TW201117940A - Mold release film, and method for manufacturing light emitting diode - Google Patents

Mold release film, and method for manufacturing light emitting diode Download PDF

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TW201117940A
TW201117940A TW099132161A TW99132161A TW201117940A TW 201117940 A TW201117940 A TW 201117940A TW 099132161 A TW099132161 A TW 099132161A TW 99132161 A TW99132161 A TW 99132161A TW 201117940 A TW201117940 A TW 201117940A
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Tamao Okuya
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Asahi Glass Co Ltd
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201117940 六、發明說明: 【韻^明戶斤屬控^彳奸々員域^】 發明領域 本發明係關於脫模膜及發光二極體之製造方法 L ^tT ΦΙ*τ ^ 發明背景 由於發光二極體可以低電力取得高亮度,卫 I壽命# 長,因此常用於各種照明、招牌、液晶顯示面板之背“很 及Ά車尾燈等。發光二極體係使Ν型半導體與ρ , “原、 相接合’在該界面使電子與電洞結合,以產生能β 趙 而其 ,亦 發光二極體與螢光燈相比,其消耗電力約二分之 。 壽命於構造上號稱有半永久,且不含水銀等有害物柄 少有熱產生,因此作為少環境負荷的節能型、 貝 久向可' < t 光源而備受注目。 #性 射 發光二極體之發光元件為點發光,光係往全方 爰此,在將從發光元件放射之光之方向集聚至向效 極體之正面方向,來使正面亮度提升的目的下,大夕發光二 在發光一極體中會形成略呈半球型或砲彈型之 夺读, Λβ 透鏡部必須有-功能,可使發光元件具電絕緣性,又。。又 水、渔氣等外部環境保護發光元件。因&,透鏡部^從 衰減报少1具賴性之透明密封樹脂予以輯而形== 封樹脂可使财氧樹脂、環氧樹脂等熱硬化性樹脂等。。论 、作為發光二極體之製造方法,例如可舉藉由壓縮成形 法或轉移成形法,來形成透鏡部(樹脂密封部)之製造方法: 201117940 換言之,例如有一種方法,係將安裝有發光元件之基板, 配置成使發光元件位於模具之密封樹脂成形部(以下稱為 「腔(cavity)」)内的預定處,並將密封樹脂填充於腔内而形 成透鏡部。該製造方法具優異的生產性。但,在藉由前述 成形法之發光二極體的製造中,由於使用模具,而在難以 從模具使透鏡部脫模的情況下,若迫使發光二極體脫模, 則會有透鏡部損傷或破裂而降低成品率之問題。 作為解決上述問題之方法,可舉例如有下述⑴及(ii)之 方法。 ⑴在發光元件之密封步驟中,於密封樹脂添加内部脫 模劑之方法(例如專利文獻1)。 (ii)在以脫模膜覆蓋住模具之腔面的狀態下,將密封樹 脂填充於腔内而形成透鏡部,並將透鏡部從脫模膜予以脫 模之方法(例如專利文獻2)。在該方法中,使脫模膜藉由真 空吸引以依照模具之腔形狀而拉伸變形,並在使其吸附於 腔面的狀態下來形成透鏡部。 先行技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本專利第2523512號公報 專利文獻2 :日本專利特開2008-114428公報 【發明内容】 發明概要 發明所欲解決之課題 方法⑴因脫模劑之添加,而有損害密封樹脂之透明 201117940 性’及降低發光二極體亮度之問題。方法(π)沒有因脫模劑 而損害㈣能之透祕,因此沒有發光二極體之亮度降 低之問題。但,方法(ii)有下述問題。 方法(11)中’由於使脫模膜沿覆著對應於略呈半球形狀 (略呈半球型、袍彈型)之透鏡部形狀的腔,因此脫模膜會三 、隹(3D)地變形。因此,隨著形成之透鏡部的形狀一即腔之 t狀,脫模膜會大幅度變形,且會有於該脫模膜產生針孔, 或膜產生局部性破裂之問題。—旦於脫模膜產生針孔或破 裂,則會於該部分之模具之腔面上附著已揮發之密封樹脂 成分或密封樹脂本身。此時,在已附著上模具之樹脂成分 等之影響下,所得之發光二極體的透鏡部會產生變形而成 為不良品,因而降低成品率。再者,為解除該問題,需要 將已附著上模具之密封樹脂等予以洗淨之步驟,以及從製 造裝置將模具拆除及再裝設之步驟,因而會提高製造成本。 又’近年來’為了以低成本一次製造大量的發光二極 體’使用以狹小節距(pitch)形成有多數腔的模具之一體成型 正逐步增加中。在此種複雜形狀的模具中,將提高針孔或 破裂產生於脫模膜之疑慮。 本發明之目的在於提供一種藉由模具之發光二極體製 造用之脫模膜,其難以產生針孔及破裂,且亦可適用於使 用了具有多數腔之模具的發光二極體之大量生產。 又’本發明之目的在於提供一種方法,其係以前述脫 模膜’來穩定製造良好品質之發光二極體者。 用以解決課題之手段 201117940 本發明為了解決前述課題,採用了以下構成。 [1] 一種脫模膜,係用來配置於模具之腔面者,該模具 係用於以密封樹脂密封發光二極體之發光元件,而形成略 呈半球形狀之透鏡部者,前述脫模膜,其厚度為16〜175// m,且,其以JIS K 7127為準所測得之在110°C之拉伸斷裂 伸度為600〜3000%。 [2] 如前述[1]之脫模膜,其中前述脫模膜係由氟樹脂形 成之膜。 [3] 如前述[2]之脫模膜,其中前述氟樹脂膜係乙烯-四氟 乙稀共聚物。 [4] 如前述[3]之脫模膜,其中前述乙烯-四氟乙烯共聚物 係乙烯、四氟乙烯、及(全氟丁基)乙烯之共聚物。 [5] 如前述[1]〜[4]中任一項之脫模膜,其中前述略呈半 球形狀之透鏡部係砲彈型透鏡部,該透鏡部之半球部分直 徑為0.2〜5mm。 [6] —種發光二極體之製造方法,係藉由模具以密封樹 脂密封發光元件來製造發光二極體之方法,且其具有下述 步驟(a)〜(e): (a) 脫模膜配置步驟,其係以覆蓋模具之腔的方式來配 置前述[1]〜[5]中任一項之脫模膜者; (b) 真空吸引步驟,其係將前述脫模膜真空吸引至模具 之腔面側者; (c) 發光元件配置步驟,其係將發光元件配置於腔内的 預定位置者; 201117940 (d) 發光二極體獲得步驟,其係將密封樹脂填充於腔 内,並以該密封樹脂密封前述發光元件而獲得發光二極體 者; (e) 發光二極體取出步驟,其係從模具内取出發光二極 體者。 發明效果 本發明之脫模膜係一種藉由模具之發光二極體製造用 的脫模膜,且難以產生針孔及破裂。因此,亦可適合使用 在採用了具有多數腔之模具的發光二極體之大量生產。 又,依據本發明之製造方法,可穩定製造良好品質的 發光二極體。 圖式簡單說明 第1圖係顯示本發明中發光二極體之一例的概略正視 圖。(A)略呈半球型、(B)砲彈型。 第2圖係顯示本發明中模具之一例的剖面圖。 第3圖係顯示本發明之發光二極體製造方法之一步驟 的剖面圖。 第4圖係顯示本發明之發光二極體製造方法之一步驟 的剖面圖。 第5圖係顯示本發明之發光二極體製造方法之一步驟 的剖面圖。 第6圖係顯示本發明之發光二極體製造方法之一步驟 的剖面圖。 第7圖係顯示本發明之發光二極體製造方法之一步驟 201117940 的剖面圖。 第8圖係顯示本發明之發光二極體製造方法之-步驟 的剖面圖。 λ I:實施方式j 較佳實施例之詳細說明 <脫模膜> —本發明之脫模膜(以下稱為「本脫模膜」)係一種配置於 核具之腔面之脫減’雜具係以㈣樹職發光二極體 之發光元件予以密封,並形成略呈半球形狀之透鏡部者。 即’本脫㈣係於製造it鏡料,輯蓋具有腔(其對應於 發光-極體之透鏡部形狀)之模具的腔面之方式來配置,並 其位於已形成之透鏡部及腔面之間,藉此提高所得發光二 極體之從模具脫模的脫模性者。 本脫模膜必須具有脫模性、表面平滑性、可承受成形 時模具的溫度即llG°C〜14(rt左右之_熱性,與可承受密封 樹脂之流動或加壓力之強度。 從脫模性、耐熱性、強度、在高溫之延伸性之點看來, 本脫模膜以由樹脂形成之膜為佳,該樹脂係一種以上選自 於從由聚烯烴及氟樹脂形成之群中者,且以由氟樹脂形成 之膜較佳。本脫模膜可為併用有氟樹脂與非氟樹脂之膜, 亦可為掺有無機添加劑、有機添加劑等之膜。 從脫模性及模具追隨性(f〇ll〇wing capacity)之點看 來’聚烯烴宜為聚甲基戊烯。聚烯烴可單獨使用一種,亦 可將二種以上併用。 201117940 氟樹脂例如有:乙烯/四氟乙烯共聚物(以下稱為 「ETFE」)、聚四氟乙烯、及全氟烷基乙烯基醚 (perfluoro(alkyl vinyl ether))/四氟乙烯共聚物等。從在高溫 之延伸性大之點看來’以ETFE尤佳。氟樹脂可單獨使用 一種,亦可將二種以上併用。 ETFE中基於四氟乙烯(以下稱為rTFE」)的重複單位, 及基於乙稀(以下稱為「E」)之重複單位之含量比(tfe/e), 在莫耳比以80/20〜40/60為佳,以70/30〜45/55較佳,以 65/35〜50/50尤佳。只要基於tfE/E之各重複單位之含量比 在前述範圍内,則ETFE即具優異耐熱性及機械物性。 ETFE除了基於E之重複單位及基於TFE之重複單位 以外,亦可包含基於其他单體之重複單位。其他單體之具 體例,可舉例如有包含氟之下述單體(al)〜(a5)。 單體(al):碳數3以下之氟化烯烴類。 單體(a2):以x(CF2)nCY=CH2(x ' γ分別獨立為氫原 子或氟原子,η係表示2〜8之整數)表示之多氟烷基乙烯。 單體(a3):氟乙烯醚類。 單體(a4):含官能基之氟乙稀醚類。 單體(a5):具有脂肪族環構造之含氟單體。 單體(al),可舉例如:三氟乙烯、偏二氟乙烯、氟化乙 烯一氟氣乙稀4氟乙稀、六氟丙稀(以下稱為「hfp」)、 及2-氫五氟丙烯等。 單體(a2),以n為2〜6之單體為佳,且以n為2〜4之單 體較佳。具體例可舉例如:CF3CF2CH=Ch2 、 201117940 CF3CF2CF2CF2CH=CH2((全氟丁基)乙烯、以下稱為 「 PFBE 」 ) 、 CF3CF2CF2CF2CF=CH2 、 CF2HCF2CF2CF=CH2、及 CF2HCF2CF2CF2CF=CH2 等。 單體(a3),可舉例如:全氟(甲基乙烯基醚)、全氟(乙基 乙烯基醚)、全氟(丙基乙烯基醚)(以下稱為「PPVE」)、 CF2 =CFOCF2 CF(CF3 )0(CF2 )2 cf3 、 cf2 =cfo(cf2 )3 o(cf2 )2 cf3 、 CF2 =CFO(CF2 CF(CF3 )0)2 (cf2 )2 cf3 、 CF2 =CFOCF2 CF(CF3 )0(CF2 )2 cf3 、 CF2=CFOCF2CF=CF2、及 CF2=CFO(CF2)2CF=CF2 等。 單體(a4),可舉例如:CF2=CF0(CF2)3C02CH3、 CF2 =CFOCF2 CF(CF3 )0(CF2 )3 C〇2 ch3 、 及 cf2=cfocf2cf(cf3)o(cf2)2so2f 等。 單體(a5),可舉例如:全氟(2,2-二甲基-1,3-二唑)、 2,2,4-三氟-5-三氟曱氧基-1,3-二唑、及全氟(2-亞甲基-4-甲基-1,3-二氧雜環戊烷)等。 又,其他單體,可舉例如有未含氟之下述單體 (bl)〜(b4)。 單體(bl):烯烴。 單體(b2):乙烯酯。 單體(b3):乙烯醚。 單體(b4):酸酐。 單體(bl),可舉例如:丙烯、異丁烯等。 單體(b2),可舉例如:乙酸乙烯酯等。 10 201117940 單體(b3),可舉例如:乙基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、 環己基乙烯基醚、及羥丁基乙烯基醚等。 單體(b4),可舉例如:順丁烯二酐、伊康酸酐、檸康酐、 及 HIMIC 酸酐(HIMICanhydride;無水,、彳 5 v 夕酸酐)(5-降坎細-2,3-二缓酸肝)等。 該等其他單體可單獨使用一種,亦可將二種以上併用。 ETFE之其他單體,以單體(a2)、HFP、PPVE、乙酸乙 烯酯較佳’以 HFP、PPVE、CF3 CF2 CH=CH2 更佳,PFBE, 且以PFBE最佳。 當ETFE含有基於其他單體之重複單位時,其他單體 對全單體lOOmol%之含量,以〇.〇1〜2〇mol%為佳,以 0.10〜15mol%較佳,且以〇_2〇〜l〇mol%尤佳。只要其他單體 在前述範圍内’則ETFE即具優異耐熱性及機械物性。 當ETFE含有基於pfbE之重複單位時,PFBE對全單 體lOOmol%之含量’以0_10〜15m〇i%為佳,以〇 2〇〜1〇m〇1% 較佳,且以0.30〜5mol°/。尤佳。只要PFBE之含量在前述範 圍内’則ETFE即具優異耐熱性及機械物性。 構成脫模膜之樹脂在ETFE之中,又以E、TFE及PFBE 之共聚物(以下稱為「含有PFBE之ETFE」)尤佳。 在本發明使用之ETFE之熔融流量(MFR),以2〜40g/10 分為佳,以5〜30g/l〇分較佳,以1〇〜2〇g/i〇分尤佳。只要 ETFE之MFR在前述範圍内,則可提升ETFE之成形性, 並提升本脫模膜之機械特性。 刖述MFR係依照ASTM D3 159使用5kg負荷,在297 201117940 °c所測得之値。 奉脫杈膜之厚度為16〜175Αί 从i〇〜為佳, 以26〜150_較佳,且以5〇〜卿以更佳。只要厚度在 16_以上’即可抑制針孔及破裂產生於膜。只要厚度在 175”以下,則本脫模膜可易於變形,並提升對模具之腔 形狀的追隨性,因此本_膜可牢固地緊密附著於腔面, 而可穩定製造良好品質的發光二極體。 ,又模具之腔愈大,則本脫模膜之厚度在前述範圍内 以愈4為宜。X ’愈是具有多數腔之複雜模具,在前述範 圍内以愈薄為宜。 本脫模膜在not之拉伸斷裂伸度為6〇〇〜3〇〇〇%,以 620〜2000%為佳,以64〇〜15〇〇%較佳。只要拉伸斷裂伸度 在600/β以上’則本脫模膜可易於變形’並提升對模具之腔 形狀的追隨性’因而可抑制本脫模膜上針孔的產生,或局 部性破裂。只要拉伸斷裂伸度在3〇〇〇%以下,則在本脫模 膜之延伸部分的厚度會變得極薄,因而可抑蓋於模具 腔面之膜上大範圍厚度不規則的產生。因此,可穩定製造 -種具有良好職之透鏡部、且展現優異光學特性之發光 二極體。 拉伸斷裂伸度係以準據JISK7127之方法,對厚度5〇 之試驗膜,藉由進行在溫度u〇t、拉伸速度 分之條件下的拉伸試驗而測定。 本脫模膜之拉伸斷裂伸度可藉由調整樹脂之分子量及 結晶度而予以調整。具體而言,樹脂之分子量愈高,則拉 12 201117940 伸斷裂伸度會變得愈高。又,樹脂之結晶度愈低,則拉伸 斷裂伸度會變得愈高。 本脫模膜之表面以平滑為宜。藉由採用表面平滑之本 脫模膜,可易於形成高品質的透鏡部,且易於製造具優異 光學特性之發光二極體。 若將膜之其中一表面作為锻面(satin film),並將該表面 作為模具之腔側而使用,雖可易於對腔之真空吸附,但使 用該膜會有使透鏡部產生變形而降低透鏡精確度之虞。 具體而言,當本脫模膜之表面的10點平均粗糙度(Rz) 為鏡面時,以0.01〜0.1 /z m為宜。 當為緞面表面時,以0.15〜3.5 // m為宜。只要前述Rz 在0.15/zm以上,則可促進對本脫模膜之腔的真空吸附。 又,只要前述Rz在3.5/zm以下,則易於抑制凹凸形成於 發光二極體之透鏡表面。 前述Rz係準據JIS B0601而測定之値。 本脫模膜可使用前述組成之樹脂,藉由具備具有預定 模唇寬的T型模具之擠壓機之熔融成形等而製造。 以上所説明之本脫模膜,係於藉由模具製造具有略呈 半球形狀之透鏡部之發光二極體時使用。在本發明中略呈 半球形狀之透鏡部,係指包含略呈半球型之透鏡部、及砲 彈型透鏡部。砲彈型透鏡部係指一種由圓柱狀之樹脂密封 部分及其上之略呈半球形狀之透鏡部分構成之形狀的透鏡 部。 第1(A)圖係顯示具有略呈半球型之透鏡部之發光二極 13 201117940 體之例。又’第1(B)圖係顯示具有砲彈型透鏡部之發光 二極體之一例。 令第1(A)圖所TF,發光二極體1A係於基板Ua上安 义务光元件12a’並以费封樹脂將發光元件汪予以密封, 形成有略呈半球型之透鏡部當將發光二極體】八設 :色發光一極體時’在以已使勞光體分散之樹脂將發光 牛12a予以封入後的狀態下,以密封樹脂將其周圍予以 密封來形成透鏡部13a。 透鏡。P 13a之直徑d|以0.1〜30mm為佳,以0.5〜20mm 較佳。 如第1(B)圖所示,發光二極體1B係將發光元件⑽ 設置於已與引線框架llb形成呈—體之杯部⑶内,而以 金導線14b將該發光元件13b與另一方之弓丨線框架仙予 以連結’並以密騎脂將制圍料密封㈣減砲彈型 之透鏡部15b。當將發光二極體1β設為白色發光二極體 時’在將已使螢絲分散之樹脂填充於杯部⑶内並封入 發光元件別後的狀態下’以密封樹脂將其周圍予以密封 來形成透鏡部15b。 透鏡部⑽之半球部分的直徑4以〇 2〜5_為佳, 以〇·5〜3咖較佳。透鏡部⑽之圓杜邹分的高度d3以 0.2〜8mm為佳,以〇.3〜6mm較佳。 在具有前述略呈半球型或砲彈型之透鏡部的發光二極 體之製造巾,本脫類係可沿著對輪料鏡部形狀之形 狀的腔而不會產生針孔或破裂地來變形,且緊密附著於腔 14 201117940 面。因此,可穩定製造良好品質的發光二極體。 <發光二極體之製造方法> 本發明之發光二極體之製造方法,其特徵在於:在藉 由模具以密封樹脂將發光元件予以密封來製造發光二極體 之方法中,使用本脫模膜。本發明之發光二極體之製造方 法除了使用本脫模膜以外,可使用眾所皆知之製造方法。 作為透鏡部之形成方法,可列舉壓縮成形法或轉移成 形法。作為製造裝置(模具),可使用眾所皆知之壓縮成形裝 置或轉移成形裝置。製造條件亦可使用與在眾所皆知之發 光二極體之製造方法中之條件相同之條件。 本發明之發光二極體製造方法具有下述步驟(a)〜(e)。 (a) 脫模膜配置步驟,其係以覆蓋模具之腔的方式來配 置本脫模膜者; (b) 真空吸引步驟,其係將本脫模膜真空吸引至模具之 腔面側者; (c) 發光元件配置步驟,其係將發光元件配置於腔内的 預定位置者; (d) 發光二極體獲得步驟,其係將密封樹脂填充於腔 内,並以該密封樹脂密封前述發光元件而獲得發光二極體 者; (e) 發光二極體取出步驟,其係從模具内取出發光二極 體者。 以下,詳細說明藉由轉移成形法製造前述發光二極體 1A之情況,來作為本發明之發光二極體之製造方法之一實 15 201117940 施形態例。 如第2圖所示,使用之模具3具有上模31及下模32。 於上模31側形成有腔33及凹狀之樹脂導入部34,該 腔33之形狀係對應於發光二極體1A之透鏡部13a之形狀 者,前述樹脂導入部34係將密封樹脂導入腔33者。 如第2圖所示,於下模32側形成有配置密封樹脂之樹 脂配置部35,而於樹脂配置部35内設置有栓36,該栓36 係將密封樹脂往上模31擠壓者。 從易於形成高品質的透鏡部、且易取得具優異光學特 性之發光二極體之點看來,上模31之腔面33a以平滑為宜。 只要將腔面33a作成緞面,則可較有效率地將本脫模 膜真空吸附至腔面33a,但會有於所得之發光二極體1A之 透鏡部13a產生變形而使透鏡精確度惡化之虞。 步驟(a): 如第3圖所示,以覆蓋模具3之上模31之腔33之方 式,來配置本脫模膜4。宜以覆蓋腔33、樹脂導入部34之 全體之型態,來配置本脫模膜4。 步驟(b): 如第4圖所示,透過形成於模具3之腔33之外部的溝 來真空吸引,而將本脫模膜4與腔33及樹脂導入部34之 間的空間予以減壓,來拉伸本脫模膜4並使其變形,而使 其真空吸附於模具3之上模31。 依據在高溫環境下之脫模膜4的強度、厚度、或腔33 之形狀,而未必會使脫模膜4緊密附著於腔33。如第4圖 16 201117940 所示,在本實施形態步驟(b)之真空吸附階段,本脫模膜4 並未完全緊密附著於腔面33a。 步驟(c): 如第5圖所示,將安裳了發光元件12a之基板11 a設 置於基板設置部37來封閉模具3,並將發光元件12a配置 於腔33内之預定位置。又,預先將密封樹脂X配置於樹脂 配置部35之栓36上。 作為密封樹脂X’為了將發光二極體之發光元件予以 密封’通常可使用透明樹脂。又,有時亦會以光擴散性為 目的而使用含有添加劑等之乳白色透明樹脂。 密封樹脂X,宜為矽氧樹脂(商品名「LPS-3412A」、 「LPS-3412B」(以上,信越化學社製)等)、及環氧樹脂(日 本化藥社製SEJ-01R)等之熱硬化性樹脂。 步驟(d): 如第6圖所示,將下模32之栓36往上推,並通過樹 脂導入部34將密封樹脂X填充至腔33内,接著,將模具 3予以加熱使密封樹脂X硬化,來形成將發光元件予 以密封之透鏡部13a。 本實施形態中,在步驟⑷係、藉由將密封樹脂χ填充至 腔33内,而以樹脂壓力使本脫模膜4更推進腔面 拉伸變形,來緊密附著於腔面33a。因】 3 3之形狀的略呈半球型之透鏡部13 a。 因此,可形成對應於腔 X之加熱溫度一以 只要加熱溫度在100 模具3之加熱溫度一即密封樹脂 l〇〇〜185°C為佳’以110〜!40。(:更佳。 17 201117940 °c以上,即可提升發光二極體之生產性。只要加熱溫度在 185°C以下,則易於抑制密封樹脂X之劣化。又,當特別要 求起因於密封樹脂X之熱膨脹率的透鏡部13a之形狀變 化、或發光二極體之保護時,宜在前述範圍内儘可能地以 低溫加熱。 密封樹脂X之填充時的樹脂壓以2〜30MPa為佳,以 3〜lOMPa較佳。只要壓力在2MPa以上,則易於抑制密封 樹脂X之填充不足等缺點產生。只要壓力在30MPa以下, 則易於獲得良好品質的發光二極體。密封樹脂X之樹脂壓 可藉由栓36來調整。 步驟(e): 如第7圖所示,將在樹脂導入部34内密封樹脂X硬化 後之硬化物14a呈附著狀態的發光二極體1A,從模具3取 出,並將硬化物14a予以切除。 在本實施形態之製造方法中,在透鏡部13a形成後之 模具3内,由於已形成之透鏡部13a與腔面33a之間配置 有本脫模膜4,因此可輕易地將發光二極體1A從模具3予 以脫模。 在本實施形態中,步驟(a)及步驟(b)、與步驟(c)之順序 並無特別限定。例如,亦可將基板11a及發光元件12a配 置於腔内之預定位置後(步驟(c)),將本脫模膜4配置於模 具3之腔33上(步驟(a)),再將該本脫模膜4真空吸引至模 具3之腔面33a側(步驟(b))。 本發明之發光二極體之製造方法,與前述具有略呈半 18 201117940 球型之透鏡部之發光二極體之製造相同地,亦可適用於具 有砲彈型透鏡部之發光二極體之製造。此時,只要使用具 有對應於砲彈型透鏡部之腔、且可將發光元件設置於預定 位置之模具,來實施前述步驟(a)〜(e)即可。 又,本發明發光二極體亦宜以壓縮成形法使用本脫模 膜來製造。壓縮成形法係如記載於日本專利特開 2008-114428號公報等,一般常用於發光二極體之製造之方 法。 例如,如第8圖所示,可列舉使用壓縮成形用模具50 之方法,該壓縮成形用模具50具有下模51、中模52、上 模53、及Ο圈環54,前述下模51具有複數腔55(在第8 圖為八個),且該複數腔55之形狀係對應於發光二極體之 透鏡部之形狀者,前述Ο圈環54係位於中模52及上模53 之間來遮斷外界氣體者。 步驟(a) _· 以藉由下模51與中模52夾入固定之方式,將本脫模 膜6配置於下模51之各腔55上。 步驟(b): 使本脫模膜6真空吸附於下模51之各腔55。 步驟(c)、(d): 將具有矽氧樹脂或環氧樹脂等透光性之液態密封樹脂 X供給至下模51之腔55上。爾後,將在對應於各腔55之 位置裝設有複數發光元件72(發光二極體晶片等)的基板 71(引線框架等)配置於上模53,來將壓縮成形用模具50予 19 201117940 以封閉,並以壓縮成形將所需之數個發光元件予以整批密 封’來製造發光二極體。 步驟(e): 從壓縮成形用模具4〇將發光二極體取出。 依據以上所説明之本發明之製造方法,藉由使用本脫 模膜,可以尚成品率穩疋製造具有略呈半球形狀之透鏡部 的高品質發光二極體。又,由於本脫模膜不會產生針孔及 破裂而可輕易地拉伸變形,因此亦適用於具有多數腔之複 雜形狀的模具。因此,亦可以低成本—次大量地製造發光 二極體。 而,本發明之發光二極體之製造方法並非限於前述方 法。例如,亦可使用於腔内設置有真空吸引孔之模具❶只 要使用該模具,與制前述模具3之方法祕可更有效 率地將本脫模膜真心及附於腔面。但,透過脫模膜會將吸 W寸孔痕跡轉印至發光二極體之透鏡部,因此透鏡精確度容 易惡化。 以下’說明本轉叙作用效果。 X,及腔之直徑y之比 ^在使用模具來形成透鏡部之情況下,即便使用 認為具有充分拉伸斯裂伸度之脫模膜,依舊會於該膜生成 針孔或破裂。例如’細成略呈半球叙透辦之模且令, 包含腔之底的剖面(半圓)之圓周長度 … # 如此一來,即便在脫模膜最大拉 脫模膜被拉伸之比例 Wo%左右。藉此,計算上認為只要使 伸且通過社底(+心)⑽上之部分, (伸度)在計算上亦為 20 201117940 脉伸斷㈣料%之脫_,即可枝舰生成針孔 或破裂來製造發光二極體。 》但,在本發明者t羊細研究該點之下發現,在略呈半球 •之’X光一極體之製造中,除非拉伸斷裂伸度為_%以 上’否則無法抑制針孔或破裂產生於脫模膜 。該理由認為 如下。 在形成透鏡部之際’脫模膜係從模具之腔的邊緣側朝 向月X·之底依序地緊$附著於腔面。此時,已緊密附著於 模具之脫模膜因真空吸附而變得難以滑動,而已緊密附著 於脫模膜之腔面的部分,則幾乎無法再繼續拉伸。即,腔 内之脫模膜’愈是朝向腔之底,愈是會拉伸得愈大而變形。 因此,若是不使用具有遠高於在計算上認為充分的拉伸斷 裂伸度的拉伸斷裂伸度之脫模膜,即會於膜上產生針孔或 破裝。貫際上,脫模膜之針孔或破裂多發生於腔之底附近, 該事實認為是附和此想法者。 [實施例] 以下,展示實施例及比較例來詳細說明本發明。惟, 本發明並不因以下記述而受限定。 [拉伸斷裂伸度] 脫模膜之拉伸斷裂伸度(單位:%)係準據JIS κ 7127而 測定。將厚度50/z m之脫模膜以試驗片類型5。亞鈴體 (dumbbell)打穿作成試驗膜。對該試驗膜,以溫度n〇〇c、 拉伸速度50mm/分之條件進行拉伸試驗,而測定了拉伸斷 裂伸度。 21 201117940 [破裂、針孔之有無] 製造出發光二極體後,依目測調查了脫模膜之破裂、 及針孔之發生狀況。 [對脫模膜之模具的追隨性] 製造出發光二極體後,以下述基準依目測評價了對脫 模膜之模具的追隨性。 〇(良好):未有腔面與膜面之縫隙。 χ(不良):有腔面與膜面之縫隙。 [透鏡部之形狀評價] 所得之發光二極體之透鏡部的形狀評價,係以下述基 準依目測進行。 〇(良好):未有局部凹凸。 χ(不良):有基於脫模膜之破裂的局部凹凸。 [實施例1] (脫模膜之製造) 使用ETFE(MFR(準據ASTM D3159、荷重5kg、測定 恤度297 C) : 15g/10分)來作為氟樹脂,該ETFE係聚合物 組成為基於TFE之重複單位/基於E之重複單位/基於pFBE 之重複單位=56.3/40.7/3.0(莫耳比)者。藉由使厚度成為5〇 而將模唇予以调整過之擠壓機,以32〇。〇將前述ETFE 炫融押出’而取得了厚度之脫模膜(ETFE膜)。 該脫模膜在110°c之拉伸斷裂伸度為680〇/〇。 (發光二極體之製造) 作為發光元件,使用了白色發光元件(操作電壓: 22 201117940 3-5V、消耗電流:1〇niA)。又,模具係使用了已例示於第2 圖之模具3。腔33之形狀係設為對應於直徑〇.7mm之略呈 半球型之透鏡部的形狀。 以覆蓋該模具3之腔33之方式,來配置前述脫模膜。 以發光元件位於對應於腔33之中心(底)之位置的方式,來 配置基板,該基板係於下模32安裝有前述白色發光元件 者。藉由真空吸引使前述脫模膜真空吸附於上模31,並將 透明矽氧樹脂(LPS-3412A及LPS-3412B(以上,信越化學社 製)之等量混合物)填充至腔33内。將模具3予以加熱使該 樹脂硬化,而形成了略呈半球型之透鏡部。模具之加熱溫 度係設成110°C ’而壓力係設成5MPa。又,硬化時間係設 成5分。爾後’從模具將發光二極體取出。 [實施例2]
除了調整過模唇而使厚度會成為100# m以外,與實施 例1相同地進行而獲得了厚度l00#m之脫模膜(ETFE 膜)。又’使用該脫模膜,與實施例1相同地進行而製造了 發光二極體。 [比較例1及2;) 除了調整過模唇而成為如表1顯示之厚度以外,與實 施例1相同地進行而取得了脫模膜(ETFE膜)。又,使用該 脫模膜,與實施例1相同地進行而製造了發光二極體。 [比較例3〜6] 使用ETFE(MFR(ASTM D3159準據、荷重5kg、測定 溫度297°C) : 11.5g/10分)來作為氟樹脂,該ETFE係聚合 23 201117940 物組成為基於TFE之重複單位/基於E之重複單位/基於 PFBE之重複單位=52·3/46·4/ΐ.3(莫耳比)者,而除了調整過 模唇而成為如表1顯示之厚度以外,與實施例丨相同地進 行而獲得了脫模膜。 該脫模膜在110C之拉伸斷裂伸度為550〇/〇。 使用該脫模膜,與貫施例1相同地進行而製造了發光 二極體。 將在實施例及比較例之脫模膜之破裂、針孔之有無、 對模具之追隨性之評價及透鏡部之形狀評價顯示於表i。 [表1]
實施例 比較例 1 2 1 2 3 4 5 6 厚度[# m] 50 100 12 200 25 50 100 200 脫棋膜 拉伸斷裂伸度 680 680 680 680 550 550 550 550 破裂、針孔之有 無 無 無 有 無 有 有 有 無 模具追隨性 υ 〇 〇 X X X X X 發光二極 體 透鏡部之形狀 〇 〇 〇 X X X X X 如表1所示’在實施例1及2中,脫模膜並未產生針 孔或破裂,又對脫模膜之模具之追隨性亦很良好。又,可 製造出具有良好形狀之透鏡部的高品質發光二極體。 另一方面,在與實施例為同等拉伸斷裂伸度但使用了 厚度薄之脫模膜的比較例1中,於脫模膜產生針孔或破裂, 且對脫模膜之模具之追隨性低劣。又,獲得了透鏡部之开) 狀不良且低品質之發光二極體。 又,在與實施例為同等拉伸斷裂伸度但使用厚度厚之 脫模膜的比較例2中,雖於脫模膜未產生有針孔或破裂, 24 201117940 但對访七务♦ 一,犋犋之模具之追隨性低劣,而獲得了透鏡部之形狀 不良且低品質之發光二極體。 又’在使用了拉伸斷裂伸度為550%且厚度25〜1〇〇Mm 之脫模膜的比較例3〜5巾,於脫模膜產生針孔、破裂,且 對脫板膜之模具之追隨性低劣。χ,獲得了透鏡部之形狀 不良且低品質之發光二極體。 又,在使用了拉伸斷裂伸度為550%且厚度2〇〇"m之 脫模膜的比較例6 +,於脫模膜雖未產生有針孔或破裂, 仁對脫模膜之模具之追隨性低劣,而獲得了透鏡部之形狀 不良且低品質之發光二極體。 [產業上之利用可能性] 本發明之脫模膜,作為配置於用以形成透鏡之模具之 腔内的脫模膜㈣用,前述透鏡係將發光二極體之發光元 件予以密封者。 此外,在此引用、納入2009年9月24日所申請之日 本專利申請2_指·號的專利說明書、申請專利範圍、 圖式及摘要之全内容作為本發明之專利說明書之揭 容。 t;圖式簡單說明3 第1圖係顯示本發明中發光二極體之一例的概略 圖。(A)略呈半球型、(b)砲彈型。 第2圖係顯示本發明中模具之—例的剖面圖。 第3圖係顯示本發明之發光二極體製造方法之— 的剖面圖。 25 201117940 第4圖係顯示本發明之發光二極體製造方法之一步驟 的剖面圖。 第5圖係顯示本發明之發光二極體製造方法之一步驟 的剖面圖。 第6圖係顯示本發明之發光二極體製造方法之一步驟 的剖面圖。 第7圖係顯示本發明之發光二極體製造方法之一步驟 的剖面圖。 第8圖係顯示本發明之發光二極體製造方法之一步驟 的剖面圖。 【主要元件符號說明】 ΙΑ、1B發光二極體 33腔 11 a基板 33a腔面 12a發光元件 34樹脂導入部 13a透鏡部 35樹脂配置部 14a硬化物 36栓 lib引線框架 37基板設置部 12b杯部 4本脫模膜 13b發光元件 40壓縮成形用模具 14b金導線 50壓縮成形用模具 15b透鏡部 51下模 3模具 52中模 31上模 53上模 32下模 540圈環 26 201117940 55腔 山南度 6本脫模膜 X密封樹脂 71基板 X圓周長度 72發光元件 y直徑 山直徑 d2直徑 27

Claims (1)

  1. 201117940 七、申請專利範圍: 1·—種脫模膜,係用來配置於模具之腔面(cavity surface) 者’該模具係用於以密封樹脂密封發光二極體之發光元 件’而形成略呈半球形狀之透鏡部者, 前述脫模膜,其厚度為16〜175vm, 且’其以JIS K 7丨27為準所測得之在110°C之拉伸斷 裂伸度為600~3000%。 2.如申請專利範圍第1項之脫模膜,其中前述脫模膜係由 氟樹脂形成之膜。 3·如申請專利範圍第2項之脫模膜,其中前述氟樹脂獏係 乙烯-四氟乙烯共聚物。 4. 如申請專利範圍第3項之脫模膜,其中前述乙烯-四敦乙 稀共聚物係乙烯、四氟乙烯及(全氟丁基)乙烯之共聚物。 5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之脫模膜,其中前 述略呈半球形狀之透鏡部係砲彈型透鏡部,該透鏡部之半 球部分直徑為0.2〜5mm。 6. 一種發光二極體之製造方法’係藉由模具以密封樹脂密 封發光元件來製造發光二極體之方法,且其具有下述步驟 (a)~(e): (a) 脫模膜配置步驟,其係以覆蓋模具之腔的方式來配 置如申請專利範圍第1至5項中任一項之脫模膜者; (b) 真空吸引步驟,其係將前述脫模膜真空吸引至模具 之腔面侧者; (c) 發光元件配置步驟,其係將發光元件配置於腔内的 28 201117940 預定位置者; (d) 發光二極體獲得步驟,其係將密封樹脂填充於腔 内,並以該密封樹脂密封前述發光元件而獲得發光二極體 者; (e) 發光二極體取出步驟,其係從模具内取出發光二極 體者。 29
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