TW201329456A - 具有強化探針電性觸點結構之積體電路測試卡 - Google Patents

Abstract

本發明之一實施例揭示一種積體電路測試卡，包含一電路板、至少一懸臂式探針、一第一支撐結構及一第二支撐結構。該電路板包含至少一電性導通柱，該至少一探針具有一後端部、一彎折部、一連接臂及一尖部，該連接臂經配置以耦接該尖部及該彎折部，該後端部經配置以耦接該彎折部及該至少一電性導通柱，其中該彎折部與一水平線具有一第一夾角，該連接臂與該水平線具有一第二夾角，該第一夾角不同於該第二夾角。該第一支撐結構設置於該電路板上以支撐該彎折部，該第二支撐結構設置於該電路板上以支撐該連接臂。

Description

具有強化探針電性觸點結構之積體電路測試卡

本發明係關於一種積體電路測試卡，特別是一種具有強化探針電性觸點結構的積體電路測試卡。

一般而言，晶圓上的積體電路元件必須先行測試其電氣特性，藉以判定積體電路元件是否良好。良好的積體電路將被選出以進行後續之封裝製程，而不良品將被捨棄以避免增加額外的封裝成本。完成封裝之積體電路元件必須再進行另一次電性測試以篩選出封裝不良品，進而提升最終成品良率。換言之，積體電路元件在製造的過程中，必須進行數次的電氣特性測試。

積體電路測試卡係依據待測元件之規格，例如針數(Pin count)、間距(Pitch)、大小(pad size)，以及量測機台所設定的高度(probe depth)製造出符合規格之積體電路測試卡。當進行待測元件之電性量測時，則藉由積體電路測試卡之探針傳送量測機台之測試訊號至待測元件，並將量測到之電性參數傳送回量測機台，以便進行電性分析。

圖1係一習知積體電路測試卡10之剖視圖。該積體電路測試卡10包含一電路板12、一設置在該電路板12上之支撑物14、複數根固定在該支撑物14上之探針16，及一電連接該探針16與一導線26之導通孔20。該探針16係以環氧樹脂24固定於該支撑物14上。在進行量測時，該積體電路測試卡10係安置於一量測機台(未顯示圖1)上，該探針16與一待測元件30之訊號接點38形成電氣接觸，以便進行電性參數量測訊號之傳送。惟，該探針16係以焊接方式與該導通孔20連接，因此，該探針16與該導通孔20連接部分易於因使用時間的增加，再加上此連接結構之探針16不具有較強韌度及長時間負荷該電路板12的重量，進而產生斷裂的情況。

本發明之一實施例揭示一種積體電路測試卡，包含一電路板、至少一懸臂式探針、一第一支撐結構及一第二支撐結構。該電路板包含至少一電性導通柱，該懸臂式探針具有一後端部、一彎折部、一連接臂及一尖部，該連接臂經配置以耦接該尖部及該彎折部，該後端部經配置以耦接該彎折部及該至少一電性導通柱，該支撐結構設置於該電路板上以支撐該至少一懸臂式探針，該第一支撐結構設置於該電路板上以支撐該彎折部。另，該連接臂與一水平線具有一第一夾角，該彎折部與該水平線具有一第二夾角，該第一夾角不同於該第二夾角。

本發明之一實施例揭示一種積體電路測試卡，包含一電路板、至少一直立式探針及至少一支撐結構。該電路板包含至少一電性導通柱，該至少一直立式探針具有一後端部、一線狀本體及一尖部，該線狀本體經配置以耦接該尖部及該後端部，該後端部經配置以耦接該至少一電性導通柱，該支撐結構設置於該電路板上以支撐該至少一直立式探針，另，該後端部與一水平線具有一第一夾角。

上文已經概略地敍述本揭露之技術特徵，俾使下文之本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露之申請專利範圍標的之其它技術特徵將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應可瞭解，下文揭示之概念與特定實施例可作為基礎而相當輕易地予以修改或設計其它結構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應可瞭解，這類等效的建構並無法脫離後附之申請專利範圍所提出之本揭露的精神和範圍。

圖2及圖3例示本發明一實施例之積體電路測試卡40，圖3係沿著圖2之1-1剖面線之局部剖示圖。該積體電路測試卡40A包含一電路板42、一第一支撐結構44'、一第二支撐結構44、至少一懸臂式探針46、一第一黏著物48'及一第二黏著物48。該支撐結構44設置於該電路板42上以支撐該懸臂式探針46，該電路板42包含至少一電性導通柱33，該至少一懸臂式探針46具有一後端部41、一彎折部43、一連接臂45及一尖部47。該後端部41經配置以直接觸接該電路板之該至少一電性導通柱33，該彎折部43經配置以耦接該後端部41及該連接臂45以增加該後端部41之韌度，該第一黏著物48'將該彎折部43固定於該第一支撐結構44'上，該第二黏著物48將該連接臂45固定於該第二一支撐結構44上。該連接臂45另一端耦接於該尖部47。其中，該至少一懸臂式探針46、該電路板42之該至少一電性導通柱33及耦接於該至少一電性導通柱33之一導線31形成一電性訊號傳導路徑。該電路板42具有一中央開口42'，該第二支撐結構44係一環繞該中央開口42'之支撐環。

圖4例示圖3之懸臂式探針46與電路板42間電性接觸結構之放大示意圖。由圖4可知，該連接臂45與一水平線具有一第一夾角55，該彎折部43與該水平線具有一第二夾角57，該第一夾角不同於該第二夾角。該後端部41及該電路板42間具有一第三夾角49，其中，該第三夾角49之角度係介於15度至60度。

圖5係例示本發明一實施例之積體電路測試卡40B之局部剖示圖。相較於圖3所示之積體電路測試卡40A，圖5之積體電路測試卡40B之該至少一懸臂式探針46另包含一平面部132，經配置以直接觸接該電路板42之該至少一電性導通柱33以避免刮傷該至少一電性導通柱33之一接觸面。該至少一懸臂式探針46、該平面部132、該電路板42之該至少一電性導通柱33及耦接於該至少一電性導通柱33之一導線31形成一電性訊號傳導路徑。

圖6係例示本發明一實施例之積體電路測試卡40C之局部剖示圖。相較於圖3所示之積體電路測試卡40A，圖6之積體電路測試卡40C另包含一中介質51，設置於該後端部41及該相對應之該至少一電性導通柱33之間。該中介質51經配置以垂直方向傳導一電性訊號至該電性導通柱33或至該至少一懸臂式探針46。該至少一懸臂式探針46、該中介質51、該電路板42之該至少一電性導通柱33及耦接於該至少一電性導通柱33之一導線31形成一電性訊號傳導路徑。

圖7例示圖6之探針46與電路板42間電性接觸結構之放大示意圖。由圖7可知，該連接臂45與一水平線具有一第一夾角55，該彎折部43與該水平線具有一第二夾角57，該第一夾角不同於該第二夾角。該後端部41及該電路板42間具有一第三夾角49，其中，該第三夾角49之角度係介於15度至60度。

圖8係例示本發明一實施例之積體電路測試卡40D之局部剖示圖。相較於圖6所示之積體電路測試卡40C，圖8之積體電路測試卡40D之該至少一懸臂式探針46另包含一平面部152，經配置以直接觸接該電路板42之該中介質51以避免刮傷相對應之該中介質51之一接觸面。該至少一懸臂式探針46、該平面部152、該電路板42之該至少一電性導通柱33及耦接於該至少一電性導通柱33之一導線31形成一電性訊號傳導路徑。

圖9及圖10例示本發明一實施例之積體電路測試卡60，圖10係沿著圖9之2-2剖面線之局部剖示圖。該積體電路測試卡60A包含一電路板61、至少一支撐結構81及至少一直立式探針76。該支撐結構81具有一上導引板83及一下導引板87，且該支撐結構81設置於該電路板61上以支撐該直立式探針76，該電路板61包含至少一電性導通柱63，該至少一直立式探針76具有一後端部71、一線狀本體75及一尖部77，該線狀本體75經配置以耦接該尖部77及該後端部71，該後端部71經配置以耦接該至少一電性導通柱63。其中該後端部71係由彎折該線狀本體75之後段部分而形成以增加該後端部71之韌度，該線狀本體75另一端耦接於該尖部77。其中，該至少一直立式探針76、該電路板61之該至少一電性導通柱63及耦接於該至少一電性導通柱63之一導線65形成一電性訊號傳導路徑。

圖11例示圖10之直立式探針76與電路板61間電性接觸結構之放大示意圖。由圖11可知，該後端部71與一水平線具有一第一夾角85，該後端部71及該電路板61間具有一夾角91，其中，該第一夾角85之角度係介於15度至60度且等於該夾角91之角度。

圖12係例示本發明一實施例之積體電路測試卡60B之局部剖示圖。相較於圖10所示之積體電路測試卡60A，圖12之積體電路測試卡60B之該至少一直立式探針76另包含一平面部172，經配置以直接觸接該電路板61之該至少一電性導通柱63及避免刮傷該至少一電性導通柱63之一接觸面。該至少一直立式探針76、該平面部172、該電路板61之該至少一電性導通柱63及耦接於該至少一電性導通柱63之一導線65形成一電性訊號傳導路徑。

圖13係例示本發明一實施例之積體電路測試卡60C沿著圖9之2-2剖面線之局部剖示圖。由圖13可知，該積體電路測試卡60C包含一電路板61、至少一支撐結構81、一中介質101及至少一直立式探針76。該支撐結構81具有一上導引板83及一下導引板87，且該支撐結構81設置於該電路板61上以支撐該直立式探針76，該電路板61包含至少一電性導通柱63，該中介質101經配置以垂直方向傳導一電性訊號至該電性導通柱63或至該至少一直立式探針76。該至少一直立式探針76具有一後端部71、一線狀本體75及一尖部77，該線狀本體75經配置以耦接該尖部77及該後端部71，該後端部71經配置以耦接該至少一電性導通柱63。該中介質101經配置位於該後端部71及該相對應之該至少一電性導通柱63之間。其中該後端部71係由彎折該線狀本體75之後段部分而形成以增加該後端部71之韌度，該線狀本體75另一端耦接於該尖部77。其中，該至少一直立式探針76、該中介質101、該電路板72之該至少一電性導通柱63及耦接於該至少一電性導通柱63之一導線65形成一電性訊號傳導路徑。

圖14例示圖13之探針76與電路板61間電性接觸結構之放大示意圖。由圖14可知，該後端部71與一水平線具有一第一夾角85，該後端部71及該電路板61間具有一夾角111，其中，該第一夾角85之角度係介於15度至60度且等於該夾角111之角度。

圖15係例示本發明一實施例之積體電路測試卡60D之局部剖示圖。相較於圖13所示之積體電路測試卡60C，圖15之積體電路測試卡60D之該至少一直立式探針76另包含一平面部192，經配置以直接觸接該電路板61之該中介質101及避免刮傷該中介質101之一接觸面。該至少一直立式探針76、該平面部192、該電路板61之該至少一電性導通柱63及耦接於該至少一電性導通柱63之一導線65形成一電性訊號傳導路徑。

本揭露之技術內容及技術特點已揭示如上，然而本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，在不背離後附申請專利範圍所界定之本揭露精神和範圍內，本揭露之教示及揭示可作種種之替換及修飾。例如，上文揭示之許多製程可以不同之方法實施或以其它製程予以取代，或者採用上述二種方式之組合。

此外，本案之權利範圍並不侷限於上文揭示之特定實施例的製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，基於本揭露教示及揭示製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟，無論現在已存在或日後開發者，其與本案實施例揭示者係以實質相同的方式執行實質相同的功能，而達到實質相同的結果，亦可使用於本揭露。因此，以下之申請專利範圍係用以涵蓋用以此類製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟。

10．．．積體電路測試卡

12．．．電路板

14．．．支撑物

16．．．探針

20．．．導通孔

24．．．環氧樹脂

26．．．導線

30．．．待測元件

31．．．導線

33．．．電性導通柱

38．．．訊號接點

40A．．．積體電路測試卡

40B．．．積體電路測試卡

40C．．．積體電路測試卡

40D．．．積體電路測試卡

41．．．後端部

42．．．電路板

42'．．．中央開口

43．．．彎折部

44．．．第二支撐結構

44'．．．第一支撐結構

45．．．連接臂

46．．．懸臂式探針

47．．．尖部

48．．．第二黏著物

48'．．．第一黏著物

49．．．第三夾角

51．．．中介質

55．．．第一夾角

57．．．第二夾角

60A．．．積體電路測試卡

60B．．．積體電路測試卡

60C．．．積體電路測試卡

60D．．．積體電路測試卡

61．．．電路板

63．．．電性導通柱

65．．．導線

71．．．後端部

75．．．線狀本體

76．．．直立式探針

77．．．尖部

81．．．支撐結構

83．．．上導引板

85．．．第一夾角

87．．．下導引板

91．．．夾角

101．．．中介質

111．．．夾角

132．．．平面部

152．．．平面部

172．．．平面部

192．．．平面部

圖1係一習知積體電路測試卡10之剖視圖；

圖2例示本發明一實施例之積體電路測試卡；

圖3係例示本發明一實施例之積體電路測試卡之局部剖示圖；

圖4例示圖3之探針與電路板間電性接觸結構之放大示意圖；

圖5係例示本發明一實施例之積體電路測試卡之局部剖示圖；

圖6係例示本發明一實施例之積體電路測試卡之局部剖示圖；

圖7例示圖6之探針與電路板間電性接觸結構之放大示意圖；

圖8係例示本發明一實施例之積體電路測試卡之局部剖示圖；

圖9例示本發明一實施例之積體電路測試卡；

圖10係例示本發明一實施例之積體電路測試卡之局部剖示圖；

圖11例示圖10之探針與電路板間電性接觸結構之放大示意圖；

圖12係例示本發明一實施例之積體電路測試卡之局部剖示圖；

圖13係例示本發明一實施例之積體電路測試卡之局部剖示圖；

圖14係例示圖13之探針與電路板間電性接觸結構之放大示意圖；及

圖15係例示本發明一實施例之積體電路測試卡之局部剖示圖。

31．．．導線

33．．．電性導通柱

41．．．後端部

42．．．電路板

43．．．彎折部

44'．．．第一支撐結構

45．．．連接臂

48'．．．第一黏著物

49．．．第三夾角

55．．．第一夾角

57．．．第二夾角

Claims (18)

1. 一種積體電路測試卡，包含：一電路板，包含至少一電性導通柱；至少一懸臂式探針，具有一後端部、一彎折部、一連接臂及一尖部，該連接臂經配置以耦接該尖部及該彎折部，該後端部經配置以耦接該彎折部及該至少一電性導通柱；一第一支撐結構，其設置於該電路板上以支撐該彎折部；以及一第二支撐結構，其設置於該電路板上以支撐該連接臂；其中該彎折部與一水平線具有一第一夾角，該連接臂與該水平線具有一第二夾角，該第一夾角不同於該第二夾角。
2. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路測試卡，其中該後端部及該電路板間具有一第三夾角。
3. 如申請專利範圍第2項所述之積體電路測試卡，其中該第三夾角之角度係介於15度至60度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路測試卡，其中該電路板包含至少一中介質，設置於該後端部及該至少一電性導通柱之間。
5. 如申請專利範圍第4項所述之積體電路測試卡，其中該中介質經配置以垂直方向傳送一電性訊號至該電性導通柱或至該懸臂式探針。
6. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路測試卡，其另包含一第一黏著物，經配置以將該彎折部固定於該第一支撐結構上。
7. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路測試卡，其另包含一第二黏著物，經配置以將該連接臂固定於該第二支撐結構上。
8. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路測試卡，其中該後端部另具有一平面部，其經配置以接觸該電路板。
9. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路測試卡，其中該尖部經配置以接觸一待測晶片。
10. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路測試卡，其中該電性導通柱經配置以電性連接該探針之後端部及一導線。
11. 一種積體電路測試卡，包含：一電路板，包含至少一電性導通柱；至少一直立式探針，具有一後端部、一線狀本體及一尖部，該線狀本體經配置以耦接該尖部及該後端部，該後端部經配置以耦接該至少一電性導通柱；以及至少一支撐結構，其設置於該電路板上以支撐該至少一直立式探針；其中該後端部與一水平線具有一第一夾角。
12. 如申請專利範圍第11項所述之積體電路測試卡，其中該支撐結構包含一上導引板及一下導引板。
13. 如申請專利範圍第11項所述之積體電路測試卡，其中該電路板包含至少一中介質，設置於該後端部及該至少一電性導通柱之間。
14. 如申請專利範圍第13項所述之積體電路測試卡，其中該中介質經配置以垂直方向傳送一電性訊號至該電性導通柱或至該直立式探針。
15. 如申請專利範圍第11項所述之積體電路測試卡，其中該第一夾角之角度係介於15度至60度。
16. 如申請專利範圍第11項所述之積體電路測試卡，其中該後端部另具有一平面部，其經配置以接觸該電路板。
17. 如申請專利範圍第11項所述之積體電路測試卡，其中該尖部經配置以接觸一待測晶片。
18. 如申請專利範圍第11項所述之積體電路測試卡，其中該電性導通柱經配置以電性連接該直立式探針之後端部及一導線。