CN111107708B - 多层隔热结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种多层隔热结构及其制造方法。所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层。所述方法包括以下步骤：提供一张绝热材料薄片和一张导热材料薄片；将所述绝热材料薄片放置在所述导热材料薄片上；将所述电子部件横放在所述绝热材料薄片的一个纵向端处的表面上；围绕所述电子部件同时盘卷所述绝热材料薄片和所述导热材料薄片，从而形成包裹所述电子部件的多层隔热结构。在本发明中，交替布置的绝热层和导热层有助于降低热量向多层隔热结构的内部区域传输，从而能够降低被包裹在多层隔热结构中的电子部件的温度，从而可保证被包裹在多层隔热结构中的电子部件能够正常工作。

Description

多层隔热结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种多层隔热结构的制造方法以及一种多层隔热结构。
背景技术
在烤制食物时(通常为肉食)，为了让食物烤制的味道更好，通常会采用一种温度探测器插入到食物的内部，直接感知食物内部的温度，并把温度值传给烤箱的温度智能控制设备，从而调节烤箱的功率，以调节烤箱的烘烤温度，让食物可以达到预期的烤制效果。由于烤箱内的温度通常会很高，一般会达到300摄氏度，而通常的电子元件都是对温度敏感的器件，只能工作在85摄氏度以下或125摄氏度以下。因此，需要采用隔热结构将电路板与外部热隔离开。在现有技术中，通常采用单层绝热材料将电路板包裹起来，但是，这种隔热方案的隔热效果不理想。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面，提供一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层，所述方法包括以下步骤：
S110：提供一张绝热材料薄片和一张导热材料薄片；
S120：将所述绝热材料薄片放置在所述导热材料薄片上；
S130：将所述电子部件横放在所述绝热材料薄片的一个纵向端处的表面上；
S140：围绕所述电子部件同时盘卷所述绝热材料薄片和所述导热材料薄片，从而形成包裹所述电子部件的多层隔热结构。
根据本发明的一个实例性的实施例，所述绝热材料薄片形成所述多层隔热结构的绝热层，所述导热材料薄片形成所述多层隔热结构的导热层。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述绝热材料薄片由绝热材料制成，所述导热材料薄片由金属导热材料制成。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述多层隔热结构中的最内部的一层为所述绝热层，最外部的一层为所述导热层。
根据本发明的一个方面，提供一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层，所述方法包括以下步骤：
S210：提供一张绝热材料薄片和多个导热条，所述多个导热条沿所述绝热材料薄片的纵向间隔排列成一行；
S220：将所述绝热材料薄片放置在排列成一行的所述多个导热条上；
S230：将所述电子部件横放在所述绝热材料薄片的一个纵向端处的表面上；
S240：围绕所述电子部件同时盘卷所述绝热材料薄片和所述导热条，从而形成包裹所述电子部件的多层隔热结构。
根据本发明的一个实例性的实施例，所述绝热材料薄片形成所述多层隔热结构的绝热层，所述导热条形成所述多层隔热结构的导热层。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述绝热材料薄片由绝热材料制成，所述导热条由金属导热材料制成。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述多层隔热结构中的最内部的一层为所述绝热层，最外部的一层为所述导热层。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述导热条和所述绝热材料薄片中的至少一个上涂覆有胶黏剂，使得所述导热条和所述绝热材料薄片相互粘贴在一起。
根据本发明的另一个方面，提供一种多层隔热结构，适于包裹一个电子部件，使所述电子部件与外部热隔离，所述多层隔热结构包括交替布置的绝热层和导热层，所述绝热层和所述导热层用于交替地包裹在所述电子部件上。
根据本发明的一个实例性的实施例，所述多层隔热结构中的最内部的一层为所述绝热层，最外部的一层为所述导热层。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述绝热层由绝热材料制成，所述导热层由金属导热材料制成。
在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，多层隔热结构包括交替地包裹在电子部件上的绝热层和导热层，这种交替布置的绝热层和导热层有助于降低热量向多层隔热结构的内部区域传输，从而能够降低被包裹在多层隔热结构中的电子部件的温度，从而可保证被包裹在多层隔热结构中的电子部件能够正常工作。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的第一实施例的用于制造多层隔热结构的绝热材料薄片和导热材料薄片；
图2显示将图1所示的绝热材料薄片放置在导热材料薄片上的示意图；
图3显示将电子部件放置在图2所示的绝热材料薄片上的示意图；
图4显示围绕电子部件盘卷绝热材料薄片和导热材料薄片的示意图；
图5显示通过盘卷绝热材料薄片和导热材料薄片形成的多层隔热结构的示意图；
图6显示根据本发明的第二实施例的用于制造多层隔热结构的绝热材料薄片和导热条；
图7显示将图6所示的绝热材料薄片放置在导热条上的示意图；
图8显示将电子部件放置在图7所示的绝热材料薄片上的示意图；
图9显示围绕电子部件盘卷绝热材料薄片和导热条的示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的电子部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思，提供一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层，所述方法包括以下步骤：提供一张绝热材料薄片和一张导热材料薄片；将所述绝热材料薄片放置在所述导热材料薄片上；将所述电子部件横放在所述绝热材料薄片的一个纵向端处的表面上；围绕所述电子部件同时盘卷所述绝热材料薄片和所述导热材料薄片，从而形成包裹所述电子部件的多层隔热结构。
根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层，所述方法包括以下步骤：提供一张绝热材料薄片和多个导热条，所述多个导热条沿所述绝热材料薄片的纵向间隔排列成一行；将所述绝热材料薄片放置在排列成一行的所述多个导热条上；将所述电子部件横放在所述绝热材料薄片的一个纵向端处的表面上；围绕所述电子部件同时盘卷所述绝热材料薄片和所述导热条，从而形成包裹所述电子部件的多层隔热结构。
根据本发明的另一个总体技术构思，提供一种多层隔热结构，适于包裹一个电子部件，使所述电子部件与外部热隔离，所述多层隔热结构包括交替布置的绝热层和导热层，所述绝热层和所述导热层用于交替地包裹在所述电子部件上。
第一实施例
图5显示通过盘卷绝热材料薄片100和导热材料薄片200形成的多层隔热结构的示意图。
如图5所示，在图示的实施例中，该多层隔热结构适于包裹一个电子部件300，使电子部件300与外部热隔离。在本发明的一个实施例中，该电子部件300可以为集成有电子元件的电路板。
如图5所示，在图示的实施例中，多层隔热结构包括交替布置的绝热层10和导热层20。绝热层10和导热层20交替地包裹在电子部件300上。
如图5所示，在图示的实施例中，多层隔热结构中的最内部的一层为绝热层10，最外部的一层为导热层20。
在本发明的一个实例性的实施例中，前述绝热层10可以由绝热材料制成，前述导热层20可以由金属导热材料制成。
图1显示根据本发明的第一实施例的用于制造多层隔热结构的绝热材料薄片100和导热材料薄片200；图2显示将图1所示的绝热材料薄片100放置在导热材料薄片200上的示意图；图3显示将电子部件300放置在图2所示的绝热材料薄片100上的示意图；图4显示围绕电子部件300盘卷绝热材料薄片100和导热材料薄片200的示意图。
下面将参见附图1至附图5来详细说明制造前述多层隔热结构的过程。
首先，如图1所示，提供一张绝热材料薄片100和一张导热材料薄片200；
然后，如图2所示，将绝热材料薄片100放置在导热材料薄片200上；
然后，如图3所示，将电子部件300横放在绝热材料薄片100的一个纵向端处的表面上；
然后，如图4和图5所示，围绕电子部件300同时盘卷绝热材料薄片100和导热材料薄片200，从而形成包裹电子部件300的多层隔热结构。
如图1至图5所示，在图示的实施例中，在盘卷之后，绝热材料薄片100形成多层隔热结构的绝热层10，导热材料薄片200形成多层隔热结构的导热层20。
第二实施例
图6显示根据本发明的第二实施例的用于制造多层隔热结构的绝热材料薄片100和导热条200’；图7显示将图6所示的绝热材料薄片100放置在导热条200’上的示意图；图8显示将电子部件300放置在图7所示的绝热材料薄片100上的示意图；图9显示围绕电子部件300盘卷绝热材料薄片100和导热条200’的示意图。
下面将参照附图6至附图7来详细说明制造前述多层隔热结构的过程。
首先，如图6所示，提供一张绝热材料薄片100和多个导热条200’，多个导热条200’沿绝热材料薄片100的纵向间隔排列成一行；
然后，如图7所示，将绝热材料薄片100放置在排列成一行的多个导热条200’上；
然后，如图8所示，将电子部件300横放在绝热材料薄片100的一个纵向端处的表面上；
然后，如图9所示，围绕电子部件300同时盘卷绝热材料薄片100和导热条200’，从而形成包裹电子部件300的多层隔热结构。
如图6至图9所示，在图示的实施例中，在盘卷之后，绝热材料薄片100形成多层隔热结构的绝热层10，导热条200’形成多层隔热结构的导热层20。
在本发明的一个实例性的实施例中，在导热条200’和绝热材料薄片100中的至少一个上涂覆有胶黏剂，使得导热条200’和绝热材料薄片100相互粘贴在一起。
如图6至图9所示，在图示的实施例中，前述绝热材料薄片100可以由绝热材料制成，前述导热条200’可以由金属导热材料制成。
如图9所示，在图示的实施例中，多层隔热结构中的最内部的一层为绝热层10，最外部的一层为导热层20。
本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (9)

1.一种用于烤箱的多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件(300)上的绝热层(10)和导热层(20)，
所述方法包括以下步骤：
S110：提供一张绝热材料薄片(100)和一张导热材料薄片(200)；
S120：将所述绝热材料薄片(100)放置在所述导热材料薄片(200)上；
S130：将所述电子部件(300)横放在所述绝热材料薄片(100)的一个纵向端处的表面上；
S140：围绕所述电子部件(300)同时盘卷所述绝热材料薄片(100)和所述导热材料薄片(200)，从而形成完全包裹所述电子部件(300)的多层隔热结构，
其中，所述绝热材料薄片(100)由绝热材料制成，所述导热材料薄片(200)由金属导热材料制成。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述绝热材料薄片(100)形成所述多层隔热结构的绝热层(10)，所述导热材料薄片(200)形成所述多层隔热结构的导热层(20)。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：
所述多层隔热结构中的最内部的一层为所述绝热层(10)，最外部的一层为所述导热层(20)。
4.一种用于烤箱的多层隔热结构的制造方法，所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件(300)上的绝热层(10)和导热层(20)，
所述方法包括以下步骤：
S210：提供一张绝热材料薄片(100)和多个导热条(200’)，所述多个导热条(200’)沿所述绝热材料薄片(100)的纵向间隔排列成一行；
S220：将所述绝热材料薄片(100)放置在排列成一行的所述多个导热条(200’)上；
S230：将所述电子部件(300)横放在所述绝热材料薄片(100)的一个纵向端处的表面上；
S240：围绕所述电子部件(300)同时盘卷所述绝热材料薄片(100)和所述导热条(200’)，从而形成完全包裹所述电子部件(300)的多层隔热结构，
其中，所述绝热材料薄片(100)由绝热材料制成，所述导热条(200’)由金属导热材料制成。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：
所述绝热材料薄片(100)形成所述多层隔热结构的绝热层(10)，所述导热条(200’)形成所述多层隔热结构的导热层(20)。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：
所述多层隔热结构中的最内部的一层为所述绝热层(10)，最外部的一层为所述导热层(20)。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：
在所述导热条(200’)和所述绝热材料薄片(100)中的至少一个上涂覆有胶黏剂，使得所述导热条(200’)和所述绝热材料薄片(100)相互粘贴在一起。
8.一种利用权利要求1-7中任一项所述的方法制造的用于烤箱的多层隔热结构，适于包裹一个电子部件(300)，使所述电子部件(300)与外部热隔离，
其特征在于：
所述多层隔热结构包括交替布置的绝热层(10)和导热层(20)，所述绝热层(10)和所述导热层(20)用于交替地包裹在所述电子部件(300)上，
所述绝热层(10)由绝热材料制成，所述导热层(20)由金属导热材料制成。
9.根据权利要求8所述的多层隔热结构，其特征在于：
所述多层隔热结构中的最内部的一层为所述绝热层(10)，最外部的一层为所述导热层(20)。
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