及光取出效率良好之硬化膜的膜形成用組成物、及可耐如高溫高濕下之嚴苛環境之適合於電子裝置用膜製造的膜形成用組成物。
本發明者等人，為了達成上述目的而重複努力探討的結果，發現了含有指定之含有三嗪環之聚合物、交聯劑及光擴散劑的膜形成用組成物，會賦予光擴散效率及光取出效率良好之硬化膜、以及含有具有指定之含有三嗪環之聚合物、交聯劑及交聯性官能基的無機微粒子之膜形成用組成物，會賦予具有高溫高濕耐性之膜，適合作為電子裝置用膜，而完成了本發明。
亦即，本發明係提供：
1. 一種膜形成用組成物，其特徵為含有：含有以下述式(1)表示之重複單位構造的含有三嗪環之聚合物、交聯劑、與光擴散劑 {式中，R及R’係互相獨立地表示氫原子、烷基、烷氧基、芳基、或芳烷基，Ar表示由以式(2)~(13)所示群中選出之至少1種， [式中，R1~R92係互相獨立地表示氫原子、鹵素原子、羧基、碸基、可具有碳數1~10之分枝構造之烷基、或可具有碳數1~10之分枝構造之烷氧基，R93及R94係表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造之烷基，W1及W2係互相獨立地表示單鍵、CR95R96(R95及R96係互相獨立地表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造之烷基(惟，該等亦可成為一起而形成環))、C=O、O、S、SO、SO2、或NR97(R97係表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造之烷基)，X1及X2係互相獨立地表示單鍵、可具有碳數1~10之分枝構造之伸烷基、或以式(14) (式中，R98~R101係互相獨立地表示氫原子、鹵素原子、羧基、碸基、可具有碳數1~10之分枝構造之烷基、或可具有碳數1~10之分枝構造之烷氧基，Y1及Y2係互相獨立地表示單鍵或可具有碳數1~10之分枝構造之伸烷基)所示之基]}；
2. 如1之膜形成用組成物，其中前述光擴散劑為氧化鈦、凝集二氧化矽粒子或三聚氰胺樹脂．二氧化矽複合粒子；
3. 如2之膜形成用組成物，其中前述光擴散劑為經表面修飾劑處理之氧化鈦、凝集二氧化矽粒子或三聚氰胺樹脂．二氧化矽複合粒子；
4. 如3之膜形成用組成物，其中前述表面修飾劑為具有(甲基)丙烯醯氧基之矽烷偶合劑；
5. 如3之膜形成用組成物，其中前述表面修飾劑為矽烷偶合劑及具有(甲基)丙烯醯氧基與異氰酸酯基之化合物的組合；
6. 如5之膜形成用組成物，其中前述矽烷偶合劑為具有胺基之矽烷偶合劑；
7. 如5或6之膜形成用組成物，其中前述具有(甲基)丙烯醯氧基與異氰酸酯基之化合物，為甲基丙烯酸2-異氰酸基 乙酯；
8. 如1之膜形成用組成物，其中前述光擴散劑為有機無機複合擴散劑及/或有機擴散劑；
9. 如1~8中任一項之膜形成用組成物，其中前述光擴散劑之平均粒子徑為100nm~3μm；
10. 如1~9中任一項之膜形成用組成物，其中前述交聯劑為含有嵌段化異氰酸酯之化合物；
11. 一種光散射膜，其係將如1~10中任一項之膜形成用組成物硬化而得；
12. 一種有機電致發光元件，其具備如11之光散射膜；
13. 一種發光二極體，其具備如11之光散射膜；
14. 一種膜形成用組成物，其特徵為含有：含有以下述式(1)表示之重複單位構造之含有三嗪環之超分枝狀聚合物、交聯劑、與具有交聯性官能基之無機微粒子， {式中，R及R’係互相獨立地表示氫原子、烷基、烷氧基、芳基、或芳烷基，Ar表示由以式(2)~(13)所示之群中選出之至少1種， [式中，R1~R92係互相獨立地表示氫原子、鹵素原子、羧基、碸基、可具有碳數1~10之分枝構造的烷基、或可具有碳數1~10之分枝構造的烷氧基，R93及R94表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造的烷基，W1及W2係互相獨立地表示單鍵、CR95R96(R95及R96係互相獨立地表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造的烷基(惟，該等亦可成為一起而形成環))、C=O、O、S、SO、SO2、或NR97(R97係表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造的烷基)，X1及X2係互相獨立地表示單鍵、可具有碳數1~10之分枝構造的伸烷基、或以式(14) (式中，R98~R101係互相獨立地表示氫原子、鹵素原子、羧基、碸基、可具有碳數1~10之分枝構造的烷基、或可具有碳數1~10之分枝構造的烷氧基，Y1及Y2係互相獨立地表示單鍵或可具有碳數1~10之分枝構造的伸烷基)所示之基]}。
15. 如14之膜形成用組成物，其中前述無機微粒子為由Be、Al、Si、Ti、V、Fe、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、In、Sn、Sb、Ta、W、Pb、Bi及Ce所構成群組中選出之1種或2種以上之金屬的氧化物、硫化物或氮化物；
16. 如14之膜形成用組成物，其中前述無機微粒子為具有2~50nm之一次粒子徑，且為由Be、Al、Si、Ti、V、Fe、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、In、Sn、Sb、Ta、W、Pb、Bi及Ce所構成群組中選出之1種或2種以上之金屬氧化物粒子的膠體粒子；
17. 如16之膜形成用組成物，其中前述無機微粒子為含有ZrO2之複合金屬氧化物膠體粒子、或SiO2之膠體粒子；
18. 如14~17中任一項之膜形成用組成物，其中前述交聯劑為含有(甲基)丙烯酸基之化合物；
19. 如18之膜形成用組成物，其中前述交聯劑為多官能( 甲基)丙烯酸化合物；
20. 一種硬化膜，其係將如14~19中任一項之膜形成用組成物硬化而得；
21. 一種機能性薄膜，其具備基材、與形成於此基材上之如20之硬化膜；
22. 一種電子裝置，其具備基材、與形成於此基材上之如20之硬化膜；
23. 如22之電子裝置，其中前述硬化膜係構成折射率調整層；
24. 如22或23之電子裝置，其係有機電致發光顯示器。
本發明之第1膜形成用組成物，係含有指定之含有三嗪環之聚合物(超分枝狀聚合物)、交聯劑及光擴散劑者，故藉由使用此組成物，可有效率地製造光擴散性良好之硬化膜。
又，本發明之第2膜形成用組成物，係含有具有指定之含有三嗪環之聚合物(超分枝狀聚合物)、交聯劑、及交聯性官能基之無機微粒子者，故藉由使用此組成物，可製造具有高耐熱性、高透明性、高折射率、高溶解性、低體積收縮之特徵，並且亦具有高溫高濕耐性之硬化膜。
又，係將指定之含有三嗪環之聚合物作為黏結劑聚合物使用，因此可在不使無機微粒子之分散性降低之下進行混成化，因此即使大量含有無機微粒子，亦可製造平坦性 非常高、均勻之硬化膜。
使用具有如以上特性之本發明之膜形成用組成物所製造的膜，可適合利用作為製造液晶顯示器、有機電致發光(EL)顯示器、觸控面板、光半導體(LED)元件、固體攝影元件、有機薄膜太陽能電池、色素敏化太陽能電池、有機薄膜電晶體(TFT)等電子裝置時之一構件。特別是由第1膜形成用組成物所得之硬化膜，光擴散性優良，故可適合利用作為有機EL元件或LED元件之光散射層用材料；由第2膜形成用組成物所得之硬化膜，具有高溫高濕耐性，因此可適合利用作為要求如此之特性的透鏡用構件或電子構件的折射率調整層。
又，不管何者之硬化膜，亦均可適合利用作為要求高折射率之有機EL顯示器或LED、觸控面板中之折射率調整層。電子材料用途之外，亦可作為要求高折射率之高機能性薄膜來利用。
[圖1]合成例1中所得之高分子化合物[3]之1H-NMR光譜圖。
[圖2]合成例1中所得之高分子化合物[3]之TG-DTA測定圖。
[圖3]顯示實施例84中所得之硬化膜之AFM像的圖。
[圖4]顯示實施例85中所得之硬化膜之AFM像的圖。
[圖5]顯示實施例86中所得之硬化膜之AFM像的圖。
以下，進一步詳細說明本發明。
本發明之第1膜形成用組成物係含有：含有以下述式(1)表示之重複單位構造的含有三嗪環之聚合物、交聯劑、與光擴散劑。
本發明之第2膜形成用組成物係含有：含有以下述式(1)表示之重複單位構造的含有三嗪環之超分枝狀聚合物、交聯劑、與具有交聯性官能基之無機微粒子。
上述式中，R及R’係互相獨立地表示氫原子、烷基、烷氧基、芳基、或芳烷基。
本發明中，烷基之碳數雖無特殊限定，但較佳為1~20，考慮到更提高聚合物之耐熱性時，更佳為碳數1~10、又更佳為1~3。又，其構造係鏈狀、分枝狀、環狀均可。
烷基之具體例可列舉甲基、乙基、n-丙基、異丙基、環丙基、n-丁基、異丁基、s-丁基、t-丁基、環丁基、1-甲基-環丙基、2-甲基-環丙基、n-戊基、1-甲基-n-丁基、2-甲基-n-丁基、3-甲基-n-丁基、1,1-二甲基-n-丙基、1,2-二甲基-n-丙基、2,2-二甲基-n-丙基、1-乙基-n-丙基、環戊基、1-甲基-環丁基、2-甲基-環丁基、3-甲基-環丁基、1,2-二甲基-環丙基、2,3-二甲基-環丙基、1-乙基-環丙基、2-乙基-環丙基、n-己基、1-甲基-n-戊基、2-甲基-n-戊基、3-甲基-n-戊基、4-甲基-n-戊基、1,1-二甲基-n-丁基、1,2-二甲基-n-丁基、1,3-二甲基-n-丁基、2,2-二甲基-n-丁基、2,3-二甲基-n-丁基、3,3-二甲基-n-丁基、1-乙基-n-丁基、2-乙基-n-丁基、1,1,2-三甲基-n-丙基、1,2,2-三甲基-n-丙基、1-乙基-1-甲基-n-丙基、1-乙基-2-甲基-n-丙基、環己基、1-甲基-環戊基、2-甲基-環戊基、3-甲基-環戊基、1-乙基-環丁基、2-乙基-環丁基、3-乙基-環丁基、1,2-二甲基-環丁基、1,3-二甲基-環丁基、2,2-二甲基-環丁基、2,3-二甲基-環丁基、2,4-二甲基-環丁基、3,3-二甲基-環丁基、1-n-丙基-環丙基、2-n-丙基-環丙基、1-異丙基-環丙基、2-異丙基-環丙基、1,2,2-三甲基-環丙基、1,2,3-三甲基-環丙基、2,2,3-三甲基-環丙基、1-乙基-2-甲基-環丙基、2-乙基-1-甲基-環丙基、2-乙基-2-甲基-環丙基、2-乙基-3-甲基-環丙基等。
上述烷氧基之碳數雖無特殊限定，但較佳為1~20，考慮到更提高聚合物之耐熱性時，更佳為碳數 1~10、又更佳為1~3。又，其烷基部分的構造，為鏈狀、分枝狀、環狀均可。
烷氧基之具體例可列舉甲氧基、乙氧基、n-丙氧基、異丙氧基、n-丁氧基、異丁氧基、s-丁氧基、t-丁氧基、n-戊氧基、1-甲基-n-丁氧基、2-甲基-n-丁氧基、3-甲基-n-丁氧基、1,1-二甲基-n-丙氧基、1,2-二甲基-n-丙氧基、2,2-二甲基-n-丙氧基、1-乙基-n-丙氧基、n-己氧基、1-甲基-n-戊氧基、2-甲基-n-戊氧基、3-甲基-n-戊氧基、4-甲基-n-戊氧基、1,1-二甲基-n-丁氧基、1,2-二甲基-n-丁氧基、1,3-二甲基-n-丁氧基、2,2-二甲基-n-丁氧基、2,3-二甲基-n-丁氧基、3,3-二甲基-n-丁氧基、1-乙基-n-丁氧基、2-乙基-n-丁氧基、1,1,2-三甲基-n-丙氧基、1,2,2-三甲基-n-丙氧基、1-乙基-1-甲基-n-丙氧基、1-乙基-2-甲基-n-丙氧基等。
上述芳基之碳數雖無特殊限定，但較佳為6~40，考慮到更提高聚合物之耐熱性時，更佳為碳數6~16、又更佳為6~13。
芳基之具體例可列舉苯基、o-氯苯基、m-氯苯基、p-氯苯基、o-氟苯基、p-氟苯基、o-甲氧基苯基、p-甲氧基苯基、p-硝基苯基、p-氰基苯基、α-萘基、β-萘基、o-聯、苯基、m-聯苯基、p-聯苯基、1-蒽基、2-蒽基、9-蒽基、1-菲基、2-菲基、3-菲基、4-菲基、9-菲基等。
芳烷基之碳數雖無特殊限定，較佳為碳數7~20，其烷基部分係直鏈、分枝、環狀均可。
其具體例可列舉苄基、p-甲基苯基甲基、m-甲基苯基甲基、o-乙基苯基甲基、m-乙基苯基甲基、p-乙基苯基甲基、2-丙基苯基甲基、4-異丙基苯基甲基、4-異丁基苯基甲基、α-萘基甲基等。
上述Ar係表示由以式(2)~(13)所示之群中選出之至少1種。
上述R1~R92係互相獨立地表示氫原子、鹵素原子、羧基、碸基、可具有碳數1~10之分枝構造的烷基、或可具有碳數1~10之分枝構造的烷氧基，W1及W2係互相獨立地表示單鍵、CR95R96(R95及R96係互相獨立地表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造的烷基(惟，該等亦可成為一起而形成環))、C=O、O、S、SO、SO2、或 NR97(R97表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造的烷基)，R93及R94表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造的烷基。
鹵素原子可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。
再者，烷基、烷氧基可列舉與上述同樣者。
又，X1及X2係互相獨立地表示單鍵、可具有碳數1~10之分枝構造的伸烷基、或以式(14)所示之基。
上述R98~R101係互相獨立地表示氫原子、鹵素原子、羧基、碸基、可具有碳數1~10之分枝構造的烷基、或可具有碳數1~10之分枝構造的烷氧基，Y1及Y2係互相獨立地表示單鍵或可具有碳數1~10之分枝構造的伸烷基。該等之鹵素原子、烷基、烷氧基可列舉與上述同樣者。
可具有碳數1~10之分枝構造的伸烷基，可列舉亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基、四亞甲基、五亞甲基等。
特別地，Ar較佳為以式(2)、(5)~(13)所示之至少1種；更佳為以式(2)、(5)、(7)、(8)、(11)~(13)所示之至少1種。以上述式(2)~(13)表示之芳基的具體例，雖 可列舉以下述式所示者，但並不限定於此等。
該等之中，因可得到更高折射率之聚合物，故以下述式所示之芳基更佳。
特別是考慮到更提高對光阻溶劑等安全性高之溶劑的溶解性時，較佳為包含以式(15)所示之重複單位構造。
(式中，R、R'及R1~R4係表示與上述相同意思)。
由如此觀點而言，特別適合的重複單位構造，可列舉以下述式(16)所示者，而以下述式(17)所示之高分枝聚合物(超分枝狀聚合物)最適合。
(式中，R及R'係表示與上述相同意思)。
本發明中之聚合物的重量平均分子量，雖無特殊限定，但較佳為500~500,000、更佳為500~100,000，就更提高耐熱性，而且使收縮率降低之觀點而言，較佳為2,000以上，就更提高溶解性，使所得之溶液黏度降低的觀點而言，較佳為50,000以下、更佳為30,000以下、又更佳為10,000以下。
再者，本發明中之重量平均分子量，係由凝膠滲透層析(以下稱為GPC)分析之以標準聚苯乙烯換算所得之平均分子量。
本發明中所用之含有三嗪環之聚合物，可藉由上述專利文獻5揭示之手法來製造。
例如，如下述流程1所示，具有重複構造(17’)之高分枝聚合物(超分枝狀聚合物)，可將三聚鹵化氰(18)及m-苯二胺化合物(19)在適當之有機溶劑中反應而得到。
(式中，X係互相獨立地表示鹵素原子。R表示與上述相同意思。)
如下述流程2所示，具有重複構造(17’)之高分枝聚合物(超分枝狀聚合物)，亦可由使三聚鹵化氰(18)及m-苯二胺化合物(19)在適當之有機溶劑中使用等量來反應而得之化合物(20)而合成。
(式中，X係互相獨立地表示鹵素原子。R表示與上述相同意思。)
流程1及2之方法的情況時，各原料之導入量，只要可得到目標聚合物則為任意皆可，但較佳相對於三嗪化合物(18)1當量，二胺化合物(19)為0.01~10當量。
特別是流程1之方法時，較佳相對於三聚鹵化氰 (18)2當量，避免使用二胺化合物(19)3當量。藉由使官能基之當量錯開，可防止凝膠化物之生成。
為了得到具有多量之各種分子量的三嗪環末端之高分枝聚合物(超分枝狀聚合物)，較佳相對於三聚鹵化氰(18)2當量，使用二胺化合物(19)未達3當量之量。
另一方面，為了得到具有多量之各種分子量的胺末端之高分枝聚合物(超分枝狀聚合物)，較佳相對於二胺化合物(19)3當量，使用三聚鹵化氰(18)未達2當量之量。
例如，製造薄膜時，就具有優良透明性或耐光性的觀點而言，較佳為具有多量三嗪環末端之高分枝聚合物(超分枝狀聚合物)。
如此地，藉由適當調節二胺化合物(19)或三聚鹵化氰(18)之量，可容易地調節所得之高分枝聚合物(超分枝狀聚合物)的分子量。
上述有機溶劑，可使用此種反應中通常所用之各種溶劑，可列舉例如四氫呋喃、二噁烷、二甲基亞碸；N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、四甲基尿素、六甲基磷醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-哌啶酮、N,N-二甲基乙烯尿素、N,N,N’,N’-四甲基丙二酸醯胺、N-甲基己內醯胺、N-乙醯基吡咯啶、N,N-二乙基乙醯胺、N-乙基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基丙酸醯胺、N,N-二甲基異丁基醯胺、N-甲基甲醯胺、N,N’-二甲基伸丙基尿素等之醯胺系溶劑、及該等之混合溶劑。
其中尤以N,N-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、N-甲基- 2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、及該等之混合系較佳，特別以N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮為適合。
流程1及流程2之第2階段反應中，反應溫度雖可於所使用溶劑之融點至沸點的範圍做適當設定即可，但特別以0~150℃左右較佳、60~100℃更佳。
特別是流程1之反應中，就抑制線性、提高分枝度之觀點而言，反應溫度較佳為60~150℃、更佳為80~150℃、又更佳為80~120℃。
流程2之第1階段反應中，反應溫度雖可於所使用溶劑之融點至溶劑之沸點的範圍做適當設定即可，但特別以-50~50℃左右較佳、-20~50℃左右更佳、-10~50℃左右又更佳、-10~10℃又更佳。
特別是流程2之方法中，較佳為採用由於-50~50℃反應之第1步驟、與接續此步驟後於60~150℃反應之第2步驟所構成之2階段步驟。
上述各反應中，各成分之摻合順序雖為任意，但流程1之反應中，最適合者為將三聚鹵化氰(18)或二胺化合物(19)及含有有機溶劑之溶液加熱至60~150℃、較佳為80~150℃，於此溫度下，於該溶液中添加二胺化合物(19)或三聚鹵化氰(18)之方法。
此時，預先溶解於溶劑之成分及之後添加的成分均可，較佳為於二胺化合物(19)之加熱溶液中添加三聚鹵化氰(18)之手法。
又，流程2之反應中，預先溶解於溶劑之成分及之後 添加的成分均可，較佳為於三聚鹵化氰(18)之冷卻溶液中中添加二胺化合物(19)之手法。
之後添加的成分，能夠以無溶劑來添加、亦可以溶解於如上述之有機溶劑的溶液來添加，然考慮操作容易性或反應之控制容易性等時，較適合為後者之手法。
又，添加可藉由滴下等而慢慢地添加、亦可全部量一起添加。
流程1中，於經加熱之狀態混合兩化合物後，亦可(並非階段性提高溫度地)以一階段反應，在不凝膠化的狀態下，得到目標之含有三嗪環之高分枝聚合物(超分枝狀聚合物)。
又，上述流程1及流程2之第2階段的反應中，亦可添加聚合時或聚合後通常所用之各種鹼。
作為此鹼之具體例，可列舉碳酸鉀、氫氧化鉀、碳酸鈉、氫氧化鈉、碳酸氫鈉、乙氧化鈉、乙酸鈉、碳酸鋰、氫氧化鋰、氧化鋰、乙酸鉀、氧化鎂、氧化鈣、氫氧化鋇、磷酸三鋰、磷酸三鈉、磷酸三鉀、氟化銫、氧化鋁、氨、三甲基胺、三乙胺、二異丙基胺、二異丙基乙基胺、N-甲基哌啶、2,2,6,6-四甲基-N-甲基哌啶、吡啶、4-二甲基胺基吡啶、N-甲基嗎啉等。
鹼之添加量，較佳相對於三聚鹵化氰(18)1當量，為1~100當量；更佳為1~10當量。再者，該等之鹼亦可以水溶液的形態使用。
不管何者之流程的方法中，反應結束後均可將生成物 藉由再沈澱法等輕易地精製。
再者，本發明中，亦可將至少1個末端三嗪環之鹵素原子的一部分，以烷基、芳烷基、芳基、烷基胺基、含有烷氧基矽烷基之烷基胺基、芳烷基胺基、芳基胺基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基、酯基等來封端。
該等之中，較佳為烷基胺基、含有烷氧基矽烷基之烷基胺基、芳烷基胺基、芳基胺基；更佳為烷基胺基、芳基胺基；又更佳為芳基胺基。
上述烷基、烷氧基可列舉與上述同樣者。
酯基之具體例可列舉甲氧基羰基、乙氧基羰基等。
芳基之具體例可列舉苯基、o-氯苯基、m-氯苯基、p-氯苯基、o-氟苯基、p-氟苯基、o-甲氧基苯基、p-甲氧基苯基、p-硝基苯基、p-氰基苯基、α-萘基、β-萘基、o-聯苯基、m-聯苯基、p-聯苯基、1-蒽基、2-蒽基、9-蒽基、1-菲基、2-菲基、3-菲基、4-菲基、9-菲基等。
芳烷基之具體例可列舉苄基、p-甲基苯基甲基、m-甲基苯基甲基、o-乙基苯基甲基、m-乙基苯基甲基、p-乙基苯基甲基、2-丙基苯基甲基、4-異丙基苯基甲基、4-異丁基苯基甲基、α-萘基甲基等。
烷基胺基之具體例，可列舉甲基胺基、乙基胺基、n-丙基胺基、異丙基胺基、n-丁基胺基、異丁基胺基、s-丁基胺基、t-丁基胺基、n-戊基胺基、1-甲基-n-丁基胺基、2-甲基-n-丁基胺基、3-甲基-n-丁基胺基、1,1-二 甲基-n-丙基胺基、1,2-二甲基-n-丙基胺基、2,2-二甲基-n-丙基胺基、1-乙基-n-丙基胺基、n-己基胺基、1-甲基-n-戊基胺基、2-甲基-n-戊基胺基、3-甲基-n-戊基胺基、4-甲基-n-戊基胺基、1,1-二甲基-n-丁基胺基、1,2-二甲基-n-丁基胺基、1,3-二甲基-n-丁基胺基、2,2-二甲基-n-丁基胺基、2,3-二甲基-n-丁基胺基、3,3-二甲基-n-丁基胺基、1-乙基-n-丁基胺基、2-乙基-n-丁基胺基、1,1,2-三甲基-n-丙基胺基、1,2,2-三甲基-n-丙基胺基、1-乙基-1-甲基-n-丙基胺基、1-乙基-2-甲基-n-丙基胺基等。
芳烷基胺基之具體例，可列舉苄胺基、甲氧基羰基苯基甲基胺基、乙氧基羰基苯基甲基胺基、p-甲基苯基甲基胺基、m-甲基苯基甲基胺基、o-乙基苯基甲基胺基、m-乙基苯基甲基胺基、p-乙基苯基甲基胺基、2-丙基苯基甲基胺基、4-異丙基苯基甲基胺基、4-異丁基苯基甲基胺基、萘基甲基胺基、甲氧基羰基萘基甲基胺基、乙氧基羰基萘基甲基胺基等。
芳基胺基之具體例，可列舉苯基胺基、甲氧基羰基苯基胺基、乙氧基羰基苯基胺基、萘基胺基、甲氧基羰基萘基胺基、乙氧基羰基萘基胺基、蒽基胺基、芘基胺基、聯苯基胺基、聯三苯胺基、茀基胺基等。
含有烷氧基矽烷基之烷基胺基，含有單烷氧基矽烷基之烷基胺基、含有二烷氧基矽烷基之烷基胺基、含有三烷氧基矽烷基之烷基胺基之任意者皆可，其具體例可列舉3-三甲氧基矽烷基丙基胺基、3-三乙氧基矽烷基丙 基胺基、3-二甲基乙氧基矽烷基丙基胺基、3-甲基二乙氧基矽烷基丙基胺基、N-(2-胺基乙基)-3-二甲基甲氧基矽烷基丙基胺基、N-(2-胺基乙基)-3-甲基二甲氧基矽烷基丙基胺基、N-(2-胺基乙基)-3-三甲氧基矽烷基丙基胺基等。
芳氧基之具體例，可列舉苯氧基、萘氧基、蒽氧基、芘氧基、聯苯氧基、聯三苯氧基、茀氧基等。
芳烷氧基之具體例，可列舉苄氧基、p-甲基苯基甲氧基、m-甲基苯基甲氧基、o-乙基苯基甲氧基、m-乙基苯基甲氧基、p-乙基苯基甲氧基、2-丙基苯基甲氧基、4-異丙基苯基甲氧基、4-異丁基苯基甲氧基、α-萘基甲氧基等。
該等之基，可藉由將三嗪環上之鹵素原子以賦予對應之取代基的化合物來取代，而輕易地導入，例如，如下述式流程3所示，藉由添加苯胺衍生物而反應，可得到於至少1個末端具有苯基胺基之高分枝聚合物(21)。
(式中，X及R表示與上述相同意思。)
此際，進行有機單胺之同時導入，亦即，在有機單胺之存在下，藉由使三聚鹵化氰化合物與二胺芳基 化合物反應，可得到超分枝狀聚合物之剛直性被緩和、且分枝度低之柔軟超分枝狀聚合物。
藉由此手法所得之超分枝狀聚合物，對溶劑之溶解性(凝集抑制)、或與交聯劑之交聯性優良，因此作為與後述交聯劑組合之組成物使用時特別有利。
此處，作為有機單胺，烷基單胺、芳烷基單胺、芳基單胺之任意者均可使用。
烷基單胺可列舉甲基胺、乙基胺、n-丙基胺、異丙基胺、n-丁基胺、異丁基胺、s-丁基胺、t-丁基胺、n-戊基胺、1-甲基-n-丁基胺、2-甲基-n-丁基胺、3-甲基-n-丁基胺、1,1-二甲基-n-丙基胺、1,2-二甲基-n-丙基胺、2,2-二甲基-n-丙基胺、1-乙基-n-丙基胺、n-己基胺、1-甲基-n-戊基胺、2-甲基-n-戊基胺、3-甲基-n-戊基胺、4-甲基-n-戊基胺、1,1-二甲基-n-丁基胺、1,2-二甲基-n-丁基胺、1,3-二甲基-n-丁基胺、2,2-二甲基-n-丁基胺、2,3-二甲基-n-丁基胺、3,3-二甲基-n-丁基胺、1-乙基-n-丁基胺、2-乙基-n-丁基胺、1,1,2-三甲基-n-丙基胺、1,2,2-三甲基-n-丙基胺、1-乙基-1-甲基-n-丙基胺、1-乙基-2-甲基-n-丙基胺、2-乙基己基胺等。
芳烷基單胺之具體例，可列舉苄胺、p-甲氧基羰基苄胺、p-乙氧基羰基苯基苄基、p-甲基苄胺、m-甲基苄胺、o-甲氧基苄胺等。
芳基單胺之具體例，可列舉苯胺、p-甲氧基羰基苯胺、p-乙氧基羰基苯胺、p-甲氧基苯胺、1-萘基胺、2-萘基 胺、蒽基胺、1-胺基芘、4-聯苯基胺、o-苯基苯胺、4-胺基-p-聯三苯、2-胺基茀等。
此時，有機單胺之使用量，較佳相對於三聚鹵化氰化合物，為0.05~500當量、更佳為0.05~120當量、又更佳為0.05~50當量。
此時之反應溫度，亦由抑制線性、提高分枝度之觀點而言，反應溫度較佳為60~150℃、更佳為80~150℃、又更佳為80~120℃。
惟，有機單胺、三聚鹵化氰化合物、二胺芳基化合物之3成分混合，可在低溫下進行，此時之溫度，較佳為-50~50℃左右、更佳為-20~50℃左右、更佳為-20~10℃。低溫導入後，較佳為一口氣(一階段地)昇溫至聚合之溫度來進行反應。
又，三聚鹵化氰化合物與二胺芳基化合物之2成分混合可在低溫下進行，此時之溫度，較佳為-50~50℃左右、更佳為-20~50℃左右、又更佳為-20~10℃。低溫導入後，較佳為添加有機單胺，一口氣(一階段地)昇溫至聚合之溫度來進行反應。
又，在如此的有機單胺存在下，使三聚鹵化氰化合物與二胺芳基化合物反應之反應，亦可使用與上述同樣之有機溶劑來進行。
本發明之第1膜形成用組成物中，以提高所得之硬化膜硬度等為目的而摻合交聯劑，又，本發明之第2膜形成用組成物中，以提高所得之硬化膜的高溫高濕耐 性等為目的而摻合交聯劑。
作為交聯劑，只要係具有可與本發明使用之聚合物或無機微粒子所具有之交聯性官能基反應之取代基的化合物，則無特殊限定。
作為如此之化合物，可列舉具有羥甲基、甲氧基甲基等交聯形成取代基之三聚氰胺系化合物；取代尿素系化合物；含有環氧基或氧雜環丁烷基等交聯形成取代基之化合物；含有嵌段化異氰酸酯之化合物；具有酸酐之化合物；具有(甲基)丙烯酸基之化合物；酚樹脂化合物等，由耐熱性或保存安定性之觀點而言，較佳為含有環氧基、嵌段異氰酸酯基、(甲基)丙烯酸基之化合物；特別較佳為具有嵌段異氰酸酯基之化合物、或賦予即使不使用起始劑亦可光硬化之組成物的多官能環氧基化合物及/或多官能(甲基)丙烯酸化合物。
再者，該等之化合物，在使用於聚合物之末端處理時，只要具有至少1個交聯形成取代基即可，使用於聚合物彼此之交聯處理時，必須具有至少2個交聯形成取代基。
多官能環氧基化合物，只要為一分子中具有2個以上環氧基者即無特殊限定。
其具體例可列舉參(2,3-環氧基丙基)三聚異氰酸酯、1,4-丁烷二醇二縮水甘油醚、1,2-環氧基-4-(環氧基乙基)環己烷、甘油三縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚、2,6-二縮水甘油基苯基縮水甘油醚、1,1,3-參[p-(2,3-環氧基丙氧基)苯基]丙烷、1,2-環己烷二羧酸二縮水甘油基酯 、4,4’-亞甲基雙(N,N-二縮水甘油基苯胺)、3,4-環氧基環己基甲基-3,4-環氧基環己烷羧酸酯、三羥甲基乙烷三縮水甘油醚、雙酚-A-二縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚等。
又，亦可使用作為市售品之至少具有2個環氧基之環氧樹脂的YH-434、YH434L(東都化成(股)製)；具有環氧環己烷構造之環氧樹脂的Epolead GT-401、同GT-403、同GT-301、同GT-302、Celloxide 2021、同3000(Daicel化學工業(股)製)；雙酚A型環氧樹脂的Epikote(現、jER)1001、同1002、同1003、同1004、同1007、同1009、同1010、同828(以上、Japan Epoxy Resin(股)製)；雙酚F型環氧樹脂的Epikote(現、jER)807(Japan Epoxy Resin(股)製)、酚酚醛清漆型環氧樹脂的Epikote(現、jER)152、同154(以上、Japan Epoxy Resin(股)製)、EPPN201、同202(以上、日本化藥(股)製)；酚酚醛清漆型環氧樹脂的EOCN-102、同103S、同104S、同1020、同1025、同1027(以上、日本化藥(股)製)、Epikote(現、jER)180S75(Japan Epoxy Resin(股)製)；脂環式環氧樹脂的Denacol EX-252(NagaseChemtex(股)製)、CY175、CY177、CY179(以上、CIBA-GEIGY A.G製)、Araldite CY-182、同CY-192、同CY-184(以上、CIBA-GEIGY A.G製)、Epiclon 200、同400(以上、DIC(股)製)、Epikote(現、jER)871、同872(以上、Japan Epoxy Resin(股)製)、ED-5661、ED-5662(以上、Celanese coating(股)製)、脂肪族聚縮水甘油醚的Denacol EX-611、同EX-612、同EX-614、同EX-622、同EX-411、同EX-512、同EX-522、同EX-421、同EX-313、同EX-314、同EX-321(NagaseChemtex(股)製)等。
作為多官能(甲基)丙烯酸化合物，只要係一分子中具有2個以上之(甲基)丙烯酸基者則無特殊限定。
其具體例可列舉乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧化雙酚A二丙烯酸酯、乙氧化雙酚A二甲基丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、乙氧化甘油三丙烯酸酯、乙氧化甘油三甲基丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四甲基丙烯酸酯、乙氧化二季戊四醇六丙烯酸酯、聚甘油單環氧乙烷聚丙烯酸酯、聚甘油聚乙二醇聚丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、新戊基二醇二丙烯酸酯、新戊基二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯等。
又，多官能(甲基)丙烯酸化合物，可作為市售品而獲得，其具體例可列舉NK Ester A-200、同A-400、同A-600、同A-1000、同A-9300(三聚異氰酸參(2-丙烯醯 氧基乙酯))、同A-9300-1CL、同A-TMPT、同UA-53H、同1G、同2G、同3G、同4G、同9G、同14G、同23G、同ABE-300、同A-BPE-4、同A-BPE-6、同A-BPE-10、同A-BPE-20、同A-BPE-30、同BPE-80N、同BPE-100N、同BPE-200、同BPE-500、同BPE-900、同BPE-1300N、同A-GLY-3E、同A-GLY-9E、同A-GLY-20E、同A-TMPT-3EO、同A-TMPT-9EO、同ATM-4E、同ATM-35E(以上、新中村化學工業(股)製)、KAYARAD(註冊商標)DPEA-12、同PEG400DA、同THE-330、同RP-1040(以上、日本化藥(股)製)、M-210、M-350(以上、東亞合成(股)製)、KAYARAD(註冊商標)DPHA、同NPGDA、同PET30(以上、日本化藥(股)製)、NK Ester A-DPH、同A-TMPT、同A-DCP、同A-HD-N、同TMPT、同DCP、同NPG、同HD-N(以上、新中村化學工業(股)製)、NK Oligo U-15HA(新中村化學工業(股)製)、NK Polymer Vanaresin GH-1203(新中村化學工業(股)製)等。
作為酸酐化合物，只要係將2分子之羧酸脫水縮合而得之羧酸酐，則無特殊限定，其具體例可列舉鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、納迪克酸酐、甲基納迪克酸酐、馬來酸酐、琥珀酸酐、辛基琥珀酸酐、十二烯基琥珀酸酐等之分子內具有1個酸酐基者；1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、苯均四酸酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氫-1-萘琥珀酸二酐、雙環[3.3.0]辛烷-2,4,6,8-四 羧酸二酐、5-(2,5-二側氧基四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐等之分子內具有2個酸酐基者。
作為含有嵌段化異氰酸酯之化合物，只要係一分子中具有2個以上的異氰酸酯基(-NCO)被適當之保護基所封段之嵌段化異氰酸酯基，且暴露於熱硬化時的高溫時，保護基(封段部分)會熱解離而脫離，所生成之異氰酸酯基與樹脂之間會引起交聯反應者，則無特殊限定，可列舉例如一分子中具有2個以上之下述式所示之基(再者，該等之基可相同、亦可為各自相異)的化合物。
(式中，Rb表示封段部分的有機基)。
如此之化合物，例如可使適當之封段劑對一分子中具有2個以上之異氰酸酯基的化合物進行反應而得到。
一分子中具有2個以上之異氰酸酯基的化合物，可列舉例如異佛酮二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、三甲基六亞甲基二異氰酸酯之聚異氰酸酯，或該等之二聚體、三聚體，及該等與二醇類、三醇類、二胺類、或三胺類之反應物等。
封段劑可列舉例如甲醇、乙醇、異丙醇、n-丁醇、2-乙氧基己醇、2-N,N-二甲基胺基乙醇、2-乙氧基乙醇、環己醇等之醇類；酚、o-硝基酚、p-氯酚、o-、m-或p-甲酚等之酚類；ε-己內醯胺等之內醯胺類、丙酮肟、甲基乙基酮肟、甲基異丁基酮肟、環己酮肟、苯乙酮肟、二苯甲酮肟等之肟類；吡唑、3,5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑等之吡唑類；十二烷硫醇、苯硫醇等之硫醇類等。
含有嵌段化異氰酸酯之化合物，亦可作為市售品而獲得，其具體例可列舉B-830、B-815N、B-842N、B-870N、B-874N、B-882N、B-7005、B-7030、B-7075、B-5010(以上、三井化學(股)製)、Duranate(註冊商標)17B-60PX、同TPA-B80E、同MF-B60X、同MF-K60X、同E402-B80T(以上、旭化成化學(股)製)、Karenz MOI-BM(註冊商標)(以上、昭和電工(股)製)等。
胺基樹脂(Aminoplast)化合物，只要係一分子中具有2個以上之甲氧基亞甲基者，則無特殊限定，可列舉例如六甲氧基甲基三聚氰胺CYMEL(註冊商標)303、四丁氧基甲基二醇脲同1170、四甲氧基甲基苯并胍胺同1123(以上、日本Cytec Industries(股)製)等之CYMEL系列；甲基化三聚氰胺樹脂的Nikarack(註冊商標)MW-30HM、同MW-390、同MW-100LM、同MX-750LM、甲基化尿素樹脂的同MX-270、同MX-280同MX-290(以上、(股)三和化學製)等之Nikarack系列等之三聚氰胺系化合物。
氧雜環丁烷化合物，只要係一分子中具有2個以上之氧雜環丁基者，則無特殊限定，可列舉例如含有氧雜環丁烷基之OXT-221、OX-SQ-H、OX-SC(以上、東亞合成(股)製)等。
酚樹脂化合物係一分子中具有2個以上之羥基亞甲基，且暴露於熱硬化時之高溫時，與本發明之聚合物之間藉由脫水縮合反應而進行交聯反應者。
酚樹脂化合物可列舉例如2,6-二羥基甲基-4-甲基酚、2,4-二羥基甲基-6-甲基酚、雙(2-羥基-3-羥基甲基-5-甲基苯基)甲烷、雙(4-羥基-3-羥基甲基-5-甲基苯基)甲烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二羥基甲基苯基)丙烷、雙(3-甲醯基-4-羥基苯基)甲烷、雙(4-羥基-2,5-二甲基苯基)甲醯基甲烷、α,α-雙(4-羥基-2,5-二甲基苯基)-4-甲醯基甲苯等。
酚樹脂化合物，可作為市售品而獲得，其具體例可列舉26DMPC、46DMOC、DM-BIPC-F、DM-BIOC-F、TM-BIP-A、BISA-F、BI25X-DF、BI25X-TPA(以上、旭有機材工業(股)製)等。
該等之中，尤就可抑制交聯劑摻合所致之折射率降低，而且使硬化反應快速進行的觀點而言，較適合者為多官能(甲基)丙烯酸化合物，其中尤因與含有三嗪環之聚合物之相溶性優良，故下述具有三聚異氰酸骨架之多官能(甲基)丙烯酸化合物更佳。
作為具有如此之骨架的多官能(甲基)丙烯酸化合物，可列舉例如NK ESTER A-9300、同A-9300-1CL(均為新中 村化學工業(股)製)。
(式中，R102~R104係互相獨立地表示於末端具有至少1個(甲基)丙烯酸基之一價有機基)。
又，由更提高硬化速度，而且提高所得之硬化膜之耐溶劑性及耐酸性、耐鹼性的觀點而言，較適合係將在25℃為液體、且其黏度為5000mPa．s以下，較佳為1~3000mPa．s、更佳為1~1000mPa．s、又更佳為1~500mPa．s之多官能(甲基)丙烯酸化合物(以下，稱為低黏度交聯劑)單獨或組合2種以上，或者與上述具有三聚異氰酸骨架之多官能(甲基)丙烯酸化合物組合來使用。
如此之低黏度交聯劑亦可作為市售品而獲得，例如上述多官能(甲基)丙烯酸化合物當中，可列舉NK ESTER A-GLY-3E(85mPa．s,25℃)、同A-GLY-9E(95mPa．s,25℃)、同A-GLY-20E(200mPa．s,25℃)、同A-TMPT-3EO(60mPa．s,25℃)、同A-TMPT-9EO、同ATM-4E(150mPa．s,25℃)、同ATM-35E(350mPa．s,25℃)(以上、新中村化學工業(股)製)等之(甲基)丙烯酸基間的鏈長較長之交聯劑。
進一步地，考慮到亦提高所得之硬化膜之耐鹼性時，較適合為組合NK ESTER A-GLY-20E(新中村化 學工業(股)製)、與上述具有三聚異氰酸骨架之多官能(甲基)丙烯酸化合物來使用。
上述交聯劑可單獨使用、亦可組合2種以上使用。交聯劑之使用量，相對於含有三嗪環之聚合物100質量份，較佳為1~100質量份，考慮到溶劑耐性時，其下限較佳為2質量份、更佳為5質量份，進一步地，考慮到控制折射率時，其上限較佳為30質量份、更佳為20質量份、又更佳為15質量份。
本發明之膜形成用組成物中，亦可摻合因應了各自之交聯劑的起始劑。再者，如上所述，使用多官能環氧基化合物及/或多官能(甲基)丙烯酸化合物作為交聯劑時，不使用起始劑，光硬化亦會進行而得到硬化膜，但此時使用起始劑亦無妨。
使用多官能環氧基化合物作為交聯劑時，可使用光酸產生劑或光鹼產生劑。
光酸產生劑只要由公知者中適當選擇來使用即可，例如可使用重氮鎓鹽、鋶鹽或錪鎓鹽等之鎓鹽衍生物。
其具體例可列舉苯基重氮鎓六氟磷酸酯、4-甲氧基苯基重氮鎓六氟銻酸酯、4-甲基苯基重氮鎓六氟磷酸酯等之芳基重氮鎓鹽；二苯基錪鎓六氟銻酸酯、二(4-甲基苯基)錪鎓六氟磷酸酯、二(4-tert-丁基苯基)錪鎓六氟磷酸酯等之二芳基錪鎓鹽；三苯基鋶六氟銻酸酯、參(4-甲氧基苯基)鋶六氟磷酸酯、二苯基-4-硫代苯氧基苯基鋶六氟銻酸酯、二苯基-4-硫代苯氧基苯基鋶六氟磷酸酯、4,4'-雙(二 苯基二氫硫基)苯基硫化物-雙六氟銻酸酯、4,4'-雙(二苯基二氫硫基)苯基硫化物-雙六氟磷酸酯、4,4'-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基二氫硫基]苯基硫化物-雙六氟銻酸酯、4,4'-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基二氫硫基]苯基硫化物-雙-六氟磷酸酯、4-[4'-(苄醯基)苯基硫代]苯基-二(4-氟苯基)鋶六氟銻酸酯、4-[4'-(苄醯基)苯基硫代]苯基-二(4-氟苯基)鋶六氟磷酸酯等之三芳基鋶鹽等。
該等之鎓鹽可使用市售品，其具體例可列舉Sunaid SI-60、SI-80、SI-100、SI-60L、SI-80L、SI-100L、SI-L145、SI-L150、SI-L160、SI-L110、SI-L147(以上、三新化學工業(股)製)、UVI-6950、UVI-6970、UVI-6974、UVI-6990、UVI-6992(以上、Union Carbide公司製)、CPI-100P、CPI-100A、CPI-200K、CPI-200S(以上、San-Apro(股)製)、Adeka Optomer SP-150、SP-151、SP-170、SP-171(以上、旭電化工業(股)製)、Irgacure 261(BASF公司製)、CI-2481、CI-2624、CI-2639、CI-2064(以上、日本曹達(股)製)、CD-1010、CD-1011、CD-1012(以上、Sartomer公司製)、DS-100、DS-101、DAM-101、DAM-102、DAM-105、DAM-201、DSM-301、NAI-100、NAI-101、NAI-105、NAI-106、SI-100、SI-101、SI-105、SI-106、PI-105、NDI-105、BENZOIN TOSYLATE、MBZ-101、MBZ-301、PYR-100、PYR-200、DNB-101、NB-101、NB-201、BBI-101、BBI-102、BBI-103、BBI-109(以上、Midori化學(股)製)、PCI-061T、PCI-062T、 PCI-020T、PCI-022T(以上、日本化藥(股)製)、IBPF、IBCF(三和化學(股)製)等。
另一方面，光鹼產生劑亦只要由公知者中適當選擇來使用即可，例如可使用Co-胺錯合物系、肟羧酸酯系、胺基甲酸酯系、四級銨鹽系光鹼產生劑等。
其具體例可列舉2-硝基苄基環己基胺基甲酸酯、三苯基甲醇、O-胺基甲醯基羥基醯胺、O-胺基甲醯基肟、[[(2,6-二硝基苄基)氧基]羰基]環己基胺、雙[[(2-硝基苄基)氧基]羰基]己烷1,6-二胺、4-(甲基硫代苄醯基)-1-甲基-1-嗎啉基乙烷、(4-嗎啉基苄醯基)-1-苄基-1-二甲基胺基丙烷、N-(2-硝基苄氧基羰基)吡咯啶、六氨鈷(III)參(三苯基甲基硼酸酯)、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮、2,6-二甲基-3,5-二乙醯基-4-(2’-硝基苯基)-1,4-二氫吡啶、2,6-二甲基-3,5-二乙醯基-4-(2’,4’-二硝基苯基)-1,4-二氫吡啶等。
又，光鹼產生劑亦可使用市售品，其具體例可列舉TPS-OH、NBC-101、ANC-101(均為產品名，Midori化學(股)製)等。
使用光酸或鹼產生劑時，相對於多官能環氧基化合物100質量份，較佳為於0.1~15質量份之範圍使用、更佳為1~10質量份之範圍。
再者，亦可依需要，相對於多官能環氧基化合物100質量份，摻合1~100質量份之量的環氧樹脂硬化劑。
另一方面，使用多官能(甲基)丙烯酸化合物時 ，可使用光自由基聚合起始劑。
光自由基聚合起始劑只要由公知者中適當選擇來使用即可，可列舉例如苯乙酮類、二苯甲酮類、米其勒之苄酸苄醯酯(Michler's benzoyl benzoate)、戊肟酯(amyloxime ester)、單硫化四甲基甲硫碳醯胺(tetramethylthiuram monosulfide)及噻吨酮類等。
特佳為光裂解型之光自由基聚合起始劑。關於光裂解型之光自由基聚合起始劑，係記載於最新UV硬化技術(159頁、發行人：高薄一弘、發行所：(股)技術情報協會、1991年發行)。
市售之光自由基聚合起始劑，可列舉例如BASF公司製 商品名：Irgacure 184、369、651、500、819、907、784、2959、CGI1700、CGI1750、CGI1850、CG24-61、Darocur 1116、1173、BASF公司製 商品名：Lucirin TPO、UCB公司製 商品名：Ebecryl P36、Fratelli Lamberti公司製 商品名：Esacure KIP150、KIP65LT、KIP100F、KT37、KT55、KTO46、KIP75/B等。
使用光自由基聚合起始劑時，較佳相對於多官能(甲基)丙烯酸酯化合物100質量份，為於0.1~15質量份之範圍使用、更佳為1~10質量份之範圍。
本發明之第1膜形成用組成物中，為了提高所得之硬化膜的光擴散性，係進一步摻合有光擴散劑。
光擴散劑並無特殊限定，可使用有機無機複合擴散劑、有機擴散劑、無機擴散劑，該等可分別單獨使用、可組 合同種之2種以上來使用、亦可組合異種之2種以上來使用。
有機無機複合擴散劑可列舉例如三聚氰胺樹脂．二氧化矽複合粒子等。作為如此之有機無機複合擴散劑的市售品，可列舉例如三聚氰胺樹脂．二氧化矽複合粒子之OPTOBEADS(註冊商標)500S(日產化學工業(股)製)等。
此三聚氰胺樹脂．二氧化矽複合粒子等之有機無機複合擴散劑，較佳為經表面修飾劑處理後使用。
此時，作為表面修飾劑，只要係可提高基質樹脂與光擴散劑之相溶性者則無特殊限定，但考慮到基質樹脂為含有三嗪環之聚合物時，較佳為合併使用矽烷偶合劑及具有(甲基)丙烯醯氧基與異氰酸酯基之化合物2成分。
矽烷偶合劑並無特殊限定，可適合使用例如具有胺基者、具有硫醇基者等，其中尤以具有胺基之矽烷偶合劑較佳。
具有胺基之矽烷偶合化劑，可列舉例如3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-胺基丙基二甲基甲氧基矽烷、3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-胺基丙基二甲基乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三乙氧基矽烷等。
具有硫醇基之矽烷偶合化劑，可列舉例如3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、巰基甲基二甲 基乙氧基矽烷、(巰基甲基)甲基二乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷等。
具有(甲基)丙烯醯氧基((metha)acryloyloxy或稱(metha)acryloxy)與異氰酸酯基之化合物，亦只要係具有該等兩官能基者則無特殊限定。
其具體例可列舉丙烯酸2-異氰酸基乙酯、甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯、異氰酸1,1-(雙丙烯醯氧基甲基)乙酯、或將該等之異氰酸酯基嵌段化之化合物等。
作為如此之化合物的市售品，可列舉丙烯酸2-異氰酸基乙酯的Karenz AOI(註冊商標)、甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯的Karenz MOI(註冊商標)、異氰酸1,1-(雙丙烯醯氧基甲基)乙酯的Karenz BEI(註冊商標)、甲基丙烯酸2-(0-[1’-甲基亞丙基胺基]羧基胺基)乙酯的Karenz MOI-BM(註冊商標、Karenz MOI之嵌段化異氰酸酯化合物)、甲基丙烯酸2-[(3,5-二甲基吡唑基)羰基胺基]乙酯的Karenz MOI-BP(註冊商標、Karenz MOI之嵌段化異氰酸酯化合物)、Karenz MOI-EG(註冊商標)(均為昭和電工(股)製)等。
表面修飾法並無特殊限定，只要適當採用以往公知之手法即可，可列舉例如將具有有機無機複合擴散劑、矽烷偶合劑、與具有(甲基)丙烯醯氧基及異氰酸酯基之化合物，在適當的溶劑中混合，加熱攪拌之手法。
此時，矽烷偶合劑與具有(甲基)丙烯醯氧基及異氰酸酯基之化合物的使用比率，矽烷偶合劑中之胺基或硫醇基(以下稱為活性氫基)、與具有(甲基)丙烯醯氧基及異氰酸 酯基之化合物中的異氰酸酯基(以下稱為NCO基)之莫耳比，較佳為活性氫基/NCO=0.1/10~15/10之範圍、特別以1/1為適合。
又，表面處理劑相對於光擴散劑的使用量，較佳相對於擴散劑100質量份，以表面處理劑之總量計為1~150質量份、更佳為10~100質量份。
溶劑只要係具有粒子之分散能力者即可，可列舉例如水、甲苯、p-二甲苯、o-二甲苯、m-二甲苯、乙基苯、苯乙烯、乙二醇二甲基醚、丙二醇單甲基醚、乙二醇單甲基醚、丙二醇、丙二醇單乙基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單異丙基醚、乙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇乙基醚乙酸酯、二乙二醇二甲基醚、丙二醇單丁基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇二乙基醚、二丙二醇單甲基醚、二乙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二乙二醇單乙基醚、三乙二醇二甲基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇、1-辛醇、乙二醇、伸己基二醇、三亞甲基二醇、1-甲氧基-2-丁醇、環己醇、二丙酮醇、糠醇、四氫糠醇、丙二醇、苄基醇、1,3-丁烷二醇、1,4-丁烷二醇、2,3-丁烷二醇、γ-丁內酯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丙基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮、甲基正丁基酮、環己酮、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丙酯、乙酸異丁酯、乙酸正丁酯、乳酸乙酯、甲醇、乙醇、異丙醇、tert-丁醇、烯丙醇、正丙醇、2-甲基-2-丁醇、異丁醇、正丁醇、2-甲基-1-丁醇、1-戊醇、2-甲基-1-戊醇、2-乙基己 醇、1-甲氧基-2-丙醇、四氫呋喃、1,4-二噁烷、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N-甲基吡咯啶酮、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、二甲基亞碸、N-環己基-2-咯烷酮(N-cyclohexyl-2-pyrrolidinone)等，該等可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
表面處理後，可將經表面處理之擴散劑取出使用、亦可直接以分散液使用。作為分散液使用時，其固體成分濃度並無特殊限定，可作為0.1~50質量%左右。
上述表面修飾時，為了更提高所得之表面修飾光擴散劑的分散性，亦可將表面修飾前之光擴散劑預先分散於上述溶劑以調製分散液，於該分散液中添加表面修飾劑來進行表面修飾。
分散處理法並無特殊限定，可使用超音波處理、濕式噴射磨機處理等。
此時分散液之固體成分濃度亦無特殊限定，可作為0.1~50質量%左右。
有機擴散劑可列舉交聯聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)粒子、交聯聚丙烯酸甲酯粒子、交聯聚苯乙烯粒子、交聯苯乙烯丙烯酸共聚合粒子、三聚氰胺-甲醛粒子、聚矽氧樹脂粒子、二氧化矽．丙烯酸複合粒子、耐綸粒子、苯并胍胺-甲醛粒子、苯并胍胺．三聚氰胺．甲醛粒子、氟樹脂粒子、環氧樹脂粒子、聚苯硫醚樹脂粒子、聚醚碸樹脂粒子、聚丙烯腈粒子、聚胺基甲酸酯粒子等。作為如此之有機擴散劑的市售品，可列舉交聯PMMA粒子之 MX-150(綜研化學(股)製)、Techpolymer SSX系列(積水化成(股)製)、Taftic(註冊商標)FH-S系列(東洋紡績(股)製)、交聯苯乙烯-丙烯酸系中空粒子(NANOTEX,JSR(股)製)、聚矽氧樹脂粒子之Tospearl系列(Momentive製)、KMP系列(信越化學工業(股)製)、聚苯乙烯系及聚甲基丙烯酸酯系粒子之GANZ Pearl系列(GANZ化成(股)製)、二氧化矽．丙烯酸複合粒子之Soliostar、RA、SP((股)日本觸媒製)、耐綸粒子之Amilan(東麗(股)製)、苯并胍胺-甲醛粒子之Epostar MS、M05、L15((股)日本觸媒製)、苯并胍胺．三聚氰胺．甲醛粒子之Epostar M30((股)日本觸媒製)、氟樹脂粒子之Fluon PTFE dispersion(旭硝子(股)製)、環氧樹脂粒子之Torepearl EP(東麗(股)製)、聚苯硫醚樹脂粒子之Torepearl PPS(東麗(股)製)、聚醚碸樹脂粒子之Torepearl PES(東麗(股)製)、聚丙烯腈粒子之TafticF系列F-120(東洋紡(股)製)、聚胺基甲酸酯粒子之Artperl(交聯胺基甲酸酯珠MM，根上工業(股)製)等。
無機擴散劑可列舉碳酸鈣(CaCO3)、氧化鈦(TiO2)、硫酸鋇(BaSO4)、氫氧化鋁(Al(OH)3)、二氧化矽(SiO2)、滑石等，然就更提高所得到之硬化膜的光擴散性之觀點而言，較佳為氧化鈦(TiO2)或凝集二氧化矽粒子、更佳為非凝集性之氧化鈦(TiO2)，其中尤以經具有(甲基)丙烯醯氧基之矽烷偶合劑、特別是經3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙 氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基二甲基甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基二甲基甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基二甲基乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基二甲基乙氧基矽烷等之含有(甲基)丙烯醯氧基之三烷氧基矽烷表面修飾劑表面處理者為適合。
該等表面修飾劑之使用量並無特殊限定，較佳為氧化鈦(TiO2)或二氧化矽粒子表面每1nm2為表面修飾劑1.0~5.0個左右的量。
表面修飾法並無特殊限定，只要適當採用以往公知之手法即可。
又，考慮到提高基質樹脂之含有三嗪環之聚合物中的分散性時，氧化鈦(TiO2)或凝集二氧化矽粒子，較佳為作為有機溶劑分散液來使用。此時，有機溶劑並無特殊限定，可列舉上述有機無機複合光擴散劑之表面處理用溶劑中舉例的有機溶劑等，作為氧化鈦之分散液調製用溶劑，較佳為丙酮、甲基乙基酮、甲基異丙基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮、甲基正丁基酮、環己酮等之酮系溶劑；作為凝集二氧化矽之分散液調製用溶劑，較佳為乙二醇二甲基醚、丙二醇單甲基醚、乙二醇單甲基醚、丙二醇、丙二醇單乙基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單異丙基醚、乙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇乙 基醚乙酸酯、二乙二醇二甲基醚、丙二醇單丁基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇二乙基醚、二丙二醇單甲基醚、二乙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二乙二醇單乙基醚、三乙二醇二甲基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯等之二醇醚系溶劑。
其固體成分濃度並無特殊限定，可作為0.1~50質量%左右。
再者，凝集二氧化矽粒子之市售品，可列舉凝集二氧化矽粒子之鹼性分散液即Lightstar LA-S26(日產化學工業(股)製)等，作為有機溶劑分散液來使用時，只要將其以適當方法進行溶劑取代而使用即可。
進一步地，就提高本發明之第1膜形成用組成物的保存安定性之觀點而言，亦可於凝集二氧化矽粒子之分散液中添加胺化合物來使用。再者，此時所用之胺化合物並無特殊限定，可由脂肪族或芳香族之各種胺化合物中適當選擇來使用。以下，列舉胺化合物之具體例。
脂肪族之一級胺化合物可列舉例如丙基胺、異丙基胺、丁基胺、戊基胺、己基胺、庚基胺、辛基胺、壬基胺、癸基胺、十一胺、十二胺、十三胺、十四胺、十五胺、十六胺、環丙基胺、環丁基胺、環戊基胺、環己基胺、烯丙基胺、單乙醇胺、苄胺等。
脂肪族之二級胺化合物可列舉例如二乙基胺、二丙基胺、二異丙基胺、二丁基胺、二戊基胺、二辛基胺、二烯丙基胺、二硬脂基胺、二乙醇胺、二環己基胺、 N-丁基乙醇胺、二乙基苄胺等。
脂肪族之三級胺化合物可列舉例如、三乙胺、三丙基胺、三丁胺、三戊基胺、三辛基胺、三烯丙基胺、N-乙基二乙醇胺、N-乙基二丙基胺、N-乙基二異丙基胺、N-辛基二甲基胺、N、N-二甲基癸基胺、N、N-二甲基十二胺、N,N-二甲基十四胺、N-N,N-二丁基乙醇胺、三乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、三苄胺等。
芳香族之胺化合物可列舉例如苯胺、甲基苯胺、N,N-二甲基苯胺、乙基苯胺、N,N-二乙基苯胺、o-甲苯胺、m-甲苯胺、p-甲苯胺、二苯基胺、三苯基胺、α-萘基胺、β-萘基胺等。
就提高本發明之第1膜形成用組成物之保存安定性的觀點而言，上述之胺化合物中尤佳為三級胺，其中尤更佳為N-乙基二異丙基胺、三丁胺、N-辛基二甲基胺、三戊基胺N,N-二甲基十二胺。
就提高本發明之第1膜形成用組成物之保存安定性的觀點而言，該等胺化合物之添加量，較佳相對於分散液中所含有之凝集二氧化矽粒子，為5質量%以下、0.01質量%以上；更佳為2質量%以下、0.1質量%以上；最佳為1質量%以下、0.4質量%以上。
上述各光擴散劑之中，考慮到提高所得到之硬化膜之光擴散性時，尤以氧化鈦(TiO2)較佳，進一步地亦考慮到提高氧化鈦分散液之分散安定性或過濾性等之作業性提高等時，最適合為經含有(甲基)丙烯醯氧基之三烷 氧基矽烷表面修飾劑表面處理的非凝集性之氧化鈦(TiO2)。
光擴散劑之平均粒子徑雖無特殊限定，但就更提高分散性，而且將所得之硬化膜更加薄膜化、更提高硬化膜之平坦性的觀點而言，較佳為3μm以下、更佳為2μm以下、又更佳為1μm以下。又，由對所得之硬化膜發揮充分的光擴散性之觀點而言，較佳為100nm以上、更佳為150nm以上、又更佳為200nm以上。
再者，平均粒子徑(μm)，係藉由基於Mie理論之雷射繞射．散射法測定而得之50%體積徑(中位徑)，例如可藉由Malvern Instruments公司製Mastersizer(註冊商標)2000等來測定。
光擴散劑之使用量並無特殊限定，但考慮到更提高所得硬化膜之光散射效率時，相對於含有三嗪環之聚合物100質量份，其下限較佳為1質量份、更佳為5質量份、又更佳為30質量份，考慮到抑制硬化膜之光透過率降低、或抑制製膜性降低等時，其上限較佳為250質量份、更佳為200質量份、又更佳為150質量份。
本發明之第2膜形成用組成物中，為了提高所得之硬化膜之高溫高濕耐性，係摻合具有交聯性官能基之無機微粒子。
無機微粒子並無特殊限定，在本發明中，較適合為由Be、Al、Si、Ti、V、Fe、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、In、Sn、Sb、Ta、W、Pb、Bi及Ce所構成群組中選出之1 種或2種以上之金屬氧化物、硫化物或氮化物，特別以該等之金屬氧化物為適合。
再者，無機微粒子可單獨使用、亦可組合2種以上使用。
金屬氧化物之具體例，可列舉Al2O3、ZnO、TiO2、ZrO2、Fe2O3、Sb2O5、BeO、ZnO、SnO2、CeO2、SiO2、WO3等，其中尤以ZrO2、SiO2較佳。
又，使用複數之金屬氧化物作為複合氧化物亦為有效。複合氧化物係指於微粒子之製造階段中混合2種以上之無機氧化物者。可列舉例如TiO2及ZrO2；TiO2、ZrO2及SnO2；ZrO2及SnO2之複合氧化物等，其中尤以ZrO2及SnO2之複合氧化物較佳。如此的複合氧化物，例如可藉由國際公開第2011/090084號記載之方法等公知方法來製造。
進一步地，亦可為上述金屬之化合物。可列舉例如ZnSb2O6、BaTiO3、SrTiO3、SrSnO3等。該等之化合物，可單獨或混合2種以上使用，亦可進一步與上述氧化物混合來使用。
上述無機微粒子之粒子徑並無特殊限定，但考慮到更提高分散液中之分散性時，適合者為一次粒子徑2~50nm、較佳為5~15nm。再者一次粒子徑係藉由穿透型電子顯微鏡所觀察之值。
又，使用上述無機微粒子時，可直接使用微粒子，亦可使用將微粒子預先分散於水或有機溶劑之膠體狀態者( 膠體粒子)。
進一步地亦可使用將無機微粒子經過氧化矽、有機矽化合物、有機金屬化合物等處理之微粒子。
再者，氧化矽之處理，係指於含有無機微粒子之分散體中，以公知方法於微粒子表面使氧化矽微粒子堆積者。有機矽化合物、有機金屬化合物之處理，係指於含有無機微粒子之分散體中，添加該等之化合物，並加熱攪拌者。
上述有機矽化合物可列舉矽烷偶合劑或矽烷，矽烷偶合劑之具體例可列舉乙烯基三氯矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二-三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、p-苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷 等。
又，矽烷之具體例可列舉甲基三氯矽烷、二甲基二氯矽烷、三甲基氯矽烷、苯基三氯矽烷、甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷苯基三乙氧基矽烷、n-丙基三甲氧基矽烷、n-丙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、三氟丙基三甲氧基矽烷、六甲基二矽胺烷等。
上述有機金屬化合物可列舉鈦酸酯系偶合劑或鋁系偶合劑，鈦酸酯系偶合劑之具體例可列舉Plenact KR TTS、KR 46B、KR 38B、KR 138S、KR238S、338X、KR 44、KR 9SA、KR ET5、KR ET(味之素Fine-techno(股)製)；鋁系偶合劑之具體例可列舉Plenact AL-M(味之素Fine-techno(股)製)等。
該等有機矽化合物、有機金屬化合物之使用量，較佳相對於上述無機微粒子100質量份為2~100質量份。
金屬氧化物膠體粒子可藉由公知之方法，例如、離子交換法、解膠法、水解法、反應法來製造。
離子交換法可列舉例如將上述金屬之酸性鹽以氫型離子交換樹脂處理之方法、或將上述金屬之鹼性鹽以羥基型陰離子交換樹脂處理之方法等。
解膠法可列舉將上述金屬之酸性鹽以鹼中和之方法、將上述金屬之烷氧化物水解之方法、或將上述金屬之鹼性鹽在加熱下水解後，去除不要之酸的方法等。
反應法之例子，可列舉使上述金屬之粉末與酸反應之方法等。
無機微粒子所具有之交聯性官能基，可列舉羥甲基、甲氧基甲基、環氧基、氧雜環丁烷基、(嵌段化)異氰酸酯基、酸酐基、(甲基)丙烯醯氧基等。
該等之官能基，可依照所併用之交聯劑的官能基等作適當選擇即可，在本發明中，與交聯劑同樣地，(嵌段化)異氰酸酯基、或環氧基、(甲基)丙烯醯氧基為佳。
交聯性官能基之導入方法，使用以往公知之方法即可，例如可使用國際公開第2011/090084號記載之方法、或日本特開2010-254889號公報記載之方法等。
本發明之含有具有含有三嗪環之超分枝狀聚合物、交聯劑、與交聯性官能基之無機微粒子的膜形成用組成物，較佳為使此等各成分混成化而成的清漆成為均勻分散液。
此處之混成化，廣義言之意指將不同性質之溶質混合，以溶液之狀態混合均勻，不同溶質彼此可具有或不具有化學或物理上的相互作用，只要保持分散性即可。
混成化只要最終得到清漆之安定性，其調製方法並無特殊限定。
例如，可列舉將(1)含有三嗪環之超分枝狀聚合物於固體狀態下混合於具有交聯性官能基之無機微粒子的分散液中混合、(2)將含有三嗪環之超分枝狀聚合物於溶液之狀態下混合於具有交聯性官能基之無機微粒子的分散液中 、(3)將含有三嗪環之超分枝狀聚合物於固體之狀態下與分散無機微粒子的步驟同時添加而成為分散液等之各種方法，就操作性之觀點，較佳為將含有三嗪環之超分枝狀聚合物於溶液之狀態下混合於具有交聯性官能基之無機微粒子的分散液中之方法。
混成化後之最終的清漆安定性，只要不引起分散性降低所致之析出、一次粒子徑或二次粒子徑之大幅變化、塗佈性之惡化、著色(白化、黃變)、膜質之惡化即可。
又，使含有三嗪環之超分枝狀聚合物、與具有交聯性官能基之無機微粒子混成化時所用之溶劑，只要不損及最終的清漆安定性則無限定，組成物之調製係使用超分枝狀聚合物溶液及無機微粒子分散液時，兩者所用之溶劑可相同亦可相異，但為了不損及安定性，溶劑之極性接近為佳、使用會明顯降低無機微粒子分散液之分散性的溶劑則不佳。
可使用之溶劑的具體例，可列舉甲苯、p-二甲苯、o-二甲苯、m-二甲苯、乙基苯、苯乙烯、乙二醇二甲基醚、丙二醇單甲基醚、乙二醇單甲基醚、丙二醇、丙二醇單乙基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單異丙基醚、乙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇乙基醚乙酸酯、二乙二醇二甲基醚、丙二醇單丁基醚、乙二醇單丁基醚、二乙二醇二乙基醚、二丙二醇單甲基醚、二乙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二乙二醇單乙基醚、三乙二醇二甲基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇 、1-辛醇、乙二醇、伸己基二醇、三亞甲基二醇、1-甲氧基-2-丁醇、環己醇、二丙酮醇、糠醇、四氫糠醇、丙二醇、苄基醇、1,3-丁烷二醇、1,4-丁烷二醇、2,3-丁烷二醇、γ-丁內酯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丙基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮、甲基正丁基酮、環己酮、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丙酯、乙酸異丁酯、乙酸正丁酯、乳酸乙酯、甲醇、乙醇、異丙醇、tert-丁醇、烯丙醇、正丙醇、2-甲基-2-丁醇、異丁醇、正丁醇、2-甲基-1-丁醇、1-戊醇、2-甲基-1-戊醇、2-乙基己醇、1-甲氧基-2-丙醇、四氫呋喃、1,4-二噁烷、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、二甲基亞碸、N-環己基-2-咯烷酮等，該等可單獨使用、亦可混合2種以上使用。
再者，將含有三嗪環之超分枝狀聚合物與具有交聯性官能基之無機微粒子的分散液混成化時，以提高分散性、或提高相溶性為目的，亦可添加後述之界面活性劑、或沈降防止劑、乳化劑等之成分。
組成物中具有交聯性官能基之無機微粒子的含量，只要係不損及所得之最終的清漆分散性之範圍即可，可配合作為所製造之被膜的目的之折射率、透過率、耐熱性來控制。
例如，以固體成分換算，含有三嗪環之超分枝狀聚合物為100質量份時，能夠以0.1~1000質量份之範圍添加具有交聯性官能基之無機微粒子，較佳為1~500質量份， 就保持膜質，得到安定之折射率的觀點而言，更佳為10~300質量份。
進一步地，在設定為60℃、相對濕度90%之恆溫恆濕試驗器中展現耐性之添加量，以固體成分換算，含有三嗪環之超分枝狀聚合物為100質量份時，具有交聯性官能基之無機微粒子較佳為添加30~100質量份、更佳為30~50質量份。
本發明之第1及第2膜形成用組成物中，較佳為添加各種溶劑，溶解含有三嗪環之聚合物來使用。
此時，溶劑可與聚合時所用之溶劑相同，亦可不同。此溶劑只要係不損及與聚合物之相溶性則無特殊限定，可任意選擇1種亦可為複數種來使用。
如此之溶劑之具體例，可列舉與上述擴散劑之表面修飾所用之溶劑或聚合物與無機微粒子之複合化所用之溶劑中舉例的相同者。
此時，膜形成組成物中之固體成分濃度，只要係不對保存安定性造成影響的範圍則無特殊限定，因應目的之膜厚來適當設定即可。具體而言，由溶解性及保存安定性之觀點而言，固體成分濃度較佳為0.1~50質量%、更佳為0.1~40質量%。
本發明之第1及第2膜形成用組成物中，只要不損及本發明之效果，亦可含有含有三嗪環之聚合物、交聯劑、光擴散劑或具有交聯性官能基之無機微粒子及溶劑以外之其他成分，例如調平劑、界面活性劑等。
界面活性劑可列舉例如聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯鯨蠟基醚、聚氧乙烯油基醚等之聚氧乙烯烷基醚類；聚氧乙烯辛基酚醚、聚氧乙烯壬基酚醚等之聚氧乙烯烷基烯丙醚類；聚氧乙烯．聚氧丙烯嵌段共聚物類；山梨醇酐單月桂酸酯、山梨醇酐單棕櫚酸酯、山梨醇酐單硬脂酸酯、山梨醇酐單油酸酯、山梨醇酐三油酸酯、山梨醇酐三硬脂酸酯等之山梨醇酐脂肪酸酯類；聚氧乙烯山梨醇酐單月桂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單棕櫚酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐三油酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐三硬脂酸酯等之聚氧乙烯山梨醇酐脂肪酸酯類等之非離子系界面活性劑；商品名Eftop EF301、EF303、EF352(三菱材料電子化成(股)製(舊(股)Gemco製))、商品名Megaface F171、F173、R-08、R-30、F-553、F-554、RS-75、RS-72-K(DIC(股)製)、Fluorad FC430、FC431(住友3M(股)製)、商品名AsahiGuard AG710、Surflon S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106(旭硝子(股)製)等之氟系界面活性劑；有機矽氧烷聚合物KP341(信越化學工業(股)製)、BYK-302、BYK-307、BYK-322、BYK-323、BYK-330、BYK-333、BYK-370、BYK-375、BYK-378(BYK Japan(股)製)等。
該等之界面活性劑，可單獨使用、亦可組合2種以上使用。界面活性劑之使用量，相對於含有三嗪環之聚合物100質量份，較佳為0.0001~5質量份、更佳為0.001~1質量份、又更佳為0.01~0.5質量份。
再者，上述其他成分，可在調製本發明之組成物時之任意步驟添加。
本發明之第1及第2膜形成用組成物，係塗佈於基材，之後，依照需要加熱而使溶劑蒸發後，可加熱或光照射而形成所期望之硬化膜。
組成物之塗佈方法係任意，例如可採用旋轉塗佈法、浸漬法、淋塗法、噴墨法、噴霧法、棒塗法、凹板塗佈法、狹縫塗佈法、輥塗佈法、轉印印刷法、刷毛塗佈、刮刀塗佈法、氣刀塗佈法等之方法。
又，基材可列舉矽、成膜有銦錫氧化物(ITO)之玻璃、成膜有銦鋅氧化物(IZO)之玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、塑膠、玻璃、石英、陶瓷等所構成之基材等，亦可使用具有可撓性之可撓性基材。
燒成溫度只要以蒸發溶劑為目的則無特殊限定，例如可於40~400℃進行。
燒成方法並無特殊限定，只要係使用例如加熱板或爐，在大氣、氮等之惰性氣體、真空中等之適當環境下蒸發即可。
燒成溫度及燒成時間只要選擇適合目標之電子裝置的過程步驟的條件即可，且只要選擇所得之膜的物性值適合電子裝置之要求特性的燒成條件即可。
光照射時之條件亦無特殊限定，只要依照所使用之含有三嗪環之聚合物及交聯劑，採用適當之照射能量及時間即可。
如此方式所得之本發明之硬化膜，可達成高耐熱性、高透明性、高折射率、高溶解性、及低體積收縮，因此可適合利用作為製造液晶顯示器、有機電致發光(EL)顯示器、光半導體(LED)元件、固體攝影元件、有機薄膜太陽能電池、色素敏化太陽能電池、有機薄膜電晶體(TFT)等之電子裝置時的一構件。特別是由第1膜形成用組成物所得之硬化膜，因為光擴散性優良，故可適合利用作為有機EL元件或LED元件之光散射層用材料。又，由第2膜形成用組成物所得之硬化膜，因為具有高溫高濕耐性，故可適合利用作為要求如此特性之透鏡用構件或電子構件的折射率調整層。
再者，為了更提高所得之硬化膜之平坦性，亦可將由上述膜形成用組成物中去除光擴散劑或無機微粒子後的組成物作為平坦化材料，使用其而於上述硬化膜之上進一步層和平坦化膜。
此平坦化材料中，含有三嗪環之聚合物或交聯劑等之具體例、或該等之摻合量及膜形成方法，係如上所述。
[實施例]
以下，列舉合成例、實施例及比較例，以更具體地說明本發明，但本發明並不受下述實施例所限定。再者，實施例所使用之各測定裝置係如以下所述。
[1H-NMR]
裝置：Varian NMR System 400NB(400MHz)
JEOL-ECA700(700MHz)
測定溶劑：DMSO-d6
基準物質：四甲基矽烷(TMS)(δ0.0ppm)
[GPC]
裝置：Tosoh(股)製HLC-8200 GPC
管柱：Shodex KF-804L+KF-805L
管柱溫度：40℃
溶劑：四氫呋喃(以下、THF)
檢測器：UV(254nm)
校準曲線：標準聚苯乙烯
[橢圓偏振計]
裝置：J.A.Woollam JAPAN製 多入射角分光橢圓偏振計VASE
[示差熱天秤(TG-DTA)]
裝置：(股)Rigaku製TG-8120
昇溫速度：10℃/分
測定溫度：25℃-750℃
[濁度計]
裝置：日本電色(股)製NDH5000
[原子力顯微鏡]
裝置：Dimension Icon(Bruker AXS)
探針：單結晶Si
彈簧常數：3N/m
共振頻率：80kHz
掃描速度：1Hz
[恆溫恆濕試驗器]
裝置：Espec(股)製Light Spec恆溫(恆濕)器LHU-113
[HAZE]
裝置：日本電色工業(股)製 測霾器NDH5000
[光學顯微鏡]
裝置：OLYMPUS(股)製 研究用系統顯微鏡BX51
[1]含有三嗪環之超分枝狀聚合物之合成
[合成例1]HB-TmDA之合成
於氮下，於1000mL四口燒瓶中添加DMAc456.02g，藉由丙酮-乾冰浴冷卻至-10℃，添加2,4,6-三氯-1,3,5-三嗪[1](84.83g、0.460mol、EVONIK DEGUSSA公 司製)以溶解。之後，滴入溶解於DMAc 304.01g中的m-苯二胺[2](62.18g、0.575mol)、及苯胺(14.57g、0.156mol)。滴入後攪拌30分鐘，將此反應溶液以送液泵花費1小時滴入預先於2000mL四口燒瓶中添加DMAc 621.85g且以油浴加熱至85℃之槽中，攪拌1小時以聚合。
之後，添加苯胺(113.95g、1.224mol)，攪拌1小時以結束反應。藉由冰浴冷卻至室溫後，滴入三乙胺(116.36g、1.15mol)，攪拌30分鐘將鹽酸驟冷。之後，過濾去除所析出之鹽酸鹽。將過濾後之反應溶液於28%氨水溶液(279.29g)與離子交換水8820g之混合溶液中再沈澱。過濾沈澱物，以減壓乾燥機在150℃乾燥8小時後，再溶解於THF833.1g中，於離子交換水6665g中再沈澱。過濾所得之沈澱物，以減壓乾燥機在150℃乾燥25小時，得到目標之高分子化合物[3](以下略稱為HB-TmDA40)118.0g。
HB-TmDA40之1H-NMR光譜測定結果如圖1所示。所得到之HB-TmDA40係具有以式(1)表示之構造單位的化合物。HB-TmDA40之由GPC之以聚苯乙烯換算所測定之重量平均分子量Mw為4,300、多分散度Mw/Mn為3.44。
(1)耐熱性試驗
對合成例1中所得之HB-TmDA40進行TG-DTA測定後，5%重量減少為在419℃。其結果如圖2所示。
(2)折射率測定
將合成例1中所得之HB-TmDA40 0.5g溶解於環己酮4.5g，得到淡黃色透明溶液。將所得之聚合物清漆使用旋轉塗佈器以200rpm旋轉塗佈5秒、2000rpm旋轉塗佈30秒於玻璃基板上，於150℃加熱1分鐘、250℃加熱5分鐘去除溶劑，得到被膜。測定所得到之被膜的折射率後，550nm之折射率為1.790。
[製造例1]
將合成例1中所得之HB-TmDA40 40g溶解於環己酮153.6g、離子交換水6.4g中，調製20質量%之溶液(以下稱為HB-TmDA40V)。
[製造例2] 光擴散粒子分散液之製造
於三聚氰胺樹脂．二氧化矽複合粒子(OPTOBEADS(註冊商標)500S、日產化學工業(股)製、平均粒子徑：0.5μm)52.8g中添加環己酮167.1g，一邊攪拌，一邊以濕式噴射磨機(Nano Jet Pul JN 20(商品名)、(股)常光製)分散(以下將此分散液稱為500SJ)。抽出此分散液5.0g，以蒸發器去除溶劑後，殘留之白色粉末為1.2g，分散液中之固體成分為24質量%。
[製造例3] 表面修飾光擴散粒子分散液之製造
添加製造例2中所得之500SJ 41.67g、3-胺基丙基三甲氧基矽烷3g(0.0167mol、信越化學工業(股)製)、Karenz MOI 2.59g(0.167mol、昭和電工(股)製)、環己酮4.7g，於60℃加熱攪拌。3小時後，冷卻至室溫，得到表面修飾之OPTOBEADS分散液(以下稱為500SJ-S)。
[製造例4] 光擴散粒子分散液之製造
於凝集二氧化矽粒子之鹼性分散液Lightstar LA-S26(日產化學工業(股)製、固體成分濃度26.0質量%、pH9.9、雷射繞射法之平均粒子徑750nm((股)島津製作所製、以SALD-7000測定)、BET比表面積237m2/g)173.1g中，添加純水26.9g，通液到填充有陽離子交換樹脂(有機(股)製、Amberlite IR-120B)100mL之管柱，得到210g之酸性分散液(固體成分濃度21.2質量%、pH2.4)。
將所得之酸性分散液移至500mL茄型燒瓶，使用旋轉蒸發器，在100~150Torr之減壓下、於浴溫70~80℃，一邊將丙二醇單甲基醚(以下、PGME)添加至燒瓶中同時加溫，藉以脫水、溶劑取代。添加與酸性分散液同量之210g的PGME以中斷溶劑取代，一邊以磁攪拌子攪拌分散液，同時添加甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷8.7g(二氧化矽粒子表面之每1nm2為2.0個)後，於液溫70℃攪拌3小時。
於此分散液中添加三丁胺0.45g(相對於分散液中之二氧化矽粒子為1.0質量%)，使用旋轉蒸發器，在100~150Torr之減壓下、於浴溫70~80℃，一邊添加相當於酸性分散液之2倍量的420g PGME同時加溫，藉以脫 水、溶劑取代，調製凝集二氧化矽粒子之PGME分散液(固體成分濃度20.5質量%、水分0.1質量%、雷射繞射法之平均粒子徑760nm)(以下稱為L-PGM1)。
[製造例5] 光擴散粒子分散液之製造
於凝集二氧化矽粒子之鹼性分散液Lightstar LA-S26(日產化學工業(股)製)173.1g中添加純水26.9g，以填充陽離子交換樹脂(Amberlite IR-120B)100mL之管柱、填充陰離子交換樹脂(有機(股)製、Amberlite IRA-410)100mL之管柱、填充陽離子交換樹脂(Amberlite IR-120B)50mL之管柱的順序通液，得到220g之酸性分散液(固體成分濃度20.0質量%、pH2.9)。
將所得之酸性分散液移至500mL茄型燒瓶，使用旋轉蒸發器，在100~150Torr之減壓下、於浴溫70~80℃，一邊添加PGME同時加溫，藉以脫水、溶劑取代。添加與酸性分散液同量之220g PGME以中斷溶劑取代，一邊以磁攪拌子攪拌分散液，同時添加甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷8.6g(二氧化矽粒子表面之每1nm2為2.0個)後，於液溫70℃攪拌3小時。
於此分散液中添加三丁胺0.22g(相對於分散液中之二氧化矽粒子為0.5質量%)，使用旋轉蒸發器，在100~150Torr之減壓下、於浴溫70~80℃，一邊添加相當於酸性分散液之2倍量的440gPGME同時加溫，藉以脫水、溶劑取代，調製凝集二氧化矽粒子之PGME分散液( 固體成分濃度20.5質量%、水分0.1質量%、雷射繞射法之平均粒子徑760nm)(以下稱為L-PGM2)。
[製造例6] 光擴散粒子分散液之製造
除了使甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷之添加量成為12.9g(二氧化矽粒子表面之每1nm2為3.0個)以外，係與製造例5同樣方式來調製凝集二氧化矽粒子之PGME分散液(固體成分濃度20.5質量%、水分0.8質量%、雷射繞射法之平均粒子徑790nm)(以下稱為L-PGM3)。
[製造例7] 光擴散粒子分散液之製造
於交聯聚甲基丙烯酸甲酯之真球狀粒子(TechpolymerSSX-101、積水化成品工業(股)製、平均粒子徑：1.5μm)1.0g中添加環己酮9.0g，以混合轉子(VMR-5R(商品名)、(股)As One製、以下同樣)攪拌後，以150W浴槽型超音波分散3小時。將此分散液以針筒過濾器(MS PTFE Syringe Filter(商品名)、Pore Size：5.0μm、Membrane Solutions製、以下同樣)過濾(以下，將此分散液稱為SSX101-D)。
[製造例8] 光擴散粒子分散液之製造
於交聯PMMA粒子(Chemisnow MX-150、綜研化學(股)製、平均粒子徑：1.5μm)1.0g中添加環己酮9.0g，以混合轉子攪拌後，以150W浴槽型超音波分散3小時。將此 分散液以針筒過濾器過濾(以下，將此分散液稱為MX150-D)。
[製造例9] 光擴散粒子分散液之製造
於氧化鈦粒子(金紅石形氧化鈦JR-600A、Tayca(股)製、平均粒子徑：0.25μm)1.0g中添加環己酮9.0g，以混合轉子攪拌後，以150W浴槽型超音波分散3小時。將此分散液以針筒過濾器過濾(以下，將此分散液稱為JR600A-D)。
[製造例10] 光擴散粒子分散液之製造
於氧化鈦粒子(金紅石形氧化鈦JR-1000、Tayca(股)製、平均粒子徑：1μm)1.0g中添加環己酮9.0g，以混合轉子攪拌後，以150W浴槽型超音波分散3小時。將此分散液以針筒過濾器過濾(以下，將此分散液稱為JR1000-D)。
[製造例11] 光擴散粒子分散液之製造
於氧化鈦粒子(金紅石形氧化鈦MP-70、Tayca(股)製、平均粒子徑：0.7μm)1.0g中添加環己酮9.0g，以混合轉子攪拌後，以150W浴槽型超音波分散3小時。將此分散液以針筒過濾器過濾(以下，將此分散液稱為MP70-D)。
[製造例12] 光擴散粒子分散液之製造
於氧化鈦粒子(金紅石形氧化鈦JA-600A)3.0g中添加 環己酮27.0g，以混合轉子攪拌得到分散液。將此分散液以針筒過濾器過濾(以下，將此分散液稱為JA600A-2D)。
[製造例13] 光擴散粒子分散液之製造
於氧化鈦粒子(金紅石形氧化鈦JA-1000)3.0g中添加環己酮27.0g，以混合轉子攪拌得到分散液。將此分散液以針筒過濾器過濾(以下，將此分散液稱為JA1000-2D)。
[製造例14] 光擴散粒子分散液之製造
於氧化鈦粒子(金紅石形氧化鈦MP-70)3.0g中添加環己酮27.0g，以混合轉子攪拌得到分散液。將此分散液以針筒過濾器過濾(以下，將此分散液稱為MP70-2D)。
[製造例15] 光擴散粒子分散液之製造
於氧化鈦粒子(金紅石形氧化鈦JA-600A)6.0g中添加環己酮24.0g，以混合轉子攪拌得到分散液。將此分散液以針筒過濾器過濾(以下，將此分散液稱為JA600A-3D)。
[製造例16] 光擴散粒子分散液之製造
將凝集二氧化矽之酸性分散液Lightstar LA-S233A(日產化學工業(股)製、固體成分濃度23.0質量%、pH2.9、雷射繞射法之平均粒子徑300nm((股)島津製作所製、以SALD-7000測定)、BET比表面積240m2/g)220.0g投入500mL茄型燒瓶中，使用旋轉蒸發器，在100~150Torr之 減壓下、於浴溫70~80℃，一邊添加PGME同時加溫，藉以脫水、溶劑取代。添加PGME215.8g以中斷溶劑取代，一邊以磁攪拌子攪拌分散液，同時添加甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷8.3g(二氧化矽粒子表面之每1nm2為2.0個)後，於液溫70℃攪拌3小時。
於此分散液中添加N-乙基二異丙基胺0.3g(相對於分散液中之二氧化矽粒子為0.6質量%)，使用旋轉蒸發器，在100~150Torr之減壓下、於浴溫70~80℃，一邊添加PGME296.2g同時加溫，以脫水、溶劑取代。進一步地，將所得之分散液以孔徑5μm之過濾膜(ROKI Ez-ChangeTM SLOPE-PURE 20L-SL-050XS)過濾以調製凝集二氧化矽之PGME分散液(固體成分濃度19.6質量%、水分0.4質量%、雷射繞射法之平均粒子徑300nm)(以下稱為L-PGM4)。
[製造例17] 光擴散粒子分散液之製造
添加氧化鈦粒子(金紅石形氧化鈦JA-600A)20g、環己酮79.8g、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷(KBE-503、信越化學工業(股)製)2.1g、離子交換水0.2g，於60℃攪拌3小時。於此分散液42g添加製造例1中調製之HB-TmDA40V 12g，以超高速萬能均質器(Physcotron NS-56S、(股)Microtek Nichion製、以下同樣)分散。將所得之分散液以針筒過濾器過濾(以下，將此分散液稱為JA600A-KBE10-D)。
[製造例18] 光擴散粒子分散液之製造
添加氧化鈦粒子(金紅石形氧化鈦JA-600A)20g、環己酮80.0g、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷(KBE-503)0.2g、離子交換水0.03g，於60℃攪拌3小時。於此分散液42g添加製造例1中調製之HB-TmDA40V 12g，以超高速萬能均質器分散。將所得之分散液以針筒過濾器過濾(以下，將此分散液稱為JA600A-KBE1-D)。
[實施例1] 光散射膜形成用組成物1
添加製造例1中調製之HB-TmDA40V5g、製造例3中調製之500SJ-S2.67g、交聯劑B-882N(三井化學(股)製)0.2g、界面活性劑MegafaceR-30-N(DIC(股)製)之1質量%環己酮溶液0.05g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)0.78g，調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-500SJ-80)。
[實施例2] 光散射膜形成用組成物2
除了500SJ-S使用量為3g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)之混合溶劑之添加量為0.88g以外，係與實施例1同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-500SJ-90)。
[實施例3] 光散射膜形成用組成物3
除了500SJ-S之使用量為3.33g、環己酮/離子交換水 (96/4=wt/wt)之混合溶劑之添加量為0.98g以外，係與實施例1同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-500SJ-100)。
[實施例4] 光散射膜形成用組成物4
除了500SJ-S之使用量為4g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)之混合溶劑之添加量為1.19g以外，係與實施例1同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-500SJ-120)。
[實施例5] 光散射膜1
使用實施例1中調製之HB-TmDA40-500SJ-80，藉由旋轉塗佈法，以200rpm 5秒、1000rpm 30秒之條件製膜。之後，100℃乾燥1分鐘、250℃乾燥5分鐘乾燥，得到硬化膜(以下，稱為HB-TmDA40-500SJ-80-C)。
[實施例6] 光散射膜2
除了使用實施例2中調製之HB-TmDA40-500SJ-90以外，係與實施例5同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-500SJ-90-C)。
[實施例7] 光散射膜3
除了使用實施例3中調製之HB-TmDA40-500SJ-100以外，係與實施例5同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB- TmDA40-500SJ-100-C)。
[實施例8] 光散射膜4
除了使用實施例4中調製之HB-TmDA40-500SJ-120以外，係與實施例5同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-500SJ-120-C)。
使用濁度計來測定上述實施例5~8中製造之光散射膜1~4之全光線透過率(T.T.)、HAZE值、平行光透過率(P.T.)、及擴散光透過率(DIF)。其結果示於表1。
如表1所示，可知藉由摻合表面修飾光擴散粒子，光擴散性能提高，隨著表面修飾光擴散粒子之摻合比例增加，HAZE值、全光線透過率、擴散光透過率會上昇。
[實施例9] 光散射膜形成用組成物5
添加製造例1中調製之HB-TmDA40V5g、製造例4中調製之L-PGM1 0.5g、交聯劑(B-882N)0.2g、界面活性劑MegafaceR-30-N(DIC(股)製)之1質量%環己酮溶液 0.05g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)0.07g，調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-L1-10)。
[實施例10] 光散射膜形成用組成物6
除了L-PGM1之使用量為1.0g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)之混合溶劑之添加量為0.05g以外，係與實施例9同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-L1-20)。
[實施例11] 光散射膜形成用組成物7
除了L-PGM1之使用量為1.5g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)之混合溶劑之添加量為0.02g以外，係與實施例9同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-L1-30)。
[實施例12] 光散射膜形成用組成物8
除了使用製造例5中調製之L-PGM2以取代L-PGM1，且環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)之混合溶劑之添加量為0.07g以外，係與實施例9同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-L2-10)。
[實施例13] 光散射膜形成用組成物9
除了L-PGM2之使用量為1.0g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)之混合溶劑之添加量為0.05g以外，係與實 施例12同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-L2-20)。
[實施例14] 光散射膜形成用組成物10
除了L-PGM2之使用量為1.5g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)之混合溶劑之添加量為0.05g以外，係與實施例12同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-L2-30)。
[實施例15] 光散射膜形成用組成物11
除了使用製造例6中調製之L-PGM3以取代L-PGM1，且環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)之混合溶劑之添加量為0.07g以外，係與實施例9同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-L3-10)。
[實施例16] 光散射膜形成用組成物12
除了L-PGM3之使用量為1.0g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)之混合溶劑之添加量為0.05g以外，係與實施例15同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-L3-20)。
[實施例17] 光散射膜形成用組成物13
除了L-PGM3之使用量為1.5g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)之混合溶劑之添加量為0.05g以外，係與實 施例15同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-L3-30)。
[實施例18] 光散射膜5
使用實施例9中調製之HB-TmDA40-L1-10，藉由旋轉塗佈法，以200rpm 5秒、1000rpm 30秒之條件製膜。之後，100℃乾燥1分鐘、250℃乾燥5分鐘，得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-L1-10-C)。
[實施例19] 光散射膜6
除了使用實施例10中調製之HB-TmDA40-L1-20以外，係與實施例18同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-L1-20-C)。
[實施例20] 光散射膜7
除了使用實施例11中調製之HB-TmDA40-L1-30以外，係與實施例18同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-L1-30-C)。
[實施例21] 光散射膜8
除了使用實施例12中調製之HB-TmDA40-L2-10以外，係與實施例18同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-L2-10-C)。
[實施例22] 光散射膜9
除了使用實施例13中調製之HB-TmDA40-L2-20以外，係與實施例18同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-L2-20-C)。
[實施例23] 光散射膜10
除了使用實施例14中調製之HB-TmDA40-L2-30以外，係與實施例18同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-L2-30-C)。
[實施例24] 光散射膜11
除了使用實施例15中調製之HB-TmDA40-L3-10以外，係與實施例18同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-L3-10-C)。
[實施例25] 光散射膜12
除了使用實施例16中調製之HB-TmDA40-L3-20以外，係與實施例18同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-L3-20-C)。
[實施例26] 光散射膜13
除了使用實施例17中調製之HB-TmDA40-L3-30以外，係與實施例18同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-L3-30-C)。
使用濁度計來測定上述實施例18~26中製造之光散射膜5~13之全光線透過率(T.T.)、HAZE值、平行光透過率(P.T.)、擴散光透過率(DIF)。其結果示於表2。
如表2所示，可知藉由表面修飾無機擴散粒子之摻合，光擴散性能會提高，隨著表面修飾無機光擴散粒子之摻合比例增加，HAZE值、擴散光透過率會上昇。
[實施例27] 光散射膜形成用組成物14
添加製造例1中調製之HB-TmDA40V 2.5g、製造例7中調製之SSX101-D1.5g、交聯劑(B-882N)0.16g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)0.02g，調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-SSX101-30)。
[實施例28] 光散射膜形成用組成物15
添加製造例1中調製之HB-TmDA40V 2.5g、製造例8 中調製之MX150-D1.5g、交聯劑(B-882N)0.14g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)0.02g，調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-MX150-30)。
[實施例29] 光散射膜形成用組成物16
添加製造例1中調製之HB-TmDA40V 2.5g、製造例9中調製之JR600A-D1.5g、交聯劑(B-882N)0.14g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)0.02g，調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-30)。
[實施例30] 光散射膜形成用組成物17
添加製造例1中調製之HB-TmDA40V 2.5g、製造例10中調製之JR1000-D1.5g、交聯劑(B-882N)0.14g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)0.03g，調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JR1000-30)。
[實施例31] 光散射膜形成用組成物18
添加製造例1中調製之HB-TmDA40V 2.5g、製造例11中調製之MP70-D1.5g、交聯劑(B-882N)0.14g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)0.02g，調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-MP70-30)。
[實施例32] 光散射膜14
使用實施例27中調製之HB-TmDA40-SSX101-30，藉 由旋轉塗佈法，以200rpm 5秒、1000rpm 30秒之條件製膜。之後，於100℃乾燥1分鐘、250℃乾燥5分鐘，得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-SSX101-30-C)。
[實施例33] 光散射膜15
除了使用實施例28中調製之HB-TmDA40-MX150-30以外，係與實施例32同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-MX150-30-C)。
[實施例34] 光散射膜16
除了使用實施例29中調製之HB-TmDA40-JR600A-30以外，係與實施例32同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JR600A-30-C)。
[實施例35] 光散射膜17
除了使用實施例30中調製之HB-TmDA40-JR1000-30以外，係與實施例32同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JR1000-30-C)。
[實施例36] 光散射膜18
除了使用實施例31中調製之HB-TmDA40-MP70-30以外，係與實施例32同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-MP70-30-C)。
使用濁度計來測定上述實施例32~36中製造 之光散射膜14~18之全光線透過率(T.T.)、HAZE值、平行光透過率(P.T.)、擴散光透過率(DIF)。其結果示於表3。
[實施例37] 光散射膜形成用組成物19
添加製造例1中調製之HB-TmDA40V5g、製造例12中調製之JA600A-2D3.0g、交聯劑(B-882N)0.29g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)0.06g，調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-2-30)。
[實施例38] 光散射膜形成用組成物20
添加製造例1中調製之HB-TmDA40V5g、製造例13中調製之JA1000-2D3.0g、交聯劑(B-882N)0.30g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)0.05g，調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA1000-2-30)。
[實施例39] 光散射膜形成用組成物21
添加製造例1中調製之HB-TmDA40V5g、製造例14中調製之MP70-2D3.0g、交聯劑(B-882N)0.30g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)0.06g，調製分散液(以下稱為HB- TmDA40-MP70-2-30)。
[實施例40] 光散射膜19
使用實施例37中調製之HB-TmDA40-JA600A-2-30，藉由旋轉塗佈法，以200rpm 5秒、1000rpm 30秒之條件製膜。之後，於100℃乾燥1分鐘、250℃乾燥5分鐘，得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-2-30-C)。
[實施例41] 光散射膜20
使用實施例38中調製之HB-TmDA40-JA1000-2-30，藉由旋轉塗佈法，以200rpm 5秒、1000rpm 30秒之條件製膜。之後，於100℃乾燥1分鐘、250℃乾燥5分鐘，得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA1000-2-30-C)。
[實施例42] 光散射膜21
使用實施例39中調製之HB-TmDA40-MP70-2-30，藉由旋轉塗佈法，以200rpm 5秒、1000rpm 30秒之條件製膜。之後，於100℃乾燥1分鐘、250℃乾燥5分鐘，得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-MP70-2-30-C)。
使用濁度計來測定上述實施例40~42中製造之光散射膜19~21之全光線透過率(T.T.)、HAZE值、平行光透過率(P.T.)、擴散光透過率(DIF)。其結果示於表4。
[實施例43] 光散射膜形成用組成物22
添加製造例1中調製之HB-TmDA40V 2.5g、製造例15中調製之JA600A-3D0.5g、交聯劑(B-882N)0.15g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)0.4g，調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-3-20)。
[實施例44] 光散射膜形成用組成物23
除了JA600A-3D之使用量為0.75g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)之混合溶劑之添加量為0.05g以外，係與實施例43同樣方式調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-3-30)。
[實施例45] 光散射膜形成用組成物24
除了JA600A-3D之使用量為1.0g以外，係與實施例43同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-3-40)。
[實施例46] 光散射膜形成用組成物25
除了JA600A-3D之使用量為1.27g以外，係與實施例43同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA600A- 3-50)。
[實施例47] 光散射膜形成用組成物26
除了JA600A-3D之使用量為1.5g以外，係與實施例43同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-3-60)。
[實施例48] 光散射膜形成用組成物27
除了JA600A-3D之使用量為1.75g以外，係與實施例43同樣方式來調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-3-70)。
[實施例49] 光散射膜22
使用實施例43中調製之HB-TmDA40-JA600A-3-20,藉由旋轉塗佈法，以200rpm 5秒、1000rpm 30秒之條件製膜。之後，於100℃乾燥1分鐘、250℃乾燥5分鐘，得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-3-20-C)。
[實施例50] 光散射膜23
除了使用實施例44中調製之HB-TmDA40-JA600A-30以外，係與實施例49同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-3-30-C)。
[實施例51] 光散射膜24
除了使用實施例45中調製之HB-TmDA40-JA600A-3-40以外，係與實施例49同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-3-40-C)。
[實施例52] 光散射膜25
除了使用實施例46中調製之HB-TmDA40-JA600A-3-50以外，係與實施例49同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-3-50-C)。
[實施例53] 光散射膜26
除了使用實施例47中調製之HB-TmDA40-JA600A-3-60以外，係與實施例49同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-3-60-C)。
[實施例54] 光散射膜27
除了使用實施例48中調製之HB-TmDA40-JA600A-3-70以外，係與實施例49同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-3-70-C)。
使用濁度計來測定上述實施例49~54中製造之光散射膜22~27之全光線透過率(T.T.)、HAZE值、平行光透過率(P.T.)、擴散光透過率(DIF)。其結果示於表5。
[實施例55] 光散射膜形成用組成物28
添加製造例1中調製之HB-TmDA40V 2.5g、製造例16中調製之L-PGM4 0.75g、交聯劑(B-882N)0.16g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)0.36g，調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-L4-30)。
[實施例56] 光散射膜形成用組成物29
除了L-PGM4之使用量為1.26g、交聯劑(B-882N)之使用量為0.14g以外，係與實施例55同樣方式調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-L4-50)。
[實施例57] 光散射膜形成用組成物30
除了L-PGM4之使用量為1.76g、交聯劑(B-882N)之使用量為0.16g以外，係與實施例55同樣方式調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-L4-70)。
[實施例58] 光散射膜形成用組成物31
除了L-PGM4之使用量為2.25g、交聯劑(B-882N)之 使用量為0.14g以外，係與實施例55同樣方式調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-L4-90)。
[實施例59] 光散射膜形成用組成物32
添加製造例1中調製之HB-TmDA40V 2.5g、製造例9中調製之JA600A-D0.3g、製造例16中調製之L-PGM4 0.75g、交聯劑(B-882N)0.14g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)0.12g，調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-10-L4-30)。
[實施例60] 光散射膜形成用組成物33
除了L-PGM4之使用量為1.24g、交聯劑(B-882N)之使用量為0.15g以外，係與實施例59同樣方式調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-10-L4-50)。
[實施例61] 光散射膜形成用組成物34
除了L-PGM4之使用量為1.75g、交聯劑(B-882N)之使用量為0.16g以外，係與實施例59同樣方式調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-10-L4-70)。
[實施例62] 光散射膜形成用組成物35
除了L-PGM4之使用量為2.25g、交聯劑(B-882N)之使用量為0.14g以外，係與實施例59同樣方式調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-10-L4-90)。
[實施例63] 光散射膜28
使用實施例55中調製之HB-TmDA40-L4-30，藉由旋轉塗佈法，以200rpm 5秒、1000rpm 30秒之條件製膜。之後，於100℃乾燥1分鐘、250℃乾燥5分鐘，得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-L4-30-C)。
[實施例64] 光散射膜29
除了使用實施例56中調製之HB-TmDA40-L4-50以外，係與實施例63同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-L4-50-C)。
[實施例65] 光散射膜30
除了使用實施例57中調製之HB-TmDA40-JA600A-L4-70以外，係與實施例63同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-L4-70-C)。
[實施例66] 光散射膜31
除了使用實施例58中調製之HB-TmDA40-L4-90以外，係與實施例63同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-L4-90-C)。
[實施例67] 光散射膜32
使用實施例59中調製之HB-TmDA40-JA600A-10-L4- 30，藉由旋轉塗佈法，以200rpm 5秒、1000rpm 30秒之條件製膜。之後，於100℃乾燥1分鐘、250℃乾燥5分鐘，得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-10-L4-30-C)。
[實施例68] 光散射膜33
除了使用實施例60中調製之HB-TmDA40-JA600A-10-L4-50以外，係與實施例67同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-10-L4-50-C)。
[實施例69] 光散射膜34
除了使用實施例61中調製之HB-TmDA40-JA600A-10-L4-70以外，係與實施例67同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-10-L4-70-C)。
[實施例70] 光散射膜35
除了使用實施例62中調製之HB-TmDA40-JA600A-10-L4-90以外，係與實施例67同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-10-L4-90-C)。
使用濁度計來測定上述實施例63~70中製造之光散射膜28~35之全光線透過率(T.T.)、HAZE值、平行光透過率(P.T.)、擴散光透過率(DIF)。其結果示於表6。
[實施例71] 光散射膜形成用組成物36
添加製造例1中調製之HB-TmDA40V 4.0g、製造例17中調製之JA600A-KBE10-D4.5g、交聯劑(B-882N)0.29g、環己酮/離子交換水(96/4=wt/wt)0.7g，調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-KBE10-70)。
[實施例72] 光散射膜形成用組成物37
除了使用製造例18中調製之JA600A-KBE1-D4.5g以取代JA600A-KBE10-D以外，係與實施例71同樣方式調製分散液(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-KBE1-70)。
[實施例73] 光散射膜36
使用實施例71中調製之HB-TmDA40-JA600A-KBE10-70，藉由旋轉塗佈法，以200rpm 5秒、500rpm 30秒之條件製膜。之後，於100℃乾燥1分鐘、250℃乾燥5分鐘，得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-KBE10-70-C5)。
[實施例74] 光散射膜37
除了以200rpm 5秒、1000rpm 30秒之條件製膜以外，係與實施例73同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-KBE10-70-C)。
[實施例75] 光散射膜38
使用實施例72中調製之HB-TmDA40-JA600A-KBE1-70，藉由旋轉塗佈法，於200rpm 5秒、500rpm 30秒之條件製膜。之後，於100℃乾燥1分鐘、250℃乾燥5分鐘，得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-KBE1-70-C5)。
[實施例76] 光散射膜39
除了以200rpm 5秒、1000rpm 30秒之條件製膜以外，係與實施例75同樣方式得到硬化膜(以下稱為HB-TmDA40-JA600A-KBE1-70-C)。
使用濁度計來測定上述實施例73~76中製造之光散射膜36~39之全光線透過率(T.T.)、HAZE值、平行光透過率(P.T.)、擴散光透過率(DIF)。其結果示於表7。
[製造例19] 將合成例1中所得之HB-TmDA40 100g溶解於環己酮384.0g、離子交換水16.0g之混合溶劑中，調製20質量%之溶液(以下稱為HB-TmDA40V1)。
[製造例20] 具有交聯性官能基之氧化鋯溶膠(改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之丙二醇單甲基醚溶膠)之製造
根據國際公開第2011/090084號記載之方法，由以下手法製造。
(a)SiO2/SnO2之製造
將JIS3號矽酸鈉(含有29.8質量%SiO2、富士化學(股)製)36g溶解於純水400g中，接著溶解錫酸鈉NaSnO3．H2O(含有55.1質量%SnO2、昭和電工(股)製)9.8g。將所得之水溶液通過填充有氫型陽離子交換樹脂(Amberlite(註冊商標)IR-120B)之管柱，藉以得到酸性之氧化錫(IV)-二氧化矽複合膠體粒子之水性溶膠(pH2.4、含有0.44質量%SnO2、含有0.87質量%SiO2、SiO2/SnO2質量比2.0)1240g。接著於所得之水性溶膠中添加二異丙基胺3.2g。所得之溶膠為鹼性之氧化錫(IV)-二氧化矽複合膠體粒子之水性溶膠、為pH8.0。此水性溶膠，係藉由穿透型電子顯微鏡，觀察5nm以下之1次粒子徑之膠體粒子。又，二異丙基胺/(SnO2+SiO2)之莫耳比為0.15。
(b)氧化鋯溶膠之製造
於1m3容器中投入碳酸氫四甲基銨(多摩化學工業(股)製、換算為氫氧化四甲基銨係含有42.4質量%)水溶液251.85kg、與純水95.6kg，成為稀釋水溶液。一邊攪拌此水溶液，同時將碳酸氧鋯粉末(ZrOCO3、AMR製、含有40.11質量%ZrO2)緩慢添加至水溶液中，合計投入491.85kg投入。添加結束後，加溫至85℃後，緩慢添加偏錫酸8.23kg(昭和加工(股)製、含有7.08kg SnO2)，於105℃進行5小時加溫熟成。此加熱熟成結束的時間點，混合液為溶膠狀。進一步於145℃進行5小時之水熱處理。水熱處理後所得者，為含有氧化鋯-氧化錫(IV)複合體之膠體粒子的溶膠，作為(ZrO2+SnO2)濃度為12.86質量%、比重1.180、pH10.62。接著將此溶膠以超微過濾裝置添加純水，同時將溶膠洗淨濃縮後，得到濃度6.03質量%之比重1.052、pH9.43之含有氧化鋯-氧化錫複合體膠體粒子之溶膠1040kg。所得之氧化鋯-氧化錫(IV)複合體膠體，以電子顯微鏡觀察之粒子徑為5~15nm。
(c)被覆粒子之製造
於(b)中調製之氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之水性溶膠830g(含有50g全金屬氧化物)中添加(a)之方法中調製之鹼性氧化錫(IV)-二氧化矽複合膠體粒子之水性溶膠769g，充分攪拌。接著於95℃加熱熟成2小時，得到經氧化錫(IV)-二氧化矽複合膠體粒子被覆之改質氧化鋯-氧化 錫(IV)複合膠體粒子之水性溶膠1599g。所得之溶膠之pH為8.3、全金屬氧化物濃度為3.7質量%。將改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之水性溶膠通過填充有氫型陽離子交換樹脂(Amberlite IR-120B)之管柱，得到酸性之改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之水性溶膠1980g。所得之溶膠為pH2.7、全金屬氧化物濃度為3.0質量%。於所得之酸性溶膠中添加二異丁基胺0.5g，使二異丁基胺與改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之表面結合。此時之溶膠之pH為4.3。接著將所得之溶膠以超微過濾裝置濃縮至全金屬氧化物濃度20質量%。濃縮後之溶膠的比重為1.211、pH為3.7。將此經濃縮之水性溶膠投入於附有茄型燒瓶之蒸發器，一邊於此溶膠中添加甲醇，同時以600Torr餾除水，藉以得到結合有二異丁基胺之改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之甲醇溶膠。所得之甲醇溶膠為比重0.961、黏度1.0mPa．s、pH4.9(以與溶膠同質量之水稀釋)、全金屬氧化物濃度21質量%、水分2.3%。
(d)PGME分散液之製造
於(c)中所得之甲醇溶膠214g中添加3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越聚矽氧(股)製 商品名KBM503)5.5g、n-丙醇15g，進行回流過熱5小時以進行矽烷基化，將3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷結合於改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之表面。接著使用蒸發器以160Torr一邊添加丙二醇單甲基醚同時餾除甲醇， 藉以將甲醇取代為丙二醇單甲基醚，得到二異丁基胺及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷結合於表面之改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之丙二醇單甲基醚溶膠。所得之溶膠為比重1.234、黏度4.4mPa．s、全金屬氧化物濃度30.5質量%。
[實施例77] 膜形成用組成物之調製1
添加製造例19中調製之HB-TmDA40V1 1.0g、60質量%環己酮溶液之乙氧化甘油三丙烯酸酯(A-GLY-20E、200mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、60質量%環己酮溶液之乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯(ATM-35E、350mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、5質量%環己酮溶液之光自由基起始劑Irgacure 184(BASF公司製)0.32g、1質量%環己酮溶液之界面活性劑MegafaceR-30-N(DIC(股)製)0.01g、製造例2中所得之改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之丙二醇單甲基醚溶膠0.2g、離子交換水0.32g、及環己酮7.34g，以目視確認已溶解，調製總固體成分濃度3質量%之清漆(以下稱為HB-TmDA40VF1)。
[實施例78] 膜形成用組成物之調製2
添加製造例19中調製之HB-TmDA40V1 1.0g、60質量%環己酮溶液之乙氧化甘油三丙烯酸酯(A-GLY-20E、200mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、60質量%環己酮溶液之乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯(ATM-35E、350mPa． s、新中村化學工業(股)製)0.033g、5質量%環己酮溶液之光自由基起始劑Irgacure 184(BASF公司製)0.32g、1質量%環己酮溶液之界面活性劑MegafaceR-30-N(DIC(股)製)0.01g、製造例2中所得之改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之丙二醇單甲基醚溶膠0.2g、離子交換水0.37g、及環己酮8.51g，以目視確認已溶解，調製總固體成分濃度3質量%之清漆(以下稱為HB-TmDA40VF2)。
[實施例79] 膜形成用組成物之調製3
添加製造例19中調製之HB-TmDA40V1 1.0g、60質量%環己酮溶液之乙氧化甘油三丙烯酸酯(A-GLY-20E、200mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、60質量%環己酮溶液之乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯(ATM-35E、350mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、5質量%環己酮溶液之光自由基起始劑Irgacure 184(BASF公司製)0.32g、1質量%環己酮溶液之界面活性劑MegafaceR-30-N(DIC(股)製)0.01g、製造例2中所得之改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之丙二醇單甲基醚溶膠0.33g、離子交換水0.42g、及環己酮9.63g，以目視確認已溶解，調製總固體成分濃度3質量%之清漆(以下稱為HB-TmDA40VF3)。
[實施例80] 膜形成用組成物之調製4
添加製造例19中調製之HB-TmDA40V1 1.0g、60質量%環己酮溶液之乙氧化甘油三丙烯酸酯(A-GLY-20E、 200mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、60質量%環己酮溶液之乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯(ATM-35E、350mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、5質量%環己酮溶液之光自由基起始劑Irgacure 184(BASF公司製)0.32g、1質量%環己酮溶液之界面活性劑MegafaceR-30-N(DIC(股)製)0.01g、製造例2中所得之改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之丙二醇單甲基醚溶膠0.50g、離子交換水0.47g、及環己酮11.02g，以目視確認已溶解，調製總固體成分濃度3質量%之清漆(以下稱為HB-TmDA40VF4)。
[實施例81] 膜形成用組成物之調製5
添加製造例19中調製之HB-TmDA40V1 1.0g、60質量%環己酮溶液之乙氧化甘油三丙烯酸酯(A-GLY-20E、200mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、60質量%環己酮溶液之乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯(ATM-35E、350mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、5質量%環己酮溶液之光自由基起始劑Irgacure 184(BASF公司製)0.32g、1質量%環己酮溶液之界面活性劑MegafaceR-30-N(DIC(股)製)0.01g、製造例2中所得之改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之丙二醇單甲基醚溶膠0.67g、離子交換水0.53g、及環己酮12.41g，以目視確認已溶解，調製總固體成分濃度3質量%之清漆(以下稱為HB-TmDA40VF5)。
[實施例82] 膜形成用組成物之調製6
添加製造例19中調製之HB-TmDA40V1 1.0g、60質量%環己酮溶液之乙氧化甘油三丙烯酸酯(A-GLY-20E、200mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、60質量%環己酮溶液之乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯(ATM-35E、350mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、5質量%環己酮溶液之光自由基起始劑Irgacure 184(BASF公司製)0.32g、1質量%環己酮溶液之界面活性劑MegafaceR-30-N(DIC(股)製)0.01g、製造例2中所得之改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之丙二醇單甲基醚溶膠1.00g、離子交換水0.65g、及環己酮15.19g，以目視確認已溶解，調製總固體成分濃度3質量%之清漆(以下稱為HB-TmDA40VF6)。
[實施例83] 膜形成用組成物之調製7
添加製造例19中調製之HB-TmDA40V1 1.0g、60質量%環己酮溶液之乙氧化甘油三丙烯酸酯(A-GLY-20E、200mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、60質量%環己酮溶液之乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯(ATM-35E、350mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、5質量%環己酮溶液之光自由基起始劑Irgacure 184(BASF公司製)0.32g、1質量%環己酮溶液之界面活性劑MegafaceR-30-N(DIC(股)製)0.01g、於表面具有甲基丙烯酸基之二氧化矽溶膠MIBK-SD(日產化學工業(股)製)0.2g、離子交換水0.37g、及環己酮8.51g，以目視確認已溶解，調製總固體成分濃度3質量%之清漆(以下稱為HB-TmDA40VF7)。
[比較例1] 膜形成用組成物之調製8
添加製造例19中調製之HB-TmDA40V1 1.0g、60質量%環己酮溶液之乙氧化甘油三丙烯酸酯(A-GLY-20E、200mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、60質量%環己酮溶液之乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯(ATM-35E、350mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、5質量%環己酮溶液之光自由基起始劑Irgacure 184(BASF公司製)0.32g、1質量%環己酮溶液之界面活性劑MegafaceR-30-N(DIC(股)製)0.01g、根據國際公開第2011/090084號記載之方法製造之不具有交聯部位的改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之丙二醇單甲基醚溶膠0.20g、離子交換水0.37g、及環己酮8.47g，以目視確認已溶解，調製總固體成分濃度3質量%之清漆(以下稱為HB-TmDA40VF8)。
[比較例2] 膜形成用組成物之調製9
添加製造例19中調製之HB-TmDA40V1 1.0g、60質量%環己酮溶液之乙氧化甘油三丙烯酸酯(A-GLY-20E、200mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、60質量%環己酮溶液之乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯(ATM-35E、350mPa．s、新中村化學工業(股)製)0.033g、5質量%環己酮溶液之光自由基起始劑Irgacure 184(BASF公司製)0.32g、1質量%環己酮溶液之界面活性劑MegafaceR-30-N(DIC(股)製)0.01g、離子交換水0.37g、及環己酮8.47g，以目視確認 已溶解，調製總固體成分濃度3質量%之清漆(以下稱為HB-TmDA40VF9)。
[比較例3] 膜形成用組成物之調製10
添加製造例19中調製之HB-TmDA40V1 1.0g、5質量%環己酮溶液之光自由基起始劑Irgacure 184(BASF公司製)0.32g、1質量%環己酮溶液之界面活性劑MegafaceR-30-N(DIC(股)製)0.01g、製造例2中所得之改質氧化鋯-氧化錫(IV)複合膠體粒子之丙二醇單甲基醚溶膠0.20g、離子交換水0.32g、及環己酮7.30g，以目視確認已溶解，調製總固體成分濃度3質量%之清漆(以下稱為HB-TmDA40VF10)。
[實施例84] 折射率測定1
將實施例19中調製之HB-TmDA40VF1使用旋轉塗佈器以200rpm 5秒、1500rpm 30秒旋轉塗佈於鹼石灰二氧化矽玻璃基板上，使用爐於130℃進行3分鐘燒成。之後，藉由高壓水銀燈，以累積曝光量600mJ/cm2硬化而得到硬化膜。測定所得之被膜的折射率後，550nm之折射率為1.759。
[實施例85] 折射率測定2
除了使用實施例78中調製之HB-TmDA40VF2以外，係與實施例84同樣方式得到硬化膜。測定所得到之被膜 的折射率後，550nm之折射率為1.756。
[實施例86] 折射率測定3
除了使用實施例79中調製之HB-TmDA40VF3以外，係與實施例84同樣方式得到硬化膜。測定所得到之被膜的折射率後，550nm之折射率為1.750。
[實施例87] 折射率測定4
除了使用實施例80中調製之HB-TmDA40VF4以外，係與實施例84同樣方式得到硬化膜。測定所得到之被膜的折射率後，550nm之折射率為1.759。
[實施例88] 折射率測定5
除了使用實施例81中調製之HB-TmDA40VF5以外，係與實施例84同樣方式得到硬化膜。測定所得到之被膜的折射率後，550nm之折射率為1.748。
[實施例89] 折射率測定6
除了使用實施例82中調製之HB-TmDA40VF6以外，係與實施例84同樣方式得到硬化膜。測定所得到之被膜的折射率後，550nm之折射率為1.739。
[實施例90] 折射率測定7
除了使用實施例83中調製之HB-TmDA40VF7以外， 係與實施例84同樣方式得到硬化膜。測定所得到之被膜的折射率後，550nm之折射率為1.692。
[實施例91] 折射率測定8
將實施例78中調製之HB-TmDA40VF2，使用旋轉塗佈器以200rpm 5秒、1500rpm 30秒旋轉塗佈於無鹼玻璃基板上，使用爐於130℃進行3分鐘燒成。之後，藉由高壓水銀燈，以累積曝光量600mJ/cm2硬化而得到硬化膜。測定所得到之被膜的折射率後，550nm之折射率為1.755。
[比較例4] 折射率測定9
除了使用比較例1中調製之HB-TmDA40VF8以外，係與實施例84同樣方式得到硬化膜。測定所得到之被膜的折射率後，550nm之折射率為1.763。
[比較例5] 折射率測定10
除了使用比較例2中調製之HB-TmDA40VF9以外，係與實施例84同樣方式得到硬化膜。測定所得到之被膜的折射率後，550nm之折射率為1.731。
[比較例6] 折射率測定11
除了使用比較例3中調製之HB-TmDA40VF10以外，係與實施例84同樣方式得到硬化膜。測定所得到之被膜的折射率後，550nm之折射率為1.818。
對於上述實施例84~91及比較例4~6中製造之被膜，進行HAZE值、透過率之測定。其結果示於表8。
又，對於上述實施例84~91及比較例4~6中製造之被膜，於設定為60℃、相對濕度90%之恆溫恆濕試驗器中置入各試樣，測定保持500小時後之透過率、HAZE的變化。又，以光學顯微鏡進行觀察試驗後被膜有無裂痕。其結果一併示於表8。
對於上述實施例84~86中製造之被膜，以AFM觀察進行表面粗糙度測定。其結果示於圖3~5及表9。
如圖3~5及表9所示，可知實施例84~86中製造之薄膜，平坦性良好。

Claims (24)

  1. 一種膜形成用組成物，其特徵為含有：含有以下述式(1)表示之重複單位構造的含有三嗪環之聚合物、交聯劑、與光擴散劑 {式中，R及R’係互相獨立地表示氫原子、烷基、烷氧基、芳基、或芳烷基，Ar表示由以式(2)~(13)所示群中選出之至少1種 [式中，R1~R92係互相獨立地表示氫原子、鹵素原子、羧基、碸基、可具有碳數1~10之分枝構造的烷基、或可具有碳數1~10之分枝構造的烷氧基，R93及R94係表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造的烷基，W1及W2係互相獨立地表示單鍵、CR95R96(R95及R96係互相獨立地表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造的烷基(惟，該等亦可成為一起而形成環))、C=O、O、S、SO、SO2、或NR97(R97表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造的烷基)，X1及X2係互相獨立地表示單鍵、可具有碳數1~10之分枝構造的伸烷基、或以式(14) (式中，R98~R101係互相獨立地表示氫原子、鹵素原子、羧基、碸基、可具有碳數1~10之分枝構造的烷基、或可具有碳數1~10之分枝構造的烷氧基，Y1及Y2係互相獨立地表示單鍵或可具有碳數1~10之分枝構造的伸烷基)所示之基]}。
  2. 如申請專利範圍第1項之膜形成用組成物，其中前述光擴散劑為氧化鈦、凝集二氧化矽粒子或三聚氰胺樹脂．二氧化矽複合粒子。
  3. 如申請專利範圍第2項之膜形成用組成物，其中前述光擴散劑為經表面修飾劑處理之氧化鈦、凝集二氧化矽 粒子或三聚氰胺樹脂．二氧化矽複合粒子。
  4. 如申請專利範圍第3項之膜形成用組成物，其中前述表面修飾劑為具有(甲基)丙烯醯氧基之矽烷偶合劑。
  5. 如申請專利範圍第3項之膜形成用組成物，其中前述表面修飾劑為矽烷偶合劑及具有(甲基)丙烯醯氧基與異氰酸酯基之化合物的組合。
  6. 如申請專利範圍第5項之膜形成用組成物，其中前述矽烷偶合劑為具有胺基之矽烷偶合劑。
  7. 如申請專利範圍第5或6項之膜形成用組成物，其中前述具有(甲基)丙烯醯氧基與異氰酸酯基之化合物為甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯。
  8. 如申請專利範圍第1項之膜形成用組成物，其中前述光擴散劑為有機無機複合擴散劑及/或有機擴散劑。
  9. 如申請專利範圍第1~8項中任一項之膜形成用組成物，其中前述光擴散劑之平均粒子徑為100nm~3μm。
  10. 如申請專利範圍第1~9項中任一項之膜形成用組成物，其中前述交聯劑為含有嵌段化異氰酸酯之化合物。
  11. 一種光散射膜，其係將如申請專利範圍第1~10項中任一項之膜形成用組成物硬化而得。
  12. 一種有機電致發光元件，其係具備如申請專利範圍第11項之光散射膜。
  13. 一種發光二極體，其係具備如申請專利範圍第11項之光散射膜。
  14. 一種膜形成用組成物，其特徵為含有：含有以下 述式(1)表示之重複單位構造之含有三嗪環之超分枝狀聚合物、交聯劑、與具有交聯性官能基之無機微粒子 {式中，R及R’係互相獨立地表示氫原子、烷基、烷氧基、芳基、或芳烷基，Ar表示由以式(2)~(13)所示之群中選出之至少1種 [式中，R1~R92係互相獨立地表示氫原子、鹵素原子、羧基、碸基、可具有碳數1~10之分枝構造的烷基、或可具 有碳數1~10之分枝構造的烷氧基，R93及R94表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造的烷基，W1及W2係互相獨立地表示單鍵、CR95R96(R95及R96係互相獨立地表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造的烷基(惟，該等亦可成為一起而形成環))、C=O、O、S、SO、SO2、或NR97(R97表示氫原子或可具有碳數1~10之分枝構造的烷基)，X1及X2係互相獨立地表示單鍵、可具有碳數1~10之分枝構造的伸烷基、或以式(14) (式中，R98~R101係互相獨立地表示氫原子、鹵素原子、羧基、碸基、可具有碳數1~10之分枝構造的烷基、或可具有碳數1~10之分枝構造的烷氧基，Y1及Y2係互相獨立地表示單鍵或可具有碳數1~10之分枝構造的伸烷基)所示之基]}。
  15. 如申請專利範圍第14項之膜形成用組成物，其中前述無機微粒子為由Be、Al、Si、Ti、V、Fe、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、In、Sn、Sb、Ta、W、Pb、Bi及Ce所構成群組中選出之1種或2種以上之金屬的氧化物、硫化物或氮化物。
  16. 如申請專利範圍第14項之膜形成用組成物，其中前述無機微粒子為具有2~50nm之一次粒子徑，且為由Be 、Al、Si、Ti、V、Fe、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、In、Sn、Sb、Ta、W、Pb、Bi及Ce所構成群組中選出之1種或2種以上之金屬氧化物粒子的膠體粒子。
  17. 如申請專利範圍第16項之膜形成用組成物，其中前述無機微粒子為含有ZrO2之複合金屬氧化物膠體粒子、或SiO2之膠體粒子。
  18. 如申請專利範圍第14~17項中任一項膜形成用組成物，其中前述交聯劑為含有(甲基)丙烯酸基之化合物。
  19. 如申請專利範圍第18項之膜形成用組成物，其中前述交聯劑為多官能(甲基)丙烯酸化合物。
  20. 一種硬化膜，其係將如申請專利範圍第14~19項中任一項之膜形成用組成物硬化而得。
  21. 一種機能性薄膜，其係具備基材、與形成於此基材上之如申請專利範圍第20項之硬化膜。
  22. 一種電子裝置，其係具備基材、與形成於此基材上之如申請專利範圍第20項之硬化膜。
  23. 如申請專利範圍第22項之電子裝置，其中前述硬化膜係構成折射率調整層。
  24. 如申請專利範圍第22或23項之電子裝置，其係有機電致發光顯示器。
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