JP2001310336A - 樹脂モールド成形用離型フィルム - Google Patents
樹脂モールド成形用離型フィルムInfo
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Abstract
り、製品のロット番号のマーク視認性等を向上する離型
フィルムを提供する。 【解決手段】フィルムの長手方向及び幅方向の伸縮率が
0〜−10%の範囲にある特性を有する熱可塑性のテト
ラフルオロエチレン系共重合体のフィルムを使用する。
より好ましくは、引張り伸度が200〜800%の範囲
のフィルムを使用する。
Description
用離型フィルムに関する。
工において、モールド成形後に金型から樹脂を脱型する
ために、エジェクトピンを用いる方法が採用されてい
る。しかし、エジェクトピン部分は、成形時に形成され
るが、離型に用いられるだけで、製品の一部にならな
い。したがって、製品となる部分の1ショットあたりの
有効面積が減少し、製品の生産性が低下する。また、モ
ールド成形樹脂と金型の離型性が十分でないために、エ
ジェクトピンに強い力をかけて脱型する必要がある。そ
の結果、製品の厚さが薄い場合には、製品が変形しやす
く、発生するよじれのため、歩留まりが低下する問題が
あった。そのために、特に、半導体封止樹脂のモールド
成形において、エジェクトピンを用いる方法の改良が要
請されていた。
して、金型と樹脂の間にフィルムを挟み込み、モールド
成形された樹脂と金型を離型する方法が、検討されてい
る。しかし、離型に使用するフィルムとして、汎用のP
ETフィルムや高耐熱性のポリイミドフィルムを用いた
場合は、フィルムの伸度が小さいため、金型への追従性
が不十分となり、フィルムにシワが発生しやすい。ま
た、発生したフィルムのシワが、モールド樹脂に転写さ
れ、製品の表面に荒れが発生して、歩留まりが低下する
ことがわかった。
を解決し、樹脂モールド成形に適する特性を有する離型
フィルムを提供することを目的とする。
トラフルオロエチレン(以下、TFEという。)系共重
合体よりなる樹脂モールド成形用離型フィルムであっ
て、フィルムの長手方向(以下、MDという。)及び幅
方向(以下、TDという。)の長さの伸縮率が、ともに
0〜−10%の範囲にある樹脂モールド成形用離型フィ
ルムを提供する。ただし、該伸縮率は、JIS K67
34の6.6.3の100±2℃を180℃に、10分
間を30分間に変更する以外、同JIS K6734に
記載の方法で測定される。
系共重合体としては、TFE及びTFEと共重合可能な
種々のコモノマーとの共重合体が好ましい。コモノマー
としては、エチレン、プロピレン、イソブチレンなどの
オレフィン類、CF2=CFCl、CF2=CH2などの
フルオロエチレン類、CF2=CFCF3、CF2=CH
CF3などのフルオロプロピレン類、CF3CF2CF2C
F2CH=CH2、CF3CF2CF2CF2CF=CH2な
どのパーフルオロアルキル基の炭素数が4〜12の(パ
ーフルオロアルキル)エチレン類、Rf(OCFXC
F2)mOCF=CF2(式中Rfは炭素数1〜6のパーフ
ルオロアルキル基、Xはフッ素原子又はトリフルオロメ
チル基、mは0〜5の整数を表す。)などのパーフルオ
ロビニルエーテル類などがあげられる。これらのコモノ
マーは、単独で使用してもよく、2種以上組み合わせて
使用してもよい。
ン−テトラフルオロエチレン共重合体やエチレン−テト
ラフルオロエチレン−(パーフルオロブチル)エチレン
共重合体等のETFE系共重合体、テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体等のFEP系
共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ(プ
ロピルビニルエーテル)共重合体等のPFA系共重合
体、テトラフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合
体やテトラフルオロエチレン−フッ化ビニリデン−ヘキ
サフルオロプロピレン共重合体等のTFE−VdF系共
重合体等の熱可塑性フッ素樹脂があげられる。
には、フィラーや顔料を含有させることも好ましい。フ
ィラーの具体例としては、マイカ、シリカ、タルク等
が、顔料としては、酸化チタン、カーボンブラック、酸
化鉄等が挙げられる。
の特性として、金型への追従性が重要である。金型追従
性に影響する因子として、フィルムの長さの伸縮率、引
張り伸度、及び厚さが重要であることが判明した。
734の6.6.3操作における100±2℃を180
℃に、10分間を30分間に変更する以外、同JIS
K6734に記載の方法で測定される。本発明のフィル
ムのMD及びTDの長さの伸縮率は0〜−10%の範囲
にある。すなわち、0〜10%範囲にMD及びTDの長
さが収縮するフィルムが採用される。伸縮率がこの範囲
外の場合には、金型への追従性が不十分となり、フィル
ムにシワが発生する。好ましくは−0.5〜−8%の範
囲が採用され、さらに好ましくは−2〜−5%の範囲が
採用される。さらに、フィルムのMD及びTDの長さの
伸縮率の差が大きいとシワが発生しやすくなるため、伸
縮率の差が0〜2%の範囲にあるフィルムが好ましい。
38の7.2試験条件の23±2℃を180℃に変更す
る以外、同ASTMD638に記載の方法で測定され
る。引張り伸度は、200〜800%の範囲にあること
が好ましい。これ未満であると追従性が不良となりやす
く、これを超えるとフィルムにシワが発生しやすくな
り、成形品の表面に荒れが発生しやすくなる。より好ま
しい範囲は300〜600%である。
にあることが好ましい。これより薄いと強度が十分でな
く、成形品の表面に荒れが発生しやすくなる。これより
厚いと金型への追従性が不良となり、シワが発生しやす
くなる。より好ましい範囲は25〜200μmである。
フィルムの伸縮率及び引張り伸度は、TFE系共重合体
中のTFEとコモノマーの共重合割合、フィルム厚さ及
びフィラーや顔料の添加割合で調節できる。
状がモールド成形品表面に転写される結果、樹脂の流れ
模様(以下、フローマークという。)が見えにくくな
る。この粗面形状は、成形品の外観不良を防止し、歩留
まりを向上せしめるとともに、成形品にマーキングされ
るロット番号の視認性を向上する効果を有する。該粗面
形状は、JIS B0601で定義されるRa値で、
0.01〜3.5μmの範囲が好ましい。0.01μm
未満では、モールド成形品表面に樹脂のフローマークが
見られる。3.5μmを超えると、樹脂との離型性が十
分でなく、モールド成形品表面のロット番号の視認性も
低下する。より好ましい範囲は0.15〜2.5μmで
ある。該粗面形状は、フィルム成形時にフィルムを加熱
しながらエンボスロールを用いて付与する。その他に、
フィラーや顔料を含有させフィラーや顔料の形状を利用
して付与する方法も使用できる。
法を採用できる。溶融押出し法には、T型ダイスから押
出してフラットなフィルムを成形する”Tダイ法”、及
びリング上の円形ダイを用いて押出すと同時に、圧搾空
気を吹き込みチューブ状のフィルムを作成する”インフ
レーション法”があるが、Tダイ法が、厚さの精度の観
点から好ましい。
4〜6が比較例である。フィルムの特性の測定は、以下
の試験方法で実施した。 長さ伸縮率(%):JIS K6734の6.6.3操
作における100±2℃を180℃に、10分間を30
分間に変更する以外、同JIS K6734に記載の方
法で測定した。MDとTDについて測定した。表面の算
術平均粗さRa(μm):JIS B0601に準じて
測定した。 引張り伸度(%): ASTM−D638の7.2試験
条件の23±2℃を180℃に変更する以外、同AST
MD638に記載の方法で測定した。 厚さ(μm):マイクロメーターで測定した。
硝子社製、アフロンCOP88X)を用いた。このフィ
ルムの特性は、MDの長さ伸縮率−2%、TDの長さ伸
縮率−1%、Ra0.02μm、引張り伸度600%、
膜厚25μmであった。フィルムを180℃の金型に離
型フィルムをセットした後、金型上部に貫通している穴
から真空吸引して、離型フィルムを金型上部形状に追従
・密着させた。半導体を金型下部にセットし、ついで、
タブレット状の未硬化の封止用エポキシ樹脂(日立化成
工業社製、CEL9200)を半導体上にセットした。
金型を閉じて、エポキシ樹脂を半導体上に流動、被覆さ
せた状態で、60秒間保持し、エポキシ樹脂を硬化させ
た。ついで、金型を開き、離型フィルム表面の粗面形状
が転写された成形品を脱型させた。
場合を〇、不良な場合を×とした。金型追従性の評価
は、フィルムにシワが入らず、金型形状にフィルムが完
全に追従するかどうかを評価するものである。金型にフ
ィルムをセットし、真空度を上げて、フィルムを金型に
追従させて、フィルムにシワが入らないものを○、1本
でもシワが入ったものを×と評価した。また、金型に追
従しないフィルムも×と評価した。また、成形品外観の
評価は、樹脂モールド成形後、成形品表面に樹脂のフロ
ーマークを目視で評価した。フローマークが、見えにく
いものを○、見えるものを△と評価した。以上の評価結
果を表1に示す。
ムを用いて、例1と同様にフィルムの特性測定及び樹脂
モールド成形試験を実施した結果を表1に示す。
ムを使用することにより、半導体モールド成形工程にお
ける生産性、製品歩留まり、製品のロット番号のマーク
視認性等が向上する。
Claims (5)
- 【請求項1】熱可塑性のテトラフルオロエチレン系共重
合体よりなる樹脂モールド成形用離型フィルムであっ
て、フィルムの長手方向及び幅方向の長さの伸縮率が、
ともに0〜−10%の範囲にあることを特徴とする樹脂
モールド成形用離型フィルム。ただし、該伸縮率は、J
IS K6734の6.6.3操作における100±2
℃を180℃に、10分間を30分間に変更する以外、
同JIS K6734に記載の方法で測定される。 - 【請求項2】フィルムの長手方向の長さの伸縮率と幅方
向の長さの伸縮率との差が、0〜2%の範囲にある請求
項1に記載の樹脂モールド成形用離型フィルム。 - 【請求項3】フィルム表面の算術平均粗さが、0.01
〜3.5μmの範囲にある請求項1又は2に記載の樹脂
モールド成形用離型フィルム。 - 【請求項4】180℃におけるフィルムの引張り伸度
が、200〜800%の範囲にある請求項1、2又は3
に記載の樹脂モールド成形用離型フィルム。 - 【請求項5】フィルムの厚さが、6〜500μmの範囲
にある請求項1、2、3又は4に記載の樹脂モールド成
形用離型フィルム。
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JP2000129714A JP2001310336A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 樹脂モールド成形用離型フィルム |
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- 2000-04-28 JP JP2000129714A patent/JP2001310336A/ja not_active Withdrawn
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