TW201339221A - 導電性樹脂組合物之製造方法及導電性樹脂組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種導電性樹脂組合物，其藉由少量添加碳奈米管而具有較高之導電性，且熱塑性樹脂原本之物性得以維持，成形性等加工性亦優異。本發明係一種導電性樹脂組合物之製造方法，其特徵在於：該導電性樹脂組合物包含碳奈米管及熱塑性樹脂，該製造方法包括以下所示之(A)及(B)步驟：(A)將上述碳奈米管、溶劑及上述熱塑性樹脂混合分散，而獲得碳奈米管樹脂混合物之步驟；(B)一邊混練上述碳奈米管樹脂混合物一邊除去上述溶劑之步驟。進而，本發明係一種藉由上述製造方法而獲得之導電性樹脂組合物。

Description

導電性樹脂組合物之製造方法及導電性樹脂組合物
本發明係關於一種防靜電性或導電性優異之導電性樹脂組合物之製造方法及導電性樹脂組合物。
一般而言，樹脂材料之導電性較低，表面電阻率大致處於1014~1016 Ω/□之範圍內，而被分類為絕緣性材料。因此，樹脂材料可用於要求電氣絕緣性之用途，但例如關於要求防靜電性之成形品、膜、片材等，有對樹脂賦予導電性之必要性，且至今為止已進行多種研究。
為對上述樹脂材料賦予導電性，即，為進一步降低表面電阻率，只要於樹脂材料中分散金屬粉末、金屬纖維、碳黑、石墨、碳纖維、碳奈米管等導電性材料即可，但有因混合組成或混合分散方法而導致樹脂材料原本之機械特性降低之情況。即，賦予導電性並均衡地滿足電氣特性與機械特性兩特性較為重要。
其中，於專利文獻1中揭示有如下樹脂組合物：含有包含導電性纖維狀物之凝集體之極細碳纖維0.1~50質量份及合成樹脂99.9~50質量份，且成形物表現出較高之導電性。
又，於專利文獻2中，揭示有將碳奈米管及特定之界面活性劑加入至疏水性之熱塑性樹脂中之樹脂組合物。進而，於專利文獻3中揭示有如下方法：使碳奈米管於水性介質中與水溶性聚合物或界面活性劑接觸，並與聚合物乳膠混合，使水乾燥後，成形組合物。
然而，於上述專利文獻1~3中之任一情形時，為藉由導電性材料之添加，對樹脂成形物賦予較高之導電性，均必需增多上述導電性材料之添加量。若增多上述導電性材料之添加量，則有原本之樹脂所具有之機械特性等物性或成形加工性受損之問題，而且，若導電性材料之添加量較多，則亦有如下問題：導電性材料存在於樹脂成形物之表面之機率變高，例如於成形物為電子機器或電子機器之零件等之包裝材料之情形時，因上述成形物受到摩擦，而導致成形物表面之導電性材料脫落，脫落之該導電性材料會污染環境，或者對上述電子機器或電子機器之零件等造成機械損傷或電性不良影響。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開平3-74465號公報
專利文獻2：日本專利特開2008-231344號公報
專利文獻3：日本專利特開2006-517996號公報
鑒於上述問題，本發明之課題在於提供一種以少量碳奈米管之添加而具有較高之導電性，且熱塑性樹脂原本之物性得以維持，成形性等加工性亦優異之導電性樹脂組合物。
本發明者等人為解決上述課題而反覆進行努力研究，結果發現：藉由一邊對混合分散有碳奈米管、溶劑及熱塑性樹脂之碳奈米管樹脂混合物進行混練，一邊除去上述溶劑之特定之混練分散處理，可獲得即便添加少量之碳奈米管，亦具有較高之導電性，且熱塑性樹脂之物性得以維持，成形性亦優異之導電性樹脂組合物，從而完成本發明。
即，本發明提供以下之(1)~(7)。
(1)一種導電性樹脂組合物之製造方法，其特徵在於：該導電性樹脂組合物包含碳奈米管及熱塑性樹脂，該製造方法包括以下之(A)及(B)步驟：(A)將上述碳奈米管、溶劑及上述熱塑性樹脂混合分散，而獲得碳奈米管樹脂混合物之步驟；(B)一邊混練上述碳奈米管樹脂混合物，一邊除去上述溶劑之步驟。
(2)如上述(1)之導電性樹脂組合物之製造方法，其係混合上述碳奈米管與上述熱塑性樹脂，進而加入上述溶劑進行混合，而獲得上述碳奈米管樹脂混合物。
(3)如上述(1)或(2)之導電性樹脂組合物之製造方法，其中上述碳奈米管樹脂混合物之碳奈米管與熱塑性樹脂之質量比為0.1：100~100：100。
(4)如上述(1)至(3)中任一項之導電性樹脂組合物之製造方法，其中上述溶劑為水及/或醇。
(5)如上述(1)至(4)中任一項之導電性樹脂組合物之製造方法，其中上述碳奈米管樹脂混合物進而包含界面活性劑。
(6)如上述(5)之導電性樹脂組合物之製造方法，其中相對於上述碳奈米管樹脂混合物之碳奈米管與上述界面活性劑之合計100質量份，上述界面活性劑大於0質量份且為40質量份以下。
(7)一種導電性樹脂組合物，其係藉由如上述(1)至(6)中任一項之製造方法而獲得。
根據本發明，可獲得以少量碳奈米管之添加而具有較高之導電性，且熱塑性樹脂原本之物性得以維持，成形性等加工性亦優異之導 電性樹脂組合物，從而可提供例如包含對要求導電性之用途較為有用之導電性樹脂組合物的成形品、膜及片材等。
首先，對本發明之導電性樹脂組合物之製造方法進行說明。
[導電性樹脂組合物之製造方法]
本發明之導電性樹脂組合物之製造方法的特徵在於包括以下之(A)及(B)步驟。
(A)將碳奈米管、溶劑及熱塑性樹脂混合分散，而獲得碳奈米管樹脂混合物之混合分散步驟；(B)一邊混練上述碳奈米管樹脂混合物，一邊除去上述溶劑之步驟(以下亦稱為「混練溶劑除去步驟」)。
本發明之導電性樹脂組合物之製造方法中的包含碳奈米管、熱塑性樹脂及溶劑之碳奈米管樹脂混合物之製作方法並無特別限制，例如可列舉以下之製作方法。
(a)混合分散碳奈米管與熱塑性樹脂之後，加入溶劑進而進行混合。
(b)混合碳奈米管與溶劑之後，加入熱塑性樹脂進而進行混合分散。
(c)將碳奈米管、溶劑及熱塑性樹脂總括地進行混合分散。
於上述(a)~(c)中，就利用高速混合機或亨舍爾混合機等分散機之混合容易性、高分散性方面而言，較佳為(a)之製作方法。
以下，對本發明所包含之步驟進行說明。
(混合分散步驟)
混合分散步驟係將熱塑性樹脂、特定質量比之碳奈米管及溶劑 混合分散，而獲得碳奈米管樹脂混合物之步驟。
於混合分散步驟中，例如較佳為混合分散熱塑性樹脂與碳奈米管，製作上述熱塑性樹脂與上述碳奈米管之混合分散體，其後，於所獲得之熱塑性樹脂與碳奈米管之混合分散體中加入溶劑，而製作碳奈米管樹脂混合物。上述內容為上述(a)之情形，但於上述(b)、(c)之情形時，亦可同樣地進行混合分散。
作為混合分散方法，只要可均勻地混合分散，則並無特別限制，例如使用亨舍爾混合機、高速混合機、超音波均質機、螺旋混合機、行星式混合機、分散機、混合攪拌機(hybrid mixer)等，且利用公知之方法進行分散處理。該等分散機亦可併用2種以上。尤其就碳奈米管之對熱塑性樹脂之高分散性、抑制對碳奈米管之損傷之觀點而言，較佳為使用亨舍爾混合機、高速混合機、超音波均質機。進而，亦可於該處理後，在不對碳奈米管造成損傷之範圍內，使用球磨機、振磨機、砂磨機、輥磨機等，進而將分散徹底化。
再者，適當地調整混合分散時之處理溫度、處理時間等而進行處理。
(混練溶劑除去步驟)
混練溶劑除去步驟係一邊混練上述混合分散步驟中所製作之碳奈米管樹脂混合物，一邊進行溶劑之除去之步驟。作為混練方法，並無特別限制，例如使用擠出機、捏合攪拌機、班伯裏混合機等且利用公知之方法進行。
處理溫度及壓力根據使用之熱塑性樹脂、溶劑等而有所不同，故而適當地對其調整而進行處理。然而，如下所述，較佳為於高溫狀態下進行處理，關於處理溫度，較佳為100~370℃。
於該步驟中，經過上述處理之後，最終獲得造粒成顆粒狀或薄片狀之導電性樹脂組合物。
又，亦可於碳奈米管之含量較多之高濃度品(母料)中以特定比率混合原料樹脂之後，藉由上述擠出機或輥等混練機進行造粒。
於本發明中，藉由於混練碳奈米管與樹脂時使溶劑一併存在而提高分散性之原因未必明確。然而，發明者等人發現藉由將包含水之混合物於高溫狀態下之局部封閉系統中進行混練，可效率良好且容易地混練樹脂與碳奈米管，因此嘗試以使用水作為溶劑之例，如下所述般研究上述原因。
表1中顯示封閉系統中之水之飽和水蒸氣壓及飽和水蒸氣量。由表1可知，若將100℃下之飽和水蒸氣壓設為1大氣壓，則於200℃下為約16大氣壓，於300℃下為約92大氣壓，可推定為於高壓蒸氣壓中保持碳奈米管並進行混練。同時，若將100℃下之飽和水蒸氣量設為1，則於200℃下為約13倍，於300℃為約60倍，可推定為於高密度水蒸氣中保持碳奈米管並進行混練。因此，複雜地凝集並纏繞之碳奈米管於例如本發明中所使用之上述擠出機等加工機之處理部內(封閉系統)，承受高溫、高壓、且高密度之水蒸氣之分子運動而解開，並且，解開之碳奈米管與熔融之樹脂一起混練，從而容易地分散於樹脂中。
進而，考慮由於藉由添加界面活性劑，可促進水蒸氣向碳奈米管之滲透，故而分散效果進一步提高。
於本發明之樹脂組合物中，可適當地調配各種添加劑，例如穩定劑、抗氧化劑、塑化劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、填充劑、著色劑、阻燃劑等。
本發明之樹脂組合物可利用公知之方法成形，且作為成形品加以使用。作為成形方法，可列舉射出成形、擠出成形、加壓成形等，亦可應用發泡成形或雙色成形、嵌入成形、注塑成形、模內成形等公知之複合成形技術。作為成形品，可列舉射出成形品、片材、未延伸膜、延伸膜、圓桿或異形擠出品等擠出成形品、纖維、長絲等。
又，亦可將本發明之樹脂組合物製成例如溶液或懸浮液，而用作接著劑或漿料、塗料、塗佈劑。
如上所述，根據本發明之製造方法，藉由進行一邊混練包含溶劑之碳奈米管樹脂混合物一邊除去上述溶劑之特定處理，可獲得具有較高之導電性，且熱塑性樹脂原本之物性得以維持，成形性等加工性亦優異之導電性樹脂組合物。
其次，對利用本發明之製造方法而獲得之導電性樹脂組合物進行說明。
[導電性樹脂組合物]
利用本發明之製造方法而獲得之導電性樹脂組合物係一邊混練包含碳奈米管、熱塑性樹脂及溶劑之碳奈米管樹脂混合物一邊除去溶劑而獲得者。
(碳奈米管)
本發明中所使用之碳奈米管可為單層碳奈米管或多層碳奈米管中之任一者，但就與樹脂之親和性、電氣特性、機械特性之觀點而言，較佳為使用多層碳奈米管。
上述多層碳奈米管之層數較佳為20~50層。若多層碳奈米管層之層數為上述範圍，則可取得碳奈米管所具有之導電性或機械特性、與 調配於樹脂中時之樹脂特性之改良效果及其他樹脂原本所具有之特性之維持的平衡，故而較佳。
又，碳奈米管之直徑較佳為10~30 nm。
本發明中所使用之多層碳奈米管較佳為於製成導電性樹脂組合物時，該導電性樹脂組合物中所包含之總碳奈米管中包含20~50層之碳奈米管50%以上。作為其鑑定方法，只要於利用20萬倍之穿透式電子顯微鏡觀察包含20~50層之碳奈米管及其以外之碳奈米管的導電性樹脂組合物之超薄切片時，計算存在於該穿透式電子顯微鏡之視野內的纖維狀奈米管之根數，其中20~50層之碳奈米管之根數存在50%以上即可。
作為碳奈米管之特徵之圓筒狀石墨結構可利用高解析穿透式電子顯微鏡進行研究。石墨之層利用該高解析穿透式電子顯微鏡越清楚可見為直線狀越佳，但石墨層亦可混亂。有將石墨層混亂者定義為碳奈米纖維之情況，於本發明中此種碳奈米纖維亦包含於碳奈米管內。
本發明中所使用之碳奈米管通常可利用雷射剝蝕法、電弧放電法、熱CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法、電漿CVD法、氣相法、燃燒法等而製造，但並無特別限制。例如，篠原等人所報告般將沸石作為觸媒之載體並以乙炔為原料利用熱CVD法製造碳奈米管之方法雖有少許由熱分解所產生之無定形碳被覆，但於無需特別精製，便可獲得純度較高且良好地石墨化之多層碳奈米管方面，為尤佳之方法(Chemical Physics Letters 303(1999)117-124)。
又，亦可利用偶合劑對碳奈米管進行預處理而使用。作為上述偶合劑，可列舉異氰酸酯系化合物、有機矽烷系化合物、有機鈦酸酯系化合物、有機硼烷系化合物、環氧化合物等。
(溶劑)
本發明中所使用之溶劑並無特別限定，只要為具有於混練碳奈 米管樹脂混合物時藉由蒸發而自系統除去，且不殘留於所獲得之樹脂組合物中之沸點者即可。具體而言，考慮到對作業環境之影響、成本、處理性等，可較佳地使用水、醇類，可尤佳地使用水。於使用醇類之情形時，較佳為乙醇。又，亦可併用水與醇。
溶劑之含量並無特別限定，只要為碳奈米管之分散所需之量以上且為可藉由混練裝置進行溶劑之除去之量以下即可。具體而言，碳奈米管樹脂混合物之碳奈米管與溶劑之質量比較佳為100：100~100：1000，進而較佳為100：100~100：900，尤佳為100：150~100：800。
(界面活性劑)
於本發明中所使用之碳奈米管樹脂混合物中，可進而加入界面活性劑。藉由添加上述界面活性劑，而提高包含該界面活性劑之溶劑滲透至纏繞之碳奈米管之凝集體中而解開碳奈米管之效果。
作為上述界面活性劑，可列舉離子性界面活性劑與非離子性界面活性劑。例如，作為離子性之陰離子界面活性劑，可列舉硫酸酯型、磷酸酯型、磺酸型等；作為陽離子界面活性劑，可列舉四級銨鹽型等。又，作為兩性界面活性劑，可列舉烷基甜菜鹼型、醯胺甜菜鹼型、氧化胺型等。進而，作為非離子性界面活性劑，可列舉脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯等。
上述界面活性劑之調配量只要為不降低所獲得之導電性樹脂組合物之物性之範圍則並無限定，相對於上述碳奈米管樹脂混合物之碳奈米管與上述界面活性劑之合計100質量份，上述界面活性劑較佳為大於0質量份且為40質量份以下。
(熱塑性樹脂)
作為本發明中所使用之熱塑性樹脂，例如可列舉：聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、橡膠改性聚苯乙烯樹脂、丙烯腈-苯乙烯樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹 脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚縮醛樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醚醚酮樹脂、丙烯酸系樹脂等。
本發明中所使用之熱塑性樹脂之形狀並無特別限定，例如於粉末狀或顆粒狀之情形時，較佳為粒徑處於0.01 mm~3 mm之範圍內者。藉由將粒徑設於上述範圍內，於製作碳奈米管樹脂混合物時，碳奈米管藉由熱塑性樹脂變得容易解開，又，混練加工變得容易。
本發明中所使用之碳奈米管樹脂混合物之組成較佳為碳奈米管與熱塑性樹脂之質量比為0.1：100~100：100，進而較佳為0.5：100~50：100，尤佳為0.5：100~30：100，最佳為1：100~30：100。若碳奈米管與熱塑性樹脂之質量比為0.1：100以上，則所獲得之導電性樹脂組合物可獲得良好之導電性，故而較佳；若為100：100以下，則所獲得之導電性樹脂組合物或者作為母料利用樹脂稀釋而獲得之導電性樹脂組合物可確保樹脂材料原本之物性，故而較佳。
[實施例]
以下，藉由實施例進一步詳細地說明本發明，但本發明並不受該等之任何限定。
再者，下文中之「份」及「%」只要無特別說明，則為質量基準。
於實施例、比較例中製作之導電性樹脂組合物之評價係利用以下之方法進行。
(a)表面電阻率
將藉由擠出機獲得之顆粒狀物利用安裝有帶式模嘴之擠出機(Marth Seiki製造，NV-20)，擠出成形為厚度約0.5 mm、寬度50 mm之片狀，藉由低電阻率計(三菱化學公司製造，Loresta GP)及高電阻率計(三菱化學公司製造，Hiresta UP)，測定表面電阻率。
(b)碳奈米管之分散狀態
利用壓機自藉由擠出機獲得之顆粒狀物製作片材(10 mm×10 mm×20 μm)，利用光學顯微鏡對樹脂中之碳奈米管之分散狀態進行評價。評價係如下所述般按凝集物之尺寸以A~E之5個階段進行。
A：凝集物之尺寸未達10 μm
B：凝集物之尺寸未達20 μm
C：凝集物之尺寸未達50 μm
D：凝集物之尺寸未達100 μm
E：凝集物之尺寸為100 μm以上
(c)彎曲模數
使用藉由擠出機獲得之顆粒狀物，根據JIS K7171，利用射出成形機製作啞鈴，利用彎曲試驗機測定彎曲模數。
(d)拉伸破壞伸長率
使用藉由擠出機獲得之顆粒狀物，根據JIS K7161，利用射出成形機製作啞鈴，利用拉伸試驗機測定拉伸破壞伸長率。
(實施例1)
將碳奈米管(昭和電工公司製造，VGCF-X)3份與粒徑為0.1 mm~1 mm之範圍之低密度聚乙烯(旭化成化學公司製造，Suntec F2270)97份加入至混合機中，於25℃下攪拌混合3分鐘，進而將作為溶劑之水5份加入至混合機中，於25℃下攪拌混合2分鐘，而製作碳奈米管樹脂混合物。
一邊藉由雙軸擠出機(日本製鋼所公司製造，TEX30 mm)於處理溫度180℃下熔融混練上述碳奈米管樹脂混合物，一邊使作為溶劑之水自雙軸擠出機之通氣孔蒸發除去，而獲得顆粒狀之本發明之導電性樹脂組合物。又，自所獲得之導電性樹脂組合物，藉由上述安裝有帶式模嘴之擠出機而製作厚度約0.5 mm之表面電阻率等之物性評價用片 材。進而，為對導電性樹脂組合物中之碳奈米管之分散性進行評價，利用壓機自上述導電性樹脂組合物製作厚度約20 μm之片材，利用光學顯微鏡觀察樹脂中之碳奈米管之凝集狀態。將結果示於表2。
(實施例2)
如表2所示，將水之量設為10份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作顆粒狀之導電性樹脂組合物。又，使用該導電性樹脂組合物，以與實施例1相同之方式製作物性評價用片材及分散性評價用片材而進行評價。將結果示於表2。
(實施例3)
與水5份一起，進而加入界面活性劑(Clariant公司製造，Hostapur SAS93)0.1份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作碳奈米管樹脂混合物。
其次，以與實施例1相同之方式製作顆粒狀之導電性樹脂組合物，並使用該導電性樹脂組合物，製作物性評價用片材及分散性評價用片材而進行評價。將結果示於表2。
(實施例4)~(實施例14)
將碳奈米管、低密度聚乙烯、水、乙醇及界面活性劑之量設為表2所示之調配量，除此以外，以與實施例3相同之方式製作顆粒狀之導電性樹脂組合物，並使用該導電性樹脂組合物，以與實施例1相同之方式製作物性評價用片材及分散性評價用片材而進行評價。將以上之結果示於表2。
(實施例15)
將碳奈米管(昭和電工公司製造，VGCF-X)4份與粒徑為0.05 mm~1.1 mm之範圍之聚對苯二甲酸乙二酯(PET，Polyethylene Terephthalate)樹脂(日本Unipet公司製造，Unipet BK2180)粉末96份加入至混合機中，於25℃下攪拌混合3分鐘，進而將作為溶劑之水10份 加入至混合機中，於25℃下攪拌混合2分鐘，而製作碳奈米管樹脂混合物。
一邊藉由雙軸擠出機(日本製鋼所公司製造，TEX30 mm)於處理溫度270℃下熔融混練該碳奈米管樹脂混合物，一邊使作為溶劑之水自雙軸擠出機之通氣孔蒸發除去，而製作顆粒狀之本發明之導電性樹脂組合物，使用該導電性樹脂組合物，以與實施例1相同之方式製作物性評價用片材及分散性評價用片材而進行評價。將以上之結果示於表2。
(實施例16)
將碳奈米管(昭和電工公司製造，VGCF-X)3份與粒徑為0.2 mm~1 mm之範圍之聚碳酸酯樹脂(帝人化成公司製造，Panlite L1225WP)97份加入至混合機中，於25℃下攪拌混合3分鐘，進而將作為溶劑之水10份加入至混合機中，於25℃下攪拌混合2分鐘，而製作碳奈米管樹脂混合物。
一邊藉由雙軸擠出機(日本製鋼所公司製造，TEX30 mm)於設定溫度290℃下熔融混練該碳奈米管樹脂混合物，一邊使作為溶劑之水自雙軸擠出機之通氣孔蒸發除去，而製作顆粒狀之本發明之導電性樹脂組合物，使用該導電性樹脂組合物，以與實施例1相同之方式製作物性評價用片材及分散性評價用片材而進行評價。將以上之結果示於表2。
(比較例1)
如表2所示，將水之量設為0份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作顆粒狀之導電性樹脂組合物。又，使用該導電性樹脂組合物，以與實施例1相同之方式製作物性評價用片材及分散性評價用片材而進行評價。將以上之結果示於表2。
(比較例2)~(比較例4)
將水及乙醇設為0份，將界面活性劑之量設為表2所示之調配量，除此以外，以與實施例3相同之方式製作顆粒狀之導電性樹脂組合物，使用該導電性樹脂組合物，以與實施例1相同之方式製作物性評價用片材及分散性評價用片材而進行評價。將以上之結果示於表2。
(比較例5)
將實施例7中製作之碳奈米管樹脂混合物於90℃、3小時之條件下乾燥，並藉由擠出機進行熔融混練，而獲得顆粒狀之導電性樹脂組合物。又，使用該導電性樹脂組合物，以與實施例1相同之方式製作物性評價用片材及分散性評價用片材而進行評價。將結果示於表2。
(比較例6)
如表2所示，將水之量設為0份，除此以外，以與實施例15相同之方式製作顆粒狀之導電性樹脂組合物。又，使用該導電性樹脂組合物，以與實施例1相同之方式製作物性評價用片材及分散性評價用片材而進行評價。將以上之結果示於表2。
(比較例7)
如表2所示，將水之量設為0份，除此以外，以與實施例16相同之方式製作顆粒狀之導電性樹脂組合物。又，使用該導電性樹脂組合物，以與實施例1相同之方式製作物性評價用片材及分散性評價用片材而進行評價。將以上之結果示於表2。
(參考例1)~(參考例3)
對於實施例及比較例中所使用之3種熱塑性樹脂，即，低密度聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯及聚碳酸酯樹脂，分別進行單體之同種物質之物性評價。將結果作為參考例1~3示於表2。
[表2]
[產業上之可利用性]
本發明之導電性樹脂組合物可以顆粒、母料或溶液、懸浮液之形式加以利用。具體而言，由於導電性較高，樹脂原本之物性得以維持，且加工性優異，故而要求防靜電性之成形品、膜及片材等之用途自不必說，亦可應用於接著劑、漿料、塗料及塗佈劑之用途。

Claims (10)

  1. 一種導電性樹脂組合物之製造方法，其特徵在於：該導電性樹脂組合物包含碳奈米管及熱塑性樹脂，該製造方法包括以下之(A)及(B)步驟：(A)將上述碳奈米管、溶劑及上述熱塑性樹脂混合分散，而獲得碳奈米管樹脂混合物之步驟；(B)一邊混練上述碳奈米管樹脂混合物，一邊除去上述溶劑之步驟。
  2. 如請求項1之導電性樹脂組合物之製造方法，其係混合上述碳奈米管與上述熱塑性樹脂，進而加入上述溶劑進行混合，而獲得上述碳奈米管樹脂混合物。
  3. 如請求項1之導電性樹脂組合物之製造方法，其中上述碳奈米管樹脂混合物之碳奈米管與熱塑性樹脂之質量比為0.1：100~100：100。
  4. 如請求項2之導電性樹脂組合物之製造方法，其中上述碳奈米管樹脂混合物之碳奈米管與熱塑性樹脂之質量比為0.1：100~100：100。
  5. 如請求項1至4中任一項之導電性樹脂組合物之製造方法，其中上述溶劑為水及/或醇。
  6. 如請求項1至4中任一項之導電性樹脂組合物之製造方法，其中上述碳奈米管樹脂混合物進而包含界面活性劑。
  7. 如請求項5之導電性樹脂組合物之製造方法，其中上述碳奈米管樹脂混合物進而包含界面活性劑。
  8. 如請求項6之導電性樹脂組合物之製造方法，其中相對於上述碳奈米管樹脂混合物之碳奈米管與上述界面活性劑之合計100質量 份，上述界面活性劑大於0質量份且為40質量份以下。
  9. 如請求項7之導電性樹脂組合物之製造方法，其中相對於上述碳奈米管樹脂混合物之碳奈米管與上述界面活性劑之合計100質量份，上述界面活性劑大於0質量份且為40質量份以下。
  10. 一種導電性樹脂組合物，其係藉由如請求項1至9中任一項之製造方法而獲得。
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