TW201346454A - 曝光裝置及曝光方法 - Google Patents

曝光裝置及曝光方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201346454A
TW201346454A TW102112427A TW102112427A TW201346454A TW 201346454 A TW201346454 A TW 201346454A TW 102112427 A TW102112427 A TW 102112427A TW 102112427 A TW102112427 A TW 102112427A TW 201346454 A TW201346454 A TW 201346454A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
exposure
loading
mask
substrates
Prior art date
Application number
TW102112427A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI499871B (zh
Inventor
Motoyasu Suzuki
Takahiro Nishikawa
Original Assignee
Nsk Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nsk Technology Co Ltd filed Critical Nsk Technology Co Ltd
Publication of TW201346454A publication Critical patent/TW201346454A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI499871B publication Critical patent/TWI499871B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67225Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本發明提供一種可謀求縮短工站時間之曝光裝置及曝光方法。曝光裝置PE具備掩模載台10,其保持掩模M1、M2;複數個基板保持部21,其分別載置作為被曝光工件之基板W1、W2;基板載台20,其載置複數個基板保持部;旋轉台22,為使保持於上述複數個基板保持部21之上述基板W1、W2與保持於掩模載台10之上述掩模M1、M2對向,其可同步旋轉移動上述複數個基板保持部21;及照明光學系統30,其介隔上述掩模對上述基板W1、W2照射曝光光;曝光裝置PE可對載置於第1及第2基板保持部21a、21b之基板W1、W2同步照射曝光光。

Description

曝光裝置及曝光方法
本發明係關於曝光裝置及曝光方法之發明。
在液晶顯示器或電漿顯示器等觸控面板用顯示器之基板上曝光轉印掩模之曝光圖案之接近曝光係利用光微影技術進行,其以基板保持部保持表面塗敷有感光劑之透光性之基板(被曝光工件),並使其與保持於掩模載台之掩模保持框之掩模相隔例如數10μm~數100μm之間隙而接近,藉由對掩模照射圖案曝光用之光而將描繪於掩模上之曝光圖案轉印於基板上。
作為使用如此之接近方式之曝光裝置,業界已構思有一種裝置,其具備2個工作台,其分別移動曝光位置與負載/卸載位置;及2個機器人,其可對各負載/卸載位置搬入及搬出工件,於正曝光一工作台上之工件時,在另一工作台上進行工件之搬入或搬出(例如,參照專利文獻1及2)。
同樣地,已知之一種裝置係對1台曝光裝置設置2個載置基板之載台,以於曝光一基板時檢測另一基板之對準資訊之方式進行並行處理(例如,參照專利文獻3)。
再者,作為曝光處理複數個基板之曝光裝置,已知有專利文獻4及5。例如,專利文獻5所揭示之曝光裝置係由1台裝卸機組進行基板之搬送,於正處理半導體晶圓之期間,進行將要處理之下一半導體晶圓之預對準。
進而,已知之一種曝光裝置係由搬入輸送帶、搬出輸送帶、第一機器人、第二機器人及曝光部、載置大型基板而進行分割曝光之移動載台、基板傳送部等構成,其並行地進行搬出基板之動作與朝移動載台之原位置移動之動作(例如,參照專利文獻6)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-158545號公報
[專利文獻2]日本專利特開2008-124506號公報
[專利文獻3]日本專利特開平5-175098號公報
[專利文獻4]日本專利特表2008-510317號公報
[專利文獻5]日本專利特開2005-26480號公報
[專利文獻6]日本專利特開2001-255659號公報
然而,市場已對觸控面板用顯示器面板之曝光裝置提出縮短工站時間之要求。專利文獻1及2所揭示之曝光裝置中,因機器人係自輸送帶搬送基板並將基板傳送至各基板載台,故存在作業浪費。且,雖有2台曝光載台而可依序曝光2塊基板,但因第3塊之後之基板需要時間等待處理,故存在導致作業浪費之問題。
又,專利文獻3所揭示之曝光裝置中,因掩模與基板之對準或間隙量測定及間隙量調整係於載台之動作結束後進行,故有工站時間延長之問題。
專利文獻4所揭示之曝光裝置係半導體用者,因基板較小而在並未移動載台之情形下同時進行曝光。進而,專利文獻5所揭示之曝光裝置亦為半導體用者,因利用1台裝卸機組進行基板之搬送,故有工站時間延長之問題。
進而,專利文獻6中,因係以1個載台自輸送帶搬送基板,故另一基板不得不等候處理,從而存在產生作業浪費之問題。
本發明係鑒於上述問題而完成者,其目的在於提供一種可縮短工站時間之曝光裝置及曝光方法。
本發明之上述目的係由下述構成達成。
(1)一種曝光裝置,其特徵在於具備:曝光處理部,其具有掩模載台,其保持掩模;基板載台,其具有載置作為被曝光工件之基板之基板保持部;及照明光學系統,其在保持於上述基板保持部之上述基板與保持於上述掩模載台之上述掩模對向之狀態下,介隔上述掩模對上述基板照射曝光光;搬入裝置,其對上述基板保持部搬入上述基板;及搬出裝置,其自上述基板保持部搬出上述基板;且其進而具備控制部,其以同步進行上述曝光處理部之曝光動作、上述搬入裝置之搬入動作、及上述搬出裝置之搬出動作之方式予以控制。
(2)如(1)之曝光裝置,其中進而包含:上游輸送帶,其可並行地同時搬入複數個上述基板;及下游輸送帶,其可並行地同時搬出上述複數個基板;上述搬入裝置係配置於上述上游輸送帶與上述基板載台之間之搬入輸送帶;上述搬出裝置係配置於上述下游輸送帶與上述基板載台之間之搬出輸送帶;上述上游輸送帶、上述搬入輸送帶、上述曝光處理部、上述搬出輸送帶、上述下游輸送帶係沿特定之方向排列配置。
(3)如(2)之曝光裝置,其中進而包含: 搬入側旋轉機構,其保持搬入至上述上游輸送帶之複數個基板,為使該複數個基板沿上述特定之方向排列而旋轉上述複數個基板,並將上述複數個基板傳送至上述搬入輸送帶;及搬出側旋轉機構,其保持搬入至上述搬出輸送帶之複數個基板,為使該複數個基板沿與上述特定之方向正交之方向排列而旋轉上述複數個基板,並將上述複數個基板傳送至上述下游輸送帶。
(4)如(2)之曝光裝置,其中上述搬入輸送帶係以可使上述複數個基板沿與上述特定之方向正交之方向移動之方式構成;上述搬出輸送帶係以可使上述複數個基板沿與上述特定之方向正交之方向移動之方式構成。
(5)如(1)至(4)中任一項之曝光裝置,其中上述基板載台具備分別載置複數個上述基板之複數個上述基板保持部;上述曝光處理部可同時曝光上述複數個基板。
(6)如(5)之曝光裝置,其中上述基板載台具備旋轉台,其以上述基板保持部可移動至由上述搬入裝置搬入上述基板之複數個搬入位置、上述基板與保持於上述掩模載台上之上述掩模對向之複數個曝光位置、及由上述搬出裝置搬出上述基板之複數個搬出位置移動之方式,旋轉移動上述複數個基板保持部。
(7)如(6)之曝光裝置,其中設置有第1及第2輸送帶裝置,其相對上述旋轉台之中心而對稱並彼此大致平行地配置,且搬送方向互為反方向;上述搬入裝置具備第1搬入裝置,其將上述基板自上述第1輸送帶裝置搬入至第1上述搬入位置之上述基板保持部;及第2搬入裝置,其將上述基板自上述第2輸送帶裝置搬入至第2上述搬入位置之上述基 板保持部;上述搬出裝置具備:第1搬出裝置,其將上述基板自第1上述搬出位置之上述基板保持部搬出至上述第2輸送帶裝置;及第2搬出裝置,其將上述基板自第2上述搬出位置之上述基板保持部搬出至上述第1輸送帶裝置。
(8)如(5)至(7)中任一項之曝光裝置,其中上述複數個基板係藉由單一之上述照明光學系統同時曝光。
(9)一種曝光方法,其特徵在於:其係如下曝光裝置之曝光方法,該曝光裝置具備曝光處理部,其具有掩模載台,其保持掩模;基板載台,其具有載置作為被曝光工件之基板之基板保持部;及照明光學系統,其在保持於上述基板保持部之上述基板與保持於上述掩模載台之上述掩模對向之狀態下,介隔上述掩模對上述基板照射曝光光;搬入裝置,其對上述基板保持部搬入上述基板;及搬出裝置,其自上述基板保持部搬出上述基板;其以同步進行上述曝光處理部之曝光動作、上述搬入裝置之搬入動作、及上述搬出裝置之搬出動作之方式予以控制。
(10)一種曝光裝置,其特徵在於具備:掩模載台,其保持掩模;基板載台,其具備複數個基板保持部,其分別載置作為被曝光工件之基板;及旋轉台,其為使保持於上述複數個基板保持部之上述基板與保持於上述掩模載台之上述掩模對向,可旋轉移動上述複數個基板保持部;照明光學系統,其介隔上述掩模對上述基板照射曝光光;第1搬入裝置,其可對複數個基板保持部之各者搬入基板;第2搬入裝置,其可對上述複數個基板保持部之各者搬入上述基 板;及控制部,其可同步控制對由上述第1搬入裝置載置於上述基板保持部之一個之上述基板與由上述第2搬入裝置載置於上述基板保持部之一個之上述基板,照射上述曝光光。
(11)如(10)之曝光裝置,其中上述控制部可同步控制上述第1搬入裝置、上述第2搬入裝置、可對複數個基板保持部之各者搬出上述基板之第1搬出裝置、及可對上述複數個基板保持部之各者搬出上述基板之第2搬出裝置。
(12)如(10)或(11)之曝光裝置,其中上述曝光裝置於測定由上述第1搬入裝置與上述第2搬入裝置載置於各個上述基板保持部之基板之厚度後,旋轉移動上述旋轉台。
(13)如(10)至(12)中任一項之曝光裝置,其中上述曝光裝置於藉由檢測由上述第1搬入裝置、上述第2搬入裝置保持各基板之基板保持部上之特定之基準位置及與上述基板之一邊正交之另一邊之位置,而計算出基板全體與特定之基準位置之偏差量後,旋轉移動上述旋轉台。
(14)如(10)至(13)中任一項之曝光裝置,其中在上述曝光裝置於介隔上述掩模對上述基板曝光轉印曝光光之前,基於經測定之基板之厚度與經檢測之基板與掩模之偏差量,進行上述基板與上述掩模之間隙調整與對準調整。
(15)如(10)至(14)中任一項之曝光裝置,其中對由上述第1搬入裝置載置於上述基板保持部之一個之上述基板與由上述第2搬入裝置載置於上述基板保持部之一個之上述基板,同步控制上述基板與上述掩模之間隙調整與對準調整。
(16)如(10)至(15)中任一項之曝光裝置,其中上述旋轉台以上述基板保持部可移動至由上述第1及第2搬入裝置搬入上述基板之複數個 搬入位置、上述基板與保持於上述掩模載台之上述掩模對向之複數個曝光位置、及由上述第1及第2搬出裝置搬出上述基板之複數個搬出位置之方式,可旋轉移動上述複數個基板保持部。
(17)如(16)之曝光裝置,其中在上述旋轉台上,於上述搬入位置與上述曝光位置之間分別設置有複數個基板資訊取得位置,其檢測上述基板之厚度與上述基板相對於上述基板保持部之特定之基準位置之偏差量中至少一者。
(18)如(16)或(17)之曝光裝置,其中上述基板之厚度與上述基板相對於上述基板保持部之特定之基準位置之偏差量係在上述搬入位置與上述曝光位置中任一個位置進行檢測。
(19)一種曝光方法,其特徵在於其係使用如下曝光裝置之曝光方法,該曝光裝置具備:掩模載台,其保持掩模;基板載台,其具備複數個基板保持部,其分別載置作為被曝光工件之基板;及旋轉台,其為使保持於上述複數個基板保持部之上述基板與保持於上述掩模載台之上述掩模對向,可旋轉移動上述複數個基板保持部;照明光學系統,其介隔上述掩模對上述基板照射曝光光;第1搬入裝置,其可對複數個基板保持部之各者搬入基板;及第2搬入裝置,其可對上述複數個基板保持部之各者搬入上述基板;其同步控制對由上述第1搬入裝置載置於上述基板保持部之一個之上述基板與由上述第2搬入裝置載置於上述基板保持部之一個之上述基板,照射上述曝光光。
根據本發明之曝光裝置及曝光方法,其具備曝光處理部;對曝 光處理部之基板保持部搬入基板之搬入裝置;及自該基板保持部搬出基板之搬出裝置;因其以同步進行曝光處理部之曝光動作、搬入裝置之搬入動作、及搬出裝置之搬出動作之方式予以控制,故可逐次曝光搬入之複數個基板,從而可縮短工站時間。
又,根據本發明之曝光裝置及曝光方法,其具備複數個分別保持基板之2個基板保持部與可旋轉移動複數個基板保持部之旋轉台,進而,因其藉由可對複數個基板保持部之各者分別搬入基板之第1及第2搬入裝置,可對載置於複數個基板保持部之各個基板同步照射曝光光,故可縮短工站時間。
1‧‧‧曝光處理部
10‧‧‧掩模載台
11‧‧‧掩模基座
11a‧‧‧開口
12‧‧‧掩模保持框
13a‧‧‧間隙感測器
13b‧‧‧對準攝影機
14‧‧‧感測器保持部
15‧‧‧快門
16‧‧‧第1帶式輸送帶
17‧‧‧第2帶式輸送帶
20‧‧‧基板載台
21‧‧‧基板保持部
21a‧‧‧基板保持部
21a1‧‧‧基板保持部
21a2‧‧‧基板保持部
21b‧‧‧基板保持部
21b1‧‧‧基板保持部
21b2‧‧‧基板保持部
21c‧‧‧基板保持部
21c1‧‧‧基板保持部
21c2‧‧‧基板保持部
21d‧‧‧基板保持部
21e‧‧‧基板保持部
21f‧‧‧基板保持部
21g‧‧‧基板保持部
21h‧‧‧基板保持部
22‧‧‧旋轉台
22a‧‧‧旋轉驅動機構
22A‧‧‧搬入位置
22B‧‧‧基板資訊取得位置
22C‧‧‧曝光位置
22C'‧‧‧曝光位置
22D‧‧‧搬出位置
22E‧‧‧搬入位置
22E'‧‧‧搬入位置
22F‧‧‧基板資訊取得位置
22G‧‧‧曝光位置
22G'‧‧‧曝光位置
22H‧‧‧搬出位置
22J‧‧‧調整位置
24‧‧‧工件卡盤
25‧‧‧銷
26‧‧‧銷驅動部
27‧‧‧基板傳送部
30‧‧‧照明光學系統
30a‧‧‧照明光學系統
30b‧‧‧照明光學系統
31‧‧‧第1搬入裝置
32‧‧‧第2搬入裝置
33‧‧‧第1搬出裝置
34‧‧‧第2搬出裝置
35‧‧‧搬入輸送帶
35A‧‧‧搬入輸送帶
36‧‧‧搬出輸送帶
36A‧‧‧搬出輸送帶
37‧‧‧可動台
40‧‧‧上游輸送帶
41‧‧‧下游輸送帶
42‧‧‧搬入側旋轉機器人
43‧‧‧搬出側旋轉機器人
44‧‧‧可動部
45‧‧‧支撐部
46‧‧‧支撐基座
47‧‧‧支撐軸
50‧‧‧裝置基座
51‧‧‧支柱
60‧‧‧控制部
g‧‧‧間隙
h‧‧‧板厚
M‧‧‧掩模
M1‧‧‧掩模
M2‧‧‧掩模
MA1‧‧‧掩模
MA2‧‧‧掩模
PE‧‧‧曝光裝置
W‧‧‧基板
W1‧‧‧基板
W2‧‧‧基板
W3‧‧‧基板
Wa‧‧‧基板之一邊
Wb‧‧‧基板之另一邊
圖1係用於說明本發明之第1實施形態之曝光裝置之曝光處理部的前視圖。
圖2係用於說明本發明之第1實施形態之曝光裝置的概略構成圖。
圖3(a)、(b)係用於說明本發明之第1實施形態之搬入步驟的圖。
圖4(a)~(c)係用於說明本發明之第1實施形態之基板資訊取得步驟的圖。
圖5(a)、(b)係用於說明本發明之第1實施形態之曝光步驟的圖。
圖6(a)、(b)係用於說明本發明之第1實施形態之搬出步驟的圖。
圖7係用於說明本發明之第1實施形態之第1變化例之曝光裝置的概略構成圖。
圖8係用於說明本發明之第1實施形態之第2變化例之曝光裝置的概略構成圖。
圖9(a)係用於說明本發明之第1實施形態之第3變化例之曝光裝置之曝光處理部的俯視圖;(b)係該曝光裝置的概略構成圖。
圖10(a)係用於說明本發明之第2實施形態之曝光裝置之曝光處理 部的前視圖;(b)係該曝光裝置的概略構成圖。
圖11(a)係用於說明本發明之第3實施形態之曝光裝置之曝光處理部的前視圖;(b)係該曝光裝置的概略構成圖。
圖12係用於說明本實施形態之第1變化例之曝光裝置的前視圖。
圖13(a)係圖12之曝光裝置的概略構成圖;(b)係說明於並行地曝光處理2塊基板後曝光處理剩餘之基板之過程且省略Y方向驅動機構或照明光學系統而表示的概略構成圖。
以下,基於圖式詳細說明本發明之各實施形態之曝光裝置及曝光方法。
(第1實施形態)
如圖1所示,第1實施形態之曝光裝置PE係作為曝光處理部1而具備掩模載台10,其保持掩模M(M1、M2);基板載台20,其保持玻璃基板(被曝光工件)W(W1、W2);及照明光學系統30(30a、30b),其照射圖案曝光用之光。
掩模載台10上設置有於兩側形成有矩形形狀之開口11a之掩模基座11,與以可朝x軸、y軸、θ方向移動之方式安裝於掩模基座11之開口11a並保持掩模M之掩模保持部即掩模保持框12。
再者,x軸、y軸係指在水平面內正交之2軸,θ方向表示於水平面之任意位置朝垂直方向延伸並繞z軸旋轉之旋轉方向。
掩模載台基座11由立設於基板載台側之裝置基座50上之複數個支柱51支撐。
掩模保持框12中,下表面開設有用於吸附掩模M之未描繪掩模圖案之周緣部但未圖示之複數個吸嘴,其藉由未圖示之真空吸附機構,以自由裝卸之方式保持掩模M。且,掩模載台基座11上設置有感測器保持部14,其用於保持用於測定掩模與基板之間隙之間隙感測器13a 或用於調整掩模與基板之對準之對準攝影機13b等。
照明光學系統30係圖案曝光用之光自未圖示之光源以特定之照射角介隔掩模M之曝光圖案而照射於基板W上。
如圖1及圖2所示,基板載台20具備複數個基板保持部21(本實施形態中為第1至第8基板保持部21a~21h),其保持基板W;旋轉台22,其使複數個基板保持部21相對裝置基座50朝θ方向移動;第1及第2搬入裝置31、32,其將第1及第2基板W1、W2自第1及第2帶式輸送機16、17搬入至2個基板保持部21(圖中為第1及第5基板保持部21a、21e);及第1及第2搬出裝置33、34,其將第1及第2基板W1、W2自2個基板保持部21(圖中為第4及第8基板保持部21d、21h)搬出至帶式輸送機16、17。複數個基板保持部21係利用未圖示之真空吸附機構,以自由裝卸之方式保持基板W。且,旋轉台22藉由未圖示之具備旋轉馬達等之旋轉驅動機構22a進行旋轉移動。
旋轉台22具備由第1及第2搬入裝置31、32搬入基板W1、W2之複數個搬入位置22A、22E;檢測基板W1、W2之厚度及基板W1、W2相對於基板保持部21之特定之基準位置之偏差量之複數個基板資訊取得位置22B、22F;基板W1、W2與保持於掩模載台10之掩模M對向之複數個曝光位置22C、22G;及由第1及第2搬出裝置33、34搬出基板W1、W2之複數個搬出位置22D、22H;各位置係以22A~22H之順序沿θ方向等間隔(本實施形態中為45°)配置。旋轉台22以第1至第8基板保持部21a~21h可依序旋轉移動於該等位置22A~22H地旋轉驅動複數個基板保持部21。
搬入及搬出第1及第2基板W1、W2之第1及第2之帶式輸送帶16、17係基板載台20之兩側,其相對旋轉台22之中心對稱並大致平行地配置,且搬送方向互為反方向。第1及第2搬入裝置31、32以分別可自不同之方向接近位於曝光裝置PE之第1及第2搬入位置22A、22E之2個基 板保持部21(圖中為第1及第5基板保持部21a、21e)之方式配置。且,第1及第2搬出裝置33、34以分別可自不同之方向接近位於曝光裝置PE之第1及第2搬出位置22D、22H之2個基板保持部21(圖中為第4及第8基板保持部21d、21h)之方式配置。
控制部60係控制曝光處理部1、第1及第2搬入裝置31、32、第1及第2搬出裝置33、34及第1及第2之帶式輸送帶16、17者。且,控制部60以第1及第2搬入裝置31、32與第1及第2搬出裝置33、34對曝光裝置PE同步搬入及搬出基板W1、W2地控制第1及第2搬入裝置31、32、第1及第2搬出裝置33、34以及第1及第2之帶式輸送帶16、17。進而,控制部60對於由第1搬入裝置31載置於基板保持部21之一個之基板W1與由第2搬入裝置32載置於基板保持部21之一個之基板W2,同步控制其與掩模M之間隙調整及照射曝光光。且,對於第1基板W1及第2基板W2,控制部亦可同步控制計算基板W1、W2與特定之基準位置之偏差量或間隙之測定。
進而,例如,在曝光處理部1之各位置之動作亦可以旋轉台22之停止旋轉為基準而受到同步控制。
若對搬入步驟之處理進行說明,則,首先,若由第1及第2之帶式輸送帶16、17將第1及第2基板W1、W2搬送至第1及第2搬入裝置31、32之附近,則第1及第2搬入位置31、32分別保持第1及第2基板W1、W2,移動第1及第2搬入裝置31、32而將其搬運至位於搬入位置22A、22E之第1及第5基板保持部21a、22e。其後,第1及第2搬入裝置31、32將第1及第2基板W1、W2載置於第1及第5基板保持部21a、21e。其後,沿順時針方向45°移動基板旋轉台22。再者,第1及第2搬入裝置31、32亦可在控制部60之控制下同步地搬運第1及第2基板W1、W2並將其載置於第1及第5基板保持部21a、21e(圖3)。
若對基板資訊取得步驟之處理進行說明,則配設於曝光裝置PE 之對準攝影機13b藉由檢測位於基板資訊取得位置22B、22F之第1及第5基板保持部21a、21e上之特定之基準位置,及與第1及第2基板W1、W2之一邊Wa正交之另一邊Wb之位置,而計算第1及第2基板W1、W2全體與特定之基準位置之偏差量。然後,將該偏差量事先記憶於控制部60之未圖示之記憶部。
其後,由配設於曝光裝置PE之間隙感測器13a檢測第1及第2基板W1、W2之板厚。將該檢測出之板厚h記憶於控制部60之記憶部。其後,沿順時針方向45°移動旋轉台22。(圖4)
若對曝光步驟之處理進行說明,則控制部60基於計算出之偏差量,控制位於曝光位置22C、22G之第1及第5基板保持部21a、21e,移動(X,Y方向)及旋轉(θ方向)第1及第5基板保持部21a、21e,以使第1及第2基板W1、W2與第1及第2掩模M1、M2對向配置地進行調整。且,因將描繪於第1及第2掩模M1、M2之複數個圖案曝光轉印於第1及第2基板W1、W2,故根據記憶於控制部60之記憶部之板厚h,調整第1及第2基板W1、W2與第1及第2掩模M1、M2之掩模之對向面間之間隙g(參照圖1)。可與第1及第2基板W1、W2同步地有效曝光轉印複數個圖案。其後,沿順時針方向45°移動基板旋轉台22。(圖5)
再者,基板W1、W2之對準調整或間隙調整亦可由驅動基板保持部21之未圖示之基板驅動裝置而進行,或者,亦可由驅動掩模保持框12之未圖示之掩模驅動機構而進行,或者,亦可由兩者進行。且,於進行後述之在曝光位置22C、22F以外之對準調整或間隙調整之情形時,由驅動基板保持部21之基板驅動機構進行。
若對搬出步驟之處理進行說明,則自位於搬出位置22D、22H之第1及第5基板保持部21a、21e至曝光後之第1及第2基板W1、W2移動第1及第2搬出裝置33、34,將第1及第2基板W1、W2搬運至第1及第2帶式輸送帶16、17。其後,第1及第2搬出裝置33、34將第1及第2基板 W1、W2載置於第1及第2之帶式輸送帶16、17。其後,沿順時針方向45°移動旋轉台22。再者,第1及第2搬出裝置33、34亦可在控制部60之控制下同步搬運第1及第2基板W1、W2並將其載置於第1及第2之帶式輸送帶16、17。(圖6)
因此,第1及第2帶式輸送帶16、17係與旋轉台22之分步旋轉同步地,以特定之距離進行移動,將曝光後之基板W1、W2載置於搬入基板W1、W2後之輸送帶16、17之位置。
如圖2所示,本實施形態中,沿旋轉台21之半周設計有搬入步驟、基板資訊取得步驟、曝光步驟及搬出步驟4個步驟。基板保持部21設置有8個。各步驟之處理中可同時並行處理8塊基板W。
如此,根據本實施形態,曝光裝置PE具備複數個基板保持部21,其分別保持基板W1、W2;及旋轉台22,其可旋轉移動複數個基板保持部21;進而,其具備控制部60,其藉由可對複數個基板保持部21之各者搬入第1及第2基板W1、W2之第1及第2搬入裝置31、32,可同步控制對載置於複數個基板保持部21之各個基板W1、W2,照射曝光光。因此,因可與載置於複數個基板保持部21之基板W1、W2同步地轉印曝光光,故可縮短工站時間。
又,根據本實施形態,其具備曝光處理部1;對曝光處理部1之基板保持部21搬入基板W之搬入裝置31、32;及自基板保持部21搬出基板W之搬出裝置33、34;因其以同步進行曝光處理部1之曝光動作、搬入裝置31、32之搬入動作、及搬出裝置33、34之搬出動作之方式予以控制,故可逐次曝光被搬入之複數個基板W,從而可縮短工站時間。
圖7係用於說明本實施形態之第1變化例之曝光裝置的概略構成圖。
上述實施形態中,旋轉台22上,於搬入位置22A、22E與曝光位 置22C、22G之間分別設置複數個基板資訊取得位置22B、22F,其檢測基板W之厚度及基板W相對於基板保持部21之特定之基準位置之偏差量,但,本變化例中,進行基板W1、W2之對準調整或間隙調整之調整位置22I、22J係分別設置於搬入位置22A'、22E'與曝光位置22C'、22G'之間。
又,於該情形時,基板W之厚度及基板W相對於基板保持部21之特定之基準位置之偏差量係在搬入位置22A'、22E'進行測定。
根據如此之第1變化例,在曝光位置22C'、22G'因無需進行基板W1、W2之對準調整或間隙調整,故可縮短最為耗時之在曝光位置22C'、22G'之處理時間,從而可縮短整體之工站時間。
再者,基板W之厚度及基板W相對於基板保持部21之特定之基準位置之偏差量亦可於調整之前在調整位置22I、22J進行測定,且,亦可在搬入位置22A'、22E'測定任一者。進而,亦可在調整位置22I、22J進行基板W1、W2之對準調整或間隙調整中任一者,而在曝光位置22C'、22G'進行另一者之調整。
圖8係用於說明本實施形態之第2變化例之曝光裝置的概略構成圖。
該變化例中,與第1變化例同樣地,在搬入位置22A'、22E'測定基板W之厚度及基板W相對於基板保持部21之特定之基準位置之偏差量,在調整位置22I、22J進行基板W1、W2之對準調整及基板W1、W2與掩模MA1、MA2間之間隙調整。其後,在不停止旋轉台22之旋轉之情形下進行利用掩模MA1、MA2之掃描曝光。
根據如此之第2變化例,因曝光時旋轉台22之旋轉並未停止,故可縮短工站時間。再者,對準調整與間隙調整亦可在搬入位置22A'、22E'進行。惟,於基板W1、W2通過掩模MA1、MA2而到達搬出位置22D、22H之期間,不進行對準調整與間隙調整。
圖9(a)及(b)係用於說明本實施形態之第3變化例之曝光裝置的圖。
該變化例中,由單一之照明光學系統30曝光位於兩處曝光位置22C、22G之基板保持部22之基板W1、W2。因此,因使2個照明光學系統30A、30B之光源同時進行照射之同步控制減少,故可縮短工站時間。再者,若光源變遠,則因光源之照度產生不均,設計在掩模M1、M2上之圖案之尺寸將有異於轉印至基板W1、W2之圖案尺寸,導致曝光精度變差。因此,該變化例中,利用快門15將曝光光分為兩束。
(第2實施形態)
圖10(a)係用於說明本發明之第2實施形態之曝光裝置之曝光處理部的前視圖;(b)係曝光裝置的概略構成圖。再者,對與第1實施形態相同之部分附加相同之符號而省略或簡化說明。
本實施形態之曝光裝置PE中,在旋轉台22上,鄰接配置之一對基板保持部21a1、21a2、21b1、21b2、21c1、21c2係以120°之間隔設置,該等基板保持部21配置於搬入位置22A、曝光位置22C、搬出位置22D中任一個位置。
又,曝光處理部1中,一對掩模M1、M2以與位於曝光位置22C之一對基板保持部21對應之方式分別鄰接配置於掩模保持框12上,其皆由共用之照明光學系統30進行照射。
又,曝光處理部中設置有保持間隙感測器13a或對準攝影機13b之感測器保持部14。因此,在曝光位置22C測定基板W之厚度及基板W相對於基板保持部21之特定之基準位置之偏差量,進行基板W1、W2之對準調整與基板W1、W2與掩模M1、M2間之間隙調整,以進行曝光。
又,本實施形態中,於搬入位置22A之附近設置有一台搬入裝置 31,搬入裝置31將由上游輸送帶40並行地同時搬入之複數個基板W1、W2逐個傳送至位於搬入位置22A之基板保持部21a1、21a2。
進而,搬出位置22D之附近設置有一台搬出裝置33,搬出裝置33將載置於基板保持部21c1、21c2之複數個基板W1、W2傳送至下游輸送帶41。下游輸送帶41可並行地同時搬出複數個基板W1、W2。
即使如此地構成之曝光裝置,控制部60仍以同步進行曝光處理部1之曝光動作、搬入裝置31之搬入動作、及搬出裝置33之搬出動作之方式予以控制。
再者,基板W之厚度測定、基板W相對於基板保持部21之特定之基準位置之偏差量測定、基板W1、W2之對準調整及基板W1、W2與掩模M1、M2間之間隙調整亦可在搬入位置22A進行。
因此,根據本實施形態之曝光裝置PE,可由單一之照明光學系統30同時曝光複數個基板W1、W2,可謀求縮短工站時間。且,因曝光裝置PE以於上游輸送帶40與下游輸送帶41之間配置1台搬入裝置31、具備旋轉台22之曝光處理部1及1台搬出裝置33而構成,故較第1實施形態為精簡小型化之構成。
(第3實施形態)
圖11(a)係用於說明本發明之第3實施形態之曝光裝置之曝光處理部的前視圖;(b)係曝光裝置的概略構成圖。再者,對與第1實施形態相同之部分附加相同之符號而省略或簡化說明。
本實施形態中,上游輸送帶40、搬入裝置即搬入輸送帶35、曝光處理部1、搬出裝置即搬出輸送帶36、下游輸送帶41係沿特定方向(X方向)直線狀地排列配置。
上游輸送帶40可並行地同時搬入複數個基板W1~W3,下游輸送帶41亦可朝X方向並行地同時搬出複數個基板W1~W3。搬入輸送帶35配置於上游輸送帶40與曝光處理部1之基板載台20之間,且,搬出 輸送帶36配置於下游輸送帶41與基板載台20之間,輸送帶35、36皆一面使複數個基板W1~W3沿X方向排列配置,一面沿X方向搬送基板W1~W3。
於上游輸送帶40與搬入輸送帶35之上方設置有搬入側旋轉機構即搬入側旋轉機器人42,且,於下游輸送帶41與搬出輸送帶36之上方設置有搬出側旋轉機構即搬出側旋轉機器人43。旋轉機器人42、43分別具備沿X方向進退之可動部44、分別支撐複數個基板W1~W3之3個支撐部45、及設計為使安裝有3個支撐部45之支撐基座46可相對可動部44進行旋轉之支撐軸47。
搬入側旋轉機器人42保持被搬入至上游輸送帶40且沿Y方向排列之複數個基板,以使複數個基板W1~W3沿X方向排列地旋轉複數個基板W1~W3,並將複數個基板W1~W3傳送至搬入輸送帶35。且,搬出側旋轉機器人43保持被搬入至搬出輸送帶36且沿X方向排列之複數個基板W1~W3,以使該複數個基板W1~W3沿與特定方向正交之方向(Y方向)排列地旋轉複數個基板W1~W3,並將複數個基板W1~W3傳送至下游側輸送帶41。
又,曝光處理部1具有掩模載台10,其保持掩模M;基板載台20,其具有載置基板W之基板保持部即工件卡盤24;及照明光學系統30,其介隔掩模M對基板W照射曝光光。
又,基板載台20係於工件卡盤24之Y方向之中間部,搬入輸送帶35附近與工件卡盤24之間,及工件卡盤24與搬出輸送帶36附近之間分別設置有一組基板傳送部27,其具有用於搬送基板W1~W3之銷25與驅動銷25之銷驅動部26。銷25於基板W1~W3之背面載置於工件卡盤24之位置調整高度。調整之方法可參考如下:自銷25將空氣等吹送至基板W1~W3,或使銷25抵接或吸附於基板W1~W3之背面後使其上下移動。
以下,對使用如此之曝光裝置PE之曝光方法進行說明。
首先,由上游輸送帶40並行地同時搬送(並行處理)複數個基板W1~W3,藉由搬入側旋轉機器人42,使基板串列排列於搬入輸送帶35。
接著,利用銷25將基板W(W1~W3)自搬入輸送帶35搬送至工件卡盤24。此時,藉由使銷25上下移動或振動,或吹送空氣,而將基板W搬送至工件卡盤24。
其後,於保持於工件卡盤24之基板W與保持於掩模載台之上述掩模對向之狀態下進行間隙調整或對準調整後,對保持於工件卡盤24之基板W進行曝光處理。其後,使基板W脫離工件卡盤24,將基板W搬送至搬出輸送帶36。再者,將基板W自工件卡盤24搬送至搬出輸送帶36時亦利用銷25進行搬送。
結束曝光處理之基板W由銷25搭載於搬出輸送帶36而搬送至下游輸送帶41。藉由搬出側旋轉機器人43,使串列排列之基板W1~W3並排配置於下游輸送帶41。因基板W1~W3被並排搬送,故可將複數個基板W1~W3搬送至下一步驟(並行處理)。
再者,即使本實施形態中,控制部60仍可以同步進行曝光處理部1之曝光動作、搬入輸送帶35之搬入動作、上游輸送帶40之搬入動作、搬出輸送帶36之搬出動作、及下游輸送帶41之搬出動作之方式予以控制,從而可縮短工站時間。
再者,本實施形態中,因上游輸送帶40、搬入輸送帶35、曝光處理部1、搬出輸送帶36及下游輸送帶41係沿X方向排列配置,故可提供一種適用於空間於Y方向受限之情形之曝光裝置PE。
進而,藉由使用旋轉機器人42、43,可在進行並排搬入之上游輸送帶40與進行串列搬入之搬入輸送帶35之間,或進行串列搬出之搬出輸送帶36與進行並排搬出之下游輸送帶41之間傳送基板W,可一面 使同時搬入之複數個基板W依序等待,一面由曝光處理部1逐次曝光,進而,可同時搬出複數個基板,從而可謀求工站時間之提高。且,亦可旋轉上游輸送帶40或搬入輸送帶35,使基板W由串列變為並排或由並排變為串列地替換。
圖12及圖13係用於說明本實施形態之第1變化例之曝光裝置的概略構成圖。
該變化例中,搬入輸送帶35A係以可動台37可沿Y方向配置複數個基板W1~W4之方式構成,可利用線性滑軌或具備未圖示之致動器之Y方向驅動機構38分別使可動台37可沿Y方向移動之方式構成。 且,即使搬出輸送帶36A,仍以可動台37可沿Y方向配置複數個基板W1~W4之方式構成,可利用線性滑軌或具備未圖示之致動器之Y方向驅動機構38分別使可動臺37可沿Y方向移動之方式構成。
又,曝光處理部1中,為可同時處理2個基板W,沿Y方向排列配置有2個掩模M,據此,一組之基板傳送部27亦沿Y方向配置有2組。
該變化例之曝光方法中,基板W1~E3係由上游輸送帶40並行地同時搬送(並行處理),由可動台37等並排排列於搬入輸送帶35A而搬送。再者,搬送前面之基板W1、W2,剩餘之基板W3於其間朝搬入位置移動。
將複數個基板W1、W2自搬入輸送帶35搬送至工件卡盤24時係利用銷25進行搬送。對配置於工件卡盤24之基板W1、W2進行曝光處理。其後,使基板W1、W2脫離工件卡盤24,將複數個基板W1、W2搬送至搬出輸送帶36(並行處理)。
又,將基板W1、W2自工件卡盤24搬送至搬出輸送帶36時係利用銷25進行搬送。結束曝光處理之基板W1、W2由銷25搭載於搬出輸送帶36而搬送至下游輸送帶41。
再者,即使本實施形態中,控制部60仍可以同步進行曝光處理 部1之曝光動作、搬入輸送帶35之搬入動作、上游輸送帶40之搬入動作、搬出輸送帶36之搬出動作、及下游輸送帶41之搬出動作之方式予以控制,從而可縮短工站時間。
再者,本發明並非限定於上述實施形態及變化例,而係可適當予以變形、改良等。
例如,本實施形態或變化例可適當增加光源、輸送帶、掩模、搬入、搬出裝置之數量。
1‧‧‧曝光處理部
16‧‧‧第1帶式輸送帶
17‧‧‧第2帶式輸送帶
20‧‧‧基板載台
21‧‧‧基板保持部
21a‧‧‧基板保持部
21b‧‧‧基板保持部
21c‧‧‧基板保持部
21d‧‧‧基板保持部
21e‧‧‧基板保持部
21f‧‧‧基板保持部
21g‧‧‧基板保持部
21h‧‧‧基板保持部
22‧‧‧旋轉台
22A‧‧‧搬入位置
22B‧‧‧基板資訊取得位置
22C‧‧‧曝光位置
22D‧‧‧搬出位置
22E‧‧‧搬入位置
22F‧‧‧基板資訊取得位置
22G‧‧‧曝光位置
22H‧‧‧搬出位置
30‧‧‧照明光學系統
30a‧‧‧照明光學系統
30b‧‧‧照明光學系統
31‧‧‧第1搬入裝置
32‧‧‧第2搬入裝置
33‧‧‧第1搬出裝置
34‧‧‧第2搬出裝置
60‧‧‧控制部
W‧‧‧基板
W1‧‧‧基板
W2‧‧‧基板

Claims (19)

  1. 一種曝光裝置,其特徵在於包含:曝光處理部,其具有掩模載台,其保持掩模;基板載台,其具有載置作為被曝光工件之基板之基板保持部;及照明光學系統,其在保持於上述基板保持部之上述基板與保持於上述掩模載台之上述掩模對向之狀態下,介隔上述掩模對上述基板照射曝光光;搬入裝置,其對上述基板保持部搬入上述基板;及搬出裝置,其自上述基板保持部搬出上述基板;且其進而具備控制部,其以同步進行上述曝光處理部之曝光動作、上述搬入裝置之搬入動作、及上述搬出裝置之搬出動作之方式予以控制。
  2. 如請求項1之曝光裝置,其中其進而包含:上游輸送帶,其可並行地同時搬入複數個上述基板;及下游輸送帶,其可並行地同時搬出上述複數個基板;上述搬入裝置係配置於上述上游輸送帶與上述基板載台之間之搬入輸送帶;上述搬出裝置係配置於上述下游輸送帶與上述基板載台之間之搬出輸送帶;且上述上游輸送帶、上述搬入輸送帶、上述曝光處理部、上述搬出輸送帶、及上述下游輸送帶係沿特定之方向排列配置。
  3. 如請求項2之曝光裝置,其中其進而包含:搬入側旋轉機構,其保持搬入至上述上游輸送帶之複數個基板,為使該複數個基板沿上述特定之方向排列而旋轉上述複數個基板,並將上述複數個基板傳送至上述搬入輸送帶;及 搬出側旋轉機構,其保持搬入至上述搬出輸送帶之複數個基板,為使該複數個基板沿與上述特定之方向正交之方向排列而旋轉上述複數個基板,並將上述複數個基板傳送至上述下游輸送帶。
  4. 如請求項2之曝光裝置,其中上述搬入輸送帶以可使上述複數個基板沿與上述特定之方向正交之方向移動之方式構成;且上述搬出輸送帶以可使上述複數個基板沿與上述特定之方向正交之方向移動之方式構成。
  5. 如請求項1至4中任一項之曝光裝置,其中上述基板載台具備分別載置複數個上述基板之複數個上述基板保持部;且上述曝光處理部可同時曝光上述複數個基板。
  6. 如請求項5之曝光裝置,其中上述基板載台具備旋轉台,其以上述基板保持部可移動至由上述搬入裝置搬入上述基板之複數個搬入位置、上述基板與保持於上述掩模載台上之上述掩模對向之複數個曝光位置、及由上述搬出裝置搬出上述基板之複數個搬出位置之方式,旋轉移動上述複數個基板保持部。
  7. 如請求項6之曝光裝置,其中設置有第1及第2輸送帶裝置,其相對上述旋轉台之中心而對稱並彼此大致平行地配置,且其搬送方向互為反方向;上述搬入裝置具備第1搬入裝置,其將上述基板自上述第1輸送帶裝置搬入至第1上述搬入位置之上述基板保持部;及第2搬入裝置,其將上述基板自上述第2輸送帶裝置搬入至第2上述搬入位置之上述基板保持部;且上述搬出裝置具備第1搬出裝置,其將上述基板自第1上述搬 出位置之上述基板保持部搬出至上述第2輸送帶裝置;及第2搬出裝置,其將上述基板自第2上述搬出位置之上述基板保持部搬出至上述第1輸送帶裝置。
  8. 如請求項5至7中任一項之曝光裝置,其中上述複數個基板係藉由單一之上述照明光學系統同時曝光。
  9. 一種曝光方法,其特徵在於其係如下曝光裝置之曝光方法,該曝光裝置包含:曝光處理部,其具有掩模載台,其保持掩模;基板載台,其具有載置作為被曝光工件之基板之基板保持部;及照明光學系統,其在保持於上述基板保持部之上述基板與保持於上述掩模載台之上述掩模對向之狀態下,介隔上述掩模對上述基板照射曝光光;搬入裝置,其對上述基板保持部搬入上述基板;及搬出裝置,其自上述基板保持部搬出上述基板;且其以同步進行上述曝光處理部之曝光動作、上述搬入裝置之搬入動作、及上述搬出裝置之搬出動作之方式進行控制。
  10. 一種曝光裝置,其特徵在於包含:掩模載台,其保持掩模;基板載台,其具備複數個基板保持部,其分別載置作為被曝光工件之基板;及旋轉台,其為使保持於上述複數個基板保持部之上述基板與保持於上述掩模載台之上述掩模對向,可旋轉移動上述複數個基板保持部;照明光學系統,其介隔上述掩模對上述基板照射曝光光;第1搬入裝置,其可對複數個基板保持部之各者搬入基板;第2搬入裝置,其可對上述複數個基板保持部之各者搬入上述基板;及 控制部,其可同步控制對由上述第1搬入裝置載置於上述基板保持部之一個之上述基板與由上述第2搬入裝置載置於上述基板保持部之一個之上述基板,照射上述曝光光。
  11. 如請求項10之曝光裝置,其中上述控制部可同步控制上述第1搬入裝置、上述第2搬入裝置、可對複數個基板保持部之各者搬出上述基板之第1搬出裝置、及可對上述複數個基板保持部之各者搬出上述基板之第2搬出裝置。
  12. 如請求項10或11之曝光裝置,其中上述曝光裝置於測定由上述第1搬入裝置與上述第2搬入裝置載置於各個上述基板保持部之基板之厚度後,旋轉移動上述旋轉台。
  13. 如請求項10至12中任一項之曝光裝置,其中上述曝光裝置於藉由檢測由上述第1搬入裝置、上述第2搬入裝置保持各基板之基板保持部上之特定之基準位置及與上述基板之一邊正交之另一邊之位置,而計算出作為基板全體之與特定之基準位置之偏差量後,旋轉移動上述旋轉台。
  14. 如請求項10至13中任一項之曝光裝置,其中上述曝光裝置於介隔上述掩模對上述基板曝光轉印曝光光之前,基於經測定之基板之厚度與經檢測之基板與掩模之偏差量,進行上述基板與上述掩模之間隙調整與對準調整。
  15. 如請求項10至14中任一項之曝光裝置,其中對由上述第1搬入裝置載置於上述基板保持部之一個之上述基板與由上述第2搬入裝置載置於上述基板保持部之一個之上述基板,同步控制上述基板與上述掩模之間隙調整與對準調整。
  16. 如請求項10至15中任一項之曝光裝置,其中上述旋轉台以上述基板保持部可移動至由上述第1及第2搬入裝置搬入上述基板之複數個搬入位置、上述基板與保持於上述掩模載台之上述掩模 對向之複數個曝光位置、及由上述第1及第2搬出裝置搬出上述基板之複數個搬出位置之方式,可旋轉移動上述複數個基板保持部。
  17. 如請求項16之曝光裝置,其中在上述旋轉台上,於上述搬入位置與上述曝光位置之間分別設置有複數個基板資訊取得位置,其檢測上述基板之厚度及上述基板相對於上述基板保持部之特定之基準位置之偏差量中至少一者。
  18. 如請求項16或17之曝光裝置,其中上述基板之厚度及上述基板相對於上述基板保持部之特定之基準位置之偏差量係在上述搬入位置與上述曝光位置中任一個位置進行檢測。
  19. 一種曝光方法,其特徵在於其係使用如下曝光裝置之曝光方法,該曝光裝置包含:掩模載台,其保持掩模;基板載台,其具備複數個基板保持部,其分別載置作為被曝光工件之基板;及旋轉台,其為使保持於上述複數個基板保持部之上述基板與保持於上述掩模載台之上述掩模對向,可旋轉移動上述複數個基板保持部;照明光學系統,其介隔上述掩模對上述基板照射曝光光;第1搬入裝置,其可對複數個基板保持部之各者搬入基板;及第2搬入裝置,其可對上述複數個基板保持部之各者搬入上述基板;且其可同步控制對由上述第1搬入裝置載置於上述基板保持部之一個之上述基板與由上述第2搬入裝置載置於上述基板保持部之一個之上述基板,照射上述曝光光。
TW102112427A 2012-04-06 2013-04-08 Exposure apparatus and exposure method TWI499871B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012087316 2012-04-06
JP2013078998A JP2013231962A (ja) 2012-04-06 2013-04-04 露光装置及び露光方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201346454A true TW201346454A (zh) 2013-11-16
TWI499871B TWI499871B (zh) 2015-09-11

Family

ID=49300624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102112427A TWI499871B (zh) 2012-04-06 2013-04-08 Exposure apparatus and exposure method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2013231962A (zh)
KR (1) KR101700019B1 (zh)
TW (1) TWI499871B (zh)
WO (1) WO2013151146A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017211533A (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 株式会社サーマプレシジョン 投影露光装置及びその投影露光方法
CN116339082B (zh) * 2023-05-30 2023-08-15 广东科视光学技术股份有限公司 一种全自动双装载台曝光机系统

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52154370A (en) * 1976-06-18 1977-12-22 Hitachi Ltd Photo resist film treatment apparatus of semiconductor wafers
JP2893222B2 (ja) * 1991-06-12 1999-05-17 菱和株式会社 包装機への物品の自動整列供給方法と装置
JP3203719B2 (ja) 1991-12-26 2001-08-27 株式会社ニコン 露光装置、その露光装置により製造されるデバイス、露光方法、およびその露光方法を用いたデバイス製造方法
JP2000321545A (ja) * 1999-03-05 2000-11-24 Ricoh Co Ltd 液晶パネル検査装置
JP4538884B2 (ja) 2000-03-08 2010-09-08 凸版印刷株式会社 大型基板の露光装置
JP4915033B2 (ja) * 2000-06-15 2012-04-11 株式会社ニコン 露光装置、基板処理装置及びリソグラフィシステム、並びにデバイス製造方法
JP4044722B2 (ja) * 2000-10-10 2008-02-06 上村工業株式会社 板状ワークの搬送方向変換装置
JP2002277502A (ja) * 2001-01-12 2002-09-25 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP2004319889A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Seiko Epson Corp 製造対象物の受け渡し装置および製造対象物の受け渡し方法
JP4300067B2 (ja) 2003-07-02 2009-07-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板搬送装置、基板搬送方法、及び半導体デバイスの製造方法
EP2688090B1 (en) * 2004-08-12 2015-04-08 Nikon Corporation Substrate processing system, method of confirmation of its state of use, and method of prevention of illicit use
DE112005001989T5 (de) 2004-08-17 2007-08-02 Mattson Technology Inc., Fremont Kostengünstige Prozessierplattform mit hohem Durchsatz
JP4949439B2 (ja) * 2004-12-30 2012-06-06 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 基板ハンドラ
JP4638755B2 (ja) * 2005-03-25 2011-02-23 大日本印刷株式会社 露光装置および露光方法
JP2007322706A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Nsk Ltd 露光装置及び露光方法
KR100865051B1 (ko) * 2006-05-31 2008-10-23 닛본 세이고 가부시끼가이샤 노광 장치 및 노광 방법
JP4957133B2 (ja) * 2006-09-11 2012-06-20 株式会社Ihi 基板搬送装置及び基板搬送方法
WO2009037754A1 (ja) * 2007-09-19 2009-03-26 Hirata Corporation 基板搬送システム
JP4312247B2 (ja) 2008-02-06 2009-08-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ プロキシミティ露光装置及び基板製造方法
JP4312248B2 (ja) 2008-02-06 2009-08-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ プロキシミティ露光装置及び基板製造方法
JP5577730B2 (ja) * 2010-02-15 2014-08-27 Nskテクノロジー株式会社 近接露光装置及び近接露光方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI499871B (zh) 2015-09-11
JP2013231962A (ja) 2013-11-14
WO2013151146A1 (ja) 2013-10-10
KR20140139543A (ko) 2014-12-05
KR101700019B1 (ko) 2017-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9869903B2 (en) Polarized light irradiating apparatus and method of irradiating polarized light for photo alignment
TWI587430B (zh) A conveyance device, a conveying method, an exposure apparatus, and an element manufacturing method
TWI428707B (zh) Pre - alignment device and pre - alignment method
JP2007294594A (ja) 露光装置及び露光方法
TWI457638B (zh) 修理裝置
TWI499871B (zh) Exposure apparatus and exposure method
KR101180379B1 (ko) 노광 장치
JP5279207B2 (ja) 露光装置用基板搬送機構
TWI779014B (zh) 曝光裝置
JP3276477B2 (ja) 基板処理装置
JP5799304B2 (ja) 露光ユニット及びそれを用いた露光方法
JP2005017386A (ja) 平板状ワークの検査、修正装置
JP5089257B2 (ja) 近接スキャン露光装置
JP5099318B2 (ja) 露光装置及び露光方法
JP4942617B2 (ja) スキャン露光装置
JP5828178B2 (ja) プリアライメント装置及びプリアライメント方法
JP2013179223A (ja) 分割逐次近接露光装置及び分割逐次近接露光方法
JP5977044B2 (ja) 印刷装置および印刷方法
JP5089258B2 (ja) 近接スキャン露光装置及びその露光方法
JP2008304835A (ja) 露光装置
JP2012220722A (ja) 露光装置
JP2005352070A (ja) 基板交換装置及び露光装置
TW202217464A (zh) 檢查裝置及基板搬送方法
JP5799305B2 (ja) 露光装置及び露光方法
JP2021009959A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees