TW201234620A - Semiconductor device, back contact solar cell with wiring board, solar cell module, and method for manufacturing semiconductor device - Google Patents

Semiconductor device, back contact solar cell with wiring board, solar cell module, and method for manufacturing semiconductor device Download PDF

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TW201234620A
TW201234620A TW100139462A TW100139462A TW201234620A TW 201234620 A TW201234620 A TW 201234620A TW 100139462 A TW100139462 A TW 100139462A TW 100139462 A TW100139462 A TW 100139462A TW 201234620 A TW201234620 A TW 201234620A
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TW
Taiwan
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insulating
wiring
state
insulating material
solar cell
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TW100139462A
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English (en)
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Takayuki Yamada
Tomoo Imataki
Tomoyo Shiraki
Yasushi Sainoo
Akiko Tsunemi
Tomohiro Nishina
Shinsuke Naito
Masatomo Tanahashi
Koji Fukuda
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Sharp Kk
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Description

201234620 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種半導體褒置、附有配線基板之背面電 極型太陽電池單元、太陽電池模組及半導體裝置之製造方 法。 【先前技術】 近年來，尤其就保護地球環境之觀點而言，將太陽能轉 換為電能之太陽電池單元作為下一代的能源的期待急遽提 间。太陽電池單元之種類中存在使用化合物半導體者或使 用有機材料者等各種’當前，使用矽晶體之太陽電池單元 成為主流。 當前，製造及銷售#最多之太陽電池單元為⑤太陽光入 射之側之面（受光面）形成有n電極、於與受光面為相反側之 面(背面)形成有P電極之構成之兩面電極型太陽電池單元。 又’於太陽電池單元之受光面未形成電極而僅於太陽電 池單元之背面形成η電極及P電極的背面電極型太陽電池單 元之開發亦正在進行。 例如於專利文⑴（日本專利㈣2_·88ΐ45號公報）中， 揭示有-種連接背面電極型太陽電池單元與配線基板之技 術。於專利文獻U日本專利特開跡88145號公報）中，藉 由以下步驟而連接f面電極型太陽電池單4配線基板。 電極型太陽電池單元浸潰於Sn•叫料 極部分塗佈焊料之步驟。 (2)藉由網版印刷將兩，膝μ么4 # 婦文系柏者劑塗佈於背面電極型太陽 159708.doc 201234620 電池單元之背面之電極以外之部分的步驟。 (3) 於配線基板上設置背面電極型太陽電池單元之步驟。 (4) 對背面電極型太陽電池單元與配線基板進行加熱壓接之 步驟。 藉此，於專利文獻1(日本專利特開2〇〇9_88145號公報） 中，藉由Sn-Bi焊料將背面電極型太陽電池單元之電極與 配線基板之配線電性連接，並且藉由丙烯酸系黏著劑將背 面電極型太陽電池單元與配線基板接著而機械連接β 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本專利特開2009-88145號公報 【發明内容】 發明所欲解決之問題 於專利文獻1中，揭示有藉由接著材接著背面電極型太 陽電池單元與配線基板之技術，但有關於將背面電極型太 陽電池單元與配線基板貼合時接著材設為何種狀態並無記 載。 假設於接著材在塗佈後未硬化之情形時，因貼合背面電 極型太陽電池單元與配線基板時之壓力而導致接著材進入 至背面電極型太陽電池單元之電極與配線基板之配線之 間’從而有無法獲得充分之電性連接之可能性。 於使接著材塗佈後完全硬化之情形時雖可解決上述問 題，但接著材之黏著力顯著下降，失去作為接著背面電極 型太陽電池單元與配線基板之接著材之功能，此外已硬化 159708.doc 201234620 之接著材與配線基板接觸之面未必平坦，因此由於加熱而 熔融之焊料自接著材與配線基板間之間隙流出，從而亦會 產生引起相鄰之電極間或配線間之短路之問題。 又，於專利文獻1中，記載有可使用黏著性之膠帶作為 接著材之内容，於電極間或配線間之狭窄之區域以不與電 極或配線重疊之方式貼附黏著性之膠帶的步驟很可能導致 生產性或品質之顯著下降。 鑒於上述情況，本發明之目的在於提供一種生產性優 異、可提高半導體基板與配線基板之機械連接之穩定性、 並且可提高半導體基板之電極與配線基板之配線之電性連 接之穩定性的半導體裝置、附有配線基板之背面電極型太 陽電池單元、太陽電池模組及半導體裝置之製造方法。 解決問題之技術手段 本發明係一種半導體裝置，其包含：半導體基板，其於 一方之表面設置有極性不同之電極；配線基板，其於絕緣 性基材之一方之表面設置有配線；第1絕緣性接著材及第2 絕緣性接著材，其等設置於半導體基板與絕緣性基材之 間，及導電性接著材，其設置於電極與配線之間；且第1 、·总緣性接著材配置於極性不同之電極間之半導體基板之表 面區域與相鄰之配線間之絕緣性基材之表面區域之間，第 2、’邑緣〖生接著材配置於第丨絕緣性接著材與導電性接著材之 間，第1絕緣性接著材具有如下性質，即藉由於未硬化之 狀態供給能量而自未硬化之狀態起黏度上升而成為第1硬 化狀態之後，自帛1硬化狀態起黏度一度下降而成為軟化 159708.doc 201234620 狀態’其後黏度再次上升而成為黏度較第1硬化狀，離、高之 狀態之第2硬化狀態，且第2絕緣性接著材具有藉由於未硬 化之狀態供給能量而自未硬化之狀態起黏度上升而成為硬 化狀態之性質。 此處，於本發明之半導體裝置中，較佳為第1硬化狀態 為與常溫時之未硬化狀態相比黏度高、具有形狀保持性、 且接著性較低之狀態，第2硬化狀態為藉由第丨硬化狀態之 第1絕緣性接著材之黏度一度下降之後再次上升而可進行 接著的狀態。 又，於本發明之半導體裝置中，較佳為導電性接著材具 有較第1硬化狀態之第1絕緣性接著材之黏度開始下降之溫 度高之熔點。 又，於本發明之半導體裝置中，較佳為第2硬化狀態之 第1絕緣性接著材為白色。 又，本發明係一種附有配線基板之背面電極型太陽電池 早兀，其包含：背面電極型太陽電池單元，其包含於一方 之表面設置有極性不同之電極之半導體基板；配線基板， =於絕緣性基材之-方之表面設置有配線；^絕緣性接 者材及第2絕緣性接著材，其等設置於半導體基板與絕緣 性基材之間；及導電性接著材，其設置於電極與配線之 間，且第1絕緣性接著材配置於極性不同之電極間之半導 體基板之表面區域與相鄰之配線間之絕緣性基材之表面區 域之間’第2絕緣性接著材配置於第i絕緣性接著材與導電 性接著材之間。 159708.doc 201234620 又，本發明係一種太陽電池模組，其係將上述之附有配 線基板之背面電極型太陽電池單元密封於密封材中而成 者。 又’本發明係一種半導體裝置之製造方法，其包含如下 步驟：於在一方之表面設置有極性不同之電極之半導體基 板之電極間之表面區域及在絕緣性基材之一方之表面咬置 有配線之配線基板之相鄰之配線間之絕緣性基材之表面區 域的至少一方設置第1絕緣性接著材；使第1絕緣性接著材 之黏度上升而為第1硬化狀態；於電極之表面及配線之表 面之至少一方設置包含導電性接著材之第2絕緣性接著 材；以半導體基板之電極與配線基板之配線對向之方式使 半導體基板與配線基板重合；使第丨硬化狀態之第丨絕緣性 接者材之黏度下降而為軟化狀態；使導電性接著材炼融. 及使軟化狀態之第1絕緣性接著材之黏度上升而為第2硬化 狀態；且成為第2硬化狀態之步驟中，使第i絕緣性接著材 之黏度較第2絕緣性接著材之黏度高。 此處，於本發明之半導體裝置之製造方法中，較佳為第 1硬化狀態為與常溫時之未硬化狀態相比黏度高、具有开， 狀保持性、且接著性較低之狀態，第2硬化狀態為藉由第！ 硬化狀態之第1絕緣性接著材之黏度一度下降之後再次上 升而可進行接著之狀態。 又’於本發明之半導體裝置之製造方法令，較佳為成為 軟化狀態之步驟、熔融之步驟及成為第2硬化狀態之步驟 以一次加熱步驟進行。 159708.doc 201234620 又，於本發明之半導體裝置之製造方法中，較佳為導電 性接著材具有車交第1硬化狀態之第1絕·緣性接著材之黏度開 始下降之溫度高之熔點。 又’於本發明之半導體裝置之製造方法中， 硬化狀態之第1絕緣性接著材為白色。 一 又’於本發明之半導體裝置之製造方法中，較佳為於設 置第1絕緣性接著材之步驟中，第1絕緣性接著材設置於半 導體基板之電極與半導體基板之周緣部之間。 又’於本發明之半導體裝置之製造方法中，較佳為第i 絕緣性接著材於半導體基板之電極與半導體基板之周緣部 之間，以形成用以進行半導體基板與配線基板之對位之對 位圖案的方式設置。 又，於本發明之半導體裝置之製造方法中，較佳為於配 線基板設置有與第1絕緣性接著材之對位圖案對應之對位 圖案，重合之步驟包含以使設置於半導體基板之第i絕緣 性接著材之對位圖案與配線基板之對位圖案重疊之方式進 行對位的步驟。 發明之效果 根據本發明’可提供一種生產性優異、可提高半導體基 板與配線基板之機械連接之穩定性、並且可提高半導體基 板之電極與配線基板之配線之電性連接之穩定性的半導體 裝置、附有配線基板之背面電極型太陽電池單元、太陽電 池模組及半導體裝置之製造方法。 【實施方式】 159708.doc 201234620 以下’對本發明之實施形態進行說明。再者，本發明之 圖式中’同-參照符號表示同一部分或相當部分。又，當 然亦可於後述之各步驟之間包含其他步驟。 田 <附有配線基板之背面電極型太陽電池單元> 圖1中表示作為本發明之半導體裝置之-例之本實施形 態之附有配線基板之背面電極型λ陽電池單元之模式性的 剖面圖”所示，附有配線基板之背面電極型太陽電 池單元包含背面電極型太陽電池單元8及配線基板1〇。 背面電極型太陽電池單元8包含半導體基⑹，並且包含 設置於導體基表面之η型用電極6及？型用電極 7。此處，η型用電極6與ρ型用電極7為極性不同之電極。 配線基板1G包含絕緣性基材Η，並且包含設置於絕緣性 基材11之一方之表面之η型用配線12與？型用配線13。此 處，η型用配線12為與η型用電極6對應之配線，且與η型用 電極6對向設置。X，ρ型用配線13為與㈣用電極7對應之 配線’且與ρ型用電極7對向設置。 背面電極型太陽電池單元8之〇型用電極6與配線基板 之η型用配線12藉由導電性接著材21而電性連接。背面電 極型太陽電池單元8之ρ型肖電極7與酉己線基板1〇4型用配 線13藉由導電性接著材21而電性連接。 於背面電極型太陽電池單元8之半導體基板！與配線基板 1〇之絕緣性基材設置有第！絕緣性接著材22及第2絕 緣性接者材23。 第1絕緣性接著材22配置於在半導體基板丨之一方之表面 159708.doc •9- 201234620 上相鄰配置之η型用電極6與p型用電極7之間之半導體基板 1的表面區域、與在絕緣性基材丨丨之一方之表面上相鄰配 置之η型用配線12與p型用配線13之間之絕緣性基材丨丨的表 面區域之間。第1絕緣性接著材22以分別覆蓋n型用配線12 之表面之寬度方向之端部與ρ型用配線13之表面之寬度方 向之端部之方式而設置。 第2絕緣性接著材23配置於第1絕緣性接著材22與導電性 接著材21之間。第2絕緣性接著材23設置於配線基板1〇2η 型用配線12及ρ型用配線π之各者之表面與半導體基板丨之 電極形成側之表面之間，分別覆蓋η型用電極6與導電性接 著材21之連接體及ρ型用電極7與導電性接著材21之連接 體。 第1絕緣性接著材22具有如下性質，即藉由於未硬化之 狀態下供給能量而自未硬化之狀態起黏度上升而成為第i 硬化狀態之後，自第1硬化狀態起黏度一度下降而成為軟 化狀態，其後黏度再次上升而成為黏度較第丨硬化狀態高 之狀態即第2硬化狀態。再者，圖㈣示之附有配線基板之 背面電極型太陽電池單元之狀態中，第1絕緣性接著材Μ 為第2硬化狀態。作為供給至第丨絕緣性接著材之能量可 列舉例如加熱等所產生之熱能及/或紫外線等光之照射所 產生之光能等。 此處，未硬化狀態之第^邑緣性接著材藉由例如加教及/ 或紫外線等光之照射等而硬化成為^硬化狀態。藉此， 可獲得與未硬化之第丄絕緣性接著材之狀態相比黏著力及 159708.doc •10- 201234620 流動性下降之第1硬化狀態之第1絕緣性接著材。 又，較佳為第1硬化狀態之第丨絕緣性接著材為與常溫 (約25。。)時之未硬化狀態相比黏度高、具有形狀保持性(只 要不施加外力則不變形之性質）且接著性較低之狀態（具有 即便使煮面電極型太陽電池單元8或配線基板丨〇接觸於第1 絕緣性接著材之表面亦不會於背面電極型太陽電池單元8 或配線基板10附著第】絕緣性接著材之程度之黏著性的狀 態）。於此情形時，後述之設置焊接樹脂之步驟中，可採 用生產性較高之印刷步驟。進而，存在如下傾向，即後述 之使背面電極型太陽電池單元8與配線基板1〇重合之步驟 中，即便於使背面電極型太陽電池單元8與配線基板1〇重 合之後，亦可容易地卸除背面電極型太陽電池單元8與配 線基板10。因此，存在可容易且高精度地進行背面電極型 太陽電池單元8之電極與配線基板1〇之配線之對位的傾 向。 第2硬化狀態較佳為藉由第丨硬化狀態之第丨絕緣性接著 材之黏度一度下降之後再次上升而可進行接著之狀態。於 此情形時，後述之使背面電極型太陽電池單元8與配線基 板10重合之步驟中，於第丨硬化狀態調整背面電極型太陽 電池單元8與配線基板丨〇之位置關係之後使第i絕緣性接著 材為第2硬化狀態，藉此能夠以所期望之位置關係接著背 面電極型太陽電池單元8與配線基板1〇。藉此，可提高生 產性、背面電極型太陽電池單元8與配線基板1〇之機械連 接之穩定性、及背面電極型太陽電池單元8之電極與配線 159708.doc 201234620 基板ίο之配線之電性連接之穩定性的傾向變大。 於使未硬化狀態之第1絕緣性接著材為第i硬化狀態之第 1絕緣性接著材之方法藉由加熱而實現之情形時，第丨絕緣 性接著材成為第1硬化狀態之溫度較佳為較第i硬化狀態之 第1絕緣性接著材軟化之溫度及軟化狀態之第i絕緣性接著 材成為第2硬化狀態之溫度低。藉此，於控制使未硬化狀 態之第1絕緣性接著材為第丨硬化狀態之第〗絕緣性接著材 之步驟中之加熱溫度的情形時，可防止未硬化狀態之第i 絕緣性接著材發展至軟化狀態或第2硬化狀態。 又，於使第1硬化狀態之第i絕緣性接著材軟化而形成軟 化狀態之第1絕緣性接著材之步驟、及使軟化狀態之第丨絕 緣性接著材硬化而形成第2硬化狀態之第緣性接著材之 步驟藉由加熱而進行之情形時，使第i硬化狀態之第i絕緣 性接著材軟化之溫度較佳為較使軟化狀態之第丨絕緣性接 著材硬化而成為第2硬化狀態之溫度低。可藉由如此控制 加熱/胤度而使第1絕緣性接著材之狀態確實地以第丨硬化狀 態、軟化狀態及第2硬化狀態之順序遷移。 又，第2絕緣性接著材23具有藉由對未硬化之狀態供給 月b里而自未硬化之狀態起黏度上升而成為硬化狀態之性 質作為供給至第2絕緣性接著材23之能量，可列舉例如 加熱等所產生之熱能及/或紫外線等光之照射所產生之光 能等》 導電性接著材21較佳為具有較第1硬化狀態之第1絕緣性 接著材之黏度開始下降之溫度高之熔點。於此情形時，如 159708.doc -12- 201234620 後述般，可有效防止導電性接著材21流出至電極間及配線 間而導致產生電性短路。 第2硬化狀態之第！絕緣性接著材22較佳為白色。於第2 硬化狀態之第1絕緣性接著材22為白色之情形時，該等樹 脂之光反射率變高，於該等樹脂高效地反射透過背面電極 型太陽電池單元8而來之光並使光再次照射至背面電極型 太陽電池單元8,由此可降低光損失，從而存在可提高附 有配線基板之背面電極型太陽電池單元之轉換效率之傾 向。本說明書中，所謂「白色」係指對波長36〇〜83() nm之 光之反射率為50%以上。再者，於第2硬化狀態之第1絕緣 性接著材22為白色之情形時，第2硬化狀態之第i絕緣性接 著材22之對波長360〜83〇 nm之光之反射率較佳為接近 100%。 <背面電極型太陽電池單元> 作為背面電極型太陽電池單元8，可使用例如以如下方 式製造之背面電極型太陽電池單元以下，參照圖2(a)〜 圖（g)之模式剖面圖對本實施形態中所使用之背面電極型太 陽電池單元8之製造方法之一例進行說明。 首先，如圖2(a)所示，準備例如藉由自晶錠切割等而於 半導體基板1之表面形成切割痕la之半導體基板丨。作為半 導體基板1，可使用例如包含具有n型或p型之任—導電型 之多晶矽或單晶矽等之矽基板。 其次，如圖2(b)所示，去除半導體基板丨之表面之切割 痕la。此處，就切割痕la之去除而言，於例如半導體基板 159708.doc -13- 201234620 〗包含上述石夕基板之情形時’可藉由以氫氟酸水溶液與確 S义之混合酸或氫氧化料驗性水溶液等_上述切割後之 石夕基板之表面等而進行。 去除切割痕1 a後之半導體 导體基扳1之大小及形狀均無特別 限定’可將半導體基板1之 孕茂 °又為例如50 μηι以上且400 μηι以下。 ^ ’如圖2⑷所示’於半導體基板丨之背面分別形成η 么雜質擴散區域2及？型雜質擴散區域3 1型雜質擴散區域 藉由例如使用包含Π型雜質之氣體之氣相擴散等方法而 形成，Ρ型雜質擴散區域3可藉由例如使用包含？型雜質之 氣體之氣相擴散等方法而形成。 η型雜質擴散區域％型雜質擴散區域3分別形成為於圖 2之紙面之正面側及/或背面側延伸之帶狀，η型雜質擴散 區域2與ρ型雜質擴散區域3於丰练 4孓牛導體基板1之背面交替隔開 特定之間隔而配置。 η型雜質擴散區域2包含η型雜質’只要為顯示η型導電型 之區域則無特別限定。再者，作為η型雜質，可使用例如 碟荨η型雜質。 Ρ型雜質擴散區域3包含ρ型雜質，只要為顯示ρ型導電型 之區域則無特別限定。再者，作為ρ型雜質，可使用例如 棚或紹等Ρ型雜質。 /乍為包含η型雜質之氣體，可使用例如p〇ci3般之包含磷 等η型雜質之氣體’作為包含p型雜質之氣體，可使用例如 ΒΒ~般之包含硼等ρ型雜質之氣體。 I59708.doc .14· 201234620 其次，如圖2(d)所示，於半導體基板丨之背面形成鈍化 膜4。此處，鈍化膜4可藉由例如熱氧化法或電漿 CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積）法等方法 而形成。 作為鈍化膜4，可使用例如氧化矽膜、氮化矽臈、或氧 化矽膜與氮化矽膜之積層體等，但並不限定於此。 鈍化膜4之厚度可設為例如〇.〇5 μιη以上且i μπι以下尤 佳為設為0.2 μηι左右。 其次，如圖2(e)所示，於基板丨之受光面之整個面形成紋 理構造等凹凸構造之後，於該凹凸構造上形成反射防止膜 5 〇 ' 紋理構造可藉由例如蝕刻半導體基板丨之受光面而形 成。例如於半導體基板1為矽基板之情形時，可藉由使用 例如將向氫氧化納或氫氧化卸等鹼性水溶液添加異丙醇而 成之液體加熱至例如贼以上且8(rc以下而成之姓刻液钮 刻半導體基板1之受光面而形成。 反射防止膜5可藉由例如電漿CVD法等形成。再者，作 為反射防止膜5,可使用例如氮化矽膜等，但並不限定於 此0 其次’如圖2(f)所示，藉由去除半導體基板1之背面之純 化膜4之一部分而形成接觸孔乜及接觸孔4b。此處，接觸 孔4a以使n型雜f擴散區域2之表面之至少—部分露出之方
式形成，接觸孔4b以使p型雜質擴散區域3之表面之至少一 部分露出之方式形成。 V 159708.doc -15· 201234620 再者，接觸孔4a及接觸孔4b分別可藉由如下方法而形 成，即例如使用光微影技術於鈍化膜4上形成在與接觸孔 4a及接觸孔4b之形成部位對應之部分具有開口的抗姓劑圖 案之後，自抗姓劑圖案之開口藉由蚀刻等而去除純化膜* 的方法；或於與或接觸孔4&及接觸孔朴之形成部位對應之 純化膜4之部分塗佈钱刻膏之後，藉由加熱而姓刻純化膜* 並去除之方法等。 然後’如圖2(g)所示，藉由形成通過接觸孔 雜質擴散區域22η型用電極6、 順於111 接觸孔4b接觸於P型 擴散區域…型用電極7而製作背面電極型太陽電池 早元8。 屬及電極7’可使用例如包含銀等金 η肖電極6及Ρ型用電極7分別以通過設置 =開口部並沿著半導體基板丨之背面之η型雜質擴散 2°及型:Γ質擴散區域3而分別接觸於η型雜質擴散區域 2及Ρ型雜質擴散區域3之方式形成。 太2中表示自背面側觀察以上述方式製造之背面電極型 η型用電Γ元8時之一例之模式性之俯視圖。如圖3所示， ni用電極6&ρ型用電 η型用… …刀別形成為梳形狀，以梳形狀之 二:Γ 梳齒之部分與梳形狀咖^ 相备於梳齒之部分一 4 丄 及Ρ型用電極7。二二:“合之方式陶用電極6 齒之邻八盘Ρ 梳形狀之㈣用電極6之相當於梳 -個個I替：型用電極7之相當於梳齒之部分分別 個個父替地隔開特定之間隔而配置。 159708.doc •16· 201234620 责面電極型太陽電池單元8之背面之n型用電極6及p型用 電極7之各自之形狀及配置並不限定於圖3所示之構成，只 要為可分別與後述之配線基板之n型用配線及p型用配線電 性連接之形狀及配置即可。 圖4中表示自背面侧觀察背面電極型太陽電池單元8時之 另一例之模式性之俯視圖。如圖4所示，用電極6及？型 用電極7分別形成為於同一方向伸長（於圖4之上下方向伸 幻之帶狀，於半導體基板！之背面於與上述之伸長方向正 交之方向上分別一個個交替配置。 圖5中表示自背面側觀察背面電極型太陽電池單元8時之 又一例之模式性之俯視圖。如圖5所示，nS用電極6及？型 用電極7分別形成為點狀，點狀之η型用電極6之行（於圖5 之上下方向伸長）及點狀之Ρ型用電極7之行（於圖5之上下方 向伸長）刀別於基板1之背面一行行交替配置。 <配線基板> 圖6中表示自配線之設置側觀察本實施形態中所使用之 配線基板之—例之模式性之俯視®。如圖6料，配線基 板10包含絕緣性基材U、包含設置於絕緣性基和之表面 上之η型用配線12、ρ型用配線13及連接用配線"之配線 16 〇 η型用配線12、ρ型用配線13及連接用配線14分別為導電 性’ η型用配型用配線13分別設為包含複數個長方 形於與長方形之長度方向正交之方向排列之形狀的梳形 另方面，連接用配線14成為帶狀。又，分別位於配 159708.doc 17 201234620 線基板10之末端之n型用配線12a及P型用配線13 a以外之相 鄰之η型用配線12與p型用配線13藉由連接用配線14而電性 連接。 於配線基板10中，以梳形狀之η型用配線12之相當於梳 齒（長方形）之部分與梳形狀之ρ型用配線13之相當於梳齒 (長方形）之部分一個個交替嚙合之方式分別配置η型用配線 12及Ρ型用配線13 »其結果，梳形狀之η型用配線12之相當 於梳齒之部分與梳形狀之Ρ型用配線13之相當於梳齒之部 分分別一個個交替隔開特定之間隔而配置。 圖7中表示沿著圖6之VII-VII之模式性之剖面圖。如圖7 所示，於配線基板10中，僅於絕緣性基材u之一方之表面 上設置η型用配線12及ρ型用配線13。 作為絕緣性基材11之材質，只要為電性絕緣性之材質則 可無特別限定地使用，可使用包含選自由例如聚對苯二甲 酸乙二酯（PET，Polyethylene terephthalate)、聚萘二曱酸 一乙西曰（PEN，Polyethylene naphthalate)、聚笨硫趟（pps， Polyphenylene sulfide)、聚氟乙烯（PVF ，p〇lyvinyl fluoride)及聚酿亞胺（P〇lyimide)所組成之群中之至少丨種樹 脂的材質。 絕緣性基材11之厚度並無特別限定，可設為例如25 以上且1 5 0 μιη以下。 絕緣性基材11既可為僅包含1層之單層構造，亦可為包 含2層以上之複數層構造。 作為配線16之材質’只要為導電性之材質而可無特別限 I59708.doc • 18- 201234620 定地使用，可使用包含選自由例如銅、鋁及銀所組成之群 中之至少1種的金屬等。 配線16之厚度亦並無特別限定’可設為例如1〇 μιη以上 且50 μηι以下。 配線16之形狀亦不限定於上述形狀，當然可適當設定。 亦可於配線16之至少一部分之表面設置包含選自由例如 鎳（Ni)、金（Au)、鉑（Pt)、鈀（Pd) ' 銀（Ag)、錫（Sn)、SnPb 焊料及ITO(Indium Tin Oxide)所組成之群中之至少1種的導 電性物質。於此情形時’存在可使配線基板1〇之配線16與 後述之背面電極型太陽電池單元8之電極之電性連接良 好、提高配線16之耐候性之傾向。 亦可對配線16之至少一部分之表面實施例如防銹處理或 黑化處理等表面處理。 配線16既可為僅包含i層之單層構造，亦可為包含2層以 上之複數層構造。 以下，對圖6及圖7所示之構成之配線基板1〇之製造方法 之一例進行說明。 首先，準備例如PEN膜等絕緣性基材11，於該絕緣性基 材11之一方之表面之整個面貼合例如金屬箔或金屬板等導 電性物質。例如袖出切割成特定寬度之絕緣性基材之捲， 於絕緣性基材之一方之表面塗佈接著劑，使較絕緣性基材 之寬度稍小地進行切割而成之金屬箔之捲重合並進行加 壓、加熱’藉此可進行貼合。 其次’藉由光触刻等去除貼合於絕緣性基材11之表面之 159708.doc •19· 201234620 導電性物質之一部分而使導電性物質圖案化，藉此於絕緣 性基材π之表面上形成包括包含經圖案化之導電性物質之 η型用配線1 2、p型用配線13及連接用配線丄4等之配線丨6。 藉由以上步驟，可製作圖6及圖7所示之構成之配線基板 10 ° <附有配線基板之背面電極型太陽電池單元之製造方法> 圖8(a)〜圖8(h)中表示對本實施形態之附有配線基板之背 面電極型太陽電池單元之製造方法之一例進行圖解之模式 性之剖面圖。以下，參照圖8(a)〜圖8(h)對本實施形態之附 有配線基板之背面電極型太陽電池單元之製造方法之一例 進行說明。 <设置第1絕緣性接著材之步驟> 首先’如圖8(a)所示，準備以上述方式製造之背面電極 型太陽電池單元8。其次，如圖8(b)所示，於背面電極型太 陽電池單元8之半導體基板1之背面之η型用電極6與p型用 電極7之間分別設置未硬化狀態之第1絕緣性接著材22a。 作為未硬化狀態之第丨絕緣性接著材22a之設置方法，可 列舉例如網版印刷、分注器塗佈或喷墨塗佈等方法。其 中，作為第1絕緣性接著材22a之設置方法，較佳為使用網 版印刷。於藉由網版印刷設置第i絕緣性接著材22a之情形 時，可簡易地、低成本且短時間地設置第丨絕緣性接 22a。 月面電極型太陽電池單元8之半導體基板1側之第1絕緣 陡接著材22a之寬度較佳為不與η型用電極6及p型用電極7 159708.doc 201234620 接觸之寬度。於此情形時，可提高背面電極型太陽電池單 元8之電極與配線基板1 〇之配線之間之電性連接之穩定 性。 背面電極型太陽電池單元8之與半導體基板丨側為相反側之 第1絕緣性接著材22a之寬度較佳為較配線基板1〇之配線之間 隔狹窄。於此情形時，亦可提高背面電極型太陽電池單元8 之電極與配線基板1 〇之配線之間之電性連接的穩定性。 第1絕緣性接著材22a之形狀較佳為沿著背面電極型太陽 電池單元8之半導體基板1之背面之η型用電極6及p型用電 極7之各者的線狀，但亦可為斷續地配置之形狀。 作為第1絕緣性接著材22a ’較佳為使用可β階段化之樹 脂。所謂可B階段化之樹脂係指於加熱液體狀態之未硬化 之第1絕緣性接著材22a時黏度上升而成為硬化狀態（第j硬 化狀態）之後’黏度下降而軟化’其後黏度再次上升而成 為硬化狀態（第2硬化狀態）的樹脂。上述第1硬化狀態稱為 B階段。作為可B階段化之樹脂’存在例如可自液體狀態 使溶媒揮發而成為固體狀態（B階段）之樹脂等。又，作為 可B階段化之樹脂可使用例如以下樹脂，該樹脂具有可於 第2硬化狀態下防止背面電極型太陽電池單元8之背面之電 極間及配線基板10之配線間之短路之程度的絕緣性，並且 為保持附有配線基板之背面電極型太陽電池單元及太陽電 池模組之長期可靠性而具有可保持背面電極型太陽電池單 元8與配線基板1 〇間之機械連接強度之程度的黏著力之樹 脂。 I59708.doc -21 - 201234620 又’作為第1絕緣性接著材22a，較佳為使用膨潤型之樹 脂。膨潤型之樹脂為未硬化為液體狀態之樹脂與微粒子狀 態之樹脂之混合物。膨澗型之樹脂之熱行為例如如下所 述。右將膨潤型之樹脂加熱至微粒子狀態之樹脂之玻璃轉 移溫度以上，則液體狀態之樹脂進入至微粒子狀態之樹脂 之分子間。藉此，外觀上成為微粒子狀態之樹脂之體積膨 脹之狀態（膨潤狀態）而黏度上升，因此外觀上成為硬化狀 態（第1硬化狀態）。然而，因液體狀態之樹脂未硬化，故而 若再-人加熱，則進入至微粒子狀態之樹脂之分子間之液體 狀態之樹脂成》可流動之狀態而黏度下降成&軟化狀態。 而且，若進而繼續加熱，則液體狀態之樹脂硬化而成為硬 化狀態（第2硬化狀態）。 於使用例如可B階段化之樹脂或膨潤型之樹脂作為第i絕
進一步提高背面電極型太陽電池單元8與配 械連接之穩定性。 配線基板1 〇之機 又，第1絕緣性接著材22a較佳為於背 單元8之電極化型用電極6、 面電極型太陽電池 P型用電極7)與周緣部之間以形 159708.doc •22- 201234620 成用以進行背面電極型太陽電池單元8與配線基板1〇之對 位之對位圖案之方式設置。於此情形時，後述之使背面電 極型太陽電池單元8與配線基板1〇重合之步驟中，根據第1 絕緣性接著材22a之對位圖案而可對背面電極型太陽電池 單元8與配線基板1 〇進行對位’因此與根據背面電極型太 陽電池單元8之電極或導電性接著材2丨而進行對位之情形 相比，可於相鄰配置之配線（n型用配線12、p型用配線13) 間精度更佳地設置第1絕緣性接著材22a。因此，可藉由第 1絕緣性接著材有效防止導電性接著材21流出至配線間所致 之電性短路，因此存在可提高背面電極型太陽電池單元8之 電極與配線基板1 〇之配線之電性連接之穩定性的傾向。 圖9中表示於背面電極型太陽電池單元8之電極與周緣部 之間作為第1絕緣性接著材22a之對位圖案之一例而設置未 設置有未硬化狀態之第1絕緣性接著材22a之非設置區域的 構成之背面電極型太陽電池單元8之背面之一例的模式性 之放大俯視圖。 如圖9所示’於背面電極型太陽電池單元8之電極（n型用 電極ό、ρ型用電極7)與周緣部31之間，未設置有未硬化狀 態之第1絕緣性接著材22a之非設置區域41a、41b相互隔開 距離而配置。於非設置區域41 a、41 b之内側分別配置有具 有圓形狀之表面的0型用電極63及具有軌道狀之表面之p型 用電極7a。n型用電極6&設置於η型用電極6之延長線上，p 型用電極7a設置於ρ型用電極6之延長線上。 再者’本實施形態中，對在背面電極型太陽電池單元8 159708.doc •23· 201234620 之半導體基板1之背面之極性不同之電極間之表面區域設 置未硬化狀態之第1絕緣性接著材22a之情形進行說明，但 未硬化狀態之第1絕緣性接著材22a既可設置於配線基板1〇 之相鄰之配線間之絕緣性基材丨丨之表面區域，亦可設置於 背面電極型太陽電池單元8之背面之極性不同之電極間之 表面區域及配線基板1〇之相鄰之配線間之絕緣性基材丨丄的 表面區域之雙方。 又，第1絕緣性接著材22a之對位圖案並不限定於上述未 设置有第1絕緣性接著材22a之非設置區域，只要為可與第 1絕緣性接著材22a之其他部分區別之圖案即可，例如既可 為使第1絕緣性接著材22a之端部形成為凹狀或者凸狀之構 成’亦可為於非設置區域内設置其他形狀之第1絕緣性接 著材22a之構成。 又’ π型用電極6a&p型用電極7a於將第1絕緣性接著材 22a設置於背面電極型太陽電池單元8之電極間時，用於第 1絕緣性接著材22a與電極之對位。此處，n型用電極以及卩 型用電極7&不必設置於非設置區域41 a、41 b之内側，但藉 由设置於非設置區域41a、41b之内側而無需將後述之與配 線基板10之對位用之第1絕緣性接著材22a的圖案、以及與 第1絕緣性接著材22a之對位用之n型用電極以及卩型用電極 7a之圖案設置於背面電極型太陽電池單元8之背面之各個 區域。藉此’可擴大背面電極型太陽電池單元8之背面之 電極形成區域，因此可更高效地提取更多之電流。 n型用電極6a&P型用電極7a只要於將第1絕緣性接著材 J59708.doc •24· 201234620 22aa又置於背面電極型太陽電池單元8之電極間時可識別即 可’因此亦可於將^絕緣性接著材22a設置於背面電極型 太陽電池单元8之後由第丨絕緣性接著材22a覆蓋。又，打型 用電極6a及ρ型用電極7a亦可不設置於第丨絕緣性接著材 223之内側，亦可設置於第1絕緣性接著材22a之外側，亦 可為°卩刀或全部與第1絕緣性接著材22a重疊之形狀。 η型用電極6a&P型用電極7a並不限定於本實施形態之形 狀’可使用適於第1絕緣性接著材22a之設置部位之對位之 各種形狀又，n型用電極6a及p型用電極7a既可為同一形 狀，亦可為不同形狀，於設置於背面電極型太陽電池單元 8之電極間之第1絕緣性接著材22a之形狀不為旋轉對稱形 狀之隋形、或於第1絕緣性接著材22a之設置步驟中欲將背 面電極型太陽電池單元8之朝向統一成一個方向之情形 時較佳為將11型用電極6&與1>型用電極7a設為不同之形 狀。藉此，於在背面電極型太陽電池單元8設置第1絕緣性 接著材22a之步驟中’可防止於背面電極型太陽電池單元8 八第1絕緣性接著材22a之朝向錯誤之狀態下設置第1絕緣 性接著材22a。 <使第1絕緣性接著材為第1硬化狀態之步驟> 八人，如圖8(c)所示，藉由使未硬化之第丨絕緣性接著材 22a之黏度上升而成為第1硬化狀態之第1絕緣性接著材 22b第1硬化狀態之第1絕緣性接著材22b係藉由對未硬化 狀態之第1絕緣性接著材22a供給能量而形成。 作為對未硬化狀態之第1絕緣性接著材22a供給能量之方 159708.doc -25· 201234620 法’可使用例如藉由加熱等供給熱能之方法及蜮 外線等光之照射而供給光能之方法等。 、 再者，關於第!硬化狀態之說明與上述相同，因 省略其說明。 〈设置第2絕緣性接著材之步驟> 其次’如圖8(d)所示，於背面電極型太陽電池單元8之 半導體基板1之背面之„型用電極6及？型用電極7各自之表 面設置焊接樹脂2G。焊接樹脂2G包含導電性接著材21及第 2絕緣性接著材23，且具有導電性接著材21分散於第2絕緣 性接著材23中之構成。 ’ 作為導電性接著材21，可使㈣如料粒子等導電性物 質:作為第2絕緣性接著材23，可使用包含選自由例如環 氧樹脂、丙烯酸系樹脂及胺酯樹脂所組成之群令之至少！ 種作為樹脂成分之熱硬化型及/或光硬化型之絕緣性樹 等。 作為焊接樹脂2〇之設置方法，可使用例如網版印刷、分 ’主器k佈或喷墨塗佈等方法，其中較佳為使用網版印刷。 於使用網版印刷之情形時’可簡易地'低成本且短時間地 設置焊接樹脂2〇。 再者，於設置未硬化狀態之第丨絕緣性接著材22a之後， 藉由網版印刷設置焊接樹脂2〇之情形時，存在黏著力較高 之第1絕緣性接著材22a與網版印刷之印刷遮罩接觸而無法 設置焊接樹脂2〇之問題。 又’於設置未硬化狀態之第1絕緣性接著材22a之後藉由 159708.doc •26· 201234620 分注器塗佈或喷墨塗佈設置焊接樹脂20之情形時，即便於 第1絕緣性接著材22a之黏著力較高之情形時亦可設置焊接 樹脂20,但會有處理時間長、生產性惡化之虞。 進而’於以未硬化狀態之第！絕緣性接著材22a之流動性 車乂向之狀態設置焊接樹脂2 〇之情形時，於之後之步驟中， 會有因第1絕緣性接著材22a流入至焊接樹脂2〇而阻礙背面 電極型太陽電池單元8之電極與配線基板丨〇之配線之電性 連接之虞。又，於此情形時，會有因背面電極型太陽電池 單元8與配線基板1〇之黏著力下降，或導電性接著材Η熔 融而與第1絕緣性接著材22a混合而導致相鄰之導電性接著 材21間短路之虞。 根據以上觀點，較佳為於使未硬化狀態之第〗絕緣性接 著材22a硬化而為第1硬化狀態之第i絕緣性接著材2几之 後，設置焊接樹脂20。於此情形時，可提高背面電極型太 陽電池單元8與配線基板10之機械連接之穩定性及背面電 極型太陽電池單元8之電極與配線基板1〇之配線之電性連 接之穩定性，從而可提高附有配線基板之背面電極型太陽 電池單元及太陽電池模組之生產性。 再者，本實施形態中，料背面電極型太陽電池單元8 之電極上設置焊接樹脂20之情形進行說明，但亦可於配線 基板10之配線上設置焊接樹脂2〇，亦可於背面電極型太陽 電池單元8之電極上及配線基板1〇之配線上之雙方設置淳 接樹脂20。又，亦可不將第丨絕緣性接著材22&與焊接樹脂 2〇雙方設置於背面電極型太陽電池單元8或者配線基： 159708.doc •27- 201234620 10 ’例如亦可於背面電極型太陽電池單元8之電極間設置 第1絕緣性接著材22a，於配線基板1 〇之配線上設置焊接樹 月旨20 - <使半導體基板與配線基板重合之步驟> 其次’如圖8(e)所示’使背面電極型太陽電池單元8與配 線基板10重合。 背面電極型太陽電池單元8與配線基板1〇之重合例如以 如下方式進行，即背面電極型太陽電池單元8in型用電極 6及p型用電極7分別與設置於配線基板1〇之絕緣性基材11 上之η型用配線12及p型用配線13對向。 圖1〇中表示使背面電極型太陽電池單元8與配線基板1〇 重合之後之一例之模式性之俯視圖。如圖1〇所示，以背面 電極型太陽電池單元8之電極設置側之表面即背面與配線 基板10之配線設置側之表面對向之方式使背面電極型太陽 電池單元8與配線基板1 〇重合。此處，使丨6片背面電極型 太陽電池單元8重合於1片配線基板1〇上，但當然並不限定 於該構成，亦可為例如1片背面電極型太陽電池單元8重疊 於1片配線基板10上之構成。 又，於在背面電極型太陽電池單元8之電極與周緣部之 間設置包含對位圖案之第1絕緣性接著材22a之情形時，較 佳為使用設置有與第1絕緣性接著材22a之對位圖案對應之 對位圖案的配線基板10。 例如於以設置圖9所示之非設置區域41a、411?之方式設 置未硬化狀態之第1絕緣性接著材22&之情形時，較佳為使 159708.doc •28- 201234620 用例如圖π之模式放大俯視圖所示般之作為與非設置區域 41a、41b對應之對位圖案之一例而設置有開口部5 i的配線 基板10。再者’圖11係自絕緣性基材丨丨側觀察時之配線基 板1 0之模式性之放大俯視圖’設置於配線基板1 〇之開口部 5 1可藉由通過絕緣性基材11進行目視、或使用紅外線等特 定波長之光等進行識別。 此處，開口部51為例如未設置配線基板1〇之配線之區域 (即’絕緣性基材11之表面露出之區域），圖丨丨所示之例 中，於η型用配線12之延長線上設置於自n型用配線12之前 端離開之位置》 使圖9所示之背面電極型太陽電池單元8與圖丨丨所示之配 線基板10重合之步驟中，例如圖12之模式放大剖面圖所 示，以自開口部51可看到非設置區域41a之方式進行背面 電極型太1%電池單元8與配線基板1 〇之對位。藉此，即便 於焊接樹脂20在相對於背面電極型太陽電池單元型用 電極6及ρ型用電極7而位置偏離之狀態下進行設置之情形 時，第1硬化狀態之第1絕緣性接著材22b亦可於配線基板 1〇之相鄰之η型用配線12與ρ型用配線13之間適當定位而設 置，因此可於相鄰之配線間更穩定地設置第丨硬化狀態之 第1絕緣性接著材22b，可藉由設置於相鄰之配線間之第1 硬化狀態之第1絕緣性接著材22b而攔截焊接樹脂2〇之流 出’因此存在可抑制電性短路之產生之傾向。 又，於相對於配線基板10之朝向而決定背面電極型太陽 電池單元8之朝向之情形時，第丨硬化狀態之第i絕緣性接 I59708.doc •29- 201234620 著材22b之非設置區域41a與非設置區域41b亦可為不同之 形狀。藉此，可通過設置於配線基板1〇之開口部51確認第 1硬化狀態之第1絕緣性接著材22b之非設置區域41a或非設 置區域41b之形狀，因此可防止於背面電極型太陽電池單 7G 8之朝向錯誤之狀態下進行背面電極型太陽電池單元8與 配線基板10之對位。再者，如圖9之例般，於即便設置有 第1絕緣性接著材22a亦可識別1!型用電極6a&p型用電極以 之情形時，使η型用電極6a之表面形狀與p型用電極7&之表 面形狀為不同之形狀’通過設置於配線基板1〇之開口部51 確認η型用電極6a之表面形狀及p型用電極7a之表面形狀， 藉此亦可獲得與上述相同之效果。 再者，配線基板10之對位圖案當然並不限定於與非設置 區域41 a、41 b對應之開口部5 1，可使用例如根據第1絕緣 性接著材22a之對位圖案可適當地進行背面電極型太陽電 池單元8之電極與配線基板1〇之配線之對位的各種圖案。 <使第1絕緣性接著材為軟化狀態之步驟> 其次’如圖8(f)所示，使第1硬化狀態之第1絕緣性接著 材22b之黏度下降而為軟化狀態之第1絕緣性接著材22c。 作為使第1硬化狀態之第1絕緣性接著材22b為軟化狀態 之第1絕緣性接著材2 2 c之方法’可藉由例如對第1硬化狀 態之第1絕緣性接著材22b供給能量而進行。藉此，軟化狀 態之第1絕緣性接著材22c因以上述方式重合之背面電極型 太陽電池單元8與配線基板10之間的加壓而變形，並填充 於奇面電極型太1¼電池单元之極性不同之電極間之半導 159708.doc •30· 201234620 體基板1之表面區域與配線基板1 〇之相鄰之配線間之絕緣 性基材1 1之表面區域之間。 作為對第1硬化狀態之第1絕緣性接著材22b供給能量之 方法，可使用例如藉由加熱等而供給熱能之方法及/或藉 由紫外線等光之照射而供給光能之方法等。 此處，本實施形態中，直至第i絕緣性接著材成為第2硬 化狀態為止第1絕緣性接著材之黏度較第2絕緣性接著材之 黏度高，因此可藉由第1絕緣性接著材22c攔截第2絕緣性 接著材23流動而向極性不同之電極間及/或相鄰之配線間 之區域流出》藉此，可於背面電極型太陽電池單元8之電 極與配線基板10之配線之附近殘留有焊接樹脂2〇，從而可 防止使後述之熔融狀態之導電性接著材21 a於電極與配線 之間凝集時成為介質之第2絕緣性接著材不足。又，可將 第2絕緣性接著材充分配置於電極與配線之周圍，藉由該 等而可提高電性連接之穩定性。再者，第丨絕緣性接著材 之黏度與第2絕緣性接著材之黏度之關係可根據第丨絕緣性 接著材及第2絕緣性接著材各自之材質而適當調節。 又，焊接樹脂20中之導電性接著材21較佳為具有較第五 硬化狀態之第1絕緣性接著材22b之黏度開始下降之溫度高 之熔點。於此情形時，存在如下傾向，即第丨硬化狀態之 第1絕緣性接著材22b之黏度下降而變形，於填充於背面電 極型太陽電池單元8之極性不同之電極間之半導體基板 表面區域與配線基板1 〇之相鄰之配線間之絕緣性基材11之 表面區域之間之前，可抑制焊接樹脂2〇申之導電性接著材 I59708.doc -31 · 201234620 21向極性不同之電極間及/或相鄰之配線間之區域流出。 <使導電性接著材溶融之步驟> 其次’如圖8(g)所示，使焊接樹脂2〇中之固體狀態之導 電性接著材21熔融而為熔融狀態之導電性接著材21a ^作 為溶融固體狀態之導電性接著材2丨之方法，可使用例如加 熱導電性接著材21之方法等。 固體狀態之導電性接著材21熔融而成為熔融狀態之導電 性接著材21 a，藉此分別於η型用電極6與n型用配線12之間 及Ρ型用電極7與ρ型用配線π之間凝集。 此處’第1絕緣性接著材22c之黏度較第2絕緣性接著材 23之黏度高’因此可藉由第1絕緣性接著材22c攔截熔融狀 態之導電性接著材21a混於第2絕緣性接著材23中而向極性 不同之電極間及/或相鄰之配線間之區域流出。藉此，可 提高背面電極型太陽電池單元8之電極與配線基板1〇之配 線之電性連接之穩定性。 <使第1絕緣性接著材為第2硬化狀態之步驟> 其後’如圖8(h)所示，使軟化狀態之第1絕緣性接著材 22c之黏度上升而為第2硬化狀態之第1絕緣性接著材22。 再者’關於第2硬化狀態之說明與上述相同，因此此處省 略其說明。 作為使軟化狀態、之第1絕緣性接著材2 2 c為第2硬化狀態 之第1絕緣性接著材22之方法，可藉由例如對軟化狀態之 第J絕緣性接著材22c供給能量而進行。藉此，可藉由第2 硬化狀態之第1絕緣性接著材2 2接著以上述方式重合而加 159708.doc •32- 201234620 壓之背面電極型太陽電池單元8與配線基板1〇。 作為對軟化狀態之第i絕緣性接著材22c供給能量之方 法，可使用例如藉由加熱等而供給熱能之方法及/或藉由 i外線等光之照射而供給光能之方法等。 本實施形態中，直至第丨絕緣性接著材成為第2硬化狀態 為止第1絕緣性接著材之黏度較第2絕緣性接著材之黏度 咼，因此直至軟化狀態之第i絕緣性接著材22c成為第2硬 化狀態之第1絕緣性接著材22為止焊接樹脂2〇之第2絕緣性 接著材23以填充於由軟化狀態之第i絕緣性接著材22c包圍 之η型用電極6與n型用配線12之間及卩型用電極了與卩型用配 線13之間的空間之方式變形。藉此，可提高背面電極型太 陽電池單元8之電極與配線基板1〇之配線之機械連接之穩 定性。 再者，第1絕緣性接著材成為第2硬化狀態之後之第2絕 緣性接著材之黏度既可較第2硬化狀態之第1絕緣性接著材 22之黏度高，亦可較其低，亦可相同。 此處’於焊接樹脂20之導電性接著材21之熔融開始溫度 較第1硬化狀態之第1絕緣性接著材22b之軟化開始溫度高 之情开> 時’加熱烊接樹脂2 0而焊接樹脂2 〇中之導電性接著 材21開始熔融時，軟化狀態之第1絕緣性接著材22c已進入 至配線基板10之配線間及背面電極型太陽電池單元8之電 極間’因此不會朝向相鄰之配線及電極流出。因此，可有 效防止相鄰之電極間及配線間因焊接樹脂2〇中之導電性接 著材21而短路。因此，焊接樹脂2 〇中之導電性接著材21之 159708.doc •33- 201234620 熔融開始溫度較佳為較第丨硬化狀態之第丨絕緣性接著材 22b之軟化開始溫度高。再者，導電性接著材21之熔融開 始溫度為導電性接著材21之熔點，第〗硬化狀態之第丨絕緣 I1生接著材22b之軟化開始溫度為第i硬化狀態之第i絕緣性 接著材22b之黏度開始下降之溫度。 本實施形態中，直至第1絕緣性接著材成為第2硬化狀態 為止使第1絕緣性接著材之黏度較第2絕緣性接著材之黏度 高，接著背面電極型太陽電池單元8與配線基板1〇。因 此，於本實施形態中，可一面以第〗絕緣性接著材防止焊 接树月曰20之導電性接著材2 1進入至背面電極型太陽電池單 元8之電極間及配線基板10之配線間，一面藉由軟化狀態 之第1絕緣性接著材22c進入至背面電極型太陽電池單元8 之電極間及配線基板10之配線間而使軟化狀態之第丨絕緣 性接著材22c接觸於配線基板1〇之表面中之更廣區域，其 後，使軟化狀態之第1絕緣性接著材22c硬化而作為第2硬 化狀態之第1絕緣性接著材22牢固地接著背面電極型太陽 電池單元8與配線基板1 〇 ^藉此，於本實施形態中，可提 高背面電極型太陽電池單元8與配線基板1〇之機械連接之 穩定性’並且可提高背面電極型太陽電池單元8之電極與 配線基板1 〇之配線之電性連接之穩定性。 進而’根據本實施形態之方法，無需如專利文獻1中所 記載之技術般以於電極間或配線間之狹窄區域中重疊於電 極或配線之方式貼附黏著性之膠帶之步驟，因此生產性亦 優異。 159708.doc •34· 201234620 圖中表示對第1纟& 使用焊接樹脂作為包二著材使用可B階段化之樹脂、 2絕緣性接料電性接料焊㈣子）之第 旨）時的相對於經過時間之加熱溫度 之菱化與第1絕緣性接荽 接者材及第2絕緣性接著材之黏度變化 的關係。 ，Ik著自圖13之橫轴之加熱開始起使加熱溫度上 、第更化狀態之第H緣性接著材之黏度下降而成為軟 化狀態之第1絕緣性接著材。 而且’於加熱溫度成為導電性接著材之熔點以上之溫度 時，焊接樹脂之導電性接著材溶融而流動。此時，於第i 硬化狀態之第！絕緣性接著材之黏度下降而未成為軟化狀 態=第1絕雜接著材之㈣時，第i絕緣性接著材之黏度 較间’第1絕緣性接著材不會充分進入至配線基板之相鄰 之配線間’因此容易於背面電極型太陽電池單元與配線基 板之間殘留空間。 然而，本實施形態中，作為第丨絕緣性接著材，可使用 例如如下樹脂，該樹脂為可B階段化之樹脂或膨潤型之樹 脂，且未硬化之第1絕緣性接著材之黏度上升而成為第】硬 化狀態之後黏度下降成為軟化狀態，其後黏度再次上升而 成為第2硬化狀態。因此，於焊接樹脂之導電性接著材熔 融而流動之前，能夠以埋入除焊接樹脂之設置部位以外之 背面電極型太陽電池單元與配線基板間之儘可能廣之空間 之方式填充軟化狀態之第I絕緣性接著材。 其後，藉由以超過焊接樹脂之導電性接著材之熔點之溫 359708.doc •35- 201234620 度將加熱溫度保持固定，而於導電性接著材熔融之狀態下 使軟化狀態之第1絕緣性接著材而為硬化第2硬化狀態之第 1絕緣性接著材。此處’於背面電極型太陽電池單元與配 線基板之間儘可能廣之空間填充軟化狀態之第1絕緣性接 著材，因此於軟化狀態之第丨絕緣性接著材硬化而成為第2 硬化狀態之第〗絕緣性接著材之後，可提高背面電極型太 ^電池單兀與配線基板之黏著強度，可提高背面電極型太 陽電池單元與配線基板之機械連接之穩定性。 然後，藉由使加熱溫度下降至焊接樹脂之導電性接著材 之未達熔點之溫度而使焊接樹脂之導電性接著材固化從 而進行背面電極型太陽電池單元之電極與配線基板之配線 之電性連接。此時，第2硬化狀態之第i絕緣性接著材由於 加熱溫度之下降而硬度幾乎沒有變化，因可保持背面電極 型太陽電池單元與配線基板之黏著強度。 再者’於變更圖13所#之相對於經過時間之加熱溫度之 變化之情形時，對第1絕緣性接著材之軟化溫度、硬化開 乡始時間、硬化完心㈣及導電性接著材之熔融性等帶來影 響，因此較佳為組合適合於本步驟之材科設計與適合於該 材料設計之加熱溫度之變化。 例如，第】絕緣性接著材較佳為軟化至於焊接樹脂2〇之 導電性接著材21成為熔融狀態之前可藉由加壓而變形之程 度。於此情形時，於將紅絕緣性接著材填充至配線基板 W之配線間之後可使焊接樹脂20之導電性接著材21為炼融 狀態，因此可有效防止谭接樹脂20之導電性接著材21向配 159708.doc -36- 201234620 線基板10之配線間流入。 又，較佳為於軟化狀態之第1絕緣性接著材22c再次硬化 而成為第2硬化狀態之第1絕緣性接著材22之前焊接樹脂20 之導電性接著材2 1成為熔融狀態《由於焊接樹脂2〇之導電 性接著材21之熔融而使背面電極型太陽電池單元8與配線 基板10間之高度減少，伴隨該減少，軟化狀態之第1絕緣 性接著材22c流入至配線基板1〇之配線間。因此，於在形 成第2硬化狀態之第1絕緣性接著材22之後焊接樹脂2〇之導 電性接著材21熔融之情形時，有在軟化狀態之第丨絕緣性 接著材22c未充分填充至配線基板1〇之配線間之狀態下焊 接樹脂20之導電性接著材21以熔融狀態流入至配線基板1〇 的配線間之虞。又，導電性接著材2丨熔融而於電極與配線 之間凝集並潤濕擴散，但若第i絕緣性接著材22成為第2硬 化狀態，則背面電極型太陽電池單元8與配線基板1〇間之 高度被固定，因此會有潤濕擴散之導電性接著材21無法充 分填充至電極與配線之間之虞。 又，較佳為直至形成第2硬化狀態之第1絕緣性接著材22 為止保持焊接樹脂2〇之導電性接著材21成為熔融狀態之溫 度。於此情形時，背面電極型太陽電池單元8與配線基板 10藉由第2硬化狀態之第}絕緣性接著材22而機械連接之後 焊接2G之導電性接著材2丨固彳t，因此可提高背面電極 里太陽電池單元8之電極與線基板1()之配線之電性連接 的穩定性。 如此’藉由調節第1絕緣性接著材之軟化及硬化之時序 159708.doc -37- 201234620 與焊接樹脂20之導電性接著材21之熔融之時序，抑制相鄰 之電極間及/或配線間之導電性接著材21所致之短路之產 生而可將背面電極型太陽電池單元8之電極與配線基板1〇 配線電性連接，並且能夠以第2硬化狀態之第1絕緣性接著 材22及第2絕緣性接著材23將背面電極型太陽電池單元8與 配線基板1 0機械連接。 又’使第1硬化狀態之第1絕緣性接著材22b軟化而形成 軟化狀態之第1絕緣性接著材22c之步驟、使焊接樹脂20之 導電性接著材21熔融之步驟、及使軟化狀態之第1絕緣性 接著材22c硬化而形成第2硬化狀態之第1絕緣性接著材22 之步驟較佳為例如上述般，以一次加熱步驟而進行。於此 情形時’存在生產性更優異之傾向。 再者’第1硬化狀態、軟化狀態及第2硬化狀態可藉由調 查供給熱能及/或光能等能量時之相對於經過時間之黏度 變化而確認。又，第1硬化狀態、軟化狀態及第2硬化狀態 以可分別藉由分析第〗絕緣性接著材之特性、組成或狀態 而確認。例如，於第丨絕緣性接著材為可B階段化之樹脂之 隋形時，亦可藉由測定第1絕緣性接著材之黏度、溶媒之 含量及樹脂之交聯率等而確認。 圖14中表示對第i絕緣性接著材使用可8階段化之樹脂、 使用焊接樹脂作為包含導電性接著材（Sn-Bi焊料粒子）之第 2絕緣性接著材（環氧樹脂）而製作之附有配線基板之太陽電 池單兀之一例的模式性之放大剖面圖。此處，背面電極型 太陽電池單元8與配線基板丨〇藉由第2硬化狀態之第丨絕緣 159708.doc •38- 201234620 性接著材22及第2絕缘性接著材23而機械連接。又，背面 電極型太％電池單元8之η型用電極6及p型用電極7分別藉 由配線基板10之η型用配線12及ρ型用配線丨3與導電性接著 材21而電性連接。 此處，背面電極型太陽電池單元8之半導體基板丨之背面 與配線基板10之絕緣性基材11之表面間之高度丁於n型用配 線12及ρ型用配線13之厚度分別為例如35 μχη左右之情形 時’例如設為50 μιη以上且60 μιη以下左右。 又，相鄰之η型用配線12與ρ型用配線丨3間之距離ρ可設 為例如200 μπι左右。再者，於距離p為5 mm以下之情形 時，尤其為1mm以下之情形時，容易因焊料而產生配線間 之短路。因此，於此種情形時，可有效發揮本發明之可提 高背面電極型太陽電池單元8之電極與配線基板1〇之配線 之電性連接之穩定性之效果。 進而，η型用配線12及？型用配線13之各者之寬度w設為 例如550 μηι左右。 <密封於密封材中之步驟> • 以上述方式製作之附有配線基板之太陽電池單元例如圖 15之模式剖面圖所示’藉由密封於正面保護材17與背面保 護材19間之密封材18中而製作太陽電池模組。 密封於密封材中之步驟例如可於玻璃等正面保護材17所 —3之乙烯贈酸乙烯酯（EVa ’ ⑷等之 子材18與聚g日膜等背面保護材19所包含之μα等之密封 材18之間挾入附有配線基板之太陽電池單元’對正面保護 J59708.doc -39- 201234620 材17與背面保護材19之間一面加壓一面加熱，藉此使該等 密封材18 —體化而進行。 上述内容中對如下情形進行說明，即，將經過使第〗硬 化狀態之第1絕緣性接著材22b之黏度下降而成為軟化狀態 之第1絕緣性接著材22C的步驟、使焊接樹脂2〇中之 導電性 接著材21溶融之步驟、及使軟化狀態之第1絕緣性接著材 22c之黏度上升而成為第2硬化狀態之第丨絕緣性接著材22 之步驟之後的附冑配線基板之背面電極型纟陽電池單元密 封於密封材18中，但較佳為於密封於密封材“中之步驟 中’進行該等㈣而將附有配線基板< 背面電極型太陽電 池單元密封於密封材18中而製作太陽電池模組。於此情形 時’可使太陽電池模組之生產性更加優異。即，將進行該 等步驟之前之重合之背面電極型太陽電池單元8與配線基 板】〇挾入於正面保護材17所包含之密封材18與背面保護材 19所包含之密封材18之間，-面對正面保護材⑽背面保 護材19之間加壓一面對第丨硬化狀態之第丨絕緣性接著材 22b供給能量。藉此，緣性接著材經過第！硬化狀 態、軟化狀態及第2硬化狀態而硬化從而製作附有配線美 板之背面電極型太陽電池單元，並且製作將該附有配線： 板之背面電極型太陽電池單元密封於密封材18中之太陽電 又 ，該密封步驟較佳為於抽成真空之環境中進行# 此，可抑制於密封材18產生氣泡、或於密封材Η與：有： 線基板之背面電極型太陽電池單元之間產 工丨系。進而， 159708.doc •40· 201234620 於在抽成真空之環境中進行之密封步驟中包含使第1硬化 狀態之第1絕緣性接著材22b成為軟化狀態之第1絕緣性接 著材22c之步驟、使焊接樹脂2〇中之導電性接著材21熔融 之步驟、及使軟化狀態之第1絕緣性接著材22c之黏度上升 而成為第2硬化狀態之第1絕緣性接著材22之步驟，藉此亦 可於背面電極型太陽電池單元8與配線基板1〇之間脫氣， 因此可抑制於第1絕緣性接著材22、第2絕緣性接著材23及 導電性接著材21產生氣泡或空隙，從而可製作可靠性較高 之太陽電池模组。 太陽電池模組中之第2硬化狀態之第1絕緣性接著材22較 佳為白色。於第2硬化狀態之第1絕緣性接著材22為白色之 情形時’第1絕緣性接著材22中之光之反射率變高，於第1 絕緣性接著材22高效地反射透過背面電極型太陽電池單元 8之光而對背面電極型太陽電池單元8再次照射光，藉此可 降低光損失。因此’於此情形時，存在可提高太陽電池模 組之轉換效率之傾向。再者，關於「白色」之說明與上述 相同’因此此處省略其說明。 又’本發明中之背面電極型太陽電池單元之概念中，不 僅包含僅於上述基板之一方之正面側（背面側）形成有n型用 電極及ρ型用電極之雙方的構成，亦包含所有MWT(Metal Wrap Through，金屬貫穿式背電極）單元（於設置於基板之 貫通孔配置電極之一部分之構成的太陽電池單元）等所謂 背部接觸型太陽電池單元（自太陽電池單元之與受光面側 為相反侧之背面側取出電流之構造的太陽電池單元）。 159708.doc 41 201234620 如上所述，根據本實施形態，能夠以優異之生產性製造 背面電極型太陽電池單元8與配線基板1〇之機械連接之穩 定性提高、並且背面電極型太陽電池單元8之電極與配線 基板ίο之配線之電性連接之穩定性提高之附有配線基板之 背面電極型太陽電池單元及太陽電池模組。因此，根據本 實施形態，能夠以優異之生產性製造可抑制短路故障之產 生、長期可靠性優異之附有配線基板之背面電極型太陽電 池單元及太陽電池模組。 實施例 首先，製作形成於η型矽基板之背面之n型雜質擴散區域 上之帶狀之η型用電極與形成於ρ型雜質擴散區域上之帶狀 之Ρ型用電極一個個交替配置之背面電極型太陽電池單 兀。此處，η型用電極及ρ型用電極分別為Ag電極，相鄰之 η型用電極與ρ型用電極間之間距設為75〇 μιη。又，η型用 電極及ρ型用電極之各者之寬度設為 50 μιη~150 μιη，η型用 電極及ρ型用電極之各者之高度設為3 μιη〜13 pm。 其次，藉由網版印刷而於背面電極型太陽電池單元之背 面之相鄰之η型用電極與ρ型用電極之間設置未硬化之第ι 絕緣性接著材（SANWA化學工業（股）製造之spSR_9〇〇G)。 此處，第1絕緣性接著材為環氧系之可B階段化之樹脂，選 擇具有如下性質樹脂：第丨硬化狀態之樹脂之黏著性較低， 於抽成真空中，於溫度為60»c以下不自第丨硬化狀態軟化， 於80C〜100。(：以上軟化而成為軟化狀態，於13〇〇Cw上開始 硬化而成為第2硬化狀態。圖16中表示設置第i絕緣性接著 159708.doc -42· 201234620 材之後之背面電極型太陽電池單元之背面的放大照片。如 圖16所示，於背面電極型太陽電池單元之背面，於電極與 周緣部之間形成有兩個第丨絕緣性接著材之對位圖案（本實 施例中為如圖16之點線所包圍之區域所示般將第1絕緣性 接著材模切成菱形狀之圖案）。 其次，於背面電極型太陽電池單元之相鄰之11型用電極 與Ρ型用電極之間設置未硬化狀態之第丨絕緣性接著材之後 放入80<t之烘箱中加熱10分鐘，使第1絕緣性接著材硬化 而為第1硬化狀態，第i硬化狀態之第丨絕緣性接著材之背 面電極型太陽電池單元側之寬度為4〇〇 μπι，與背面電極型 太陽電池單元為相反側之寬度為1〇〇师，高度大致為5〇 μπι。 其次，藉由網版印刷而於背面電極型太陽電池單元之η 型用電極上及ρ型用電極上分別設置焊接樹脂（Tam_化研 (股)製造之TCAP-5401 -27)。此處所使用之焊接樹脂為& B丨系之焊料粒子(導電性接著材)分散於環氧系之絕緣性樹 脂（第2絕緣性接著材）中而成之焊接樹脂，設置成寬度為 :〇 μπι、高度大致為3〇再者，於第!絕緣性接著材為 第1硬化狀態之情形時，第1絕緣性接著材之黏著性下降， 因此可藉由網版印刷簡便地設置焊接樹脂。 極型太陽電池單元之背面之η型用電極 二型用電極之各者與配線基板之η型用配線及？型用配線 ’ °之方式’使背面電極型太陽電池單元重合於配線基板 °此處’ 線及ρ型用配線分別形成於包含簡之 I59708.doc •43· 201234620 絕緣性基材上，n型用配線及p型用配線分別設為銅配線。 其次，以背面電極型太陽電池單元之背面之η型用電極 及Ρ型用電極之各者與配線基板之η型用配線及ρ型用配線 對向之方式，使背面電極型太陽電池單元重合於配線基板 上。此處，η型用配線及ρ型用配線分別形成於包含ρΕΝ之 絕緣性基材上，η型用配線及ρ型用配線分別設為銅配線。 圖1 7中表示配線基板之配線之設置側之表面之放大照片。 本實施例中，如圖〗7所示，配線基板中，於與第〗絕緣性 接著材之對位圖案對應之位置未設置配線而設置包含ρΕΝ 之絕緣性基材之表面露出的對位圖案（由圖17之點線包圍 之區域）。而且，於使背面電極型太陽電池單元與配線基 板重合之步驟中，以背面電極型太陽電池單元之第丨絕緣 性接著材之對位圖案與配線基板之對位圖案重疊之方式進 行對位。 其後，將背面電極型太陽電池單元側作為下側而將重合 之背面電極型太陽電池單元與配線基板投入至真空貼合機 中，藉由根據圖18所示之溫度曲線加熱及加壓而將附有配 線基板之背面電極型太陽電池單元密封於密封材中而製作 太陽電池模組。再者，圖18所示之溫度曲線使用熱電偶 1〜6而測定。 更具體而言，如圖18所示，將重合之背面電極型太陽電 池單元與配線基板設置於包含E VA之密封材之間之後開始 加熱，並且實施180秒之抽真空，其後開始加壓使溫度上 升。然後’如圖18所示藉自一面使溫度上升—面實施加壓 159708.doc -44 - 201234620 600秒而製作將附有配線基板之背面電極型太陽電池單元 密封於密封材t而成之太陽電池模組。 又’第1絕緣性接著材自開始加熱起至約240秒之時間點 為止為第1硬化狀態，自超過24〇秒之時間點起軟化而成為 軟化狀態。而且，該軟化狀態自開始加熱持續至超過約 300秒之時間點，其後再次硬化而成為第2硬化狀態。 又，第1絕緣性接著材之黏度設定為直至第i絕緣性接著 材成為第2硬化狀態為止較焊接樹脂之第2絕緣性接著材之 黏度尚。 如上述般製造之實施例之太陽電池模組中完成不發生短 路故障、於背面電極型太陽電池單元之電極與配線基板之 配線之連接部之周圍不存在空間、背面電極型太陽電池單 元與配線基板藉由第2硬化狀態之第丨絕緣性接著材及硬化 狀態之第2絕緣性接著材牢固地接合、電性連接之穩定性 及機械連接之穩定性優異的太陽電池模組。 應認為本次所揭示之實施形態及實施例之所有方面為例 示而非制限性者。本發明之範圍並非由上述說明而由申請 專利範圍表示，且欲包含與申請專利範圍均等之含義及範 圍内之所有變更。 產業上之可利用性 本發明可利用於半導體裝置及半導體裝置之製造方法， 尤其可較佳地利用於附有配線基板之背面電極型太陽電池 單元及太陽電池模組以及該等之製造方法。 【圖式簡單說明】 159708.doc 45· 201234620 圖1係實施形態之附有配線基板之背面電極型太陽電池 單元之模式性之剖面圖。 圖2(a)〜圖2(g)係對實施形態之背面電極型太陽電池單元 之製造方法之一例進行圖解之模式性的剖面圖。 圖3係自背面側觀察背面電極型太陽電池單元時之一例 之模式性之俯視圖。 圖4係自背面側觀察背面電極型太陽電池單元時之另 例之模式性之俯視圖。 圖5係自背面側觀察背面電極型太陽電池單元時之又 例之模式性之俯視圖。 圖6係自配線之設置側觀察實施形態之配線基板之一使 時之模式性之俯視圖。 圖7係沿著圖6之VII-VII之剖面圖。 圖8(a)〜圖8(h)係對附有配線基板之背面電極型太陽電地 單元之製造方法之一例進行圖解之模式性之剖面圖。/ 圖9係於背面電極型太陽電池單元之電極與周緣部之間 設置未硬化狀態之第丨絕緣性接著材之對位圖案的構成之 背面電極型太陽電池單元之背面之—例之模式性的放大侦 視圖。 電池單元與配線基 之另一例時之模式 圖1 〇係彳吏實施形態之背面電極型太陽 板重合之後之一例之模式性之俯視圖。 圖11係自絕緣性基材側觀察配線基板 性之放大俯視圖。 圖 12係對背面電極型太陽電池單 元與配線基板之對位時 159708.doc -46- 201234620 之第1絕緣性接著材之對位圖案與配線基板之對位圖案之 位置關係的一例進行圖解之模式性之放大俯視圖。 圖13係表不於對第丨絕緣性接著材使用可B階段之樹脂、 使用焊接樹脂作為包含導電性接著材之第2絕緣性接著材 時的相對於經過時間之加熱溫度之變化與第丨絕緣性接著 材及第2絕緣性接著材之黏度變化的關係之一例之圖。 圖14係對第1絕緣性接著材使用可B階段化之樹脂、使用 焊接樹脂作為包含導電性接著材之第2絕緣性接著材而製 作之附有配線基板之太陽電池單元之一例的模式性之放大 剖面圖。 圖15係實施形態之太陽電池模組之一例之模式性之剖面 圖。 圖16係設置第丨絕緣性接著材後之實施例之背面電極型 太陽電池單元之背面之放大照片。 圖17係實施例之配線基板之配線之設置側之表面的放大 照片。 圖18係表示實施例之溫度曲線之圖。 【主要元件符號說明】 1 半導體基板 la 切割痕 2 η型雜質擴散區域 3 Ρ型雜質擴散區域 4 鈍化膜 4a 接觸孔 159708.doc -47- 201234620 4b 接觸扎 5 反射防止膜 6 n型用電極 6a η型用電極 7 Ρ型用電極 7a ρ型用電極 8 背面電極型太陽電池單元 10 配線基板 11 絕緣性基材 12 η型用配線 12a η型用配線 13 ρ型用配線 13a ρ型用配線 14 連接用配線 16 配線 17 正面保護材 18 密封材 19 背面保護材 20 焊接樹脂 21 導電性接著材 21a 熔融狀態之導電性接著材 22 第2硬化狀態之第1絕緣性接著材 22a 未硬化之第1絕緣性接著材 22b 第1硬化狀態之第1絕緣性接著材 159708.doc -48- 201234620 22c 軟化狀態之第1絕緣性接著材 23 第2絕緣性接著材 31 周緣部 41a 非設置區域 41b 非設置區域 51 開口部 -49- 159708.doc

Claims (1)

  1. 201234620 七、申請專利範園： 1. 一種半導體裝置，其包含： 半導體基板（1)，其於一方之表面設置有極性不同之電 極（6、7); 配線基板（1 〇)，其於絕緣性基材（11)之一方之表面設 置有配線（12、13); 第1絕緣性接著材（22)及第2絕緣性接著材（23)，其等 設置於上述半導體基板（丨）與上述絕緣性基材（11)之間；及 導電性接者材（21) ’其設置於上述電極（6、7)與上述 配線（12、13)之間；且 上述第1絕緣性接著材（22)配置於極性不同之上述電極 (6、7)間之上述半導體基板（！）之表面區域與相鄰之上述 配線（12、13)間之上述絕緣性基材（11)之表面區域之間； 上述第2絕緣性接著材（23)配置於上述第1絕緣性接著 材（22)與上述導電性接著材（21)之間； 上述第1絕緣性接著材（22)具有如下性質，即藉由於未 硬化之狀態供給能量而自上述未硬化之狀態起黏度上升 而成為第1硬化狀態之後，自上述第1硬化狀態起黏度一 度下降而成為軟化狀態’其後黏度再次上升而成為黏度 較上述第1硬化狀態高之狀態的第2硬化狀態； 上述第2絕緣性接著材（23)具有藉由於未硬化之狀態供 給能量而自上述未硬化之狀態起黏度上升而成為硬化狀 態之性質。 2.如請求項1之半導體裝置，其中上述第1硬化狀態為與常 159708.doc 201234620 溫時之未硬化狀態相比黏度較高、具有形狀保持性、且 接著性較低之狀態，且 上述第2硬化狀態為藉由上述第丨硬化狀態之上述第！ 絕緣性接著材（22b)之黏度—度下降之後再次上升而可進 行接著之狀態。 3. 如請求項丨之半導體裝置，其中上述導電性接著材具 有較上述第1硬化狀態之上述第丨絕緣性接著材（22b)之黏 度開始下降之溫度高之溶點。 4. 如請求項1之半導體裝置，其中上述第2硬化狀態之上述 第1絕緣性接著材（22)為白色。 5. 一種附有配線基板之背面電極型太陽電池單元，其包 含： 背面電極型太陽電池單元（8)，其包含於一方之表面設 置有極性不同之電極（6、7)之半導體基板（1); 配線基板（10) ’其於絕緣性基材（11)之一方之表面設 置有配線（12、13); 第1絕緣性接著材（22)及第2絕緣性接著材（23)，其等 设置於上述半導體基板（1)與上述絕緣性基材（11)之間；及 導電性接著材（21)，其設置於上述電極（6、7)與上述 配線（12、13)之間；且 上述第1絕緣性接著材（22)配置於極性不同之上述電極 (6、7)間之上述半導體基板之表面區域與相鄰之上述 配線（12、13)間之上述絕緣性基材（11)之表面區域之間； 上述第2絕緣性接著材（23)配置於上述第1絕緣性接著 159708.doc 201234620 材（22)與上述導電性接著材（21)之間。 6. —種太陽電池模組’其係將如請求項5之附有配線基板 之背面電極型太陽電池單元密封於密封材（18)中而成 者。 7. —種半導體裝置之製造方法，其包含如下步驟： 於在一方之表面設置有極性不同之電極（6、7)之半導 體基板（1)之上述電極（6、7)間之表面區域及在絕緣性基 材（11)之一方之表面設置有配線（12、13)之配線基板（1 〇) 之相鄰之上述配線（12、13)間之上述絕緣性基材（11)之表 面區域的至少一方設置第1絕緣性接著材（22a); 使上述第1絕緣性接著材（22a)之黏度上升而成為第“更 化狀態； 於上述電極（6、7)之表面及上述配線（12、13)之表面 之至少一方設置包含導電性接著材（21)之第2絕緣性接著 材（23); 以上述半導體基板（1)之上述電極（6、7)與上述配線基 板（1〇)之上述配線（12、13)對向之方式使上述半導體基 板（1)與上述配線基板（1〇)重合； 使上述第1硬化狀態之上述第丨絕緣性接著材（22b)之黏 度下降而成為軟化狀態； 使上述導電性接著材（21)熔融；及 使上述軟化狀態之上述第丨絕緣性接著材（22c)之黏度 上升而成為第2硬化狀態；且 上述成為第2硬化狀態之步驟中，使上述第丨絕緣性接 I59708.doc 201234620 著材（22)之黏度較上述第2絕緣性接著材（23)之黏度高。 8·如請求項7之半導體裝置之製造方法，其中上述第1硬化 狀態為與常溫時之未硬化狀態相比黏度較高、具有形狀 保持性、且接著性較低之狀態，且 上述第2硬化狀態為藉由上述第丨硬化狀態之上述第i 絕緣性接著材（22b)之黏度一度下降之後再次上升而可進 行接著之狀態。 9.如請求項7之半導體裝置之製造方法，其中上述成為軟 化狀態之步驟 '上述熔融之步驟及上述成為第2硬化狀 態之步驟係以一次加熱步驟進行。 10·如請求項7之半導體裝置之製造方法，其中上述導電性 接著材（21)具有較上述第丨硬化狀態之上述第丨絕緣性接 著材（22b)之黏度開始下降之溫度高之熔點。 11. 如吻求項7之半導體裝置之製造方法，其中上述第2硬化 狀態之上述第1絕緣性接著材（22)為白色。 12. 如請求項7之半導體裝置之製造方法，其中於上述設置 第1絕緣性接著材（22a)之步驟中’上述第丨絕緣性接著材 (22a)設置於上述半導體基板（1)之上述電極（6、7)與上述 半導體基板（1)之周緣部（31)之間。 13. 如請求項12之半導體裝置之製造方法，其中上述第工絕 緣性接著材（22)於上述半導體基板（1)之上述電極（6、7) 與上述半導體基板（1)之上述周緣部（31)之間，以形成用 以進打上述半導體基板（1)與上述配線基板（1 〇)之對位之 對位圖案（41 a、4 lb)之方式設置。 159708.doc 201234620 14. 如請求項13之半導體裝置之製造方法，其中於上述配線 基板（10)設置有與上述第1絕緣性接著材（22)之上述對位 圖案（4la、41b)對應之對位圖案（51)，且 上述重合之步驟包含以使設置於上述半導體基板（1)之 上述第1絕緣性接著材（22)之上述對位圖案（4la、4ib)與 上述配線基板（1〇)之上述對位圖案（51)重疊之方式進行 對位的步驟。 159708.doc
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