TW201205741A - Heat insulation/heat dissipation sheet and intra-device structure - Google Patents

Description

201205741 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種絕熱玫埶y以 .、，、月材、及使用絕熱放埶 之裝置構造，該絕熱放熱片材係 …片材 何係於具有安裝於電路基板等 之發熱零件之電子機器、二次雷4 ^ 人罨池、或者具備發熱零件 電子機“外之-般裝置中’使由發熱零件或二次電池 ^之熱高效地放熱’且抑制對Μ熱零件鄰接之零件、機 器、裝置進行熱傳遞。 【先前技術】 於家電產品或行動電話等電子機器中，為提高產品之可 靠性，於内部產生之熱之放熱對策變得越發重要。然而， 近年來’㈣之小型化推進，零件高密度地配置於狹小之 空間内。因此，變得難以確保設置散熱器等放熱零件之空 間，存在使由CPU(Central Processing Unh，中央處理單 元）中之IC(Integrated Circuit，積體電路）元件等發熱零件 所產生之熱經由導熱性零件直接逸出至殼體之狀況。於該 情形時，由於發熱零件之熱向殼體外部傳遞，而殼體外部 會局部地高溫化，或長時間與人體接觸，由此存在產生灼 傷之問題》又存在以下問題’隨著高密度之安裝，怕熱零 件或其他系統之控制1C等會存在於發熱零件之近旁，受到 鄰接之發熱零件之熱，而受到故障或壽命減少等不良影 響。 電動汽車等裝置中所使用之鎳-氫二次電池、鋰離子電 池等需要較高之能量密度，且要求極力較小搭載空間。因 154370.doc 201205741 此於高電壓、高容量之電池之情形時，存在以下情況，將 複數個單電池串列或並列連接，使用將數個至數十個乃至 數百個單電池連接之電池組裝置，構成此種電池組之單電 池單元由於内部反應而發熱。以此方式產生之熱由於鄰接 之電池間相互加熱而變成高溫。 由於電池組之性能或壽命較大地依存於溫度環境，故而 存在若變成高溫則劣化變得顯著之虞。 又’對於電子機器以外，例如產生摩擦熱之機械裝置等 不能與不可置於加熱環境下之機器鄰接而設置之裝置，亦 存在相同之問題。 為解決該等問題，例如專利文獻1中揭示，於發熱零件 之上設置設有缺口之石墨片材，藉此避免殼體之局部性高 溫化之方法。然而根據該方法，於熱傳遞之部位並非殼體 而為其他電子零件之情形時，由於不僅會局部性高溫化， 作為整個系統亦有較大之熱能流入，故而存在對電子零件 之動作或壽命造成不良影響之危險性。 又’專利文獻2中記載，於因發熱零件產生之熱而高溫 化之殼體中，藉由於外表面上設絕熱性層而謀求減少灼傷 或不愉快感。然而根據該方法，由於絕熱材而無法將由發 熱零件所產生之熱高效地放熱至外部空氣中，故而熱積蓄 於内部，結果有可能對其他部位或零件造成不良影響。 另一方面，專利文獻3中揭示以下之構成：將積層有導 熱性片材與絕熱片材之片材設置於發熱零件與殼體等之 間，藉此謀求同時實現發熱零件之放熱與對殼體之絕熱。 154370.doc 201205741 然而，於專利文獻3中記載之内部構造中，對於導熱零件 係例示混合唯一導熱性填充材料之聚矽氧橡膠，該聚矽氧 橡膠對抗震、隔音等之振動對策亦有效，進而根據圖及該 說明，由聚矽氧橡膠層所形成之導熱片材以於發熱元件之 周圍形成密閉空間之方式，於發熱元件之周圍與印刷基板 相接，並且為了導熱片材將發熱零件產生之熱蓄積，而進 而於放熱時需要另外之放熱板或散熱片、散熱器、熱管 等。 根據上述記載，由於發熱元件以被印刷基板與導熱性片 材包裹之方式而放置，故而很明顯高熱氣體聚集於發熱元 件本身及其周圍，因此依然另外需要放熱板或散熱片等。 進而，由於聚矽氧橡膠層係為了有助於振動對策而形 成，因此，勿庸置疑必需製成例如超過丨mm之程度之較厚 的層。而且記載有於該聚矽氧橡膠層端部安裝散熱片、散 熱器等零件進行放熱，由上述記载來看，該聚矽氧橡膠層 係以必需具備可將該等零件安裝於端部之程度之厚度為前 提而製成者。 繼而，於專利文獻3中，針對發熱零件之熱多大程度下 降，對殼體之熱傳遞可多大程度抑制並無記載，其效果不 確定之方面較多。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本專利特開20〇9_〇94196號公報 專利文獻2:日本專利特開2〇〇〇_1483〇6號公報 I54370.doc 201205741 專利文獻3 :日本專利特開2000-106495號公報 【發明内容】 發明所欲解決之問題 本發明係鑒於上述情況而完成者，其目的在於提供一種 絕熱放熱片材’其於與具有安裝於電路基板等之發熱零件 之電子機器、複數個二次電池鄰接而設置之裝置或者一般 裝置中’同時實現將由發熱零件產生之熱高效地放熱，及 藉由抑制熱對與該發熱零件鄰接之被保護零件之傳遞，而 防止被保護零件由加熱而導致之性能下降等。 解決問題之技術手段 本發明者等發明了一種片材，其係於具有安裝於電路基 板等之發熱零件之電子機器中，使為解決上述課題而必需 的展現絕純之零件與表現導熱性之零件積層而成，同時 發揮絕熱功能與放熱功能。 具體而言’其係於裝置内之發熱零件及與其鄰接之被保

成之褒置内構造。 ，絕熱放熱片材之面積 ，絕熱放熱片材可不僅 亦可連續冑置於被保護 又’於該等片材及裝置内構造中， 可比發熱零件之設置面積大，或者， 連續設置於與被保護零件之表面，屯 零件之至少1個之端部。 154370.doc 201205741 發明之效果 根據本發明，於裝置内之發熱零件及與其鄰接之被保護 零件之間，由於可配置絕熱放熱片材，故而可藉由使發熱 零件產生之熱放熱及絕熱，而防止易受熱影響之被保護零 件承又過量之熱。其結果可穩定地發揮出作為電子機器之 功能。 【實施方式】 如上所述，本發明係如下之絕熱放熱片材：於發熱零件 (並非以發熱為目的之零件，而是包括藉由通電使其動 作、或者工作而發熱之零件）及與其鄰接之被保護零件之 間，依序積層黏著劑層或導熱性黏著劑層、導熱性層、黏 著劑層或絕熱性黏著劑層、絕熱性層 '黏著劑層或絕熱性 黏著劑層Μ’並與該等零件接著時而介在；或者於可與 發熱零件或縣護零件*接著地密接等情料，依序積層 導熱性層、黏著劑層或絕熱性黏著劑層、及絕敎性層而 成。 …、 其係如下者：並非使該發熱零件與被保護零件單 純m ’而是將由該發熱零件產生之熱根據需要經由 霉著μ層或者導熱性黏著劑層而傳遞至導熱性層，並自該 導熱性層放熱，_，進而設置經由設置於其上之黏㈣ 層或者絕熱性黏著劑層而設置之絕熱性層，並進而於其上 根據需要經由黏著劑層或者絕熱性黏著劑層與被保護零件 接者或者料，II此欲儘可能地賴傳導歸㈣ 熱0 154370.doc 201205741 如此，藉由絕熱放熱片材使發熱零件與被保護零件一體 化’同時’使由發熱零件產生之熱積極地向導熱性層移 動’藉由使其自導熱性層放熱而使傳遞至絕熱性層之熱量 削減。於是，由於該絕熱性層使應絕熱之熱量亦削減，故 而可削減該絕熱性層所承擔之用於絕熱之負荷。由此，該 絕熱性層可更為高效地使發熱零件所產生之熱絕熱。 若如此，藉由存在導熱性層與絕熱性層，而可充分地發 揮作為絕熱放熱片材整體之放熱及絕熱效果，且藉由削減 被保護零件所受之熱量’而可防止被保護零件之溫度過度 升高。 關於本發明之絕熱放熱片材，各層之大小及形狀依存於 發熱零件及被保護零件之大小及形狀，於為了將導熱性層 與發熱零件接著而設置黏著劑層之情形時，其為用以發揮 對發熱零件接著及向導熱性層傳遞熱之作用之層，因此， 由於更為牢固之接著、及將更多之熱量傳遞至導熱性層之 必要性’必需使其與發熱零件之大小及形狀相同。 藉由令用以使該發熱零件與導熱性層接著之黏著劑含有 包括導熱性良好之材料之填料等，而可提高黏著劑層整體 之導熱率，可更為積極地將發熱零件產生之熱向導熱性層 傳遞。 由於導熱性層係將發熱零件產生之熱吸熱並使其放熱之 層’故而根據需要’要求經由黏著劑層將發熱零件產生之 熱充分地吸熱，且使其放熱，因此要求具有與該黏著劑層 相同大小及形狀，或比其大之形狀。尤其於導熱性層為比 154370.doc 201205741 黏：劑層大之形狀之情形時，導熱性層之一部分自黏著劑 層犬出豸大出之部分尤其利於放熱。當然，於導熱性層 與黏者劑層相同大小相同形狀之情形時，亦可尤其自導熱 性層之端部使之放熱。 … °亥方面於不具有黏著劑層之情形時亦相同，於導熱性層 比發熱零件大之情形時，突出之導熱性層之一部分尤其利 於放熱。 、 進而用以使絕熱性層與導熱性層接著之黏著劑層係用以 於導熱性層與被保護零件之間設置絕熱性層之層，且係不 具備將熱自導熱性層向絕熱性層積極地傳遞之必要性之 層’為了使絕熱性層與導熱性層牢固地接著，於導熱性層 及絕熱性層之形狀或大小不同之情形時，必需以與任一較 小者同樣大小及形狀而設置。 絕熱性層係為了將由發熱零件產生、且藉由放熱零件亦 無法放熱完全之熱進行阻斷以使其儘量不傳遞至被保護零 件之層，如關於先前之通常絕熱片材之技術般，可為具備 發泡層、空氣層等者。 由於絕熱性層形成為超過與被保護零件同樣大小，故而 可將導熱性層所受之熱充分地絕熱。 絕熱性層係以保護由加熱而受到某些不良影響之零件， 即被保護零件不受熱為目的之層，因此，為與導熱性層相 同大小，或者為超過導熱性層之大小’且必需與被保護零 件相同大小’或比被保護零件大’其結果係藉由將導熱性 層所受之熱充分地絕熱’而可對其他被保護零件發揮充分 154370.doc -10· 201205741 之絕熱作用。 視需要形成於絕熱性層與被保言蔓零件之間之黏著劑層並 非與被保護零件相同大小及形狀，根據情況，與形成於導 熱性層與絕熱性層之間之黏著劑層相同，為不具備將熱自 絕熱性層對被保護零件傳遞之必要性之層。因此，該絕熱 性層與被保護物品之間之黏著劑層、和導熱性層與絕熱性 層=間之料劑層同樣’可具備發泡層或空氣層等。 當然’若即便不具有此種黏著劑層而絕熱放熱片材亦可 與被保護零㈣接、或者相接觸，則無需設絲著劑層， 進而’被保護零件可與絕熱放熱片材相隔。即，本發明係 於發熱零件及與其鄰接之被保護零件之間，將該等零件連 接t ’但絕熱性層與被保護零件無論其間有無黏著劑層均 I分離。於本發明t連接亦包括絕熱性層與被 接或介隔黏著劑層而不接觸之情形。 零件直 (發熱零件及被保護零件） 作為發熱零件，可為具 是發熱之性質之零侔通電尤其 藉 ^ 零件’例如 CPU、IC(Integrated Circuit， 積體電路）、雷S興 , 電子零件一 電容器、變壓器、陰極管等 離子電池等二次電池等般因電子 而發熱者心之運轉 件等因作動二軸承等之滑動而發熱之機械零 作勃而發熱之零件》 其=:護Π右並非是因電子機器™電而尤 電子零二例Si能2:溫下無法發揮穩定之性能之 牛.鋰離子電池等二次電池、液晶或 154370.doc 201205741 有機EL(Electro Luminescence，電致發光）元件等之顯示器 部、LED(Light Emitting Diode，發光二極體）、二極體、 攝像元件等’或者需要溫度管理之測定裝置等。 作為該等發熱零件及被保護零件接近而配置之機器，例 如可列舉無線電力傳送模組。於行動裝置或個人電腦等小 型電子機器中設置無線電送模組時，由於線圈或控制IC等 之發熱部位與鋰離子電池等二次電池等被保護零件於狹小 之空間中接近而設置，故而熱對策較為重要。尤其是關於 為了小型化而使二次電池組與無線電送模組一體化之機 器，熱對策尤其重要。 又，關於將鎳-氫電池、鋰離子電池等二次電池並列或 串列地連接而使用之電池組，構成之電池本身為發熱零 件，且亦為被保護零件。 因此本發明之絕熱放熱片材使用於該等用途等中。 (黏著劑層） 本發明中之黏著劑層係不包含於下述導熱性黏著劑或下 述絕熱性黏著劑者，換言之，係為了提高導熱性或提高絕 熱性而調配添加劑或填充劑，或者含有氣泡，或者形成黏 著劑塗佈部與黏著劑非塗佈部之圖案等為了絕熱而並未採 用特定之層之構造者。 本發明中所使用之黏著劑層中使用之樹脂並無特別限 制，可使用（甲基）丙烯酸系、天然橡膠系、合成橡膠系、 聚石夕氧系、胺I⑽著劑等。該等黏著劑可全部使用相同 者’亦可根據部位區別使用。 154370.doc 201205741 於將該黏著劑層用於接著發熱零件與導熱性層之情形 時，黏著劑層之厚度較佳為〇 5 mm以下，更佳為〇 i mma 下’尤佳為0.050 mm以下。 又’在用於接著導熱性層與絕熱性層、及接著絕熱性層 與被保護零件之情形時，黏著劑層之厚度較佳為0.05 mm 以上更佳為0.1 mm以上，尤佳為1. 〇 mm以上。 本發明中所使用之黏著劑中所調配之添加劑等並無特別 限制，於不損害本發明之效果之範圍内可適當地添加：分 政劑、抗老化劑、抗氧化劑、加工助劑、穩定劑、消泡 幻阻燃劑、增黏劑、顏料等通常用作橡膠、塑膠調配化 學藥品者。 再者’上述樹脂及各添加劑共同要求不會因發熱零件所 產生之熱而變質之性質。 (導熱性黏著劑層） 意識到導熱性或放熱之部位所使用之黏著劑較佳為使用 薄層黏著劑◊作為此時之黏著劑層之厚度較佳為〇 5 下’更佳為0.1 mm以下，尤佳為0.050 mm以下。 於意識到導熱性或放熱之部位所使用之黏著劑中，於欲 進步提两導熱性或放熱性之情形時，或以薄層黏著劑無 法真充差或間隙，而必需增厚黏著劑之情形時，可使用 含有導熱性填料之黏著劑。 本發明中含有導熱性填料之黏著劑中所使用之材料並無 特別限制，較佳為可兼具導熱性與接著性之材料，例如， 了車乂好地使用於j哀氧系樹脂、熱塑性彈性體、聚石夕氧橡 154370.doc -13- 201205741 膠、丙烯酸系聚合物等聚合物成分中含有導熱性填料之導 熱性有機樹脂組合物。 本發明中所使用之導熱性填料並無特別限制，可使用氮 化硼、氮化鋁、氮化矽、氮化鎵、氫氧化鋁、氫氧化鎂、 奴化矽、二氧化矽'氧化鋁、氧化鈦、氧化辞、氧化錫、 氧化銅、氧化鎳、摻銻酸氧化錫、碳酸鈣、鈦酸鋇、鈦酸 卸、銅、銀、金、錦、紹、始、碳黑、碳管（奈米碳管）、 碳纖維、金剛石等之粒子。該等導熱性填料可單獨使用亦 可併用2種以上。 本發明中所使用之導熱性填料之形狀並無特別限制，可 為塊狀、針狀、板狀、^狀。塊狀例如包括球狀、長方體 狀、破碎狀或該等之異形形狀。 關於本發明中導熱性填料之尺寸，於塊狀（球狀）之導熱 性填料之情料，作為-次平均粒徑為^卿_，較 佳為iMOO μιη，更佳為2〜2〇 μιη。若一次平均粒徑超過 1000 μηι’則存在導熱性填料超過導熱樹脂層之厚度而導 致厚度不均之異常。 於導熱性填料為針狀或板狀者之情形時，最大長度為 〇.1〜1剛叫，較佳為1〜1⑼㈣，更佳為2〜20㈣。若最大 長度超過1 GGG μηι則導熱性填料彼此變得易於凝聚，而存 在操作變得較難之異常。 之情形時’以長軸長度/ 。又’於板狀結晶之情 邊長度/厚度表示）為1〜 進而該等之縱橫比（於針狀結晶 短軸長度、或長軸長度/厚度表示 形時，以對角長度/厚度、或長 154370.doc 201205741 10000，較佳為 10〜1000。 此種導熱性填料可使用一般之市售品’例如，作為氮化 蝴可列舉水島合金鐵公司製造之「ΗΡ·4〇」、Μ〇η^ν6公 司製造之「PT620」等，作為氩氧化鋁可列舉昭和電工公 司製造之「HigiliteHS-32」「HigiliteH-42」等，作為氧化 铭可列舉昭和電工公司製造之「As_5()」f，作為氣氧化 鎂可列舉協和化學工業公司製造之r KISUMa 5八」等，作 為摻銻酸氧化錫可列舉石原產業公司製造之「sN-l〇〇s」 「购卿」「训·麵（水分散品）」#，作為氧化欽可列 舉石原產業公司製造之「TT0 Series」等，作為氧化鋅可 列舉住友大阪水泥（Sumitomo Osaka Cement)公司製造之 「SnO-310」「SnO-350」「SnO-410」等。 關於本發明中導熱性填料之使用量，相對於聚合物成分 1〇〇重量份為10〜1000重量份，較佳為5〇〜5〇〇重量份，更佳 為_〜_重量份。若導熱性填料之使用量超過刪重量 份則存在可撓性下降，黏著力下降之異常，若未達1〇重量 份則存在無法賦予充分之導熱性之情形。 曰又’於本發明之導熱性有機樹脂組合物中，為了進一步 兩接著力耐《力、|熱性填料粒子與丙婦酸系聚合物 等聚合物成分之親和性，可使用㈣偶合劑。作為石夕烧偶 合劑，可無特別限制地適當使用公知者。 具體而言，例如可列舉：3_縮水甘油氧丙基三甲氧基石夕 、元3縮水甘油氧丙基三乙氧基石夕烧、3·縮水甘油氧丙基 甲基二乙氧基石夕燒、2·(3,4_環氧環己基）乙基三尹氧基矽 I54370.doc •15· 201205741 垸等含有環氧基之矽烷偶合劑’ 3-胺基丙基三甲氧基石夕 烷、N-2-(胺乙基）-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3_三乙 氧基矽烷基-N-(l，3-二甲基亞丁基）丙基胺等含有胺基之矽 烷偶合劑，3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、夂甲基丙烯 醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含有（甲基）丙烯醯基之矽烷偶 合劑，3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等含有異氰酸酯基 之矽烷偶合劑等。使用此種矽烷偶合劑對提高耐久性較 佳。 上述矽烷偶合劑可單獨使用，又可將2種以上混合而使 用，作為整體之含量相對於上述丙烯酸聚合物1〇〇重量 份，較佳為含有上述矽烷偶合劑〇〇1〜1〇重量份，更佳為 含有0·02〜5重量份，尤佳為含有〇 〇5〜2重量份。藉由於上 述範圍内使用上述矽烷偶合劑，而可更為確實地製成凝聚 力或对久性提高者’但另―方面，未達G()1重量份則無法 包覆導熱性有機樹脂組合物中所含之導熱性填料粒子之表 面’存在無法提高親和性之情形’另一方面，若超過1〇重 量份，則存在使導熱性下降之情形。 (絕熱性黏著劑層） 意識到絕熱性之部位所使用之㈣财，較佳為使用較 厚之黏著劑。作為此時之黏著劑層之厚度較佳為⑽職 =上’更佳為(M mm以上’尤佳為1〇 _以上。絕熱性黏 者劑層可製成1層之黏著劑層，亦可為包含於樹脂等基材 膜之兩面上設置絕熱性黏著劑層而成之兩面黏著膠帶之 層0 154370.doc 201205741 於意識到絕熱性之部位所使用之黏著劑中，於欲進一步 提同絕熱性之情形’或較厚之黏著劑無法確保充分之空 間，而必需使黏著劑變薄之情形時，可使用含有空氣或氣 體之黏著劑。 本發明中所使用之含有空氣或氣體之黏著劑並無特別限 制例如可列舉：含有空氣或氣體之氣泡之發泡性黏著 劑、含有内包空氣或氣體之微膠囊之黏著劑、藉由以喷霧 或喷嘴無規則地喷附而形成網格形狀之黏著劑'形成為條 紋或鋸齒格子、栅格狀等之形成有黏著劑塗佈部與黏著劑 非塗佈部之圖案的黏著劑層等。藉由任一黏著劑均於層内 含有空氣或氣體及/或使絕熱性黏著劑層對導熱性層之接 觸面積減y，而空氣或氣體使絕熱性提高，比以無間隙形 成之黏著劑更可期待使導熱性下降之效果。 (導熱性層） 本發明中所使用之導熱性層並無特別限制，可列舉銅或 銘等金屬片材、石墨片#、含有導熱性填料之橡膠片材或 樹脂片材。其中，更佳為作為導熱率較高之基材之金屬片 材或石墨片材。 (絕熱性層） 本發明中所使用之絕熱性層並無特別限制，可使用胺 發泡體、$乙稀發泡體、聚石夕氧發泡體、聚苯乙烯發 體、龄發泡體等發泡片材，玻璃絨片材，岩絨片材，陶 纖維片材，玻璃纖維片材，毛魅片材，不織布片材，含 玻璃珠等内包空氣之微膠囊之樹脂片材等。其中較佳2 154370.doc 17- 201205741 為導熱率較低之材料之聚乙烯發泡體等發泡片材。 (絕熱放熱片材之層構成） 本發明之絕熱放熱片材及裝置内構造係藉由使上述各材 料積層而構成者。 於將本發明之絕熱放熱片材使用於發熱零件與被保護零 件之情形時，構成下述之裝置内構造。 其為圖1中未使用黏著劑丨9之情形，且為以下之構成： 使包含¥熱性層21之層接觸於發熱零件丨8上，並於導熱性 層21上經由包含黏著劑19或絕熱性黏著劑之層而設置包含 絕熱性層20之層，再無論接觸或非接觸地使該絕熱性層2〇 朝向被保護零件17而成；其中，將發熱零件18與被保護零 件17除去而成之層構成為本發明之絕熱放熱片材。 於使本發明之絕熱放熱片材接著於發熱零件及被保護零 件之情形時’構成下述之裝置内構造。 如圖1所示，其係包括以下構成之裝置構造：於發熱零 件18上經由包含黏著劑19或導熱性黏著劑之層而設置包含 導熱性層21之層，進而於其上經由包含黏著劑丨9或絕熱性 黏著劑之層而設置包含絕熱性層20之層，進而於其上經由 包含黏著劑19或絕熱性黏著劑之層而接著被保護零件丨7。 於該等構成中’導熱性層及絕熱性層包含各1層，但作 為包含導熱性層之層，亦可採用使2片以上之導熱性層藉 由導熱性黏著劑層予以積層而成之層，且作為包含絕熱性 層之層，亦可採用使2片以上之絕熱性層藉由黏著劑層及/ 或絕熱性黏著劑層積層而成之層，或者，亦可使絕熱性層 154370.doc •18· 201205741 及1層或2層之絕熱性黏著劑層由相同材料構成。 (絕熱放熱片材之製造方法） 製造本發明之絕熱放熱月材之方法可採用通常之積層體 之製造方法的一般方法。 例如於設置黏著劑層或導熱性黏著劑層、及黏著劑層或 絕熱性黏著劑層之情形時，於剝離片材之剝離性面上形成 黏著劑層或導熱性黏著劑層，並於其上預先貼合導熱性 層。除此之外，另行準備如下片材，即於絕熱性層之兩面 形成黏著劑層或絕熱性黏著劑層，並於其中一面之黏著劑 層或絕熱性黏著劑層上積層剝離片材而成者。 將另外準備之片材之未積層剝離片材之側的黏著劑層或 絕熱性黏著劑層貼合於上述導熱性層表面上並加壓，藉此 可製造本發明之絕熱放熱片材。 當然，關於本發明之絕熱放熱片材之各層之積層方法， 並不限定於此例。 實施例 (熱電阻值之測定） 使用熱特性評價裝置（Espec(股）製造，TCS_2〇〇)，藉由 熱流量法測定絕熱性層之熱電阻值。圖2表示簡易圖。將 試驗片1切割成20 mmx20 mm之大小，並將其以藉由上部 接頭塊4與下部接頭塊5使上部桿2與下部桿3之間無氣泡失 入之方式夾持。將5支溫度感測器6於上部桿2與下部桿3中 各嵌入2支，並於加熱器7中亦嵌支溫度感測器6後，自 加熱器7上部施加100 N之負重而固定試驗片。每單位面積 154370.doc -19- 201205741 之壓接負重為25 N/cm2。此後，將加熱器7加熱至80°C，間 隔5秒測定各點之溫度。將熱流量穩定之狀態判斷為穩定 狀態，算出此時之1 〇〇秒鐘之測定值之平均數，作為熱電 阻值（(cm2，K)/W)。 (放熱及絕熱性評價） 使用圖3及4中所示之裝置，對放熱性及絕熱性進行評 價。 首先，如圖3所示，於絕熱板8(縱30 mmx橫30 mmx厚10 mm，Misumi(股）製造，HIPAL-30-30-10)上，使用導熱性 接著劑（Shin-Etsu Silicones製造，KE-3493)設置面狀陶瓷 加熱器 9(縱 20 mmx橫 15 mmx厚 1.27 mm， Misumi(股）製 造，MMCPH-20-15)。陶瓷加熱器9中，以端子部分5 mm 作為非加熱部，並以露出絕熱板8之外側之狀態接著。（接 著面為1 5 mmx 1 5 mm)。繼而，於I呂板10(縱1 5 mmx橫25 mmx厚1 mm)之平面中心部分，將厚度0.07 mm之片材型熱 電偶ll(Chino製造，Sheet Couples C060-K)以聚醯亞胺膠 帶12(基材厚度25 μηι，黏著劑厚度10 μηι)夾住而加以固 定。 如圖4所不，以自铭板看固定有片材型熱電偶11之面成 為陶瓷加熱器9側之方式，使用油複合劑（Shin-Etsu Silicones製造，G-746)將該鋁板10及面狀陶瓷加熱器9固 定。此後，將下述實施例中所示之試驗片1 3以上述鋁板 10(厚度1 mm)(未固定熱電偶之面）與壓克力板14(厚度2 mm，MITSUBISHI RAYON(股）製造，Acrylite)夾持而設 154370.doc -20- 201205741 置。此時’於試驗片13與壓克力板14之間設置片材型熱電 偶15，使得可測定試驗片溫度。此後，於壓克力板14之上 設置絕熱板8與紐錘16，並對試驗片13施加負重。（絕熱板 8與鉛錘16之合計重量為190.78 g)。於25。(：之環境溫度 下’對陶瓷加熱器9施加電流0.14 A，電壓7.0 V而加熱， 變成穩定狀態後（30分鐘後），以各自之熱電偶11及1 5測定 銘板10之溫度及試驗片13之表面溫度，並記錄。 於該評價方法中，鋁板10相當於本發明中之發熱零件， 壓克力板14相當於本發明中之被保護零件。將下述實施例 及比較例之結果表示於表1中。 (實施例1) 使用厚度1.0 mm、熱電阻值20.26 cm2.K/W之聚乙嫦發 泡體片材（積水化學工業（股）製造，Softlon S # 1001)作為 絕熱性層’並於其兩面上形成厚度〇.10 mm之合成橡膠系 黏著劑層。於形成於絕熱性層之單面之黏著劑面上，貼合 厚度0.040 mm、熱電阻值1.13 cm2.K/W之鋁箔（SUMIKEI ALUMINUM FOIL(股）製造，BESPA)作為導熱性層。此 後’為實施放熱及絕熱性評價，使形成於絕熱性層之另一 面之黏著劑面貼合於縱30 mmx橫30 mm之尺寸之壓克力 板。此時，於樣品與壓克力板之間設置片材型熱電偶，使 得可測定試驗片溫度。此後，將具備陶瓷加熱器之發熱铭 板（縱15 mmx橫25 mm)及鋁箔面以厚度〇.〇5 mm、熱電阻 值3.99 cm .K/W之丙浠酸系黏著劑（縱15 mmx橫25 mm)加 以固定’並以上述方法對放熱及絕熱性進行評價。 154370.doc -21- 201205741 (實施例2) 於實施例1中，將導熱性層變更為厚度0 025 mm、熱電 阻值0.35 cm2· K/W之石墨片材（松下電工（股）製造， EYGS182303)，除此以外，以與實施例”目同之方式進行 評價。 (實施例3) 於實施例1中’將導熱性層變更為厚度〇 〇3 5 mm、熱電 阻值1.46 cm2.K/W之銅箔，除此以外，以與實施例1相同 之方式進行評價。 (實施例4) 使用具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機之反應 容器，添加丙烯酸丁酯70重量份、丙烯酸_2_乙基己酯3〇重 量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸4-羥基丁酯〇·05重量份、 2,2'-偶氮二異丁腈（起始劑）01重量份、甲苯（溶劑）155重量 份，並將系統内以氮氣充分置換後，以8〇<t加熱3小時獲 得固形物成分為40.0重量％之丙烯酸系聚合物溶液。 於上述丙烯酸系聚合物溶液100重量份（固形物成分） 中’作為增黏樹脂，係調配作為松香系樹脂之荒川化學公 司製造之商品名「PENSEL D-l25」30重量份、作為導熱 性氫氧化銘粉末之昭和電工公司製造之商品名「^丨自⑴^ HS-32」（形狀：破碎狀、粒徑：8 μπι)1〇〇重量份，作為分 散劑，係調配第一工業製藥公司製造之商品名「plysurf A212E」1重量份，作為交聯劑，係調配作為多官能異氰 酸醋化合物之日本聚胺酯工業公司製造之商品名 154370.doc -22- 201205741 厂

Coronate L , 2 曹吾公，以 、· 伤利用分散器攪拌15分鐘，而製備 導熱性有機樹脂組合物。 #胃 將所得之導熱性有機樹脂組合物以乾燥後之厚度為 mm之方式塗佈於將聚對苯，乙二醋之單面以聚 石夕氧剝離劑加以處理之剝離膜之剝離處理面上，以贼乾 燥15分鐘，製成導熱性黏著劑層。該導熱性黏著劑層之熱 電阻值為3.99 cm2.K/W。 於實施例1中’為了貼合具備陶 谉阀无加熱态之發熱鋁板（縱 15 _橫25 _)與紹落面，使用該導熱性黏著劑層，除 此以外，以與實施例】相同之方式進行評價。 (實施例5) 將實施例1中使用之丙烯酸系點著劑（勒著劑層）、聚乙 烯發泡體片材（絕熱性層）、紹荡（導熱性層）按黏著劑層、 絕熱性層、黏著劑層、絕熱性層、黏著劑層、導熱性層之 順序貼合併積層。此後，將第—黏著劑面貼合於縱3〇 mmx橫30 mm之尺寸之壓克力板上。此時於樣品與壓克 力板之間設置片材型熱電偶’使得可測定試驗片溫度。此 後’以與實施例1相同之方式，以丙稀酸系黏著劑將具備 陶瓷加熱器之發熱鋁板與鋁箱面加以固定，並以上述方法 對放熱及絕熱性進行評價。 (實施例6) 以與實施例1相同之方式，使用厚度1〇職、熱電阻值 20.26 Cm^K/W之聚乙稀發泡體片材（積水化學工業（股）製 造，SofUon S #1001)作為絕熱性層，並於其兩面上形成 154370.doc -23- 201205741 厚度0.10 mm之合成橡膠系黏著劑層。於形成於絕熱性層 之單面之黏著劑面上，貼合厚度〇 〇25 mm、熱電阻值 cm .K/W之石墨片材（松下電工（股）製造，EYGS1823〇3)作 為導熱性層。使用實施例4中記載之厚度〇 〇5〇 mm之導熱 性黏著劑，將厚度0.070 mm之石墨片材（松下電工（股）製 造，EYG182307)貼合於該石墨片材上。此後，以與實施 例1相同之方式，以丙烯酸系黏著劑將具備陶瓷加熱器之 發熱鋁板與鋁绪面加以固定，並以上述方法對放熱及絕熱 性進行評價。 (實施例7) 將SIS(苯乙烯·異戊二烯系熱塑性彈性體）系黏著劑以成 為0.030 mm之厚度之方式以熱熔方式塗敷於厚度〇〇25爪爪 之聚對苯二曱酸乙二酯膜上。此後，於聚對苯二甲酸乙二 酯膜之相反面上，使厚度〇〇3〇 mm之SIS系黏著劑以塗敷 寬度2 mm、無塗敷寬度2 mm之圖案間隔形成條紋狀，藉 此，製成一面具有無間隙塗層、一面具有條紋塗層之兩面 黏著膠帶》 於實施例1中，於聚乙烯發泡體片材之兩面上，使用上 述兩面黏著膠帶代替合成橡膠系黏著劑層’除此以外，以 與實施例1相同之方式進行評價。 此時，於壓克力板與聚乙烯發泡體片材之間，將上述兩 面膠帶以條紋塗面成為聚乙烯發泡片材側之方式進行配 置，於聚乙烯片材與鋁箔之間，將上述兩面膠帶以條紋塗 面成為鋁箔側之方式進行配置。 154370.doc •24- 201205741 (實施例8) 於將聚對苯二甲酸乙二酯之單面 以聚矽氧剝離劑加以處

有空氣層而具有透氣性之黏著劑層。

(實施例9) 於實施例7中’使用厚度0.025 mm、熱電阻值〇 35 之石墨片材（松下電工（股）製造，eygsi823〇3)代 替鋁箔作為導熱性層，而製作試驗片。此時，將貼有試驗 片之壓克力板、試驗片本身之尺寸與具備陶瓷加熱器之發 熱鋁板同樣地製成縱15 111„1><橫25 mm之尺寸，並對放熱性 及絕熱性進行評價。 (比較例1) 於作為導熱性層的厚度〇 〇4〇 mm、熱電阻值113 cm2.K/W之鋁箔（SumIKEI ALUMINUM FOIL(股）製造， BESPA)上’貼合厚度〇_〇5 mm、熱電阻值3.99 cm2.K/W之 丙烯酸系黏著劑後，將其貼合於縱30 min>^*3〇 mm之壓克 力板上。此時，於樣品與壓克力板之間設置片材型熱電 偶，使得可測定試驗片溫度。此後，以厚度〇 〇5 mm、熱 電阻值3.99(^2呎/贾之丙烯酸系黏著劑（縱15〇1111><橫25 154370.doc 25· 201205741 mm)將具備陶瓷加熱器之發熱鋁板（縱15 mmx橫25 mm)及 鋁泊面加以固定，並以上述方法對放熱及絕熱性進行評 價。 (比較例2) 於比較例1中’使用作為絕熱性層的厚度丨〇 mm、熱電 阻值20.26 cm2.K/W之聚乙烯發泡體片材（積水化學工業 (股）製造，Softlon S #1001)代替導熱基材，除此以外， 以與比較例1相同之方式進行評價。 (比較例3) 使用厚度0_05 mm、熱電阻值3.99 cm2.K/W之丙烯酸系 黏著劑（縱15 mmx橫25 mm)將壓克力板及具備陶瓷加熱器 之發熱鋁板加以固定，並對放熱性及絕熱性進行評價。此 時，將貼有試驗片之壓克力板、試驗片本身之尺寸與具備 陶瓷加熱器之發熱鋁板相同地製成縱15爪^^橫乃之尺 寸’並進行評價。 (比較例4) 於比較例2中，將貼有試驗片之壓克力板、試驗片本身 之尺寸與具備陶瓷加熱器之發熱鋁板相同地製成縱15 mmx橫25 mm之尺寸，除此以外，以與比較例2相同之方式 進行評價。 (比較例5) 比較例5係驗證專利文獻3中記載之發明之例，係如下之 構造：將導熱性聚石夕氧片材設置於發熱零件上，進而將絕 熱性層設置於纟上而 並且該》熱性聚石夕氧片材之邊緣 154370.doc • 26 · 201205741 係於發熱零件之周圍，與支持發熱零件之基板面接觸。將 層之構成及銘板製成15 mmxl5 mm，並使導熱性聚石夕氣片 材與銘板周邊之零件相接觸，除此以外，以與實施例及其 他比較例相同條件進行評價。 [表1] 鋁板(作為發熱零件） 溫度(°C) 被黏著體(作為被保護零件） 溫度(°C) 實施例1 6” c 實施例2 61.6 實施例3 69 η 1 實施例4 __62.4 ----- ΟΔ. 1 a 實施例5 63.2 An λ 實施例6 60.9 ςη c\ 實施例7 62Λ • —-———---- ou.y o 實施例8 627 ~~1 —__ jU.K A 實施例9 —75.0 比較例1 62.1 ---------JO.J CT 1 比較例2 774 •j /,i 比較例3 71 7 1 ------ uv/· ‘ 比較例4 75 ------ OV S 比較例5 71.4 υυ.υ 57.6 ----- 實施例1〜3係除導熱性層之材質及厚度不同以外其他丘 通之例’根據該等例，於使用石墨片材作為導熱性層之情 形時紹板之溫度最低，可理解為更為高效地進行放熱。 實施例4係將使實施例1中之導熱性層與鋁板接著之黏著 劑層變更為導熱性黏著劑層者，於該例中相對於實施例i 之結果銘板之溫度並未如何變化，但被黏著體溫度明顯下 降。此種情況可以說’自純向作為導熱性黏著劑層及導 154370.doc 27·

S 201205741 熱性層之鋁箔傳遞之熱量中，進一步向絕熱性層傳遞之熱 量更少，可高效地自導熱性黏著劑層及鋁箔放熱。 實施例5係針對實施例1中之絕熱性層進而增加1層聚乙 烯發泡片材而成之例，其結果可明確，相對於實施例1鋁 板之溫度稍有升高’但被黏著體溫度大幅下降。此種情況 反映了由於藉由2層之聚乙烯發泡片材而強化之絕熱效 果，而自銘板向導熱性層傳遞之熱由絕熱性層遮斷，只有 少許傳遞至被黏著體》 實施例6係將實施例2中之包含1層石墨片材之導熱性層 變更為經由導熱性黏著劑層而使2片石墨片材積層而成者 之例。其結果’銘板溫度與被黏著體溫度均進一步下降， 可理解為將石墨片材之層數增加，且加上導熱性黏著劑 層’藉此，包含2片石墨片材與導熱性黏著劑層之導熱性 層會吸收更多來自發熱物即鋁板之熱量，並進而將所吸熱 之熱量高效地放熱。 實施例7係將形成於實施例1中之聚乙烯發泡片材之兩面 上之合成橡膠黏著劑層置換為條紋塗層黏著膠帶之例，上 述條紋塗層黏著膠帶係於PET(P〇lyethylene Terephthalate， 聚對苯二曱酸乙二酯）膜之其中一面上設置SIS系黏著劑 層’並於另一面上條紋塗佈以SIS系黏著劑而成者，其結 果’被黏著體之溫度比實施例1之結果大幅下降》這表示 條紋塗層黏著膠帶之特別是經條紋塗佈之面形成空間，具 有抑制熱傳導之效果，藉此，將傳遞至鋁箔之熱藉由2片 條紋塗佈黏著膠帶及聚乙烯發泡片材而予以絕熱。 154370.doc -28 · 201205741 實施例8係將實施例i之合成橡膠黏著劑層置換為經網格 塗敷之SIS系黏著劑之例^根據該結果，被黏著體之溫度 比實施例1之溫度更為下降，可明瞭這也是由於存在經網 格塗敷而於内部含有氣泡之2層之黏著劑層，而可防止被 傳導至銘箔之熱傳遞至被黏著體。 實施例9係將實施例7中之鋁箔換為厚度〇 〇25瓜爪之石墨 片材，並將其與發熱鋁板（縱15 111111><橫25 mm)與試驗片製 成相同大小之例。 根據該結果，成為石墨片材不會比發熱鋁板（鋁板）大， 且石墨片材完全被發熱鋁板與PET膜夾持之構造。即，處 於導熱性層即石墨片材之極少之端面以外的較寬之面不與 外部空氣接觸之狀態。 根據該結果顯示，與作為導熱基材之紹箔之面與外部空 氣相接觸的實施例7之試驗片相比’發熱鋁板之溫度及被 黏著體之溫度升高，發熱銘板產生之熱聚集於試驗片。 即便如此’若與於發熱鋁板與試驗片為相同大小方面共 通之比較例4相比較’應受保護之被黏著體之溫度停留於 58.5°C而低於比較例之60.0°C。可發揮能進一步保護被黏 著體之效果。 相對於該等實施例’比較例1係停留於將發熱零件、铭 箔及作為被黏著體之壓克力板藉由丙烯酸系黏著劑而積層 之例，其結果，由於發熱零件產生之熱通過鋁箔傳遞至被 黏著體’故而發熱零件之溫度下降，而導致被黏著體之溫 度上升，未見絕熱效果。 154370.doc •29· 201205741 又，比較例2係將發熱零件、聚乙烯發泡片材及作為被 黏著體之壓克力板藉由丙烯酸系黏著劑而積層之例’由於 發熱零件產生之熱由聚乙烯發泡片材絕熱，故而發熱零件 本身之溫度變得極面，同時，聚乙稀發泡片材對升高之發 熱零件之溫度之絕熱不充分，被黏著體之溫度亦升高。 比較例3係將發熱零件與壓克力板藉由丙烯酸系黏著劑 而接著，且該等層之大小相同之例，於此情形時，由於發 熱零件產生之熱僅經由丙烯酸系黏著劑層而傳遞至壓克力 板’故而發熱零件及被黏著體之溫度均升高。 比較例4係使比較例2之各層之大小為相同者之例，由於 聚乙烯發泡片材之大小較比較例2還小，故而發熱零件產 生之熱未積蓄，因此，發熱零件之溫度與比較例2之溫度 相比稍有下降，但發熱零件及被黏著體均變成高溫。 比較例5主要係該導熱性聚矽氧月材之邊緣於發熱零件 之周圍，與支持發熱零件之基板面接觸之構造之例，儘管 導熱性聚♦氧片材比發熱元件更大，但發熱零件及被黏著 體之溫度均變成高溫。 此種情況可認為，由於導熱性聚矽氧片材之邊緣於發熱 零件之周圍’與支持發熱零件之基板面接觸，故而熱積蓄 於發熱零件及其周®，藉由導熱性聚錢片材已無法將其 放熱完全，因此，被黏著體之溫度亦升高。 、 實施例H)係針對本發明之絕熱放熱效果進行模擬 之例。 观 mm且導 進行該實驗時，使用縱37_、橫35_、厚5 154370.doc -30. 201205741 熱率為0.67 W/mk之被保護零件17，及縱2〇 mm、橫15 mm、厚度1 mm且導熱率為137 W/mk、發熱量為1.345 MW/m3之發熱零件18，將該等與試驗片i積層，並以將外 部氣溫設為25 C為條件，製成圖5中所示之構造之組合。 進而改變所使用之試驗片1之形狀及使用部位而進行模 擬。使用通用有限元分析軟體「MSC Marc」實施模擬（導 熱分析）。 再者，於下述形狀1中，於被保護零件17及試驗片丨之導 熱率為0.2 W/mk之情形時’作為上述發熱零件Η之發熱量 的1.345 MW/m3係發熱零件18之中心溫度為約7〇°c之發熱 量0 於所使用之試驗片1係具有圖6中所示之構造的本發明之 絕熱放熱片材之方面共通，改變該試驗片丨相對於被保護 零件17及發熱零件18之相對大小，製成形狀丨〜4所示之包 含被保護零件17、發熱零件18及試驗片丨之組合之分析模 型。圖6中所示之試驗片係自上依序將黏著劑層丨9 '絕熱 性層20、黏著劑層19、導熱性層21、黏著劑層19積層而 成。 將與該等試驗片1共通之各層之性質表示於以下表2中。 [表2] 厚度(mm) 導熱率(W/mk) 備註 黏著劑層19 0.10 0.2 被保護零件側 絕熱基材層20 1.00 0.032 黏著劑層19 0.10 0.2 — 導熱性基材層21 0.025 面方向700厚度方向5 黏著劑層19 _ 0.050 0.2 發熱體側 154370.doc -31 · 201205741 使用包含具有此種性皙之久恳夕 負之各層之试驗片，以成為圖7之 (a)〜（d)中所示之形狀之方戎 ^< 万式將被保蠖零件、試驗片及發 熱零件組合，並分別製成形狀1〜4。 將該等形狀之模擬結果表示於下述表3中。 [表3] •— 試驗片貼附 面積(mm2) ⑴發熱體中心 溫度(°C) (2)被保護零件最 高溫度Γα 47.02 ·*— . 0)-(2) 5.22 形狀1 1295 52.24 形狀2 900 56.71 48.60 8.11 形狀3 形狀4 625 62.67 50.47 12 20 2198.6 48.28 44.54 1 η λ 根據上述表3之結果，自形狀3至形狀丨，若增加試驗片 貼附面積即試驗片1之面積，則（1)發熱零件中心溫度及（2) 被保護零件最高溫度下降，該⑴與⑺之差，即發熱零件 18之中心溫度與被保護零件17之最高溫度之差有縮小之傾 向0 該傾向表示，若試驗片丨之面積增加，則可將自發熱零 件18所傳遞之熱放熱之面積亦增加，故而試驗片丨本身之 溫度下降，因此，自發熱零件18進一步傳遞之熱量增加。 而且表示，若试驗片1本身之溫度下降，則自試驗片1傳遞 至被保護零件17之熱量減少，故而抑制被保護零件17之溫 度升南。 此時可知，由於發熱零件18之溫度下降之程度比被保護 令件17之溫度下降大’故而發熱零件18與被保護零件17之 溫差縮小’即試驗片1充分地接受發熱零件18產生之熱並 154370.doc •32· 201205741 放熱之作用變大。 尤其是如形狀1般，於試驗片1與被保護零件17相同大小 之情形時’發熱零件中心溫度與被保護零件最高溫度之溫 差較小為5.22°C。 進而如形狀4般，若使形狀i之試驗片之形狀以不僅被覆 被保護零件17之表面，亦被覆被保護零件之端部即側面之 方式變形’則結果由於試驗片i之貼附面積進一步增大， 而可更多地傳遞發熱零件！8產生之熱，並進一步^其放 熱。因此發熱零件中心溫度與被保護零件最高溫度均下 降，該等之溫差僅為3.74°C。 於是可明確，考慮發熱零件18之發熱量及被保護零件17 之耐熱性，可決定本發明之絕熱放熱片材之形狀及對被保 護零件17之貼附部位等。 根據上述結果，於本發明之絕熱放熱片材中，即便使用 複數個使包含導熱性層或絕熱性層之層積層之組合，亦可 發揮放熱效果或絕熱效果ϋ ’被黏著體之溫度下降並 非僅僅取決於絕熱效果，降低應絕熱之熱量，即結合藉由 導熱性層或導熱性黏著劑層之放熱亦有助於被黏著體之溫 度下降’本發明之效果係將構成絕熱玫熱片材之各層之特 性加以複合而發揮者。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之絕熱放熱片材之層構成之概念圖； 圖2係熱電阻值測定裝置之概略圖； 圖3係實施例中所使用之發熱部位之構造； 154370.doc -33 - 201205741 片；N•之試驗裝置概略 圖4係實施例中所使用之絕熱放熱

圖5係實施例10中所使用之包含被保護零件、發熱零件 及試驗片之組合之圖； 圖6係實施例10中所使用之試驗片之概略圖；及 圖7之（A)~(D)係實施例10之模擬中所使用之試驗片、被 保護零件、發熱零件之組合之圖。 【主要元件符號說明】 1 試驗片 2 上部桿 3 下部桿 4 上部接頭塊 5 下部接頭塊 6 溫度感測器 7 加熱器 8 絕熱板 9 陶瓷加熱器 10 鋁板 11 片材型熱電偶 12 聚醯亞胺膠帶 13 試驗片 14 壓克力板 15 片材型熱電偶 16 鉛錘 154370.doc •34- 201205741 17 被保護零件 18 發熱零件 19 黏著劑層 20 絕熱性層 21 導熱性層 154370.doc -35-

Claims (1)

1. 201205741 七、申請專利範圍： u 一種絕熱放熱片材，其係於發熱零件及與其鄰接之被保 護零件之間，依序積層用以連接該等零件之導熱性層、 黏著劑層或絕熱性黏著劑層、絕熱性層而成者。 2. 如請求項1之絕熱放熱片材，其中上述絕熱放熱片材之 面積比上述發熱零件之設置面積大。 3. 如請求項1或2之絕熱放熱片材，其中上述絕熱放熱片材 不僅連續設置於上述被保護零件之表面，亦連續設置於 上述被保護零件之至少1個之端部。 4. 一種裝置内構造，其係於裝置内，將請求項丨中之絕熱 放熱片材的導熱性層侧朝向發熱零件側連接，且將上述 絕熱性層侧朝向上述被保護零件連接而成。 5. 如請求項4之裝置内構造，其中上述絕熱放熱片材之面 積比上述發熱零件之設置面積大。 6. 如請求項4或5之裝置内構造，其中上述絕熱放熱片材不 僅連續設置於上述被保護零件之表面，亦連續設置於上 述被保護零件之至少1個之端部。 154370.doc