CN104066298A - 电子装置及该电子装置的散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置及该电子装置的散热结构。该散热结构包括第一壳座、导热板及散热鳍片组。第一壳座的一侧形成第一空间。第一空间容置至少一发热组件及至少一热管。热管的一端连接发热组件。第一壳座的另一侧形成一第二空间。第一壳座设有一开孔,开孔连通第一空间与第二空间。导热板遮盖开孔并热接触至少一热管的另一端。散热鳍片组固定在导热板并通过开孔而容置于第二空间中。该电子装置包括一第一壳座、一第二壳座、导热板及散热鳍片组,该电子装置应用于该散热结构中。本发明可减少防水区域面积,同时达到对发热组件进行散热的目的。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种发热电子组件的散热结构,具体涉及一种电子装置及该电子装置的散热结构。
【背景技术】
电子组件运转时会产生大量热气。故现今电脑机壳的内部通常装设有散热装置,以带走机壳内部的高热,并避免高热对电子组件产生危害。工业电脑或军用电脑具有防水功能以避免在潮湿的环境下电脑内部的电路受潮而损坏。然,工业电脑或军用电脑的防水结构不利于散热装置的散热。
请参阅图1,绘示一种相关的散热结构。所述散热结构包括第二壳座10a、第一壳座20a、发热组件30a、导热板40a、热管50a及散热组件60a。第一壳座20a连接第二壳座10a并设有开孔21a。第一壳座20a具有外表面201a。发热组件30a容置在第二壳座10a与第一壳座20a之间。导热板40a及热管50a设置在第一壳座20a的外表面201a。导热板40a盖合开孔21a并热接触发热组件30a。热管50a的一端连接导热板40a、另一端连接散热组件60a,借以对发热组件30a进行散热。
上述电子装置的散热结构中,电子装置的第一壳座20a在发热组件30a的对应处设置开孔21a。故厂商只须在开孔21a处设置防水结构即可保持散热结构良好的防水效能。然而,当导热板40及热管50a的数量或位置改变时,第一壳座20a的结构须对应导热板40a及热管50a而变更。因而使第一壳座20a在开发时较难设计。
【发明内容】
本发明的其一目的,在于提供一种电子装置的散热结构,其包括第一壳座、导热板及散热鳍片组。第一壳座的一侧形成第一空间。第一空间容置至少一发热组件及至少一热管。热管的一端连接发热组件。第一壳座的另一侧形成一第二空间。第一壳座设有一开孔,开孔连通第一空间与第二空间。导热板遮盖开孔并热接触至少一热管的另一端。散热鳍片组固定在导热板并通过开孔而容置于第二空间中。
本发明的其二目的,在于提供另一种电子装置的散热结构,其包括第一壳座、防水组件、导热板及散热鳍片组。第一壳座的一侧形成第一空间。第一空间容置至少一发热组件及至少一热管。热管的一端连接发热组件。第一壳座的另一侧形成第二空间。第一壳座设有一开孔,开孔连通第一空间与第二空间。防水组件围设在开孔周缘。导热板热接触至少一热管的另一端。导热板遮盖开孔并压掣防水组件,以阻隔第一空间及第二空间。散热鳍片组固定在导热板并通过开孔而容置于第二空间中。
本发明的其三目的,在于提供一种电子装置,其包括第一壳座、第二壳座、导热板及散热鳍片组。第一壳座连接第二壳座且设有开孔。第一壳座朝第二壳座接近的一侧为第一空间、朝第二壳座远离的另一侧为第二空间。开孔连通第一空间与第二空间。第一空间容置至少一发热组件及至少一热管。热管的一端连接发热组件。导热板遮盖开孔并热接触至少一热管的另一端。散热鳍片组固定在导热板并通过开孔而容置于第二空间中。
相较于现有技术,本发明电子装置及该电子装置散热结构,能够减少防水区域面积,同时达到对发热组件进行散热的目的。
【附图说明】
图1绘示为一种相关散热结构的立体示意图。
图2绘示为本发明电子装置的散热结构的立体示意图。
图3绘示为本发明电子装置的散热结构一侧方面的立体分解示意图。
图4绘示为本发明电子装置的散热结构另一侧方面的立体分解示意图。
图5绘示为本发明电子装置的散热结构的部分分解示意图。
图6绘示为本发明电子装置的散热结构的平面示意图。
图7绘示为本发明电子装置的部分组合剖视图。
图8绘示为本发明电子装置的散热结构的另一实施示意图。
【具体实施方式】
请参照图2至图4,本发明揭露一种散热结构1。该散热结构1包括一第一壳座10、一导热板20及一散热鳍片组30。再者,本发明另揭露一种具有散热结构1的电子装置2。该电子装置2包括一第二壳座10’、一第一壳座10、一导热板20及一散热鳍片组30。
请参照图3及图4。第一壳座10的一侧形成一第一空间101。该第一空间101容置至少一发热组件11及至少一热管12。该热管12的一端连接该发热组件11。该第一壳座10的另一侧形成一第二空间102。该第一壳座10设有一开孔100,该开孔100连通该第一空间101与该第二空间102。
于本发明的一实施例中,电子装置2的第二壳座10’连接该第一壳座10且设有一开孔100。一第一空间101形成在第一壳座10上朝该第二壳座10’接近的一侧。一第二空间102形成在第一壳座10上远离该第二壳座10’的另一侧。该第一壳座10面向该第一空间101的一侧为内表面103。第一壳座10面向该第二空间102的一侧为外表面104。该第一壳座10与第二壳座10’相互盖合以罩合第一空间101。
本实施例中,该第一空间101容置有一支热管12及复数发热组件11、11’。该热管12弯折延伸以贴设在该些发热组件11、11’上。该些发热组件11、11’位在第一壳座10及第二壳座10’之间。于本发明的一实施例中,该些发热组件11、11’分别设置在一电路板13及一适配卡14上。该热管12及该些发热组件11、11’的数量并不限制,可视实际需求而改变。
该导热板20遮盖该开孔100并热接触该热管12的另一端。当该热管12及该发热组件11的数量为复数时,该些热管12的一端分别对应贴接该些发热组件11、11’。该些热管12的另一端则是热接触该导热板20。
该散热鳍片组30固定在该导热板20并通过该开孔100而容置于该第二空间102中。更详细地说,该导热板20的一侧贴接有该热管12。该导热板20的另一侧则是设置有该散热鳍片组30。该些发热组件11所产生的热量透过该热管12而传递至该导热板20,再经由该导热板20而传导至该散热鳍片组30。
再者,该散热结构1可还包括围设该开孔100周缘的一防水组件40。该导热板20遮盖该开孔100的同时,该导热板20压掣该防水组件400。该防水组件40受该导热板20压掣而紧密地贴接该第一壳座10,借以避免液体经由第二空间102与开孔100而进入第一空间101。在本发明的一实施例中,该防水组件40贴接在该第一壳座10的内表面103。该导热板20压掣该防水组件40而结合在该内表面103,并遮盖该开孔100。
较佳地,该防水组件40可为一泡棉。该导热板20对应该防水组件40而设有至少一压掣肋21。该压掣肋21环设在该散热鳍片组30的外侧。该压掣肋21可在该导热板20与该防水组件40之间提供较佳的密合性与防水效果。
此外,该散热结构1可包括一风扇50及一散热盖60。该风扇50设置在该第二空间102中,且位于该散热鳍片组30的一侧边。该风扇50具有一出风口51,该出风口51朝该散热鳍片组30的方向设置。散热盖60用以罩合该第二空间202。本实施例的散热盖60设有复数散热孔61。该散热孔61对应开设在该风扇50的设置处,以供散热。
请参阅图5及图6,于本实施例中,该第一空间101还容置有一第一导接板15及一第二导接板16。该第一导接板15及第二导接板16为导热系数高的金属板。该热管12透过该第一导接板15而热接触该发热组件11。该热管12透过该第二导接板16而热接触该发热组件11’。该第二导接板16的表面还设置有复数鳍片161,借以增加第二导接板16的散热面积。值得注意的是,该热管12及该第一导接板15、第二导接板16之间还可涂布导热介质,以增加导热效能。
于本发明的一实施例中,该散热鳍片组30包含复数散热片31。该些散热片31为平行间隔排列。散热通道300形成在任二散热片31之间。本实施例中,该风扇50的出风口51与该些散热通道300相连通。
请续参照图7,为本发明的电子装置的部分组合剖视图。图7中,发热组件11、11’及热管12设置在第一空间101中。热管12的一端连接该些发热组件11、11’、另一端则是固定在导热板20上。该散热鳍片组30结合在该导热板20上。导热板20遮盖该开孔100。该散热鳍片组30从该开孔100穿出而位在该第二空间102中。
另外,复数螺件70分别穿设该第一壳座10及该导热板20,借以使该导热板20及该防水组件40可紧密地结合该开口100。
该些发热组件11、11’所产生的热经由第一导接板15、第二导接板16、热管12、导热板20、散热鳍片组30及风扇50而传导至外部环境中。
值得一提的是,本发明的电子装置2进行维修时需先移除该第一壳座10。在卸除该些螺件70及第一壳座10上的部份螺丝后,第一壳座10可由电子装置2上被移除。移除该第一壳座10的过程并不会影响到热管12与发热组件11、11’之间的热接触。因此,第一壳座10可由电子装置2上被移除后,热管12与发热组件11、11’之间可保持良好的热接触。且避免重复组装(rework)所造成的不便。
请另参照图8,为本发明的散热结构的另一实施示意图。此实施例中,散热结构1’包含二支热管12、12’及复数发热组件11、11’。本实施例与前一实施例不同的地方在于热管12、12’及发热组件11、11’的设置方式。
图8中,该些发热组件11、11’为设置在不同的位置。该些热管12、12’的一端分别对应结合在各该发热组件11、11’上、另一端则是共同汇集在该导热板20。依此方式,本发明的散热结构1、1’可对多个发热组件11、11’散热。该些热管12、12’会将该些发热组件11、11’所产生的热传导至导热板20。
综上所述,本发明的第一壳座10只需对应该导热板20开设一个开孔100(参阅图3)。开孔100的面积小,故易于借由封闭开孔100而以防止外部水气经由此开孔100进入电子装置内部。再者,因本发明热管12、12’设置在第一空间101中而非固定在第一壳座10,第一壳座10无需因热管12、12’的数量或位置而调整。
Claims (20)
1.一种电子装置的散热结构,其特征在于,该散热结构包括:
一第一壳座,该第一壳座的一侧形成一第一空间,该第一空间容置至少一发热组件及至少一热管,该热管的一端连接该发热组件,该第一壳座的另一侧形成一第二空间,该第一壳座设有一开孔,该开孔连通该第一空间与该第二空间;
一导热板,其遮盖该开孔并热接触该热管的另一端;
一散热鳍片组,其固定在该导热板并通过该开孔而容置于该第二空间中。
2.根据权利要求1所述的电子装置的散热结构,其特征在于,所述散热结构还包括围设该开孔周缘的一防水组件,该防水组件受该导热板压掣而紧密地贴接该第一壳座。
3.根据权利要求2所述的电子装置的散热结构,其特征在于,该防水组件为一泡棉。
4.根据权利要求2所述的电子装置的散热结构,其特征在于,该第一壳座面向该第一空间的一侧为内表面、面向该第二空间的一侧为外表面,该防水组件贴接该内表面。
5.根据权利要求2所述的电子装置的散热结构,其特征在于,该导热板对应该防水组件的位置成型有至少一压掣肋。
6.根据权利要求5所述的电子装置的散热结构,其特征在于,该压掣肋环设在该散热鳍片组的外侧。
7.根据权利要求4所述的电子装置的散热结构,其特征在于,该导热板压掣该防水组件而结合在该内表面,并遮盖该开孔。
8.根据权利要求1所述的电子装置的散热结构,其特征在于,所述散热结构还包括一风扇,该风扇设置在该第二空间中,且位于该散热鳍片组的一侧边,该风扇具有一出风口,该出风口朝该散热鳍片组的方向设置。
9.根据权利要求8所述的电子装置的散热结构,其特征在于,该散热鳍片组包含复数散热片,该些散热片为平行间隔排列并在任二散热片之间形成有一散热通道,该出风口与该些散热通道相连通。
10.根据权利要求1所述的电子装置的散热结构,其特征在于,所述散热结构还包括一散热盖,该散热盖罩合该第二空间,且该散热盖设有复数散热孔。
11.一种电子装置的散热结构,其特征在于,该散热结构包括:
一第一壳座,该第一壳座的一侧形成一第一空间,该第一空间容置至少一发热组件及至少一热管,该热管的一端连接该发热组件,该第一壳座的另一侧形成一第二空间,该第一壳座设有一开孔,该开孔连通该第一空间与该第二空间;
一防水组件,其围设在该开孔周缘;
一导热板,其热接触该热管的另一端,该导热板遮盖该开孔并压掣该防水组件,以阻隔该第一空间及该第二空间;
一散热鳍片组,其固定在该导热板并通过该开孔而容置于该第二空间中。
12.根据权利要求11所述的电子装置的散热结构,其特征在于,该防水组件为一泡棉。
13.根据权利要求11所述的电子装置的散热结构,其特征在于,该第一壳座面向该第一空间的一侧为内表面、面向该第二空间的一侧为外表面,该防水组件贴接该内表面。
14.根据权利要求12所述的电子装置的散热结构,其特征在于,该导热板对应该防水组件的位置成型有至少一压掣肋。
15.根据权利要求14所述的电子装置的散热结构,其特征在于,该压掣肋环设在该散热鳍片组的外侧。
16.根据权利要求13所述的电子装置的散热结构,其特征在于,该导热板压掣该防水组件而结合在该内表面,并遮盖该开孔。
17.根据权利要求11所述的电子装置的散热结构,其特征在于,所述散热结构还包括一风扇,该风扇设置在该第二空间中,且位于该散热鳍片组的一侧边,该风扇具有一出风口,该出风口朝该散热鳍片组的方向设置。
18.根据权利要求17所述的电子装置的散热结构,其特征在于,该散热鳍片组包含复数散热片,该些散热片为平行间隔排列并在任二散热片之间形成有一散热通道,该出风口与该些散热通道相连通。
19.根据权利要求11所述的电子装置的散热结构,其特征在于,所述散热结构还包括一散热盖,该散热盖罩合该第二空间,且该散热盖设有复数散热孔。
20.一种电子装置,其应用于如权利要求1或11所述电子装置的散热结构中,其特征在于,该电子装置包括:
一第一壳座及一第二壳座,其中该第一壳座连接该第二壳座且设有一开孔,该第一壳座朝该第二壳座接近的一侧形成一第一空间、朝该第二壳座远离的另一侧形成一第二空间,该开孔连通该第一空间与该第二空间,该第一空间容置至少一发热组件及至少一热管,该热管的一端连接该发热组件;
一导热板,其遮盖该开孔并热接触该热管的另一端;
一散热鳍片组,其固定在该导热板并通过该开孔而容置于该第二空间中。
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