JP2001310336A - 樹脂モールド成形用離型フィルム - Google Patents
樹脂モールド成形用離型フィルムInfo
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- JP2001310336A JP2001310336A JP2000129714A JP2000129714A JP2001310336A JP 2001310336 A JP2001310336 A JP 2001310336A JP 2000129714 A JP2000129714 A JP 2000129714A JP 2000129714 A JP2000129714 A JP 2000129714A JP 2001310336 A JP2001310336 A JP 2001310336A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】樹脂モールド成形工程の生産性、製品歩留ま
り、製品のロット番号のマーク視認性等を向上する離型
フィルムを提供する。 【解決手段】フィルムの長手方向及び幅方向の伸縮率が
０〜−１０％の範囲にある特性を有する熱可塑性のテト
ラフルオロエチレン系共重合体のフィルムを使用する。
より好ましくは、引張り伸度が２００〜８００％の範囲
のフィルムを使用する。
り、製品のロット番号のマーク視認性等を向上する離型
フィルムを提供する。 【解決手段】フィルムの長手方向及び幅方向の伸縮率が
０〜−１０％の範囲にある特性を有する熱可塑性のテト
ラフルオロエチレン系共重合体のフィルムを使用する。
より好ましくは、引張り伸度が２００〜８００％の範囲
のフィルムを使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂モールド成形
用離型フィルムに関する。
用離型フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】モールド成形装置を用いた樹脂の成形加
工において、モールド成形後に金型から樹脂を脱型する
ために、エジェクトピンを用いる方法が採用されてい
る。しかし、エジェクトピン部分は、成形時に形成され
るが、離型に用いられるだけで、製品の一部にならな
い。したがって、製品となる部分の１ショットあたりの
有効面積が減少し、製品の生産性が低下する。また、モ
ールド成形樹脂と金型の離型性が十分でないために、エ
ジェクトピンに強い力をかけて脱型する必要がある。そ
の結果、製品の厚さが薄い場合には、製品が変形しやす
く、発生するよじれのため、歩留まりが低下する問題が
あった。そのために、特に、半導体封止樹脂のモールド
成形において、エジェクトピンを用いる方法の改良が要
請されていた。
工において、モールド成形後に金型から樹脂を脱型する
ために、エジェクトピンを用いる方法が採用されてい
る。しかし、エジェクトピン部分は、成形時に形成され
るが、離型に用いられるだけで、製品の一部にならな
い。したがって、製品となる部分の１ショットあたりの
有効面積が減少し、製品の生産性が低下する。また、モ
ールド成形樹脂と金型の離型性が十分でないために、エ
ジェクトピンに強い力をかけて脱型する必要がある。そ
の結果、製品の厚さが薄い場合には、製品が変形しやす
く、発生するよじれのため、歩留まりが低下する問題が
あった。そのために、特に、半導体封止樹脂のモールド
成形において、エジェクトピンを用いる方法の改良が要
請されていた。
【０００３】エジェクトピンを使用しない有力な方法と
して、金型と樹脂の間にフィルムを挟み込み、モールド
成形された樹脂と金型を離型する方法が、検討されてい
る。しかし、離型に使用するフィルムとして、汎用のＰ
ＥＴフィルムや高耐熱性のポリイミドフィルムを用いた
場合は、フィルムの伸度が小さいため、金型への追従性
が不十分となり、フィルムにシワが発生しやすい。ま
た、発生したフィルムのシワが、モールド樹脂に転写さ
れ、製品の表面に荒れが発生して、歩留まりが低下する
ことがわかった。
して、金型と樹脂の間にフィルムを挟み込み、モールド
成形された樹脂と金型を離型する方法が、検討されてい
る。しかし、離型に使用するフィルムとして、汎用のＰ
ＥＴフィルムや高耐熱性のポリイミドフィルムを用いた
場合は、フィルムの伸度が小さいため、金型への追従性
が不十分となり、フィルムにシワが発生しやすい。ま
た、発生したフィルムのシワが、モールド樹脂に転写さ
れ、製品の表面に荒れが発生して、歩留まりが低下する
ことがわかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の課題
を解決し、樹脂モールド成形に適する特性を有する離型
フィルムを提供することを目的とする。
を解決し、樹脂モールド成形に適する特性を有する離型
フィルムを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性のテ
トラフルオロエチレン（以下、ＴＦＥという。）系共重
合体よりなる樹脂モールド成形用離型フィルムであっ
て、フィルムの長手方向（以下、ＭＤという。）及び幅
方向（以下、ＴＤという。）の長さの伸縮率が、ともに
０〜−１０％の範囲にある樹脂モールド成形用離型フィ
ルムを提供する。ただし、該伸縮率は、ＪＩＳ Ｋ６７
３４の６．６．３の１００±２℃を１８０℃に、１０分
間を３０分間に変更する以外、同ＪＩＳ Ｋ６７３４に
記載の方法で測定される。
トラフルオロエチレン（以下、ＴＦＥという。）系共重
合体よりなる樹脂モールド成形用離型フィルムであっ
て、フィルムの長手方向（以下、ＭＤという。）及び幅
方向（以下、ＴＤという。）の長さの伸縮率が、ともに
０〜−１０％の範囲にある樹脂モールド成形用離型フィ
ルムを提供する。ただし、該伸縮率は、ＪＩＳ Ｋ６７
３４の６．６．３の１００±２℃を１８０℃に、１０分
間を３０分間に変更する以外、同ＪＩＳ Ｋ６７３４に
記載の方法で測定される。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明における熱可塑性のＴＦＥ
系共重合体としては、ＴＦＥ及びＴＦＥと共重合可能な
種々のコモノマーとの共重合体が好ましい。コモノマー
としては、エチレン、プロピレン、イソブチレンなどの
オレフィン類、ＣＦ2＝ＣＦＣｌ、ＣＦ2＝ＣＨ2などの
フルオロエチレン類、ＣＦ2＝ＣＦＣＦ3、ＣＦ2＝ＣＨ
ＣＦ3などのフルオロプロピレン類、ＣＦ3ＣＦ2ＣＦ2Ｃ
Ｆ2ＣＨ＝ＣＨ2、ＣＦ3ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ＝ＣＨ2な
どのパーフルオロアルキル基の炭素数が４〜１２の（パ
ーフルオロアルキル）エチレン類、Ｒf（ＯＣＦＸＣ
Ｆ2）mＯＣＦ＝ＣＦ2（式中Ｒfは炭素数１〜６のパーフ
ルオロアルキル基、Ｘはフッ素原子又はトリフルオロメ
チル基、ｍは０〜５の整数を表す。）などのパーフルオ
ロビニルエーテル類などがあげられる。これらのコモノ
マーは、単独で使用してもよく、２種以上組み合わせて
使用してもよい。
系共重合体としては、ＴＦＥ及びＴＦＥと共重合可能な
種々のコモノマーとの共重合体が好ましい。コモノマー
としては、エチレン、プロピレン、イソブチレンなどの
オレフィン類、ＣＦ2＝ＣＦＣｌ、ＣＦ2＝ＣＨ2などの
フルオロエチレン類、ＣＦ2＝ＣＦＣＦ3、ＣＦ2＝ＣＨ
ＣＦ3などのフルオロプロピレン類、ＣＦ3ＣＦ2ＣＦ2Ｃ
Ｆ2ＣＨ＝ＣＨ2、ＣＦ3ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ＝ＣＨ2な
どのパーフルオロアルキル基の炭素数が４〜１２の（パ
ーフルオロアルキル）エチレン類、Ｒf（ＯＣＦＸＣ
Ｆ2）mＯＣＦ＝ＣＦ2（式中Ｒfは炭素数１〜６のパーフ
ルオロアルキル基、Ｘはフッ素原子又はトリフルオロメ
チル基、ｍは０〜５の整数を表す。）などのパーフルオ
ロビニルエーテル類などがあげられる。これらのコモノ
マーは、単独で使用してもよく、２種以上組み合わせて
使用してもよい。
【０００７】該ＴＦＥ系共重合体を例示すれば、エチレ
ン−テトラフルオロエチレン共重合体やエチレン−テト
ラフルオロエチレン−（パーフルオロブチル）エチレン
共重合体等のＥＴＦＥ系共重合体、テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体等のＦＥＰ系
共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ（プ
ロピルビニルエーテル）共重合体等のＰＦＡ系共重合
体、テトラフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合
体やテトラフルオロエチレン−フッ化ビニリデン−ヘキ
サフルオロプロピレン共重合体等のＴＦＥ−ＶｄＦ系共
重合体等の熱可塑性フッ素樹脂があげられる。
ン−テトラフルオロエチレン共重合体やエチレン−テト
ラフルオロエチレン−（パーフルオロブチル）エチレン
共重合体等のＥＴＦＥ系共重合体、テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体等のＦＥＰ系
共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ（プ
ロピルビニルエーテル）共重合体等のＰＦＡ系共重合
体、テトラフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合
体やテトラフルオロエチレン−フッ化ビニリデン−ヘキ
サフルオロプロピレン共重合体等のＴＦＥ−ＶｄＦ系共
重合体等の熱可塑性フッ素樹脂があげられる。
【０００８】本発明の樹脂モールド成形用離型フィルム
には、フィラーや顔料を含有させることも好ましい。フ
ィラーの具体例としては、マイカ、シリカ、タルク等
が、顔料としては、酸化チタン、カーボンブラック、酸
化鉄等が挙げられる。
には、フィラーや顔料を含有させることも好ましい。フ
ィラーの具体例としては、マイカ、シリカ、タルク等
が、顔料としては、酸化チタン、カーボンブラック、酸
化鉄等が挙げられる。
【０００９】本発明の樹脂モールド成形用離型フィルム
の特性として、金型への追従性が重要である。金型追従
性に影響する因子として、フィルムの長さの伸縮率、引
張り伸度、及び厚さが重要であることが判明した。
の特性として、金型への追従性が重要である。金型追従
性に影響する因子として、フィルムの長さの伸縮率、引
張り伸度、及び厚さが重要であることが判明した。
【００１０】フィルムの長さの伸縮率は、ＪＩＳ Ｋ６
７３４の６．６．３操作における１００±２℃を１８０
℃に、１０分間を３０分間に変更する以外、同ＪＩＳ
Ｋ６７３４に記載の方法で測定される。本発明のフィル
ムのＭＤ及びＴＤの長さの伸縮率は０〜−１０％の範囲
にある。すなわち、０〜１０％範囲にＭＤ及びＴＤの長
さが収縮するフィルムが採用される。伸縮率がこの範囲
外の場合には、金型への追従性が不十分となり、フィル
ムにシワが発生する。好ましくは−０．５〜−８％の範
囲が採用され、さらに好ましくは−２〜−５％の範囲が
採用される。さらに、フィルムのＭＤ及びＴＤの長さの
伸縮率の差が大きいとシワが発生しやすくなるため、伸
縮率の差が０〜２％の範囲にあるフィルムが好ましい。
７３４の６．６．３操作における１００±２℃を１８０
℃に、１０分間を３０分間に変更する以外、同ＪＩＳ
Ｋ６７３４に記載の方法で測定される。本発明のフィル
ムのＭＤ及びＴＤの長さの伸縮率は０〜−１０％の範囲
にある。すなわち、０〜１０％範囲にＭＤ及びＴＤの長
さが収縮するフィルムが採用される。伸縮率がこの範囲
外の場合には、金型への追従性が不十分となり、フィル
ムにシワが発生する。好ましくは−０．５〜−８％の範
囲が採用され、さらに好ましくは−２〜−５％の範囲が
採用される。さらに、フィルムのＭＤ及びＴＤの長さの
伸縮率の差が大きいとシワが発生しやすくなるため、伸
縮率の差が０〜２％の範囲にあるフィルムが好ましい。
【００１１】フィルムの引張り伸度は、ＡＳＴＭ−Ｄ６
３８の７．２試験条件の２３±２℃を１８０℃に変更す
る以外、同ＡＳＴＭＤ６３８に記載の方法で測定され
る。引張り伸度は、２００〜８００％の範囲にあること
が好ましい。これ未満であると追従性が不良となりやす
く、これを超えるとフィルムにシワが発生しやすくな
り、成形品の表面に荒れが発生しやすくなる。より好ま
しい範囲は３００〜６００％である。
３８の７．２試験条件の２３±２℃を１８０℃に変更す
る以外、同ＡＳＴＭＤ６３８に記載の方法で測定され
る。引張り伸度は、２００〜８００％の範囲にあること
が好ましい。これ未満であると追従性が不良となりやす
く、これを超えるとフィルムにシワが発生しやすくな
り、成形品の表面に荒れが発生しやすくなる。より好ま
しい範囲は３００〜６００％である。
【００１２】フィルムの厚さは、６〜５００μｍの範囲
にあることが好ましい。これより薄いと強度が十分でな
く、成形品の表面に荒れが発生しやすくなる。これより
厚いと金型への追従性が不良となり、シワが発生しやす
くなる。より好ましい範囲は２５〜２００μｍである。
フィルムの伸縮率及び引張り伸度は、ＴＦＥ系共重合体
中のＴＦＥとコモノマーの共重合割合、フィルム厚さ及
びフィラーや顔料の添加割合で調節できる。
にあることが好ましい。これより薄いと強度が十分でな
く、成形品の表面に荒れが発生しやすくなる。これより
厚いと金型への追従性が不良となり、シワが発生しやす
くなる。より好ましい範囲は２５〜２００μｍである。
フィルムの伸縮率及び引張り伸度は、ＴＦＥ系共重合体
中のＴＦＥとコモノマーの共重合割合、フィルム厚さ及
びフィラーや顔料の添加割合で調節できる。
【００１３】フィルム表面を粗面形状にすると、粗面形
状がモールド成形品表面に転写される結果、樹脂の流れ
模様（以下、フローマークという。）が見えにくくな
る。この粗面形状は、成形品の外観不良を防止し、歩留
まりを向上せしめるとともに、成形品にマーキングされ
るロット番号の視認性を向上する効果を有する。該粗面
形状は、ＪＩＳ Ｂ０６０１で定義されるＲa値で、
０．０１〜３．５μｍの範囲が好ましい。０．０１μｍ
未満では、モールド成形品表面に樹脂のフローマークが
見られる。３．５μｍを超えると、樹脂との離型性が十
分でなく、モールド成形品表面のロット番号の視認性も
低下する。より好ましい範囲は０．１５〜２．５μｍで
ある。該粗面形状は、フィルム成形時にフィルムを加熱
しながらエンボスロールを用いて付与する。その他に、
フィラーや顔料を含有させフィラーや顔料の形状を利用
して付与する方法も使用できる。
状がモールド成形品表面に転写される結果、樹脂の流れ
模様（以下、フローマークという。）が見えにくくな
る。この粗面形状は、成形品の外観不良を防止し、歩留
まりを向上せしめるとともに、成形品にマーキングされ
るロット番号の視認性を向上する効果を有する。該粗面
形状は、ＪＩＳ Ｂ０６０１で定義されるＲa値で、
０．０１〜３．５μｍの範囲が好ましい。０．０１μｍ
未満では、モールド成形品表面に樹脂のフローマークが
見られる。３．５μｍを超えると、樹脂との離型性が十
分でなく、モールド成形品表面のロット番号の視認性も
低下する。より好ましい範囲は０．１５〜２．５μｍで
ある。該粗面形状は、フィルム成形時にフィルムを加熱
しながらエンボスロールを用いて付与する。その他に、
フィラーや顔料を含有させフィラーや顔料の形状を利用
して付与する方法も使用できる。
【００１４】フィルムの製造方法としては、溶融押出し
法を採用できる。溶融押出し法には、Ｔ型ダイスから押
出してフラットなフィルムを成形する”Ｔダイ法”、及
びリング上の円形ダイを用いて押出すと同時に、圧搾空
気を吹き込みチューブ状のフィルムを作成する”インフ
レーション法”があるが、Ｔダイ法が、厚さの精度の観
点から好ましい。
法を採用できる。溶融押出し法には、Ｔ型ダイスから押
出してフラットなフィルムを成形する”Ｔダイ法”、及
びリング上の円形ダイを用いて押出すと同時に、圧搾空
気を吹き込みチューブ状のフィルムを作成する”インフ
レーション法”があるが、Ｔダイ法が、厚さの精度の観
点から好ましい。
【００１５】
【実施例】以下において、例１〜３が実施例であり、例
４〜６が比較例である。フィルムの特性の測定は、以下
の試験方法で実施した。 長さ伸縮率（％）：ＪＩＳ Ｋ６７３４の６．６．３操
作における１００±２℃を１８０℃に、１０分間を３０
分間に変更する以外、同ＪＩＳ Ｋ６７３４に記載の方
法で測定した。ＭＤとＴＤについて測定した。表面の算
術平均粗さＲa（μｍ）：ＪＩＳ Ｂ０６０１に準じて
測定した。 引張り伸度（％）： ＡＳＴＭ−Ｄ６３８の７．２試験
条件の２３±２℃を１８０℃に変更する以外、同ＡＳＴ
ＭＤ６３８に記載の方法で測定した。 厚さ（μｍ）：マイクロメーターで測定した。
４〜６が比較例である。フィルムの特性の測定は、以下
の試験方法で実施した。 長さ伸縮率（％）：ＪＩＳ Ｋ６７３４の６．６．３操
作における１００±２℃を１８０℃に、１０分間を３０
分間に変更する以外、同ＪＩＳ Ｋ６７３４に記載の方
法で測定した。ＭＤとＴＤについて測定した。表面の算
術平均粗さＲa（μｍ）：ＪＩＳ Ｂ０６０１に準じて
測定した。 引張り伸度（％）： ＡＳＴＭ−Ｄ６３８の７．２試験
条件の２３±２℃を１８０℃に変更する以外、同ＡＳＴ
ＭＤ６３８に記載の方法で測定した。 厚さ（μｍ）：マイクロメーターで測定した。
【００１６】[例１]離型フィルムとして、ＥＴＦＥ（旭
硝子社製、アフロンＣＯＰ８８Ｘ）を用いた。このフィ
ルムの特性は、ＭＤの長さ伸縮率−２％、ＴＤの長さ伸
縮率−１％、Ｒa０．０２μｍ、引張り伸度６００％、
膜厚２５μｍであった。フィルムを１８０℃の金型に離
型フィルムをセットした後、金型上部に貫通している穴
から真空吸引して、離型フィルムを金型上部形状に追従
・密着させた。半導体を金型下部にセットし、ついで、
タブレット状の未硬化の封止用エポキシ樹脂（日立化成
工業社製、ＣＥＬ９２００）を半導体上にセットした。
金型を閉じて、エポキシ樹脂を半導体上に流動、被覆さ
せた状態で、６０秒間保持し、エポキシ樹脂を硬化させ
た。ついで、金型を開き、離型フィルム表面の粗面形状
が転写された成形品を脱型させた。
硝子社製、アフロンＣＯＰ８８Ｘ）を用いた。このフィ
ルムの特性は、ＭＤの長さ伸縮率−２％、ＴＤの長さ伸
縮率−１％、Ｒa０．０２μｍ、引張り伸度６００％、
膜厚２５μｍであった。フィルムを１８０℃の金型に離
型フィルムをセットした後、金型上部に貫通している穴
から真空吸引して、離型フィルムを金型上部形状に追従
・密着させた。半導体を金型下部にセットし、ついで、
タブレット状の未硬化の封止用エポキシ樹脂（日立化成
工業社製、ＣＥＬ９２００）を半導体上にセットした。
金型を閉じて、エポキシ樹脂を半導体上に流動、被覆さ
せた状態で、６０秒間保持し、エポキシ樹脂を硬化させ
た。ついで、金型を開き、離型フィルム表面の粗面形状
が転写された成形品を脱型させた。
【００１７】離型性の評価は、脱型時の離型性が良好な
場合を〇、不良な場合を×とした。金型追従性の評価
は、フィルムにシワが入らず、金型形状にフィルムが完
全に追従するかどうかを評価するものである。金型にフ
ィルムをセットし、真空度を上げて、フィルムを金型に
追従させて、フィルムにシワが入らないものを○、１本
でもシワが入ったものを×と評価した。また、金型に追
従しないフィルムも×と評価した。また、成形品外観の
評価は、樹脂モールド成形後、成形品表面に樹脂のフロ
ーマークを目視で評価した。フローマークが、見えにく
いものを○、見えるものを△と評価した。以上の評価結
果を表１に示す。
場合を〇、不良な場合を×とした。金型追従性の評価
は、フィルムにシワが入らず、金型形状にフィルムが完
全に追従するかどうかを評価するものである。金型にフ
ィルムをセットし、真空度を上げて、フィルムを金型に
追従させて、フィルムにシワが入らないものを○、１本
でもシワが入ったものを×と評価した。また、金型に追
従しないフィルムも×と評価した。また、成形品外観の
評価は、樹脂モールド成形後、成形品表面に樹脂のフロ
ーマークを目視で評価した。フローマークが、見えにく
いものを○、見えるものを△と評価した。以上の評価結
果を表１に示す。
【００１８】[例２]〜[例６]表１に記載の種々のフィル
ムを用いて、例１と同様にフィルムの特性測定及び樹脂
モールド成形試験を実施した結果を表１に示す。
ムを用いて、例１と同様にフィルムの特性測定及び樹脂
モールド成形試験を実施した結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】本発明の樹脂モールド成形用離型フィル
ムを使用することにより、半導体モールド成形工程にお
ける生産性、製品歩留まり、製品のロット番号のマーク
視認性等が向上する。
ムを使用することにより、半導体モールド成形工程にお
ける生産性、製品歩留まり、製品のロット番号のマーク
視認性等が向上する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 有賀 広志 神奈川県川崎市幸区塚越３丁目474番地２ 旭硝子株式会社内 Ｆターム(参考） 4F071 AA27 AF21Y AF61Y AH19 BC01 BC12 BC16 4F202 AA17 AE09 AE10 AG01 CA30 CM73
Claims (5)
- 【請求項１】熱可塑性のテトラフルオロエチレン系共重
合体よりなる樹脂モールド成形用離型フィルムであっ
て、フィルムの長手方向及び幅方向の長さの伸縮率が、
ともに０〜−１０％の範囲にあることを特徴とする樹脂
モールド成形用離型フィルム。ただし、該伸縮率は、Ｊ
ＩＳ Ｋ６７３４の６．６．３操作における１００±２
℃を１８０℃に、１０分間を３０分間に変更する以外、
同ＪＩＳ Ｋ６７３４に記載の方法で測定される。 - 【請求項２】フィルムの長手方向の長さの伸縮率と幅方
向の長さの伸縮率との差が、０〜２％の範囲にある請求
項１に記載の樹脂モールド成形用離型フィルム。 - 【請求項３】フィルム表面の算術平均粗さが、０．０１
〜３．５μｍの範囲にある請求項１又は２に記載の樹脂
モールド成形用離型フィルム。 - 【請求項４】１８０℃におけるフィルムの引張り伸度
が、２００〜８００％の範囲にある請求項１、２又は３
に記載の樹脂モールド成形用離型フィルム。 - 【請求項５】フィルムの厚さが、６〜５００μｍの範囲
にある請求項１、２、３又は４に記載の樹脂モールド成
形用離型フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000129714A JP2001310336A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 樹脂モールド成形用離型フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000129714A JP2001310336A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 樹脂モールド成形用離型フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001310336A true JP2001310336A (ja) | 2001-11-06 |
Family
ID=18638946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000129714A Withdrawn JP2001310336A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 樹脂モールド成形用離型フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001310336A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2012351A1 (en) * | 2006-04-25 | 2009-01-07 | Asahi Glass Company, Limited | Mold release film for semiconductor resin mold |
| WO2011037034A1 (ja) * | 2009-09-24 | 2011-03-31 | 旭硝子株式会社 | 離型フィルムおよび発光ダイオードの製造方法 |
| WO2013008437A1 (ja) | 2011-07-08 | 2013-01-17 | 三井化学株式会社 | ポリイミド樹脂組成物およびそれを含む積層体 |
| CN103254612A (zh) * | 2012-02-20 | 2013-08-21 | 信越聚合物株式会社 | 离型用膜 |
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