CN108966609B - 散热装置及电器件 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 48
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 20
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
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Abstract
本发明提供一种散热装置及电器件，所述散热装置包括本体和冷却管，所述冷却管设置于所述本体内部，且所述冷却管的两端均贯穿所述本体与所述本体的外部连通，所述本体的第一侧面上形成有用于与发热电子元器件进行定位配合的定位结构。本发明提供的散热装置及电器件，通过在本体上设置定位结构，能够有效的对发热电子元器件进行定位配合，从而保证散热装置与发热电子元器件的定位精准，进而增加散热效率，同时还能够保证不会对发热电子元器件产生挤压，并提高冷媒的吸热效率，从而提高冷媒的利用率，提升散热效果，通过设置散热片，能够在冷媒散热的情况下，增加风冷散热，从而提高散热装置的散热性能。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件散热装置技术领域，特别是一种散热装置及电器件。
背景技术
在多联机空调领域中，随着变频空调功能的增加及小型化设计理念的提出，相应的电子元器件所散发的热量也随之增加，如果发热电子元器件散发的热量不能及时高效的排散出去，就会造成热量的堆积，进而降低电子元器件的可靠性，然而现有的冷媒散热结构均无法有效的与发热电子元器件进行定位配合，进而造成散热效果低、冷媒利用率低的问题。
发明内容
为了解决冷媒散热结构无法与发热电子元器件定位效果差的技术问题，而提供一种定位精度高的散热装置及电器件。
一种散热装置，包括本体和冷却管，所述冷却管设置于所述本体内部，且所述冷却管的两端均贯穿所述本体并与所述本体的外部连通，所述本体的第一侧面上形成有用于与发热电子元器件进行定位配合的定位结构。
所述本体由铝制成。
所述本体的第一侧面凹陷形成容纳槽，所述容纳槽的形状与所述发热电子元器件的形状相适配，且所述容纳槽形成所述定位结构。
所述本体具有与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第二侧面上设置有散热结构；
所述散热结构为散热片。
所述散热片的数量为多条，且所有所述散热片相互平行。
所述第二侧面的横截面为拱形，且所述散热结构设置于所述拱形远离所述第一侧面的表面上。
所述第二侧面包括左侧面、中侧面和右侧面，且所述左侧面、所述中侧面和所述右侧面依次连接形成所述拱形。
所述左侧面和所述中侧面具有第一夹角，所述右侧面与所述中侧面具有第二夹角。
所述本体上设置有通孔，所述通孔沿所述本体长度方向贯穿所述本体，所述冷却管设置于所述通孔内。
所述通孔的数量为多个，且均匀分布于所述容纳槽的周围。
所述冷却管的数量为多根，且每根所述冷却管依次经过两个所述通孔。
所述散热装置还包括分流件，所有所述冷却管的第一端均与所述分流件的出液口连通。
所述散热装置还包括集液管，所有所述冷却管的第二端均与所述集液管的进液口连通。
所述冷却管处于两个通孔之间的部分形成U形管。
一种电器件，包括上述的散热装置。
所述电器件包括电路板和设置于所述电路板上的发热电子元器件，所述散热装置设置于所述电路板上，且所述定位结构与所述发热电子元器件定位配合。
本发明提供的散热装置及电器件，通过在本体上设置定位结构，能够有效的对发热电子元器件进行定位配合，从而保证散热装置与发热电子元器件的定位精准，进而增加散热效率，同时还能够保证不会对发热电子元器件产生挤压，并提高冷媒的吸热效率，从而提高冷媒的利用率，提升散热效果，通过设置散热片，能够在冷媒散热的情况下，增加风冷散热，从而提高散热装置的散热性能。
附图说明
图1为本发明提供的散热装置及电器件的实施例的散热装置的本体的结构示意图；
图2为本发明提供的散热装置及电器件的实施例的冷却管的结构示意图；
图3为本发明提供的散热装置及电器件的实施例的电器件的结构示意图；
图4为本发明提供的散热装置及电器件的实施例的电路板和发热电子元器件的结构示意图；
图中：
1、本体；2、冷却管；11、第一侧面；12、第二侧面；3、定位结构；4、散热结构；121、左侧面；122、中侧面；123、右侧面；13、通孔；5、分流件；6、集流管；7、电路板；8、发热电子元器件。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1至图4所示的散热装置，包括本体1和冷却管2，所述冷却管2设置于所述本体1内部，且所述冷却管2的两端均贯穿所述本体1并与所述本体1的外部连通，所述本体1的第一侧面11上形成有用于与发热电子元器件8进行定位配合的定位结构3，利用定位结构3，将本体1有效的固定在发热电子元器件8上，从而保证本体1与发热电子元器件8的有效接触，进而能够有效的将发热电子元器件8上的热量吸收至本体1上，并利用通入冷却管2内的冷媒等介质进行散热，有效的提高了冷媒的利用率，进而提升散热效果。
所述本体1由铝制成，增加本体1的导热效果，并降低成本。
所述本体1的第一侧面11凹陷形成容纳槽，所述容纳槽的形状与所述发热电子元器件8的形状相适配，且所述容纳槽形成所述定位结构3，使得发热电子元器件8能够伸入所述容纳槽内，并且利用容纳槽的内壁对发热电子元器件8的外侧壁进行卡合，从而达到精确定位的效果。
所述本体1具有与所述第一侧面11相对的第二侧面12，所述第二侧面12上设置有散热结构4，利用散热结构4能够在冷媒散热的效果下，增加额外的散热渠道，从而增加散热效果。
所述散热结构4为散热片，也即利用散热片实现热量的散失，优选的，可以设置风机等结构，进行强制散热，从而增加整体散热效果。
所述散热片的数量为多条，且所有所述散热片相互平行。
所述第二侧面12的横截面为拱形，且所述散热结构4设置于所述拱形远离所述第一侧面11的表面上，增加第二侧面12的散热面积，从而尽可能多的设置散热片，进而增加散热效果。
所述第二侧面12包括左侧面121、中侧面122和右侧面123，且所述左侧面121、所述中侧面122和所述右侧面123依次连接形成所述拱形，方便对散热片的布置，也降低加工难度。
所述左侧面121和所述中侧面122具有第一夹角，所述右侧面123与所述中侧面122具有第二夹角，使得处于左侧面121、所述中侧面122和所述右侧面123上的散热片朝向不同的方向，从而增加散热效果。
所述本体1上设置有通孔13，所述通孔13沿所述本体1长度方向贯穿所述本体1，所述冷却管2设置于所述通孔13内，利用通孔13对冷却管2进行强制定位，从而防止冷却管2到发热电子元件的距离过远而造成散热效果降低或过近造成发热电子元件无法达到适应的工作温度的问题，而且还能够防止冷却管2甚至散热装置对发热电子元件产生挤压而造成发热电子元件的损坏的问题。
所述通孔13的数量为多个，且均匀分布于所述容纳槽的周围，保证冷却管2对容纳槽内的散热效果。
优选的，所述通孔13的数量为四个，且两个所述通孔13分布于所述容纳槽的两侧形成出液通道，另两个所述通孔13处于所述容纳槽的上方形成进液通道，有效的提高了冷媒散热性能。
所述冷却管2的数量为多根，且每根所述冷却管2依次经过两个所述通孔13，尽可能增加冷媒在本体1内的换热距离，从而增加冷媒的换热效率。
所述散热装置还包括分流件5，所有所述冷却管2的第一端均与所述分流件5的出液口连通，减小散热装置外部的冷媒管路，进而减小散热装置的体积。
所述散热装置还包括集液管6，所有所述冷却管2的第二端均与所述集液管6的进液口连通。
所述冷却管2处于两个通孔13之间的部分形成U形管。
一种电器件，包括上述的散热装置。
所述电器件包括电路板7和设置于所述电路板7上的发热电子元器件8，所述散热装置设置于所述电路板7上，且所述定位结构3与所述发热电子元器件8定位配合。
所述发热电子元器件8包括IPM发热模块和PFC发热模块，所述容纳槽内设置有与IPM发热模块和PFC发热模块相对应的IPM模块限位槽和PFC模块限位槽。
特别的，IPM模块限位槽和PFC模块限位槽与IPM发热模块和PFC发热模块刚性接触，从而实现本体1的定向安装。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (11)
1.一种散热装置，其特征在于：包括本体（1）和冷却管（2），所述冷却管（2）设置于所述本体（1）内部，且所述冷却管（2）的两端均贯穿所述本体（1）并与所述本体（1）的外部连通，所述本体（1）的第一侧面（11）上形成有用于与发热电子元器件（8）进行定位配合的定位结构（3）；所述本体（1）的第一侧面（11）凹陷形成容纳槽，所述容纳槽的形状与所述发热电子元器件（8）的形状相适配，且所述容纳槽形成所述定位结构（3）；所述本体（1）上设置有通孔（13），所述通孔（13）沿所述本体（1）长度方向贯穿所述本体（1），所述冷却管（2）设置于所述通孔（13）内；所述通孔（13）均匀分布于所述容纳槽的周围；所述冷却管（2）的数量为多根，且每根所述冷却管（2）依次经过两个所述通孔（13）；所述散热装置还包括分流件（5），所有所述冷却管（2）的第一端均与所述分流件（5）的出液口连通；所述散热装置还包括集液管（6），所有所述冷却管（2）的第二端均与所述集液管（6）的进液口连通；所述通孔（13）的数量为四个，且两个所述通孔（13）分布于所述容纳槽的两侧形成出液通道，另两个所述通孔（13）处于所述容纳槽的上方形成进液通道，冷媒通过所述分流件（5）流入位于所述本体（1）中部的所述通孔（13）内，并从位于所述本体（1）两侧的所述通孔（13）内流动至所述集液管（6）处；所述本体（1）具有与所述第一侧面（11）相对的第二侧面（12），所述第二侧面（12）的横截面为拱形。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述本体（1）由铝制成。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第二侧面（12）上设置有散热结构（4）。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述散热结构（4）为散热片。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述散热片的数量为多条，且所有所述散热片相互平行。
6.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述散热结构（4）设置于所述拱形远离所述第一侧面（11）的表面上。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述第二侧面（12）包括左侧面（121）、中侧面（122）和右侧面（123），且所述左侧面（121）、所述中侧面（122）和所述右侧面（123）依次连接形成所述拱形。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述左侧面（121）和所述中侧面（122）具有第一夹角，所述右侧面（123）与所述中侧面（122）具有第二夹角。
9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述冷却管（2）处于两个通孔（13）之间的部分形成U形管。
10.一种电器件，其特征在于：包括权利要求1至9中任一项所述的散热装置。
11.根据权利要求10所述的电器件，其特征在于：所述电器件包括电路板（7）和设置于所述电路板（7）上的发热电子元器件（8），所述散热装置设置于所述电路板（7）上，且所述定位结构（3）与所述发热电子元器件（8）定位配合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811051575.0A CN108966609B (zh) | 2018-09-10 | 2018-09-10 | 散热装置及电器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811051575.0A CN108966609B (zh) | 2018-09-10 | 2018-09-10 | 散热装置及电器件 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108966609A CN108966609A (zh) | 2018-12-07 |
| CN108966609B true CN108966609B (zh) | 2023-10-10 |
Family
ID=64476222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811051575.0A Active CN108966609B (zh) | 2018-09-10 | 2018-09-10 | 散热装置及电器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108966609B (zh) |
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- 2018-09-10 CN CN201811051575.0A patent/CN108966609B/zh active Active
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|---|---|
| CN108966609A (zh) | 2018-12-07 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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