201145228 六、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明有關耐熱性（heat resistance)優異的標籤 (label) 〇 本申請案，係根據在2 00 9年12月10曰，向曰本所 提出申請之日本專利特願2009-280039號主張優先權，並 將其內容援用於此。 【先前技術】 於機械、電氣、電子零件、食品等產業領域中，以主 要在製造時之工程管理爲目的，時常將印刷有條型碼（bar code)之標籤貼附於生產物品或其包裝材料上使用。 並且，有些生產物品，則在其製造過程中，有經於生 產物品或包裝材上貼附標籤之狀態下將其生產物品置於高 溫條件下施加既定的處理之情形。此時，由於隨著生產物 品之處理亦會對標籤給與熱能（thermal energy)之故，對構 成該標籤之材料亦需要具備高耐熱性。 作爲此種高耐熱性的標籤，例如於專利文獻1中，提 案有依擠出成型法（extrusion moulding method)形成液晶 聚酯（liguid crystal polyester)製的基材，亦即形成液晶聚 酯基材後’使用該液晶聚酯基材以製造標籤之技術。 [先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1 :日本專利特開2004-13054號公報 201145228 (章節[0062][0095]) 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 然而，專利文獻1中所提案之標籤，雖然對生產物品 的高溫處理具有充分的耐熱性，惟由於耐光性（light resistance)或蒸汽隔離性（steam barrier property)並不佳之 故，如長時間使用時，則有標籤會部分性剝離之問題。並 且經如此方式發生剝離之標籤，可能難於正確讀取條型碼 中所記錄之資訊。因此，在此種問題上，尙有改善的空 間。 於是，鑑於此種情況下，本發明之目的在於提供一種 即使經過長時間之使用，仍能防止耐光性不足或蒸汽隔離 性不足所引起之剝離的發生以避免資訊的誤讀之標籤。 [用以解決課題之手段] 本發明人等發現，如使用具有特定構造之液晶聚酯基 材即可改善耐光性及蒸汽隔離性之事實，而完成本發明。 亦即’本發明之第丨狀態爲一種標籤，係含有液晶聚 酯基材之標籤，其特徵爲：構成前述液晶聚酯基材之液晶 聚酯’具有以下述式（1)表示之構造單元、式（2)表示之構 造單元以及式（3)表示之構造單元，而對全構造單元的合 計含II ’含有2,6-萘二基之構造單元的含量爲40莫耳％ 以上' 95%莫耳以下之耐熱標籤。 201145228 (1) —Ο-Ar1 —C〇 — (2) —CO — Ar2_CO —以及 (3) -O-A r 3 -〇- (式中，Ar1表示2,6 -萘二基、1,4-伸苯基或4，4’-聯伸 苯基（1?丨？1^11丫17161^);八1'2及八1*3分別獨立表示2,6-萘二 基、I,4·伸苯基、1,3-伸苯基或4,4’-聯伸苯基：以前述 Ar1、Ar2或Ar3表示之基上的氫原子，可分別獨立被鹵素 原子、碳數1至10的烷基或碳數6至20的芳基所取代。 本發明之第2狀態，爲除前述第1狀態之構成之外， 前述液晶聚酯尙具有 2 8 0 °C以上的流動起始溫度（initial fluidizing temperature)之標籤。 本發明之第3狀態，爲除第1或第2狀態之構成之 外，前述液晶聚酯基材，在溫度40t及相對濕度90%下 測定時，尙具有〇. 1克/m2 · 24小時以下的水蒸汽穿透度 (water vapor permeability)。 本發明之第4狀態爲一種標籤，係含有液晶聚酯基材 之標籤，其特徵爲：前述液晶聚酯基材，在溫度4〇°C及 相對濕度90%下測定時，具有0.005克/m2 · 24小時以下 的水蒸氣穿透度。 本發明之第5狀態爲一種標籤，係含有液晶聚酯基材 之標籤，其特徵爲：構成前述液晶聚酯基材之液晶聚酯’ 當作成厚度50μιη的薄膜、且在溫度40°C及相對濕度90°/。 下測定時，具有0.005克/m2 · 24小時以下的水蒸汽穿透 度。 本發明之第6狀態，爲除前述第1至第5狀態之任一 201145228 狀態之構成之外，前述液晶聚酯基木 (ultravialet absorbing agent)及 / (ultraviolet scattering agent)之標籤 本發明之第7狀態，爲除前述養 狀態之構成之外，尙於前述液晶聚S 層（adhesive layer)之標籤》 本發明之第8狀態，爲除前述負 黏著層背面，按能從前述黏著層剝离 膜（protective film)之標籤。 再者，本發明之第9狀態，爲闻 之任一狀態之構成之外，於前述液I 符號之標籤。 [發明之效果] 如採用本發明，則由於液晶聚_ 蒸汽隔離性優異之特定的液晶聚酯所 間使用標籤，仍然能防止因耐光性不 所引起之剝離之發生。因而，在標 形，則能避免其資訊之誤讀。 [發明之最佳©施形態] [發明之贲施形態1] 將本發明之實施形態1，表示於 B、第2圖A以及第2圖B中。 尙含有紫外線吸收劑 或紫外線散射劑 ) 1至第6狀態之任一 基材背面層合有黏著 7狀態之外，於前述 之方式層合有保護薄 前述第1至第8狀態 聚酯基材表面設置有 丨基材，爲由耐光性及 :形成之故，即使長期 :足或蒸汽隔離性不足 籤中記錄有資訊之情 第1圖A、第1圖 -8- 201145228 首先，就有關實施形態1之標籤1的構成加以說明。 該標籤1，如第1圖B所示’具備有由液晶聚酯基材 2、 黏著層3以及保護薄膜5所成之3層構造，而從整體 來看，具有撓性（flexibility)。 亦即，標籤1，如第1圖B所示，具有既定的厚度 Tl(例如，Tl = 10至3 00μηι)的片材（sheet)狀的液晶聚酯基 材2。於液晶聚酯基材2表面（第1圖B上面），如第1圖 A所示，印刷有過程管理用的條型碼4。另一方面，於液 晶聚酯基材2背面（第1圖B下面），按函蓋其全面之方 式，層合有既定厚度T2(例如，T2 = 5至ΙΟΟμηι)的黏著層 3。 又’於黏著層3背面（第1圖Β下面），按函蓋其全面 之方式，如第1圖Β中之一點鏈線所示，按能從黏著層3 剝離之方式層合有既定厚度Τ3(例如，Τ3=2〇至150μηι)的 保護薄膜5。作爲此種保護薄膜5而言，例如，可採用剝 離紙（peeling paper)等。 構成此種聚酯基材之液晶聚酯，係在熔融時顯示光學 各向異性（optically anisotropic)，而具有可以下列式（1)表 示之構造單元、以式（2)表示之構造單元以及以式（3)表示 之構造單元。又，前述液晶聚酯，係對全構造單元的合計 含量（將構成前述液晶聚酯之各構造單元的質量除以其各 構造單元的分子式量而求得各構造單元的物質量相當量 (莫耳）’並將此等加以合計之値），含有2,6 -萘二基之構造 單元的含量爲40莫耳％以上、95莫耳％以下。再者，該 液晶聚酯，較佳爲流動起始溫度在280°C以上、且較流動 201145228 起始溫度爲高的溫度所測定之熔態張力（melt tension)的最 大値在0.0098N(牛頓）以上。 (1) -O-Ari-CO- (2) -C〇-Ar2—CO—以及 (3) -〇 —Ar3 —Ο — (式中，六1'1表示2,6-萘二基、1，4-伸苯基或者4,4’-聯 伸苯基；Ar2及Ar3分別獨立表示2,6-萘二基、1,4-伸苯 基、1，3-伸苯基或者4,4’-聯伸苯基；以前述Ar1、Ar2、 或者Ar3表示之基上的氫原子，可分別獨立被鹵素原子、 碳數1至10的烷基或者碳數6至20的芳基所取代）。 在此，「液晶聚酯」，係指在450t以下的溫度下， 在熔融時會顯示光學各向異性之聚酯之意。此種液晶聚 酯，如在製造階段，將含有 2,6-萘二基之單體 (monomer)、與具有其等以外的芳香環之單體，於所得液 晶聚酯中，按含有2,6-萘二基之構造單元的含量能成爲 40莫耳％以上之方式，選擇原料單體並使其聚合，則可製 得。 如此，由於含有液晶聚酯基材2之標籤1，係於具有 前述的式（1)所表示之構造單元、式（2)所表示之構造單元 以及式（3)所表示之構造單元之液.晶聚酯中，對全構造單 元的合計含量，含有2,6-萘二基之構造單元的含量成爲 40莫耳％以上之故，可提高耐光性及蒸汽隔離性。其結 果，即使長期間使用標籤1，仍然能防止因耐光性不足或 蒸汽隔離性不足所引起之剝離之發生。因而，能經常正確 -10- 201145228 讀取標籤1的條型碼4中所記錄之資訊 於本發明中所用之液晶聚酯中，對 含量’較佳爲含有2,6 -萘二基之構造琿 耳％以上之液晶聚酯、更佳爲含有2,6. 的含量在65莫耳％以上的液晶聚酯、 二基之構造單元的含量在70莫耳％以 此，含有更多量的含有2,6-萘二基之 酯’可更提升標籤的耐光性及蒸汽隔離 此種性能的觀點來看，雖然含有2,6 -蔡 含量並不特別加以限定，惟例如亦考慮 的觀點在內時，則較佳爲9 5莫耳％以 %以下、特佳爲85莫耳％以下。 又，對全構造單元的合計含量，_ 所示之源自芳香族羥基羧酸之構造單3 至80莫耳％、前述式（2)中所示之源自 造單元的合計含量在10至35莫耳％、 源自芳香族二元醇之構造單元的合計含 %。 再者，本發明中所用之液晶聚醋， 前述式（1)中所示之構造單元 '式（2)中 及式（3)中所示之構造單元2種以上。 之液晶聚酯，亦可具有前述式（1)中所 (2)中所示之構造單元以及式（3)中所示 構造單元，惟其含量，係對全構造單元 全構造單元的合計 [元的含量在50莫 -萘二基之構造單元 特佳爲含有2,6-萘 上的液晶聚酯。如 構造單元之液晶聚 性。從液晶聚酯的 二基之構造單元的 液晶聚酯的生產性 F，更佳爲90莫耳 咬佳爲前述式（1)中 6的合計含量在30 芳香族二羧酸之構 前述式（3)中所示之 量在1 〇至3 5莫耳 亦可分別獨立具有 所示之構造單元以 又，本發明中所用 示之構造單元、式 之構造單元以外的 ，的合計含量，通常 -11 - 201145228 爲1 〇莫耳％以下，較佳爲5莫耳％以下。 又’本發明中所用之液晶聚酯，較佳爲全芳香族液晶 聚醋。在此，「全芳香族液晶聚酯」，係指作爲原料單體 而由僅使用芳香族化合物所成之液晶聚酯之意。由於前述 全芳香族液晶聚酯，係耐熱性亦優異之故，可作爲標籤的 材料很適合使用。 在此’如對全構造單元的合計含量之源自前述芳香族 羥基羧酸之構造單元、源自前述芳香族二羧酸之構造單元 以及源自前述芳香族二元醇之構造單元的含量在前述範圍 內’則由於除液晶聚酯能顯現高度的液晶性之外，熔態加 工性（molten workability)尙會優異之故很合適。 再者，對全構造單元的合計含量之源自前述芳香族羥 基羧酸之構造單元，如在4 0至7 0莫耳％，則更佳，如在 45至65莫耳％ ’則尤佳。另一方面，對全構造單元的合 計含量之源自前述芳香族二羧酸之構造單元及源自前述芳 香族二元醇之構造單元，如分別在1 5至3 0莫耳％，則更 佳，如在1 7 · 5至2 7 · 5莫耳％，則尤佳。 形成前述式（1)中所示之構造單元之單體而言，可例 舉：2-經基-6萘甲酸（naphthoic acid)、對經基苯甲酸或者 4-(4-羥基苯基）苯甲酸。再者，亦可舉：此等的苯環或者 萘環的氫原子爲被鹵素原子、碳數1至10的烷基或者芳 基所取代之單體。在此，形成本發明之含有2,6-萘二基之 構造單元之單體而言，可例舉：2-羥基-6-萘甲酸，再 者，前述2-羥基-6-萘甲酸的萘環的氫原子，可爲鹵素原 -12- 201145228 子、碳數1至10的烷基或者芳基所取代。再者，前述2 羥基-6-萘甲酸，亦可作成後述的酯形成性衍生物 (esterforming power derivatives)後使用。 形成前述式（2)中所示之構造單元之單元而言，可例 舉· 2,6-萘二羧酸、對苯二甲酸（terephthalic acid)、間苯 二甲酸或者聯二苯-4,4’-二羧酸。再者，亦可舉：此等的 本環或者萘環的氫原子’爲被鹵素原子、碳數1至的 院基或者芳基所取代之單體。在此，形成本發明之含有 2，6 -萘—基之構造單元之單體而言’可例舉：2,6_萘二羧 酸’再者’ 2,6-萘二羧酸的萘環的氫原子，亦可爲被鹵素 原子、碳數1至1〇的烷基或者芳基所取代。再者，前述 2，6-蔡二羧酸’亦可作成後述的酯形成性衍生物後使用。 开夕成前述式（3)中所示之構造單元之單體而言，可例 舉· 2’6·萘二醇、氫醌（hydroquinone)、間苯二酚 (res〇rcin)或者4,4’二羥基聯二苯。再者，亦可舉：此等 @本環或者萘環的氫原子爲被鹵素原子、碳數1至10的 者芳基所取代之單體。在此，形成本發明之含有 2,6·奈二基之構造單元之單體而言，可例舉：2,6_萘二 醇’再者’ 2,6-萘二醇的萘環的氫原子，亦可爲被鹵原 子·碳數1至1〇的烷基或者芳基所取代。再者，前述 2’6_蔡〜醇，亦可作成後述的酯形成性衍生物後使用。 如前所述，前述式（1)、（2)或者（3)中所示之構造單 π ’均可於芳香族（苯環或萘環）中具有前述之取代基（鹵 素原子、碳數丨至1〇的烷基、芳基）。如例示此等取代基 -13- 201145228 時，鹵素原子而言，可例舉：氟原子、氯原子、溴原子、 碗原子。又，碳數1至10的院基而言，可例舉：甲基、 乙基、丙基、丁基、己基、辛基、癸基等所代表之烷基， 而此等可爲直鏈，可爲分枝、亦可爲脂環基。再者，芳基 而言，可例舉：苯基、萘基等所代表之碳數6至20的芳 基。 爲使液晶聚醋在製造之過程中容易聚合起見，作爲形 成前述式（1)、式（2)或者式（3)中所示之構造單元之單體， 較佳爲採用酯形成性衍生物。此種「酯形成性衍生物」， 係指具有能促進醋化反應（esterification reaction)之基之 單體之意。如具體例示時，可舉：經將單體分子內的羧基 轉換爲鹵化甲醯基（halo formyl group)或醯基羥基羰基之 _形成性衍生物、或經將單體分子內的經基（hydroxyl group)作成醯基羥基之酯形成性衍生物等的高反應性能衍 生物（high reactivity derivatives)。 作爲本發明中所用之液晶聚酯的較佳單體的組合，曰 本專利特開2005-2728 1 0號公報中所記載之液晶聚酯，係 從耐熱性及熔態張力的提升之觀點來看爲較佳者。具體而 言’係源自2-羥基-6-萘甲酸之構造單元（I)的含量在40至 74.8莫耳％、源自氫醌之構造單元（11)的含量在12.5至3〇 莫耳％、源自2,6-萘二羧酸之構造單元（III)的含量在12.5 至3 0莫耳％以及源自對苯二甲酸之構造單元（IV)的含量在 〇.2至15莫耳％，且前述構造單元（ΠΙ)及（IV)的莫耳比能 符含（III)/{(III) + (1V)} 2 〇.5的關係之液晶聚酯。 -14- 201145228 更佳爲可舉：係對全構造單元的合計含量，爲前述構 造單元（I)的含量在40至64.5莫耳％、前述構造單元（II) 的含量在17.5至30莫耳％、前述構造單元（III)的含量在 17.5至30莫耳％以及前述構造單元（IV)的含量在0.5至 12莫耳％，且前述構造單元（III)及（IV)的莫耳比能符合 (ΙΙΙ)/{(ΙΠ) + (ΐν)}2〇.6的關係之液晶聚酯。 再佳爲可舉：係對全構造單元的合計含量，爲前述構 造單元（I)的含量在50至58莫耳％、前述構造單元（II)的 含量在20至25莫耳％、前述構造單元（III)的含量在20 至25莫耳％以及前述構造單元（IV)的含量在2至10莫耳 %、且前述構造單元（III)以及（IV)的莫耳比能符合 (III)/{(111) + ( IV)} & 0.6的關係之液晶聚酯。 又，液晶聚酯之製造方法而言，雖然可採用周知的方 法，惟作爲前述之酯形成性衍生物，較佳爲採用經將單體 分子內的羥基使用低級羧酸而轉換爲醯基羥基之衍生物以 製造。醯化，通常使具有羥基之單體與醋酸酐進行反應即 可達成。經由此種醯化之酯形成性衍生物，如藉由脫酯酸 聚縮合（deacetic-acidification polycondensation)而聚合， 即可容易製造聚酯。 前述之聚酯製造方法而言，可適用周知的方法（例 如’日本專利特開2002- 1 46003號公報中所記載之方法 等）°亦即，可例舉：按對應於含有2,6·萘二基之構造單 元之單體的含量，能對全單體的合計含量，成爲40莫耳 %以± ' 95莫耳。/。以下之方式，選擇對應於前述式（1)中所 -15- 201145228 示之構造單元、式（2)中所示之構造單元以及式（3)中所示 之構造單元之單體，需要時轉換爲酯形成性衍生物之後， 進行熔態聚縮合（melt polycmdensation)，以製得分子量較 低的芳香族液晶聚酯（以下，簡稱「預聚合物（pre polymer)」）。接著，將此預聚合物作成粉末並加熱，藉 以使其固態聚合（solid state polymerization)之方法《如採 用此種固態聚合，則更容易進行聚合而能達成巨分子化 (macromolescularization) 〇 如將由熔態聚縮合所得之預聚合物作成粉末時，則例 如經將預聚合物加以冷卻固化後進行粉碎即可。粉末之粒 徑，係以平均計，較佳爲0.05mm以上、3mm程度以下， 特佳爲0.05mm以上、1 .5mm程度以下者因可促進芳香族 液晶聚醋的高聚合度化（high degree of polymerizing)之故 較合適，如係0.1mm以上1mm程度以下者，則可在不致 於發生粉末的粒子間的燒結（sintering)之下促進液晶聚酯 的高聚合度化之故更合適。 於固態聚合時之加熱，通常係在升溫之中進行，例 如，從室溫升溫至較預聚合物的流動起始溫度爲低20°C 以上的溫度止。此時的升溫時間，雖並不特別加以限定， 惟從反應時間的縮短的觀點來看，在1小時以內實施爲 宜。 於液晶聚酯之製造中，於固態聚合時之加熱，較佳爲 從較預聚合物的流動起始溫度爲低2(TC以上的溫度升溫 至2 80°C以上的溫度止。升溫，係以0.3°C /分鐘以下的升 -16- 201145228 溫速度進行爲宜。此種升溫速度，較佳爲〇」至〇_ 15 °C / 分鐘。如該升溫速度爲0.3 °C /分鐘以下，則由於不易發生 粉末的粒子間的燒結，以致容易進行高聚合度的液晶聚酯 的製造之故很合適。 在此，爲提高液晶聚酯之聚合度起見，於固態聚合時 之加熱，係雖因所得液晶性樹脂的芳香族二元醇或者芳香 族二羧酸成分的單體種類而有所不同，惟在280°C以上的 溫度下’較佳爲在280 °C至400 °C的範圍，使其反應30分 間以上爲宜。尤其，從液晶性樹脂的熱安定性 (thormostability)的觀點來看，較佳爲在反應溫度280至 3 5 0°C下使其反應30分鐘至30小時、更佳爲在反應溫度 2 8 5至3 40 °C下使其反應30分鐘至20小時。 有關本發明之「液晶聚酯的流動起始溫度」，係指就 依上述製造方法所得之液晶聚酯（粉末（powder)或者顆粒 (pellet))，使用擠製機（extruder)，並就藉由熔態揑合 (molten kneading)而得之顆粒所測定之値之意。爲耐熱性 的提升，特別是從能耐受作爲高密度塡料技術（high density packing technique)之軟焊料軟融處理（solder reflow treatment)之耐熱性之觀點來看，該顆粒的流動起 始溫度需要爲2 8 0 °C以上。特別是，如前述液晶聚酯的流 動起始溫度爲 2 9 0 t以上，3 8 0 °C以下，則由於耐熱性 高，且可抑制成型時的聚合物的降解老化（degradation deterioration)之故較佳，如爲295 °C以上、3 5 0 °C以下， 則更佳。 -17- 201145228 在此，「流動起始溫度」，係指使用裝配有內徑 lmm、長度 10mm 的塑模（dies)之毛細管型流變計 (rheometer)，於 9.8MPa(兆帕）（100kgf/cm2)的荷重下，按 升溫速度4°C /分鐘，從噴嘴擠出液晶聚酯時，熔融黏度能 顯不4 8 0 0 P a · s (4 8 0 0 0泊）Z溫度（例如，參考小出直之編 「液晶聚合物一合成•成型•應用一」第95頁至105 頁，CMC出版，1987年6月5曰發行）。 如此所得之具有前述既定的構造單元組成之液晶聚 酯，係蒸汽隔離性優異者，較佳之情形爲，當作成厚度 50nm的薄膜時，在溫度40°C及相對濕度90%下所測定之 水蒸氣穿透度，會成爲〇.〇〇5g/m2 · 24小時以下。 其次，就依上述製造方法所得之液晶聚酯（粉末或者 顆粒），使用擠製機以進行熔態揑合之具體方法加以說 明。 例如，採用單螺桿或多螺桿擠製機，較佳爲雙螺桿擠 製機機、班伯里混合機（Bumbury mixer)、輕式混合機 (roll tupe mixer)，從依上述液晶聚酯之製造方法所得樹 脂單體（粉末或者顆粒）的流動起始溫度減1 (TC至流動起始 溫度加1 〇〇°C的範圍進行熔態捏合，以製得顆粒。從防止 液晶聚醋的熱老化（thermal deterioration)之觀點來看，較 佳爲從流動起始溫度減1 0°C至流動起始溫度加70°C的範 圍、更佳爲從流動起始溫度減1 0°C至流動起始溫度加50 °C的範圍。 又，本發明中所用之液晶聚酯，如對此添加塡充劑， -18- 201145228 則亦可作成液晶聚酯樹脂組成物。 在此，塡充劑而言，可例舉：碾壓玻璃纖維（milled glass fibre)、短玻璃纖維（chopped glass fibre)等玻璃纖 維；玻璃珠（glass bease)、中空玻璃球、玻璃粉末、雲 母、滑石、黏土、二氧化矽、氧化鋁、鈦酸鉀、矽灰石 (wolUstonite)、碳酸鈣（重質、輕質、膠質等）、碳酸鎂、 鹼性碳酸鎂、硫酸曹達、硫酸鈣、硫酸鋇、亞硫酸鈣、氫 氧化銘、氫氧化鎂、氫氧化銘、砂酸耗、砂砂（quartz sand)、矽石（silica)、石英、氧化鈦、氧化鋅、氧化鐵石 墨、鉬、石綿、矽氧鋁氧纖維、鋁氧纖維 '石膏纖維、碳 纖維、炭黑、超微粒砂（white carbon)、砂藻土、膨土 (bentonite)、絹雲母（sericite)、捲鬚（cirrus)、石墨 (graphite)等無機塡充劑；鈦酸鉀晶鬚、鋁氧晶鬚、硼酸 鋁晶鬚、碳化矽晶鬚、氮化矽晶鬚等金屬或非金屬系晶 鬚，此等2種以上的混合物等。此等之中，玻璃纖維、玻 璃粉末、雲母、滑石、碳纖維等很適用。 又，前述塡充劑，可爲經以表面處理劑所表面處理 者。該表面處理劑而言，可例舉：矽烷系偶合劑、鈦酸酯 系偶合劑、硼烷系偶合劑等的反應性偶合劑（reactive coupling agent)、高級脂肪酸' 高級脂肪酸酯、高級脂肪 酸金屬鹽、碳氟化合物系表面活性劑等潤滑劑其他。 此等塡充劑的使用者，係對芳香族液晶聚酯1 00質量 份，通常在〇·1至400質量份的範圍，較佳爲在1〇至400 質量部、更佳爲在10至250質量量的範圍。 -19· 201145228 又，液晶聚酯樹脂組成物’除前述塡充劑之外，尙可 含有液晶聚酯以外的熱塑性樹脂或添加劑。 在此，熱塑性樹脂而言’可例舉：聚碳酸酯樹脂、聚 醯胺樹脂、聚颯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚伸苯基醚樹脂、 聚酮醚樹脂、聚醚型聚醯亞胺樹脂等。 又，添加劑而言，可例舉：紫外線吸收劑（苯并三唑 系的紫外線吸收劑等）、紫外線散射劑（氧化鈦、氧化鲜 等）、光穏定劑（受阻胺系的光穩定劑等）、抗氧化劑、穩 定劑、脫模改良劑（氟樹脂、金屬皂類等）、晶核劑、增塑 劑、滑劑（synovial agent)、著色劑、防著色劑、抗靜電 劑、潤滑劑（lubricant)以及阻燃劑等。如含有紫外線吸收 劑或紫外線散射劑，則由於能吸收或使其反射.散射對液 晶聚酯會有害的紫外線之故，更能改善標籤1的耐光性。 液晶聚酯樹脂組成物，例如，將依前述方式所得之液 晶聚酯與如上述之塡充劑、需要時所使用之熱塑性樹脂或 添加劑加以混合，即可製造。此時的混合，可採用硏鉢 (mortar) ' 亨謝爾混合機（hengchel mixer) ' 球磨機（ball mill)、螺條摻合機（ribbon blender)等，亦可採用單螺桿擠 製機、雙螺桿擠製機、班伯里混煉機、輥式、布拉班德爾 (Bnanbender)式、揑合機（kneader)等的熔態揑合機，且較 佳爲在上述熔態揑合條件下實施。 於本發明中所用之液晶聚酯中，在較將依上述製造方 法所得之液晶聚酯（粉末或顆粒）進行熔態揑合所得之顆粒 的流動起始溫度爲高的溫度下所測定之熔體張力（melt -20- 201145228 tension)的最大値能顯示 〇 . 〇 〇 9 8N (牛頓）以上（較佳爲 0.015N以上、更佳爲〇.〇20N以上）爲宜。再者，如採用在 較流動起始溫度爲高2 5 °C的溫度下所測定之熔體張力的 最大値爲0.009 8N以上之液晶聚酯時，則可穩定製造液晶 聚酯基材2。 此種「熔體張力」，係指於熔融黏度測定試驗機（流 動特性試驗機）上充塡經將依上述製造方法所得液晶聚酯 (粉末或顆粒）藉由熔態揑合所得之顆粒，並使用圓筒型機 筒直徑（cylinder barrel diameter)直徑爲 1mm，活塞 (piston)的擠壓速度爲5mm/分鐘、之速度可變捲取機，在 自動加速之下將試料牽引爲絲狀並發生斷裂時的張力（單 位：N)之意。 本發明中所用之液晶聚酯基材2之製造方法中，亦可 使用例如’經由從T形模頭（T-die)擠出熔融樹脂後並捲取 之T形模頭法，或從設置有環形機頭（ring type dies)之擠 製機按圓筒狀擠出溶融樹脂，冷卻後捲取之薄膜吹塑 (inflation)成膜法所得之薄膜（fum)或片材（sheet)、依熱加 壓成型法（thermal press moulding)、或依溶劑流涎法 (solvent casting)所得之薄膜或片材、或者，將經依注射 模塑成型（inj action moulding)或擠出法所得之片材再加以 單向拉伸（uniaxial elorgation)或雙向拉伸（double axial elongation)後所得之薄膜或片材。在注射模塑成型、擠壓 成型（extrude monlding)等情形時，則不預先經過揑合之 過程之下’將成分的粉末或顆粒在成型時加以乾摻合（dry -21 - 201145228 blending)後溶融成型（molten moulding)，而製得薄膜或片 材。 於T形模頭法中在將經過T形模頭後所擠出之熔融 樹脂往捲取機方向（長度方向）拉伸之下捲取所得之單向拉 伸薄膜或雙向拉伸薄膜很好使用》 於前述單向拉伸薄膜的成膜時之擠製機的設定條件， 可按照液晶聚酯的構造單元組成而適當設定，惟圓筒設定 溫度較佳爲在200至3 60 °C的範圍、更佳爲在23 0 °C至 3 5 0 °C的範圍。如在此範圍外，則有發生液晶聚酯的熱分 解、或成膜困難之情形之故不宜。 前述T形模頭的縫隙間隔，較佳爲0.2至2mm、更佳 爲0.2至1.2mm。前述單向拉伸薄膜的牽引比（draft ratio) 的範圍，較佳爲1.1至40、更佳爲10至40、特佳爲15 至35。 此種「牽引比」，係指將前述T形模頭縫隙的剖面積 除以對長度方向成爲垂直的面的薄膜剖面積之値之意。如 牽引値在1 .1以下時，則薄膜強度會不足夠、如牽引比在 45以上時’則可能薄膜的表面光滑性（surface smoothness) 會不足夠之情形。該牽引比，可在考慮擠製機的設定條 件、捲取速度之下加以設定。 前述雙向拉伸薄膜，可在與前述單向拉伸薄膜的成膜 同樣的擠製機的設立條件，亦即，機筒設定溫度，較佳爲 在200至360 °C的範圍、更佳爲在230至350 °C的範圍，T 形模頭的縫隙間隔，較佳爲在0 · 2至1 . 2 m m的範圍下進行 -22- 201145228 液晶聚酯的熔融擠出，並藉由將從T形模頭所擠出之熔體 片材往長度方向拉伸以及往長度方向與垂直方向（橫向）同 時拉伸之方法而製得。或者，前述雙向拉伸薄膜，可在將 從前述Τ形模頭所擠出之熔體片材首先往長度方向拉伸 後，將該拉伸片材在同一過程內，在100至300°C的高溫 下，使用拉幅機（tenter)往橫向拉伸之逐次拉伸的方法等 而製得。 如製作前述雙向拉伸薄膜時，其拉伸比（elongation ratio)，較佳爲在往長度方向1.2至40倍，橫向方向1 .2 至2 0倍的範圍。如拉伸比在上述範圍外時，則可能薄膜 的強度會不足夠、或難於製得均勻的厚度的薄膜之情形。 經將從圓筒形的模頭所擠出之熔體片材依薄膜吹塑法 (inflation)或膜後所得之吹塑薄膜（inflation film)等亦很 適合使用。亦即，液晶聚酯，將供給於具備有環狀縫隙的 模頭之熔態揑合擠製機，在機筒設定溫度200至3 60°C、 較佳爲在230至3 50°C下實施熔態揑合後，從擠製機的環 狀縫隙成爲筒狀薄膜而往上方或下方擠出熔融樹脂即可製 得。前述環狀縫隙間隔，通常爲0.1至5mm、較佳爲0.2 至2mm、更佳爲0.6至1.5mm。前述環狀縫隙的直徑，通 常爲20至1000mm、較佳爲25至600mm。 對前述所熔融擠出之熔融樹脂薄膜往長度方向 (MD(maChine direction)縱向）施加牽引之同時，從該筒狀 薄膜的內側吹入空氣或惰性氣體、例如氮氣等，藉以使薄 膜往對長度方向成爲直角的橫向（TD(transverse direction) -23- 201145228 膨脹拉伸。 於薄膜吹塑成型（成膜）中，較佳的吹脹比（blow rattio)(橫向的拉伸比：吹塑氣泡（inflation bubble)的直徑 /環狀縫隙的直徑）爲1 . 5至1 0、更佳爲2至5。拉伸比 (MD延伸倍率：氣泡拉取速度/樹脂吐出速度）以1.5〜50 爲佳、較佳爲5〜3 0。又，氣泡形狀較佳爲選擇所謂B型 (酒杯（wine glass)型）者。如吹塑成膜時的設定條件在上述 範圍外時，則可能有難於製得厚度均勻而無皺紋之高強度 的液晶聚酯基材2之情形之故不宜。 經使其膨脹之薄膜，通常在使其圓周空冷或水冷後， 使其通過後加以捲取。 當進行吹塑成膜時，可按照液晶聚酯基材2而選擇筒 狀的熔體薄膜能以均勻的厚度且膨脹爲表面光滑的狀態之 條件。 本發明中所用之液晶聚酯基材2的厚度，並不特別加 以限制，惟較佳爲3至ΙΟΟΟμηι、更佳爲10至200μηι、再 佳爲12至150μηι。由此種方法所得之液晶聚酯，係耐熱 性、電氣絕緣性優異、輕量且能使其薄片化，而機械強度 良好、有柔軟性、且廉價者。 如此方式所得之液晶聚酯基材2，係由於從具有前述 既定的構造單元組成之液晶聚酯所構成之故，蒸汽隔離性 優異者，在溫度40°C及相對濕度90%下所測定之水蒸汽 穿透度，通常成爲 0.1 g/m2 · 24小時以下、較佳爲 0.05g/m2 · 24小時以下、更佳爲 0.01g/m2 · 24小時以 -24- 201145228 下、再佳爲〇.〇〇5g/m2· 24小時以下。 本發明中，可預先對液晶聚酯基材2表面施加表面處 理。此種表面處理法而言，可例舉：電暈放電（corona discharge)處理、電黎（plasma)處理、火焰（flame)處理、 濺射（sputtering)處理、溶劑處理、紫外線處理、硏磨 (grinding)處理、紅外線（infrared)處理、臭氧（〇ZOI1e)處理 等。 液晶聚酯基材2，可爲無色，亦可爲含有顏料或染料 等著色成分者。使其含有著色成分之方法而言，例如， 有：在薄膜的製膜時，預先摻混著色成分之方法、或於液 晶聚酯基材2上印刷著色成分之方法等。又，亦可將著色 薄膜與無色薄膜加以貼合使用。 再者’黏著層3而言，例如，可採用：丙烯酸系（主 要爲乳膠（emulsion)型、溶劑（solvent)型）、聚砂氧系（主 要爲溶劑系）、橡膠系（主要爲乳膠型、溶劑型、熱熔（hot melt)型）等由泛用的黏著劑所構成者。又，黏著層3，通 常係由將此種黏著劑塗佈於熱熔性膠黏層（hot-melt adhesive layer)上所形成者。塗佈，可爲對前述熱熔性膠 黏層全面者，亦可爲對其一部分者。其方法，並不特別加 以限制，而可依周知的塗佈方法加以塗佈。具體而言，例 如’在實施溶劑型的黏著劑之塗佈的情形，則使用刮刀塗 佈機（knife coater)或送輕塗佈機（reverse roll coater)而對 脫模紙側塗佈黏著劑，乾燥後，將脫模紙加以調濕，然 後，貼合於前述熱熔性膠黏層等的方法很適合採用。 -25- 201145228 由於標籤1具有如上所述之構成之故，如使用該標籤 1以實施生產物之高溫處理時之過程管理時，則依照下列 步驟。 首先，預先，於標籤貼附過程中，如第2圖 A所 示，於生產物品6的既定位置貼上標籤1的液晶聚酯基材 2。於前述標籤貼附過程中，使用標籤貼附裝置（未圖 示），從黏著層3剝離標籤1的保護薄膜5以去除，並將 液晶聚酯基材2連黏著層3 —起，按壓於生產物品6的既 定位置。其結果，將成爲液晶聚酯基材2介在黏著層3而 被貼附於生產物品6上之狀態。 經由上述過程而於生產物品6的既定位置上貼附有標 籤1的液晶聚酯基材2後，則移行至高溫處理過程。如第 2圖B所示，將生產物品6置於熱源7之下，從熱源7對 生產物品6照射熱線，藉以施加既定的高溫處理之同時， 進行生產物品6的過程管理。 此時，標籤1的液晶聚酯基材2，特別是在液晶聚醋 的流動起始溫度爲2 8 0 °C以上之情形，則可充分發揮作爲 薄膜所需要之物性（操作性、處理（handling)性等）。 於是，生產物品6於高溫處理中之過程管理即完成。 [發明之實施形態2]
將本發明之實施形態2,表示於第3圖A及第3圖B 中。 有關本發明之苡施形態2之標籤1，如第3圖a所 -26- 201145228 示，於液晶聚酯基材2表面（第3圖B上面）’除條型碼4 之外，尙印刷有矩陣（matrix)式的二維碼（two-dimension code) 8之同時，由於省略有黏著層3的背面（第3圖B下 面）的保護薄膜5之故，除成爲由液晶聚酯基材2及黏著 層3所成之2層構造之點之外，其餘則具有與上述之實施 形態1同樣構造。 因而，在此種標籤1，仍然能發揮與上述之實施形態 1同樣作用效果。 除此之外，由於在此種標籤1上，不僅於液晶聚酯基 材2表面之條型碼4之外，尙印刷有二維碼8之故，可利 用此等條型碼4及二維碼8以記錄更多資訊。其結果，亦 可對應生產物品6的複雜的過程管理。又，由於該標籤 1，係成爲由液晶聚酯基材2及黏著層3所成之2層構造 之故，因保護薄膜5之節省，而可削減標籤1的材料成本 及製造成本。 [發明之其他實施形態] 再者，於上述之實施形態1中，係就由液晶聚酯基材 2、黏著層3以及保護薄膜5所成之3層構造的標籤1加 以說明者。又，於上述之實施形態2中，則就由液晶聚酯 基材2及黏著層3所成之2層構造的標籤1加以說明者。 但，視貼附標籤1之生產物品6的物性其他狀況之不同， 亦能作成僅液晶聚酯基材2的1層構造。 又，於上述之實施形態1中，係就於液晶聚酯基材2 -27- 201145228 表面印刷有條型碼4之標籤1加以說明者。又，於上述之 實施形態2中，係就於液晶聚酯基材2表面印刷有條型碼 4及矩陣式的二維碼8之標籤丨加以說明者。但，亦可於 液晶聚酯基材2表面僅印刷有二維碼8之標籤1同樣適用 本發明。又，亦可不用矩陣式的二維碼8而印刷堆疊 (stack)式的二維碼（未圖示）。或者，亦可不特別限定於條 型碼4或二維碼8，而以其他符號代用。再者，亦能不在 液晶聚酯基材2的表面印刷，而於液晶聚酯基材2表面貼 附由聚醯亞胺等所成之耐熱樹脂層（未圖示），並於此耐熱 樹脂層表面印刷符號。再者，此等符號，並不需要藉由印 刷而設置，亦可代用或倂用印刷以外的方法（例如，貼 附、雷射印字法等）。 再者，於上述之實施形態1及2中，係就於生產物品 6上貼附標籤1之情形加以說明者，惟於生產物品6的包 裝材料（未圖示）上貼附標籤1之情形，亦同樣可適用本發 明。 又，於上述之實施形態1及2中，係以生產物品6的 過程管理作爲目的而就貼附標籤1之情形加以說明者，惟 於以生產物品6的商品管理作爲目的而貼附標籤1之情 形，亦同樣可適用本發明。 【贲施方式】 [實施例] 以下，就本發明之實施例加以說明。在此，本發明並 -28- 201145228 不因實施例而有所限定。 〈合成例1 > 於具備有攪拌裝置、轉矩計（torque meter)、氮氣導 入管' 溫度計以及回流冷卻器之反應器中，添加2-羥基· 6-萘甲酸1 034.99克（5.5莫耳）、氫醌272.52克（2.475莫 耳、過剩飼給0.225莫耳）' 2,6-萘二羧酸3 7 8.3 3克（1.75 莫耳）、對苯二甲酸83.07克（0.5莫耳）、醋酸酐1226.87 克（12莫耳）以及作爲觸媒之丨_甲基咪唑〇.17克，在室溫 下攪拌1 5分鐘後，在攪拌下使其升溫。當內溫到達1 45 °C時’在保持該溫度（1 4 5 °C )之下攪拌內容物1小時。 其次，在餾除所餾出之副產醋酸，未反應的醋酸酐之 下，將此內容物按耗費3小時3 0分鐘之方式從1 4 5 °C升 溫至310°C。接著，將此內容物，在該溫度（310t)下保溫 3小時時後，製得液晶聚酯。將如此方式所得液晶聚酯冷 卻爲室溫，並使用粉碎機加以粉碎，而製得粒徑爲約0.1 至1 mm的粉末狀液晶聚酯（預聚合物）。將作爲合成例1。 於此合成例1的液晶聚酯中’實質的共聚合莫耳分率 (copolymerization molar fraction)，係以前述式（1)所表示 之構造單元：前述式（2)所表示之構造單元：前述式（3)所 表示之構造單元表示，爲55莫耳。/。： 22.5莫耳％: 22.5莫 耳％。又，於此合成例1的液晶聚酯中’對此等構造單元 的合計之含有2,6 -萘二基之構造單元的共聚合莫耳分率， 爲7 2.5莫耳％ -29- 201145228 將按與合成例1同樣方式所得之粉末，按耗費1小時 之方式從25°C升溫至25 0。(：之後，按耗費5小時之方式從 該溫度（250 °C)升溫至293 1，接著，在該溫度（293 °C)下 保溫 5 小時以使其進行固態聚合（solid state polymerization)。然後，冷卻經固態聚合後之粉末，製得 粉末狀的液晶聚醋。將此作爲合成例2。 於此合成例2的液晶聚酯中，實質的共聚合莫耳分 率’係以前述式（1)所表示之構造單元：前述式（2)所表示 之構造單元：前述式（3)所表示之構造單元表示，爲55莫 耳％ : 2 2 · 5莫耳％ : 2 2 · 5莫耳％。又，於此合成例2的液 晶聚酯中，對此等構造單元的合計之含有2,6-萘二基之構 造單元的共聚合莫耳分率，爲72.5莫耳％。 將按與合成例1同樣方式所得粉末，按耗費1小時之 方式從25 °C升溫爲2 50 °C之後，按耗费10小時之方式從 該溫度（2 50 °C)升溫至310°C，接著，在該溫度（310°C)下 保溫5小時以使其進行固態聚合。然後，冷卻經固態聚合 後之粉末，製得粉末狀的液晶聚酯。將此作爲合成例3。 於此合成例3的液晶聚酯中，實質的共聚合莫耳分 率，係以前述式（1)所表示之構造單元：前述式（2)所表示 之構造單元：前述式（3)所表示之構造單元表示，爲55莫 耳％ : 2 2 5莫耳％、2 2.5莫耳％。又，於此合成例3的液 晶聚酯中，對此等構造單元的合計之含有2,6-萘二基之構 造單元的共聚合莫耳分率，爲72.5莫耳％。 -30- 201145228 <合成例4 > 於與合成例1同樣的反應器中，添加對羥基苯甲酸 911克（6.6旲耳）、4,4’-二徑基聯二苯409克（2.2莫耳）、 間苯二甲酸91克（0.55莫耳）' 對苯二甲酸274克（165莫 耳）、以及醋酸酐1 23 5克（12.1莫耳）後加以攪拌。接著， 對此內容物中添加1-甲基咪唑0.17克，經將反應器內充 分以氮氣取代後’在氮氣氣流下按耗費15分鐘之方式升 溫爲1 50°C，在保持溫度之下使其回流丨小時。然後，在 餾除所餾出之副產醋酸，未反應的醋酸酐之下，將此內容 物按耗費2小時5 0分鐘之方式升溫至3 2 0 °C。然後，將 可確認轉矩（torque)之上升時作爲反應終點，取出內容 物。將如此方式所得液晶聚酯冷卻爲室溫，並使用粉碎機 加以粉碎，而製得粒徑爲約0.1至lmm的液晶聚酯的粉 末（預聚合物）。 將如此方式所得粉末按耗費1小時之方式從2 5 °C升 溫爲250°C之後，按耗費5小時之方式從該溫度（250°C )升 溫爲2 8 5 °C ’接著，在該溫度（2 8 5 °C )下保溫3小時以使其 進行固態聚合。然後，冷卻經固態聚合後之粉末，製得粉 末狀的液晶聚酯。將此作爲合成例4。 <流動起始溫度之測定> 就合成例1至4，分別測定粉末狀的液晶聚酯的流動 起始溫度。亦即，使用流速測驗器（flow meter)(島津製作 所（股）製的「CFT-500型」），將試料2克塡充於裝配有內 201145228 徑 lmm、長度 10mm 的機頭之毛細管型流變計 (rheometer)。將當於 9.8MPa(兆帕）（100kgf(千克力）/cm2) 的荷重下按升溫速度4°C /分鐘從噴嘴擠出液晶聚酯時，熔 融黏度能顯示4800Pa · s(48000泊）之溫度作爲流動起始 溫度。將此等結果表示於表1中。 又，就合成例1至4，分別將粉末狀的液晶聚酯製粒 後作成顆粒狀，並測定該顆粒狀的液晶聚酯的流動起始溫 度。亦即，使用合成例1至4的液晶聚酯粉末各500克， 利用雙螺桿擠製機（池貝（股）製的「PCM-30」），在各液晶 聚酯的粉末的流動起始溫度至較流動起始溫度爲高10 °C 的溫度下進行製粒，製得顆粒。就如此方式所得之相當於 合成例1至4之顆粒，測定其流動起始溫度。將此等結果 表示於表1中。 <熔體張力之測定> 由於爲穏定按工業規模方式製作液晶聚酯基材起見， 需要既定程度之熔體張力之故，就合成例1至4，分別測 定顆粒狀之液晶聚酯的熔體張力。此時，就各顆粒，在較 顆粒的流動起始溫度爲高的溫度下實施熔體張力測定，以 求出熔體張力的最大値。又’就試料未能牽引爲絲狀，以 致不能實施熔體張力測定之溫度，亦加以硏究。 亦即’使用熔融粒度測定試驗機（東洋精機製作所（股） 的毛細管圖（capillograph) 1 B型），飼給試料約！ 〇克，依 圓筒形機筒直徑lmm’活塞的擠出速度爲5mm /分鐘的條 -32- 201145228 件，在使用速度可變捲取機並以自動升速之下將試料牽引 爲絲狀，而將試料斷裂時的張力作爲熔體張力（單位： N)。將此等結果表示於表1中。 【表1】 合成例1 合成例2 合成例3 合成例4 液晶聚酯之流動起始溫度ΓΟ 267 317 333 327 製粒溫度(°c) 275 325 340 335 顆粒流動起始溫度rc) 267 300 308 318 熔體張力之最大値(10·3Ν) 0.98 25 93 14 在各測定溫度下之^ 熔體張力測定値(kt3n) []內爲測定溫度 不能測定 25 [3HTC] 93 [3301C] 14 [350*0] 19 [320X：] 60 [340*C] 7.8 [360^] 12 [330*C] 43 [350*0] 6.9 [3501C] 33 [3601] 不能實施熔體張力 測定之溫度(°c) - 305 325 355 再者，就合成例1的液晶聚酯而言，熔體張力測定， 係如測定溫度爲3 00°c以下時，則試料未能牽引爲絲狀， 另一方面，如測定溫度爲3 1 0°C以上時，則由於樹脂不能 成爲絲狀而會流動之故，以致未能實施熔體張力測定。於 測定溫度3 00至3 1 0°C之間亦曾嘗試熔體張力測定，惟雖 然有時試料能牽引爲絲狀，但由於熔體張力過低以致絲會 斷裂之故，未能算出熔體張力。 <實施例.1 > 採用合成例3中所得之液晶聚酯，以製作厚度2 5 μηι 的液晶聚酯基材。亦即，將此液晶聚酯的粉末在一螺桿擠 -33- 201145228 製機（螺旋直徑50mm)內加以熔融，並從其一螺桿擠製機 的前端的T形模頭（模唇長度3 00mm、模唇間隙1mm、模 頭溫度3 5 0 °C )依薄膜狀擠出後加以冷卻，以製作厚度 25μπι的液晶聚酯基材（實施例1)。 <實施例2〉 採用合成例3中所得之液晶聚酯，以製作厚度50μηι 的液晶聚酯基材。亦即，將此液晶聚酯的粉末在一螺桿擠 製機（螺旋直徑5〇mm)內加以熔融，並從其一螺桿擠製機 的前端的T形模頭（模唇長度3 00mm、模唇間隙1 mm、模 頭溫度3 5 0 °C )依薄膜狀擠出後加以冷卻，以製作厚度 5 0μηι的液晶聚酯基材（實施例2)。 <比較例1 > 採用合成例4中所得之液晶聚酯，依照與實施例丨同 樣步驟，以製作厚度2 5 μ m的液晶聚酯基材（比較例1)。 <耐光性試驗> 就實施例1及比較例1，爲評價液晶聚酯基材的耐光 性起見，求出利用光照射（light irradiation)之強度保持率 (strength r e t e n t i ο η) »亦即，使用加速耐候試驗機 (accelerated weather-pr00f tester)(速佳試驗機（股）製的強 能量 S 耐候 §十（strong energy xenon weather ometer)SC700-WN)，依下列條件進行光照射。 -34- 201145228 波長：275mm以上的連續光（利用濾光器切斷短波長 側） 強度：160W(瓦特）/m2(燈輸出） 溫度：6 5 °C (使用與照射面相同位置之平板溫度計 (flat panel thermometen 所測定） 時間：60小時 接著’將光照射後的液晶聚酯基材強度除以光照射前 的液晶聚酯基材強度藉以算出強度保持率。 其結果’強度保持率，係在比較例1爲7 %，相對 地，在實施例1則爲75 %(亦即，比較例1之約1 1倍）。 由此結果可知’實施例1係較比較例1之液晶聚酯基材的 耐光性爲相差懸殊地優異之事實。 <蒸汽隔離性之評價> 就實施例1、實施例2以及比較例1，爲進行液晶聚 酯基材的蒸汽隔離性之評價起見，求出水蒸汽穿透度。亦 即，準據】IS K7 129C法，利用氣體穿透率，蒸汽透過度 測定裝置(gas transmittance · watervapor transmittance measuring device)(GTR 科技（股）製的「GTR-30X」）， 依溫度40°C '相對濕度90%的條件，測定液晶聚酯基材 的水蒸汽穿透度。 其結果，水蒸汽穿透度，係在比較例1爲0.3 4 3克 /m2 · 24小時，相對地，在實施例1爲〇.〇1 1克/m2 . 24 小時（亦即，比較例1之約1 /3 1倍）。由此結果可知，實施 -35- 201145228 例1係較比較例1之液晶聚酯基材的蒸汽隔離性爲極高之 事實。又，在實施例2則爲0.0030克m2 · 24小時，可知 液晶聚酯基材的蒸汽隔離性爲極高之事實。 [產業之利用可能性] 本發明之標籤，可廣泛適用於需要與機械、電氣·電 子零件、食品等的生產物品或其包裝材料同樣程度之耐熱 性之標籤之產業。 【圖式簡單說明】 第1圖A :有關本發明之實施形態1之標籤的平面 圖。 第1圖B:第1圖A中之按B-B線之放大剖面圖。 第2圖A:表示生產物品的過程管理中之標籤貼附過 程之圖。 第2圖B:表示生產物品的過程管理中之高溫處理過 程之圖。 第3圖A :有關本發明之實施形態2之標籤的平面 圖。 第3圖B :第3圖A中之按B-B線之放大剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 :標籤 2 :液晶聚酯基材 -36- 201145228 3 :黏著層 4 :條型碼（符號） 5 :保護薄膜 6 _·生產物品 7 :熱源 8 :二維碼（符號） T 1 :液晶聚酯基材之厚度 T2 :黏著層之厚度 T3 :保護薄膜之厚度 -37-