TW201109096A - Paste dispenser and method for controlling the same - Google Patents

Description

201109096 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於塗佈膠到基板上之塗膠機以及控制塗膠機 之方法。. 【先前技術】 欣一般而言，平面板顯示器(FPDs)是比傳統使用陰極射線 官的，視或監視器還輕薄的視訊顯示器。已開發使用的平面 板顯不器範例為液晶顯示器(LCDs)、電漿顯示面板(pDPs)、 場發射顯示器(FEDs)、以及有機發光二極體(〇LEDs)。 在f多平面板顯示器中，液晶顯示器為基於影像資訊個 =供應貢料訊號到矩陣配置的液晶胞的顯示器，因此控制液 晶胞的透射率’而顯示所需影像。由於液晶顯示器具有的優 ，在於薄、輕、且功率消耗與操作電壓又低，所以液晶顯示 器已廣為使用。-般製造用於液晶顯示器之液晶面板的方法 將說明如下。 首先，彩色濾光片與共用電極形成於上基板上，而薄膜 電:¾體CTFT}及畫素電極形成於相對於上基板的下基板上。 接著，配向膜塗佈於基板上後，配向膜摩擦提供待形成於配 向膜間的液晶層中之液晶分子預傾角及配向方向。 ^再者，為了維持基板間的預定間隙，以避免液晶洩漏並 挽封基板間的間隙，塗佈預定圖案的膠於至少一個基板，以 形成膠圖案。之後’形成液晶層於基板之間。以此方式，製 造了液晶面板。 201109096 於製造液晶面板當t ’塗膠機用以形成膠圖案於基板 亡:塗膠機包含供裝設基板之平台、配備翻膠之^嘴之頭 單元、以及支撐頭單元之頭支撐件。 、 此類塗膠機在改變各噴嘴相對於基板間之位置時， 膠圖案於基板上。亦即，在藉由上/下移動各頭單元之噴嘴 於z軸方向來維持喷嘴之排出孔與基板間一致的間隙時，、塗 膠機水平移動喷嘴及/或基板於χ及γ轴方向，且自喷 出膠於基板上’因而形成勝圖案。 門/n，圖案於基板時，為了維持基板與喷嘴的排出孔 的-致_ ’各頭單元配備有雷射位移感測[雷射位移 提供1測喷嘴的排出孔與基板之間的間隙所得之間 2料到塗膠機的控制單心因此，控制單㈣基於間 料執行控制’而使喷嘴與基板之_間隙—致。亦即，在 2動喷嘴或基板於X軸及γ軸方向而形成膠圖案時，若 噴嘴的排出孔與基板之間的間隙因為基板不平或其他原因 ^改^，則卿成的__寬歧高度可能偏離預設範 的膠圖案。為了解決此問題 雷射位減·包含發射雷狀之發射部，以及接收自 二自基板反射之雷射光之接收部。雷射位移感測 電二=控二單元’而量測基板與噴嘴之間的間隙， 發射部發射並由基板反射之雷射光之影 同％，塗佈膠到基板的程序中，4測形成於基板上的 201109096 圖案的截面積，並決定膠圖案的截面積是否對應所需的截面 積右膠圖案罝測的截面積不對映所需的截面積，則執行校 正膠圖案截面積的程序。 膠圖案的截面積依據喷嘴的排出孔與基板間的間隙而 化° S噴嘴的排出孔與基㈣的_:大時，㈣案的截面 3加。相對地’當喷嘴的孔與基板間關隙小時，膜 截面積降低。因此，為了校正膠圖案的截面積，即形

=有^截面積的膠随，可考慮調整喷嘴的排出孔與基 板間之間隙的方法。 A 器2句二？所不’於習知的塗膠機中，雷射位移感測 :2包：發射部2a以及接收部孔，*中發射部^發射雷射 2光而=部2b接收自發射部2a發射並自基板s反射之雷 =。二射位移感測器2牢接於鄰近噴嘴ι的位置，並盘喷 ^荦，—° ’為了形献有所_面積的膠 η示1的排出孔1a與基板8之_間隙。如圖 大於預定‘時1 孔1a與基板s之間的間隙控制成 狀預疋嶋時’自雷射位移感測器2之 自基板S上表面反射的雷射光與接 x ’ ° ^ ’如 圖3所示，當喑喈1沾妯山w , t丨的外面接觸。如 成小於預與基板§之間的間隙控制 移感測器2之發射部仏發射 是的雷射光並未人射到接收部化，而 「的==1部2b之間的區域。因此，當喷嘴 的排出孔la與基板s之間的間 、 降低到小於預定間隙時，自雷射位移= f 射位移感_ 2的接㈣2b，地入射到雷 難以利用f射位移感測 6 201109096 量測喷嘴1的排出孔la與基板S之間的間隙。 如此一來，習知塗膠機的問題在於， 排出孔u與基板s之間的間隙，而形成嘴1的 膠圖案。 v战具有所需截面積的 【發明内容】 因此，本發明有鑒於上述習知問題，本發 於提供控·膠機之方法，其中喷嘴相對於^射 = 獨立地垂直移動，因而最佳化地控制喷嘴之排 間的間隙’及/或量測雷射位移感測器之位 ^ ^ 預定截面叙卵案。 s叫成具有 為了達成上述目的’本發明提供一種控制塗 法’塗勝機包含雷射位移感測器以及噴嘴，雷射轉 光之發射部以及接收自發射部發射且^板 器獨立地垂直移動並排出膠’此方法 == 以形成膠圖案於基板上；(_丨形成於基 ⑷歧於步驟(b)所量敎糊案否 ==:=)當在步驟⑷決定膠圖案之 在預δ又截面積辄圍内時’固定雷射位移感測器之位置，以及 上/下移動喷嘴’而調整噴嘴與基板之間的間隙。 步^⑹可包含：⑴向下移動喷嘴 Γ而基使板自之^表面；(2)調整雷射位移』板 之間的_，而使自發射部發射且自基板之上表面反射之雷 201109096 射光入射到接收部之接收範圍内；以及(3)在@定雷射位 測β之位置時，垂直移動噴嘴。 於步驟(2)，可垂直移動雷射位移感測器，以調整雷射位 移感測器與基板之間的間隙。 於步驟(2) ’可垂直移動雷射位移感測器，而容許自基板 =上表面反射之雷射光入射到接收部之接收範圍之中央部 _步ΓΓΓ包七⑴調整雷射⑽制11與基板之間的 ’而使自發射部發蚊自基板之上表面反射之雷射光入 味到^部之接收範圍内；(2)在固定雷射位移 ，，^下移動対，而使喷嘴接觸基板之上表面；二f 在固疋雷射轉麵H之位置時，向上移動喷嘴。 =驟⑴’可垂直移動雷射位移感測器，以調整雷射位 移感測器與基板之間的間隙。 =步驟⑴’可垂直移動雷射位移感測器 =表面反射之雷射光入射到接收部之接收範圍 人.，者，為了達成上述目的’本發明提供—種塗 各.毎射位移感測器，可垂直地移動，並且 ^ 匕 發射部以及接收雷射光之接收部 相射光之 獨立地垂直移動;位置量測單元用於量 射位移感測器之垂直位置;以及控制單元用於 8 201109096 移感測a之位置時’彳目對於雷射位移感·獨立地垂直移動 喷嘴，而調整喷嘴與基板之間的間隙。 心=置早元可包含：反射表面，提供於支#雷射位移 感測器之支撐構件或支撐噴嘴之捕構件上，並反射自光源 發射之光，以量測雷射位移制器射嘴之_位置改變； 以及光接收躺n ’提供於械於反射表面之表面，且用於 接收自反射表面反射之光。 、 哭之包含:尺規提供於支撐雷射位移感測 之支樓構件上；以及相機，提供於 相對於尺規之表面，且用於捕捉尺規之影像。 由上述可知’根據本發明之塗膠機以及控制塗膠機 法的優勢在於’喷嘴可械於雷射位概啦社垂1也3 動’且將雷射位移感測器固定在預定位置的狀態下 整噴嘴與基板之間的垂直間隙’而調整膠圖案的截面I因 而容許雷射位移感測器總是位在精確量測、 基板間之_的最佳位置。 與 【實施方式】 例之塗 於後，參考伴隨圖式將說明根據本發明較佳 膠機以及控制塗膠機之方法。 土 ^ 如圖4及圖5所示，根據本發明之塗膠機包含框 桌台20、平台30、一對支撐移動導引件4〇、頭支俨件 頭單元60、以及控制單元(未顯示）。桌台2〇提供於二架⑴ 201109096 二：上轴方广平㈣安裝於桌台2〇,而 -所支掠，==方的支撐移動細; ::rx轴方向=包=二安的裝= 料50可提供於一個框架複數頭支 動於y轴方向。複數頭單元6。可安= 動頭= 撐構件62, /二^二==支_“卜第二支 5的垂直方向)、以及第三支撐構===(圖 所支樓而移動於Z軸方向（圖5的垂直方向)第，冓牛 部，Λ發=發感測器71包含發射部以及接收 隔，並接收自基板s ^射之;4m發射部相隔預定間 出電訊號到控制單元，^ 發射^ 第二支撐構件63提供有填充膠之注 近雷射位移感測器71並排出膠之嘖 w 广成郇 72與噴嘴73彼此相通的連通f %、。、以料注射器 第 驅動單元81提供於第—切構件61與第二支撐 201109096 件62之間，以移動第二支標構件⑺於 早兀82提供於第二支撐構件犯 :二―驅動 以相對於第二支撐構件—又撐構件63之間， 向。 叉符構件62而移動第三支撐構件63於2輪方 舉例而言，第-驅動單元81包 及將第-驅動馬達811 *第 驅動馬達811以 軸.當第一驅動馬達件第62,的第—驅動 對於第—切構㈣獨立地_於^;^撐構件幻相 第二：二含:動接於第二支卿^ ^ 63 822 ^ It I2' ^支雜件 6—二“ 821 元81的操作移動於z 芽構件62稭由第-驅動單 的第二驅動馬達821及舞接第mi二支撐構件62 件63與第二支樓構件62 —起移動於z轴方1 向的第三支撐構 同時，耦接器64提供於筮口一 822與第三支撐構件幻之：第二驅動軸 三支樓構件63。此類64 j動轴822與第 的下端朝第，接構件⑷延伸於γ軸方向弟, 二叙接構件642。第_叔二#弟—轉接構件641及第 上端延伸於Y轴方向，妾構件⑷自第三支樓構件63的 的下端朝第-為姑a弟=輕接構件642自第二驅動軸822 [fl 201109096 ::接:此，第三支撐構件63藉由第-耦接構 1自第一耦接構件642懸吊。 移動:第3!:件62藉由第一驅動單元81的操作而向下 - 第三支撐構件6d蔣=上表面接觸時，避免 63停止的狀離下银步向下移動。因此，在第三支樓構件 分離，且第一輕接構件642與第一麵接構件641 板s上表2Γ 62向下移動。再者，當喷嘴73與基 離時，第二^構與第一福接構件64!分 支嶋62的向上… 感測器71及tj3皆;=:接觸時’雷射位移 上或向下移^表觸而停止時，雷射位移感測器71可向 雷射位移感咖操作時， 動，或雷射位移感測器71與噴嘴73可同時_。於相或反向方下向移 -之間於、方向的相;二^ 供於弟二支撐構件62的參考部9]，以及偵測參考二= t f] 201109096 ，方向的位置的感測部92。此類位置量測單元9〇利用參考 91與感測部92間的互動，量測第二支樓構件幻與第三 支撐構件63之間於Z軸方向的相對位置。 根據本發明範例的位置量測單元9〇中，參考部91可包 含具有刻度的尺規’而感測部92可包含補捉尺規影像的相 機。於此案例中，參考部91與感測部％間的相對位置可基 於相機所捕捉的尺規影像來量測。 根據本發明另一範例的位置量測單元9〇中，參考部91 可包含根據位置具林同反㈣的反射表面，喊測部92 可包含接收自反射表面反射之光的域㈣·。於此案例 中，光接收感測器量測自錢發社自反射表面反射的光， 而量測參考部91與感測部92間的相對位置。 同時，根據本發明實施例，參考部91提供於第二支撐 構件62而感測部92提供於第三支撐構件e。秋而 明不限於這__。亦即，參考部％可提餘 ^ 構件63而感測部92可提供於第二支撐構件62。 一牙 根據第二支撐構件62與第三支撐構件6 置，參考㈣與感測部92間的相對位置發生變化。如^ 所示，假設喷嘴73的排出孔與雷射位移感測器7 軸方向關隙表示為參考符號A，f射位移感㈣71 = 板S之間的間隙表示為參考符號B，而喷嘴7 ^ 基板3之__表㈣參考錢G，滿足方，m A”。參考圖6，假設參考部9丨的特定位置為零點〇，而喷 嘴73的排出孔與雷射位移感測器71之間在零點〇的間隙 201109096 表示為AO，當第三支撐構件63相 上移動了移動距離C時，得到方藉4.,乂 支撐構件62向 嗔αΓΓ孔與基板s之間的 (〇 - C)。再者，若第三支撐構 轾式0 Β- 62向下移動了移動距離c時，得 |第二支撐構件 此，噴嘴73的排出孔愈A 式A = A0 + C”。因

=B - (A0 + Q”。如此S，在“;^ 7足方程式”G 〇預先量測噴嘴73與雷射位移咸置元9〇的零點 位移戍測$ 早几9G量測的噴嘴73相對於雷射 的3 = 以及利用雷射位移感測器刀量測 73的姑山移感測$ 71與基板S之間的間隙β，來量測喷嘴 73的排出孔與基板S之_間隙⑺ 噴嘴 於後，參考圖7說明根據本發明控制塗膠機之方法。 單元Hi基板S放置於平台3〇上後，頭支撐件50或頭 始點五i動，而使喷嘴73的排出孔對準基板S上的塗佈起 C ，於步驟S1G，#頭讀件5G或頭單元6〇移動 狀的勝圖Ϊ 73排出膠到基板S ’而在基板S上形成預定形 多圖案。於此，基板S可為測試用的暫置基板。 於步驟S20,當膠圖案形成於基板s上時，量測膠圖案 60的面積。為、了量測膠圖案的截面積，可使用裝設於頭單元 備、戴面積感測為(未顯示），亦可使用具有雷射掃瞒器的設 膠圖案的$ 再者’於步驟S30 ’控制單元決定所量測之 14 201109096 積範圍内。若膠圖案之截面積是在預設 截面積範_ ’則完成了形成膠_於基板s上。 然而’若軸義截面積不在預設截 ^請’她蝴整基板s射嘴則 =此點，膠圖案喊面積小於預設戴面積賴，則執行 枚正，以增加基板s與喷嘴73之間的間隙 = 截面積範圍，則執行校正，以縮= 板s射嘴73之間的_。為了調整基板3與 的間隙，控鮮it停止第—軸單元81的操作、嘴 : g位移，測器距離基板S的垂直位置，並操作 二 =上，下移動噴嘴73 ’而調整噴嘴73距離基板S = 藉此’由於噴嘴73垂直移動時雷射位 J位置是固” ’因此維持雷射位移感測器 杨間隙’而谷許自雷射位移感測器7 & 基板S之上表面反射㈣料，發射並由 的接收部。域的雷射先，入射到雷射位移感測器

如上所述’在校正基板s與喷嘴73之間的 再次執行形成膠圖案於基板s上之步驟⑽、量導H 以及決定所量測的膠圖案之截面積是否 在預δ又截面積範圍内之步驟S3〇 〇 制二i之ΐί:至圖10說明根據本發^ αι 71獨立垂直地移動喷嘴73的操作，以調整膠圖案$ 201109096 位=含將雷射位移感測…位在垂 面積二:圖案的截面積不在預設截 :隙。百先’位置量測裝置％ /73之間的 疋於零點0。為了將參考部91 ^ ^感测部92設 點〇，操作第二驅動單元82，而的位置設定於零 二移動第三支撐構件63。當 于9 $擇構件62上 剧位置顿定於零點G，且當參考^ 91=感測部92的目 相對位置改變時，可量測距離零點〇的;立之間的 再者，如圖5所示，在嘴嘴7 的狀態下，第一驅動單元81^興基板S相隔預定間隙 支撑件62及63，而t喷向下移動第二及第三 如圖8所示，雷射位移感測器71 嘴%的f表面。此時’ 喷嘴73接觸基板；§的上表面。一、嘴73向下移動，而使 作第—Ξ 動 Ϊ: : 及63。當雷射位移感測器71盘基 ^-支樓構件62 佳範圍WR内時，停止第一驅 ，間的間隙B是在最 佳範圍WR是雷射位移残測早:81的操作。於此’最 ，射位移感測器面其 圍。於相關的背景中，當形成二

與雷射位移感測ϋ 7】執行料*^基板S上時，基板S

上表面反射的雷射光不是人對運動。自基板S 疋八射到接收範圍的一點，而是根痛] 201109096 基板s的上表面高度，可入射到接收範圍内的複數點。因 此’當調整雷射位移感測器71與基板s之間的間隙，而使 自基板S之上表面反射的雷射光總是入射到接收部的接收 範圍内時’較佳調整雷射位移感測器71的位置，而使自基 板S之上表面反射的雷射光入射到接收部之接收範圍内的 中央部分。 再者’當第二支撐構件62停止而藉由第二驅動單元82 亡/下移動第三支撐構件63時，利用位置量測單元置9〇所 置測的喷嘴73相對於雷射位移感測器71的移動位置c以及 利用雷射位移感湘71所量測的雷射位減測器71與基板 s之間的間隙B(WR) ’來調整喷嘴73與基板s之間的間隙 G。如此一來’在雷射位移感測器71停止的狀態下，向上 或向下移動噴嘴73，而如圖1〇所示，使噴嘴73位在噴嘴 G容許形成具有所需戴面 71鱼程序’雷射位移感測器71位在雷射位移感測器 嘴之間的間隙是在最佳範圍WR内的位置，而11 # Hπ +、嘴73的排出孔與基板S之間的間隙G容 成具有所频面積之案的位置FG。 奋杨 制塗膠機之方‘類彳^ U =根據本發明^ —實施例控 包含相對於；处貫施例，根據此實施例的方法 作，以調=:二器，卿^ 感測器7]定位在φ吉貝再者，此方法包含將雷射位移 疋位在垂直方向的最佳位置的操作。 201109096 截面:若形成於基板s上的膠圖案的 “與感測部量測裝置9〇的參考部 %的位置設定於零點=參考部91與感測部 第二支撐構件62上/τβ^作第—縣早元82 ’而相對於 #牛上下移動第三支樓構件63。 立即ΐί第如斤不’只要雷射位移感測器71 -操作， 三支下移動第二及第 雷射位移_器74；^=；=卿71所量測之 WR内時，停止帛H隱B是在最佳範圍 ί雷之間的間隙，其容許 中央it 測器71之接收部的接收範圍之 再者’如圖12所示，在第一躯叙留一。 即第二支樓構件62與雷射:移== 停，狀態下’ 操作第二驅動單^ 82以移動対 ^位置為固疋的’ S的上表面。 ㈣嘴73直到噴嘴73接觸基板 ^者’當在第-驅動單元81停 ，，與雷射位移感測器71_置為^下的:j 二測早兀置9G所量_噴嘴73相對於雷射位移 的移動位置C以及利用雷射位移感 夕感測态71 移感測器7!與基板S之間的間;測的雷射位 水在雷射位移感測器y 201109096 狀i下，向上移動噴嘴73 ’而如圖13所示，使噴嘴 右排出孔與基板s之間的間隙g容許形成具 有所需截面積之膠圖案的位置FG。 7! 2過此程序，雷射位移感測器71位在雷射位移感測器 一土板S之間的間隙B是在最佳範圍WRr的位置，而 ^ 73位在喷嘴73的排出孔與基板S之間的間隙G容許 形成具有所需截面積之膠圖案的位置F(}。 甘上所述’本發明提供塗膠機以及控缝膠機的方法， -中噴嘴73可相對於雷射位移感測$ 71獨立垂直地移動， 以及在雷射位移感測器71固定在預定位置的狀態下，藉由 調整噴嘴73與基板s之間賴直_ 面積’而容許雷·移感· 71總是位在购 的排出孔與基板S間之間隙的最佳位置。 本發明實施例的技術精神可獨立地或彼此結合地實施。 【圖式簡單說明】 本發明上述及其他的目的、特徵、以及優點，結合伴隨 圖式與詳細說明將更易了解，其中： 圖1至圖3為顯示習知塗膠機調整喷嘴之排出孔與基板 間之間隙的操作之示意圖； 圖4為顯示根據本發明之塗膠機之透視圖； 圖5為顯示根據本發明之塗膠機之頭單元之示意圖； 圖6為顯示圖5之頭單元之位置量測單元之示意圖； 圖7為根據本發明實施例控制塗膠機之方法之流程圖；

I 19 201109096 雜媳f 8至圖10為依序顯示根據本發明另一實施例控制塗 =_·立方法中，設定噴嘴之排出孔與基板之間之間隙的程序 i不思圖；以及 勝機，至圖13為依序顯示根據本發明又一實施例控制塗 之示意^中’狀嘴嘴之排*孔與基板之間之間隙的程序 【主要元件符號說明】 1噴嘴 la排出孔 2雷射位移感測器 2a發射部 2b接收部 10框架 20桌台 30平台 4〇支撐移動導引件 50頭支撐件 6〇頭單元 61第一支撐構件 62第二支撐構件 63第三支撐構件 64耦接器 71雷射位移感測器 72注射器 73噴嘴 [S 1 20 201109096 74連通管 81第一驅動單元 82第二驅動單元 90位置量測單元 91參考部 92感測部 641第一耦接構件 642第二耦接構件 811第一驅動馬達 812第一驅動軸 821第二驅動馬達 822第二驅動軸 A喷嘴的排出孔與雷射位移感測器之間在Z軸方向的間隙 B雷射位移感測器與基板S之間的間隙 FG喷嘴的位置 G喷嘴的排出孔與基板之間的間隙 S基板 WR最佳範圍

Claims (1)

1. 201109096 七、申凊專利範圍： 及-喷嘴之方法，。該塗膠機包含一雷射位移感測器以 及接收自該發:部：-發射部以 ==部於該_移感測器獨== ⑷排出膠到該基板以 ⑼量測形成於該基板之該膠圖案十’ 域測之該膠 圖案之該截面積是否在預 積範圍内時在之該截面積不在該預設截面 该噴嘴’而調整該噴嘴與該基板之間的間隙上下移動 Τι)申圍第1項所述之方法’其中該步驟⑹包含: 該基板之該上細'^噴嘴及該雷射位移感測11，而使該喷嘴接觸 發射該基板之間的間隙，而使自該 收部之一接收範、面反射之該雷射光人射到該接 Ο)在固定該雷射位移感測器之該位置時，垂直移動該喷 嘴 .如申請專利範圍第2 直矛夕動該雷射位移感測器 之間的間隙。 項所述之方法’其中於該步驟(2)，垂 以5周整該雷射位移感測 器與該基板 22 201109096 .如申請專利範圍第2或3項所述之方法，其中於該步驟 垂直移動該雷射位移感測器，而容許自該基板之該上表面反射 之該雷射光入射到該接收部之該接收範圍之一中央部分。. 5.如申請專利範圍第i項所述之方法，其中該步驟⑷包含： (1) 調整該雷射位移感測器與該基板之間的間隙， ，射。P發射且自該基板之該上表面反射之該雷射光以 收部之-接收範_ ; _这接 (2) 在固㈣雷射位移感測器之該位置時，向下移動 嘴，而使該噴嘴接觸該基板之該上表面；以及 噴 嘴。（3)在固定該雷射位移感測器之該位置時，向上移動該喷 6. 吉銘t申請專利範圍第5項所述之方法，其中於該步驟⑴，垂 射位移感測器’以調整該雷射位移感測器與該基板 7·如申請專利範圍第5或6項所诚夕t,、土甘p 雷射位移感測器，而容許自該基板之該射 之該雷射光人賴該接收部之該接收範圍之一巾央部分。 8· —種塗膠機，包含： 之;位減測^ ’可垂直地移動，並具有發射—雷射光 之一發射部以及接_雷料之—魏部； 由 1嘴旦可彳:對於該雷射位移❹】雜立軸直移動； 哭之：單^ ’用於置測該噴嘴相對於該雷射位移感測 為之一垂直位置；以及 23 201109096 控制單it ’用於在m定該雷射位移感測器之位置時，相 對於該雷射位移感測器獨立地垂直移動該噴嘴，而調整該喷嘴 與該基板之間的間隙。 ' 9·如申請專利範圍第8項所述之塗膠機，其中該位置量測單元 包含： 一反射表面，提供於支撐該雷射位移感測器之一支撐構件 或支撐該喷嘴之一支撐構件上，並反射自一光源發射之光，以 量測該雷射位移感測器與該喷嘴之間的位置改變；以及 一光接收感測器，提供於相對於該反射表面之一表面，且 用於接收自該反射表面反射之光。 10.如申明專利範圍第8項所述之塗膠機’其中該位置量測單元 包含： 一尺規，提供於支撐該雷射位移感測器之一支撐構件或支 撐該喷嘴之一支撐構件上；以及 — 一相機，提供於相對於該尺規之一表面，且用於捕捉該尺 規之一影像。 24