CN111103070A - 温度探测器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种温度探测器,适于检测烹饪设备中被加热的食物的温度,所述温度探测器包括:插头部,适于插入到所述食物中;温度传感器,设置在所述插头部中,用于检测所述食物的温度;把手部,用于人手握持;和电路板,与所述温度传感器电连接。所述把手部包括多层结构,所述多层结构包括交替布置的绝热层和导热层;所述电路板设置在所述把手部中,所述绝热层和所述导热层交替地包裹在所述电路板上。在本发明中,交替布置的绝热层和导热层有助于降低热向把手部的内部区域传输,从而能够降低把手部的内部区域的温度,从而可保证设置在把手部中的电路板能够正常工作。
Description
技术领域
本发明涉及一种温度探测器,尤其涉及一种适于探测烹饪设备中被加热的食物的温度的温度探测器。
背景技术
在烤制食物时(通常为肉食),为了让食物烤制的味道更好,通常会采用一种温度探测器插入到食物的内部,直接感知食物内部的温度,并把温度值传给烤箱的温度智能控制设备,从而调节烤箱的功率,以调节烤箱的烘烤温度,让食物可以达到预期的烤制效果。由于烤箱内的温度通常会很高,一般会达到300摄氏度,而通常的电子元件都是对温度敏感的器件,只能工作在85摄氏度以下或125摄氏度以下。
在现有技术中,为了避免温度探测器的电路板受到烤箱中的高温影响,通常将电路板设置在温度探测器的插头部中,可随插头部一起插入到食物中。但是,这会增大温度探测器的插头部的尺寸,严重影响食物的烤制效果,因为大尺寸的插头部在插入到食物中时会产生较大的插孔。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面,提供一种温度探测器,适于检测烹饪设备中被加热的食物的温度,所述温度探测器包括:插头部,适于插入到所述食物中;温度传感器,设置在所述插头部中,用于检测所述食物的温度;把手部,用于人手握持;和电路板,与所述温度传感器电连接。所述把手部包括多层结构,所述多层结构包括交替布置的绝热层和导热层;所述电路板设置在所述把手部中,所述绝热层和所述导热层交替地包裹在所述电路板上。
根据本发明的一个实例性的实施例,所述绝热层中的每层均为由绝热材料制成的绝热材料层。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述绝热层包括由绝热材料制成的绝热材料层和由被抽成真空的内部空间构成的真空隔离层。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述导热层由金属导热材料或非金属导热材料制成。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述多层结构中的最内部的一层是所述绝热层,最外部的一层是所述导热层。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述绝热层包括第一绝热层和第二绝热层,所述导热层包括第一导热层和第二导热层;所述第一绝热层包裹在所述电路板上,所述第一导热层包裹在所述第一绝热层上,所述第二绝热层包裹在所述第一导热层上,所述第二导热层包裹在所述第二绝热层上。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述绝热层还包括第三绝热层,所述导热层还包括第三导热层;所述第三绝热层包裹在所述第二导热层上,所述第三导热层包裹在所述第三绝热层上。
根据本发明的另一个实例性的实施例,在所述第一导热层和所述第二导热层之间限定一个内部空间,所述内部空间被抽成真空,以构成所述第二绝热层。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述温度探测器还包括位于所述插头部和所述把手部之间的导热帽,所述导热帽连接至所述插头部,并与所述把手部的所述多层结构热接触。
根据本发明的另一个实例性的实施例,在检测所述食物的温度时,所述温度探测器的插头部插入所述食物中,并且所述导热帽与所述食物热接触,使得所述把手部上的热量能够经由所述导热帽传递到所述食物中,以降低所述把手部的温度。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述导热帽安装在所述把手部的端部上,并密封所述把手部的端部开口。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述导热帽由金属导热材料或非金属导热材料制成。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述插头部包括针状导热壳体,所述温度传感器设置在所述插头部的针状导热壳体中。
在根据本发明的前述各个实例性的实施例中,温度探测器的把手部包括交替布置的绝热层和导热层,这种交替布置的绝热层和导热层有助于降低热向把手部的内部区域传输,从而能够降低把手部的内部区域的温度,从而可保证设置在把手部中的电路板能够正常工作。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述,本发明的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的烹饪设备的示意图;
图2显示根据本发明的第一实施例的温度探测器的立体示意图;
图3显示根据本发明的第一实施例的温度探测器的分解示意图;
图4显示根据本发明的第一实施例的温度探测器的把手部的横向剖视图;
图5显示根据本发明的第二实施例的温度探测器的立体示意图;
图6显示根据本发明的第二实施例的温度探测器的分解示意图;
图7显示根据本发明的第二实施例的温度探测器的把手部的横向剖视图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释,而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思,提供一种温度探测器,适于检测烹饪设备中被加热的食物的温度,所述温度探测器包括:插头部,适于插入到所述食物中;温度传感器,设置在所述插头部中,用于检测所述食物的温度;把手部,用于人手握持;和电路板,与所述温度传感器电连接。所述把手部包括多层结构,所述多层结构包括交替布置的绝热层和导热层;所述电路板设置在所述把手部中,所述绝热层和所述导热层交替地包裹在所述电路板上。
第一实施例
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的烹饪设备300的示意图。
如图1所示,在图示的实施例中,该烹饪设备300可以为用于烘烤食物200的烤箱。该烹饪设备300具有一套用于探测被烘烤的食物200的温度的温度探测器100和根据探测到的温度对烹饪设备300的功率进行调节的智能控制设备(未图示)。
图2显示根据本发明的第一实施例的温度探测器100的立体示意图;图3显示根据本发明的第一实施例的温度探测器100的分解示意图;图4显示根据本发明的第一实施例的温度探测器100的把手部120的横向剖视图。
如图1至图4所示,在图示的实施例中,该温度探测器100适于检测烹饪设备300中被加热的食物200的温度。该温度探测器主要包括:插头部110、温度传感器(未图示)、把手部120和电路板140。插头部110适于插入到食物200中。温度传感器设置在插头部110中,用于检测食物200的温度。把手部120用于人手握持。电路板140与温度传感器电连接。
如图3和图4所示,在图示的实施例中,把手部120包括多层结构,所述多层结构包括交替布置的绝热层121、123、125和导热层122、124、126。电路板140设置在该温度探测器100的把手部120中。前述绝热层121、123、125和导热层122、124、126交替地包裹在电路板140上。
如图3和图4所示,在图示的实施例中,前述绝热层121、123、125中的每层可以为由绝热材料制成的绝热材料层。前述导热层122、124、126可以由金属导热材料或非金属导热材料制成。
如图3和图4所示,在图示的实施例中,把手部120的多层结构中的最内部的一层是绝热层121,最外部的一层是导热层126。
如图3和图4所示,在图示的实施例中,前述绝热层121、123、125包括第一绝热层121和第二绝热层123,前述导热层122、124、126包括第一导热层122和第二导热层124。第一绝热层121包裹在电路板140上,第一导热层122包裹在第一绝热层121上,第二绝热层123包裹在第一导热层122上,第二导热层124包裹在第二绝热层123上。
如图3和图4所示,在图示的实施例中,前述绝热层121、123、125还包括第三绝热层125,前述导热层122、124、126还包括第三导热层126。第三绝热层125包裹在第二导热层124上,第三导热层126包裹在第三绝热层125上。
在图3和图4所示的实施例中,把手部120的多层结构包括三层绝热层121、123、125和三层导热层122、124、126。但是,本发明不局限于图示的实施例,把手部120的多层结构也可以包括四层或更多层绝热层和四层或更多层导热层。
如图1至图4所示,在图示的实施例中,温度探测器100还包括位于插头部110和把手部120之间的导热帽130,该导热帽130连接至插头部110,并与把手部120的多层结构热接触。
如图1至图4所示,在图示的实施例中,在检测食物200的温度时,温度探测器100的插头部110插入食物200中,并且导热帽130与食物200热接触,使得把手部120上的热量能够经由导热帽130传递到食物200中,以降低把手部120的温度。
如图1至图4所示,在图示的实施例中,导热帽130安装在把手部120的端部上,并密封把手部120的端部开口。
如图1至图4所示,在图示的实施例中,导热帽130由金属导热材料或非金属导热材料制成。
如图1至图4所示,在图示的实施例中,插头部110包括针状导热壳体,温度传感器设置在插头部110的针状导热壳体中。
尽管已经参照图1至图4对本发明的第一实施例进行了描述和说明,但是,本发明不局限于前述实施例。例如,在本发明的另一个实施例中,前述任一个绝热层121、123、125可以用真空隔热层替换。
第二实施例
图5显示根据本发明的第二实施例的温度探测器100’的立体示意图;图6显示根据本发明的第二实施例的温度探测器100’的分解示意图;图7显示根据本发明的第二实施例的温度探测器100’的把手部120’的横向剖视图。
如图5至图7所示,在图示的实施例中,该温度探测器100’主要包括:插头部110’、温度传感器(未图示)、把手部120’和电路板140’。插头部110’适于插入到食物200中。温度传感器设置在插头部110’中,用于检测食物200的温度。把手部120’用于人手握持。电路板140’与温度传感器电连接。
如图6和图7所示,在图示的实施例中,把手部120’包括多层结构,所述多层结构包括交替布置的绝热层121’、123’和导热层122’、124’。电路板140’设置在该温度探测器100’的把手部120’中。前述绝热层121’、123’和导热层122’、124’交替地包裹在电路板140’上。
如图6和图7所示,在图示的实施例中,前述绝热层121’、123’包括由绝热材料制成的绝热材料层121’和由被抽成真空的内部空间构成的真空隔离层123’。前述导热层122’、124’可以由金属导热材料或非金属导热材料制成。
如图6和图7所示,在图示的实施例中,把手部120’的多层结构中的最内部的一层是绝热层121’,最外部的一层是导热层126’。
如图6和图7所示,在图示的实施例中,前述绝热层121’、123’包括第一绝热层121’和第二绝热层123’,前述导热层122’、124’包括第一导热层122’和第二导热层124’。第一绝热层121’包裹在电路板140’上,第一导热层122’包裹在第一绝热层121’上,第二绝热层123’包裹在第一导热层122’上,第二导热层124’包裹在第二绝热层123’上。
如图6和图7所示,在图示的实施例中,在第一导热层122’和第二导热层124’之间限定一个内部空间,该内部空间被抽成真空,以构成前述第二绝热层123’。
在图6和图7所示的实施例中,把手部120’的多层结构包括两层绝热层121’、123’和两层导热层122’、124’。但是,本发明不局限于图示的实施例,把手部120’的多层结构也可以包括三层或更多层绝热层和三层或更多层导热层。
如图5至图7所示,在图示的实施例中,温度探测器100’还包括位于插头部110’和把手部120’之间的导热帽130’,该导热帽130’连接至插头部110’,并与把手部120’的多层结构热接触。
如图5至图7所示,在图示的实施例中,在检测食物200的温度时(参见图1),温度探测器100’的插头部110’插入食物200中,并且导热帽130’与食物200热接触,使得把手部120’上的热量能够经由导热帽130’传递到食物200中,以降低把手部120’的温度。
如图5至图7所示,在图示的实施例中,导热帽130’安装在把手部120’的端部上,并密封把手部120’的端部开口。
如图5至图7所示,在图示的实施例中,导热帽130’由金属导热材料或非金属导热材料制成。
如图5至图7所示,在图示的实施例中,插头部110’包括针状导热壳体,温度传感器设置在插头部110’的针状导热壳体中。
尽管已经参照图5至图7对本发明的第二实施例进行了描述和说明,但是,本发明不局限于前述实施例。例如,在本发明的另一个实施例中,前述第一绝热层121’可以用真空隔热层替换。
本领域的技术人员可以理解,上面所描述的实施例都是示例性的,并且本领域的技术人员可以对其进行改进,各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明,但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明,而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明,本领域普通技术人员将理解,在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下,可对这些实施例做出改变,本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意,措词“包括”不排除其它元件或步骤,措词“一”或“一个”不排除多个。另外,权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。
Claims (13)
1.一种温度探测器,适于检测烹饪设备(300)中被加热的食物(200)的温度,所述温度探测器包括:
插头部(110),适于插入到所述食物(200)中;
温度传感器,设置在所述插头部(110)中,用于检测所述食物(200)的温度;
把手部(120),用于人手握持;和
电路板(140),与所述温度传感器电连接,
其特征在于:
所述把手部(120)包括多层结构,所述多层结构包括交替布置的绝热层(121、123、125)和导热层(122、124、126);
所述电路板(140)设置在所述把手部(120)中,所述绝热层(121、123、125)和所述导热层(122、124、126)交替地包裹在所述电路板(140)上。
2.根据权利要求1所述的温度探测器,其特征在于:
所述绝热层(121、123、125)中的每层均为由绝热材料制成的绝热材料层。
3.根据权利要求1所述的温度探测器,其特征在于:
所述绝热层(121’、123’)包括由绝热材料制成的绝热材料层(121’)和由被抽成真空的内部空间构成的真空隔离层(123’)。
4.根据权利要求1所述的温度探测器,其特征在于:所述导热层(122、124、126)由金属导热材料或非金属导热材料制成。
5.根据权利要求1所述的温度探测器,其特征在于:
所述多层结构中的最内部的一层是所述绝热层(121),最外部的一层是所述导热层(126)。
6.根据权利要求1所述的温度探测器,其特征在于:
所述绝热层(121、123、125)包括第一绝热层(121)和第二绝热层(123),所述导热层(122、124、126)包括第一导热层(122)和第二导热层(124);
所述第一绝热层(121)包裹在所述电路板(140)上,所述第一导热层(122)包裹在所述第一绝热层(121)上,所述第二绝热层(123)包裹在所述第一导热层(122)上,所述第二导热层(124)包裹在所述第二绝热层(123)上。
7.根据权利要求6所述的温度探测器,其特征在于:
所述绝热层(121、123、125)还包括第三绝热层(125),所述导热层(122、124、126)还包括第三导热层(126);
所述第三绝热层(125)包裹在所述第二导热层(124)上,所述第三导热层(126)包裹在所述第三绝热层(125)上。
8.根据权利要求6所述的温度探测器,其特征在于:
在所述第一导热层(122’)和所述第二导热层(124’)之间限定一个内部空间,所述内部空间被抽成真空,以构成所述第二绝热层(123’)。
9.根据权利要求1所述的温度探测器,其特征在于:
所述温度探测器(100)还包括位于所述插头部(110)和所述把手部(120)之间的导热帽(130),所述导热帽(130)连接至所述插头部(110),并与所述把手部(120)的所述多层结构热接触。
10.根据权利要求9所述的温度探测器,其特征在于:
在检测所述食物(200)的温度时,所述温度探测器(100)的插头部(110)插入所述食物(200)中,并且所述导热帽(130)与所述食物(200)热接触,使得所述把手部(120)上的热量能够经由所述导热帽(130)传递到所述食物(200)中,以降低所述把手部(120)的温度。
11.根据权利要求9所述的温度探测器,其特征在于:
所述导热帽(130)安装在所述把手部(120)的端部上,并密封所述把手部(120)的端部开口。
12.根据权利要求9所述的温度探测器,其特征在于:所述导热帽(130)由金属导热材料或非金属导热材料制成。
13.根据权利要求1所述的温度探测器,其特征在于:
所述插头部(110)包括针状导热壳体,所述温度传感器设置在所述插头部(110)的针状导热壳体中。
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