TW201332285A - 水晶振動片及水晶元件 - Google Patents

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TW201332285A TW102103357A TW102103357A TW201332285A TW 201332285 A TW201332285 A TW 201332285A TW 102103357 A TW102103357 A TW 102103357A TW 102103357 A TW102103357 A TW 102103357A TW 201332285 A TW201332285 A TW 201332285A
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Shuichi Mizusawa
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Nihon Dempa Kogyo Co
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Abstract

一種連結部與AT切割水晶振動片正交、且與X軸具有61°或119°的旋轉角的水晶振動片。AT切割水晶振動片(30)包括：框體(32)，在激振部(31)的周圍隔開規定的空隙而形成；連結部(35)，連結激振部和框體；一對激振電極(34)，配置在激振部的兩主面上；以及一對引出電極(33)，從激振電極經由連結部而延伸到框體。激振部的長邊相對於結晶軸X旋轉61°或119°而形成，框體的長邊相對於結晶軸X向61°或119°方向延伸，連結部相對於結晶軸X向61°或119°方向延伸，且與激振部的短邊及框體的短邊正交。

Description

水晶振動片及水晶元件
本發明涉及一種激發厚度滑移振動(thickness shear vibration)的水晶振動片、及包含該水晶振動片的水晶元件(quartz crystal device)。
使用有AT切割水晶振動片的水晶元件中，既存在對水晶元件的基底基板直接施加應力的水晶元件，也存在即便在熱膨脹等時仍對水晶振動片施加應力的水晶元件。對這些水晶振動片賦予的應力會對振盪頻率帶來影響，從而對老化(aging)特性或頻率溫度特性等諸特性帶來不良影響。因此，為了消除對振盪頻率帶來影響的應力的傳遞，而提出了專利文獻1的發明。
專利文獻1公開的安裝在水晶元件上的水晶振動片中，是在相對於特定的結晶軸具有規定的旋轉角的直線上配置著2個支撐電極。具體來說，專利文獻1的AT切割水晶振動片中，在與作為其結晶軸的X軸具有60°或120°的旋轉角的直線上，形成有至少一對連結框體和振動片的連結部。而且，AT切割水晶振動片的連結部上分別配置著一對引出電極。沿著具有該旋轉角的直線 而附加的應力的靈敏度比率變得極小，從而AT切割水晶振動片的振盪頻率所受到的應力影響變得極小。
背景技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2007-243681號公報
然而，如果以濕式蝕刻(wet etching)形成專利文獻1中所描述的AT切割水晶振動片，那麼，由於只有連結部相對於框體或AT切割水晶振動片傾斜，所以，連結部和框體的銳角區域、或連結部和AT切割水晶振動片的銳角區域，實際上無法準確地加工。
因此，本發明提供如下水晶振動片：連結部與框體或AT切割水晶振動片正交，並且，連結部與作為AT切割水晶振動片的結晶軸的X軸具有61°或119°的旋轉角。
第1形態的水晶振動片是包含矩形狀的激振部的AT切割水晶振動片，所述激振部具有結晶軸X、結晶軸Y'及結晶軸Z'。而且，水晶振動片包括：框體，在激振部的周圍隔開規定的空隙而形成；連結部，連結激振部和框體；一對激振電極，配置在激振部的兩主面上；以及一對引出電極，從激振電極經由連結部而延伸到框體。激振部的長邊是相對於結晶軸X旋轉61°或119°而形成，框體的長邊相對於結晶軸X向61°或119°方向延伸，連結部相對於結晶軸X向61°或119°方向延伸，且與激振部的短邊及 框體的短邊正交。
第2形態的水晶振動片的連結部只有一根，且一對引出電極是：以從主面的法線方向觀察時，不與一根連結部重合的方式而形成。
在第3形態的水晶振動片中，連結一根連結部和激振電極的中央的直線是：相對於結晶軸X而為61°或119°方向。
在第4形態的水晶振動片中，框體及連結部的Y'軸方向的厚度比激振部的Y'軸方向的厚度還厚。
在第5形態的水晶振動片中，在激振部的一部分形成階差面，且階差面是：由所述激振部的厚度變為連結部的厚度。
第6形態的水晶元件包含第1形態至第5形態中任一形態的水晶振動片。而且，水晶元件包括：矩形狀的基底部，由玻璃材料形成，且接合於框體的主面的一方；及矩形狀的蓋部，由玻璃材料形成，且接合於框體的主面的另一方。
第7形態的水晶元件包含第1形態至第5形態中任一形態的水晶振動片。而且，水晶元件包括：矩形狀的基底部，由AT切割水晶材料形成，且接合於框體的主面的一方；及矩形狀的蓋部，由AT切割水晶材料形成，且接合於框體的主面的另一方。基底部及蓋部的長邊是相對於結晶軸X旋轉61°或119°而形成。
根據本發明的水晶振動片及水晶元件，可避免由對封裝體施加的應力及因熱膨脹等，而導致對激振部賦予的應力所引起的頻 率特性的變動。
10、210‧‧‧蓋板
17、28、217、228‧‧‧凹部
20、220‧‧‧底板
23、223‧‧‧連接電極
25‧‧‧安裝端子
27(a、b)、37(a、b)、227(a、b)、237(a、b)‧‧‧側面電極
16、26(a、b)、36(a、b)、216、236(a、b)‧‧‧城堡形部分
30、30A、230、230A、230B‧‧‧水晶振動片
31、231‧‧‧激振部
31a、231a‧‧‧第1區域
31b、231b‧‧‧第2區域
31c、231c‧‧‧第3區域
32、232‧‧‧框部
33(a、b)、233(a、b)‧‧‧引出電極
34(a、b)、234(a、b)‧‧‧激振電極
35、235‧‧‧連結部
38、238(a、b、c)、BH‧‧‧貫通孔
41‧‧‧接合材料
81‧‧‧金屬膜
82‧‧‧光阻劑
100、200‧‧‧水晶元件
10W、20W、30W、230W‧‧‧水晶晶圓
A-A、B-B‧‧‧剖線
M1、M2、M3、M4、M5‧‧‧接合面
OF‧‧‧定向平面
S101~S108‧‧‧步驟
SL‧‧‧劃線
T1‧‧‧第1厚度
T2‧‧‧第2厚度
X、X’、Y’、Y”、Z’、Z”‧‧‧軸
圖1是第1水晶元件100的分解立體圖。
圖2(a)是第1水晶元件100的剖視圖。
圖2(b)是水晶振動片30的俯視圖。
圖3(a)是水晶振動片30的剖視圖。
圖3(b)是變形例的水晶振動片30A的剖視圖。
圖4(a)~圖4(d)是表示水晶振動片30的製造方法的流程圖。
圖5(a)~圖5(d)是表示水晶振動片30的製造方法的流程圖。
圖6是水晶振動片晶圓30W的俯視圖。
圖7是蓋晶圓10W的俯視圖。
圖8是基底晶圓20W的俯視圖。
圖9是第2水晶元件200的分解立體圖。
圖10(a)是第2水晶元件200的剖視圖。
圖10(b)是水晶振動片230的俯視圖。
圖11(a)是變形例的水晶振動片230A的俯視圖。
圖11(b)是變形例的水晶振動片230B的俯視圖。
圖12是水晶振動片晶圓230W的俯視圖。
以下，基於附圖對本發明的優選的實施方式進行詳細說 明。此外，以下說明中只要未特別記載限定本發明的意旨，則本發明的範圍並不限定於這些實施方式。
(第1實施方式)
<第1水晶元件100的構成>
圖1是第1水晶元件100的分解立體圖。第1水晶元件100包含：蓋板10、底板20、及水晶振動片30。水晶振動片30使用的是AT切割的水晶振動片。AT切割的水晶振動片的主面(YZ面)相對於人工水晶的結晶軸(XYZ)的Y軸，以X軸為中心、而從Z軸向Y軸方向傾斜35度15分。因此，本說明書中以AT切割的水晶振動片的軸向作為基準，將傾斜的新軸設為X軸、Y'軸及Z'軸。
進而，在第1實施方式的蓋板10、底板20及水晶振動片30中，這些部件的長邊以Y'軸為基準、而相對於結晶軸X旋轉了61°或119°(參照圖6~圖8)。以下，在第1實施方式中，將相對於結晶軸X傾斜61°的方向設為X'。而且，以X'軸作為基準，將正交的軸向設為Y"軸及Z"軸。即，在水晶元件100中，將第1水晶元件100的長邊方向設為X'軸方向，將第1水晶元件100的高度方向設為Y"軸方向，且將與X'及Y"軸方向垂直的方向設為Z"軸方向而進行說明。
水晶振動片30包含：以規定的振動頻率進行振動的激振部31、包圍激振部31的框部32、及連結激振部31和框部32的連結部35。激振部31和框部32之間的區域成為沿Y"軸方向貫通 水晶振動片30的貫通孔38。在激振部31的+Y"軸側的面和-Y"軸側的面上形成有激振電極34a、34b。另外，引出電極33(a、b)從各激振電極34通過連結部35被引出到框部32。在框部32的四個角落的側面形成有城堡形部分(Castellation)36(a、b)，且在城堡形部分36(a、b)處形成有側面電極37(a、b)。
底板20包含AT切割的水晶材料，且配置在水晶振動片30的-Y"軸側。底板20形成為：在X'軸方向上具有長邊、在Z"軸方向上具有短邊的矩形形狀。一對安裝端子25形成於底板20的-Y"軸側的面上。通過將該安裝端子25經由焊料(solder)而固定並電性連接於印刷基板等，從而將第1水晶元件100安裝在印刷基板等。另外，在底板20的四個角落的側面形成有城堡形部分26(a、b)，且在城堡形部分26(a、b)處形成有側面電極27(a、b)。在底板20的+Y"軸側的面上形成有凹陷的凹部28，且與框部32接合的接合面M2形成於凹部28的周圍。另外，連接電極23形成於接合面M2的四個角落、且位於城堡形部分26的周圍。該連接電極23經由形成於城堡形部分26的側面電極27(a、b)而電性連接於安裝端子25。此外，當水晶振動片30不與底板20接觸時，也可以不形成凹部28。
蓋板10包含AT切割的水晶材料，且配置在水晶振動片30的+Y"軸側。在蓋板10的-Y"軸側的面上形成有凹部17，且在凹部17的周圍形成有接合面M5。當水晶振動片30不與蓋板10接觸時，也可以不形成凹部17。
圖2(a)是第1水晶元件100的剖視圖。圖2(a)是沿圖1的A-A線切斷的剖視圖。蓋板10的接合面M5是經由接合材料41而接合於水晶振動片30的框部32的+Y"軸側的接合面M4。另外，底板20的接合面M2是經由接合材料41而接合於框部32的-Y"軸側的接合面M3。當水晶振動片30的框部32與底板20的接合面M2接合時，形成於框部32的-Y"軸側的接合面M3上的引出電極33(參照圖1)和形成於底板20的接合面M2上的連接電極23為電性連接。由此，激振電極34(a、b)經由引出電極33、連接電極23、及側面電極27(a、b)而電性連接於安裝端子25。作為接合材料41，例如使用聚醯亞胺(polyimide)系的非導電性的樹脂或非導電性的低熔點玻璃。
圖2(b)是水晶振動片30的俯視圖。激振部31形成為矩形形狀。框部32以包圍激振部31的方式，由2個長邊和2個短邊形成。以1根連結部35來連結激振部31和框部32。一根連結部35形成於激振部31的-X'軸側的短邊的中央，且從此處起沿-X'軸方向延伸而連結於框部32的短邊。另外，激振部31在X'軸方向上包含：形成激振電極34(a、b)的第1區域31a、直接與連結部35連結的第2區域31b、及第1區域31a及第2區域31b以外的區域即第3區域31c。第2區域31b形成與連結部35連接的階差面。此外，雖然在本實施方式中未圖示，但第1區域31a中也可以具有台面構造(mesa structure)，該台面構造具有能量封閉效果且沿Y"方向變厚。
一根連結部35與激振部31的短邊和框部32的短邊正交。因此，在下述水晶振動片30的製造方法中，連結部35準確地相對於結晶軸X而形成於61°或119°方向。
引出電極33a從形成於+Y"軸側的面上的激振電極34a，通過第2區域31b及連結部35而被引出到-X'軸側的框部32。引出電極33b從形成於-Y"軸側的面上的激振電極34b，通過第2區域31b及連結部35而被引出到-X'軸側的框部32。從Y"軸方向觀察時，在第2區域31b及連結部35中，引出電極33a和引出電極33b彼此不重合。
被引出到框部32的引出電極33a向框部32的+Z"軸延伸，進而向+X'軸方向延伸且延伸到側面電極37a為止。進而，引出電極33a利用側面電極37a而從+Y"軸側被引出到-Y"軸側的面。另外，被引出到框部32的引出電極33b向-Z"軸方向延伸，而延伸到框部32的-Y"軸側的面的角部為止。
圖3(a)是水晶振動片30的剖視圖。圖3(a)表示圖2(b)的B-B剖視圖。水晶振動片30中，框部32及連結部35的Y"軸方向的厚度形成為第1厚度T1，激振部31的Y"軸方向的厚度形成為第2厚度T2。第2區域31b(參照圖2(b))形成階差面，由激振部31的第2厚度T2增厚為連結部35的厚度T1，而使激振部31連結於框部32。在水晶振動片30中，例如，第1厚度T1為100 μm，第2厚度T2根據振動頻率而調整。作為階差面的第2區域31b降低從連結部35向激振部31的應力傳遞，另外， 減少引出電極33a的斷線。
圖3(b)是變形例的水晶振動片30A的剖視圖。在圖3(a)中，只在+Y"軸側的面側形成有階差面，而水晶振動片30A也可以在正背兩面的第2區域31b形成階差面。關於水晶振動片30A與水晶振動片30相同的構成部分，附上相同的符號。
在水晶振動片30及水晶振動片30A中，由於連結部35具有和框部32相同的厚度T1，所以剛性較高。另外，由於連結部35相對於結晶軸X向61°或119°方向延伸，所以連結部35的應力靈敏度極小。進而，包含階差面的第2區域31b，以使厚度不會從連結部35的厚度T1驟然變為激振部31的厚度T2。因此，對於來自外部的衝擊等，激振部31不易產生頻率變動。
<水晶振動片30的製造方法>
參照圖4及圖5所示的流程圖，對水晶振動片30的製造方法進行說明。另外，在圖4及圖5的流程圖的橫向右側，表示用來說明圖4及圖5所示的各步驟的圖式。這些圖式是相當於水晶振動片30的B-B截面(參照圖2(b))的剖視圖，該水晶振動片30表示為：形成有多個水晶振動片30的水晶晶圓30W的水晶振動片30(參照圖8)。
圖4是表示水晶振動片30的製造方法的流程圖。另外，在流程圖的各步驟的橫向右側表示有用來說明各步驟的圖式，即圖4(a)~圖4(d)。圖4(a)~圖4(d)是水晶晶圓30W的局部剖視圖。
在步驟S101中，準備水晶晶圓30W。圖4(a)是水晶晶圓30W的局部剖視圖。由水晶材料形成的水晶晶圓30W是將+Y"軸側及-Y"軸側的面拋光(polished)成平面。水晶晶圓30W的Y"軸方向的厚度形成為第1厚度T1。
步驟S102中，在水晶晶圓30W上形成金屬膜81及光阻劑82(photoresist)。在步驟S102中，首先，利用濺鍍(sputtering)或真空蒸鍍(vacuum evaporation)，在水晶晶圓30W的+Y"軸側及-Y"軸側的面上形成金屬膜81。金屬膜81是通過例如在水晶晶圓30W上形成鉻(Cr)層，並在鉻層的表面上蒸鍍金(Au)層而形成。進而，在金屬膜81的表面上形成光阻劑82。
在步驟S103中，進行光阻劑82的曝光、顯影及金屬膜81的去除。圖4(c)是進行光阻劑82的曝光、顯影及金屬膜81的去除後的水晶晶圓30W的局部剖視圖。
在步驟S103中，根據圖6可理解，具有水晶振動片30的外形形狀的光罩(mask)載置在水晶晶圓30W的相對於X軸旋轉61°的方向上(未圖示光罩)。光罩配置在水晶晶圓30W的+Y"軸及-Y"軸側的兩面上。配置在+Y"軸上的光罩具有：相當於水晶振動片30的激振部31及貫通孔38、以及城堡形部分用的貫通孔BH的區域的開口窗。配置在-Y"軸上的光罩具有：相當於貫通孔38及貫通孔BH(參照圖6)的區域的開口窗。而且，水晶振動片30的外形形狀經由光罩而曝光在光阻劑82。其後，使光阻劑82顯影，進而，將形成於光阻劑82顯影的區域內的金屬膜81去除。
在步驟S104中，對水晶晶圓30W進行濕式蝕刻。圖4(d)是步驟S104中進行濕式蝕刻後的水晶晶圓30W的局部剖視圖。水晶晶圓30W受到濕式蝕刻的區域是：在步驟S103中，去除光阻劑82及金屬膜81後的區域。水晶晶圓30W是以如下方式形成，即，通過對+Y"軸側的面進行濕式蝕刻，而使受到濕式蝕刻的區域的水晶晶圓30W的厚度變為第2厚度T2。水晶晶圓30W的未受到濕式蝕刻的區域內包含框部32、連結部35等，這些區域的Y"軸方向的厚度仍為第1厚度T1。在圖4(d)中，水晶振動片30的貫通孔38未貫通。然而，有時也根據從第1厚度T1到第2厚度T2的濕式蝕刻量，而在步驟S104中形成水晶振動片30的貫通孔38。
圖5是表示水晶振動片30的製造方法的流程圖。在圖5所示的流程圖中表示圖4的流程圖的後續內容。另外，在流程圖的各步驟的橫向右側表示有用來說明各步驟的圖式，即圖5(a)~圖5(d)。
步驟S105中，在水晶晶圓30W上形成光阻劑82及金屬膜81。步驟S105是接著圖4的步驟S104而進行的步驟。另外，圖5(a)是形成有光阻劑82及金屬膜81的水晶晶圓30W的局部剖視圖。在步驟S105中，將水晶晶圓30W上所形成的光阻劑82及金屬膜81全部去除，其後，在水晶晶圓30W的+Y"軸側及-Y"軸側的面上，重新形成金屬膜81及光阻劑82。
在步驟S106中，使光阻劑82曝光、顯影，並去除水晶 晶圓30W的金屬膜81。接著，對水晶晶圓30W進行濕式蝕刻。圖5(b)是去除金屬膜81後的水晶晶圓30W的局部剖視圖。在步驟S106中，首先，在水晶晶圓30W的+Y"軸側，使相當於激振部31的第2區域31b的區域、及相當於貫通孔38及貫通孔BH(參照圖6)的區域進行曝光。在水晶晶圓30W的-Y"軸側，使相當於貫通孔38及貫通孔BH的區域進行曝光。
進而，將光阻劑82曝光並除掉後的區域的金屬膜81去除。其後，對水晶晶圓30W進行濕式蝕刻。由此，在水晶晶圓30W的激振部31的第2區域31b形成階差面，且使貫通孔38及貫通孔BH(參照圖6)貫通。其後，將殘留在水晶晶圓30W上的光阻劑82及金屬膜81全部去除。
步驟S107中，在水晶晶圓30W的+Y"軸側及-Y"軸側的面上，重新形成：用於形成電極的金屬膜81及光阻劑82。圖5(c)是形成有光阻劑82及金屬膜81的水晶晶圓30W的局部剖視圖。其後，對水晶晶圓30W的相當於貫通孔38的區域的+Y"軸側及-Y"軸側的區域內所形成的光阻劑82進行曝光及顯影，且將形成於光阻劑82已顯影的區域內的金屬膜81去除。
步驟S108中，在水晶晶圓30W上形成電極。圖5(d)是形成有電極的水晶晶圓30W的局部剖視圖。在步驟S108中，在水晶晶圓30W上形成激振電極34(a、b)及引出電極33(a、b)。
通過以上步驟，在水晶晶圓30W上形成多個水晶振動片30。另外，在步驟S108之後，使水晶晶圓30W經由接合材料41 (參照圖2(a))，而接合於蓋晶圓(lid wafer)10W(參照圖7)及基底晶圓(base wafer)20W(參照圖8)。各晶圓是使用定向平面OF(Orientation Flat)而對準位置。
蓋晶圓10W包含AT切割的水晶材料，如圖7所示，蓋晶圓10W包含多個蓋板10。另外，多個蓋板10分別具有凹部17，且在凹部17的周圍形成有接合面M5。
基底晶圓20W包含AT切割的水晶材料，如圖8所示，基底晶圓20W包含多個底板20。多個底板20分別具有凹部28，且在凹部28的周圍形成有接合面M2。在接合面M2的貫通孔BH的周邊形成有連接電極23，進而，在貫通孔BH的內周形成有側面電極27(a、b)。
利用接合材料41接合蓋晶圓10W、水晶晶圓30W及基底晶圓20W後，沿著圖6~圖8中所描繪的劃線SL(scribe line)進行切割(dicing)。通過被切割成單片，而形成第1水晶元件100。貫通孔BH被分割成4個部分，分別成為城堡形部分。蓋板10、水晶振動片30及底板20由AT切割的水晶材料形成，且這些部件的長邊方向相對於X軸傾斜61°(或119°)。因此，蓋板10、水晶振動片30及底板20的熱膨脹相同，即便有大的溫度變化，第1水晶元件100仍不會斷裂。
另外，蓋板10、水晶振動片30及底板20相對於X軸傾斜61°(或119°)。即便在將第1水晶元件100安裝在印刷基板等上之後，因從外部受到衝擊等而導致產生的應力施加在第1水晶 元件100的情況下，該應力仍不易從蓋板10或底板20經由連結部35而傳達到激振部31。因此，激振部31不易產生頻率變動。
(第2實施方式)
<第2水晶元件200的構成>
圖9是第2水晶元件200的分解立體圖，圖10(a)是第2水晶元件200的剖視圖，圖10(b)是水晶振動片230的俯視圖。第2水晶元件200包含：含有玻璃的蓋板210及底板220、以及水晶振動片230。第2實施方式的水晶振動片230和第1實施方式的水晶振動片30的區別在於：連結部的連接位置不同。其他構成與第1實施方式相同。
水晶振動片230的長邊相對於結晶軸X旋轉61°或119°，且沿+X'方向延伸。水晶振動片230包含：激振部231、包圍激振部231的框部232、及連結激振部231和框部232的1根連結部235。連結部235形成於激振部231的-X'軸側的短邊的-Z"軸側，且從此處起向-X'軸方向延伸而連結於框部232。另外，激振部231和框部232之間的除連結部235以外的區域成為：沿Y"軸方向貫通水晶振動片230的貫通孔238。
在激振部231的+Y"軸側的面和-Y"軸側的面上形成有激振電極234。另外，引出電極233從各激振電極234通過連結部235被引出到框部232。另外，激振部231在X'軸方向上包含：形成激振電極234的第1區域231a、直接與連結部235連結的第2區域231b、及第1區域231a及第2區域231b以外的區域即第3 區域231c。第2區域231b形成有與連結部235連接的階差面。
來自連結部235的應力具有從連結部向+X'軸方向傳遞的性質。雖然如果長邊相對於結晶軸X為61°的角度、則應力靈敏度係數幾乎變為零，但也存在長邊不會準確地形成於+X'軸方向的情況，因而實際上存在略微施加有應力的情況。如果像第1實施方式的水晶振動片30那樣，連結部35位於水晶振動片30的中央部，那麼有可能使應力傳遞到激振電極的中央部而使頻率產生變動。第2實施方式的水晶振動片230中，由於連結部235形成於水晶振動片230的-Z"軸端部，所以應力向激振電極的端部傳播，從而應力不易傳遞到激振電極的中央部，而抑制頻率的變動。
<水晶振動片230的製造方法>
水晶振動片230的製造方法與圖4及圖5所示的流程圖大致相同。水晶振動片230形成在相對於水晶晶圓230W的X軸旋轉61°的方向上(參照圖12)。
<其他變形例>
圖11(a)是變形例1的水晶振動片230A的俯視圖，圖11(b)是變形例2的水晶振動片230B的俯視圖。對與水晶振動片230相同的部件附上相同的符號。
水晶振動片230A及水晶振動片230B的長邊相對於結晶軸X旋轉61°或119°，且向新的結晶軸的+X'方向延伸。水晶振動片230A及水晶振動片230B具有2根連結部。水晶振動片230A在-X'軸側的兩端分別具備：連結部235和連結部236。應力向激 振部231的兩端部傳播，而不易傳遞到激振電極234的中央部。另外，水晶振動片230B在-X'軸側及+X'軸側的兩端分別具備：連結部235和連結部236。應力向激振部231的兩端部傳播，而不易傳遞到激振電極234的中央部，從而抑制頻率的變動。
產業上的可利用性
以上，對本發明的最佳實施方式進行了詳細說明，但正如業者所知，本發明可在其技術性範圍內對實施方式加以各種變更、變形而實施。例如，本發明除了可應用於水晶振動器中，還可以應用於：將組裝有振盪電路的IC(Integrated Circuit，積體電路)等配置在基底部上的水晶振盪器中。另外，在第1及第2實施方式中，公開了平板上的水晶振動片，但也可以應用於凸形狀的台面型振動片、或凹形狀的倒台面型振動片。
另外，在本實施方式中，以相對於結晶軸X旋轉61°或119°的例子進行了說明，但考慮到製造誤差等，只要以61°±5°或119°±5°的旋轉角進行製造，則可獲得本實施方式的效果。
10‧‧‧蓋板
16、26(a、b)、36(a、b)‧‧‧城堡形部分
17、28‧‧‧凹部
20‧‧‧底板
23‧‧‧連接電極
25‧‧‧安裝端子
27(a、b)、37(a、b)‧‧‧側面電極
30‧‧‧水晶振動片
31‧‧‧激振部
32‧‧‧框部
33(a、b)‧‧‧引出電極
34(a、b)‧‧‧激振電極
35‧‧‧連結部
38‧‧‧貫通孔
100‧‧‧水晶元件
A-A‧‧‧剖線
M1、M2、M3、M4、M5‧‧‧接合面
X’、Y”、Z”‧‧‧軸

Claims (7)

  1. 一種水晶振動片，是包含矩形狀的激振部的AT切割水晶振動片，所述激振部具有結晶軸X、結晶軸Y'及結晶軸Z'，所述水晶振動片的特徵在於包括：框體，在所述激振部的周圍隔開規定的空隙而形成；連結部，連結所述激振部和所述框體；一對激振電極，配置在所述激振部的兩主面；以及一對引出電極，從所述激振電極經由所述連結部而延伸到所述框體；且所述激振部的長邊相對於所述結晶軸X旋轉61°或119°而形成，所述框體的長邊相對於所述結晶軸X向61°或119°方向延伸，所述連結部相對於所述結晶軸X向61°或119°方向延伸，且與所述激振部的短邊及所述框體的短邊正交。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的水晶振動片，其中：所述連結部只有一根，且所述一對引出電極是：以從所述主面的法線方向觀察時，不與所述一根連結部重合的方式而形成。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的水晶振動片，其中：連結所述一根連結部和所述激振電極的中央的直線是：相對於所述結晶軸X而為61°或119°方向。
  4. 如申請專利範圍第1項到第3項中任一項所述的水晶振動片，其中：所述框體及所述連結部的Y'軸方向的厚度比所述激振部的Y'軸方向的厚度還厚。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的水晶振動片，其中： 在所述AT切割水晶振動片的一部分形成階差面，所述階差面是：由所述激振部的厚度變為所述連結部的厚度。
  6. 一種水晶元件，其特徵在於包括：如申請專利範圍第1項到第5項中任一項所述的水晶振動片；矩形狀的基底部，由玻璃材料形成，且接合於所述框體的主面的一方；以及矩形狀的蓋部，由玻璃材料形成，且接合於所述框體的主面的另一方。
  7. 一種水晶元件，其特徵在於包括：如申請專利範圍第1項到第5項中任一項所述的水晶振動片；矩形狀的基底部，由AT切割水晶材料形成，且接合於所述框體的主面的一方；以及矩形狀的蓋部，由AT切割水晶材料形成，且接合於所述框體的主面的另一方；且所述基底部及所述蓋部的長邊是相對於所述結晶軸X旋轉61°或119°而形成。
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