TW201102414A - Process for the production of silicone coatings and silicone moldings from photocrosslinkable silicone mixtures - Google Patents

Process for the production of silicone coatings and silicone moldings from photocrosslinkable silicone mixtures Download PDF

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Description

201102414 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種從可光交聯的聚矽氧烷混合物製造聚矽氧烧 塗層和聚矽氧烷模製物的方法。 【先前技術】 在電學工業和電子工業的許多應用中，所欲為操作具有盡可能 低黏度的聚矽氧烷彈性體。這通常是如下的情況，若一元件的非 常窄的幾何區域將用鑄造化合物（casting compound)填充時’則 待塗覆或待澆注的表面必須盡可能迅速地潤濕，或者應當以非常 薄的層施用材料。後者狀況為所欲的，尤其是出於成本原因。 市售低黏度的不含溶劑的塗料係達到100毫帕斯卡•秒（mPa-s) 的低加工黏度（Dow Corning HC-2000 : 130毫帕斯卡•秒；Dow Coming 3-1965: 110 毫帕斯卡•秒；“Information iiber Dow Corning Schutzlacke [關於 Dow Corning 保護漆的資訊]，1999-2005”）。可 藉由使用烧基矽氧烧和烯基石夕氧烧低聚物製備具有甚至更低黏度 的混合物。然而，這無法實現’因為此混合物的機械特性不再滿 足使用需求。 然而’黏度為1 〇毫帕斯卡·秒或更低的漆（以氨基甲酸酯或環 乳化物為基質）係使用於電路板塗料的應用上。 僅以傳統的聚石夕氧烧混合物並藉由使用有機溶劑可達到如此低 的黏度，然而就工作場地安全性及環境保護的原因而言是不合適 的。 【發明内容】 本發明之目的在於改良習知技術，尤其是盡可能迅速地製造聚 201102414 矽氧烷塗層和聚矽氧燒模製物。 【實施方式】 和聚矽氧烷模製物的 本發明係關於-種用於製造聚石夕氧烧塗層 方法，其中 )施用-包含以下成分的可光交聯的料魏混合物： 一般通式（1)的聚有機矽氧烷（A) R xR ySl〇(4.x.y)/2 ( 1 )， 其中， 尺係代表-視需要被鹵素或氰基取代的單價CdCi。煙基， 其視需要經由一有機二價基團鍵結至石夕且含有脂族碳-碳多 R2係代表-視需要被錢或氰基取代的單。煙基 其經由碳化梦（sic)鍵結且不含脂族碳_碳多重鍵， X係代表一使得每個分子甲存在至少 y係代表一使得（x+y)平均在h8至 以及 兩個R1基團的非負數， 2.5的範圍内的非負數， ⑻-每個分子含有至少兩個氫切（SiH)官能基的有機 梦化合物，以及 (C) 一可被細奈米至奈米的光活化的環戊二稀基_ 鉑複命物催化劑， 土
並在施用之前或之後將該聚石夕氧貌混合物加熱到4〇。 250°C，以及 I 2)用200奈米至奈米的光照射該經施用的聚梦氧燒混合 物0 〇 6 201102414 本發明係利用聚矽氧烷聚合物的黏度的溫度相關性。若加熱聚 矽氧烷聚合物或其混合物，則黏度會下降；因此，在從25 °C加熱 至 100 0C 時，聚二甲基石夕氧烧（PDMS，Polydimethysiloxane )油 的黏度係由1 〇〇毫帕斯卡•秒的黏度下降至30毫帕斯卡•秒。因 此，若對應地提高混合物的溫度，則可處理一具有經降低黏度的 聚矽氧烷混合物。然而，在已知的加成交聯的、非紫外線（UV) 交聯的聚矽氧烷的情況下，該原理即不適用，因為這些材料在相 對高的溫度下會快速地交聯，且從而不再可進行加工處理。 藉由使用可紫外線交聯的、且同時在無光的情況下不會發生熱 交聯的聚矽氧烷，可以藉由提供熱量，大幅地降低在室溫下具有 相對高起始黏度（並因此具有經提高、更佳的機械特性）的聚矽 氧烷混合物的黏度，並由此改良其可加工性，且同時不會使其固 化（curing )。將聚石夕氧烧施用在加工者所欲之位置之後，立即藉 由暴露於光照下進行固化。 實現此效果的先決條件為使用鉑催化劑，該鉑催化劑即使在相 對高的溫度下也不會使氫化石夕炫化（hydrosilylation)過程活化， 而是僅藉由紫外光照射進行活化。 彼等聚矽氧烷混合物可以加熱至例如150°C的溫度若干小時， 而不會發生硬化（vulcanization )。在加工處理期間，有利的是不 僅能加熱聚矽氧烷混合物，而且還能適當地預熱元件。 經成型的聚矽氧烷混合物較佳係甩光照射持續至少1秒，更佳 為至少5秒，且較佳為不超過500秒，尤其較佳為不超過100秒。 由於氫化矽烷化反應開始，聚矽氧烷混合物會開始交聯-該聚矽 氧燒混合物會凝膠化。 201102414 聚石夕氧烧混合物的黏度[D = 0.5/25〇c]較佳為1〇〇毫帕斯卡•秒 至2000000毫帕斯卡•秒’更佳為1〇〇〇毫帕斯卡·秒至汕_毫 帕斯卡•秒，尤其是不超過1〇〇〇〇〇毫帕斯卡•秒。 可藉由200奈米至500奈米的光所交聯的聚石夕氧燒混合物，其 包含符合於一般通式（1)的聚有機矽氧烷（A) R xR2ySiO(4.x.y)/2 ( 1 )， 其中， R係代表-視需要被鹵素或氰絲代的單價Μ Ci。烴基，其視 需2要經由-有機二價基團鍵結至教含有脂族碳碳多重鍵， R係代表-視需要被鹵素或氰基取代的單價Ci。烴基，其經 由碳化矽（SiC)鍵結且不含脂族碳_碳多重鍵， X係代表-使得每個分子中存在至少兩個以基團的非負數，以及 y係代表-使得（x+y)平均在内的非負數。 埽土基團R可以與氫㈣（SlH)官能基的交聯劑發生加成反 應。通常係使料有2至6财原子的烯基，例如乙烯基、稀丙 基、甲基烯丙基、卜丙埽基、5_己烯基、乙炔基、丁二稀基、己二 稀基、環戊稀基、環戊二烯基、環己稀基，較佳為乙烯基和稀丙 烯基基團R1可以藉由有機二價基團鍵結至聚合物鏈的石夕，該有 機二價基團係、例如由通式⑺的氧化伸絲單元組成 '(〇)4(CH2)n〇]0- ⑵， 其中， 01係代表0或1的值，尤其是〇， 8 201102414 η係代表1至4的值，尤其是1或2,以及 〇係代表1至20的值，尤其是從1至5。 一般通式（2 )的氧化伸燒基單元係從左邊鍵結至一石夕原子。 R1基團可以在聚合物鏈的任何位置鍵結，尤其是鍵結在末端的 $夕原子上。 未經取代的R2基團的例子是烷基基團（例如曱基、乙基、正丙 基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊異戊基、新 戊基以及二級戊基基圑）；己基基團（例如正己基基團）；庚基 基團（例如正庚基基團）；辛基基團（例如正辛基基團）；以及異 辛基基團（例如2,2,4-三甲基戊基基團）；壬基基團（例如正壬基 基團）；癸基基團（例如正癸基基團）；烯基基團（例如乙烯基、 烯丙基、正-5-己烯基、4-乙烯基環己基、以及3_降冰片烯基 (3-norbomenyl)基團）；環烷基基團（例如環戊基、環己基、4_ 乙基環己基、以及環庚基基團）；降冰片基（n〇rb〇rnyl)基團；以 及甲基環己基基團；芳基基團（例如苯基、聯苯基、及萘基基團）； 烷芳基基團（例如鄰-、間-、以及對_曱苯基基團及乙基笨基基團）； 芳烷基基團（例如苯甲基基團、及〜及β_苯基乙基基團 作為R2基團的經取代的烴基團的例子是函代烴（例如氣甲基、 3-氯丙基、3·漠丙基、3,3,3-三氟丙基、以及5,5,5,4,4,3,3_六氟戊 基基團、以及氯苯基、二氣苯基及三氟甲苯基基團）。 R2較佳係具有1至6個碳原子。尤其較佳為甲基和笨基。 成分（Α)還可以是不同的、包含烯基的聚有機魏院混合物， 且其在例如稀基的含量、烯基的種類或者在結構方面有所不同。 201102414 包含烯基的聚有機矽氧烷（A)的社棋π ·ν B + 的結構可以是直鏈、環形或分支 的。導致分支的聚有機矽氧烷的二官泸其 曰， s此基和/或四官能基單元的含 量通常非常低’較佳為不超過2〇 呆斗/。尤其是不超過〇.1莫耳 %。 尤其較佳係使用包含乙埽基的聚二甲基石夕氧燒且其分子符人 通式（3) ° (ViMe2SiOI/2)2(ViMeSi〇)p(Me2si〇)q ( 3 )， 其中，非負整數？和q係滿足以下關係式：㈣，5 + 20000 ’ 較佳為 200 <(p+q)< 1000，且 〇<(ρ+ι離^ < 聚有機錢院⑷在2代下的黏度較佳為〇 5至_ 卡移’尤其為1至2000帕斯卡•秒。 4 3亥每個分子含有至少兩個氫化矽（Si g此基的有機矽化八 (Β )較佳係具有一通式（4 )的成分 Q物
HhR3-hSiO(SiR20)0(SiR2.xHx〇)pSiR3.hHh ( 4 )， 其中， R係代表一視需要被鹵素或氰基取代 、』千1貝υ丨至C】8烴基， 由石反化矽（SiC)鍵結且不含脂族碳_碳多重鍵， /、，邊 h為〇、1或2， 〇為〇或1至1〇〇〇的整數， P為1至1000的整數，以及 X為1或2。 R的例子是針對r2所狀的基團qR較佳係、具有！ 子。尤其較佳為曱基和苯基。 袄原 201102414 較佳係使用-每個分子含有三個或更多個氫化碎（8叫鍵的有 機石夕化合物（B)。在使用—每個分子僅具有兩錢切鍵的有機 石夕化合物（B)時，建議使用_每個分子具有至少三個稀基的聚有 機矽氧烷（A)。 僅以直接鍵結切原子上的氫科計，有财化合物⑻的气 含量較佳為〇·002重量%至1.7重量%的氫，更佳為(U重量%: 1.7重量％的氫。 較佳地，有機魏合物（B)的每個分子含有至少三個且不超過 600個矽原子。較佳係使用每個分子含有4至2〇"固矽原子的有機 矽化合物（B )。 有機石夕化合物⑻的結構可以是直鏈、分支、環形或網絡狀。 有械石夕化a 4勿（B)尤其較佳為通式（5)的直鍵聚有機石夕氧院 (HR42Si01/2)c(R43Si01/2)d(HR4Si02/2)e(R^2Si02/2)f (5), 其中， R具有R的定義，且 非負整數c、d、e* f係滿足以下關係式：（c+d) = 2,（c+e)>2, 5 < (e+f) < 200，且 1 < e/(e+f) < 〇」。 氫化矽（SlH)官能基的有機矽化合物（B)存在於可交聯的聚 矽氧烷材料中的含量較佳為使得氫化矽基對烯基的莫耳比為〇 5 至5 ’尤其為1.0至3.0。 適合之催化劑（C)為鉑的環戊二烯基複合物，較佳為具有通式 (6)者： (6 ) ’ 201102414
其中， g = 1 至 8， h = 0 至 2， i = 1 至 3， R係相互獨立地相同或不同，且代表—單價未經或經取代、直 鏈、環形或分支的烴基’其係含飽和或不飽和脂族或不齡芳族 基图且具有1至30個碳原子，其令各個碳原子可以被〇、n、S 或P原子代替， R8係相互獨立地相同或不闾，B此生，^ 1 Χ个丨j且代表選自以下群組的可水解官 基團= 羧基-〇—CC〇)Rl()、 肟基 -〇-N=CR102、 烷氧基-OR1G、 稀氧基-0_R12、 醯胺基-NRIQ-C(0)Rn、 胺基-NR1GRn、 氨氧基（aminoxy) —〇-NRIOR"，其中 R係相互獨立地相同或不同，且代表11、烷基、芳基、芳烷基、 坑芳基·， 12 201102414 且代表烷基、芳基、芳烷基、烷芳 R11係相互獨立地相同或不同 基， π係代表—直鏈或分支、不飽和脂族的有機基團， C係相1獨立地相同或不同’且代表具有i至Μ個碳原子的统 土芳基芳炫基、炫芳基，其中氣可被一南素（_制）或-哪9 取代，其中 R9係相互獨立地相同或;^同，且代表單價、未經或經取代、直鍵、 核形或分支的烴基，以及 R9b_ 立軸同^同，且代表氫或單價、未經或經取代、 直鏈或刀支的基’其係含飽和或不飽和脂族或不飽和芳族的基 團且具有1至3G個碳原子’其中各個碳原子可以被〇、N、s或p 原子代替，且其可㈣成於至環紅縣的環。 R7基團較佳為具有i至8個破原子的、直鏈的飽和烴基團。此 外，較佳為苯基基團。 R基團較佳為甲氧基、乙氧基、乙醯氧基、以及2_甲氧基乙氧 基。 R基團較佳為直鏈和分支的、視需要經取代的烷基基團，例如 甲基、乙基、丙基或丁基基團。 R基團較佳為直鏈和分支的、視需要經取代的直鏈烷基基團， 例如曱基、乙基、丙基或丁基基團。此外，較佳為視需要經進一 步取代的稠環，例如茚基（indenyl)或芴基（flu〇reny丨）基團。 作為催化劑（C)尤其較佳為甲基環戊二烯基三曱基鉑 (methylcyclopentadienyltrimethylplatinum )複合物 (MeCp(PtMe3))。 13 201102414 催化劑（c)可以各種所欲之形式加以使用，例如含有一氫化矽 烷化催化劑的微膠囊的形式，或者有機聚矽氧烷顆粒的形式，如 EP-A-1006147中所描述者。 氫化矽烷化催化劑（C)的含量較佳係選擇為使得聚矽氧烷混合 物中鈾基金屬的含量為0.1 ppm至200 ppm，較佳為0.5 ppm至40 ppm 〇 該聚矽氧烷混合物較佳為透明的，並且不含吸收光的填料 (filler)。 然而，該聚矽氧烷混合物還可包含一填料（D)。非增強性填料 (D)的實例是BET (Brunauer Emmet Teller)表面積最大為50 平方公尺/公克的填料，例如石英、矽藻土、矽酸鈣、矽酸鍅、沸 石、金屬氧化物粉末（例如銘氧化物、鈦氧化物、鐵氧化物、鋅 氧化物或它們的混合氧化物）、硫酸鋇、碳酸鈣、石膏、氮化矽、 碳化矽、氮化硼、玻璃粉末和塑膠粉末。增強性填料，即bet表 面積至少為50平方公尺/公克的填料，例如是火成法所製備的二氧 化矽（silica)、經沉積二氧化矽、炭黑（例如爐黑及乙炔黑）、以 及具有大BET表面積的、經混合的矽鋁氧化物。纖維填料例如是 石棉和塑膠纖維。該填料可以藉由例如用有機矽烷類或有機矽氧 烧類處理、或者藉由使經基醚化成為烧氧基而疏水化。可以使用 一種填料，也可使用至少兩種填料的混合物。 若聚矽氧烷混合物包含填料（D)，則其比例較佳為2重量％至 60重量％，尤其為5重量％至50重量％，以全部聚矽氧烷材料計。 該聚矽氧烷混合物可含有比例為至高達70重量％，較佳為 0.0001重量％至40重量％的其他添加劑作為成分（E)，以全部聚 14 201102414 石夕氧烧材料計。這些添加劑可為例如不同於二有 和⑻的類樹脂聚有機矽氧炫、分散劑、溶，魏⑷ 染料、增塑劑、有機聚合物、及熱穩定劑等。這此顏料、 料、顏料等添加劑。此外，可# + s —係包έ例如染 化石〜甘 在崎性成分（例如細碎的二氧 夕或其他市售的觸變性添加劑）作為成分（Ε)。 — 二=可額外存在通式為HSi陶啊(叫] 心員作為鏈延長劑，其“係代表u1〇〇〇的數值。 起1匕1卜戶可存在用於針對性地調節聚石夕氧燒混合物的加工時間、 另外’還可額外添加可改良_率（eGmpressiGn set)的添加劑。 的發2可額外添加空心體。另外，還可額外添加用於產生泡洙 °另外，還可額外添加未經乙烯基官能化的聚二有機基 乳院類。
:由以任何所欲之順序混合上述成分而混合配製該聚碎氧院混 合物。 /亥方法的較”施態樣是應用於電子工業中，以及制於鑄造 和塗覆電子元件Q 日η η ^ 、〖於藉由根據本發明之方法所獲得的聚矽氧烷塗層和 聚矽氧烷模製物。 迟弋中的所有前述符號的含義均相互獨立。在所有式中的矽 原子均為四價。 15 201102414 在以下的實施例中，除非另有說明，所有的量和百分比數據均 是以重量計，所有的壓力均為0.10兆帕（MPa，絕對），且所有的 溫度均為20°C。 實施例
聚矽氧烷混合物A 組份 乙烯基聚合物200 65 聚二曱基矽氧烷（PDMS) 30 油（油AK 50) H-矽氧烷 5 翻催化劑 0.01 材料特性 數值 [毫帕斯卡•秒] 黏度[25°C] 170 黏度[100°C] 50 黏度[175°C] 22
聚矽氧烷混合物B 組份 乙烯基聚合物1000 92 16 201102414 H-矽氧烷 8 翻催化劑 0.01 材料特性 數值 [毫帕斯卡•秒] 黏度[25Y] 950 黏度[125°C] 200 上述適用以下條件： -對於乙烯基聚合物 1000 : ViMe2SiO-(Me2SiO)n-SiMe2Vi，其 中 η = 200 -對於乙烯基聚合物 200 : ViMe2SiO-(Me2SiO)n-SiMe2Vi，其中 η = 95 -油 ΑΚ 50 : Me3SiO-(Me2SiO)n-SiMe3，其中 η = 40 -對於Η-矽氧烷：
MerH(3.r)SiO-(MeHSiO)p-(Me2SiO)q-SiMerH(3—r)，其中 r = 2 或 3，且 p + q = 50 - -對於鉑催化劑：MeCp(PtMe3) 用上述聚矽氧烷混合物A完全地覆蓋一尺寸為50毫米χ50毫米 的電子元件。該元件為一插塞式連接器（plug connector )，其中待 鑄造的底部係由壁所限定。
17 201102414 在第一試驗中，在25°C的溫度下借助一計量裝置將材料施用在 該元件上。在14秒内完全地覆蓋該元件之底部；藉此施用2 2公 克的聚矽氧烷。 在第二試驗中’在100°C的溫度下將材料施用在該對應地預熱 的元件上。在8秒内完全地覆蓋底部；藉此施用1 4公克的聚秒氧 烷。 在兩種情況下，隨後利用紫外光使聚矽氧烷固化。 用上述聚石夕氧炫混合物B完全地覆蓋一尺寸為5〇毫米χ5〇毫米 的電子元件。該元件為一插塞式連接器，其中待鑄造的底部係由 壁所限定。 在第一試驗中，在25°C的溫度下借助一計量裝置將材料施用在 該元件上。在30秒内完全地覆蓋該元件底部；藉此施用2 2公克 的聚秒氧院。 在第二試驗中，在125。(：的溫度下將材料施用在該對應地預熱 的元件上。在16秒内完全地覆蓋底部；藉此施用18公克的聚矽 乳燒。 在兩種情況下，接著借助紫外光使聚矽氧烷固化。 【圖式簡單說明】 (無） 【主要元件符號說明】 (無）

Claims (1)

  1. 201102414 七、申請專利範圍： 1， 一種用於製造聚矽氧烷塗層和聚矽氧烷模製物的方法，其中 1)施用一包含以下成分的可光交聯的聚矽氧烷混合物： 一般通式（1)的聚有機矽氧烷（A) AV xJv yOiKJ y^lw(4-x-y)/2 其中， Rl係代表—視需要被鹵素或氰基取代的單價C|i ciq^ 基，其視需要經由一有機二價基團鍵結至矽且含有脂族 碳-碳多重鍵， 、 R1係代表—視需要被鹵素或氰基取代的 苴廿 丁丨只^丨芏1丨〇烴 基’其經由碳切（SiC)鍵結且不含脂族碳·碳多重鍵， X係代表-使得每個分子中存在至少兩個Rl基團的非負 數， 、 至2.5的範圍内的非 y係代表—使得（x+y )平均在1.8 數，以及 ⑻-每個分子含有至少兩個氫切（随）官能基的 有機石夕化合物，以及 ⑹—可被綱奈米至奈米的総化的環戊二缔基 -翻複合物催化劑， 加熱到40°C至 並在施用之前或之後將該聚石夕氧院混合物 250°C，以及 2. 如清求項】的方法 其中該每個分子含有至少兩個氣化fs】 19 1 ^細奈米至奈米的光照射該經施用的聚魏燒混合 201102414 (SiH)官能基的有财化合物（b)係具有—通式（4)的成 分 HhR3.hSiO(SiR20)0(SiR2.xHx〇)psiR3 hHh ( 4 )， 其中， R係代表一視需要被鹵素或氰基取代的單價至Cm烴基 其經由碳化矽（SiC)鍵結且不含脂族碳·碳多重鍵， h為0、1或2， 〇為〇或1至1000的整數， P為1至1000的整數，以及 X為1或2。 3·如請求項1或2的方法，其中該一般通式 烷（A)為包含乙烯基的聚二甲基矽氧烷， (i)的聚有機矽氧 且其分子符合通式 (ViMe2Si01/2)2(ViMeSiO)p(]yie2Si〇)q 其中’非負整數p和q係滿足以下_式： < 20000 0 50 < (p+q) 如請求項！至3的方法，其中使用之催化劑 的環戊二烯基複合物 (6 )的翻
    其中， 20 201102414 g = 1 至 8， h = 0 至 2， i = 1 至 3， R7係相《立地相同或不同，且代表—單價、未經或經取代、 直鏈％4或乂刀支的基，其係含飽和或不飽和脂族或不飽 和芳族基團且具有！至30個碳原子，其，各個碳原子可以被 〇、1^、3或卩原子代替， R8係相互獨立地相同或不同，且代表選自以下群組的可水解 官能基團： 魏基—0-C(〇)R10、 月亏基—o—n=cr102、 院氧基-OR1G、 坏氧基-O-R12、 醯胺基-NR11(:(0)1111、 胺基 -NRl0Rn、以及 氨氧基（aminoxy) -〇-NR10Rn，其中 R係相互獨立地相同或不同，且代表Η、烧基、芳基、芳烧 基、烧芳基， R11係相互獨立地相同或不同，且代表烷基、芳基、芳烷基、 烧芳基， R12係代表一直鏈或分支、不飽和脂族的有機基團， R9a係相互獨立地相同或不同，且代表具有1至30個碳原子 的烷基、芳基、芳烷基、烷芳基，其中氫可被-鹵素或-SiR39 取代，其中 21 201102414 R9係相互獨立地相同或不同，且代表單價、未經或經取代、 直鏈、環形或分支的烴基，以及 R9b係相互獨立地相同或不同，且代表氫或單價、未經或經取 代、直鏈或分支㈣基，其齡麵或殘和㈣或不飽和 芳族的基團且具有】至3〇個碳原子，其_各個碳原子可以被 或P原子代替’且其可以形成稠合至環戊二烯基的 5. 項1至3的方法，其中使用之催化劑為甲基環戊二烯 6. 其係稭由如請求項 22 201102414 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：（無）。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明：（無）。 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： RlxR2ySiO(4-X-y)/2 O A 1 1 AO /11/1丑1卫號專利申請案 專利範阓替換本（99年€^) 七、申請專利範圍·· 1. -種祕製造㈣纽塗層和料氧絲製物的方法，其中 )施用-包含以下成分的可光交聯的㈣氧炫混合物： 一般通式〇)的聚有機矽氧烷（A) ;(4-x-y)/2 (1) R'xR^SiO, 其中， R係代表-視需要被鹵素錢基取代的單價Cj.c】。煙 基’其視需要經由-有機二價基團鍵結切且含有脂族 碳-碳多重鍵， R係代表-視需要被㈣或氰基取代的單價至〜煙 土…、·工由碳化矽（SiC)鍵結且不含脂族碳_碳多重鍵， X係代表-使得每個分子中存在至少兩個Rl基團的非負 數， y係代表一使得（x+y)平均在h8至2 5的範圍内的非負 數，以及 〇 (B) -每個分子含有至少兩個氫化矽（SiH)官能基的 有機碎化合物，以及 (C) -可被200奈米至·奈米的光活化的環戊二婦基 -鉑複合物催化劑， 並在施用之前或之後將該聚矽氧烷混合物加熱到仞。C至 250oC，以及 2)用200奈米至5〇〇奈米的光照射該經施用的聚矽氧烷混人 物。 2.如請求項！的方法，其中該每個分子含有至少兩個氯化石夕 19 201102414 (SiH)官能基的有機矽化合物（B)係具有—通式（4)的成 分 HhR3-hSiO(SiR2〇)〇(SiR2-xHx〇)pSiR3.hHh (4)， R係代表一視需要被_素或氰基取代的單價Ci至烴基 其經由《炭化石夕（SiC )鍵結且不含脂族碳_碳多重鍵， h為0、1或2， 0為〇或1至1000的整數， P為1至1000的整數，以及 X為1或2。 3. (〇的聚有機矽氧 且其分子符合通式 如請求項1或2的方法，其中該一般通式 烷（A)為包含乙烯基的聚二甲基矽氧烷 (ViMe2Si01/2)2(ViMeSiO)p(Me2Si〇)q ⑴ 其中，非負整數卩和q係滿足以下關係式： <20〇〇〇 0 ' 50 < (P+q) 如請求項1或2的方法，其中使用之催化劑 的環戊二烯基複合物 工6)的鉬
    其中 20 201102414 g = 1 至 8， h = 0 至 2， i s. R7係相互獨立地相同或不同，且代表一單價、 直鏈、環形或分支的烴基，其係含飽和經取代、 和芳族基團且具有1至30個碳原子，和脂族或不飽 〇、.8或？原子代替， 〃“固碳原子可以被 Ο R8係相互獨立地相同或不同 官能基團· 且代表選自以下群組的可水解 羧基—o-c(o)r1g、 肟基-0-N=CRI02、 烷氧基-OR10、 烯氧基-O-R12、 醯胺基-NR1G—C(0)R1]、 胺基 -NR1QRU、以及
    炫•基、芳基、芳炫 氨氧基（aminoxy) -〇-NR10Rn，其中 R10係相互獨立地相同或不同，且代表Η 基、烷芳基， R11係相互獨立地相同或不同，且代表烷基、芳基、芳烷基、 烷芳基， R12係代表一直鏈或分支、不飽和脂族的有機基團’ R9a係相互獨立地相同或不同，且代表具有i至3〇個碳原子 的烷基、芳基、芳烷基、烷芳基，其中氫可被_鹵素或_siR39 取代，其中 21 201102414 R9係相互獨立地相同或不同 直鏈、環形或分支的烴基，以及、早貝、未經或經取代、 崎μ，且爾_、未經或經取 代直鏈或分支的烴基，1係人 芸Α '、'3飽和或不飽和脂族或不飽和 方知的基團且具有i至30個 尺 0 XT c 刈個奴原子’其中各個碳原子可以被 原子代替’且其可以形成稠合至環戊二稀基的 裱。 5. 6. :长員1或2的方法’其巾使用之催化劑為甲基環戊二稀 基三甲基始（methyky—entadienyltHmethylplatinum 物。 口 一種聚矽氧烷塗層和聚矽氧烷模製物，其係藉由如請求項丄 至5中任—項的方法所獲得者。 22
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