TW201304928A - 模塑模具以及使用該模具之樹脂模塑裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之模塑模具包含具有第一塑架的第一塑模，以第一塑架支持的模仁片而形成模穴的底部；及以可動夾具，其係以可動方式被第一塑架支持並包覆模仁片，因而形成模穴凹部；具有第二塑架的第二塑模，一工作件支持部，其係在偏離位置被第二塑架支持，而其上用於安置工作件，及一中央插部，其係位於工作件支持部之近傍；及一設於第一塑模與第二塑模中之一的壺，其中饋入樹脂用以模塑工作件，及第二塑模更具有一厚度調整器，用以令工作件支持部吸收工作件的厚度變動，並於工作件支持部支持的工作件被第一塑模的可動夾具夾壓時將工作件帶入使其接觸於可動夾具。

Description

模塑模具以及使用該模具之樹脂模塑裝置
本發明係關於一種模塑模具，係用於夾持並模塑一工作件，及使用該模具之樹脂模塑裝置者。
本發明之專利申請人，曾經發明一種轉換模塑裝置，可用以大量生產薄半導體裝置，其薄封裝部段可依所設計之厚度加以模塑，但不致於形成填充不足部份。
在一種既有的轉移模塑裝置中，在模塑模具中的工作件係備夾具所夾壓，其模仁片係向上移動設定距離，而該距離則大於模塑成品的設計厚度，俟移動到排氣位置而止，然後作動一柱塞，在以夾具夾壓工作件的狀態下，一面維持第一樹脂壓力，藉此以熔融的樹脂填充模穴的凹部。俟研成樹脂的填充後，該模仁片則被向下移進模穴凹部，直至達於符合模塑成品設計厚度之模塑位置而止，以便從模穴凹部向上導引過剩的樹脂經一開口流向承壺，即可調整樹脂量合乎生產具有設計厚度的模塑成品。再者，又作動柱塞以維持第二次樹脂壓力，此次係凹於第一次的樹脂壓力，用以進行樹脂熱固化(參照日本專利公告第P2009-190400A)。
然而據上揭日本專利公告第P2009-190400A所揭示之模塑裝置中，其工作件(基板)係被夾壓於上塑模於下塑模之間，而上塑模插入部為可動者，而下塑模屬於剛性構造。在模塑厚度變化微小之工作件(單層基板)的場合，就無任何問題。但在模塑厚度變動範圍較大之工作件(多層基本)的場合，施加於工作件的夾壓力就有所變動，因此將形成樹脂的飛邊現象，因此降低模塑成品的品質。模塑樹脂的厚度受工作件厚度的影響很大，因此欲使模塑工作件的厚度均勻是有所困難的。
因此，本發明的目的在提供一種模塑模具以及使用該模具之樹脂模塑裝置，可據以解決上揭傳統技術上之問題者。亦即即使在模塑厚工作件時，本發明的模塑亦能平穩的夾壓工作件而從事高品質模塑樹脂的大量生產，而不至於產生樹脂飛邊。本發明的樹脂模塑裝置具有塑模具。
為了達成上揭目的，本發明具有下列構造。
亦即本發明的模塑具包含：
具有第一塑架的第一塑模；以第一塑架支持的模仁片，而形成模穴的底部；及一可動夾具，其係以可動方式被第一塑架支持並包覆模仁片，因而形成模穴凹部。
具有第二塑架的第二塑模；一工作件支持部，其係以偏離位置被第二塑架支持，而其上用以安置工作件，及一中央插部，其係位於工作件支持部之近傍；及一設於第一塑模與第二塑模中之一的壺，壺中饋入樹脂用以模塑工作件，及第二塑模具更有一厚度調整器，用以令工作件支持部吸收工作件的厚度變動，並於工作件支持部支持的工作被第一塑模的可動夾具夾壓時，將工作件帶入使其接觸於可動夾具。以此構成，厚度調整器使工作件支持部吸收工作件的厚度變動，且使工作件接觸於可動夾具，因而使模塑樹脂的厚度不致受工作件厚度的影響。即令於模塑厚度廣泛變動的工作件時，亦可將工作件塑模成厚度均勻的樹脂。模仁片最好固定於第一塑架，及用以包覆模仁片的可動夾具用第一彈性體保持。
以此構成，利用第二塑模的位移，可正確的控制工作件上部的空隙，而不必變動形成模穴底部之模仁片高度，因而可正確的控制模塑樹脂的厚度。
可動夾具最好以第一彈性體保持，其彈力係大於偏離工作件支持部之厚度調整器的第二彈性體的彈力。
以此構成，當工作件被第一及第二塑模夾壓時，第二彈性體依照工作件厚度彎曲，而不必彎曲保持可動夾具的第一彈性體，因此可夾壓工作件於恆定高度，而不必依據工作件的厚度。
更且，可動夾具的夾壓力可連續施加於工作件，因此可防止樹脂飛邊的形成。
最好備一用來以設定高度支持並固定工作件支持部的楔件可固定工作件支持部於設定高度，因此工作件支持部不至於被可動夾具過度向下移動，而模塑樹脂厚度得以維持。
在此塑模具中，模穴凹部及厚度調整器可設於中央插部之各側。
以此構成，即使工作件的厚度互不同，工作件的上表面得以互相擺平，因此塑模樹脂成品厚度可得均勻化，而可防止樹脂飛邊的形成。
在此塑模具中，用以調整模仁片高度的模仁片調整器，可安裝於第一塑模。
以此構成，可藉移動模仁片來調整模塑樹脂的厚度。模仁片調整器能堅固的固定模仁片高度，而且模仁片高度得以正確的固定，因此模塑樹脂厚度可正確控制。
在此塑模具中，可將一夾具固定於第一塑模的第一塑架，及具有一楔狀裝置，其楔塊可以一驅動源移動而帶來接觸於模仁片，以便調整模仁片高度，此楔狀裝置可設於第一塑模。
以此構成，以楔狀塊上下移動的模仁片，因而可輕易的上下移動模仁片。更且，可藉正確的維持模仁片高度而得以正確的控制模塑樹脂厚度。
最好備一釋放模設置於第一塑模的模面上，第一塑模包含有模穴凹部。
以此構成，可以防止樹脂侵入於可動夾具與模仁片間的空隙中，因此模塑樹脂厚度可輕易的控制，而且清除樹脂汙染所需維護次數得以減少。
最好以可動夾具夾壓工作件，且相對的從可動夾具的夾壓面分離模仁片至模仁片對夾壓面的相對位置達於排氣位置，在此位置模仁片被以設定距離從夾壓面分離，該距離大於模塑成品的設計厚度。
壺中的熔融樹脂被加壓而饋入模穴中以便填充模穴，及進一步進行夾壓動作，相對的移動模仁片趨向可動夾具的夾壓面，直至達於設定淺位置，而排放剩餘樹脂於壺中，予以加熱固化。
以此構成，即使模塑樹脂係屬淺模，模穴也可完全被熔融樹脂填滿，而藉夾壓模仁片直至達於設定淺位置而放流剩餘樹脂，結果得以改進模塑成品的品質。
更且，被流放於壺中的剩餘樹脂，例如可以藉壺中柱塞的向下移動而加以儲藏，因此並不需任何特別的儲藏剩餘樹脂器具。由是可以簡化塑模的結構。
在此模塑具中，在殘渣部中可設一可動活塞，使其表面向壺而能向夾壓面移近移遠，該可動活塞可移離夾壓面，以便儲存剩餘樹脂。
以此構成，藉由可動活塞移離夾壓面，可以儲存流於壺中的剩餘樹脂，即可減少流於壺中的剩餘樹脂數量，而模塑成品殘渣也可輕易從模塑中移除。
在此模塑中，可動夾具的夾壓面可設一溢流模穴及從模穴凹部溢流的剩餘樹脂可以儲存於溢流模穴中。
以此構成，溢流模穴係形成於可動夾具的夾壓面，其中形成有一空氣通氣孔，而剩餘樹脂則儲存於溢流模穴中，結果流入壺中的剩餘樹脂量得以減少，而模塑成品的殘渣也可變成較薄。由是完成模塑動作所需時間得以減短。
本發明的樹脂模塑裝置具備上揭中任一模塑。因此模塑模具能夠吸收工作件厚度的變化，並且改進模塑成品的品質。
在本發明的模塑具，即使於模塑厚工作件場合，也可平穩的夾壓工作件，而且可未有樹脂飛邊情形下大量生產高品質薄成品(薄形封裝)。
更進一步，本發明的樹脂模塑裝置具有塑模，因此得以改進模塑樹脂成品的品質。
茲參照所附圖面來詳細說明本發明的各實施例。各實施例中，將對轉移模塑裝置加以說明。轉移模塑裝置所具塑模包含：一上塑模其包含模穴凹部；及一下塑模其包含壺。所須注意者，下塑模係可動塑模，而上塑模則為固定塑模。
(實施例一)
首先，參照第1圖來說明轉移塑模裝置的構造概念。塑模具1係由一上塑模2與下塑模3所組成。
茲說明上塑模2。上塑模2中，形成模穴底部的模仁片5係固定於上架塊4。以此構成，形成模穴底部的模仁片5高度並不變動，因此工作件W上面的空隙可只藉由垂直移動下塑模3而正確變動。因此可正確控制模塑樹脂厚度。於本實施例中，模仁片5可在上架塊4中定位，而其他架塊則堅固的支持模仁片5。各該模仁片5的平面尺寸係大於各該工作件W的安置面積，在其中經導線結合的半導體晶片T被佈置成矩陣形狀。因此，塑模1能完成地圖狀模塑，其中，複數的半導晶片T得以一次完成模塑。經一次完成地圖狀模塑的半導體晶片T的封裝部，分別例如以刀刃切割分離，因而可造成分離的半導體裝置。請注意，對於有些較大封裝(in-car封裝)的場合，係對其上裝有複數半導體晶片T的工作件W係一次模塑成一成品，而此成品並不加以切割分離。
所設用以夾持工作件W的可動夾具6係用來包覆模仁片5。可動夾具6係藉由快速彈簧7分別吊掛。有複數通孔形成於可動夾具6上。模仁片5係被插入於各通孔中。在中央可動夾具6的夾持面，形成有一上殘渣部6a及上流道門6b。模仁片5及可動夾具6形成模穴凹部6c，可夾具6包覆著模仁片5。
包含模穴凹部6c的上塑模2的夾持面上設有釋放膜8。釋放膜8係藉傳統吸取機吸附於上塑模2的夾持面上，其中的模仁片5與可動夾具6的空隙可用來吸取空氣。釋放膜8能耐加熱的塑模1且具有足夠的可撓性及延展性。適用的釋放膜8係例如由PTFE、ETFE、PET、FEP，包含有氟，聚丙烯，聚偏氯乙烯的玻璃布所組成，釋放膜8係屬長條的膜，捲繞於饋供捲輪上(未圖示)。釋放膜8的前端從饋供捲輪延伸而覆蓋上塑膜2的夾持面，然後捲繞於收集用捲輪(未圖示)。藉由釋放膜8的使用，塑模具1就不必使用推釘。可以防止從模仁片5與可動夾具6間洩漏樹脂。因此不需有高度準確性的製程，所以塑模1的生產費用可降低。
其次說明下塑模3。在一下可動平台(未圖示)上安置下架塊9，其可由傳統塑模驅動機(電氣馬達趨動的肘桿或螺栓)上下移動，由是下塑模3得以上下移動來啟閉塑模具1。下塑模3的上下移動速度及壓制力可任意設定。更且，當剩餘樹脂經門回流時，熔融樹脂的流速及壓力亦可任意設定。因此，樹脂的上下移動速度，壓制力，流速及壓力皆可由塑模驅動機加以控制，因此模塑裝置的構成可以簡化。
有一下塑模中央插部10附裝於下架塊9。各裝有待塑樹脂(樹脂錠12)的筒形壺11則沿著長軸中心線附裝於下塑膜中央插部10。下塑膜中央插部10的上端平齊或稍高於壺11的上端。由傳統的轉移驅動機所上下驅動的柱塞13被設置於各壺11中。在本實施例中，有複數的柱塞13分別設置於複數的壺11中。柱塞13係以支持架(未圖示)支持。各柱塞13的支持部都設有一彈性體(未圖示)。由於此彈性體，各柱塞13都可稍微移位，而可釋放過大的壓制力。更且，各柱塞13都能適應樹脂錠12的數量變動，一方面維持樹脂壓力。
在下架塊9上設有工作件支持部14，分別位於下塑模中央插部10的兩側。在各工作件W中，半導體晶片T安裝於一側表面(上表面)，一側面被模塑。工作件支持部14係藉由第二彈簧15浮動支持，其係設於下架塊9的上表面與工作件支持部14的底面之間。所須注意者，懸掛可動夾具6的第一彈簧7之彈力乃大於第二彈簧15之彈力。例如，第一彈簧7施加於工作件W及工作件支持部14的彈力乃完全大於第二彈簧15施加於同一處所之彈力。因此，當模塑膜具1關閉時，可不藉由上移下塑膜3以壓縮第一彈簧7即可壓縮第二彈簧15，因此夾壓工作件W時，可不須考慮工作件W之厚度而得以恆定高度夾壓工作件W。更且，可以繼續施加可動夾具的夾壓力於工作件W，而可防止樹脂飛邊的形成。
有厚度調整塊16a與16b設於各工作件支持部14與下架塊19之間，其係以垂直堆置，而其界面係形成斜面，工作件支持部14係以第二彈簧15支持者。厚度調整塊16a及16b係沿附圖之紙面垂直方向延伸。因此，厚度調整塊16a與16b的全厚度在延伸方向係屬恆定者。藉利用適當的驅動單元(未圖示)，例如氣缸單元、電馬達等，可使厚度調整塊16a及16b之一，垂直堆置者，滑向他者之上。每一對厚度調整塊16a及16b構成一楔件裝置(厚度調整裝置)16。
楔件的厚度調整塊16a及16b厚度可藉由厚度調整塊16a、16b中之一滑動而調整之，而厚度調整塊16a、16b之位置可藉由它們間之界面摩擦力而予以固定，於是並無樹脂壓力施加於驅動單元。因此，如與以傳統作動器作動的剎車裝置固定工作件支持部位置的傳統裝置相較，可高度正確的維持工作件支持部14的位置。所須注意者，做為厚度調整裝置者並不限定於楔狀裝置16。例如可用包含彈性體的裝置來調整工作件支持部14的位置，該彈性體裝置相當於第二彈簧15，及一適當的驅動源(氣缸單元、水壓缸單元、伺服馬達)。更且，梯狀厚度調整塊可以互相結合以便調整該等厚度調整塊的全厚度。
藉由使用楔狀裝置16，即使藉由向上移動下塑膜3而以可動夾具6壓下工作件支持部14，該工作件支持部14亦可藉由楔狀裝置16固定維持於設定高度，而不致於被可動夾具6過度向下移動，因而維持模塑樹脂的厚度。
所須注意者，上厚度調整塊16a可與工作件支持部14的下部一體成形。遇此情形，下厚度調整塊16b藉由驅動單元滑動。
有夾具支持部17分別位於工作件支持部14的近傍與外側。夾具支持部17係設於下架塊9上。夾具支持部17的上端面與下塑膜中央插部10的上端面平齊。
當夾著工作件W的可動夾具6抵抗第二彈簧15的彈力向下移動工作件支持部14時，可動夾具6的夾壓面接觸夾具支持部17的上端面。
茲參照第1A圖～第3圖來說明轉移模塑裝置的樹脂膜塑動作。
第1A圖表示塑模具1在啟開的狀態。
釋放膜8係吸附固定於上塑模具2的夾壓面。工作件W分別被安置於工作件支持部14上，而位於下塑膜中央插部10的兩側，樹脂錠12則分別容納於壺11中。工作件支持部14的上端係稍低於下塑膜中央插部10及夾具支持部17的上端，夾具支持部17包覆工作件支持部14。工作件W安置好後，即被推向下塑膜中央插部10。在工作件支持部14上之工作件W上表面乃稍高於下塑模中央插部10及夾具支持部17上端。
在第1B圖中，下塑膜3被向上移動，可動夾具6夾壓工作件W的上表面而壓下工作件支持部14。於是可動夾具6接觸夾具支持部17。於此夾壓狀態下，工作件W厚度的不同被吸收，以致工作件W的上表面，下塑膜中央插部10的上端，及夾具支持部17的上端均互相平齊。如第1B圖所示，即使位於下塑膜中央插部10兩側的工作件W厚度有所不同，工作件W的上表面亦可互相平齊，而工作件W得以模塑成均勻的厚度，不致於形成樹脂飛邊。所須注意者，可能有空隙形成於楔狀裝置16的上厚度調整塊16a與工作件支持部14之間。
其次，在第2A圖中，可動夾具6被壓向工作件W上，並調整支持工作件W的工作件支持部14高度，同時吸收工作件W厚度的不同。例如，以驅動單元(未圖示)，如氣缸單元，前後移動下厚度調整塊16b一設定距離，致使上厚度調整塊16a緊密接觸於工作件支持部14的底面。
在此動作中，可動夾具6夾壓工作件W相對的從可動夾具6的夾壓面分離模仁片5，直至相對於夾壓面之模仁片5的位置抵達排氣位置時為止，於此模仁片5被分離設定位置，此距離大於從夾壓面算起的模塑成品設計厚度。
其次，如第2B圖所示，柱塞13以可動夾具6夾壓工作件W的狀態上移，以便供應已在壺11中熔融的樹脂12予模穴凹部6c，途經上殘渣部6a及上流道門6b，至填充模穴凹部6c為止。工作件W上面的半導體晶片空隙較大，因此減低熔融樹脂的流速。亦即熔融樹脂以低速與低壓填充模穴凹部6c。由是，起因於熔融樹脂以高速填充模穴凹部6c的拉線型流動得以避免，因而可以生產高品質成品。
在以熔融樹脂12填完模穴凹部6c以後，下塑模3進一步上移，以進行如第3圖所示的夾壓動作。然後可動夾具6以下塑膜中央插部10與夾具支持部17壓縮第一彈簧7，而經加壓的剩餘樹脂經流道門從模穴凹部6c返回壺11，於是相對的剩餘樹脂被加壓而經流道門返回。由是，即使增加壓力以便確實填充模穴，也可安全無虞的避免打裂或損傷工作件W。
為了維持模穴內的樹脂壓力，如有需要，可再上移柱塞13以加熱固化熔融金屬。
藉由上揭樹脂模塑動作，可以均勻的厚度樹脂模塑工作件W，而不致於受工作件W厚度變化的影響，對於模塑較薄樹脂的場合，可順利填充熔融樹脂於模穴內，而可在填好模穴後，藉由夾壓模仁片5排泄剩餘樹脂，直至模塑樹脂的厚度已達設定厚度，由是可改進模塑成品的品質。
可藉由下移柱塞13以排放剩餘樹脂於壺11。因此不須用任何特殊單元以儲存剩餘樹脂，結果可以簡化模塑模具1的構成。
(實施例二)
其次，茲說明模塑模具的第二實施例。本例中的構成元件標號如與實施例1相同，則予沿用並省略其說明。
如第4A圖所示，在可動夾具6的夾壓面分別形成有溢流穴部18。請注意第1A圖～第2A圖所示工作件夾壓動作，在本實施例中亦有施行，故省略其說明。
如第4A圖所示，柱塞13以可動夾具6夾壓工作件W的狀態上移，以便用熔融樹脂填充模穴凹部6c，樹脂係已經在壺11中熔融者，經由上殘渣部6a及上流道門6b填入模穴凹部6c。
如第4B圖所示，下塑模3於填充模穴後進一步上移，然後夾具支持部17及工作件W使可動夾具6壓縮第一彈簧7。以此動作，模穴凹部6c中剩餘的樹脂經流道門返回壺11，以便變更模仁片5對可動夾具6的相對位置，直至抵達模塑位置。除其一部分外，剩餘樹脂係藉由下移柱塞13返回壺11而儲存於此。另一方面，其餘部分則流向溢流穴部18並儲存於此。請注意，模穴與溢流穴部18間流道門的深度較淺，因此熔融樹脂12可流去填充模穴凹部6c，而不致流向溢流穴部18。但於從模穴凹部6c推出剩餘樹脂的樹脂壓力較高時則不然。
以此動作，剩餘樹脂係儲存於溢流穴部18內，此穴部18形成於具有通氣孔的可動夾具6的夾壓面，因此流向壺11的剩餘樹脂量得以減少，而模塑樹脂的殘渣可以較薄。由是，在上殘渣部6a中固化樹脂所需時間可以縮短，而固化模塑成品所需全時間亦可縮短。更進一步，流向壺11的剩餘樹脂量亦可減少，結果模塑樹脂成品的殘渣得以輕易從上塑模2移除。
(實施例三)
其次，茲說明模塑模具的第三實施例。本例中的構成元件標號如與上揭實施例者相同，則予沿用並省略其說明。因此，主要說明本實施例的特徵。
如第5A圖所示，面向壺11的上殘渣部6a，各設有一可動活塞19。各可動活塞19係以第三彈簧20推動，第三彈簧20係設於可動活塞19與可動夾具6之間。第三彈簧20的彈力至少大於柱塞13的上移時所施加的樹脂壓力。更且，如後文將說明，各可動活塞19係藉由剩餘樹脂的樹脂壓力，抵抗第三彈簧的彈力移離夾壓面，結果在各上殘渣部6a內形成一空間，使剩餘樹脂得以儲存於此空間。請注意，如第1A圖～第2A圖所示的工作件夾壓動作，本實施例亦可施行，故省略其說明。
如第5A圖所示，柱塞13於可動夾具6夾壓工作件W的狀態上移，以便將熔融樹脂填充於模穴凹部6c中，熔融樹脂經上殘渣部6a及上殘渣流道門6b熔融於壺11中。
如第5B圖所示，填充樹脂後，下塑模3上移而進行夾壓動作，而夾具支持部17及工作件W使可動夾具6壓縮第一彈簧7，結果在模穴凹部6c內的剩餘樹脂被加壓而經流道門返回壺11，以便變更模仁片5對可動夾具6的相對位置，直至抵達模塑位置，其係相當於模塑成品的設計厚度。當剩餘樹脂流回壺11時，可動活塞19抵抗第三彈簧20的彈力離開夾壓面，而使剩餘樹脂得以流入空間內。流向壺11的剩餘樹脂藉由柱塞13的下移流回壺11中而被儲存於此。
由於藉由可動活塞19的移離夾壓面，流回壺11的剩餘樹脂得以儲存於空間內，結果儲存於壺11中的剩餘樹脂得以減少，而模塑成品的殘渣也可輕易從上塑模2移除。
(實施例四)
其次，茲說明模塑模具的第四實施例。本例中的構成元件標號如與上揭各例相同，則予沿用並省略其說明。因此，主要說明本實施例的特徵。
如第6圖所示，有如第1A圖等所示楔件裝置16相同的模仁片調整裝置16設於上塑模2中，用以調整模仁片5的高度。模仁片5係從上架塊4以彈簧22吊掛。模仁片調整裝置(楔狀裝置)21係設於上架塊4與模仁片5之間。藉由調整楔狀塊21a與21b的滑動位置，即可調整模仁片5的高度，於是得以調整樹脂模塑厚度。藉由模仁片調整裝置21所做的調整最好先於吸附保持釋放膜8於上塑模2以前完成，以避免釋放膜8鬆弛。所須注意者，包含工作件饋供動作的模塑動作與實施例1者相同，是以省略說明。
在本實施例中，模塑厚度的調整可以垂直移動模仁片5來完成。由於楔狀塊21a及21b係固定於設定的滑動位置，故可堅固的固定模仁片5的高度。因而得以正確維持模仁片5的高度，且精確控制模塑厚度。
(實施例五)
其次，茲說明模塑模具的第五實施例。本例中的構成元件標號如與上揭各例相同，則予沿用而省略其說明。因此，主要說明本實施例的特徵。
如第7A圖所示，分別以電馬達(驅動源)23驅動的楔狀裝置24用以調整模仁片5的高度，而設於上塑模2中。夾具6'係固定於上架塊4，而模仁片5為可動者。這些是其特點。
電馬達23係分別堅固地裝設於上架塊4的側面，而螺栓軸(馬達軸)23a則分別螺合於楔狀塊24a。楔狀塊24a能滑動於上架塊4的底面上，而其斜面則分別接觸於模仁片5。以設定迴轉方向驅動馬達23時，楔狀塊24a則滑向設定方向，如此即可控制模仁片5的高度。
請注意，斜面向右或向左傾斜。模仁片5係以彈簧22從上架塊4吊掛。如第1A圖～第2A圖所示，工作件夾壓動作亦在本實施例中施行，故說明從略。
其次，如第7A圖所示，以夾具6夾壓工作件W的狀態下上移柱塞13，以便用熔融樹脂12填充模穴凹部6c，熔融樹脂12係經由上殘渣部6a及上流道門6b於壺11中熔融者。當模穴凹部6c填入樹脂12時，模仁片5已上移而位於排氣位置。因此，有大空間形成於置於工作件W上的半導體晶片T上，結果熔融樹脂的流速變慢，而可使樹脂12以較慢速度與較低壓力填充模穴凹部6c。
在以樹脂12填充模穴凹部6c後，如第7B圖所示，馬達23在夾壓支持部17及工作件W接觸夾具6的狀態下被驅動，以致滑動楔狀塊24a下移模仁片5直至抵達相當於模塑成品設定厚度之模塑位置為止，結果剩餘樹脂被加壓而從模穴凹部6c經流門返回壺11內。當施行此動作時，工作件支持部14分別接觸於楔件裝置16之上厚度調整塊16a，因此即使樹脂壓力增加，工作件支持部14亦不下移。由於模仁片5分別接觸於楔狀裝置24的楔狀塊24a，模仁片5不致於上移。返向壺11的剩餘樹脂可藉由下移柱塞13而儲存於此。
在本實施例中，可得與前述之實施例同樣之作用與效果。況且，模仁片5被楔狀裝置24支持而上下移動，是以模仁片5得以輕易上下移動而模塑厚度也得以精確控制。
(實施例六)
其次，茲參照第8A圖～第8C圖來說明模塑模具的第六實施例。本例中的構成元件標號如與上揭各例相同，則予沿用並省略其說明。
在模塑具1中，構成模仁凹部6c或夾具6的模仁片5為可動者，當釋放膜8被吸著於夾壓面上時，很有可能過度的伸張於模穴凹部6c的角落而斷裂。本實施例可以解決模塑模具1的此一問題。
在第8A圖中，模穴凹部6c係由模仁片5的底面5a及一空間所構成，空間的形成璧面6f，乃為形成於模仁片5與可動夾具6的大孔6d，及大直徑孔6d之內面6g之間。有一吸孔25形成於通孔6e的內面與模仁片5的外面之間。此吸孔25係與模穴凹部6c及釋放膜8相連通，釋放膜8已延模穴凹部6c的內面饋佈者，而由傳統吸著單元(未圖示)經吸孔25以吸入於模穴凹部6c內的空氣吸附於模穴凹部6c內部。
有一凸出部5b沿模仁片5底面5a的外緣向下凸出，致使模穴凹部6c部分變淺。最好凹出部5b的底面為扁平的，而凸出部5b的連接該底面5a至凸出部5b底面的內面5c最好為斜面，而其對水平面的角度為鈍角，即大約135度。如此形成鈍角的斜面，即可防止沿斜面撕裂釋放膜8的情形。請注意凸出部5b位於半導體晶片T安裝區的外側及位於外側半導體晶片T封裝區之外。
大直徑孔6d的內面6h最好為斜面，而如第8B圖所示，延伸自壁面6f的下端。斜面6h對上塑模2(水平面)分離面的角最好大約為60~70度。
如以上所述，凸出部5b係沿模仁片5底面5a的外緣形成者，致使模穴凹部6c變淺。如第8A圖或第8B圖所示，以此構成，即可極力避免吸著於模穴凹部6c之釋放膜被撕裂。
凸出部5b從塑模夾壓面的高度設計成凸出部5b的底面齊平於通孔6e的下端(大直徑孔6d的上端)，如第8C圖所示，當模仁片5被移動，直至模仁片5對夾具6的夾壓面達於設定的淺位置，則可排放剩餘樹脂至壺11內。例如高度為大約0.5mm。
再者，凸出部5b自模仁片5底面5a的高度例如為大約0.05~0.25mm。
上揭各實施例中，模穴係形成於上塑模內，而壺則設於下塑模內。但，模穴可形成於下塑模內，而壺則可設於上塑模內。
上揭各實施例中，上塑模2為固定塑模，而下塑模3為可動塑模。但本發明並非限定於上揭實施例。下塑模3可為固定塑模，而上塑模2可為可動塑模。
半導體晶片T係安裝於工作件W上。工作件並不限定為半導體裝置的基板。例如，本發明可應用於工作件上安裝白色LED，而施以包含螢光物質的樹脂模塑。
在上揭實施例中，工作件為基板，安裝在上的半導體晶片T係以導線結合，亦可為倒裝片接合。圓柱形樹脂錠12係用來模塑工作件W。更可使用其他形式的樹脂，如液體樹脂、粒狀樹脂、紛狀樹脂等。各實施例中之模塑模具施行地圓形模塑，但亦可應用於施行矩陣形模塑。
壺11係形成於下塑模中央插部10，但亦可形成於上塑模2內。模塑模具更可上下顛倒。
在此說明的所有實例係屬為解釋目的來幫助讀者明瞭發明人所提出有關本發明的概念，而且能夠深切明瞭本發明的技藝，而應解釋為並未限定於所列特殊實施而已，更非意味該等實例的說明表示關於本發明的優劣。雖然本發明的實施例業已詳予說明，所須聲明者，在未逸出本發明精神範圍內，可做種種變更，修飾與代替。
W．．．工作件
T．．．半導體晶片
1．．．模塑模具
2．．．上塑模
3．．．下塑模
4．．．上架塊
5．．．模仁片
6．．．可動夾具
6a．．．上殘渣部
6b．．．上流道門
6c．．．模穴凹部
7．．．第一彈簧
8．．．釋放膜
9．．．下架塊
10．．．下塑模中央插部
11．．．筒型壺
12．．．樹脂錠
13．．．柱塞
14．．．工作件支持部
15．．．第二彈簧
16．．．楔狀裝置
16a、16b．．．厚度調整塊
17．．．夾具支持部
18．．．溢流穴部
19．．．可動活塞
20．．．第三彈簧
21．．．模仁片調整裝置(楔狀裝置)
21a、21b．．．楔狀塊
22．．．彈簧
23．．．電馬達
23a．．．螺栓軸(馬達軸)
24．．．楔狀裝置
24a．．．楔狀塊
6’．．．夾板
25．．．吸孔
5a．．．模仁片5之底面
5b．．．凸出部
5c．．．凸出部5b之內表面
6d．．．大直徑孔
6e．．．通孔
6f．．．壁面
6g、6h．．．大直徑孔6d之內表面
茲參照所附圖示舉例說明本發明的實施例如下：
第1A及1B圖為實施例1中模塑模具斷面圖，表示模塑動作。
第2A及2B圖為實施例1中模塑模具斷面圖，表示模塑動作。
第3圖為實施例1中模塑模具斷面圖，表示模塑動作。
第4A及4B圖為實施例2中模塑模具斷面圖，表示模塑動作。
第5A及5B圖為實施例3中模塑模具斷面圖，表示模塑動作。
第6圖為實施例4中模塑模具斷面圖，表示模塑動作圖。
第7A及7B圖為實施例5中模塑模具斷面圖，表示模塑動作。
第8A～8C圖為實施例6中模塑模具斷面圖，表示模塑動作。
1．．．模塑模具
2．．．上塑模
3．．．下塑模
4．．．上架塊
5．．．模仁片
6．．．可動夾具
6a．．．上殘渣部
6b．．．上流道門
6c．．．模穴凹部
7．．．第一彈簧
8．．．釋放膜
9．．．下架塊
10．．．下鑄膜中央插部
11．．．筒形壺
12．．．樹脂錠
13．．．柱塞
14．．．工作件支持部
15．．．第二彈簧
16．．．楔形裝置
16a、16b．．．厚度調整塊
17．．．夾具支持部

Claims (12)

  1. 一種模塑模具，包含：具有第一塑架的第一塑模；以該第一塑架支持的模仁片而形成模穴的底部；及一可動夾具，其係以可動方式被該第一塑架支持並包覆該模仁片，因而形成模穴凹部；具有第二塑架的第二塑模，一工作件支持部，其係被該第二塑架支持於偏離位置，而其上用以安置一工作件，即一中央插部，其係位於該工作件支持部之近傍；以及一設於該第一塑模及該第二塑模中之一的壺，其中饋入樹脂用以模塑該工作件；該第二塑模更具有一厚度調整器，用以令該工作件支持部吸收該工作件的厚度變動，並於該工作件支持部支持的該工作件被該第一塑模的該可動夾具夾壓時將該工作件帶入使其接觸於該可動夾具。
  2. 如申請專利範圍第1項之模塑模具，其中所述模仁片係固定於該第一塑架，及該包覆模仁片的該可動夾具係被第一彈性體所保持。
  3. 如申請專利範圍第1項之模塑模具，其中所述可動夾具係為第一彈性體所包持，其彈力係大於該厚度調整器的第二彈性體彈力，該第二彈性體的彈力使該工作件支持部偏離。
  4. 如申請專利範圍第1項之模塑模具，其中所述楔狀裝置被設置於該工作件支持部及該第二塑架之間，用以支持並固定該工作件支持部於所設定之高度。
  5. 如申請專利範圍第1項之模塑模具，其中該中央插部之各側設有該模穴凹部及該厚度調整器。
  6. 如申請專利範圍第1項之模塑模具，其中有一模仁片調整裝置設於該第一塑模，用以調整該模仁片高度。
  7. 如申請專利範圍第1項之模塑模具，其中所述該第一塑模的第一塑架固定一夾具，及一楔狀裝置，其中有一楔狀塊藉由一驅動源移動而使其接觸於該模仁片，因以調整該模仁片高度，該楔狀裝置係設於該第一塑模。
  8. 如申請專利範圍第1項之模塑模具，其中所述釋放膜係佈設於該第一塑模的模面上，且包含塑模凹部。
  9. 如申請專利範圍第1項之模塑模具，其中所述可動夾具夾壓該工作件，且相對的從該可動夾具的夾壓面分離該模仁片對夾壓面的相對位置達於排氣位置，在此位置該模仁片係以設定距離從夾壓面分離，該距離大於模塑成品的設計厚度；該壺中的熔融樹脂被加壓而饋入該模穴中，以便填充該模穴；及進一步進行夾壓動作，相對的移動該模仁片趨向該可動夾具的夾壓面，直至達於設定淺位置，而排放剩餘樹脂於該壺中，予以加熱固化。
  10. 如申請專利範圍第1項之模塑模具，在殘渣部中設一可動活塞，使其表面向該壺而能向夾壓面移近移遠；及該可動夾具夾壓該工作件，且相對的從該可動夾具的夾壓面分離該模仁片對夾壓面的相對位置達於排氣位置，在此位置該模仁片係以設定距離從夾壓面分離，該距離大於模塑成品的設計厚度；該壺中的熔融樹脂被加壓而饋入該模穴中，以便填充該模穴；進一步進行夾壓動作，相對的移動該模仁片趨向該可動夾具的夾壓面，直至達於設定淺位置，而向該壺中排放剩餘樹脂；及該可動活塞從夾壓面離開以便儲存剩餘樹脂。
  11. 如申請專利範圍第1項之模塑模具，其中所述可動夾具的夾壓面設一溢流模穴；該可動夾具夾壓該工作件，且相對的從該可動夾具的夾壓面分離該模仁片對夾壓面的相對位置達於排氣位置，在此位置該模仁片係以設定距離從夾壓面分離，該距離大於模塑成品的設計厚度；該壺中的熔融樹脂被加壓而饋入該模穴中，以便填充該模穴；進一步進行加壓動作，相對的移動該模仁片趨向該可動夾具的夾壓面，直至達於設定淺位置；及從該模穴凹部溢流的剩餘樹脂被儲存於該溢流模穴中。
  12. 一種具有如申請專利範圍第1~11項中任一項所述之樹脂模塑裝置。
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