JP2016536440A - 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの組成物 - Google Patents
樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016536440A JP2016536440A JP2016543988A JP2016543988A JP2016536440A JP 2016536440 A JP2016536440 A JP 2016536440A JP 2016543988 A JP2016543988 A JP 2016543988A JP 2016543988 A JP2016543988 A JP 2016543988A JP 2016536440 A JP2016536440 A JP 2016536440A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sio
- hydrocarbyl
- block copolymer
- mol
- organosiloxane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 title claims abstract description 194
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 title claims abstract description 160
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 94
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 135
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 111
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 87
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 87
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims abstract description 9
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 96
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 50
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 46
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 45
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 42
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 claims description 41
- 125000005387 trisiloxy group Chemical group 0.000 claims description 36
- 229910020175 SiOH Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 34
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 34
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 claims description 22
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 21
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 17
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 14
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 11
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 claims description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 4
- 238000013005 condensation curing Methods 0.000 claims description 3
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 claims description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 107
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 107
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 65
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 50
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 45
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 36
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 28
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 28
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 25
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 23
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 22
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 20
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 20
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 18
- 238000010533 azeotropic distillation Methods 0.000 description 17
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 16
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 16
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- KXJLGCBCRCSXQF-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](CC)(OC(C)=O)OC(C)=O KXJLGCBCRCSXQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 12
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 12
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 10
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920003255 poly(phenylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- -1 radical acrylate Chemical class 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexen-1-yl)cyclohexan-1-one Chemical compound O=C1CCCCC1C1=CCCCC1 GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 4
- 101150065749 Churc1 gene Proteins 0.000 description 4
- 102100038239 Protein Churchill Human genes 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N chloro-ethenyl-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)C=C XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000005054 phenyltrichlorosilane Substances 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N trichloro(phenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IDXCKOANSQIPGX-UHFFFAOYSA-N (acetyloxy-ethenyl-methylsilyl) acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(C=C)OC(C)=O IDXCKOANSQIPGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BTHCBXJLLCHNMS-UHFFFAOYSA-N acetyloxysilicon Chemical compound CC(=O)O[Si] BTHCBXJLLCHNMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- 125000006657 (C1-C10) hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000006702 (C1-C18) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000006659 (C1-C20) hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000923 (C1-C30) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- OGZPYBBKQGPQNU-DABLZPOSSA-N (e)-n-[bis[[(e)-butan-2-ylideneamino]oxy]-methylsilyl]oxybutan-2-imine Chemical compound CC\C(C)=N\O[Si](C)(O\N=C(/C)CC)O\N=C(/C)CC OGZPYBBKQGPQNU-DABLZPOSSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N acetylacetonate Chemical compound CC(=O)[CH-]C(C)=O CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 2
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004630 atomic force microscopy Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004209 (C1-C8) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005698 Diels-Alder reaction Methods 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006845 Michael addition reaction Methods 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQVFGTYFBUVGOP-UHFFFAOYSA-N [acetyloxy(dimethyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(C)OC(C)=O RQVFGTYFBUVGOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N acetone oxime Chemical compound CC(C)=NO PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000010461 azide-alkyne cycloaddition reaction Methods 0.000 description 1
- FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane;platinum Chemical group [Pt].C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 125000004181 carboxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005026 carboxyaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- QABCGOSYZHCPGN-UHFFFAOYSA-N chloro(dimethyl)silicon Chemical compound C[Si](C)Cl QABCGOSYZHCPGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBAHLNWTOIHLKE-UHFFFAOYSA-N cyano cyanate Chemical compound N#COC#N IBAHLNWTOIHLKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- YLJJAVFOBDSYAN-UHFFFAOYSA-N dichloro-ethenyl-methylsilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)C=C YLJJAVFOBDSYAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003057 platinum Chemical class 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 150000004819 silanols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/44—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing only polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/14—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/10—Transparent films; Clear coatings; Transparent materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/296—Organo-silicon compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
40〜90モルパーセントの式[R1 2SiO2/2]のジシロキシ単位、
10〜60モルパーセントの式[R2SiO3/2]のトリシロキシ単位、
0.5〜35モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]を含み、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、C1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
各R2は、それぞれ独立して、C1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
ここで、
上記ジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]は、直鎖状ブロック1つ当たり平均で50〜300個のジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、
上記トリシロキシ単位[R2SiO3/2]は、少なくとも500g/モルの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置され、
この非直鎖状ブロックの少なくとも30%は、互いに架橋しており、
各直鎖状ブロックは、−Si−O−Si−結合を介して少なくとも1つの非直鎖状ブロックに連結されており、
上記オルガノシロキサンブロックコポリマーは、少なくとも20,000g/モルの重量平均分子量を有し、かつ、
上記オルガノシロキサンブロックコポリマーは、約0.5〜約5モル%の少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基を含む、オルガノシロキサンブロックコポリマーに関する。
A)樹脂直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーであって、
40〜90モルパーセントの式[R1 2SiO2/2]のジシロキシ単位、
10〜60モルパーセントの式[R2SiO3/2]のトリシロキシ単位、
0.5〜35モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]を含み、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
各R2は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
ここで、
上記ジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]は、直鎖状ブロック1つ当たり平均で50〜300個のジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、
トリシロキシ単位[R2SiO3/2]は、少なくとも500g/モルの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置され、この非直鎖状ブロックの少なくとも30%は互いに架橋しており、
各直鎖状ブロックは少なくとも1つの非直鎖状ブロックに連結されており、かつ、
上記オルガノシロキサンブロックコポリマーは、少なくとも20,000g/モルの重量平均分子量を有する、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーと、
B)式R1R2 2SiXの化合物であって、
式中、各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
各R2は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
Xは、−OR4、F、Cl、Br、I、−OC(O)R4、−N(R4)2、又は−ON=CR4 2から選択される加水分解性基であって、式中、R4は、水素又は場合により置換されていてもよいC1〜C6アルキル基である化合物と
の反応生成物を含む、組成物に関する。
A)式:
R1 3−p(E)pSiO(R1 2SiO2/2)nSi(E)pR1 3−pを有する直鎖状オルガノシロキサンあって、
式中、各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
nは50〜300であり、
Eは、−OR4、F、Cl、Br、I、−OC(O)R4、−N(R4)2、又は−ON=CR4 2から選択される加水分解性基であって、式中、R4は、水素又はC1〜C6アルキル基であり、
各pは、独立して、1、2又は3である、直鎖状オルガノシロキサンと、
B)単位式:
[R1 2R2SiO1/2]a[R1R2SiO2/2]b[R1SiO3/2]c[R2SiO3/2]d[SiO4/2]e、を含むオルガノシロキサン樹脂であって、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
各R2は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
上記オルガノシロキサン樹脂は0〜35モル%のシラノール基[≡SiOH]を含み、
下付き文字a、b、c、d、及びeは、上記オルガノシロキサン樹脂中に存在する各シロキシ単位のモル分率を表し、その範囲は、
aは、約0〜約0.6であり、
bは、約0〜約0.6であり、
cは、約0〜約1であり、
dは、約0〜約1であり、
eは、約0〜約0.6であり、
但し、b+c+d+e>0及びa+b+c+d+e≦1である、オルガノシロキサン樹脂と
の反応生成物を含む組成物に関する。
A)式:
R1 3−p(E)pSiO(R1 2SiO2/2)nSi(E)pR1 3−pを有する直鎖状オルガノシロキサンあって、
式中、各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
nは50〜300であり、
Eは、−OR4、F、Cl、Br、I、−OC(O)R4、−N(R4)2、又は−ON=CR4 2から選択される加水分解性基であって、式中、R4は、水素又はC1〜C6アルキル基であり、
各pは、独立して、1、2又は3である、直鎖状オルガノシロキサンと、
B)単位式:
[R1 2R2SiO1/2]a[R1R2SiO2/2]b[R1SiO3/2]c[R2SiO3/2]d[SiO4/2]eを含むオルガノシロキサン樹脂であって、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
各R2は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
上記オルガノシロキサン樹脂は0〜35モル%のシラノール基[≡SiOH]を含み、
下付き文字a、b、c、d、及びeは、上記オルガノシロキサン樹脂中に存在する各シロキシ単位のモル分率を表し、その範囲は、
aは、約0〜約0.6であり、
bは、約0〜約0.6であり、
cは、約0〜約1であり、
dは、約0〜約1であり、
eは、約0〜約0.6であり、
但し、b+c+d+e>0及びa+b+c+d+e≦1である、オルガノシロキサン樹脂と、
C)式R1 qSiX4−qの化合物であって、
式中、各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
qは0、1、又は2であり、
各Xは、独立して、−OR4、F、Cl、Br、I、−OC(O)R4、−N(R4)2、又は−ON=CR4 2から選択される加水分解性基であって、式中、R4は、水素又は場合により置換されていてもよいC1〜C6アルキル基である化合物と
の反応生成物を含む組成物に関する。
[R1 2R2SiO1/2]a[R1R2SiO2/2]b[R1SiO3/2]c[R2SiO3/2]d[SiO4/2]eを有し、
0〜35モル%のシラノール基[≡SiOH]を含む化合物であって、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、H又は脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
各R2は、それぞれ独立して、H又は脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
下付き文字a、b、c、d、及びeは、存在する各シロキシ単位のモル分率を表し、その範囲は、
aは、約0〜約0.6であり、
bは、約0〜約0.6であり、
cは、約0〜約1であり、
dは、約0〜約1であり、
eは、約0〜約0.6であり、
但し、
b+c+d+e>0及びa+b+c+d+e≦1であり、
R1及び/又はR2の少なくとも1モル%はHである化合物を更に含む、実施形態5〜14の組成物に関する。
オルガノシロキサンブロックコポリマー
40〜90モルパーセントの式[R1 2SiO2/2]のジシロキシ単位、
10〜60モルパーセントの式[R2SiO3/2]のトリシロキシ単位、
0.5〜35モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]を含み、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、C1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
各R2は、それぞれ独立して、C1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基である、オルガノシロキサンブロックコポリマーであって、
ここで、
上記ジシロキシ単位[R1 2SiO2/2](D)は、直鎖状ブロック1つ当たり平均で10〜400個のジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、
上記トリシロキシ単位[R2SiO3/2](T)は、少なくとも500g/モルの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置され、
この非直鎖状ブロックの少なくとも30%は、互いに架橋しており、
各直鎖状ブロックは、−Si−O−Si−結合を介して少なくとも1つの非直鎖状ブロックに連結されており、
上記オルガノシロキサンブロックコポリマーは、少なくとも20,000g/モルの重量平均分子量を有し、かつ、
上記オルガノシロキサンブロックコポリマーは、約0.5〜約5モル%の少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基を含む、オルガノシロキサンブロックコポリマーである。
オルガノシロキサンブロックコポリマーを生成する方法
A)樹脂直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーであって、
40〜90モルパーセントの式[R1 2SiO2/2]のジシロキシ単位、
10〜60モルパーセントの式[R2SiO3/2]のトリシロキシ単位、
0.5〜35モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]を含み、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
各R2は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
ここで、
上記ジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]は、直鎖状ブロック1つ当たり平均で10〜400個のジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、
上記トリシロキシ単位[R2SiO3/2]は、少なくとも500g/モルの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置され、この非直鎖状ブロックの少なくとも30%は互いに架橋しており、
各直鎖状ブロックは、−Si−O−Si−結合を介して少なくとも1つの非直鎖状ブロックに連結されており、かつ、
上記オルガノシロキサンブロックコポリマーは、少なくとも20,000g/モルの重量平均分子量を有する、樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを、
B)式R1R2 2SiXの化合物であって、
式中、各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
各R2は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
Xは、−OR4、F、Cl、Br、I、−OC(O)R4、−N(R4)2、又は−ON=CR4 2から選択される加水分解性基であって、式中、R4は、水素又は場合により置換されていてもよいC1〜C6アルキル基である化合物と
接触させる(例えば、反応させる)ことによって調製されてもよい。
A)式:
R1 3−p(E)pSiO(R1 2SiO2/2)nSi(E)pR1 3−pを有する直鎖状オルガノシロキサンあって、
式中、各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
nは10〜400であり、
Eは、−OR4、F、Cl、Br、I、−OC(O)R4、−N(R4)2、又は−ON=CR4 2から選択される加水分解性基であって、式中、R4は、水素又はC1〜C6アルキル基であり、
各pは、独立して1、2又は3である、直鎖状オルガノシロキサンと、
B)単位式:
[R1 2R2SiO1/2]a[R1R2SiO2/2]b[R1SiO3/2]c[R2SiO3/2]d[SiO4/2]eを含むオルガノシロキサン樹脂であって、
式中、各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
各R2は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
上記オルガノシロキサン樹脂は0〜35モル%のシラノール基[≡SiOH]を含み、かつ
下付き文字a、b、c、d、及びeは、前記オルガノシロキサン樹脂中に存在する各シロキシ単位のモル分率を表し、その範囲は、
aは、約0〜約0.6であり、
bは、約0〜約1であり、
cは、約0〜約1であり、
dは、約0〜約1であり、
eは、約0〜約0.6であり、
但し、b+c+d+e>0及びa+b+c+d+e≦1である、オルガノシロキサン樹脂と
を反応させる工程を含む方法によって調製されてもよい。
A)式:
R1 3−p(E)pSiO(R1 2SiO2/2)nSi(E)pR1 3−pを有する直鎖状オルガノシロキサンあって、
式中、各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
nは10〜400であり、
Eは、−OR4、F、Cl、Br、I、−OC(O)R4、−N(R4)2、又は−ON=CR4 2から選択される加水分解性基であって、式中、R4は、水素又はC1〜C6アルキル基であり、
各pは、独立して1、2又は3である、直鎖状オルガノシロキサンと、
B)単位式:
[R1 2R2SiO1/2]a[R1R2SiO2/2]b[R1SiO3/2]c[R2SiO3/2]d[SiO4/2]eを含むオルガノシロキサン樹脂であって、
式中、各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
各R2は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
上記オルガノシロキサン樹脂は0〜35モル%のシラノール基[≡SiOH]を含み、かつ、
下付き文字a、b、c、d、及びeは、前記オルガノシロキサン樹脂中に存在する各シロキシ単位のモル分率を表し、その範囲は、
aは、約0〜約0.6であり、
bは、約0〜約0.6であり、
cは、約0〜約1であり、
dは、約0〜約1であり、
eは、約0〜約0.6であり、
但し、b+c+d+e>0及びa+b+c+d+e≦1である、オルガノシロキサン樹脂と、
C)式R1 qSiX4−qの化合物であって、
式中、各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
qは0、1、又は2であり、
各Xは、独立して−OR4、F、Cl、Br、I、−OC(O)R4、−N(R4)2、又は−ON=CR4 2から選択される加水分解性基であって、式中、R4は、水素又は場合により置換されていてもよいC1〜C6アルキル基である化合物と
を接触させる工程を含む方法によって調製されてもよく、
上記「接触」は任意の好適な順序で実施されてもよい。例えば、A)とB)とを最初に接触させ、続いてC)と接触させてもよい。あるいは、A)とC)とを最初に接触させ、続いてB)と接触させてもよく、B)とC)とを最初に接触させ、続いてA)と接触させてもよく、又は、A)、B)、及びC)を実質的に同時に互いに接触させてもよい。いくつかの実施形態では、A)とB)とを接触させた生成物をC)と接触させる。
40〜90モルパーセントの式[R1 2SiO2/2]のジシロキシ単位、
10〜60モルパーセントの式[R2SiO3/2]のトリシロキシ単位、
0.5〜35モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]を含む、オルガノシロキサンブロックコポリマーである反応生成物を生じ、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、C1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
各R2は、それぞれ独立して、C1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
ここで、
上記ジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]は、直鎖状ブロック1つ当たり平均で10〜400個のジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、
上記トリシロキシ単位[R2SiO3/2]は、少なくとも500g/モルの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置され、
非直鎖状ブロックの少なくとも30%は、互いに架橋しており、
各直鎖状ブロックは、−Si−O−Si−結合を介して少なくとも1つの非直鎖状ブロックに連結されており、
上記オルガノシロキサンブロックコポリマーは、少なくとも20,000g/モルの重量平均分子量を有し、かつ
上記オルガノシロキサンブロックコポリマーは、約0.5〜約5モル%の少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基を含む。
直鎖状オルガノシロキサン
オルガノシロキサン樹脂
式R1R2 2SiXの化合物
40〜90モルパーセントの式[R1 2SiO2/2]のジシロキシ単位、
10〜60モルパーセントの式[R2SiO3/2]のトリシロキシ単位、
0.5〜35モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]を含む、樹脂直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー
(式中、
各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
各R2は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
ここで、
上記ジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]は、直鎖状ブロック1つ当たり平均で10〜400個のジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、
上記トリシロキシ単位[R2SiO3/2]は、少なくとも500g/モルの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置され、この非直鎖状ブロックの少なくとも30%は互いに架橋しており、
各直鎖状ブロックは、−Si−O−Si−結合を介して少なくとも1つの非直鎖状ブロックに連結されており、かつ、
上記オルガノシロキサンブロックコポリマーは、少なくとも20,000g/モルの重量平均分子量を有する)又は
単位式[R1 2R2SiO1/2]a[R1R2SiO2/2]b[R1SiO3/2]c[R2SiO3/2]d[SiO4/2]eを含むオルガノシロキサン樹脂を、
式R1R2 2SiXの化合物(式中、各R1は、それぞれ独立して、C1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、各R2は、それぞれ独立して、C1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、Xは−OR4、F、Cl、Br、I、−OC(O)R4、−N(R4)2、又は−ON=CR4 2から選択される加水分解性基であって、式中、R4は水素又は場合により置換されていてもよいC1〜C6アルキル基である)
と接触させる(例えば、反応させる)ことによって、本発明の実施形態のオルガノシロキサンブロックコポリマーに導入される。
硬化性樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー組成物
[R1 2R2SiO1/2]a[R1R2SiO2/2]b[R1SiO3/2]c[R2SiO3/2]d[SiO4/2]eを有し、
0〜35モル%のシラノール基[≡SiOH]を含む化合物の存在下でのヒドロシリル化反応により硬化されてもよく、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、H又は脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
各R2は、それぞれ独立して、H又は脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
下付き文字a、b、c、d、及びeは存在する各シロキシ単位のモル分率を表し、その範囲は、
aは、約0〜約0.6であり、
bは、約0〜約0.6であり、
cは、約0〜約1であり、
dは、約0〜約1であり、
eは、約0〜約0.6であり、
但し、
b+c+d+e>0及びa+b+c+d+e≦1であり、
少なくとも約1モル%(例えば、少なくとも約5モル%、少なくとも約10モル%、少なくとも約15モル%又は少なくとも約20モル%、又は約1〜約20モル%、約1〜約10モル%又は約1〜約5モル%)のR1及び/又はR2はHである。
[R1 2R2SiO1/2]a[R1R2SiO2/2]b[R1SiO3/2]c[R2SiO3/2]d[SiO4/2]eを有し、
0〜35モル%のシラノール基[≡SiOH]を含む化合物の存在下でのヒドロシリル化反応により硬化されてもよく、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、H、式−[R6R7Si]k[R6R7SiH](式中、R6、R7は、独立してH又は脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、kは0〜10の整数である)のシラン基又は脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
各R2は、それぞれ独立して、H、式−[R6R7Si]k[R6R7SiH](式中、R6、R7は、独立してH又は脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、kは0〜10の整数である)のシラン基又は脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
下付き文字a、b、c、d、及びeは存在する各シロキシ単位のモル分率を表し、その範囲は、
aは、約0〜約0.6であり、
bは、約0〜約0.6であり、
cは、約0〜約1であり、
dは、約0〜約1であり、
eは、約0〜約0.6であり、
但し、
b+c+d+e>0及びa+b+c+d+e≦1であり、
少なくとも約1モル%(例えば、少なくとも約5モル%、少なくとも約10モル%、少なくとも約15モル%又は少なくとも約20モル%、又は約1〜約20モル%、約1〜約10モル%又は約1〜約5モル%)のR1及び/又はR2は、H又は式−[R6R7Si]k[R6R7SiH]のシラン基である。
[R1R2R8SiO1/2]f[R1R9SiO2/2]g[R1SiO3/2]hを有する化合物の存在下でヒドロシリル化反応により硬化されてもよく、
[R1R2R8SiO1/2]f[R1SiO3/2]hが挙げられ、
式中、R1及びR2は、独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、R8は、独立してH、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は式−[R10R11Si]p[R10R11SiH](式中、R10、R11は、独立してH又は脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、pは0〜10の整数である)のシラン基であり、fは2〜100(例えば、40〜50、40〜60、50〜70、40〜80、40〜70、2〜80、2〜10、2〜6又は10〜70)の整数であり、hは0〜60(例えば、30〜50、0〜15、0〜40、10〜40、20〜40、0〜10、0〜5又は1〜5)の整数であり、単位式[R1R2R8SiO1/2]f[R1SiO3/2]hを有する化合物中のSiH基の数は1分子当たり≧2(例えば、1分子当たり≧4、≧6、≧8、≧10、又は2〜10)である。
[R1R2R8SiO1/2]f[R1SiO3/2]hが挙げられ、
式中、R1及びR2は、独立してC1〜C10アルキル(例えば、C1〜C8アルキル、C1〜C5アルキル又はC1〜C3アルキル)又はC6〜C14アリール(例えば、C6〜C10アリール)であり、R8は、独立してH又はC1〜C10アルキル(例えば、C1〜C8アルキル、C1〜C5アルキル又はC1〜C3アルキル)又はC6〜C14アリール(例えば、C6〜C10アリール)であり、fは2〜100(例えば、40〜50、40〜60、50〜70、40〜80、40〜70、2〜80、2〜10、2〜6又は10〜70)の整数であり、hは0〜60(例えば、30〜50、0〜15、0〜40、10〜40、20〜40、0〜10、0〜5又は1〜5)の整数であり、少なくとも2個のR8はHであり、その結果単位式[R1R2R8SiO1/2]f[R1SiO3/2]hを有する化合物中のSiH基の数は、1分子当たり≧2(例えば、1分子当たり≧4、≧6、≧8、≧10、又は2〜10)である。
[R1R2R8SiO1/2]f[R1SiO3/2]hが挙げられ、
式中、R1及びR2は、独立してC1〜C3アルキル又はC6〜C10アリールであり、R8は、独立してH、C1〜C3アルキル又はC6〜C10アリールであり、fは2〜100(例えば、40〜50、40〜60、50〜70、40〜80、40〜70、2〜80、2〜10、2〜6又は10〜70)の整数であり、hは0〜60(例えば、30〜50、0〜15、0〜40、10〜40、20〜40、0〜10、0〜5又は1〜5)の整数であり、少なくとも2個のR8はHであり、その結果、単位式[R1R2R8SiO1/2]f[R1SiO3/2]hを有する化合物中のSiH基の数は、1分子当たり≧2(例えば、≧4、≧6、≧8、≧10、又は2〜10)である。
[R1R2R8SiO1/2]f[R1SiO3/2]hが挙げられ、
式中、R1はメチル又はフェニルであり、R2はメチル又はフェニルであり、R8はHであり、fは2〜100(例えば、40〜50、40〜60、50〜70、40〜80、40〜70、2〜80、2〜10、2〜6又は10〜70)の整数であり、hは0〜60(例えば、30〜50、0〜15,0〜40、10〜40、20〜40、0〜10、0〜5又は1〜5)の整数であり、その結果、架橋剤分子中のSiH基の数は、架橋剤1分子当たり≧2(例えば、架橋剤1分子当たり≧4、≧6、≧8、≧10、又は2〜10)である。あるいは、いくつかの実施形態において、R1はメチル又はフェニルであり、R2はメチル又はフェニルであり、R8はHであり、eは40〜80(例えば、40〜50、40〜60又は50〜70)の整数であり、gは30〜60の整数であり、その結果、単位式[R1R2R8SiO1/2]f[R1SiO3/2]hを有する化合物中のSiH基の数は1分子当たり≧2(例えば、1分子当たり≧4、≧6、≧8、≧10、又は2〜10)である。
[R1R2R8SiO1/2]f[R1R9SiO2/2]gが挙げられ、
式中、R1及びR2は、独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、R8及びR9は、独立してH、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は式−[R10R11Si]p[R10R11SiH](式中、R10、R11は、独立してH又は脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、pは0〜10の整数である)のシラン基であり、fは0〜10の整数(例えば、0〜9、1〜9、2〜8、2〜6又は2〜4)であり、gは0〜10の整数(例えば、0〜9、0〜7、0〜5、1〜8、1〜6又は1〜4)であり、単位式[R1R2R8SiO1/2]f[R1R9SiO2/2]gを有する化合物中のSiH基の数は1分子当たり≧2(例えば、1分子当たり≧4、≧6、≧8、≧10、又は2〜10)である。
[R1R2R8SiO1/2]f[R1R9SiO2/2]gが挙げられ、
式中、R1、R2、及びR9は、独立してC1〜C10アルキル(例えば、C1〜C8アルキル、C1〜C5アルキル又はC1〜C3アルキル)又はC6〜C14アリール(例えば、C6〜C10アリール)であり、R8は、独立してH又はC1〜C10アルキル(例えば、C1〜C8アルキル、C1〜C5アルキル又はC1〜C3アルキル)又はC6〜C14アリール(例えば、C6〜C10アリール)であり、fは2〜10(例えば、2〜8、2〜6又は2〜4)の整数であり、gは0〜10(例えば、1〜8、1〜6又は1〜4)の整数であり、少なくとも2個のR8はHであり、その結果、単位式[R1R2R8SiO1/2]f[R1R9SiO2/2]gを有する化合物中のSiH基の数は1分子当たり≧2(例えば、1分子当たり≧4、≧6、≧8、≧10、又は2〜10)である。
[R1R2R8SiO1/2]f[R1R9SiO2/2]gが挙げられ、
式中、R1、R2、及びR9は、独立してC1〜C3アルキル又はC6〜C10アリールであり、R8は、独立してH、C1〜C3アルキル又はC6〜C10アリールであり、fは2〜10(例えば、2〜8、2〜6又は2〜4)の整数であり、gは0〜10(例えば、0〜9、0〜7、0〜5、1〜8、1〜6又は1〜4)の整数であり、少なくとも2個のR8はHであり、その結果、単位式[R1R2R8SiO1/2]f[R1R9SiO2/2]gを有する化合物中のSiH基の数は、1分子当たり≧2(例えば、1分子当たり≧4、≧6、≧8、≧10、又は2〜10)である。
[R1R2R8SiO1/2]f[R1R9SiO2/2]gが挙げられ、
式中、R1はメチル又はフェニルであり、R2はメチル又はフェニルであり、R9、R2はメチル又はフェニルであり、R8はHであり、fは2〜10(例えば、2〜8、2〜6又は2〜4)の整数であり、gは1〜10(例えば、1〜8、1〜6又は1〜4)の整数である。あるいは、いくつかの実施形態において、R1はメチル又はフェニルであり、R2はメチル又はフェニルであり、R9、R2はメチル又はフェニルであり、R8はHであり、fは2〜10(例えば、2〜8、2〜6又は2〜4)の整数であり、gは0〜10(例えば、0〜9、0〜7、0〜5、1〜8、1〜6又は1〜4)の整数である。
固体樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー組成物
実施例1:樹脂−直鎖状(RL)ブロックコポリマーの代表的な調製
実施例2:3.5モル%のViを有するMVi樹脂−直鎖状ブロックコポリマーの調製
実施例3:2モル%のViを有するMVi改質樹脂−直鎖状ブロックポリマーの調製
実施例4:3.7モル%のViを有するMVi改質樹脂−直鎖状ブロックポリマーの調製
実施例5:3.7モル%のViを有するDVi改質樹脂−直鎖状ブロックポリマーの調製
実施例6:3.5モル%のViを有するDVi改質樹脂−直鎖状ブロックポリマーの調製
実施例7:4.5モル%のViを有するTVi改質樹脂−直鎖状ブロックポリマーの調製
実施例8:1モル%のViを有するDVi改質樹脂−直鎖状ブロックポリマーの調製
実施例9:2モル%のViを有するDVi改質樹脂−直鎖状ブロックポリマーの調製
実施例10:2モル%のVi及び1ppmのPt触媒を有するDViRL
実施例11:2モル%のViを有するTViRL
実施例12:ヒドロシリル化硬化配合物
比較例1:
比較例2:
比較例3:
成分1:平均単位分子式:(Me2ViSiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75;5.8g;
成分2:平均単位分子式:Me2ViSiO(MePhSiO)25OSiMe2Vi;1.8g;
成分3:平均単位分子式:HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H;2.0g;
成分4:平均単位分子式:(HMe2SiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.4;0.24g;
成分5:平均単位分子式:
(Me2ViSiO1/2)0.18(PhSiO3/2)0.54(EpMeSiO)0.28、式中、(Ep=グリシドキシプロピル);0.23g;
成分6:平均単位分子式:環状(ViSiMeO1/2)n;0.02g;
1−エチニル−1−シクロヘキサノール、240ppm;及び
Pt触媒(1.3−ジビニルテトラメチルシロキサン錯体);2.5ppm。
比較例4:ヒドロシリル化反応による2.7モル%のViを有するMVi改質樹脂−直鎖状ブロックポリマーの調製
「N/A」は、データが得られなかったことを示す。
「N/A」は、データが得られなかったことを示す。
Claims (32)
- オルガノシロキサンブロックコポリマーであって、
40〜90モルパーセントの式[R1 2SiO2/2]のジシロキシ単位、
10〜60モルパーセントの式[R2SiO3/2]のトリシロキシ単位、
0.5〜35モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]を含み、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、C1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
各R2は、それぞれ独立して、C1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
ここで、
前記ジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]は、直鎖状ブロック1つ当たり平均で100〜300個のジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、
前記トリシロキシ単位[R2SiO3/2]は、少なくとも500g/モルの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置され、
前記非直鎖状ブロックの少なくとも30%は、互いに架橋しており、
各直鎖状ブロックは、−Si−O−Si−結合を介して少なくとも1つの非直鎖状ブロックに連結されており、
前記オルガノシロキサンブロックコポリマーは、少なくとも20,000g/モルの重量平均分子量を有し、かつ、
前記オルガノシロキサンブロックコポリマーは、約0.5〜約4.5モル%の少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基を含む、
オルガノシロキサンブロックコポリマー。 - 前記オルガノシロキサンブロックコポリマーが12〜22モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]を含む、請求項1に記載のオルガノシロキサンブロックコポリマー。
- 前記オルガノシロキサンブロックコポリマーが約40,000g/モル〜約250,000g/モルの重量平均分子量を有する、請求項1に記載のオルガノシロキサンブロックコポリマー。
- 前記オルガノシロキサンブロックコポリマーが1〜35モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]を含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載のオルガノシロキサンブロックコポリマー。
- 前記オルガノシロキサンブロックコポリマーが30〜60モルパーセントの式[R2SiO3/2]のトリシロキシ単位を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載のオルガノシロキサンブロックコポリマー。
- 組成物であって、
A)樹脂直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーであって、
40〜90モルパーセントの式[R1 2SiO2/2]のジシロキシ単位、
10〜60モルパーセントの式[R2SiO3/2]のトリシロキシ単位、
0.5〜35モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]を含み、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
各R2は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
ここで、
前記ジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]は、直鎖状ブロック1つ当たり平均で50〜300個のジシロキシ単位[R1 2SiO2/2]を有する直鎖状ブロックの中に配置され、
前記トリシロキシ単位[R2SiO3/2]は、少なくとも500g/モルの分子量を有する非直鎖状ブロックの中に配置され、前記非直鎖状ブロックの少なくとも30%は互いに架橋しており、
各直鎖状ブロックは少なくとも1つの非直鎖状ブロックに連結されており、かつ、
前記オルガノシロキサンブロックコポリマーは、少なくとも20,000g/モルの重量平均分子量を有する、樹脂直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーと、
B)式R1R2 2SiXの化合物であって、
式中、各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
各R2は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
Xは、−OR4、F、Cl、Br、I、−OC(O)R4、−N(R4)2、又は−ON=CR4 2から選択される加水分解性基であって、式中、R4は水素又は場合により置換されていてもよいC1〜C6アルキル基である化合物と、
の反応生成物を含む、組成物。 - 前記樹脂直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーが約40,000g/モル〜約250,000g/モルの重量平均分子量を有する、請求項6に記載の組成物。
- 前記オルガノシロキサンブロックコポリマーが1〜35モルパーセントのシラノール基[≡SiOH]を含む、請求項6又は7に記載の組成物。
- 前記オルガノシロキサンブロックコポリマーが30〜60モルパーセントの式[R2SiO3/2]のトリシロキシ単位を含む、請求項6〜8のいずれか一項に記載の組成物。
- 組成物であって、
A)式:
R1 3−p(E)pSiO(R1 2SiO2/2)nSi(E)pR1 3−pを有する直鎖状オルガノシロキサンあって、
式中、各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
nは50〜300であり、
Eは、−OR4、F、Cl、Br、I、−OC(O)R4、−N(R4)2、又は−ON=CR4 2から選択される加水分解性基であって、式中、R4は水素又はC1〜C6アルキル基であり、かつ、
各pは、独立して1、2又は3である、直鎖状オルガノシロキサンと、
B)単位式:
[R1 2R2SiO1/2]a[R1R2SiO2/2]b[R1SiO3/2]c[R2SiO3/2]d[SiO4/2]eを含むオルガノシロキサン樹脂であって、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
各R2は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
前記オルガノシロキサン樹脂は0〜35モル%のシラノール基[≡SiOH]を含み、
前記下付き文字a、b、c、d、及びeは、前記オルガノシロキサン樹脂中に存在する各シロキシ単位のモル分率を表し、その範囲は、
aは、約0〜約0.6であり、
bは、約0〜約0.6であり、
cは、約0〜約1であり、
dは、約0〜約1であり、
eは、約0〜約0.6であり、
但し、b+c+d+e>0及びa+b+c+d+e≦1である、オルガノシロキサン樹脂と、の反応生成物を含む、組成物。 - 組成物であって、
A)式:
R1 3−p(E)pSiO(R1 2SiO2/2)nSi(E)pR1 3−pを有する直鎖状オルガノシロキサンあって、
式中、各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
nは50〜300であり、
Eは、−OR4、F、Cl、Br、I、−OC(O)R4、−N(R4)2、又は−ON=CR4 2から選択される加水分解性基であって、式中、R4は、水素又はC1〜C6アルキル基であり、
各pは、独立して1、2又は3である、直鎖状オルガノシロキサンと、
B)単位式:
[R1 2R2SiO1/2]a[R1R2SiO2/2]b[R1SiO3/2]c[R2SiO3/2]d[SiO4/2]eを含むオルガノシロキサン樹脂であって、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
各R2は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
前記オルガノシロキサン樹脂は0〜35モル%のシラノール基[≡SiOH]を含み、
前記下付き文字a、b、c、d、及びeは、前記オルガノシロキサン樹脂中に存在する各シロキシ単位のモル分率を表し、その範囲は、
aは、約0〜約0.6であり、
bは、約0〜約0.6であり、
cは、約0〜約1であり、
dは、約0〜約1であり、
eは、約0〜約0.6であり、
但し、b+c+d+e>0及びa+b+c+d+e≦1である、オルガノシロキサン樹脂と、
C)式R1 qSiX4−qの化合物であって、
式中、各R1は、それぞれ独立して、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビル又は少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基であり、
qは0、1、又は2であり、
各Xは、独立して、−OR4、F、Cl、Br、I、−OC(O)R4、−N(R4)2、又は−ON=CR4 2から選択される加水分解性基であって、式中、R4は、水素又は場合により置換されていてもよいC1〜C6アルキル基である化合物と、
の反応生成物を含む、組成物。 - A)とB)を接触させる工程の生成物をC)と接触させる、請求項11に記載の組成物。
- 前記反応生成物が式R5 qSiX4−qの化合物と接触され、式中、各R5は、独立してC1〜C8ヒドロカルビル又はC1〜C8ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、各Xは、独立して−OR4、F、Cl、Br、I、−OC(O)R4、−N(R4)2、又は−ON=CR4 2から選択される加水分解性基であって、式中、R4は、水素又は場合により置換されていてもよいC1〜C6アルキル基である、請求項6〜12のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記反応生成物がオルガノシロキサンブロックコポリマーであり、前記オルガノシロキサンブロックコポリマーが、約0.5〜約5モル%の少なくとも1つの脂肪族不飽和結合を含むC1〜C30ヒドロカルビル基を含む、請求6〜12のいずれか一項に記載の組成物。
- Eがアセトキシであり、pが1である、請求項10又は11に記載の組成物。
- 単位式:
[R1 2R2SiO1/2]a[R1R2SiO2/2]b[R1SiO3/2]c[R2SiO3/2]d[SiO4/2]eを有し、
0〜35モル%のシラノール基[≡SiOH]を含む化合物であって、
式中、
各R1は、それぞれ独立して、H、式−[R5R6Si]k[R5R6SiH](式中、R5、R6は、独立してH又は脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、kは0〜10の整数である)のシラン基又は脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
各R2は、それぞれ独立して、H、又は式−[R5R6Si]k[R5R6SiH](式中、R5、R6は、独立してH又は脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、kは0〜10の整数である)のシラン基、脂肪族不飽和を含まないC1〜C30ヒドロカルビルであり、
前記下付き文字a、b、c、d、及びeは存在する各シロキシ単位のモル分率を表し、その範囲は、
aは、約0〜約0.6であり、
bは、約0〜約0.6であり、
cは、約0〜約1であり、
dは、約0〜約1であり、
eは、約0〜約0.6であり、
但し、
b+c+d+e>0及びa+b+c+d+e≦1であり、
R1及び/又はR2の少なくとも1モル%はH又はシラン基を含有するSiHである化合物、を更に含む、請求項6〜15のいずれか一項に記載の組成物。 - ヒドロシリル化触媒を更に含む、請求項6〜16のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記ブロックコポリマーの一部ではない遊離樹脂を更に含む、請求項6〜17のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記組成物が硬化性である、請求項6〜11のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記硬化性組成物が、5℃/分の加熱速度において、約1〜約20Pa/分のPa/分単位の硬化速度を有する、請求項19に記載の硬化性組成物。
- 前記硬化性組成物が少なくとも2種類の硬化機構によって硬化可能である、請求項19に記載の硬化性組成物。
- 前記少なくとも2種類の硬化機構がヒドロシリル化硬化及び縮合硬化を含む、請求項21に記載の硬化性組成物。
- 前記組成物が固体である、請求項6〜11のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記ブロックコポリマーの一部ではない遊離樹脂を更に含む、請求項23に記載の組成物。
- 前記固体組成物が固体フィルム組成物である、請求項23に記載の組成物。
- 前記固体フィルム組成物が0.5mm以上のフィルム厚において少なくとも95%の光透過率を有する、請求項23に記載の組成物。
- 請求項6〜11のいずれか一項に記載の組成物の硬化生成物。
- 前記生成物が縮合触媒不在下で硬化される、請求項27に記載の硬化生成物。
- 前記生成物が蛍光体又は充填剤の存在下で硬化される、請求項27に記載の硬化生成物。
- 225℃で50時間のエージング後の前記硬化生成物のヤング率と、エージング前のヤング率との比が3未満である、請求項27に記載の硬化生成物。
- 前記硬化生成物が180℃で30分後に200ppm未満のベンゼンを発生する、請求項27に記載の硬化生成物。
- 235℃で72時間のエージング後のCIE b*値が約6以下である、請求項27に記載の硬化生成物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361879447P | 2013-09-18 | 2013-09-18 | |
US61/879,447 | 2013-09-18 | ||
PCT/US2014/056350 WO2015042285A1 (en) | 2013-09-18 | 2014-09-18 | Compositions of resin-linear organosiloxane block copolymers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016536440A true JP2016536440A (ja) | 2016-11-24 |
JP6649259B2 JP6649259B2 (ja) | 2020-02-19 |
Family
ID=51656117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016543988A Active JP6649259B2 (ja) | 2013-09-18 | 2014-09-18 | 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9765192B2 (ja) |
EP (1) | EP3046981B1 (ja) |
JP (1) | JP6649259B2 (ja) |
KR (1) | KR102335293B1 (ja) |
CN (1) | CN105705599B (ja) |
WO (1) | WO2015042285A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019059351A1 (ja) * | 2017-09-21 | 2019-03-28 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、それからなる光学部材用樹脂シートおよび発光デバイス |
JP2020518686A (ja) * | 2017-05-05 | 2020-06-25 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | ヒドロシリル化硬化性シリコーン樹脂 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9765192B2 (en) | 2013-09-18 | 2017-09-19 | Dow Corning Corporation | Compositions of resin-linear organosiloxane block copolymers |
US9944772B2 (en) * | 2014-06-04 | 2018-04-17 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Organosiloxane, curable silicone composition, and semiconductor device |
JP2017533337A (ja) * | 2014-09-23 | 2017-11-09 | ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation | 接着剤組成物及びその使用 |
US20210284903A1 (en) * | 2016-09-07 | 2021-09-16 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Wavelength conversion sheet, laminate and light-emitting device, and method for producing wavelength conversion sheet |
WO2018066572A1 (ja) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 新規レジン-リニアオルガノポリシロキサンブロックコポリマー、その用途、およびその製造方法 |
JP2020007537A (ja) * | 2018-06-29 | 2020-01-16 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性有機ケイ素樹脂組成物及び半導体装置 |
CN114599740B (zh) * | 2019-11-11 | 2023-11-24 | 瓦克化学股份公司 | 有机硅共聚物及其制备方法 |
WO2024063952A1 (en) * | 2022-09-21 | 2024-03-28 | Dow Silicones Corporation | Uv curable resin-linear polysiloxane hot-melt composition |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4927120B1 (ja) * | 1965-08-13 | 1974-07-15 | ||
JP2010116462A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Chisso Corp | シロキサンポリマー、シロキサン系の架橋性組成物及びシリコーン膜 |
WO2012040302A1 (en) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | Dow Corning Corporation | Process for preparing resin-linear organosiloxane block copolymers |
WO2013090691A1 (en) * | 2011-12-14 | 2013-06-20 | Dow Corning Corporation | Curable compositions of resin-linear organosiloxane block copolymers |
US20130165602A1 (en) * | 2010-09-22 | 2013-06-27 | Dow Corning Corporation | Thermally stable compositions containing resin-linear organosiloxane block copolymers |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE553159A (ja) | 1955-12-05 | |||
US3159601A (en) | 1962-07-02 | 1964-12-01 | Gen Electric | Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes |
US3296291A (en) | 1962-07-02 | 1967-01-03 | Gen Electric | Reaction of silanes with unsaturated olefinic compounds |
US3220972A (en) | 1962-07-02 | 1965-11-30 | Gen Electric | Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst |
NL131800C (ja) | 1965-05-17 | |||
US3516946A (en) | 1967-09-29 | 1970-06-23 | Gen Electric | Platinum catalyst composition for hydrosilation reactions |
US3814730A (en) | 1970-08-06 | 1974-06-04 | Gen Electric | Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes |
US3715334A (en) | 1970-11-27 | 1973-02-06 | Gen Electric | Platinum-vinylsiloxanes |
US3923705A (en) | 1974-10-30 | 1975-12-02 | Dow Corning | Method of preparing fire retardant siloxane foams and foams prepared therefrom |
US3989668A (en) | 1975-07-14 | 1976-11-02 | Dow Corning Corporation | Method of making a silicone elastomer and the elastomer prepared thereby |
US4784879A (en) | 1987-07-20 | 1988-11-15 | Dow Corning Corporation | Method for preparing a microencapsulated compound of a platinum group metal |
JP2630993B2 (ja) | 1988-06-23 | 1997-07-16 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法 |
US5036117A (en) | 1989-11-03 | 1991-07-30 | Dow Corning Corporation | Heat-curable silicone compositions having improved bath life |
US5075103A (en) | 1990-07-06 | 1991-12-24 | Dow Corning Corporation | Hair fixatives comprising nonpolar silsesquioxanes |
GB9103191D0 (en) | 1991-02-14 | 1991-04-03 | Dow Corning | Platinum complexes and use thereof |
TWI522423B (zh) * | 2010-08-31 | 2016-02-21 | 道康寧東麗股份有限公司 | 聚矽氧烷組合物及其硬化物 |
CN103189421B (zh) * | 2010-09-22 | 2015-03-25 | 道康宁公司 | 有机硅氧烷嵌段共聚物 |
CN103189419B (zh) * | 2010-09-22 | 2015-05-27 | 道康宁公司 | 包含树脂-线型有机硅氧烷嵌段共聚物的高折射率组合物 |
EP2668239B1 (en) * | 2011-01-26 | 2018-08-15 | Dow Silicones Corporation | High temperature stable thermally conductive materials |
CN103059306B (zh) * | 2011-10-18 | 2015-02-18 | 北京化工大学 | 一种高折射率透明有机硅树脂及其制备方法 |
CN104204119B (zh) | 2011-12-30 | 2016-10-12 | 道康宁公司 | 固态灯和形成方法 |
JP6309898B2 (ja) | 2012-01-16 | 2018-04-11 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 光学物品及び形成方法 |
JP6358960B2 (ja) | 2012-02-09 | 2018-07-18 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 勾配ポリマー構造及び方法 |
CN103194170A (zh) * | 2013-04-02 | 2013-07-10 | 广东祥新光电科技有限公司 | 一种具有高折射率的改性有机硅封装胶及改性的含硅氢基的聚硅氧烷的制备方法 |
CN103242801B (zh) * | 2013-05-14 | 2015-03-11 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种单组分高折射率led封装胶及其制备方法 |
US9765192B2 (en) | 2013-09-18 | 2017-09-19 | Dow Corning Corporation | Compositions of resin-linear organosiloxane block copolymers |
-
2014
- 2014-09-18 US US15/023,137 patent/US9765192B2/en active Active
- 2014-09-18 JP JP2016543988A patent/JP6649259B2/ja active Active
- 2014-09-18 KR KR1020167009605A patent/KR102335293B1/ko active IP Right Grant
- 2014-09-18 EP EP14778026.6A patent/EP3046981B1/en active Active
- 2014-09-18 WO PCT/US2014/056350 patent/WO2015042285A1/en active Application Filing
- 2014-09-18 CN CN201480061286.2A patent/CN105705599B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4927120B1 (ja) * | 1965-08-13 | 1974-07-15 | ||
JP2010116462A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Chisso Corp | シロキサンポリマー、シロキサン系の架橋性組成物及びシリコーン膜 |
WO2012040302A1 (en) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | Dow Corning Corporation | Process for preparing resin-linear organosiloxane block copolymers |
US20130165602A1 (en) * | 2010-09-22 | 2013-06-27 | Dow Corning Corporation | Thermally stable compositions containing resin-linear organosiloxane block copolymers |
WO2013090691A1 (en) * | 2011-12-14 | 2013-06-20 | Dow Corning Corporation | Curable compositions of resin-linear organosiloxane block copolymers |
US20140357827A1 (en) * | 2011-12-14 | 2014-12-04 | Dow Corning Corporation | Curable compositions of resin-linear organosiloxane block copolymers |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020518686A (ja) * | 2017-05-05 | 2020-06-25 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | ヒドロシリル化硬化性シリコーン樹脂 |
JP7249954B2 (ja) | 2017-05-05 | 2023-03-31 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | ヒドロシリル化硬化性シリコーン樹脂 |
WO2019059351A1 (ja) * | 2017-09-21 | 2019-03-28 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、それからなる光学部材用樹脂シートおよび発光デバイス |
JPWO2019059351A1 (ja) * | 2017-09-21 | 2020-11-19 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、それからなる光学部材用樹脂シートおよび発光デバイス |
JP7256745B2 (ja) | 2017-09-21 | 2023-04-12 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、それからなる光学部材用樹脂シートおよび発光デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102335293B1 (ko) | 2021-12-06 |
EP3046981A1 (en) | 2016-07-27 |
WO2015042285A1 (en) | 2015-03-26 |
KR20160057428A (ko) | 2016-05-23 |
CN105705599B (zh) | 2018-10-23 |
US9765192B2 (en) | 2017-09-19 |
US20160208055A1 (en) | 2016-07-21 |
EP3046981B1 (en) | 2020-04-01 |
CN105705599A (zh) | 2016-06-22 |
JP6649259B2 (ja) | 2020-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6649259B2 (ja) | 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの組成物 | |
JP5662580B2 (ja) | 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー | |
JP5674948B2 (ja) | 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する高屈折率組成物 | |
JP5662581B2 (ja) | 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する熱的に安定な組成物 | |
TWI671308B (zh) | 新穎有機矽化合物、包含其之表面處理試劑、包含其之樹脂組合物及其之凝膠或固化產品 | |
KR102067384B1 (ko) | 고체 조명 장치 및 형성 방법 | |
JP6795500B2 (ja) | 硫黄含有ポリオルガノシロキサン組成物及び関連する態様 | |
JP5201063B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物及びその硬化物 | |
KR102065203B1 (ko) | 광반도체 소자 밀봉용 실리콘 조성물 및 광반도체 장치 | |
TWI659069B (zh) | 有機矽氧烷組成物及其用途 | |
WO2008047892A1 (en) | Curable polyorganosiloxane composition | |
JP6218802B2 (ja) | 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマー及びオルガノポリシロキサンを含む組成物 | |
KR102277649B1 (ko) | 오가노폴리실록세인 화합물 및 그 제조 방법, 그리고 부가 경화형 실리콘 조성물 | |
JP2015513362A (ja) | 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーの組成物 | |
US20140187733A1 (en) | Organopolysiloxane, And Method For Producing Same | |
JPWO2018066572A1 (ja) | 新規レジン−リニアオルガノポリシロキサンブロックコポリマー、その用途、およびその製造方法 | |
JPS5980465A (ja) | フルオロシリコ−ン水素化物架橋剤を使用した耐溶剤性加硫性シリコ−ンゴム組成物 | |
JP6467125B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物 | |
WO2015194159A1 (ja) | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 | |
JP2016086086A (ja) | 封止材組成物および光半導体素子 | |
EP4370606A1 (en) | Thermal conductive silicone composition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20170206 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170209 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170810 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180625 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191015 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191223 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6649259 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S802 | Written request for registration of partial abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |