CN205611143U - 隔热导热结构及包含该结构的电子产品 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种隔热导热结构及包含该结构的电子产品，其中，隔热导热结构包括基材以及分别位于基材两侧的隔热层和导热黏着层，且所述隔热导热结构的总厚度为40‑120微米。优点为该隔热导热结构通过在基材两侧分别设置隔热层和导热黏着层，在快速传递电子产品热源热量的同时，还具有显著的隔热功效，使得电子产品的外部温度小于40℃，既能保证电子产品的正常工作温度、延长使用寿命30％以上，还能防止使用者被低温灼伤；同时，该隔热导热结构总厚度在40‑1200微米之间，生产工艺简单，能满足大规模生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品及其零部件结构，尤其涉及一种隔热导热结构及包含该结构的电子产品，属于隔热与导热结构技术领域。
背景技术
现有的电子产品大多仅包含导热结构，例如石墨片、复合金属片等，通过普通双面胶将该导热结构贴在电子产品热源处。但是仅设有导热结构使得热量传递速度较慢，只能满足一定时间内电子产品的正常工作；如果使用者长时间与电子产品接触，会有不适感甚至可能低温灼伤，并且如果使用时间稍长，双面胶会出现黏贴不牢甚至脱落的情况。
因此，亟待解决上述问题。
实用新型内容
实用新型目的：本实用新型的第一目的是提供一种能迅速传递电子产品的热源热量且使电子产品外部温度降低的隔热导热结构；本实用新型的第二目的是提供一种包含该隔热导热结构的电子产品。
技术方案：本实用新型所述的隔热导热结构，包括基材以及分别位于基材两侧的隔热层和导热黏着层，且所述隔热导热结构的总厚度为40-120微米。
其中，所述隔热层的厚度为20-600微米。
所述基材为金属基材或非金属基材；进一步地，金属基材为铜、铝、钢或镍，其厚度为10-500微米；非金属基材为玻纤布，其厚度为100-500微米，或者为石墨片或PET，其厚度为10-200微米。
所述导热黏着层的厚度为10-100微米。
本实用新型所述的电子产品，包含上述隔热导热结构。
上述电子产品可以为手机、平板电脑或可穿戴设备。
有益效果：与现有技术相比，本实用新型的优点为：该隔热导热结构通过在基材两侧分别设置隔热层和导热黏着层，在快速传递电子产品热源热量的同时，还具有显著的隔热功效，使得电子产品的外部温度小于40℃，既能保证电子产品的正常工作温度、延长使用寿命30％以上，还能防止使用者被低温灼伤；同时，该隔热导热结构总厚度在40-1200微米之间，生产工艺简单，能满足大规模生产。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明。
如图1所示，该隔热导热结构包括基材2以及分别位于基材两侧的隔热层1和导热黏着层3，其中，所述隔热导热结构的总厚度为40-120微米，可根据实际需要搭配实现。上述隔热层的厚度为20-600微米，隔热效果明显，可根据需要使得电子产品外部温度小于40℃。上述导热黏着层的厚度为10-100微米，能迅速传递热源的热量，比传统的导热速度提高2-4倍，可以保证电子产品正常的工作温度，延长使用寿命，在长时间使用过程中，能保持持久的粘性。上述述基材为金属基材或非金属基材；其中，金属基材为铜、铝、钢或镍，其厚度为10-500微米。非金属基材为玻纤布，其厚度为100-500微米，或者为石墨片或PET，其厚度为10-200微米。将隔热层和导热黏着层涂覆在基材两侧表面，工艺简单，能满足规模生产。
本实用新型的隔热导热结构包括三层，其中，第一层为隔热层，按照重量份包括：树脂80份-150份，二氧化硅气凝胶5份-30份，纳米二氧化钛0份-10份，炭黑0份-10份，陶瓷晶须5份-45份。第二层为基材，可分为金属基材和非金属基材，其中，金属基材包括铜、铝、钢、镍，厚度在10-500微米之间；非金属基材包括厚度在100-500微米之间的玻纤布，或者厚度在10-200微米之间的石墨片或PET；第三层为导热黏着层，按照重量份包括：压敏胶40份-80份，氮化硼0份-20份，氧化铝0份-20份，氮化铝0份-20份，碳化硅0份-20份。
进一步，所述的隔热层厚度在20-600微米：其树脂包括环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、氨基树脂一种或几种混合；其二氧化硅气凝胶粒径1-50微米，导热系数为0.003-0.03(W/m.K)；其纳米二氧化钛粒径1-50纳米；其炭黑粒径0.2-50微米；陶瓷晶须为氧化铝晶须、碳化硅晶须、碳化硼晶须、二氧化锆晶须、氮化铝晶须、氮化硅晶须、复合陶瓷晶须(以碳、硅、铝、镁的复合陶瓷材料)、钛酸钾晶须一种或几种混合。
进一步，所述的导热黏着层厚度在10-100微米：其压敏胶包括丙烯酸类、有机硅类、聚氨酯类；其氮化硼粒径1-20微米，导热系数为200-400(W/m.K)；其氧化铝粒径1-20微米，导热系数为10-50(W/m.K)；其氮化铝粒径1-20微米，导热系数为100-300(W/m.K)；其碳化硅粒径1-20微米，导热系数为10-50(W/m.K)。
实施例1：
隔热导热材料结构包括三层(总厚度为270微米)，第一层为隔热层，其厚度为200微米，按照重量份包括：聚氨酯120份，二氧化硅气凝胶15份，炭黑4份，钛酸钾晶须10份；第二层为铝箔，其厚度为50微米；第三层为导热黏着层，其厚度为20微米，按照重量份包括：丙烯酸类压敏胶40份，氮化硼10份，氧化铝5份，氮化铝5份。
实施例2：
隔热导热材料结构包括三层(总厚度为330微米)，第一层为隔热层，其厚度为230微米，按照重量份包括：丙烯酸树脂150份，二氧化硅气凝胶12份，纳米二氧化钛4份，复合陶瓷晶须(以碳、硅、铝、镁的复合陶瓷材料)10份；第二层为铜箔，其厚度为70微米；第三层为导热黏着层，其厚度为30微米，按照重量份包括：有机硅类压敏胶60份，氮化硼15份，氧化铝5份，碳化硅5份。
实施例3：
隔热导热材料结构包括三层(总厚度为170微米)，第一层为隔热层，其厚度为100微米，按照重量份包括：聚氨酯90份，二氧化硅气凝胶10份，纳米二氧化钛2份，钛酸钾晶须10份；第二层为石墨片，其厚度为50微米；第三层为导热黏着层，其厚度为20微米，按照重量份包括：丙烯酸类压敏胶70份，氮化硼15份，氧化铝10份，氮化铝5份，碳化硅5份。
实施例4：
隔热导热材料结构包括三层(总厚度为430微米)，第一层为隔热层，其厚度为300微米，按照重量份包括：环氧树脂100份，二氧化硅气凝胶25份，纳米二氧化钛5份，氮化硅晶须15份；第二层为铜箔，其厚度为100微米；第三层为导热黏着层，其厚度为30微米，按照重量份包括：聚氨酯类压敏胶80份，氮化硼12份，氧化铝6份，氮化铝6份。
实施例5：
隔热导热材料结构包括三层(总厚度为100微米)，第一层为隔热层，其厚度为50微米，按照重量份包括：酚醛树脂90份，二氧化硅气凝胶10份，纳米二氧化钛4份，二氧化锆晶须10份；第二层为铝箔，其厚度为30微米；第三层为导热黏着层，其厚度为20微米，按照重量份包括：聚氨酯类压敏胶100份，氮化硼20份，氧化铝10份，氮化铝10份，碳化硅5份。
实施例6：
隔热导热材料结构包括三层(总厚度为60微米)，第一层为隔热层，其厚度为25微米，按照重量份包括：丙烯酸树脂140份，二氧化硅气凝胶12份，纳米二氧化钛4份，复合陶瓷晶须(以碳、硅、铝、镁的复合陶瓷材料)10份；第二层为石墨片，其厚度为20微米；第三层为导热黏着层，其厚度为15微米，按照重量份包括：丙烯酸类压敏胶100份，氮化硼10份，氧化铝5份，氮化铝5份。
Claims (8)
1.一种隔热导热结构，其特征在于：包括基材(2)以及分别位于基材两侧的隔热层(1)和导热黏着层(3)，且所述隔热导热结构的总厚度为40-120微米。
2.根据权利要求1所述的隔热导热结构，其特征在于：所述隔热层的厚度为20-600微米。
3.根据权利要求1所述的隔热导热结构，其特征在于：所述基材为金属基材或非金属基材。
4.根据权利要求3所述的隔热导热结构，其特征在于：所述金属基材为铜、铝、钢或镍，其厚度为10-500微米。
5.根据权利要求3所述的隔热导热结构，其特征在于：所述非金属基材为玻纤布，其厚度为100-500微米；或者为石墨片或PET，其厚度为10-200微米。
6.根据权利要求1所述的隔热导热结构，其特征在于：所述导热黏着层的厚度为10-100微米。
7.一种电子产品，其特征在于包含权利要求1-6任一所述的隔热导热结构。
8.根据权利要求7所述的电子产品，其特征在于包括手机、平板电脑或可穿戴设备。
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| CN111107708A (zh) * | 2018-10-26 | 2020-05-05 | 泰科电子(上海)有限公司 | 多层隔热结构及其制造方法 |
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