KR20210132085A - 2축 연신 폴리아미드 필름 및 적층 필름 - Google Patents

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고스케 하마
다카미치 고토
시게토모 야마모토
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도요보 가부시키가이샤
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Abstract

내충격성 및 내굴곡 핀 홀성과 내마찰 핀 홀성이 우수함과 함께, 바이오매스 유래의 원료를 사용한 카본 뉴트럴의 2축 연신 폴리아미드 필름을 제공하는 것을 과제로 한다. 폴리아미드6 수지 99 내지 70질량％와 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지 1 내지 30질량％를 포함하는 (a) 및 (b)를 만족시키는 2축 연신 폴리아미드 필름. (a) 겔보플렉스 테스터를 사용한 비틀기 굴곡 시험을 온도 1℃에서 1000회 실시한 때의 겔보 핀 홀 결점수가 10개 이하, (b) 내마찰 핀 홀 테스트에서 핀 홀 발생까지의 거리가 2900㎝ 이상.

Description

2축 연신 폴리아미드 필름 및 적층 필름
본 발명은, 내충격성 및 내굴곡 핀 홀성과 내마찰 핀 홀성이 동시에 우수함과 함께, 바이오매스(식물 등의 생물 유래의 유기물 자원) 유래의 원료를 사용한 카본 뉴트럴의 2축 연신 폴리아미드 필름에 관한 것이다. 본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 식품 포장용 필름 등에 적절하게 사용된다.
종래부터, 폴리아미드6으로 대표되는 지방족 폴리아미드를 포함하는 2축 연신 필름은, 내충격성과 내굴곡 핀 홀성이 우수하고, 각종 포장 재료 필름으로서 널리 사용되고 있다.
또한, 스프, 조미료 등의 액체 충전 포장용으로, 내굴곡 핀 홀성, 내충격성을 더욱 향상시키기 위해, 지방족 폴리아미드에 각종 엘라스토머(고무 성분)를 혼합하고, 더 유연화하여 내굴곡 핀 홀성을 향상시킨 2축 연신 폴리아미드 필름이 널리 사용되고 있다.
상기한 내굴곡 핀 홀성을 향상시키는 수단으로서 지방족 폴리아미드에 폴리아미드계 엘라스토머를 혼합한 필름이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 필름은, 저온 환경 하에서의 내굴곡 핀 홀성, 내충격성이 양호하고, 저온 환경 하에서도 굴곡 피로에 의한 핀 홀이 발생하기 어렵다.
그러나, 핀 홀은, 굴곡에 의해 발생하는 것 외에 마찰(비빔)에 의해서도 발생한다. 굴곡에 의한 핀 홀과 마찰에 의한 핀 홀의 개선 방법은 상반되는 경우가 많다. 예를 들어, 필름의 유연성을 높게 하면, 굴곡 핀 홀은 발생하기 어려워지지만, 유연해진 분만큼 마찰에 의한 핀 홀이 발생하기 쉬워지는 경향이 있다. 이에 비해 2축 연신 폴리아미드 필름의 외면에 표면 코트제를 마련함으로써, 내굴곡성이나 내마찰 핀 홀성이 우수한 포장용의 적층체가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조). 그러나, 이 방법에서는 마찰 핀 홀의 발생 방지 효과가 적다. 또한, 코팅 공정이 필요해진다.
또한, 지방족 폴리아미드에 폴리아미드계 엘라스토머를 혼합한 필름의 경우, 필름 제조 시에 첨가한 폴리아미드계 엘라스토머가 열 열화되기 때문에, 다이스의 립 출구에 덩어리짐이라고 불리는 열화물을 생성하기 쉽다. 그리고, 열화물은 필름 두께의 정밀도를 악화시키는 원인이 되는 것을 알 수 있었다. 또한, 열화물은 그 자체가 낙하함으로써 불량 제품을 만들어, 필름 연속 생산 시의 생산 효율을 저하시키는 문제가 있었다.
또한, 근년, 순환형 사회의 구축을 위해, 재료 분야에 있어서 화석 연료의 원료 대신에 바이오매스의 이용이 주목받고 있다. 바이오매스는, 이산화탄소와 물로 광합성된 유기 화합물이고, 그것을 이용함으로써, 다시 이산화탄소와 물이 되는, 소위 카본 뉴트럴(환경 중에서의 이산화탄소 배출량과 흡수량이 동일하므로 온실 가스인 이산화탄소의 증가를 억제할 수 있음)의 원료이다. 요즘, 이들 바이오매스를 원료로 한 바이오매스 플라스틱의 실용화가 급속하게 진행되고 있고, 범용 고분자 재료인 폴리에스테르를 이들 바이오매스 원료로부터 제조하는 시도도 행해지고 있다.
예를 들어, 특허문헌 3에서는, 폴리에스테르 필름의 분야에 있어서, 디올 단위와 디카르복실산 단위를 포함하는 폴리에스테르를 포함하여 이루어지는 수지 조성물이며, 디올 성분 단위가 바이오매스 유래의 에틸렌글리콜이고, 디카르복실산 성분 단위가 석유 유래의 디카르복실산인 폴리에스테르를, 수지 조성물 전체에 대하여, 50 내지 95질량％ 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 수지 조성물 및 필름이 개시되어 있다.
이러한 기술에 의하면, 종래의 화석 연료로부터 얻어지는 에틸렌글리콜 대신에, 바이오매스 유래의 에틸렌글리콜을 사용하여 제조된 폴리에스테르라도, 종래의 화석 연료 유래의 에틸렌글리콜을 사용한 경우와 동등한 기계적 특성이 얻어진다는 것이다.
이러한 배경 중, 폴리아미드 필름에 있어서도, 바이오매스 유래의 원료를 사용한 카본 뉴트럴의 소재가 요구되고 있다.
일본 특허 공개 평11-254615호 공보 일본 특허 공개 제2001-205761호 공보 일본 특허 공개 제2012-097163호 공보
본 발명은, 이러한 종래 기술의 문제점을 감안하여 창안된 것이다. 본 발명의 목적은, 내충격성 및 내굴곡 핀 홀성과 내마찰 핀 홀성이 우수함과 함께, 바이오매스 유래의 원료를 사용한 카본 뉴트럴의 2축 연신 폴리아미드 필름을 제공하는 데 있다.
즉, 본 발명은, 이하의 구성을 포함한다.
[1] 폴리아미드6 수지 99 내지 70질량％와 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지 1 내지 30질량％를 포함하는 것을 특징으로 하는 2축 연신 폴리아미드 필름.
[2] A층(기재층)의 적어도 편면에 B층(표면층)이 적층된 2축 연신 폴리아미드 필름이며, A층은 폴리아미드6 수지 99 내지 70질량％, 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지 1 내지 30질량％를 포함하고, B층은 폴리아미드6 수지 70질량％ 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 2축 연신 폴리아미드 필름.
[3] 상기 2축 연신 폴리아미드 필름 중의 전체 탄소에 대하여, 방사성 탄소(C14) 측정에 의한 바이오매스 유래의 탄소의 함유량이 1 내지 15％인 것을 특징으로 하는 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 2축 연신 폴리아미드 필름.
[4] 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지가, 폴리아미드11, 폴리아미드410, 폴리아미드610 및 폴리아미드1010으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 폴리아미드 수지인 것을 특징으로 하는 [1] 내지 [3]의 어느 것에 기재된 2축 연신 폴리아미드 필름.
[5] 하기의 (a) 및 (b)를 만족시키는 것을 특징으로 하는 [1] 내지 [4]의 어느 것에 기재된 2축 연신 폴리아미드 필름.
(a) 겔보플렉스 테스터를 사용한 비틀기 굴곡 시험을 온도 1℃에서 1000회 실시한 때의 겔보 핀 홀 결점수가 10개 이하,
(b) 내마찰 핀 홀 테스트에서 핀 홀 발생까지의 거리가 2900㎝ 이상.
[6] 헤이즈가 10％ 이하, 운동 마찰 계수가 1.0 이하인 것을 특징으로 하는 [1] 내지 [5]의 어느 것에 기재된 2축 연신 폴리아미드 필름.
[7] 폴리에틸렌계 실란트 필름과 접합한 후의 라미네이트 강도가 4.0N/15㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 [1] 내지 [6]의 어느 것에 기재된 2축 연신 폴리아미드 필름.
[8] [1] 내지 [7]의 어느 것에 기재된 2축 연신 폴리아미드 필름에 실란트 필름을 적층한 적층 필름.
[9] [8]에 기재된 적층 필름을 사용한 포장 주머니.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 폴리아미드6 수지를 주성분으로 하고, 특정한 바이오매스 유래의 원료로부터 중합된 폴리아미드 수지를 블렌드하는 것 및 특정한 제막 조건을 채용함으로써, 내충격성, 내굴곡 핀 홀성, 내마찰 핀 홀성, 실란트 필름과의 접착성이 발현됨과 함께, 카본 뉴트럴의 폴리아미드 필름이 얻어진다.
또한, 본 발명에서는 또한, 종래의 내굴곡 핀 홀성을 향상을 위해 첨가한 폴리아미드계 엘라스토머와 달리, 다이스 내부에서 폴리아미드계 엘라스토머가 열화되는 일이 없으므로, 장시간에 걸쳐서, 다이스 내면으로의 열화물의 부착이나 다이스 립 출구로의 덩어리짐의 부착을 억제할 수 있다. 그것에 의해, 필름의 두께 불균일의 악화를 방지할 수 있다.
또한, 다이스 내면이나 다이스 립 출구에 열화물이 부착되면 두께 불균일이 악화되므로, 생산을 멈추고 다이스의 립을 청소할 필요가 있다. 본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 장시간의 연속 생산을 가능하게 할 수 있다.
도 1은 내마찰 핀 홀성 평가 장치의 개략도.
이하, 본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름을 상세하게 설명한다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 폴리아미드6 수지 99 내지 70질량％와 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지 1 내지 30질량％를 포함하는 2축 연신 폴리아미드 필름, 또는 폴리아미드6 수지 99 내지 70질량％와 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지 1 내지 30％를 포함하는 기재층(A층)의 적어도 편면에 표면층(B층)이 적층된 2축 연신 폴리아미드 필름이다.
[2축 연신 폴리아미드 필름 또는 기재층(A층)]
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름 또는 기재층(A층)은, 폴리아미드6 수지를 70질량％ 이상 포함함으로써, 폴리아미드6 수지를 포함하는 2축 연신 폴리아미드 필름이 원래 갖는, 우수한 충격 강도 등의 기계적 강도나 산소 등의 가스 배리어성이 얻어진다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름 또는 기재층(A층)은, 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지를 1 내지 30질량％ 포함함으로써, 내굴곡 핀 홀성이 향상된다. 종래 사용되고 있는 내굴곡 핀 홀성의 개량제인 폴리아미드계 엘라스토머나 폴리올레핀계 엘라스토머의 경우, 내굴곡 핀 홀성은 향상되지만, 내마찰 핀 홀성이 나빠진다. 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지를 1 내지 30질량％ 포함함으로써, 내굴곡 핀 홀성과 내마찰 핀 홀성이 동시에 우수한 2축 연신 폴리아미드 필름이 얻어진다. 또한, 카본 뉴트럴인 지상의 이산화탄소 증감에 영향이 적은 필름이 얻어진다.
[폴리아미드6 수지]
본 발명에 사용하는 폴리아미드6 수지는, 통상, ε-카프로락탐의 개환 중합에 의해 제조된다. 개환 중합에서 얻어진 폴리아미드6 수지는, 통상, 열수로 락탐 모노머를 제거한 후, 건조시키고 나서 압출기에서 용융 압출된다.
폴리아미드6 수지의 상대 점도는 1.8 내지 4.5인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2.6 내지 3.2이다. 상대 점도가 1.8보다 작은 경우는, 필름의 충격 강도가 부족하다. 4.5보다 큰 경우는, 압출기의 부하가 커져 연신 전의 미연신 필름을 얻는 것이 곤란해진다.
[적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지]
본 발명에 사용하는, 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지로서는, 예를 들어 폴리아미드11, 폴리아미드410, 폴리아미드610 및 폴리아미드1010, 폴리아미드MXD10 수지, 폴리아미드11·6T 공중합 수지 등을 들 수 있다.
폴리아미드11은, 탄소 원자수 11인 단량체가 아미드 결합을 통해 결합된 구조를 갖는 폴리아미드 수지이다. 통상, 폴리아미드11은, 아미노운데칸산 또는 운데칸 락탐을 단량체로서 사용하여 얻어진다. 특히 아미노운데칸산은, 피마자유로부터 얻어지는 단량체이기 때문에, 카본 뉴트럴의 관점에서 바람직하다. 이들 탄소 원자수가 11인 단량체에서 유래하는 구성 단위는, 폴리아미드 11 내에 있어서 전체 구성 단위 중 50％ 이상이 바람직하고, 80％ 이상이 더욱 바람직하고, 100％여도 된다.
상기 폴리아미드11로서는, 통상, 전술한 아미노운데칸산의 중합에 의해 제조된다. 중합으로 얻어진 폴리아미드11은, 경우에 따라 열수로 락탐을 제거한 후, 건조시키고 나서 압출기에서 용융 압출된다.
폴리아미드11의 상대 점도는 1.8 내지 4.5인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2.4 내지 3.2이다. 상대 점도가 1.8보다 작은 경우는, 필름의 충격 강도가 부족하다. 4.5보다 큰 경우는, 압출기의 부하가 커져 연신 전의 미연신 필름을 얻는 것이 곤란해진다.
상기 폴리아미드610은, 탄소 원자수 6인 디아민과 탄소 원자수 10인 디카르복실산이 중합된 구조를 갖는 폴리아미드 수지이다. 통상, 헥사메틸렌디아민과 세바스산이 이용된다. 이 중 세바스산은, 피마자유로부터 얻어지는 단량체이기 때문에, 카본 뉴트럴의 관점에서 바람직하다. 이들 탄소 원자수 6인 단량체에서 유래하는 구성 단위와, 탄소 원자수 10인 단량체에서 유래하는 구성 단위는, PA610 내에 있어서 그 합계가, 전체 구성 단위 중 50％ 이상이 바람직하고, 80％ 이상이 더욱 바람직하고, 100％여도 된다.
상기 폴리아미드1010은, 탄소 원자수 10인 디아민과 탄소 원자수 10인 디카르복실산이 중합된 구조를 갖는 폴리아미드 수지이다. 통상, 폴리아미드1010에는, 1,10-데칸디아민(데카메틸렌디아민)과 세바스산이 이용된다. 데카메틸렌디아민 및 세바스산은, 피마자유로부터 얻어지는 단량체이기 때문에, 카본 뉴트럴의 관점에서 바람직하다. 이들 탄소 원자수 10인 디아민에서 유래하는 구성 단위와, 탄소 원자수 10인 디카르복실산에서 유래하는 구성 단위는, PA1010 내에 있어서 그 합계가, 전체 구성 단위 중 50％ 이상이 바람직하고, 80％ 이상이 더욱 바람직하고, 100％여도 된다.
상기 폴리아미드410은, 탄소수 4인 단량체와 탄소 원자수 10인 디아민이 공중합된 구조를 갖는 폴리아미드 수지이다. 통상 폴리아미드410에는, 세바스산과 테트라메틸렌디아민이 이용된다. 세바스산으로서는, 환경면에서 식물유의 피마자유를 원료로 하는 것이 바람직하다. 여기서 사용하는 세바스산으로서는, 피마자유로부터 얻어지는 것이 환경 보호의 관점(특히 카본 뉴트럴의 관점)에서 바람직하다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름 또는 기재층(A층)에 있어서의, 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지의 함유량의 상한은 30질량％이고, 20질량％가 보다 바람직하다. 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지의 함유량이 30질량％를 초과하면, 용융 필름을 캐스팅할 때 용융 필름이 안정되지 않게 되어 균질한 미연신 필름을 얻는 것이 어려워진다.
[부재료, 첨가제]
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름 또는 기재층(A층)에는, 다른 열가소성 수지, 활제, 열 안정제, 산화 방지제, 대전 방지제나 방담제, 자외선 흡수제, 염료, 안료 등의 각종 첨가제를 필요에 따라 함유시킬 수 있다.
<다른 열가소성 수지>
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름 또는 기재층(A층)에는, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 상기한 폴리아미드6과 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지 외에 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴리아미드12 수지, 폴리아미드66 수지, 폴리아미드6·12 공중합 수지, 폴리아미드6·66 공중합 수지, 폴리아미드MXD6 수지 등의 폴리아미드계 수지를 들 수 있다.
필요에 따라 폴리아미드계 이외의 열가소성 수지, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 중합체 등을 함유시켜도 된다.
이들 열가소성 수지의 원료는 바이오매스 유래라면, 지상의 이산화탄소의 증감에 영향을 끼치지 않기 때문에, 환경 부하를 저감시킬 수 있으므로 바람직하다.
<활제>
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름 또는 기재층(A층)에는, 미끄럼성을 양호하게 하여 취급하기 쉽게 하기 위해, 활제로서 미립자나 지방산 아미드 등의 유기 윤활제를 함유시키는 것이 바람직하다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 미끄럼성을 앙호하게 함으로써, 마찰에 의한 포장 주머니의 파대를 감소시키는 효과도 있다.
상기 미립자로서는, 실리카, 카올린, 제올라이트 등의 무기 미립자, 아크릴계, 폴리스티렌계 등의 고분자계 유기 미립자 등 중에서 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 또한, 투명성과 미끄럼성의 면에서, 실리카 미립자를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 미립자의 바람직한 평균 입자경은 0.5 내지 5.0㎛이고, 보다 바람직하게는 1.0 내지 3.0㎛이다. 평균 입자경이 0.5㎛ 미만이면, 양호한 미끄럼성을 얻는 데 다량의 첨가량이 요구된다. 한편, 5.0㎛를 초과하면, 필름의 표면 조도가 너무 커져 외관이 나빠지는 경향이 있다.
상기 실리카 미립자를 사용하는 경우, 실리카의 세공 용적의 범위는, 0.5 내지 2.0ml/g이면 바람직하고, 0.8 내지 1.6ml/g이면 보다 바람직하다. 세공 용적이 0.5ml/g 미만이면, 보이드가 발생하기 쉬워져 필름의 투명성이 악화되고, 세공 용적이 2.0ml/g을 초과하면, 미립자에 의한 표면의 돌기가 생기기 어려워지는 경향이 있다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름 또는 기재층(A층)에는, 미끄럼성을 양호하게 할 목적으로 지방산 아미드 및/또는 지방산 비스아미드를 함유시킬 수 있다. 지방산 아미드 및/또는 지방산 비스아미드로서는, 에루크산 아미드, 스테아르산 아미드, 에틸렌비스스테아르산 아미드, 에틸렌비스베헨산 아미드, 에틸렌비스올레산 아미드 등을 들 수 있다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름의 지방산 아미드 및/또는 지방산 비스아미드의 함유량은, 바람직하게는 0.01 내지 0.40질량％이고, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 0.30질량％이다. 지방산 아미드 및/또는 지방산 비스아미드의 함유량이 상기 범위 미만으로 되면, 미끄럼성이 나빠지는 경향이 있다. 한편, 상기 범위를 초과하면, 습윤성이 나빠지는 경향이 있다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름 또는 기재층(A층)에는, 미끄럼성을 양호하게 할 목적으로 폴리아미드MXD6 수지, 폴리아미드12 수지, 폴리아미드66 수지, 폴리아미드6·12 공중합 수지, 폴리아미드6·66 공중합 수지 등의 폴리아미드 수지를 첨가할 수 있다. 특히 폴리아미드MXD6 수지가 바람직하고, 1 내지 10질량％ 첨가하는 것이 바람직하다.
<산화 방지제>
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름 또는 기재층(A층)에는, 산화 방지제를 함유시킬 수 있다.
산화 방지제로서는, 페놀계 산화 방지제가 바람직하다. 페놀계 산화 방지제는, 완전 힌더드 페놀계 화합물 또는 부분 힌더드 페놀계 화합물이 바람직하다. 예를 들어, 테트라키스-〔메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트〕메탄, 스테아릴-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 3,9-비스〔1,1-디메틸-2-〔β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시〕에틸〕2,4,8,10-테트라옥사스피로〔5,5〕운데칸 등을 들 수 있다.
상기 페놀계 산화 방지제를 함유시킴으로써, 2축 연신 폴리아미드 필름의 제막 조업성이 향상된다. 특히, 원료에 리사이클한 필름을 사용하는 경우, 수지의 열 열화가 일어나기 쉽고, 이것에 기인하는 제막 조업 불량이 발생하여, 생산 비용 상승을 초래하는 경향이 있다. 이에 비해, 산화 방지제를 함유시킴으로써, 수지의 열 열화가 억제되어 조업성이 향상된다.
[표면층(B층)]
본 발명에 있어서의 하나의 실시 형태로서, 기재층(A층)의 적어도 편면에 표면층(B층)을 적층하여, 표면의 특성을 개선할 수 있다.
B층은, 폴리아미드6 수지를 70질량％ 이상 포함하는 층이다.
B층은, 폴리아미드6 수지를 70질량％ 이상 포함함으로써 우수한 충격 강도 등의 기계적 강도나 산소 등의 가스 배리어성을 가진 2축 연신 폴리아미드 필름을 얻을 수 있다.
폴리아미드6 수지로서는, 상기한 A층에서 사용하는 폴리아미드6 수지와 동일한 것을 사용할 수 있다.
B층에는, 다른 열가소성 수지, 활제, 열 안정제, 산화 방지제, 대전 방지제나 방담제, 자외선 흡수제, 염료, 안료 등의 각종 첨가제를 B층의 표면에 갖게 하는 기능에 따라 함유시킬 수 있다.
B층을 포장 주머니의 외측에 사용하는 경우는, 내마찰 핀 홀성이 필요하므로, 폴리아미드계 엘라스토머나 폴리올레핀계 엘라스토머와 같은 부드러운 수지나 보이드를 다량으로 발생시키는 물질을 함유시키는 것은 바람직하지 않다.
B층에는, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 상기한 폴리아미드6 외에 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴리아미드MXD6 수지, 폴리아미드11 수지, 폴리아미드12 수지, 폴리아미드66 수지, 폴리아미드6·12 공중합 수지, 폴리아미드6·66 공중합 수지 등의 폴리아미드계 수지를 들 수 있다.
필요에 따라 폴리아미드계 이외의 열가소성 수지, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 중합체 등을 함유시켜도 된다.
B층에는, 필름의 미끄럼성을 양호하게 하기 위해, 활제로서 미립자나 유기 윤활제 등을 함유시키는 것이 바람직하다.
미끄럼성을 양호하게 함으로써, 필름의 취급성이 향상됨과 함께, 마찰에 의한 포장 주머니의 파대가 감소한다.
상기한 미립자로서는, 실리카, 카올린, 제올라이트 등의 무기 미립자, 아크릴계, 폴리스티렌계 등의 고분자계 유기 미립자 등 중에서 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 또한, 투명성과 미끄럼성의 면에서, 실리카 미립자를 사용하는 것이 바람직하다.
상기한 미립자의 바람직한 평균 입자경은 0.5 내지 5.0㎛이고, 보다 바람직하게는 1.0 내지 3.0㎛이다. 평균 입자경이 0.5㎛ 미만이면, 양호한 미끄럼성을 얻는 데 다량의 첨가량이 요구된다. 한편, 5.0㎛를 초과하면, 필름의 표면 조도가 너무 커져 외관이 나빠지는 경향이 있다.
상기한 실리카 미립자를 사용하는 경우, 실리카의 세공 용적의 범위는, 0.5 내지 2.0ml/g이면 바람직하고, 0.8 내지 1.6ml/g이면 보다 바람직하다. 세공 용적이 0.5ml/g 미만이면, 보이드가 발생하기 쉬워져 필름의 투명성이 악화된다. 세공 용적이 2.0ml/g을 초과하면, 미립자에 의한 표면의 돌기가 생기기 어려워지는 경향이 있다.
상기한 유기 윤활제로서는, 지방산 아미드 및/또는 지방산 비스아미드를 함유시킬 수 있다. 지방산 아미드 및/또는 지방산 비스아미드로서는, 에루크산 아미드, 스테아르산 아미드, 에틸렌비스스테아르산 아미드, 에틸렌비스베헨산 아미드, 에틸렌비스올레산 아미드 등을 들 수 있다.
B층에 첨가하는 지방산 아미드 및/또는 지방산 비스아미드의 함유량은, 바람직하게는 0.01 내지 0.40질량％이고, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 0.30질량％이다. 지방산 아미드 및/또는 지방산 비스아미드의 함유량이 상기 범위 미만으로 되면, 미끄럼성이 나빠지는 경향이 있다. 한편, 상기 범위를 초과하면, 습윤성이 나빠지는 경향이 있다.
B층에는, 필름의 미끄럼성을 양호하게 할 목적으로 폴리아미드6 이외의 폴리아미드계 수지, 예를 들어 폴리아미드MXD6 수지, 폴리아미드11, 폴리아미드12 수지, 폴리아미드66 수지, 폴리아미드6·12 공중합 수지, 폴리아미드6·66 공중합 수지 등을 첨가할 수 있다. 특히 폴리아미드MXD6 수지가 바람직하고, 1 내지 10질량％ 첨가하는 것이 바람직하다. 1질량％ 미만이면 필름의 미끄럼성 개선 효과가 적다. 10질량％보다 많은 경우는, 필름의 미끄럼성 개선 효과가 포화된다.
폴리아미드MXD6 수지는 메타크실릴렌디아민과 아디프산의 중축합으로 제조된다.
폴리아미드MXD6의 상대 점도는, 1.8 내지 4.5인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2.0 내지 3.2이다. 상대 점도가 1.8보다 작은 경우나 4.5보다 큰 경우는, 압출기에서 폴리아미드 수지와의 혼련이 하기 어려운 경우가 있다.
B층에 필름의 미끄럼성을 양호하게 할 목적으로, 미립자, 유기 윤활제, 또는 폴리아미드MXD6 수지 등의 폴리아미드계 수지를 첨가하는 경우, 기재층(A층)에 대한 이것들의 첨가량을 적게 하면, 투명성이 우수하고, 또한 미끄럼성도 우수한 필름이 얻어지므로, 바람직하다.
또한, B층에는 접착성을 양호하게 할 목적으로 폴리아미드6 이외의 폴리아미드계 수지를 첨가할 수도 있다. 이 경우, 폴리아미드6·12 공중합 수지, 폴리아미드6·66 공중합 수지 등의 공중합 폴리아미드 수지가 바람직하다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름의 B층에는, 상기한 A층과 마찬가지로 산화 방지제를 함유시킬 수 있다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름 또는 기재층(A층) 및 표면층(B층)에, 활제나 산화 방지제 등의 부재료나 첨가제를 첨가하는 방법으로서는, 수지 중합 시나 압출기에서의 용융 압출 시에 첨가할 수 있다. 고농도의 마스터 배치를 제작하여 마스터 배치를 필름 생산 시에 폴리아미드 수지에 첨가해도 된다. 이러한 공지의 방법에 의해 행할 수 있다.
[2축 연신 폴리아미드 필름]
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름의 두께는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 포장 재료로서 사용하는 경우, 통상 100㎛ 이하이고, 일반적으로는 5 내지 50㎛의 두께의 것이 사용되고, 특히 8 내지 30㎛의 것이 사용된다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름의 각 층의 두께 구성에 있어서, B층의 두께가 필름 총 두께의 대부분을 차지한 경우, 내굴곡 핀 홀성이 저하된다. 따라서, 본 발명에 있어서, A층의 두께를, A층과 B층의 합계 두께의 50 내지 93％, 특히 70 내지 93％로 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 실시예에 기재한 측정 방법에 의한 겔보플렉스 테스터를 사용한 비틀기 굴곡 시험을 온도 1℃에서 1000회 실시한 때의 핀 홀 결점수가 10개 이하이다. 보다 바람직하게는 5개 이하이다. 굴곡 시험 후의 핀 홀 결점수가 적을수록 내굴곡 핀 홀성이 우수하고, 핀 홀 수가 10개 이하이면, 수송 시 등에 포장 주머니에 부하가 가해져도 핀 홀이 발생하기 어려운 포장 주머니가 얻어진다.
또한, 본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 내마찰 핀 홀 테스트에서 핀 홀 발생까지의 거리가 2900㎝ 이상이다. 보다 바람직하게는 3100㎝ 이상, 더욱 바람직하게는 3300㎝ 이상이다. 핀 홀이 발생하는 거리가 길수록 내마찰 핀 홀성이 우수하고, 핀 홀이 발생하는 거리가 2900㎝ 이상이면, 수송 시 등에 포장 주머니가 골판지 상자 등과 스쳐도 핀 홀이 발생하기 어려운 포장 주머니가 얻어진다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 상기한 내굴곡 핀 홀성과 내마찰 핀 홀성의 양쪽의 특성이 우수한 것에 특징이 있다. 이들 특성을 가진 본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 수송 시에 핀 홀이 발생하기 어려우므로 포장용 필름으로서 극히 유용하다.
본 발명의 필름은, 160℃, 10분에서의 열 수축률이 흐름 방향(이하 MD 방향이라고 약기함) 및 폭 방향(이하 TD 방향이라고 약기함) 모두 0.6 내지 3.0％의 범위이고, 바람직하게는 0.6 내지 2.5％이다. 열 수축률이, 3.0％를 초과하는 경우에는, 라미네이트나 인쇄 등, 다음 공정에서 열이 가해지는 경우에 컬이나 수축이 발생하는 경우가 있다. 또한, 실란트 필름과의 라미네이트 강도가 약해지는 경우가 있다. 열 수축률을 0.6％ 미만으로 하는 것은 가능하지만, 역학적으로 물러지는 경우가 있다. 또한, 생산성이 악화되므로 바람직하지 않다.
내충격성이 우수한 것이 2축 연신 폴리아미드 필름의 특장이므로, 본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름의 충격 강도는, 0.7J/15㎛ 이상이 바람직하다. 보다 바람직한 충격 강도는, 0.9J/15㎛ 이상이다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름의 헤이즈값은, 10％ 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 7％ 이하, 더욱 바람직하게는 5％ 이하이다.
헤이즈값이 작으면 투명성이나 광택이 양호하므로, 포장 주머니에 사용한 경우, 깔끔한 인쇄를 할 수 있어 상품 가치를 높인다.
필름의 미끄럼성을 양호하게 하기 위해 미립자를 첨가하면 헤이즈값이 커지므로, 미립자는 표면층의 B층에만 넣는 쪽이, 헤이즈값을 작게 할 수 있다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, ASTM D6866-16의 방사성 탄소(C14) 측정에 의한 바이오매스 유래의 탄소의 함유량(바이오매스도라고도 함)이, 폴리아미드 필름 중의 전체 탄소에 대하여 1 내지 15％ 포함되는 것이 바람직하다.
대기 중의 이산화탄소에는, C14가 일정 비율(105.5pMC)로 포함되어 있기 때문에, 대기 중의 이산화탄소를 도입하여 성장하는 식물, 예를 들어 옥수수 중의 C14 함유량도 105.5pMC 정도인 것이 알려져 있다. 또한, 화석 연료 중에는 C14가 거의 포함되어 있지 않은 것도 알려져 있다. 따라서, 폴리아미드 중의 전체 탄소 원자 중에 포함되는 C14의 비율을 측정함으로써, 바이오매스 유래의 탄소의 비율을 산출할 수 있다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 실시예에 기재한 폴리에틸렌계 실란트와 접합한 후의 라미네이트 강도는 4.0N/15㎜ 이상이다.
2축 연신 폴리아미드 필름은, 통상 실란트 필름과 라미네이트하고 나서 포장 주머니로 가공된다. 상기한 라미네이트 강도가 4.0N/15㎜ 이상이면, 각종 적층 구성으로 본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름을 사용하여 포장 주머니를 제작한 경우에, 시일부의 강도가 충분히 얻어져, 찢어지기 어려운 강한 포장 주머니가 얻어진다.
라미네이트 강도를 4.0N/15㎜ 이상으로 하기 위해, 본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 코로나 처리, 코팅 처리, 화염 처리 등을 실시할 수 있다.
[필름의 제작 방법]
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 공지의 제조 방법에 의해 제조할 수 있다.
예를 들어, 축차 이축 연신법, 동시 2축 연신법을 들 수 있다. 축차 이축 연신법은, 제막 속도가 높여지기 때문에, 제조 비용적으로 유리하므로 바람직하다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름의 제작 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 압출기를 사용하여 원료 수지를 용융 압출하여, T다이부터 필름 형상으로 압출하고, 냉각 롤 위에 캐스트하여 냉각하여, 미연신 필름을 얻는다.
기재층(A층)의 적어도 편면에 표면층(B층)이 적층된 2축 연신 폴리아미드 필름을 제작하는 경우는, A층과 B층을 적층한 미연신 필름을 얻기 위해, 피드 블록이나 멀티 매니폴드 등을 사용한 공압출법이 바람직하다. 공압출법 이외에, 드라이 라미네이트법, 압출 라미네이트법 등을 선택할 수도 있다.
공압출법으로 적층하는 경우, A층 및 B층에 사용하는 폴리아미드 수지 조성물은, A층 및 B층의 용융 점도차가 적어지도록 하는 것이 바람직하다.
수지의 용융 온도는 바람직하게는 220 내지 350℃이다. 상기 미만이면 미 용융물 등이 발생하여, 결점 등의 외관 불량이 발생하는 경우가 있고, 상기를 초과하면 수지의 열화 등이 관찰되어, 분자량 저하, 외관 저하가 발생하는 경우가 있다. 다이 온도는 250 내지 350℃가 바람직하다.
냉각 롤 온도는, －30 내지 80℃가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0 내지 50℃이다.
T다이로부터 압출된 필름 형상 용융물을 회전 냉각 드럼에 캐스트하여 냉각하여 미연신 필름을 얻기 위해서는, 예를 들어 에어 나이프를 사용하는 방법이나 정전하를 인가하는 정전 밀착법 등을 바람직하게 적용할 수 있다. 특히 후자가 바람직하게 사용된다.
또한, 캐스트한 미연신 필름의 냉각 롤의 반대면도 냉각하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 미연신 필름의 냉각 롤의 반대면에, 조 내의 냉각용 액체를 접촉시키는 방법, 스프레이 노즐에 의해 증산하는 액체를 도포하는 방법, 고속 유체를 분사하여 냉각하는 방법 등을 병용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하여 얻어진 미연신 필름을 2축 방향으로 연신하여 본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름을 얻는다.
연신 방법으로서는 동시 2축 연신법, 축차 이축 연신법의 어느 것이어도 된다.
어느 경우에 있어서도, MD 방향의 연신 방법으로서는 1단 연신 또는 2단 연신 등의 다단 연신을 사용할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 일단에서의 연신이 아니라, 2단 연신 등의 다단의 MD 방향의 연신이 물성면 및 MD 방향 및 TD 방향의 물성의 균일함(등방성)의 면에서 바람직하다.
축차 이축 연신법에 있어서의 MD 방향의 연신은, 롤 연신이 바람직하다.
MD 방향의 연신 온도의 하한은 바람직하게는 50℃이고, 보다 바람직하게는 55℃이고, 더욱 바람직하게는 60℃이다. 50℃ 미만이면 수지가 연화되지 않아, 연신이 곤란해지는 경우가 있다.
MD 방향의 연신 온도의 상한은 바람직하게는 120℃이고, 보다 바람직하게는 115℃이고, 더욱 바람직하게는 110℃이다. 120℃를 초과하면 수지가 너무 부드러워져 안정된 연신을 할 수 없는 경우가 있다.
MD 방향의 연신 배율(다단으로 연신하는 경우는, 각각의 배율을 곱한 전체 연신 배율)의 하한은 바람직하게는 2.2배이고, 보다 바람직하게는 2.5배이고, 더욱 바람직하게는 2.8배이다. 2.2배 미만이면 MD 방향의 두께 정밀도가 저하되는 것 외에, 결정화도가 너무 낮아져 충격 강도가 저하되는 경우가 있다.
MD 방향의 연신 배율의 상한은 바람직하게는 5.0배이고, 보다 바람직하게는 4.5배이고, 가장 바람직하게는 4.0배이다. 5.0배를 초과하면 후속의 연신이 곤란해지는 경우가 있다.
또한, MD 방향의 연신을 다단에서 행하는 경우에는, 각각의 연신에서 상술한 바와 같은 연신이 가능하지만, 배율에 대해서는, 전체 MD 방향의 연신 배율의 곱은 5.0 이하로 되도록, 연신 배율을 조정하는 것이 필요하다. 예를 들어, 2단 연신의 경우라면, 1단째의 연신을 1.5 내지 2.1배, 2단째의 연신을 1.5 내지 1.8배가 바람직하다.
MD 방향으로 연신한 필름은, 텐터에 의해 TD 방향으로 연신하고, 열 고정하여, 릴랙스 처리(완화 처리라고도 함)한다.
TD 방향의 연신 온도의 하한은 바람직하게는 50℃이고, 보다 바람직하게는 55℃이고, 더욱 바람직하게는 60℃이다. 50℃ 미만이면 수지가 연화되지 않고, 연신이 곤란해지는 경우가 있다.
TD 방향의 연신 온도의 상한은 바람직하게는 190℃이고, 보다 바람직하게는 185℃이고, 더욱 바람직하게는 180℃이다. 190℃를 초과하면 결정화해 버려, 연신이 곤란해지는 경우가 있다.
TD 방향의 연신 배율(다단에서 연신하는 경우는, 각각의 배율을 곱한 전체 연신 배율)의 하한은 바람직하게는 2.8이고, 보다 바람직하게는 3.2배이고, 더욱 바람직하게는 3.5배이고, 특히 바람직하게는 3.8배이다. 2.8 미만이면 TD 방향의 두께 정밀도가 저하되는 것 외에, 결정화도가 너무 낮아져 충격 강도가 저하되는 경우가 있다.
TD 방향의 연신 배율의 상한은 바람직하게는 5.5배이고, 보다 바람직하게는 5.0배이고, 더욱 바람직하게는 4.7이고, 특히 바람직하게는 4.5이고, 가장 바람직하게는 4.3배이다. 5.5배를 초과하면 현저하게 생산성이 저하되는 경우가 있다.
열 고정 온도의 선택은 본 발명에 있어서 중요한 요소인, 열 고정 온도를 높게 함에 따라, 필름의 결정화 및 배향 완화가 진행되어, 충격 강도를 향상시키고, 열 수축률을 저감시킬 수 있다. 한편, 열 고정 온도가 낮은 경우에는 결정화 및 배향 완화가 불충분하여 열 수축률을 충분히 저감시킬 수 없다. 또한, 열 고정 온도가 너무 높아지면, 수지의 열화가 진행되어, 급속하게 충격 강도 등 필름의 강인성이 상실된다.
열 고정 온도의 하한은 바람직하게는 210℃이고, 보다 바람직하게는 212℃이다. 열 고정 온도가 낮으면 열 수축률이 너무 커져 라미네이트 후의 외관이 저하되고, 라미네이트 강도가 저하되는 경향이 있다.
열 고정 온도의 상한은 바람직하게는 220℃이고, 보다 바람직하게는 218℃이다. 열 고정 온도가 너무 높으면, 충격 강도가 저하되는 경향이 있다.
열 고정의 시간은 0.5 내지 20초인 것이 바람직하다. 나아가 1 내지 15초이다. 열 고정 시간은 열 고정 온도나 열 고정 존에서의 풍속과의 균형으로 적정 시간으로 할 수 있다. 열 고정 조건이 너무 약하면, 결정화 및 배향 완화가 불충분해져 상기 문제가 일어난다. 열 고정 조건이 너무 강하면 필름 강인성이 저하된다.
열 고정 처리한 후에 릴랙스 처리를 하는 것은 열 수축률의 제어에 유효하다. 릴랙스 처리하는 온도는 열 고정 처리 온도부터 수지의 유리 전이 온도(Tg)까지의 범위에서 선택할 수 있지만, 바람직하게는 열 고정 처리 온도 －10℃ 내지 Tg ＋10℃가 바람직하다. 릴랙스 온도가 너무 높으면, 수축 속도가 너무 빨라서 변형 등의 원인으로 되기 때문에 바람직하지 않다. 반대로 릴랙스 온도가 너무 낮으면 릴랙스 처리로 되지 않아, 단순히 느슨해질 뿐 열 수축률이 낮아지지 않고, 치수 안정성이 나빠진다.
릴랙스 처리의 릴랙스율의 하한은, 바람직하게는 0.5％이고, 보다 바람직하게는 1％이다. 0.5％ 미만이면 열 수축률이 충분히 낮아지지 않는 경우가 있다.
릴랙스율의 상한은 바람직하게는 20％이고, 보다 바람직하게는 15％이고, 더욱 바람직하게는 10％이다. 20％를 초과하면 텐터 내에서 늘어짐이 발생하여, 생산이 곤란해지는 경우가 있다.
또한, 본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 용도에 따라 치수 안정성을 양호하게 하기 위해 열처리나 조습 처리를 실시하는 것도 가능하다. 또한, 필름 표면의 접착성을 양호하게 하기 위해 코로나 처리, 코팅 처리나 화염 처리 등을 실시하거나, 인쇄 가공, 금속물이나 무기 산화물 등의 증착 가공을 실시하거나 하는 것도 가능하다. 또한 증착 가공에 의해 형성되는 증착막으로서는, 알루미늄의 증착막, 규소 산화물이나 알루미늄 산화물의 단일물 혹은 혼합물의 증착막이 적합하게 사용된다. 또한 이들 증착막 위에 보호층 등을 코팅함으로써, 산소나 수소 배리어성 등을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 실란트 필름 등을 적층한 적층 필름으로 하고 나서 포장 주머니로 가공된다.
실란트 필름으로서는, 미연신 선상 저밀도 폴리에틸렌 필름, 미연신 폴리프로필렌 필름, 에틸렌-비닐알코올 공중합 수지 필름 등을 들 수 있다.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름을 사용한 본 발명의 적층 필름의 층 구성으로서는, 본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름을 적층 필름 중에 갖는 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 또한, 적층 필름에 사용하는 필름은, 석화 유래 원료여도 되고 바이오매스 유래 원료여도 되지만, 바이오매스 유래의 원료를 사용하여 중합된 폴리락트산, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌숙시네이트, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌플라노에이트 등의 쪽이 환경 부하의 저감이라는 점에서 바람직하다.
본 발명의 적층 필름의 층 구성의 예로서는, /로 층의 경계를 나타내면, 예를 들어 ONY/접/LLDPE, ONY/접/CPP, ONY/접/Al/접/CPP, ONY/접/Al/접/LLDPE, ONY/PE/Al/접/LLDPE, ONY/접/Al/PE/LLDPE, PET/접/ONY/접/LLDPE, PET/접/ONY/PE/LLDPE, PET/접/ONY/접/Al/접/LLDPE, PET/접/Al/접/ONY/접/LLDPE, PET/접/Al/접/ONY/PE/LLDPE, PET/PE/Al/PE/ONY/PE/LLDPE, PET/접/ONY/접/CPP, PET/접/ONY/접/Al/접/CPP, PET/접/Al/접/ONY/접/CPP, ONY/접/PET/접/LLDPE, ONY/접/PET/PE/LLDPE, ONY/접/PET/접/CPP, ONY//Al//PET//LLDPE, ONY/접/Al/접/PET/PE/LLDPE, ONY/PE/LLDPE, ONY/PE/CPP, ONY/PE/Al/PE, ONY/PE/Al/PE/LLDPE, OPP/접/ONY/접/LLDPE, ONY/접/EVOH/접/LLDPE, ONY/접/EVOH/접/CPP, ONY/접/알루미늄 증착 PET/접/LLDPE, ONY/접/알루미늄 증착 PET/접/ONY/접/LLDPE, ONY/접/알루미늄 증착 PET/PE/LLDPE, ONY/PE/알루미늄 증착 PET/PE/LLDPE, ONY/접/알루미늄 증착 PET/접/CPP, PET/접/알루미늄 증착 PET/접/ONY/접/LLDPE, CPP/접/ONY/접/LLDPE, ONY/접/알루미늄 증착 LLDPE, ONY/접/알루미늄 증착 CPP 등을 들 수 있다.
또한 상기 층 구성에 사용한 각 약칭은 이하와 같다.
ONY: 본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름, PET: 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, LLDPE: 미연신 선상 저밀도 폴리에틸렌 필름, CPP: 미연신 폴리프로필렌 필름, OPP: 연신 폴리프로필렌 필름, PE: 압출 라미네이트 또는 미연신의 저밀도 폴리에틸렌 필름, Al: 알루미늄박, EVOH: 에틸렌-비닐알코올 공중합 수지, 접: 필름끼리를 접착시키는 접착제층, 알루미늄 증착은 알루미늄이 증착되어 있는 것을 나타낸다.
실시예
이어서, 실시예에 의해 본 발명을 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 필름의 평가는 다음의 측정법에 의해 행하였다. 특별히 기재하지 않는 경우는, 측정은 23℃, 상대 습도 65％의 환경의 측정실에서 행하였다.
(1) 필름의 헤이즈값
(주)도요 세이키 세이사쿠쇼제의 직독 헤이즈 미터를 사용하여, JIS-K-7105에 준거하여 측정했다.
(2) 필름의 두께
필름의 TD 방향으로 10등분하여(폭이 좁은 필름에 대해서는 두께를 측정할 수 있는 폭을 확보할 수 있는 폭으로 되도록 등분함), MD 방향으로 100㎜의 필름을 10매 겹침으로 잘라내고, 온도 23℃, 상대 습도 65％의 환경 하에서 2시간 이상 컨디셔닝한다. 테스터 산교제 두께 측정기로, 각각의 샘플의 중앙의 두께를 측정하고, 그 평균값을 두께로 했다.
(3) 필름의 바이오매스도
얻어진 필름 바이오매스도는, ASTM D6866-16 Method B(AMS)에 나타난 방사성 탄소(C14) 측정에 의해 행하였다.
(4) 필름의 열 수축률
시험 온도 160℃, 가열 시간 10분간으로 한 것 이외는, JIS C2318에 기재된 치수 변화 시험법에 준하여 하기 식에 의해 열 수축률을 측정했다.
열 수축률＝[(처리 전의 길이－처리 후의 길이)/처리 전의 길이]×100(％)
(5) 필름의 충격 강도
(주)도요 세이키 세이사쿠쇼제의 필름 임팩트 테스터를 사용하여 측정했다. 측정값은, 두께 15㎛당으로 환산하여 J(쥴)/15㎛로 나타냈다.
(6) 필름의 운동 마찰 계수
JIS-C2151에 준거하여, 하기 조건에 의해 필름 권취 외면끼리의 운동 마찰 계수를 평가했다. 또한, 시험편의 크기는, 폭 130㎜, 길이 250㎜, 시험 속도는 150㎜/분으로 행하였다.
(7) 필름의 내굴곡 핀 홀성
리가쿠 고교사제의 겔보플렉스 테스터를 사용하여, 하기의 방법에 의해 굴곡 피로 핀 홀 수를 측정했다.
실시예에서 제작한 필름에 폴리에스테르계 접착제를 도포 후, 두께 40㎛의 선상 저밀도 폴리에틸렌 필름(L-LDPE 필름: 도요보사제, L4102)을 드라이 라미네이트하고, 40℃의 환경 하에서 3일간 에이징을 행하여 라미네이트 필름으로 했다. 얻어진 라미네이트 필름을 12인치×8인치로 재단하여, 직경 3.5인치의 원통 형상으로 하고, 원통 형상 필름의 한쪽의 단을 겔보플렉스 테스터의 고정 헤드측에, 다른 쪽의 단을 가동 헤드측에 고정하고, 초기의 파지 간격을 7인치로 했다. 스트로크의 최초의 3.5인치로 440도의 비틀기를 부여하고, 그 후 2.5인치는 직선 수평 운동으로 전체 스트로크를 종료하는 굴곡 피로를, 40회/분의 속도로 1000회 행하여, 라미네이트 필름에 발생한 핀 홀 수를 카운트했다. 또한, 측정은 1℃의 환경 하에서 행하였다. 테스트 필름의 L-LDPE 필름측을 하면으로 하여 여과지(애드반텍, No.50) 위에 두고, 4코너를 셀로판 테이프(등록 상표)로 고정했다. 잉크(파일럿제 잉크(제품 번호 INK-350-블루)를 순수로 5배 희석한 것)를 테스트 필름 위에 도포하고, 고무 롤러를 사용하여 일면에 연전시켰다. 불필요한 잉크를 닦아낸 후, 테스트 필름을 제거하고, 여과지에 붙은 잉크의 점의 수를 계측했다.
(8) 필름의 내마찰 핀 홀성
견뢰도 시험기(도요 세이키 세이사쿠쇼)를 사용하여, 하기의 방법에 의해 마찰 시험을 행하고, 핀 홀 발생 거리를 측정했다.
상기 내굴곡 핀 홀성 평가로 제작한 것과 동일한 라미네이트 필름을, 4번 접어 코너를 뾰족하게 한 테스트 샘플을 제작하고, 견뢰도 시험기에 의해, 진폭: 25㎝, 진폭 속도: 30회/분, 가중: 100g중으로, 골판지 내면에 문질러 붙였다. 골판지는, K280×P180×K210(AF)＝(표재 라이너×중 코어재×이재 라이너(플루트의 종류))를 사용했다.
핀 홀 발생 거리는, 이하의 수순에 따라 산출했다. 핀 홀 발생 거리가 길수록, 내마찰 핀 홀성이 우수하다.
먼저, 진폭 100회 거리 2500㎝로 마찰 테스트를 행하였다. 핀 홀이 개방되지 않은 경우는 진폭 횟수 20회 거리 500㎝ 증가시켜 마찰 테스트를 행하였다. 또한 핀 홀이 개방되지 않은 경우는 다시 진폭 횟수 20회 거리 500㎝ 증가시켜 마찰 테스트를 행하였다. 이것을 반복하여 핀 홀이 개방된 거리에 ×를 붙여서 수준 1이라고 했다. 진폭 100회 거리 2500㎝로 핀 홀이 개방된 경우는 진폭 횟수 20회 거리 500㎝ 저감시켜 마찰 테스트를 행하였다. 또한 핀 홀이 개방된 경우는 다시 진폭 횟수 20회 거리 500㎝ 저감시켜 마찰 테스트를 행하였다. 이것을 반복하여 핀 홀이 개방되지 않은 거리에 ○를 붙여 수준 1이라고 했다.
이어서 수준 2로서, 수준 1에서 최후가 ○였던 경우는, 진폭 횟수를 20회 증가시켜 마찰 테스트를 행하고, 핀 홀이 개방되지 않으면 ○, 핀 홀이 개방되면 ×를 붙였다. 수준 1에서 최후가 ×였던 경우는, 진폭 횟수를 20회 저감시켜 마찰 테스트를 행하고, 핀 홀이 개방하지 않으면 ○, 핀 홀이 개방되면 ×를 붙였다.
또한 수준 3 내지 20으로서, 앞의 수준에서 ○였던 경우는, 진폭 횟수를 20회 증가시켜 마찰 테스트를 행하고, 핀 홀이 개방되지 않으면 ○, 핀 홀이 개방되면 ×를 붙인다. 앞의 수준에서 ×였던 경우는, 진폭 횟수를 20회 저감시켜 마찰 테스트를 행하고, 핀 홀이 개방되지 않으면 ○, 핀 홀이 개방되면 ×를 붙인다. 이것을 반복하여, 수준 3 내지 20에 ○ 또는 ×를 붙인다.
예를 들어, 표 1과 같은 결과가 얻어졌다. 표 1을 예로 들어 핀 홀 발생 거리의 구하는 방법을 설명한다.
각 거리의 ○와 ×의 시험수를 카운트한다.
가장 테스트 횟수가 많았던 거리를 중앙값으로 하고, 계수를 제로로 한다. 그것보다 거리가 긴 경우는, 500㎝마다 계수를 ＋1, ＋2, ＋3…, 거리가 짧은 경우는, 500㎝마다 계수를 －1, －2, －3…으로 했다.
수준 1 내지 20까지의 모든 시험에서, 구멍이 뚫리지 않은 시험수와 구멍이 뚫린 시험수를 비교하여, 다음의 A 및 B의 경우에 대하여 각각의 식으로 마찰 핀 홀 발생 거리를 산출했다.
A; 모든 시험에서, 구멍이 뚫리지 않은 시험수가, 구멍이 뚫린 시험수 이상인 경우
마찰 핀 홀 발생 거리＝중앙값＋500×(Σ(계수×구멍이 뚫리지 않은 시험수)/구멍이 뚫리지 않은 시험수)＋1/2)
B: 모든 시험에서, 구멍이 뚫리지 않은 시험수가, 구멍이 뚫린 시험수 미만인 경우
마찰 핀 홀 발생 거리＝중앙값＋500×(Σ(계수×구멍이 뚫린 시험수)/구멍이 뚫린 시험수)－1/2)
Figure pct00001
(9) 폴리에틸렌계 실란트와의 라미네이트 강도
내굴곡 핀 홀성 평가의 설명에 기재한 방법과 마찬가지로 하여 제작한 라미네이트 필름을 폭 15㎜×길이 200㎜의 스트립 형상으로 절단하고, 라미네이트 필름의 일단을 2축 연신 폴리아미드 필름과 선상 저밀도 폴리에틸렌 필름의 계면에서 박리하고, (가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼제, 오토그래프)를 사용하여, 온도 23℃, 상대 습도 50％, 인장 속도 200㎜/분, 박리 각도 90°의 조건 하에서 라미네이트 강도를 MD 방향과 TD 방향으로 각각 3회 측정하여 그 평균값으로 평가했다.
(10) 캐스트 시의 제막 안정성
T다이로부터 용융 수지를 필름 형상으로 압출하고, 냉각 롤 위에 캐스트하여 냉각하고, 미연신 필름을 얻는 공정을 눈으로 보아 관찰하고, 제막 안정성을 이하와 같이 평가했다.
○: 제막이 안정되어 있어 균질한 미연신 필름이 얻어졌다.
△: 제막이 약간 불안정되고, 미연신 필름의 폭 등에 변동이 보여졌지만, 2축 연신할 수 있었다.
×: 제막이 불안정하고 미연신 필름이 불균질하기 때문에 2축 연신 필름을 얻을 수 없었다.
(11) 다이립 출구에 생성하는 열 열화물의 발생 주기
다이스의 립의 청소를 행하고 나서 필름의 제막을 개시하고, 다이스의 립에 열 열화물이 발생할 때까지의 시간을 관찰했다.
(12) 원료 폴리아미드의 상대 점도
0.25g의 폴리아미드를 25ml의 메스플라스크 중에서 1.0g/dl의 농도로 되도록 96％ 황산으로 용해한 폴리아미드 용액을 20℃에서 상대 점도를 측정했다.
(13) 원료 폴리아미드의 융점
JIS K7121에 준하여 세이코 인스트루먼츠사제, SSC5200형 시차 주사 열량 측정기를 사용하여, 질소 분위기 중에서, 시료 중량: 10㎎, 승온 개시 온도: 30℃, 승온 속도: 20℃/분으로 측정하고, 흡열 피크 온도(Tmp)를 융점으로서 구했다.
(실시예 1-1)
압출기와 380㎜ 폭의 T다이를 포함하는 장치를 사용하여, T다이로부터 용융된 하기의 수지 조성물을 필름 형상으로 압출하고, 20℃로 온도 조절한 냉각 롤에 캐스트하여 정전 밀착시켜 두께 200㎛의 미연신 필름을 얻었다.
수지 조성물: 폴리아미드6(도요보 가부시키가이샤제, 상대 점도 2.8, 융점 220℃) 97질량부 및 폴리아미드11(아르크마사제, 상대 점도 2.5, 융점 186℃) 3.0질량부, 다공질 실리카 미립자(후지 실리시아 가가쿠 가부시키가이샤제, 평균 입자경 2.0㎛, 세공 용적 1.6ml/g) 0.45질량부 및 지방산 비스아미드(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제 에틸렌비스스테아르산 아미드) 0.15질량부를 포함하는 수지 조성물.
얻어진 미연신 필름을, 롤식 연신기로 유도하고, 롤의 주속차를 이용하여, 80℃에서 MD 방향으로 1.73배 연신한 후, 70℃에서 다시 1.85배 연신했다. 계속해서, 이 1축 연신 필름을 연속적으로 텐터식 연신기로 유도하고, 110℃에서 예열한 후, TD 방향으로 120℃에서 1.2배, 130℃에서 1.7배, 160℃에서 2.0배 연신하고, 218℃에서 열 고정 처리한 후, 218℃에서 7％ 완화 처리를 행하고, 계속해서 선상 저밀도 폴리에틸렌 필름과 드라이 라미네이트하는 측의 표면을 코로나 방전 처리하여 2축 연신 폴리아미드 필름을 얻었다. 얻어진 2축 연신 필름의 평가 결과를 표 2에 나타냈다.
(실시예 1-2 내지 1-9 및 비교예 1-1 내지 1-5)
원료 수지 조성물과 열 고정 온도 등의 제막 조건을 표 2와 같이 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일한 방법으로 2축 연신 필름을 얻었다. 얻어진 2축 연신 필름의 평가 결과를 표 2에 나타냈다.
또한, 적어도 일부가 바이오매스 유래의 원료를 포함하는 폴리아미드 수지인 폴리아미드410, 폴리아미드610, 폴리아미드1010은 각각 하기의 것을 사용했다.
폴리아미드410: (DSM사제, ECOPaXX Q150-E, 융점 250℃)
폴리아미드610: (아르크마사제, RilsanS SMNO, 융점 222℃)
폴리아미드1010: (아르크마사제, RilsanT TMNO, 융점 202℃)
단, 비교예 1-4에 있어서는 T다이로부터 용융 수지를 필름 형상으로 안정적으로 압출할 수 없고, 균질한 미연신 필름이 얻어지지 않았기 때문에 2축 연신을 할 수 없었다.
Figure pct00002
표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예의 필름은 내굴곡 핀 홀성과 내마찰 핀 홀성의 양쪽이 양호한 필름이 얻어졌다. 또한, 헤이즈가 낮고 투명성이 양호하고, 충격 강도도 강하고, 실란트 필름과의 라미네이트 강도도 높아, 포장용 필름으로서 우수했다.
비교예 1-1 및 1-2의 내굴곡 핀 홀성을 개질하는 재료를 포함하지 않는 2축 연신 폴리아미드 필름과 비교예 1-3의 폴리아미드11의 함유량이 너무 적은 2축 연신 폴리아미드 필름은, 내굴곡 핀 홀성이 떨어져 있었다.
비교예 1-4는, 폴리아미드11의 함유량이 너무 많기 때문에, T다이로부터 용융 수지를 필름 형상으로 안정적으로 압출할 수 없고, 균질한 미연신 필름이 얻어지지 않아, 2축 연신 폴리아미드 필름이 얻어지지 않았다.
비교예 1-5에서는, 내굴곡 핀 홀성을 개질하는 재료로서 종래 사용되고 있는 폴리아미드 엘라스토머를 사용한바, 내굴곡 핀 홀성은 양호하지만 내마찰 핀 홀성이 떨어져 있었다. 또한, 장시간의 생산을 한 때에 다이스에 열화물이 부착되기 쉽고, 장시간의 연속 생산을 할 수 없다는 결점이 있었다.
(실시예 2-1)
압출기 2대와 380㎜ 폭의 공압출 T다이를 포함하는 장치를 사용하여, 피드 블록법으로 B층/A층/B층의 구성으로 적층하여 T다이로부터 용융 수지를 필름 형상으로 압출하고, 20℃에서 온도 조절한 냉각 롤에 캐스트하여 정전 밀착시켜 두께 200㎛의 미연신 필름을 얻었다.
A층과 B층의 수지 조성물은 이하와 같다.
A층을 구성하는 수지 조성물: 폴리아미드6(도요보 가부시키가이샤제, 상대 점도 2.8, 융점 220℃) 97질량부 및 폴리아미드11(지그셍샤제, 상대 점도 2.5, 융점 186℃) 3.0질량부를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물.
B층을 구성하는 수지 조성물: 폴리아미드6(도요보 가부시키가이샤제, 상대 점도 2.8, 융점 220℃) 95질량부 및 폴리아미드MXD6(미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤제, 상대 점도 2.1, 융점 237℃) 5.0질량부, 다공질 실리카 미립자(후지 실리시아 가가쿠 가부시키가이샤제, 평균 입자경 2.0㎛, 세공 용적 1.6ml/g) 0.54질량부 및 지방산 비스아미드(교에샤 가가쿠 가부시키가이샤제 에틸렌비스스테아르산 아미드) 0.15질량부를 포함하는 수지 조성물.
또한, 2축 연신 폴리아미드 필름의 두께는, 합계 두께가 15㎛, 기재층(A층)의 두께가 12㎛, 표리의 표층(B층)의 두께가 각각 1.5㎛씩으로 되도록, 피드 블록의 구성과 압출기의 토출량을 조정했다.
얻어진 미연신 필름을, 롤식 연신기로 유도하고, 롤의 주속차를 이용하여, 80℃에서 MD 방향으로 1.73배 연신한 후, 70℃에서 다시 1.85배 연신했다. 계속해서, 이 1축 연신 필름을 연속적으로 텐터식 연신기로 유도하고, 110℃에서 예열한 후, TD 방향으로 120℃에서 1.2배, 130℃에서 1.7배, 160℃에서 2.0배 연신하고, 218℃에서 열 고정 처리한 후, 218℃에서 7％ 완화 처리를 행하고, 계속해서 선상 저밀도 폴리에틸렌 필름과 드라이 라미네이트하는 측의 표면을 코로나 방전 처리하여 2축 연신 폴리아미드 필름을 얻었다. 얻어진 2축 연신 필름의 평가 결과를 표 2에 나타냈다.
(실시예 2-2 내지 2-11 및 비교예 2-1 내지 2-7)
A층과 B층의 수지 조성물, 열 고정 온도 등의 제막 조건을 표 3 및 표 4와 같이 변경한 것 이외는, 실시예 2-1과 동일한 방법으로 2축 연신 필름을 얻었다. 얻어진 2축 연신 필름의 평가 결과를 표 3 및 표 4에 나타냈다.
단, 비교예 2-4에 있어서는 T다이로부터 용융 수지를 필름 형상으로 안정적으로 압출할 수 없고, 균질한 미연신 필름이 얻어지지 않았기 때문에 2축 연신을 할 수 없었다.
Figure pct00003
Figure pct00004
표 3 및 표 4에 나타낸 바와 같이, 실시예의 필름은 내굴곡 핀 홀성과 내마찰 핀 홀성의 양쪽이 양호한 필름이 얻어졌다. 또한, 헤이즈가 낮고 투명성이 양호하고, 충격 강도도 강하고, 실란트 필름과의 라미네이트 강도도 높아, 포장용 필름으로서 우수했다.
비교예 2-1 및 2-2의 내굴곡 핀 홀성을 개질하는 재료를 포함하지 않는 2축 연신 폴리아미드 필름과 비교예 2-3의 폴리아미드11의 함유량이 너무 적은 2축 연신 폴리아미드 필름은, 내굴곡 핀 홀성이 떨어져 있었다.
비교예 2-4는, 폴리아미드11의 함유량이 너무 많기 때문에, T다이로부터 용융 수지를 필름 형상으로 안정적으로 압출할 수 없고, 균질한 미연신 필름이 얻어지지 않아, 2축 연신 폴리아미드 필름이 얻어지지 않았다.
비교예 2-5에 있어서는, A층의 두께 및 두께율이 작기 때문에, 필름의 내굴곡 핀 홀성이 떨어져 있었다.
비교예 2-6에 있어서는, B층의 폴리아미드MXD6의 양이 많고 폴리아미드6 수지의 양이 적기 때문에, 필름의 내굴곡 핀 홀성과 내마찰 핀 홀성이 떨어져 있었다.
비교예 2-7은, 내굴곡 핀 홀성을 개질하는 재료로서 종래 사용되고 있는 폴리아미드 엘라스토머를 사용한바, 내굴곡 핀 홀성은 양호하지만 내마찰 핀 홀성이 떨어져 있었다. 또한, 장시간의 생산을 한 때에 다이스에 열화물이 부착되기 쉽고, 장시간의 연속 생산을 할 수 없다는 결점이 있었다.
[실시예 1-10, 실시예 2-12]
실시예 1-2 및 실시예 2-2에서 제작한 2축 연신 폴리아미드 필름을 사용하여 이하의 (1) 내지 (9)의 구성의 적층체를 제작하고, (1) 내지 (9)의 적층체를 사용하여 삼방면 시일 타입 및 필로우 타입의 포장 주머니를 제작했다. 외관이 양호하여 낙하 충격 테스트에서 찢어지기 어려운 포장 주머니를 제작할 수 있었다.
(1) 2축 연신 폴리아미드 필름층/인쇄층/폴리우레탄계 접착제층/직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 필름 실란트층.
(2) 2축 연신 폴리아미드 필름층/인쇄층/폴리우레탄계 접착제층/비연신 폴리프로필렌 필름 실란트층.
(3) 2축 연신 PET 필름층/인쇄층/폴리우레탄계 접착제층/2축 연신 폴리아미드 필름층/폴리우레탄계 접착제층/비연신 폴리프로필렌 필름 실란트층.
(4) 2축 연신 PET 필름층/인쇄층/폴리우레탄계 접착제층/2축 연신 폴리아미드 필름층/폴리우레탄계 접착제층/직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 필름 실란트층.
(5) 2축 연신 폴리아미드 필름층/앵커 코트층/무기 박막층/무기 박막 보호층/인쇄층/폴리우레탄계 접착제층/직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 필름 실란트층.
(6) 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 필름 실란트층/폴리우레탄계 접착제층/2축 연신 폴리아미드 필름층/앵커 코트층/무기 박막층/폴리우레탄계 접착제층/직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 필름 실란트층.
(7) 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 필름층/폴리우레탄계 접착제층/2축 연신 폴리아미드 필름층/앵커 코트층/무기 박막층/폴리우레탄계 접착제층/직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 필름층/저밀도 폴리에틸렌/종이/저밀도 폴리에틸렌/직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 필름 실란트층.
(8) 2축 연신 폴리아미드 필름층/앵커 코트층/무기 박막층/무기 박막 보호층/인쇄층/폴리우레탄계 접착제층/비연신 폴리프로필렌 필름 실란트층.
(9) 2축 연신 PET 필름층/무기 박막층/무기 박막 보호층/인쇄층/폴리우레탄계 접착제층/2축 연신 폴리아미드 필름층/폴리우레탄계 접착제층/이지필 타입 비연신 폴리프로필렌 필름 실란트층.
본 발명의 2축 연신 폴리아미드 필름은, 내충격성 및 내굴곡 핀 홀성과 내마찰 핀 홀성이 동시에 우수하다는 점에서, 식품 포장 등의 포장 재료의 용도에 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 원래 지상에 있는 바이오매스 유래의 원료로부터 중합된 수지를 사용하고 있으므로, 카본 뉴트럴의 필름이고, 지상의 이산화탄소의 증감에 영향이 적은 점에서 환경 부하를 저감시킬 수 있다.
1: 견뢰도 시험기의 헤드부
2: 골판지판
3: 샘플 보유 지지용의 대지
4: 4번 접은 필름 샘플
5: 문지르는 진폭 방향

Claims (9)

  1. 폴리아미드6 수지 99 내지 70질량％와 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지 1 내지 30질량％를 포함하는 것을 특징으로 하는 2축 연신 폴리아미드 필름.
  2. 기재층(A층)의 적어도 편면에 표면층(B층)이 적층된 2축 연신 폴리아미드 필름이며, A층은 폴리아미드6 수지 99 내지 70질량％, 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지 1 내지 30질량％를 포함하고, B층은 폴리아미드6 수지 70질량％ 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 2축 연신 폴리아미드 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 2축 연신 폴리아미드 필름 중의 전체 탄소에 대하여, 방사성 탄소(C14) 측정에 의한 바이오매스 유래의 탄소의 함유량이 1 내지 15％인 것을 특징으로 하는 2축 연신 폴리아미드 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 원료의 일부가 바이오매스 유래인 폴리아미드 수지가, 폴리아미드11, 폴리아미드410, 폴리아미드610 및 폴리아미드1010으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 폴리아미드 수지인 것을 특징으로 하는 2축 연신 폴리아미드 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 하기의 (a) 및 (b)를 만족시키는 것을 특징으로 하는 2축 연신 폴리아미드 필름.
    (a) 겔보플렉스 테스터를 사용한 비틀기 굴곡 시험을 온도 1℃에서 1000회 실시한 때의 겔보 핀 홀 결점수가 10개 이하,
    (b) 내마찰 핀 홀 테스트에서 핀 홀 발생까지의 거리가 2900㎝ 이상.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 헤이즈가 10％ 이하, 운동 마찰 계수가 1.0 이하인 것을 특징으로 하는 2축 연신 폴리아미드 필름.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리에틸렌계 실란트 필름과 접합한 후의 라미네이트 강도가 4.0N/15㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 2축 연신 폴리아미드 필름.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 2축 연신 폴리아미드 필름에 실란트 필름을 적층한, 적층 필름.
  9. 제8항에 기재된 적층 필름을 사용한, 포장 주머니.
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