CN103547114A - 电子装置 - Google Patents

电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103547114A
CN103547114A CN201210240342.1A CN201210240342A CN103547114A CN 103547114 A CN103547114 A CN 103547114A CN 201210240342 A CN201210240342 A CN 201210240342A CN 103547114 A CN103547114 A CN 103547114A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
electronic installation
radiating fin
fin group
casing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201210240342.1A
Other languages
English (en)
Inventor
林恒生
陈荣安
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furui Precise Component Kunshan Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Priority to CN201210240342.1A priority Critical patent/CN103547114A/zh
Publication of CN103547114A publication Critical patent/CN103547114A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

一种电子装置，包括一发热电子元件、设于该发热电子元件上且为该发热电子元件散热的一散热装置、以及一机壳，该散热装置和该发热电子元件位于该机壳的同一侧，该电子装置还包括位于该散热装置上且邻近该机壳一侧的一绝热层，该绝热层由气凝胶材料制成。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种具有外壳的电子装置。
背景技术
目前在电子产品中，电子元件在工作过程中产生的热量不断增加，因此需要设置散热装置来对其进行散热。
然而由于电子产品内部空间较为狭小，散热装置通常靠近电子产品的外壳，发热电子元件所产生的热量被散热装置吸收后，进而传递至外壳，从而导致外壳的温度偏高形成热点，让使用者感觉不适。目前业界常用的方法是在外壳内部贴设均热材料（如铜/铝箔等）将外壳上的热点进行扩散，降低热点的温度，但外壳整体的温度还是会上升，影响消费者的使用。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种降低外壳温度的 电子装置。
一种电子装置，包括一发热电子元件、设于该发热电子元件上且为该发热电子元件散热的一散热装置、以及一机壳，该散热装置和该发热电子元件位于该机壳的同一侧，该电子装置还包括位于该散热装置上且邻近该机壳一侧的一绝热层，该绝热层由气凝胶材料制成。
本发明在散热装置面向机壳的一侧设置由气凝胶材料制成的绝热层，气凝胶材料的热传导系数小，具有较好绝热效果，可防止热量通过散热鳍片组传导至机壳正对散热鳍片组的部分，避免机壳正对散热鳍片组处的温度明显高于其他部分而让使用者感到不适；另外，由于气凝胶材料具有较好绝热效果，可使绝热层形成为一薄层即可很好地绝热，既不会占用电子装置较大的空间，也不会妨碍电子装置的正常运行。
附图说明
图1为本发明的电子装置的一较佳实施例的立体组装图。
图2为图1中的电子装置的分解示意图。
图3为将散热鳍片组的顶板浸泡在气凝胶溶液中的示意图。
主要元件符号说明
电子装置 100
发热电子元件 10
散热装置 20
热管 21
蒸发段 211
冷凝段 212
连接段 213
离心风扇 22
框体 221
进风口 2211
出风口 2212
底盖 2213
叶轮组 222
散热鳍片组 23
散热鳍片 231
气流通道 232
通槽 233
进风部 234
出风部 235
顶板 236
吸热板 24
机壳 30
通气孔 31
绝热层 40
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1及图2所示，本发明一实施例的电子装置100包括一发热电子元件10、一散热装置20、一机壳30和一绝热层40。
散热装置20用于对发热电子元件10进行散热。散热装置20包括一离心风扇22、绕设于离心风扇22外围的一热管21、与热管21一端热接触的一散热鳍片组23、以及与发热电子元件10贴设的一吸热板24。
热管21呈L型的扁平状，其包括一蒸发段211、一冷凝段212和一连接蒸发段211和冷凝段212的连接段213。
离心风扇22包括一框体221及设置于框体221内的一叶轮组222。框体221大致为一内空的方形壳体，其具有一位于框体221中部且贯穿该框体221的一进风口2211，框体221还具有一纵长的出风口2212。出风口2212与进风口2211连通设置。框体221具有一底盖2213。
散热鳍片组23由金属材料制成，其设于离心风扇22的出风口2212处，其由若干平行等距间隔设置的散热鳍片231通过其折边相互扣合形成，这些散热鳍片231间形成有若干气流通道232，且该若干气流通道232与离心风扇22的出风口2212相连通。散热鳍片组23具有一顶板236，离心风扇22的底盖2213与顶板236相对接。于本实施例中，顶板236位于该若干散热鳍片231的顶部，离心风扇22的底盖2213与散热鳍片组23的顶板236平齐。散热鳍片组23靠近离心风扇22的出风口2212的一侧设有一贯穿所有散热鳍片231的通槽233，用于收容热管21的冷凝段212于其内；散热鳍片组23靠近离心风扇22的出风口2212的一侧为进风部234，远离离心风扇22的出风口2212的一侧为出风部235。
吸热板24为矩形板体，其由具有高传热性的材料制成，如铜等。吸热板24的一侧紧贴发热电子元件10并吸收其热量，吸热板24的相对另一侧与热管21的蒸发段211热连接。
机壳30位于散热装置20的一侧且靠近底盖2213和顶板236，机壳30对应于散热鳍片组23处设有若干通气孔31，该若干通气孔31与散热鳍片组23的若干气流通道232相连通。
绝热层40直接设于散热鳍片组23的顶板236上邻近机壳30的一侧。于本实施例中，绝热层40呈薄片状，且由气凝胶材料制成，气凝胶为一低密度、低热传导系数的材料，其热传导系数小于空气从而具有绝热效果。具体实施时，将气凝胶薄片直接贴附于散热鳍片组23的顶板236上；或是将散热鳍片组23的顶板236浸泡在气凝胶溶液中（请参阅图3），直至没过该若干散热鳍片231的折边，再进行后段干燥的制程。于其它实施例中，也可根据实际需要在任何不希望热量传入或传出的零件上或是本身高温以及邻近高温物体的零件上设置绝热层40，以达到绝热的效果，比如仅在热管21靠近机壳30的表面上或是在发热电子元件10及散热鳍片组23靠近机壳30的表面上形成绝热层40。
当该电子装置100在运行过程中，发热电子元件10产生的热量被吸热板24吸收并传导至热管21的蒸发段211，然后经由其连接段213及冷凝段212传到散热鳍片组23上。由于该离心风扇22的叶轮组222的运作，气流从该框体221内的进风口2211进入，再自出风口2212流至散热鳍片组23的进风部234。由于绝热层40设于散热鳍片组23的顶板236上，热量只能顺着离心风扇22的出风方向沿着散热鳍片组23的若干气流通道232流向散热鳍片组23的出风部235，进而从机壳30的若干通气孔31排至外界。
本发明在散热装置20面向机壳30的一侧设置由气凝胶材料制成的一绝热层40，气凝胶材料的热传导系数小，具有较好绝热效果，可防止热量通过散热鳍片组23传导至机壳30正对散热鳍片组23的部分，避免机壳30正对散热鳍片组23处的温度明显高于其他部分而让使用者感到不适；另外，由于气凝胶材料具有较好绝热效果，可使绝热层40形成为一薄层即可很好地绝热，既不会占用电子装置100较大的空间，也不会妨碍电子装置100的正常运行。

Claims (9)

1.一种电子装置，包括一发热电子元件、设于该发热电子元件上且为该发热电子元件散热的一散热装置、以及一机壳，该散热装置和该发热电子元件位于该机壳的同一侧，其特征在于：该电子装置还包括位于该散热装置上且邻近该机壳一侧的一绝热层，该绝热层由气凝胶材料制成。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热装置包括一离心风扇、设于该离心风扇外围的一热管以及与该热管的一端热接触的一散热鳍片组，该发热电子元件与该热管的另一端热连接。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该绝热层直接附着在该热管靠近机壳的表面上。
4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该离心风扇具有一进风口和一与该进风口连通的出风口，该散热鳍片组设在该离心风扇的出风口处。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该散热鳍片组由若干散热鳍片堆叠形成，这些散热鳍片间形成有若干气流通道，该散热鳍片组在靠近机壳的一侧具有一顶板，该绝热层设在该顶板上。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该机壳对应于散热鳍片组处设有若干通气孔，该若干通气孔与散热鳍片组的若干气流通道相连通。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该绝热层呈薄片状，其直接贴附在该散热鳍片组的顶板上。
8.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该绝热层直接附着在该发热电子元件靠近机壳的表面上。
9.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括一吸热板，该吸热板的一侧紧贴该发热电子元件并吸收其热量，另一侧与热管热连接。
CN201210240342.1A 2012-07-12 2012-07-12 电子装置 Pending CN103547114A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210240342.1A CN103547114A (zh) 2012-07-12 2012-07-12 电子装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210240342.1A CN103547114A (zh) 2012-07-12 2012-07-12 电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103547114A true CN103547114A (zh) 2014-01-29

Family

ID=49970041

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210240342.1A Pending CN103547114A (zh) 2012-07-12 2012-07-12 电子装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103547114A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105517424A (zh) * 2016-01-28 2016-04-20 浙江大学 双向互补电子器件基板防失效热管均温散热装置及其方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1690155A (zh) * 2004-04-19 2005-11-02 成都思摩纳米技术有限公司 气凝胶应用于制冷设备和热传导设备的保温隔热方面
CN101661316A (zh) * 2008-08-28 2010-03-03 富准精密工业(深圳)有限公司 笔记本电脑
CN101685330A (zh) * 2008-09-24 2010-03-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及具有该散热装置的笔记本电脑
US20110048680A1 (en) * 2009-08-31 2011-03-03 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation module
CN101990389A (zh) * 2009-08-04 2011-03-23 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热模组
WO2011111716A1 (ja) * 2010-03-10 2011-09-15 日東電工株式会社 断熱放熱シート及び装置内構造
CN202024028U (zh) * 2009-06-09 2011-11-02 深圳市金士康实业有限公司 隔热膜
CN102421272A (zh) * 2010-09-27 2012-04-18 富瑞精密组件（昆山）有限公司 便携式电子装置及其散热模组
CN102458081A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置及使用该散热装置的电子装置
CN102573417A (zh) * 2010-12-23 2012-07-11 仁宝电脑工业股份有限公司 壳体结构及具有其的电子装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1690155A (zh) * 2004-04-19 2005-11-02 成都思摩纳米技术有限公司 气凝胶应用于制冷设备和热传导设备的保温隔热方面
CN101661316A (zh) * 2008-08-28 2010-03-03 富准精密工业(深圳)有限公司 笔记本电脑
CN101685330A (zh) * 2008-09-24 2010-03-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及具有该散热装置的笔记本电脑
CN202024028U (zh) * 2009-06-09 2011-11-02 深圳市金士康实业有限公司 隔热膜
CN101990389A (zh) * 2009-08-04 2011-03-23 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热模组
US20110048680A1 (en) * 2009-08-31 2011-03-03 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation module
WO2011111716A1 (ja) * 2010-03-10 2011-09-15 日東電工株式会社 断熱放熱シート及び装置内構造
CN102421272A (zh) * 2010-09-27 2012-04-18 富瑞精密组件（昆山）有限公司 便携式电子装置及其散热模组
CN102458081A (zh) * 2010-10-22 2012-05-16 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置及使用该散热装置的电子装置
CN102573417A (zh) * 2010-12-23 2012-07-11 仁宝电脑工业股份有限公司 壳体结构及具有其的电子装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105517424A (zh) * 2016-01-28 2016-04-20 浙江大学 双向互补电子器件基板防失效热管均温散热装置及其方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI602498B (zh) 攜帶型電子機器用熱擴散板
CN108271332B (zh) 散热装置
WO2016127579A1 (zh) 散热屏蔽装置及终端
TW201144990A (en) Heat dissipation device and centrifugal fan thereof
CN100456205C (zh) 散热装置
AU2014256353B2 (en) Adjacently-installed temperature equalizer with single side heat transferring
CN201726633U (zh) 中空薄片型散热板单元结构
CN102238842A (zh) 电子装置的散热结构
CN103547114A (zh) 电子装置
CN208126326U (zh) 一种笔记本电脑外设静音散热装置
CN203775589U (zh) 一种新型翅片散热器
TW201601265A (zh) 包括蒸汽腔室及徑向鰭片總成的熱消散裝置
US20090195981A1 (en) Heat dissipating air flow channel structure of electronic device
CN105744799A (zh) 散热装置及散热系统
CN105407686A (zh) 手持装置散热结构
CN104427830A (zh) 电子装置
CN104066298A (zh) 电子装置及该电子装置的散热结构
CN203040098U (zh) 均温板结构
TW201403295A (zh) 電子裝置
CN106774743B (zh) 一种虚拟现实设备
CN105843346A (zh) 低噪音计算机主板
CN203775523U (zh) 电路板散热组件
CN108966609B (zh) 散热装置及电器件
CN204130519U (zh) 基于插件式mosfet管的固定及散热结构
CN204029791U (zh) 一种多边形散热器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20140129