TW201244876A

TW201244876A - Polishing pad

Info

Publication number: TW201244876A
Application number: TW101105433A
Authority: TW
Inventors: Kuniyasu Shiro; Masaharu Wada; Hiroyasu Kato; Hajime Nishimura; Satoshi Yanagisawa; Yukihiro Matsuzaki
Original assignee: Toray Coatex Co Ltd; Toray Industries
Priority date: 2011-02-28
Filing date: 2012-02-20
Publication date: 2012-11-16
Also published as: WO2012117789A1; TWI573661B; KR20140034144A; CN103402706B; CN103402706A; KR101872552B1; US20130331014A1; US9707663B2; JPWO2012117789A1; JP5877152B2

Description

201244876 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係關於適合於為了在裸石夕晶圓、玻璃、化合物半導體基板和硬碟基板等上形成良好鏡面所使用之修飾用的研磨塾。【先前技術】以往，研磨墊係以包含合成纖維與合成橡膠等的不織布或編織布為基材’在其上面塗布聚胺基甲酸酯系溶液’藉由濕式凝固法使聚胺基曱酸酯系溶液凝固而形成具有連續氣孔之多孔層的表皮層，依據需要藉由磨削、除去該表皮層的表面所製造（參照專利文獻1 )。在該研磨塾上’磨削後的研磨墊表皮未在表面出現構成基材的纖維而僅由聚胺基曱酸酯的多孔層所形成。該研磨墊為液晶玻璃、玻璃顯示器、光罩（photo mask)、矽晶圓及CCD蓋玻片（CCD covering glass)等的電子零件用表面精密研磨的研磨墊，並已被廣泛地使用著。用於進行精密研磨的研磨墊方面，則要求表面多孔貝刀之開口徑的誤差精確度及平坦度（表面的凹凸）的精確度。然而’近年來結合精密研磨面之測定機器的發展’來自使用者的要求品質提高，需要可進行精確度曰益提高之精密研磨的研磨墊。上述習知的研磨墊方面’已知在由平均纖維徑為1 4 Μ m之聚酯短纖維所構成之已針扎（needle punched)的不織布中含浸聚胺基甲酸酯溶液，在水十濕式凝固後，加以水洗乾燥後’進行拋光（buffing)而將聚胺基甲酸酿塗 .201244876 敷於所獲得的基材上之後，進行濕式凝固而獲得的研磨墊（參照專利文獻1)。然而，在相關技術的研磨墊中，不易使研磨時的被鏡面研磨面之刮傷•粉粒等的缺點變少’再者被鏡面研磨面的處理片數不易變多。又，其他方面，提案在包含平均單纖細度（fineness) 為0.001 dtex以上0.5dtex以下之極細纖維的不織布中含有聚胺基甲酸醋的基材、與由包含聚胺基甲酸醋的銀面層所構成鍍銀型片狀物（参照專利文獻2)。在該提案中，雖舉出研磨蟄等的工業用材料做為用途之一，但由於所提案的鍍銀型片狀物的研磨表面層未形成開口，厚度不均一，故非可適用於研磨墊者，不易使研磨時的被鏡面研磨面的到傷•粉粒等缺點變少，再者被鏡面研磨面的處理片數不易變多。先前技術文獻專利文獻專利文獻1 特開平1 1 - 3 3 5 9 7 9號公報專利文獻2 特開200 9-228 1 79號公報【發明内容】發明所欲解決的課題其中本發明之目的係鑑於上述習知技術的背景，提供一種研磨墊，其為適用於在為了在裸矽晶圓、玻璃、化合物半導體基板及硬碟基板等上形成良好之鏡面所使用的修飾研磨墊中’使研磨時的被鏡面研磨面之到傷· 粉粒等缺點變少’且被鏡面研磨面的處理片數增多的修飾用研磨墊。 -5- .201244876 解決課題之手段本發明係解決上述課題者，本發明的研種研磨塾’其特徵為在包含平均單纖直徑為 8.0 // m以下之極細纖維束的不 ^ -- 9Π # - 0/ T相對於研磨墊用基材3/.2〇質夏％以上50質量％以下之聚彈性體而成的研磨墊用基材上，甲义酉曰系刊工檟層以濕式凝固得之以聚胺基甲酸酯為主忐八又文0曰為主成分的多孔質聚胺基甲酸酯層，該多孔質聚胺基甲酸@旨層在其表面具有平均開_ 為1〇”以上9Mm以下的開口，壓縮彈性率為〇.17MPa 以上0.32MPa以下。依據本發明之研磨墊的較佳平均單纖直徑為3.5#m以上6.0 樣態，前 // m以下述極細纖維的依據本發明之研磨墊的較佳樣態，相對於前述聚胺基甲酸醋系彈性體之研磨墊用基材的含有率為2〇質量％以上3 0質量％以下。依據本發明之研磨墊的較佳樣態，在前述的不織布内含有腈丁二烯系彈性體。依據本發明之研磨墊的較佳樣態’構成前述不織布之極細纖維的平均單纖直徑CV值為10%以下。發明之效果依據本發明，獲得一種研磨墊，其為適用於在裸矽晶圓、玻璃、化合物半導體基板及硬碟基板等上，為了形成良好鏡面所使用之修飾用的研磨墊中，研磨時之被鏡面研磨面之到傷·粉粒等缺點少，且被鏡面研磨面之處理片數變多的修飾用研磨墊。 .201244876 【實施方式】用於實施發明之形態本發明之研磨塾係在包含平均單纖直以上8.0"爪以下的極細纖維束的不織布墊用基材含浸20質量％以上5〇質量％以 X ，、研磨 S旨系彈性體而成的研磨塾用基材上下之聚胺基曱酸所獲得之以聚胺基曱酸酯為主成分層=濕式凝固法酉曰層而成，該多孔質聚胺基曱酸 ^ ,, 具表面上具右正均開口徑為1 〇 β m以上90 、 A以h開口的研磨墊。形成集在本發明中所用的極細纖維（束）的聚面，可舉例聚醋、聚醢胺、聚稀煙及聚苯硫(PPS· polyphenylene sulflde)等。代表聚醋或聚酿胺的系聚合物大多為溶點高者，耐熱性優異而較佳地使！： “旨的具體範例方面，可舉出聚對苯二甲酸乙二酿 (PET)、聚對苯二甲酸丁一芬取冰上 9 丁一 6曰及聚對笨二曱酸二丙西t (Polytrimethylene terephthalate) t 〇 Λ , ^ ^ ；範例方面’可舉出耐綸6、耐綸66及耐綸12等β ' ' 、又’在構成極細纖維(束)的聚合物中，可共聚合其 :成分’或含有粒子、阻燃劑及抗靜電劑等的添加:"句構成極細纖維束之極細纖維的平均單纖直徑 3.0 # m 以上 8. 〇 " m ^ 、以01以下。藉由使平均單纖直徑成為8 〇 /z m X下可減少被鏡面研磨面的刮傷•粉粒等缺點。 °亥理由方面’推測為由於在本發明研磨墊上積層多孔皙聚胺基曱酸S旨於與研磨對象接觸之側的表面，纖維雖未 5 201244876 直接與研磨對象接觸，但藉由使構成研磨墊用基材之纖成為平均單纖直徑為8·。…下，因而在使用做為：磨塾，可使相關於研磨對象面上的應力變為均一外’错由使平均單纖直徑為3.〇㈣以上，可增多被鏡面研磨面的處理片數。争社从, 筑面數更佳的極細纖維的平均單纖直徑 3 · 5 " m以上6.0 y m以下。又，在本發明中所使用的極細纖維（束）直徑CV較佳為〇.U10%的範圍。其中^ = 的平均單纖直徑CV係指以百分率（％)表示極纖、准纖直徑的標準偏差除以平 I维之早示單纖直徑愈均-。早纖直㈣值，該值愈小表在本發明中，藉由使平均單纖直裡cv成為㈣以極細纖維的單纖直徑變為均一 ’保持起毛面的均一性。雖然平均單纖直彳<τ< rv A 7人 n , 、工 4低愈佳，但實質上為〇· 1 Μ上 0 t 了獲得所希望的平均單纖直徑cv，使用記載於日特么昭44_ 1 8369號公報等的海島型複合用模且可使 ^成交互排列連續相（海）成分與分散相（島）成分之2 t所紡織的聚合物交互排列體的方式等方法。在該方 "中，使用調整分散板成熔融聚合物 :整:具尺寸成為複合單纖中之極細纖維:::直:：卜地完全適當的模具背壓的海島型管狀模具，一般為進仃複合紡織的方法。極：維束的形態方面’可為極細纖維彼此間稍微亦可部…，亦可凝結。其中，所謂鍵結係指 -8- 201244876 因化學反應或物理溶著等去分子力所致者。所明凝結係指因氫鍵等的在用於本發明研磨墊可混合比上述所定義夕不為布的纖維纏繞體中，亦粗的纖維的纖維直_方細纖維粗的纖維。其中，所謂一，但無特別=佳為使用一 4。研磨墊用基材的強产，π錯由混合粗的纖維，可補強性。形成該等比極細纖維粗的：：衝(⑽―性等的特用與構成前述極細纖維的聚合物:隹的聚合：方面’可採纖維粗的纖維之相對於二目同者。糟由使比極細以下為佳，較佳為3:Γ量=下的，混合量成為以5°質量。可維持研磨墊用基材表面的平滑f佳為：質量％以下’ 從研磨性能的觀點來看$ 。又，别述粗的纖維 ★ μ k佳為未露出表面。 ==實施例的測定方法中，片匕合纖維直徑為8 〇 " m L " 田 . 以上的纖維時，該纖維不適用於極、纖維而攸平均纖維直徑的測定對象中除去。可、裔〜二t發月之研磨塾的纖維纏繞體的不織布方面， ;、且丄採用由在使用梳棉機(Card)及交叉清棉機(cr〇Ss :Ppe〇將短纖維形成積層纖維網後實施針二―一所獲得之短纖所形成黏（spunbonding)法式+松, , /噴熔（meltbl〇wn)法等所獲得之長纖所構成的不織布、及以造紙法所獲得的不織布等。” 由=所構成的不織布或紡黏不織布係可藉由針扎處理 :後述之極細纖維束的樣態所獲得。在此狀態下的厚度較佳為l.Gmm以上4 Gmm以下的範圍。又，密度較佳為〇.l5g/cm3以上〇 6〇g/cm3以下的範圍。 9- .201244876 基材必須在其為前研磨墊用基材含浸曱酸酯系彈性體而體，因黏著效果而，在起毛時形成均酯，在研磨墊用基厚度均一性優異。可舉出聚胺基曱酸分方面，可使用聚 '或彼等的共聚物。香族一異氣酸g旨、等。磨墊用相對於聚胺基系彈性材脫落基甲酸磨墊的方面，體等》聚醇成二元醇使用芳氰酸酯用於本發明之研磨墊的研述之纖維纏繞體的不織布上， 2〇質量％以上5〇質量％以下的形成。由於含有聚胺基曱酸醋可防止極細纖維從研磨墊用基 -的立毛。又’由於含有聚胺材上賦予緩衝性，使用其之研聚胺基甲酸酸系彈性體的範例画a或聚胺基甲酸酯•聚脲彈性聚胺基甲酸酯系彈性體的酯系、聚醚系及聚碳酸酯系的· 又，二異氰酸酯成分方面，可脂裱式異氰酸酯及脂肪族系異聚胺基曱酸酯系彈性體的重量平均分子量較佳為 50,000 1 300,000。藉由使重量平均分子量成A 50,〇0〇以上，較佳為1〇〇,〇〇〇以上，更佳為15〇,〇〇〇以上，可保持研磨墊用基材的強度、又可防止極細纖維的脫落。又\ 藉由使重1平均分子量成為300,000以下，較佳為 25〇~’〇〇〇以下，可抑制聚胺基甲酸酯溶液之黏度的增大而了谷易地進行在極細纖維層中的含浸。在研磨墊用基材中，聚胺基甲酸酯系彈性體的含有率為20質量％以上5〇質量％以下。當含有率小於2〇 i % b# a ^ 町，良好的晶圓處理片數變少。又，當含有率大於 5 0質里/〇時，刮傷•粉粒的缺點變多。聚胺基甲酸酯彈性夕 ^ κ 3有率的範圍係以2〇質量％以上4〇質量％以下 -10- 201244876 為佳，較佳的範圍為20質量。的範圍為21質量％以上28質量％以：處量％以下’更佳在將前述聚胺基甲酸酯系體之不織布時所用的溶劑方面予其為纖維纏繞基甲酿胺或二甲基亞碾等。二佳地使用N，N，-二甲方面，亦可使用分散於水十成:：基甲酸顆系彈性體賴。成4謂的水Μ胺基甲酸在已溶解聚胺基甲酸酯系酸酯系彈性體溶液中，進行人9洛劑的聚胺基甲等，將聚胺基甲酸酿系彈3 ^峨維纏繞體（不織布）由進行乾燥而使聚胺基維纏繞體，然後藉 ::乾燥時’亦可在不損害纖 ^而固 …性體之性能程度的溫度下加熱。胺基甲酸

如此所獲得之研磨執I 砂紙或輥式磨砂機等加 t主起毛處理’係可使用可形成均一且緻密的立毛。寺別是藉由使用砂紙，又，在聚胺基甲酸酿系彈性體 =劑、抗氧化劑 '抗靜電劑、據J =可摻固调整劑、阻燃劑、抗柔軟刮、凝在本發明中所用沾r丨万买料的添加劑。基甲酸酯細彈性體鹎予不：：=基材係在將上述的聚胺之防止的樹脂’亦可附1 ^ :用於進-步絨毛脫落的彈性體方面，較佳為使者用？、的彈性體。所附著之其他以基甲酸醋·聚脲彈性广…聚腺、烯彈性體及苯乙烯· 烯丙烯腈•丁二 ⑽R)。 —烯彈性料，特佳為丁腈橡膠 .201244876 所附者之其他的彈性體的附著量方面，藉由使相對於由包含極細纖維束之不織布及聚胺基甲酸醋系彈性體所構成的研磨墊用基材成為〇5質量％以上"質量％以 ::獲付充伤的防止絨毛脫落機能。又，藉由使所附者之其他的彈性體的附著量成為6.0質量％以了，可維持研磨墊用基材的壓縮特性。所附著之其他彈性體的附著里的較佳範圍為1.0質量％以上5 〇質量％以下。除去本發明之用於研磨墊的研磨墊用基材之後述補強層部分的纖維密度較佳為1〇〇g/m2以上6〇〇g/m2以下。藉由使該纖維密度為1〇〇g/m2以上，較佳為i5〇g/m2 以上，研磨墊用基材的形狀安定性與尺寸安定性優異，可抑制研磨加工時因研磨墊用基材的延伸所致的加工誤差及刮傷缺點的發生。另外’藉由使該纖維密度為 6〇〇g/m2以下，較佳為3〇〇g/m2以下，研磨墊的處理性變容易’又可適度抑制研磨墊的緩衝性，並可壓抑研磨加工時的擠壓壓力。又’除去研磨墊用基材之後述的補強層部分的厚度’較佳為〇.lmm以上1〇mm以下。藉由使該厚度成為〇.lmm以上，較佳為〇 3mm以上，研磨塾用基材的形狀安定性與尺寸安定性優異，可抑制研磨加工時因研磨势用基材厚度變形所致的加工誤差、及刮傷缺點的發生。另外，藉由使研磨墊用基材的厚度成為10mm以下，較佳為5mm以下，可充分傳送研磨加工時的擠壓壓力。又’用於本發明研磨墊的研磨墊用基材，係在以礙式凝固法積層以聚胺基曱酸酯為主成分的多孔質聚胺基 -12- 201244876 甲酸酯層之表面的另—矣能拉出-署、志祕衣面上具有補強層亦為較佳樣態。猎由没置補強層，佶研磨墊的形狀安定性•尺寸安定性優異，可抑制加工筚至Ώ 人丁女 — D、差及刮傷缺點的發生。針對進行積層的方法.雖無特別的的限制，但較佳為使用孰壓著法或板框積層（f_e laminflt. 、 *''' ^ ^ U u, - . pa $ 1〇11)法。亦可採用在補強層與片狀物之間s又置接著層巧任饤方法’接者層方面，可較佳地使用聚胺基甲酸酯、本乙烯-丁二烯橡膠（SBR)、丁腈橡膠（NBR)、聚胺基酸乃及丙婦酸系接著劑等具有橡膠彈右考慮成本或實用性，則較佳為使用如NBR或 …的接著劑。接著劑的賦予方法方面可較佳地使用以礼化或乳膠狀態塗布於片狀物的方法。補強層方面’可採用纺織物、編織物、不織布(包含紙）及膜狀物（塑膠膜或金屬薄膜片等）等。、用於研磨墊的研磨墊用基材，在以濕式凝固法積層以聚月女基甲酸酯為主成分的多孔質聚胺基曱酸酯層面的表面上，亦可具有實施起毛處理的立毛。以下’說明製造用於本發明研磨墊之研磨墊用基材的方法。 ^得如纏繞（entanglement)極細纖維束而成的不織布之纖維纏繞體的方法方面，較佳為使用極細纖維產生 ^、截維。維然難以直接由極細纖維製造纖維纏繞體，但 # &例如由包括海成分與島成分的極細纖維產生型纖維衣&纖維纏繞體，從該纖維纏繞體中的極細纖維產生型、截維除去海成分而產生包括島成分的極細纖維，可獲得 '屢、’堯極細纖維束而成的纖維纏繞體（不織布）。 -13- 201244876 極細纖維產生型镳同之2成分的故塑性：：方面，可採用以溶劑溶解性不溶劑等溶解除：海成：為海成分與島成分，藉由使用玄海成刀，將以島成分型纖維，或2成分的勒# 蚀、，，田纖、准的海島成放射狀或多樹脂在纖維戴面…配置纖維的剝離型複合纖維等釗離刀割各成分而割纖成極細在海島型纖維Φ，执丄

'' 雖有將使用海島型福人用；B 海成分與島成分之9 士 \ ^ i複口用核具的合纖維，或混合海成分：島交：排列加以纺織的海島型複合紡織纖維等，作從if /之2成分加以紡織的混 ^ i6B ^ 細纖維而亦有助於片狀物的強声之觀點來看，較佳為使用海島型複合纖維。的強度海島型纖維的海成分方而聚笨己嫌“人使用聚乙烯、聚兩烯、备人s 間本一曱酸鈉或聚乙二醇等的妓重合聚酯、及聚乳酸。、、胺美的料除去亦可在賦予其為彈性聚合物的聚胺基甲酉义g旨糸彈性體之前、賦1予AK胺基甲睃酯系彈性I* 之後、或起毛處理後的任何時間點進行。獲得在本發明中所用之不織布的方法方面，可採用如前述藉由針扎或水噴扎纖維網而加以纏繞的方黏法、噴熔法及造紙法等，其中， ' 纖維束的樣態方面，較佳為…極細理的方法。使用經由針札或水喷礼等處在用於針扎處理的針上’倒鉤(needle barb)(切割鉤) 的數目較佳為1至9支。藉由使倒鉤成為i支以上則可 201244876 進行有效率的纖維纏繞。另外，藉由使倒鉤成為9支以下則可抑制纖維損傷。倒夠的總深度（total depth)較佳為〇.〇4至〇.〇9mm。藉由使總深度成為〇〇4mm以上，由於獲得在纖維束中的足夠抓力而可進行有效率的纖維纏繞。另外，藉由使總深度成為〇.09mm以下而可抑制纖維損傷。 2倒鉤的針扎支數較佳為1〇〇〇支/(^2以上4〇〇〇支 =下。藉由使針札支數成A 1GGG支/em2以上，可獲得緻密性、且可獲得高精度的修飾。另外，藉由使針扎 ^數成為4000支/cm2以下，可防止加工性的惡化纖維損傷及強度降低。針扎支數的較佳範圍》15〇〇支以上3500支/crn2以下。佳為在水為柱狀水流〇 · 〇 5至1 · 〇 m m的喷又’當進行水喷扎處理時，較的狀態下進行。較佳為可從直徑為嗔、壓力為1至60MPa進行喷水。包括針札處理或水嗜+丨未^田μ 賀扎處理後的極細纖維產生型纖維之不織布的表觀密度較佳A 3 权佳為〇. l5g/cm3以上〇 3 以下。藉由使表觀密度成為0 q 以上，使形狀安定性與尺寸安定性倦s ^馆势的疋眭優異，可抑制研磨加工時的加工誤差、及到傷缺點的產生。 — ，力 .Λ . 3 ^ 另外，錯由使表觀密度成為0_3 5g/cm以下，可維技田又风 J，·隹持用於賦予聚胺基甲體的足夠空間。 τ敗ω曰糸焯性、、田纖維產生型纖維的不嘰從緻密化的觀點來看，齡社* — 巧布’ 理、或者二者以進行收縮 .·，、熱處 ^ 步加以向密度化。又， '15- 201244876 藉由壓延機處理等，亦可使包括極細纖維產生型纖維的不織布在厚度方向壓縮。從極細纖維產生型纖維溶解易溶解性聚合物（海成分）的溶劑方面’若海成分為聚乙烯或聚苯乙烯等的聚烯 ί貝〗可使用甲本或二氯乙稀專的有機溶劑。又，若海成分為聚乳酸或共聚合聚酯，則可使用氫氧化鈉等的鹼水溶液。又，極細纖維產生加工（脫海處理）係可藉由浸潰包括極細纖維產生型纖維的不織布於溶劑並加以榨乾來進行。又，在由極細纖維產生型纖維產生極細纖維的加工中，可使用連續染色機、振動洗滌機（vibr〇washer)型脫連續相（海）機、液流染色機、繩狀染色機（Wince时咖 machine)及交捲染色機（jlgger dyeing 等習知的裝置。上述的極細纖維產生加工係可在立毛處理前進行。 j發月之研磨墊用基材係為了在研磨墊形成時的絨 ' f防止亦可在賦予上述聚胺基曱酸酯系彈性體後’進-步賦予其他的彈性體。絨毛脫落防止樹脂方面，使用上述的聚胺基甲酸自旨、聚腺、聚胺基甲酸自旨•聚脈彈性體、聚丙烯酸、丙稀腈·丁二婦彈性體。 :磨墊用基材的較佳厚度為〇6_以上Μ·以 L错由Μ度成為G.6mm以上則可均—地研磨被研磨 #由使厚度成為1 ·3_以下則可抑制粉粒缺 MS 0 又，在本發明中率佳地防止絨毛脫落以少量的彈性體賦予量，為了效及為了維持研磨墊用基材的壓縮 -16- 201244876 特性，僅在研磨墊用基材的表層部分形成聚胺基甲酸西旨系彈性體層為較佳的樣態。僅在研磨墊用基材上的表層部分形成聚胺基甲酸酯系彈性體層的方法方面，較佳為各種聚胺基甲酸酯系彈形體為水系乳化等狀態，針對立毛後的研磨墊用基材，在以通常的塗布等方法賦予聚胺基曱酸酯系彈性體後加以乾燥。該理由為藉由以乾燥將塗布於研磨墊用基材的水系聚胺基曱酸酯乳化物積極地在厚度方向移染（migrate)，因而可在研磨墊用基材的表層部分附著較多的聚胺基曱酸酯系彈性體。本發明中之藉由濕式凝固法所形成的以聚胺基甲酸醋為主成分的多孔質聚胺基曱酸酯層，具有隨著聚胺基甲酸酯樹脂之凝固再生而形成緻密的微細多孔之厚度為數Mm左右的表面層（皮層在其内部（表面層的内側）具有形成較皮層的微細多孔之平均孔徑大的多數個，較佳為50 g m至400 μ m左右之粗大孔洞的内部層。形成於皮層的微細多孔徑係因較佳為丨〇 # m以上9〇 " m以下而緻密，故皮層的表面具有表面粗糙度（Ra)為數Μ m的平坦性。使用該皮層表面的微米平坦性，可進行其為被研磨物的裸矽晶圓、玻璃、化合物半導體基板及硬碟基板等的修飾研磨加工。還有，由於專利文獻2的銀面表面不存在如皮層的開口，故難以用於如本發明研磨墊的修飾研磨加工。所謂在本發明中所用的聚胺基甲酸酯系彈性體，係在由末4具有複數個活性氫的預聚合物，與複數個具 -17- 201244876 有異亂酸酯基之化合物所聚合的具有胺基曱鍵的¾^合物。在末端具有複數個活性氫的預聚由主鏈骨架分類為聚酯系、聚醚系、聚碳酸醋内醯胺（polycaprolactam)系等的預聚合物。使用於上述濕式凝固法的有機溶劑方面 N，N-二甲基曱醯胺、N，N_二曱基乙醯胺、二甲四氫呋喃、二噚烷及N_甲基吡咯啶酮等具有極等。上述之溶解聚胺基甲酸酯系彈性體的溶劑佳為使用二曱基曱醯胺（DMF)。在上述的聚胺基曱酸酯系彈性體溶液中摻混其他樹脂，例如聚氣乙#、聚酯樹脂、砜等。又，在聚胺基甲酸酯系彈性體溶液中亦可添加以石反為代表的有機顏料活性劑及可賦予撥水性的撥水劑等。^面在研磨^基材上塗布上述聚胺基甲酸溶液的方法範例方φ，可舉㈣塗機、刀塗 :機及口模式塗布機等。在塗布聚胺基甲酸 ’合液後’ ％成多孔質聚胺基甲酸酯層的凝固有與DMF的辅如从丄親ί性，使用不溶解聚胺基曱酸又而°幸父佳為使用水或水與DMF的混合滿在本發明中 & ,Λη 之夕孔矢聚胺基甲酸酯層的 300/zm 以上 1 9ΛΠ y

Mm以下’更佳為35〇 m以下。藉由祐门 μ m 又成為30〇μηι以上，可均研磨基板。又，葬，粉粒缺點。g吏厚度成A 1200 " m以酯鍵或脲合物係可系及聚己，可使用基亞$風、性的溶劑方面，特可適宜地醚硬及聚依據需要力的界面系彈性體、輥襯刀系彈性體槽中，具的溶劑。〇度較佳為上 700 μ 地研磨被，可抑制 -18- 201244876 為二=研磨墊中的遷縮彈性率係由在使用截面積 ^ c^r,^,〇gf/cm2^^ =值'的：力率(相對於初期厚度的壓縮應广之值。在本發明的研磨塾 O.UMPa以上〇.32MPa以下。 ”性旱重要為該壓縮彈性率係可藉由酿層的材料彈性率與研磨塾：：=::質聚胺基甲酸 ^ ^Ψ ^ ^ 用基材的組合而達成。若選疋夕孔質岑胺基甲酸酯的材料壓縮彈性率變大，若選定材才者，則研磨布的壓縮彈性率變小。又，有一丨小者’則研磨布的性率大者則研磨布的二;：：研磨塾用基材的壓縮彈基材的I缩彈===變大，若選定研磨墊用向。 '研磨布的壓縮彈性率變小之傾甲酸su f ’較佳為適當地選定多孔質聚胺基 ^酸®曰層與研磨墊用基材的組合。傷j縮彈性率小於G.17MPa #，研磨時晶圓的刮久二粒的缺點數目變多。又，當厂堅縮彈性率大於 2MPa時，良好的晶圓處彈性率係推變少。研磨墊的壓縮 ’、斷為疋否可均一地接觸被研磨基板與磨表面造成影響。 Z、唧熠翌· 細多L=r磨墊中，多孔質聚胺基甲酸酿層的微 :孔开/成面係以磨削方法磨削表層，調均開口…。=::1的表面開口徑。表面的平徑小於10 眭 # m以下。备表面的平均開口 n 心時’粉粒缺點數變多。又，當表面的平均二口徑大於90…夺粉粒缺點數亦變多。較 20㈣以上75心以下。芍軏圍為 -19- 201244876 第1圖係舉例說明構成於本發明之實施例8所獲得之研磨墊之多孔質聚胺基曱酸酯層表面的開口狀態的畫面代用照片。在多孔質聚胺基曱酸酯層的表面上，如第 1圖所示’以做為多孔質之獨立的不規則使不定形多數的開口變明顯。開口部分相對於全表面的開口面積比例大約為30至60%左右。在本發明中’磨削多孔質聚胺基曱酸酯層的微細多孔形成面’並形成開口而調整開口徑的方法方面，舉例藉由較佳為#80至#400 ’更佳為#1〇〇至#i8〇的砂紙進行抛光研磨。藉由使用於拋光研磨的砂紙成為#8〇至#4〇〇，可抑制粉粒缺點。又’除此以外較佳為藉由在金屬輥表面上固定鑽石石氏粒（diamond abrasive grain)的鑽石上毁輥（diamond dresser roll)之拋光研磨亦為調整開口徑的方法。表面的平均開口徑係使用掃描型電子顯微鏡（sem) 以倍率為50倍觀察研磨塾表面，使用畫面處理軟體「WinROOF」而進行畫面處理，將開口部分二元化成為黑色’將各開口部分的面積換算出與真圓面積相當的直徑，求出該平均值。在本發明的研磨塾中，為了獲得安定的研磨特性，較佳為在上層之多孔質聚胺基曱酸酯層的表面，形成格子狀溝、同心圓溝。本發明的研磨塾係較佳地被使用於在裸石夕晶圓、玻璃、化合物半導體基板及硬碟基板等上形成良好的鏡面研磨面。 -20- 201244876 [實施例] 明本發明的詳細内容。。研磨評估及各測定係、藉由實施例進一步說本發明不受本實施例限定所解釋如以下而進行。 [研磨評估;I 上以雙面职=械製作所製研磨裝置（型式 61〇_。使用一!研磨塾，將尺寸調整成直徑為矽B圓做氣研磨（SUBA4〇〇墊使用）完畢的6叶裸石7日日圓做為被研麻触个 • 磨粗，以以下的條件進行研磨評估。展琦旋轉：46rpm •晶圓頭旋轉：49rpm •頭荷重：100g/cm2 ·Γ ;研磨液量：7〇〇ml/—研磨液：石夕酸膠(colloidal silica)研磨液砥粒濃度為1%) •研磨時間_· 15分。 [研磨墊的被鏡面研磨面之處理片數的估計] 在將研磨墊豎立後，以卜瓦 Λ上边研磨坪估條件評估初期缺點數後’由以下的研磨條件 ’ 深俅仵，研磨已形成1 // m之菌化膜的6吋矽晶圓6小時（相告於η八 Λ 乳了田於15分鐘之研磨時間 24片晶圓處理），以上述研、说汗估條件研磨二次研

(SUBΑ400墊使用）完畢的6吋矽曰圓* 丄“ A 了矽日日W並評估缺點數，複該操作直到缺點數變多。 •滾筒旋轉：46rpm •晶圓頭旋轉：49rpm •頭荷重：100g/cm2 -21. 201244876 •研磨液量：700ml/min(研磨液：矽酸膠研磨液砥粒濃度為1 °/〇 )。 [刮傷•粉粒等之缺點數] 使用 TOPCON 公司製灰塵檢查裝置商品名’’WM-3”，測定〇_5 # m以上的缺點數（以2片晶圓之们 =2測定的平均值）。 [熔點] 使用珀金埃爾默公司（Perkin Elmaer)製DSC-7,以在第2次操作（2nd run)顯示聚合物熔融的峰頂溫度為聚合物的溶點。此時的升溫速度為1 6。(： /分鐘，試樣量為 10mg ° [炼融流動速率（melt fi〇w rate) (MFR)] 將4至5g的試樣顆粒置入mf.R計電爐的圓筒中，使用東洋精機製溶融指數計（melt 丄〇 1)，以荷重為2 1 60 gf、溫度為2 8 5 C的條件，測定在丨〇分鐘内擠出的樹脂量（g/ΐο分鐘）。重複同樣之測定3次，以平均值為M F R。 [極細纖維之平均單纖直徑及平均單纖直徑C ν ] 使用掃描型電子顯微鏡（SEM基恩斯（Keyence)公司製VE-7800型）…〇〇〇倍觀察垂直於包含研磨墊之 =纖維的厚度方向的截面，以…位、以3位有效予測定於30Mmx3Mm之視野内隨機抽出的5〇支單纖直徑。惟，於3個物署推：?- 输古/ 力3個位置進仃’測定總數為150支的單纖直徑’有效數字第3位四捨w λ二 ^ 苴伞“ i 捨五入而以2位有效數字計异千均值。當混合存在纖維直 k大於1 〇 β m的纖維時， -22- 201244876 該纖維係不屬於極細纖維者而從平均纖維徑的測定對象 :排除。又，當極細纖維為奇怪形狀截面時，首先測定單纖的截面積，藉由計算將矽选而知柯田T异肘及截面相當於圓形時的直徑而求出單纖直徑。計算以其為總體(p〇pulati〇n)的標準差值（Standard deviation value)及平均值示該標準差值除以該平均值之值做為平 [壓縮彈性率之測定] 。以百分率（％)表均單纖直徑CV * 使用加藤技術（Kat0 Tech)公司製自動化壓縮試驗機 (KESFB3-AUT0.A)，由以下的條件加以測定。使用本機從 Ogf/cm2 加壓至 50gf/cm2 時，由在 16gf/cm2(〇〇〇i57 MPa)的應變（strain)# ( ε 丨6)與 4〇gf/cm2(〇〇〇392Mpa)的應變率（ε 4〇)率所計算次測定之平均值）。 .應變率： (初期厚度一既定壓力時之厚度）/初期厚度 •壓縮彈性率（MPa) : (0.00392 — 0 .001 57)/( ε 4〇— ε 16) •壓頭面積 :1.0cm2 •壓頭速度 :〇.02mm/sec •上限荷重 :50gf/cm2 表面之平均開口徑係使用SEM以倍率為50倍觀察研磨墊表面’使用畫面處理軟體「WinROOF」進行畫面處理’將開口部分二元化成為黑色，將各開口部分的面 [平均開口徑之測定] 積換算出與真圓面積相當的直徑，以該平均值為平均開口徑。 -23- 201244876 [實施例1] (研磨墊用基材） (海成分與島成分）使用熔點為26(rc且MFR為46 5的聚對苯二甲酸乙二醋（PET)為分散相（島）成分，使用炫點為85。〇且MFR 為11 7的聚苯乙烯為海成分。 (紡織•延伸） •使用上述的島成分與海成分，使用16島/孔的海島型複合模具’以纺織溫度為285、良謝2〇、吐出量為122/〜, 島里比例為為.2g/刀如•孔及紡織速度為11〇〇m/分鐘的條件，熔融紡織複合纖认。。恢有，以洛汽延伸而延伸2.8倍，使用壓接型捲曲廿.# + ι , 機（Cnmp machine)造成捲縮並進订切斷’獲得複合纖維诹P纖度為4.2 dtex、纖維長為 5 1 mm的海島型複合纖維的原棉。 (極細纖維產生型纖維不織布）使用上述的海島型痛人總她·> is 愈交又音棉牛驟權 °纖，准之原棉，經過梳棉步驟 ”乂又“帛步驟’獲得積層纖維網。接著，使 1支總倒鉤深度為〇.〇8m 植入之針的針扎機，以針 6mm、針扎支數為3〇〇〇支/ 二為

網，製作包含……C 。—、極細纖維產生型纖維的不織布表觀… (4胺基甲酸酯之含浸賦予）在以95〇C的溫度熱水收 ., 處理包含上述極纟田_ & + 生型纖維的不織布後，彳、，義‘准產傻相對於纖維質量賦予26皙且cv 聚乙烯醇後，加以乾燥後里〆〇的便用二虱乙烯溶解除去海成 -24- 201244876 分的聚苯乙烯後，進行乾燥而獲得包含極細纖維束的不織布。在如此所獲得之包含極細纖維束的不織布中，賦予聚合物二元醇包含聚醚系為7 5質量％與聚酿系為2 5 質量％的聚胺基曱酸酯，成為極細纖維與聚胺基曱酸酯的固體成分質量比為22質量％，以液溫為%5t：的 30%DMF水溶液使聚胺基曱酸酯凝固，以約85<)〇溫度的熱水進行處理，除去DMF及聚乙烯醇。然後，藉由具有無接頭的帶刀（band knife)之半裁機在厚度方向進行半裁而獲得片狀基材。將所獲得之片狀基材的半裁面加以拋光磨削而於半裁面形成起毛。 (絨毛脫落防止劑之賦予）在上述的片狀基材上’賦予丁腈橡膠（NBr)(日本 26〇11公司製>^〇11^511八）樹脂的8.5%溶液，使片狀基材與NBR之固體成分的質量比成為3.1質量％，以17〇 °C的溫度加以乾燥而獲得研磨墊用基材。所獲得的研磨墊用基材係極細纖維的平均單纖直徑為4.4以m、平均單纖直徑CV值為6.2%、厚度為1.08mm、纖維密度為 370g/m2、表觀密度為〇 343g/cm3。 (多孔質聚胺基甲酸醋層之形成）將25質量份的聚酯MDI(二苯曱烷二異氰酸崎 (diphenylmethanediisocyanate))聚胺基曱酸酯樹脂溶解於100質量份的N，N-二甲基甲醯胺（DMF)。再者，在其中添加2質量份的碳黑與2質量份的疏水性活性劑，調整聚胺基曱酸酯溶液。 -25- 201244876 接著’在上述所獲得的研磨墊用基材上，以刮塗機塗布上述的聚胺基甲酸酯溶液，並浸潰於水浴槽而將聚胺基甲酸酯凝固再生，由以水洗淨除去聚胺基曱酸酯中的DMF後，乾燥水分，製作在研磨墊用基材上形成多孔質聚胺基甲酸酯層的片狀材。 (拋光）藉由以#200的砂紙拋光上述片狀材之多孔質聚胺基曱酸酯層側的表面而使表面平均開口徑成為2丨# m來調整磨削量，獲得聚胺基甲酸酯層厚度為4〇〇 " m、表觀密度為〇.25g/cm3、壓縮彈性率為〇 23MPa的研磨墊。所獲得的研磨墊的評估結果係如表1所表示，從初期至42小時研磨後缺點數少、晶圓處理片數多的良好結果。 [實施例2] (研磨墊用基材）除了賦予聚胺基曱酸酯而使研磨墊用基材中之聚胺基曱酸酯的固體成分質量比成為2 5質量％以外，與實施例1同樣地製作極細纖維的平均單纖直徑為4 4 " m、平均單纖直徑C V值為6 · 2 %、厚度為1. 〇 8 m m、纖維密度為 375g/m2、表觀密度為0.347g/cm3的研磨塾用基材。 (多孔質聚胺基甲酸酯層之形成）將30質量份的聚酯MDI(二苯曱烷二異氰酸酯）聚胺基甲酸酯樹脂溶解於100質量份的N，N-二甲基曱醯胺 (DMF)〇再者，在其中添加2.5質量份的碳黑與3質量份的疏水性活性劑，調整聚胺基甲酸酯溶液。 -26- 201244876

接著’在上述的研磨墊用基材上，以刮塗機塗布上述聚胺基甲酸酯溶液，並浸潰於水浴槽而將聚胺基曱酸酉曰凝固再生，由以水洗淨除去聚胺基曱酸酯中的DMF 後，乾燥水分，製作在研磨墊用基材上形成多孔質聚胺基甲酸酯層的片狀材。 (抛光）藉由以# 1 00的砂紙拋光上述片狀材之多孔質聚胺基 I馱S曰層側的表面而使表面平均開口徑成為丨1私m來調卢磨削量，獲得聚胺基甲酸酯層厚度為m、表觀密度為〇.29g/cm3、壓縮彈性率為〇 " — a的研磨墊。所獲得的研磨塾的評估結果係如表1所表示，從初小時研磨後缺點數少、晶圓處理片數多的良好結果。 [貫施例3 ] (研磨墊用基材）承了賦予聚胺基甲酸酯而使研磨墊用基材中之聚胺广甲馱S曰的固體成分質量比成為Μ質量％以外，與實施同樣地製作極細纖維的平均單纖直徑為4 4"m、平二早纖直徑CV值為6.2%、厚度為i〇8mm、纖維密度為 gm纟觀密度為〇 3518/咖3的研磨墊用基材。 1夕孔質聚胺基曱酸酯層之形成） ♦在上述的研磨墊用基材上’與實施例2同樣地形成夕孔質聚胺基甲酸酯層’製作片狀材。 -27- 201244876 (抛光）藉由拋光上述片狀材之多孔質聚胺基曱酸表面而使表面平均開口徑成為30 μ m來調整磨得壓縮彈性率為0.1 7MPa的研磨墊。所獲得的研磨墊的評估結果係如表丨所表期至42小時研磨後缺點數少、晶圓處理片數多果。 [實施例4 ] (研磨墊用基材）除了在紡織步驟中，使用36島/孔的海島具’使極細纖維之平均單纖直徑成為3丨以m以例2同樣地實施，製作纖維直徑cv值為5.2% l-08mm、纖維密度為370g/m2、表觀密度為〇的研磨墊用基材》 (多孔質聚胺基曱酸酯層之形成）在上述的研磨墊用基材上，與實施例1同多孔質聚胺基曱酸酯層，製作片狀材。 (抛光）藉由拋光上述片狀材之多孔質聚胺基甲酸表面而使表面平均開口徑成為3 5 y m來調整磨得壓縮彈性率為O.WMPa的研磨塾。所獲得的研磨墊的評估結果係如表1所表期至42小時研磨後缺點數少、晶圓處理片數多果0 §旨層側的削量，獲示，從初的良好結型複合模外與實施、厚度為 343 g/cm3 樣地形成酉旨層側的削量，獲示，從初的良好結 -28- 201244876 [實施例5] (研磨墊用基材）除了在纺織步驟中，使用36島/孔的海島型具’使極細纖維之平均單纖直徑成為3 6以m以外予聚胺基曱酸醋而使研磨墊用基材中的聚胺基甲固體成分質量比成為26質量％以外，與實施例！製作纖維直徑CV值為5.4%、厚度為1 .〇8mm、纖為3 68g/m2、表觀密度為〇 34 1 g/cm3的研磨塾用： (多孔質聚胺基曱酸酯層之形成）在上述的研磨墊用基材上，與實施例1同樣多孔質聚胺基曱酸酯層，製作片狀材。 (抛光）藉由拋光上述片狀材之多孔質聚胺基甲酸酯表面而使表面平均開口徑成為67 # m來調整磨削得壓縮彈性率為0.19MPa的研磨塾。所獲得的研磨墊的評估結果係如表1所表示期至42小時研磨後缺點數少、晶圓處理片數多的果。 [實施例6] (研磨墊用基材）除了使極細纖維的平均單纖直徑成為53 外’與貫施例2同樣地製作平均單纖直徑cv值為厚度為1.08mm、纖維密度為373g/m2、表觀 0.345g/cm3的研磨墊用基材。複合模，放賦峻酯0 同樣地維密度 L材。地形成層側的量，獲，從初良好結 μ m以，5.5%、密度為 -29· 201244876 (多孔質聚胺基曱酸酉旨層之形成）在上述的研磨墊用基材上，與實施例1同樣地形成多孔質聚胺基曱酸酯層，製作片狀材。 (拋光）糟由拋光上述片狀材之多孔質聚胺基曱酸酯層側的表面而使表面平均開口徑成$ 72" m來調整磨削量得壓縮彈性率為〇.25MPa的研磨塑_ & 所獲得的研磨塾的評估結果係如表i所表示，從初期至42小時研磨後缺點數少、晶圓處理片數多的良好結果。、、、° [實施例7 ] (研磨墊用基材）除了在紡織步驟中，使用16島/孔的海島型複合模具，使極細纖維的平均單纖直徑成為59/im，賦予使片狀基材與NBR之固體成分的質量比成為32質量％以外，與實施例5同樣地製作平均單纖直徑cv值為5 6%、厚度為1.08mm、纖維密度為373g/m2、表觀密度為〇-345g/cm3的研磨墊用基材。 (多孔質聚胺基曱酸g旨層之形成） ^在上述的研磨墊用基材上’與實施例1同樣地形成夕孔^聚胺基甲酸酯層，製作片狀材。 (拋光）错由抛光上述片狀材之多孔質聚胺基曱酸酯層側的表面而使表面平均開口徑成為89 # m來調整磨削量，獲得壓縮彈性率為0.27MPa的研磨塾。 -30- 201244876 】所表示，從初片數多的良好結所獲得的研磨塾的坪估結果係期至42小時研磨後缺點數少、晶圓處理果。 [實施例8J (研磨墊用基材）除了在紡織步驟中’使用具，使極細纖維的+ _ # # ^ ^ L的海島型複合模狀基材與NBR之體 .々m，賦予使片 ...^ 成的貝1比成為3.3質詈％以外，與實施例5同樣地製作平 F十构早纖直徑C V值& ^ s 〇/ 厚度為1 .〇8mm、纖唯密声& ’ ° 〇,44 ; 3aa ，截本在度為372W、表觀密度為〇-344g/cm的研磨墊用基材。 (夕孔質聚胺基甲酸酉旨層之形成）在上述的研磨塾用基材上，與實施例1同樣地形成多孔質聚胺基曱酸酯層，製作片狀材。 (抛光）藉由拋光上述片狀材之多孔質聚胺基曱酸酯層側的表面而使表面平均開口徑成為5 6 # m來調整磨削量，獲得壓縮彈性率為〇.28MPa的研磨墊。在第J圖中，顯= 構成於實施例8所獲得之研磨墊的多孔質聚胺基曱酸酯層表面的開口狀態。所獲得的研磨墊的評估結果係如表1所表示，從初期至42小時研磨後缺點數少、晶圓處理片數多的良好結果0 [實施例9 ] (研磨墊用基材） -31 - 201244876 除了使極細纖維的平均單纖直徑成為7“m，賦予 :¾:基甲酸酯而使極細纖維與聚胺基甲酸醋的固體成分 :罝比“ 25質量％，賦予使片狀基材與NBR之固體成分的質量比成》K2質量％以外，與實施例丄同樣地製作平均單纖直徑cv值為6·2%、厚度》1〇8_、纖維密度為368g/,表觀密度為的研磨㈣基材。 (夕孔質聚胺基甲酸酯層之形成）在上述的研磨塾用基材上，與實施例i同樣地形成多孔質聚胺基甲酸酯層’製作片狀材。 (抛光）藉由拋光上述片狀材之冬？丨曾取^ w 夕孔貝t月女基甲酸酯層側的表面而使表面平均開口杻成丨3 6 " m來調整磨削量，獲得壓縮彈性率為0.31 MPa的研磨墊。所獲得的研磨墊的評估結果係如表i所表示從初期至42小時研磨後缺點數少、晶圓處理片數多的良好結果0 [實施例10] (研磨墊用基材）除了使極細纖維的平均單纖直徑成為79//m，賦予使片狀基材與NBR之固體成分的質量比成為4 5質量％以外，與實施例9同樣地製作平均單纖直徑cv值為 6.1%、厚度為l.〇8mm、纖維密度為374g/m2、表觀密度為〇.346g/cm3的研磨墊用基材。 201244876 (多孔質聚胺基曱酸酯層之形成）在上述的研磨墊用基材上，與實施例丨同樣地多孔質聚胺基甲酸酯層，製作片狀材。 /成 (抛光）猎由拋光上述片狀材之多孔質聚胺基甲酸酯層表面而使表面平均開口徑成為32〆m來調整磨削1 ,的得壓縮彈性率為〇.32MPa的研磨墊。里，獲所獲得的研磨墊的評估結果係如表丨所表示，々期至4 2小時研磨後缺點數少、晶圓處理片數多的;從初果。 J民好結 [實施例1 1 ] (研磨墊用基材）除了在紡織步驟中，調整吐出量而使紡織速声 6〇〇m/分鐘，賦予聚胺基甲酸酯而使研磨墊中之聚ς義為酸醋的固體成分質量比成為25質量％，賦予二二二二與NBR之固體成分的質量比成為3.7質量％以外，^實施例9同樣地製作平均單纖直徑cv值為丨〖2%、厚度為 1.08mm'纖維密度為374g/m2、表觀密度為〇 346g/cm3 的研磨墊用基材。 (多孔質聚胺基曱酸酯層之形成）在上述的研磨墊用基材上，與實施例丨同樣地形成多孔質聚胺基曱酸酯層，製作片狀材。 (抛光）藉由拋光上述片狀材之多孔質聚胺基曱酸酯層側的表面而使表面平均開口徑成為2 1 # m來調整磨削量，獲得壓縮彈性率為〇.3丨Mpa的研磨墊。 -33- 201244876 所獲得的研磨塾的評估結果係如表1 期至42小時研磨後缺點數少、晶圓處理片果。 [實施例1 2 ] (研磨墊用基材）除了賦予聚胺基曱酸酯而使研磨墊用基曱酸酯的固體成分質量比成為38質量$ 基材與NBR之固體成分的質量比成為3 ] 與實施例1同樣地製作平均單纖直徑cv 度為l.〇8mm、纖維密度為378g/m2、〇-350g/Cm3的研磨墊用基材。 (多孔質聚胺基甲酸酯層之形成）在上述的研磨墊用基材上，與實施例多孔質聚胺基曱酸酯層，製作片狀材。 (抛光）藉由抛光上述片狀材之多孔質聚胺基表面而使表面平均開口徑成為7〇 # m來詔得壓縮彈性率為0.31 MPa的研磨墊。所獲得的研磨墊的評估結果係如表1 期至42小時研磨後缺點數少、晶圓處理片果。 [實施例1 3 ] (研磨墊用基材）除了賦予聚胺基曱酸酯而使研磨墊用基甲酸酯的固體成分質量比成為49質量。/ 所表示，從初數多的良好姑基材中之聚胺 ’賦予使片狀 L質量％以外，值為6.2%、庳表觀密度為 1同樣地形成 -曱酸酯層侧的 3整磨削量，獲所表示，從初數多的良好結基材中之聚胺 ’賦予使片狀 -34- 201244876 基材與NBR之固體成分的質量比成為31質量％以外，與貫施例1同樣地製作平均單纖直徑cv值為6 2%、厚度為l.〇8mm、纖維密度為381g/m2、表觀密度為 0.3 53g/cm3的研磨墊用基材。 (多孔質聚胺基甲酸醋層之形成）在上述的研磨墊用基材上，與實施例1同樣地形成多孔質聚胺基曱酸酯層，製作片狀材。 (抛光）藉由拋光上述片狀材之多孔質聚胺基甲酸酯層側的表面而使表面平均開口徑成為8 5 μ m來調整磨削量，獲得壓縮彈性率為〇 · 3 2 Μ P a的研磨蟄。所獲得的研磨墊的評估結果係如表丨所表示，從初期至42小時研磨後缺點數少、晶圓處理片數多的良好結果。 [比較例1 ] (研磨墊用基材）除了在紡織步驟中，使極細纖維的平均單纖直徑成為2.8 // m以外，與實施例4同樣地製作平均單纖直徑 CV值為6.3%、厚度為1.08mm、纖維密度為37 1 g/m2、表觀密度為0.344 g/cm3的研磨墊用基材。 (多孔質聚胺基曱酸酯層之形成）在上述的研磨塾用基材上’與實施例1同樣地形成多孔質聚胺基曱酸酯層，製作片狀材。 -35- 201244876 (抛光）藉由抛光上述片狀材之多孔質聚胺基曱酸酯層側表面而使表面平均開口徑成為30 M m來調整磨削量，得壓縮彈性率為〇.17MPa的研磨墊。所獲得的研磨墊的評估結果係如表1所表示，在小時研磨後之後缺點數變多、晶圓處理片數少的不佳果。 [比較例2] (研磨墊用基材）除了在紡織步驟中，使極細纖維的平均單纖直秤為8.5 /z m以外，與實施例7同樣地製作平均單纖直 CV值為6.5%、厚度為丨〇8_、纖維密度為表觀密度為0.33 8g/cm3的研磨墊用基材。 (夕孔質聚胺基甲酸I旨層之形成）户在上述的研磨墊用基材上，與實施例i同樣地形多孔質聚胺基甲酸酯層，製作片狀材。 (抛光）精由拋光上述片狀材之多孔質聚胺基甲酸酯層侧表面而使表面平均開口徑成為3 5 # m來調整磨削量，付疋縮彈性率為0.3 0 Μ P a的研磨塾。所獲得的研磨墊的評估結果係如表丨所表示，從期開始缺點數變多的不佳結果。 [比較例3 ] (研磨墊用基材）的獲 30 結成徑成的獲初 -36- 201244876 除了賦予聚胺基甲酸酯而使研磨墊用基材中之聚胺基甲酸酿的固體成分質量比成為18質量％，二基材與NBR之固體成分的質量比成為3 2質量％以外，與實施例1同樣地製作平均單纖直徑cv值為6.2% '厚度為1.08mm、纖維密度為362g/m2、表觀密°度為〇.335g/cm3的研磨墊用基材。 ν' (多孔質聚胺基曱酸S旨層之形成）在上述的研磨墊用基材上，與實施例i同樣地形成多孔質聚胺基甲酸酯層，製作片狀材。 (拋光）藉由拋光上述片狀材之多孔質聚胺基甲酸酯層側的表面而使表面平均開口徑成為67从m來調整磨削量，獲得壓縮彈性率為0 ·3 1 MPa的研磨塾。所獲得的研磨墊的評估結果係如表丨所表示，在Μ 小時研磨後之後缺點數變多、晶圓處理片數少的不佳結果。 [比較例4] (研磨墊用基材）除了賦予聚胺基甲酸酯而使研磨墊用基材中之聚胺基曱酸酯的固體成分質量比成為53質量％，賦予使片狀基材與NBR之固體成分的質量比成為3 3質量％以外，與實施例1同樣地製作平均單纖直徑cv值為6·2%、厚度為1.08mm、纖維密度為379g/m2、表觀密度為 0.351 g/cm3的研磨墊用基材。 -37- 201244876 (多孔質聚胺基曱酸酯層之形成）在上述的研磨墊用基材上，與實施例1同樣地形成多孔質聚胺基曱酸酯層，製作片狀材。 (拋光）藉由拋光上述片狀材之多孔質聚胺基曱酸酯層側的表面而使表面平均開口徑成為7 2 " m來調整磨削量，獲得壓縮彈性率為0.17MPa的研磨墊。所獲得的研磨墊的評估結果係如表丨所表示，從初期開始缺點數變多的不佳結果。 [比較例5 ] (研磨墊用基材）除了在紡織步驟中，使用36島/孔的海島型複合模具而使極細纖維的纖維直徑成為3.丨M m，並賦予聚胺基甲酸酯而使極細纖維與聚胺基甲酸酯的固體成分質量比成為2 9質；g %以外，與實施例2同樣地製作纖維直徑c v 值為5,2%、厚度為1 .〇8mm、纖維密度為390g/m2、表觀欲度為〇.361g/cm3的研磨墊用基材。 (多孔質聚胺基曱酸酯層之形成）將25質量份的聚酯MDI(二苯甲烷二異氰酸酯）聚胺基甲酸酯樹脂溶解於1 〇〇質量份的DMF。再者，在其中添加2質量份的碳黑與2質量份的疏水性活性劑，調整聚胺基甲酸酯溶液。接著，在上述的研磨墊用基材上，以刮塗機塗布上述聚胺基甲酸酯溶液，並浸潰於水浴槽而將聚胺基曱酸醋凝固再生，由以水洗淨除去聚胺基曱酸酯中的dmf -38- 201244876 多孔形成面的凝固再生聚後，乾燥水分，製作具有微細胺基甲酸酯研磨墊。 (抛光）多孔質聚胺基曱酸酯層側的為5 7 # m來調整磨削量，後為 400 v m、表觀密度為 • 1 6 Μ P a的研磨墊。結果係如表1所表示，從初藉由抛光上述片狀材之表面而使表面平均開口徑成得聚胺基甲酸酯層厚度 0.25g/cm3、壓縮彈性率為〇所獲得的研磨塾的評估期開始缺點數多的不佳結果 [比較例6] (研磨墊用基材）除了極細纖維的平均單纖直徑成為7.9/zm，並賦予聚胺基曱IS曰使研磨墊用基材中之聚胺基甲酸酯的固體成分質量比成為21皙| 〇/ ^ , 買里/〇以外，與實施例9同樣地製作平均單纖值為6.1%、厚度為iQ8mm、纖維密度為354g/m2、表觀密度為〇 328g/cm3的研磨墊用基材。 (多孔質聚胺基甲酸酯層之形成）將25質里伤的聚酯MDI(二苯甲烷二異氰酸酯）聚胺基曱酸酯樹脂溶解於1〇〇質量份的DMF。再者，在其中添加2質量份的碳黑與2 f量份的疏水性活性劑，調整聚胺基曱酸酯溶液。接著在上述的研磨墊用基材上，以刮塗機塗布上述4胺基曱酉夂自g ’谷液，並浸漬於水浴槽而將聚胺基曱酸

S曰凝固再纟&以水洗淨除去聚胺基甲酸酯中的DMF 後’乾燥水分，製作具有微細多孔形成面的凝固再生聚胺基曱酸酯研磨替。 -39- .201244876 (抛光）藉由拋光上述片狀好—* 生二材之多孔質聚胺基曱酸酯層側的表面而使表面平均開口 ^成為3 6 // m來調整磨削量，獲侍聚胺基甲酸酯層厚许与度為400 、表觀密度為 0.25g/cm3、壓縮彈性率i Λ +為〇.33MPa的研磨墊。- 所獲得的研磨墊之評估小時研磨後之後缺點數變多果0 結果係如表1所表示，在18 、晶圓處理片數少的不佳結 [比較例7] 依照專利文獻2的實施例1，製作研磨墊。 (研磨墊用基材） (原棉） (海成分與島成分）使用已共^^合8莫耳％之5 -石黃基異駄酸納的pet做為海成分、使用PET做為島成分。 (紡織•延伸）使用上述的島成分與海成分，使用36島/孔的海島型複合模具，在島/海質量比例為55/45的條件下，炼融紡織複合纖維。接著延伸2.8倍，使用壓接型捲曲機造成捲曲並進行切斷，獲得複合纖維纖度為2.8 dtex、纖維長為5 1 m m之海島型複合纖維的原棉。 (極細纖維產生型纖維不織亦）使用上述海島型複合纖維的原棉，經過梳棉步騍與交叉清棉步驟，獲得積層殲雉網。接著，使用針扎機針扎所獲得的積層纖維網，製作極細纖維產生型纖維的不織布。 .40- '201244876 (聚胺基曱酸酯之含浸職予）在以90°C溫度熱水收縮處理包含上述極細纖維產生型纖維的不織布2分鐘，並以i 〇〇〇c乾燥5分鐘。接著，含浸固體成分濃度為25質量％的自身乳化型聚胺基甲酸酯水分散液A，藉由以乾燥溫度為12〇<t進行熱空氣乾燥 1 0分鐘，獲得已賦予聚胺基甲酸酯使相對於不織布之島成分重量的聚胺基曱酸酯重量成為3〇質量％(島成分與聚胺基曱酸酯的比例為77 : 23質量％)的片材。

接著，將該片材浸潰於已加熱至9(rc之濃度為i〇g/L 的氫氧化鈉水溶液中進行30分鐘處理，獲得海島型纖維之除去海成分的脫海片材。以18〇網目（爪以…的砂紙拋光研磨所獲得之片狀基材的半裁面而在半裁面形成起毛。極細纖維的平均單纖直徑為2 2 # m、平均單纖直徑 CV值為7.8%。工 (聚胺基甲酸酯水分散液A:使用聚（3_戊烷碳酸二甲酯）、異氰酸酯、曱烷二異氰酸二環己酯做為二元醇；使用六亞曱二胺、非離子系内部乳化劑做為鏈延伸劑含有0.2質量。/〇的聚矽氧的聚胺基曱酸酯。） 3 (多孔質聚胺基甲酸醋層之製作）在離型紙（AR-130SG:旭輥（Asahi R0ll)公司製商品名）上，將藉由水系增黏劑增黏的自身乳化型聚胺基甲= 酯水分散液F(固體成分濃度為3〇質量％)，以水二散= 量堂布•乾燥使塗布量成為80g/m2後，塗布接著層。以接著層殘留半乾燥、黏著性的狀態，貼著於研磨墊用美材的研磨面同時通過金屬輥間。然後，在4〇至Μ。。^ 環境中進行2日的蝕刻後，剝離離型紙。 -41 · 201244876 (拋光）以#200的砂紙拋光上述片狀材之聚胺基甲面的結果為獲得表觀密度為〇.48g/cm3、壓縮 0. 30MPa的研磨墊。幾乎不見研磨墊表面的開開口徑均和8从m —般小。所獲得的研磨墊的評估結果係如表1所表期開始缺點數明顯多，非適用於研磨墊者。 [比較例8] (研磨墊用基材）除了在賦予聚胺基甲酸g旨前，溶解除去取然後賦予聚胺基甲酸酯使研磨墊用基材中之聚醋的固體成分質量比成為25質量％，賦予使片 NBR的固體成分的質量比成為3 5質量％以外例1同樣地製作平均單纖直徑CV值為6.2% 1. 〇8mm、纖維密度為382g/m2、表觀密度為〇的研磨墊用基材。 (多孔虞聚胺基甲酸醋層之形成）在上述的研磨墊用基材上，與實施例丨同多孔質聚胺基曱酸酯層，製作片狀材。 (抛光）藉由拋光上述片狀材之多孔質聚胺基甲酸表面而使表面平均開口徑成^ 95//m來調整磨得壓縮彈性率為〇.19MPa的研磨墊。所獲得的研磨墊的評估結果係如表i所表期開始缺點數變多的不佳結果。酸酯層表彈性率為孔，平均示，從初乙稀醇，胺基甲酸狀基材與，與實施、厚度為 354g/cm3 樣地形成酯層側的削量，獲示，從初 -42- 201244876 [比較例9 ] (研磨墊用基材）除了在賦予聚胺基曱酸酯前，溶解除去聚然後賦予聚胺基甲酸酯使研磨墊用基材令之聚 δ旨的固體成分質量比成為25質量％，蛛予使片 NBR之固體成分的質量比成為3 5質量％以外例1同樣地製作平均單纖直徑CV值為6 2% l-〇8mm、纖維密度為3 82g/m2、表觀密度為〇的研磨墊用基材。 (多孔質聚胺基曱酸酯層之形成）在上述的研磨塾用基材上，與實施例1同多孔質聚胺基甲酸酯層，製作片狀材。 (抛光）在上述片狀材之多孔質聚胺基甲酸酯層侧未貫％拋光’獲知·壓縮彈性率為〇191^?&的研所獲得的研磨塾的評估結果係如表1所表期開始缺點數多的不佳結果。乙烯醇，胺基曱酸狀基材與，與實施、厚度為 ,3 54g/cm3 樣地形成的表面上磨塾。示，從初 -43- 201244876 矽晶圓之被鏡面研磨面 42小時研磨後缺陷數厚 <Ν fN Os CN >〇 <Ν (N v〇 CN r"j ΓΛ 寸 P； OS m »Ή On S r-h Os oo cs τ^Η f-H * 1 s； X- 1 36小時研磨後缺陷數 v〇 <N <N vo (N (N (N CN CS v〇 u-> CN (N 寸 m m <N 寸 cn s Os ^-4 5： * 1 m On * 1 30小時研磨後缺陷數 <N ζ； fN fN 艺 (N m cn ON 00 Os 00 U-) On ΓΟ a\ *«M o * 1 OO ON * 1 24小時研磨後缺陷數 m cn σ； ^T) <N 艺 <N <N (N ΓΛ <N 艺 l-H >r> ε； JO oo g r-H ss 关 1 On * 1 18小時研磨後缺陷數艺 CN 〇\ VO »-< CN m m Ό 〇 <N ?； CN m <N cn 00 ΓΟ 00 卜 m »n ss * 1 s * 1 12小時研磨後缺陷數 m S 寸 (N «η (Ν v〇〇\ r—^ ΓΛ <N cn m CO o m 〇\ r*j On 〇\ >-~H * 1 f^N On 关 1 6小時研磨後缺陷數 m o m yn <N 寸 m m 卜 <N (N (N <N 艺 On m 卜 m ΙΛΪ m <N Os On On 〇\ <N <J\ OO ο (^> 初期缺陷數 m VO 5； o 〇\ 00 00 m <N tn (N m o Ά 00 OO oo S (S i〇 m OO On ο 1〇 (Ν 研磨墊之壓縮彈性率(MPa) cn <N o On 〇卜 o ON o 〇\ ο CN d d 00 (N d rn 〇 (N CO d m o m 〇 fN ro 卜 ο d o 卜 o VO 〇 ΓΟ o 沄 o Os 〇 2 ο W 3 喵趔 ^ D <N m δ fN Ox 〇〇 Ό in VO r〇 <N ΓΛ <N o oo in c^> 5S <N VO m oo 〇\ ο 研磨墊用基材 NBR附著量(質量 %) ΓΟ rn ΓΊ Γ<ΐ ΓΟ (N ΓΟ ΓΊ cn (N U-ϊ 寸· 卜 rn cn «^N r*S Γ〇 <N ro cs rn m rn fO 1 «〇 r<i »η rn 纖維直徑之 CV值 CM vd <N (N (N »〇 »〇 V) u-i v〇〆 00 cs VO <N <N vd <N v〇 vd in CN 'O <N v〇 CN »ri *〇 00 CN VO <Ν ¢- ^r〇 ΦΊ ^ 1) ^ ^ ^ ig ^ ^ Μ键杯 (N (N OS CN CN ν〇 (Ν (N v〇 (N v〇 (N «η (N 寸 (N U-) CN oo cn a； (N v〇 CN OO m On (N m (N vn (N in (Ν 平均纖維直徑㈣ tT rn ν〇 r<i m Os »〇 CN vd vn 〆 Os 卜^ 寸 -^r ^t· OO (N oo 寸寸 ΓΛ ON CN (N 寸· 寸 ^f (N 寸 vo 卜 00 ON o (N m CN 寸 vo r- 00 〇\ 1 實施例比較例 s—寸寸丨 201244876 【圖式簡單說明】第1圖係舉例說明構成本發明研磨墊之多孔質聚胺基甲酸酯層表面之開口狀態的晝面代用照片。【主要元件符號說明】無。 -45-

Claims

201244876 七、申請專利範圍： 1 · 一種研磨塾，其鸦_ μ & — 再特铽為在包含平均單纖直徑為3〇以上8 · 0 // m以下之搞& 士下之極細纖維束的不織布中磨墊用基材含浸2〇皙旦。/ Λ ^ 於研叹20質里％以上5〇質量％以甲酸酯系彈性體而形士、认 J〜月女基體而形成的研磨墊用基材上，濕式凝固法所莽撂夕肜& w 僧以由吓獲传之聚胺基甲酸酯為主成分聚胺基甲酸酯層所带忐孔質立多而卜，士該多孔質聚胺基甲酸醋層在 ;;、具有平均開口徑為1〇…上9〇” 開口、廢縮彈性率為〇.17咖以上〇.32MPa以下。 2 ·如申請專利範圊筮均單_亩^ i 研磨墊，其中極細纖維的平 -早纖直佐為3.5 # m以上6 爪以下。 3 .如申請專利範園笼胺臭甲,… 項之研磨墊’其中相對於聚土曱馱S日糸彈性體之研磨吾猫翌用基材的含有率為20質里/。以上30質量％以下。 4.如申請專利範圍第1 項中任一項之研磨塾，直中在不織布内含有腈丁二婦系彈性體。 -中 I二請專利範圍第1至4項中任-項之研磨墊，其中下織布之極細纖維的平均單纖直徑CV值為10%以下0 6.—種研磨塾用基直 ”寻徵為用於如申請專利範圍第1 至5項中任—項之研磨墊 -46-