TW201309476A - 雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜 - Google Patents

雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其係提供在高濕度環境下具有穩定的滑性,並兼具與一般用聚醯胺系樹脂膜相同程度的優異透明性,而可提供富於多樣設計性的印刷包裝適用性、穩定的製袋作業性及加工特性,而且在製造該膜時可廉價地生產。本發明之解決手段為一種雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其係由至少1層的基材層與至少1層的易滑層所構成,且基材層及易滑層為由聚醯胺系樹脂所構成的雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,於65%RH環境下之靜摩擦係數為0.9以下,霧度值為3.0%以下。

Description

雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜 POLYAMIDE-BASED RESIN LAMINATED BIAXIAL ORIENTATION FILM
本發明係關於使用於調理食品等之包裝時強韌且耐針孔性優異之例如與聚乙烯、聚丙烯等之烯烴系樹脂膜進行積層的雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,亦係關於可在高濕度環境下有穩定的取用作業性、且做為製品時可廣泛地適用之透明性優異的雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜;本發明提供一種雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其係不僅藉由添加聚間二甲苯二胺(MXD6)而提高滑性,並藉由控制2種的無機微粒子之細孔容積、平均分子徑、添加量、及經添加之易滑層的層厚度構成比例而減少MXD6添加量使原料成本降低,消除滑性因季節而變動,並兼顧到可因應廣泛用途的包裝材之設計所需之優異的透明性、與改善製袋加工之作業性之優異的滑性。
通常,經單軸延伸或雙軸延伸之聚醯胺系延伸薄膜,不僅機械特性與熱特性優異,而且具有高的氣體隔絕性,因而廣為使用在湯、蒟蒻、漢堡、味噌、火腿、米等之液狀食品、湯汁食品、冷凍食品、調理食品、糊狀食品、畜肉水產食品、重物之包裝用材料等。此等使用於以包裝用途為主體的薄膜,須要求滑性良好、印刷、蒸鍍、積層、製袋等之作業性優異,而以往之聚醯胺系雙軸配向薄膜,在高濕度環境下會因吸濕而軟化致滑性變差,是問題所在,因此,尤其在梅雨季中,於取用或加工作業時會發生起因於滑性不足的種種問題。
因此,做為用以改善聚醯胺系樹脂膜的滑性之手段, 有各種方法曾被提出:(1)添加二氧化矽及/或高嶺土等之微粒子到樹脂中,藉由延伸處理使此等微粒子突出於薄膜表面而形成微細突起,以減少薄膜彼此的接觸面積的方法、(2)於薄膜上形成球晶,以減少薄膜表面彼此的接觸面積的方法、(3)添加高級脂肪酸的雙醯胺化合物等之有機滑劑到聚醯胺樹脂中,以減少薄膜彼此相接觸部分之相互作用的方法、(4)藉由塗覆、積層、共擠壓等方法將薄膜做成為多層構造,在最表面層,形成以上述(1)~(3)的方法所得到之經改善滑性之層的方法等等。
然而,為了確保以上述(1)或(2)之方法得到的聚醯胺系樹脂膜在高濕度下也有滿意的作業性,用來在薄膜表面形成突起的微粒子之添加量或球晶的量必須夠多,其所伴隨產生之薄膜的透明性降低,於要求美好的外觀的包裝用途上會成為重大的缺陷。又,以上述(3)之方法得到的聚醯胺系樹脂膜,雖然比以(1)或(2)之方法得到的聚醯胺系樹脂膜僅稍降低透明性而可提高滑性,但若要得到充分的滑性而增加有機滑劑的添加量,則在將薄膜與其他材料進行積層而層合時,與其他材料的接著性或潤濕性會變差,對印刷、蒸鍍、層合等加工會造成不良影響,是缺點所在。
因而,有藉由對於添加的無機微粒子的大小、細孔容積予以特定化,控制該經添加的層之比例以賦予高濕度環境下之優秀的滑性之方法被提出(參照專利文獻1)。此方法中,雖然具有在高濕度環境下之非常優異的滑性與做為包裝材料不會有問題的透明性,但於要求更高透明性之高設計性的用途則難以使用。
又,做為此等以外的方法,曾被提出者有:於主成分的脂肪族聚醯胺樹脂中添加半芳香族聚醯胺系樹脂,使薄膜表面存在有吸濕性低的樹脂,以抑制表面之軟質化而維持滑性的方法等(日本特許3671978號)。
然而,此方法中藉由添加半芳香族聚醯胺系樹脂,雖然相對於滑性得到提高而言,透明性之降低小,為優異的控制滑性的技術,但是會有半芳香族聚醯胺系樹脂之原料價格貴,易使製造成本提高之成本方面的問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 國際公開第2005/108071號
[專利文獻2] 日本特許第3671978號公報
本發明係鑑於上述課題而完成者,提供在高濕度環境下之穩定的滑性,進而兼顧到與一般用聚醯胺系樹脂膜相同程度之優異的透明性,而可提供富於多樣的設計性之印刷包裝適性、穩定的製袋作業性及加工特性,並以提供該薄膜製造時可廉價地生產之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜為目的。
本申請案發明人等為了解決上述課題而刻意研究之結果,終於完成了本發明。亦即,本發明係由下述的構成所構成。
1.一種雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其特徵為:其係由至少1層的基材層與至少1層的易滑層所構成,且基材 層及易滑層為由聚醯胺系樹脂所構成的雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,於65%RH環境下之靜摩擦係數為0.9以下,霧度值為3.0%以下。
2.如上述(1)之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其中易滑層係由脂肪族聚醯胺系樹脂、與1~5重量%的半芳香族聚醯胺系樹脂之至少2種類的聚醯胺系樹脂所構成,且含有3000~5500 ppm的細孔容積為1.0~1.8ml/g、平均粒徑為2~7μm之無機微粒子A,並含有300~1000ppm的細孔容積低於1.0ml/g、平均粒徑低於3μm之無機微粒子B。
3.如上述(1)或(2)之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其中易滑層係含有0.05~0.30重量%的乙烯雙硬脂酸醯胺而成。
4.如上述(1)至(3)中任一者之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其係藉由共擠壓法製造而成,且於基材層的至少單面或兩面積層有易滑層。
5.如上述(1)至(4)中任一者之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其中易滑層的總厚度相對於積層膜全體厚度的厚度比例為6~30%。
6.如上述(1)至(5)中任一者之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其中基材層係由脂肪族聚醯胺系樹脂、或脂肪族聚醯胺系樹脂和其薄膜回收原料所構成。
本發明之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜在高濕度環境下之製袋加工性與印刷加工性優異,可於良好的良率下廉價地製作包裝材料,且由於係高透明,故也可適用於因應必須要透明性之高設計性的包裝的廣範圍之包裝用途方 面。
[用以實施發明之形態]
茲就本發明之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜詳細說明如下。
本發明之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜宜為在65%RH的環境下之靜摩擦係數為0.9以下。在65%RH之靜摩擦係數若超過0.9,滑性會不足,於印刷加工、製袋加工、填充加工之操作性會不足。
本發明之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜之霧度宜為3.0%以下。霧度若超過3.0%,則無法充分改善透明性,而難以使用於要求高透明性的高設計性之包裝材料用途。
又,本發明之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,於藉由共擠壓法將聚醯胺系樹脂積層膜進行製膜時,於基材層的至少單面或兩面積層有易滑層,該易滑層相對於薄膜全體的厚度比例為6~30%,該易滑層係由脂肪族聚醯胺系樹脂與1~5重量%的半芳香族聚醯胺系樹脂所構成,且含有3000~5500ppm的細孔容積為1.0~1.8ml/g、平均粒徑為2~7μm之無機微粒子A,並含有300~1000ppm的細孔容積低於1.0ml/g、平均粒徑低於3μm之無機微粒子B,基材層係由脂肪族聚醯胺系樹脂、或脂肪族聚醯胺系樹脂和其薄膜回收原料所構成。
做為本發明中所使用之聚醯胺系樹脂,係於分子鏈中具有醯胺基的高分子,做為具體例,可列舉:尼龍6、尼龍7、尼龍11、尼龍12、尼龍66、尼龍6T、尼龍MXD6(聚間二甲苯己二醯胺)、尼龍6I、尼龍46等之聚醯胺系樹脂 及其等之共聚物、摻混物、合金(alloy),而做為脂肪族聚醯胺系樹脂若用尼龍6時薄膜製造容易,故較佳。又,做為半芳香族聚醯胺系樹脂較佳為尼龍MXD6,但非限定於此。
本發明中使用的聚醯胺系樹脂,較佳為寡聚物含量為1重量%以下。寡聚物含量若超過1重量%,則於將熔融的聚醯胺系樹脂捲繞於金屬輥時,寡聚物容易附著,故不佳。再者,本發明中使用的聚醯胺系樹脂較佳水分率為0.1重量%以下。水分量若超過0.1重量%,則使其熔融時會發生水解,於雙軸延伸時會有發生斷裂的顧慮,故不佳。於使用尼龍6做為脂肪族聚醯胺系樹脂的情況,較佳為尼龍6的相對黏度為2.5以上3.6以下。相對黏度若低於2.5,則雙軸延伸後之薄膜的衝撃強度低,故不佳。反之,相對黏度若高於3.6,則難以使未延伸薄膜進行雙軸延伸,故不佳。
本發明之聚醯胺系樹脂積層膜,較佳為藉由所謂的共擠壓法來製造。亦即,於製造未延伸薄膜之時,較佳為採用將聚醯胺系樹脂放入2~3台的擠壓機中,用2或3層多層分歧管(multi-manifold)、或饋料組(feedblock)將其積層,自模嘴擠壓成為熔融片材,以冷卻輥冷卻固化的方法。又,於以此方式製得未延伸薄膜的情況,為了提高片材平面性之目的而須提高片材與冷卻旋轉桶的密著性,較佳為使用施加靜電密接法或液體塗布密接法。
又,於本發明之由聚醯胺系樹脂所構成的易滑層,較佳為含有具有預定的細孔容積之無機微粒子。無機微粒子的種類可為二氧化矽、二氧化鈦、滑石粉,高嶺土等之金屬氧化物、碳酸鈣、磷酸鈣、硫酸鋇等之金屬鹽、對聚醯胺系樹脂為惰性的微粒子,但並無特別限定,就細孔容積 之容易調整性考量,特佳為多孔質的二氧化矽微粒子。
無機微粒子較佳為添加2種。做為其一之無機微粒子A,較佳細孔容積為1.0~1.8ml/g,更佳為1.2~1.6ml/g的範圍。做為另一無機微粒子B較佳為低於1.0ml/g,更佳為0.4ml/g~0.9ml/g。本發明中之「細孔容積」,係無機微粒子每1g中所包含的細孔的容積(ml/g)。細孔容積若高於1.0ml/g,於使未延伸薄膜進行延伸時,由於在薄膜內部二氧化矽微粒子會變形致表面凹凸難以形成而使得表面突起的高度形成為較低。另一方面,因二氧化矽微粒子周邊不形成孔隙而可維持高透明性。藉由添加多量的二氧化矽微粒子可於維持著高透明性之下在薄膜表面形成多數低的突起。細孔容積若低於1.0ml/g,於使未延伸薄膜進行延伸時,由於在薄膜內部二氧化矽微粒子不變形故可容易形成較高的表面凹凸。另一方面,由於在二氧化矽微粒子周邊形成孔隙,為了不損及透明性而難以多量添加。因此,較佳為併用2種特定細孔容積的無機微粒子。
無機微粒子A於易滑層中的添加量,較佳為0.3重量%以上0.55重量%以下,更佳為0.4重量%~0.5重量%。無機微粒子B於易滑層中的添加量,較佳為0.03重量%以上0.1重量%以下。無機微粒子A宜為低於0.3重量%,無機微粒子B若低於0.03重量%,則表面粗度容易不足,難以得到於高濕度條件下之滑性,故不佳。反之,若無機微粒子A的添加量超過0.55重量%,無機微粒子B的添加量超過0.1重量%,則會損及透明性,故不佳。
再者,無機微粒子A的平均粒徑,較佳為2.0~7.0μm,更佳為3.0~7.0μm的範圍內。又,無機微粒子B的平均粒 徑,較佳為低於3.0μm。於無機微粒子A的平均粒徑低於2.0μm時,於延伸時難以形成表面凹凸,無法得到足夠的滑性。又,若無機微粒子A的平均粒徑超過7.0μm、無機微粒子B的平均粒徑為3.0μm以上,則表面粗度變得過大而有損及外觀之虞,故不佳。
較佳為添加1.0~5.0重量%的做為半芳香族聚醯胺系樹脂之MXD6到此等易滑層中,更佳為2.0~4.0重量%。藉由添加MXD6,由於吸濕性低的樹脂開展於薄膜表面而提高滑性。此MXD6的添加量若低於1.0重量%,則滑性會不足,故不佳。MXD6的添加量若高於5.0重量%,因MXD6原料價格高致製造成本變高,於成本上不利。
又,本發明之聚醯胺系樹脂積層膜的基材層係由脂肪族聚醯胺系樹脂所構成,較佳為以未添加無機微粒子等滑劑的脂肪族聚醯胺系樹脂為中心而構成者。又,於此基材層中添加於製造雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜時所產生的屑、及由不良品之回收原料,在實施上通常沒有問題。
做為本發明之聚醯胺系樹脂積層膜的構造,可採用在基材層的單面或兩面側積層易滑層而成的2層或3層構造。又,本發明之聚醯胺系樹脂積層膜的厚度可依照具體的用途而任意設定,通常為6~200μm,較佳為15~25μm。再者,全易滑層佔薄膜全體之厚度比例為3~30%,更佳為10~27%。藉由易滑層的厚度與添加於其中的無機微粒子A和無機微粒子B之各細孔容積、平均粒徑、添加量,可控制其透明性與滑性。於全易滑層厚度低於3%時,無法形成表面凹凸而無法發揮足夠的滑性,故不佳。又,全易滑層厚度若超過30重量%,於延伸為薄膜時透明性差,故不佳。
上述易滑層,較佳為含有2種無機微粒子。此等無機微粒子之一者,會因ONY(oriented nylon,經配向尼龍膜)延伸時的應力而潰散變平而形成低的表面突起。另外一者,於ONY延伸應力也不會潰散變平。因而可形成高的表面突起,但由於在薄膜內部會生成孔隙,故只能少量添加。因而,在薄膜表面會形成多數低的突起,而在其間形成少量的高聳的表面突起。藉由此2種表面突起之存在,可維持高透明性與優異的滑性。又,藉由此構成,即使減少MXD6添加量,亦可在製膜中賦予穩定的作業性,而且於品質方面賦予穩定的物性。
又,本發明之聚醯胺系樹脂積層膜之製造,可使含有聚醯胺系樹脂與無機微粒子的混合物藉由熔融擠壓而得到的未延伸薄膜藉由單軸或雙軸延伸而製造。具體而言,較佳可採用的方法為:使含有藉由T模進行熔融共擠壓所得的基材層與易滑層的積層型未延伸片材以輥壓式延伸機沿著縱方向延伸,再以拉幅式延伸機沿橫方向延伸之後,進行熱固定處理、及緩和處理之逐次雙軸延伸方法。於熔融擠壓中之較佳塑型(cast)溫度為240~290℃,縱延伸條件為於40~60℃,延伸倍數為2.8~4.0倍,橫延伸條件為於60~170℃,延伸倍數為3.5~4.5倍,於延伸後進行之熱固定處理、緩和處理的條件為於180~220℃、3~15%的範圍。又,依用途而異,於上述之縱-橫延伸之外,亦可適當地加上縱方向、橫方向的延伸。
於上述縱延伸方式中亦可用縱-縱-橫延伸方法進行延伸。此縱-縱-橫延伸方式,係採用:使實質上未配的聚醯胺片材於進行縱延伸之時,施行第1段延伸,不冷卻至Tg以 下的溫度下繼續進行第2段的延伸,然後以3倍以上(較佳為3.5倍以上)的倍率進行橫延伸,再進行熱固定的方法。又,於採用縱-縱-橫延伸方式的情形,做為縱延伸方式,可採用熱輥壓方式、紅外線輻射方式。
於藉由縱-縱-橫延伸方式來製造本發明之聚醯胺系樹脂積層膜的情況,可得到寬方向的物性差小的雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜。
於用縱-縱-橫延伸方式製造雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜的情況,較佳為第1段的縱延伸係在65至75℃的溫度下延伸約1.3~1.7倍。第1段的延伸倍率若偏離上述範圍而偏低,則於使薄膜煮沸(boil)時之煮沸變形增大致實用性不足。反之,第1段的延伸倍率若偏離上述範圍而偏高,則縱方向的厚度差異增大,故不佳。其次,較佳為使第2段的縱延伸為在80~90℃的溫度條件下延伸約1.8~2.4倍延伸。第2段的延伸倍率若偏離上述範圍而偏低,則煮沸變形增大而無實用性,故不佳。反之,第2段的延伸倍率若偏離上述範圍而偏高,長方向的強度(伸長5%時的強度)會變低而無實用性,故不佳。又,藉由此種分為2階段進行縱延伸,可抑制延伸時的應力。
又,於用縱-縱-橫延伸方式製造雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜時,較佳為使橫延伸為在120~150℃的溫度條件下延伸約2.8~5.5倍。橫延伸的倍率若偏離上述範圍而偏低,則寬方向的強度(伸長5%時強度)會減低,故不佳。反之,橫延伸的倍率若偏離上述範圍而偏高,則寬方向的熱收縮率會增大,故不佳。另一方面,橫延伸的溫度若偏離上述範圍而偏低,則煮沸變形會增大,故不佳。反之,橫延伸 的溫度若偏離上述範圍而偏高,則寬方向的強度(伸長5%時的強度)會減低,故不佳。
再者,於用縱-縱-橫延伸方式製造雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜時,較佳為熱固定處理為在180℃~230℃的溫度下進行。熱固定處理的溫度若偏離上述範圍而偏低,則在長方向及寬方向之熱收縮率會增大,故不佳。反之,熱固定處理的溫度若偏離上述範圍而偏高,則雙軸延伸薄膜的衝撃強度會減低,故不佳。
再者,於用縱-縱-橫延伸方式製造聚醯胺系樹脂積層膜時,較佳為施行於高溫下在TD橫方向的最大寬度縮小5~10%的位置保持薄膜形狀之緩和處理。緩和處理的比例若偏離上述範圍而偏低,則在長方向及寬方向之熱收縮率會增大,故不佳。反之,熱固定處理的溫度若偏離上述範圍而偏高,則長方向及寬方向的強度(伸長5%時的強度)會減低,故不佳。
再者,於對於本發明之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜之特性不會造成妨礙的範圍內,可含有滑劑、防黏連劑、熱安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、耐光劑、耐衝撃改良劑等各種添加劑。尤其是若添加可發揮降低表面能的效果之EBS(ethylene bis-stearamide,乙烯雙硬脂酸醯胺)等的有機滑劑,則薄膜滑性可更加優異,故較佳。又,EBS的量若低於0.05重量%,則無法對提高滑性有貢獻。反之,EBS的量若高於0.30重量%,則薄膜之透明性與薄膜表面的接著性會變差,故不佳。
再者,亦可對本發明之聚醯胺系樹脂積層膜施行熱處理或調濕處理以因應用途而改善尺寸安定性。此外,為了 使薄膜表面的接著性良好,亦可施行電暈處理、塗覆處理、火焰處理等,或施行印刷、加工、蒸鍍、積層等之加工。
又,以如上述之形態得到之本發明之聚醯胺系樹脂積層膜,較佳為在65%RH環境下的靜摩擦係數為0.9以下,更佳為0.7以下。靜摩擦係數若超過0.9,則於製袋加工等中施行加工時加工性會變差,故不佳。另一方面,於65%RH環境下之靜摩擦係數若低於0.2,則於將薄膜捲繞成捲狀時,容易產生捲繞偏移,故不佳。
又,本發明之聚醯胺系樹脂積層膜,較佳霧度值為3.0%以下,更佳為2.5%以下。霧度值若高於3.0%,則透明性會變差,做為食品包裝用,尤其是強調透明性的設計性高的設計之包裝材料的用途會難以使用,故不佳。
[實施例]
藉由實施例就本發明之聚醯胺系樹脂積層膜具體說明如下,但本發明並非限定於下述實施例之形態。
(使用之原料)
塑膠粒(chip)A,係由使用批次式聚合釜使ε-己內酯經開環聚合之尼龍6〔東洋紡績(股)製之T-810〕100.0重量%所構成。得到的尼龍6塑膠粒的相對黏度之在20℃的測定值(使用96%濃硫酸溶液時)為約2.9。塑膠粒B為由尼龍6(與塑膠粒A物性相同)95.0重量%、乙烯雙硬脂酸醯胺〔共榮社化學公司製Light Amide WE-183〕5.0重量%所構成。下述之塑膠粒C~H為由尼龍6(與塑膠粒A物性相同)90.0重量%、分別記載於表1之各二氧化矽粒子〔富士Silysia化學(股)製,SYLYSIA系列〕10.0重量%所構成。塑膠粒I為由相對黏度2.1之聚間二甲苯己二醯胺(MXD6)〔 東洋紡績(股)製之T-600〕100.0重量%所構成。又,分別添加的二氧化矽微粒子的細孔容積及平均粒徑係藉由下述方法所測定。
(細孔容積)
使用島津製作所(股)製之高速比表面積/細孔分布測定裝置(ASAP 2400),藉由利用氮的吸附-脫離之BJH法來累算預定的細孔徑(17~3000Å)間之細孔容積。(詳細請參照島津評論第48巻第1號35~49頁)。
(平均粒徑)
二氧化矽微粒子之平均粒徑係藉由雷射散射法所測定之值。
(實施例1) (形成易滑層之樹脂配方)
係依據表2之原料調配表中記載之原料配方。分別將88.55重量%的塑膠粒A、3.0重量%的塑膠粒B、5.0重量%的塑膠粒C、0.45重量%的塑膠粒F、3.0重量%的塑膠粒I加以調配而成。
(用以形成基材層的樹脂之製造)
形成基材層之樹脂,係同樣採用尼龍6(與塑膠粒A物性相同)。係依據表2之原料調配表中所記載之原料配方。係假設製成的薄膜組成為添加有約30%的回收原料而將99.16%的塑膠粒A、0.22%的塑膠粒B、0.37%的塑膠粒C、0.03%的塑膠粒F、0.22%的塑膠粒I加以調配而成。
將易滑層、基材層之各原料分別藉由個別的擠壓機,使其熔融並供給至T模,依易滑層/基材層/易滑層的順序一邊進行積層一邊擠壓成片狀,捲繞於溫度調節為40℃的金屬桶上,將其冷卻而捲取,藉此製造由易滑層/基材層/易滑層之3層構造所構成的約200μm厚度之積層未延伸片。各易滑層、基材層的層厚度係如表2所記載,相對於全體厚度而言,係做成為易滑層/基材層/易滑層=10/80/10(%)之厚度比例。
然後,將得到的未延伸片,在延伸溫度約80℃,進行第1段縱延伸,延伸為約1.8倍,之後,保溫於70℃,在延伸溫度約70℃,進行第2段縱延伸,延伸為約1.8倍,接著,將此片材連續導入拉幅機,在約130℃,進行橫延伸,延伸為約4.0倍,在約210℃進行熱固定及5.0%的橫鬆弛處理之後,使其冷卻,將兩端部裁切除去,藉此得到實施例1之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜。又,得到的雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜中,易滑層的厚度為約1.5μm,基材層的厚度為12.0μm,全體厚度為15.0μm。
接著,用得到的實施例1之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,進行高濕度環境下(65%RH)之靜摩擦係數、霧度(透明性)等特性之評價。再用得到的雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜進行製袋加工,對此時之作業性(加工特性)進行評價。評價結果記載於表3。又,評價結果係依據下述測定方法進行。
(於65%RH之靜摩擦係數)
依據ASTM-D1894,測定在23℃、65%RH之靜摩擦係數。又,若靜摩擦係數為0.9以下,係認定為滑性良好、加 工性優異。
(霧度值)
使用日本電色(股)製之霧度計,依據JIS-K6714測定薄膜的霧度值。又,若霧度值為4.0%以下,可有效地使用於必須有透明性之設計性高的包裝材料,若為3.0%以下則認定為良好。
(實施例2~12)
於原料的配方中,有關添加之二氧化矽微粒子的細孔容積、平均粒徑、添加量的變更、添加之MXD6的添加量之變更、及積層之易滑層和基材層的厚度比例、組合之構成,係依表3之記載變更,除此之外,係依實施例1之做法,得到實施例2~12之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜。又,得到的實施例2~12之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜的特性係以與實施例1相同的方法進行評價。評價結果示於表3。
(比較例1~8)
於原料的配方中,有關添加之二氧化矽微粒子的細孔容積、平均粒徑、添加量的變更、添加之MXD6的添加量之變更、及積層之易滑層、基材層的厚度比例、組合之構成,係依表3之記載變更,除此之外,係依實施例1之做法,得到比較例1~8之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜。又,得到的比較例1~8之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜的特性係以與實施例1相同的方法進行評價。評價結果示於表3。
由表1、表2可知:易滑層中所含有之無機微粒子的細孔容積、含量、在65%RH環境下的靜摩擦係數、霧度值經調節於特定範圍中之實施例1~12之薄膜,滑性、透明性及加工特性皆良好。又可知:易滑層中所含有之無機微粒子的細孔容積、含量、在65%RH環境下之靜摩擦係數、霧度值中之任一者皆偏離數值範圍之比較例1~8之薄膜,其係在滑性、透明性及薄膜加工特性之中均顯示出不良的結果。
[產業上之可利用性]
由於本發明之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜具有上述般優異的性能,故可適於使用做為包裝用的薄膜。

Claims (6)

  1. 一種雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其特徵為:其係由至少1層的基材層與至少1層的易滑層所構成,且基材層及易滑層為由聚醯胺系樹脂所構成的雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,於65%RH環境下之靜摩擦係數為0.9以下,霧度值為3.0%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其中易滑層係由脂肪族聚醯胺系樹脂、與1~5重量%的半芳香族聚醯胺系樹脂之至少2種類的聚醯胺系樹脂所構成,且含有3000~5500ppm的細孔容積為1.0~1.8ml/g、平均粒徑為2~7μm之無機微粒子A,並含有300~1000ppm的細孔容積低於1.0ml/g、平均粒徑低於3μm之無機微粒子B。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其中易滑層係含有0.05~0.30重量%的乙烯雙硬脂酸醯胺而成。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其係藉由共擠壓法製造而成,且於基材層的至少單面或兩面積層有易滑層。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其中易滑層的總厚度相對於積層膜全體厚度的厚度比例為6~30%。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之雙軸配向聚醯胺系樹脂積層膜,其中基材層係由脂肪族聚醯胺系樹脂、或脂肪族聚醯胺系樹脂和其薄膜回收原料所構成。
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