TW201018651A - Break apparatus for brittle material - Google Patents

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201018651 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種脆性材料分斷裝置，其能夠高品質地 將如形成有劃線之玻璃板般之脆性材料分斷而不會使分斷 剖面上產生裂痕等。 【先前技術】 當於玻璃板等板狀之脆性材料上形成有劃線後，對脆性 材料施加特定之負荷，藉此可沿劃線將脆性材料分斷。 參 作為先前之分斷裝置，多使用氣缸式分斷裝置，其使分 斷棒以較特定速度更快之速度下降，從而即便為厚板之脆 性材料亦能夠可靠地將其分斷。但是，氣缸式分斷裝置 中，係利用氣壓進行速度控制，因此無法進行精密之速度 控制，且難以調整壓入量。 因此，開發出一種伺服式分斷裝置，其可藉由伺服馬達 精密地控制對於脆性材料之壓力，從而即便脆性材料為薄 時亦能夠高品質地將其分斷。圖!係表示先前之伺服式 馨分斷裝置之概略構成之立體圖。 如圖1所示，先前之伺服式分斷裝置係將滾珠螺桿24直 接連結於設置於水平固定構件22上之祠服馬達23的旋轉袖 上，且滾珠螺桿24之下端可旋轉地由其他水平固定構件25 支持。自中央部包括旋接於滾珠螺桿24之内螺紋^的上移 動構件27之兩端部起朝下方設置有支持軸28、”，且支持 軸28、29貫穿水平固定構件25而固定於下移動構件避。 藉此，當飼服馬達23旋轉時，下移動構件3〇與上移動構件 140821.doc 201018651 27成為一體，亦進行上下移動。 另一方面’自分斷棒9起朝上方設置有兩根轴31、32, 且轴31、32可滑動地插通於下移動構件3〇中，使得分斷棒 9能夠相對於下移動構件30進行上下移動。另一方面，下 移動構件30與分斷棒9於卡合機構處經由負荷傳感器35而 連通。 平台7設置成能夠朝Y方向移動及旋轉，於平台7上載置 有成為分斷對象之脆性材料2。使脆性材料2上所生成之劃 線對準分斷棒9之下降位置，然後使分斷棒9下降，藉此將 脆性材料2分斷。 [專利文獻1]曰本專利特開平1〇_330125號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 但是，如專利文獻1中所揭示之伺服式之分斷裝置雖然 能夠高品質地將薄板分斷，但為厚板時，因為要求分斷棒 9具有特定之速度，所以只能使用氣缸式之分斷裝置。因 此，會存在以下問題，即必須根據成為分斷對象之 料之板厚而併用複數之分斷裝置，從而難以降低製造成 本。 又，能夠藉由使伺服式之分斷裝置低速地移動而 進行加壓’將薄板分斷而不會使其破損。 貝因此’無須設置 機械式之止動部。然而，於為厚板之悟、 况下，如果使分斷 棒9不以特定速度以上之速度下降，則 J热在沿劃線分斷此 厚板之可能性較高。先前之伺服式分斷裝置由於未設置機 140821.doc 201018651

械式之止動部，因此存名w μ M 仔在以下問題，即當為固定速度以上 時會產生分斷棒9之過量壓入，而有可能使分斷裝置本 破損。 本發明係鑒於上述情況而完成，其目的在於提供一種不 論作為分斷對象之脆性材料是厚板還是薄板，均能夠高品 質地將其分斷之脆性材料分斷裝置。 [解決問題之技術手段] ❹ ❿ 為了達成上述目的，第1發明之脆性材料分斷裝置包 括:支持台，支持脆性材料；及分斷棒，對形成有劃線、 且藉由移動機構而移動之脆性材料加以下壓；且藉由該分 斷棒沿上述劃線將上述脆性材料分斷，其特徵在於包括： 複數之支持軸’使上述分斷棒上下移動；及馬達，使該複 數之支持抽上下移動；上述支持軸於上述分斷棒之長度方 向上配設有複數個’對上述馬達之動作進行控制，以使上 述分斷棒之大致鉛直面内之傾斜角度變動。 第1發明包括：複數之支持轴，使分斷棒上下移動；及 馬達，作為使該複數之支持轴上下移動之致動器。支持軸 於分斷棒之長度方向上配設有複數個，且對馬達之動作進 打控制’以使分斷棒之大致船直面内之傾斜角度變動。藉 由將分斷棒之支持轴設定為複數個，例如設為雙轴，並使 支持轴之下降距離變動，可使分斷棒於分斷棒之大致船直 面内以所需之角度傾斜。因此’例如當進行分斷時，使分 斷棒之傾斜角度變動，以使得脆性材料上所受到之壓力自 劃線之一端側朝另一端側逐漸地變動’藉此可實現與藉由 140821.doc 201018651 人之手將材料劈開時之壓力點移動相類似之壓力點移動， 從而可高品質地將脆性材料分斷而不會於脆性材料之分斷 後之端面上產生裂痕。 又，第2發明之脆性材料分斷裝置之特徵在於··於第 明中，使上述分斷棒之大致鉛直面内之傾斜角度變動，以 使得對上述脆性材料加以下壓之最大壓力部分自上述劃線 之一端侧朝另一端側移動。 於第2發明中，使分斷棒之大致鉛直面内之傾斜角度變 動，以使得對脆性材料加以下壓之最大壓力部分自劃線之 一端侧朝另一端側移動。當進行分斷時，使分斷棒之傾斜 角度變動，以使得脆性材料上所受到之最大壓力部分自劃 線之一端侧朝另一端側逐漸地移動，藉此可實現與藉由人 之手將材料劈開時之壓力點移動相類似之壓力點移動從 而可同tm質地將脆性材料分斷而不會於脆性材料之分斷後 之端面上產生裂痕。 又，第3發明之脆性材料分斷裝置之特徵在於··於第1或 第2發明中，於上述支持軸與上述分斷棒之一個或複數之 連結部包括調整上述分斷棒之傾斜所導致之上述支持軸間 之距離之軸間距離調整機構。 於第3發明中，於支持轴與分斷棒之一個或複數之連結 部包括調整分斷棒之傾斜所導致之支持軸間之距離之轴間 距離調整機構。當分斷棒傾斜時，支持軸間之大致水平方 白之距離縮短，因此於支持軸與分斷棒之連結部設置滑動 機構等所謂之「退避」機構，使得支持軸上不會產生負 140821.doc 201018651 荷’藉此可高精度地控制分斷棒之傾斜。 第=發明之脆性材料分斷裝置之特徵在於:於㈣ 第3發明中之任一發明中 於笫1至 位置更下方夕弒叙t ^上述刀斷棒朝較特定之 置更下方之移動加以限制之限制機構。 於第4發明中，包括對分斷棒朝較特定之位置更下方之 移:=之限制機構，即所謂之止動部，

=1= Γ較^服式分”置更高時，亦能 〉量下壓。因此’不僅跪性材料為薄板之情形即 為厚板時’亦可無須改變分斷裝置而進行分斷。 [發明之效果] 根據上述構成’藉由將分斷棒之支持轴設定為複數個， 例如設為熟，並分別使㈣軸之τ降距離變動藉此可 使分斷棒於大致錯直面内以所f之角度傾斜。因此，例如 當進行分斷時，使分斷棒之傾斜角度變動，以使得脆性材 料上所嗳到之壓力自劃線之一端側朝另一端側逐漸地變 動’藉此可實現與藉由人之手將材料劈開時之壓力點移動 相類似之壓力點移動’從而可高品質地將脆性材料分斷而 不會於脆性材料之分斷後之端面上產生裂痕。 【實施方式】 以下，根據表示本發明之實施形態之圖式對本發明進行 詳細說明。圖2係表示本發明之實施形態之脆性材料分斷 裝置之構成之正面圖及部分側面圖。圖2(a)係表示下降前 之本發明之實施形態之脆性材料分斷裝置之構成之正面 圖，圖2(b)係表示本發明之實施形態之脆性材料分斷裝置 140821.doc 201018651 之構成之部分側面圖，圖2(c)係表示下降後之本發明之實 施形態之脆性材料分斷裝置之構成之正面圖。 本發明之實施形態之脆性材料分斷裝置丨如圖2(勻所示， 係將兩台步進馬達51、51與能夠相對於機殼50上下移動之 支持構件（支持軸）53、53設置成—體。對應於步進馬達 51、51之旋轉而調整用以進行分斷之下降量。 ❿ 如圖2(b)所示’於支持構件（支持軸）53、53之背面侧設 置有線性舰馬達57。藉由線性贿馬達…57，支持構 件53、53相對於機殼5〇進行上下移動。 返回至圖2⑷，於設置於支持構件53、53之下部之上移 動構件54、54之下方設置有導聯㈣、56，上述導聯轴 %、％貫穿上述上移動構件54、54，且上述導職％、％ 固定於連結於分斷棒支持構件58之下移動構件HI上。 =此，位於較下移動構件55、55更下部之構 於上移動構件54、54上為相同之狀態。 …掛 又，下移動構件55、55對固定有分斷 構件％進行切4棒支持 53、53上下銘# ”服馬達57、57使支持構件 53上下移動，且使分斷棒59上下移動。 另-方面，分斷棒支持構件58可旋轉地與下 55連結。因此’藉由改變線性词服馬達57、57之移動 、又’可使分轉輕構件58朝㈣之 可使分斷棒59傾斜。 J U斜，從而亦 當進行分斷時，與先前之分 向移動及旋轉之平台（未圖示）上载相问，於能夠朝γ方 置成為分斷對象之脆性 I40821.doc -8- 201018651 材料’並使脆性材料上所生成之劃線對準分斷棒59之下降 位置’然後藉由線性伺服馬達57、57之移動使分斷棒59下 降。較好的是包括由觸碰部60及止動部61構成之限制機 構’使得分斷棒59不會過量下降。 圖3係以示意方式表示本發明之實施形態之脆性材料分 斷裝置1之限制機構之構成的包含一台步進馬達Η之旋轉 ’ 轴之面之剖面圖。圖3(a)表示分斷前之狀態，圖3(b)表示 觸碰部60與止動部61接觸之狀態。 ® 如圖3(a)所示，線性伺服馬達57與分斷棒59所連結之支 持構件53相連接（分斷棒支持構件58未圖示），且於步進馬 達51之旋轉軸上設置有觸碰部6〇。於將載置於平台1〇上之 脆性材料20分斷之前，止動部61係空開特定之間隔而配 置。特定之間隔可藉由步進馬達51之旋轉而調整。當進行 刀斷時，線性伺服馬達57高速移動，藉此分斷棒59連同支 持構件53 —併下降。此時，如圖3(b)所示，於觸碰部⑼觸 碰到止動部61之時刻，分斷棒59便停止下降。 即，當進行分斷時，藉由控制兩台線性伺服馬達57、57 之移動速度’可控制分斷棒59之下降速度。例如當成為分 ' 冑對象之脆性材料為薄板時，藉由將線性飼服馬達57、57 •《移動速度抑制地較低’而將分斷棒59之下降速度設定地 較慢。藉此，沿劃線進行分斷之同時，防止產生多餘之裂 痕。又’當成為分斷對象之脆性材料為厚板時，藉由提古 線性飼服馬達57、57之移動速度，而將分斷棒9之下降2 度設定地較快。藉此，即便當脆性材料具有沿劃線難以破 14082I.doc 201018651 裂之厚度時，亦能夠可靠地將其分斷。 當成為分斷對象之脆性材料為厚板時伴有加速之 棒59難以藉由慣性而容 n 厥 mI 從而有可能產生過量下

預先於步進馬達51、51之旋轉軸之下端設 谁/相、61接觸之觸碰部6()、6()，能夠以如下之方 =限制，即於觸碰部6。，與止動部…觸碰之前 以線㈣服馬達57、57之移動速度下降，但 =之時刻分斷棒59不再繼續下降。藉此，即便成為分㈣ 象之脆性材料厚板，亦㈣安全地將雜材料分斷。 θ 纟動°卩61、61之承接觸碰部6G、60之部分較好的

:具有可旋轉之機構。觸碰部6〇、6〇成為可旋轉之構成， 田與止動部61、61接觸時有可能會因旋轉而產生面剪切 力，攸而要求止動部61、61具有較強之耐久性。因此，例 如於止推轴承上設定如下之止動部HU，上述止動部 :1、61之圓盤狀構件之中央部分包括具有旋轉軸之基座 4 ’且使基座部之旋轉軸部分I人於止推轴承中藉此對 應於觸碰部60、60之旋轉，止動部61、“之圓盤狀構件亦 進行旋轉’從而可防止產生面剪切力。因此，止動部61、 61之耐磨性得到飛躍性之提昇。 線I·生伺服馬達57、57之動作係藉由脆性材料分斷裝置j 之控制裝置62而控制。圖4係表示本發明之實施形態之脆 性材料分斷裝置丨之控制裝置62之構成之方塊圖。 如圖4所示’控制裝置62至少由CPU(Central Processing Umt，中央處理單元）（中央運算裝置）63、R〇M(Read Only 140821.doc -10- 201018651

Memory，唯讀記憶體）64、RAM(Random Access Memory， 隨機存取記憶體）65、輸入介面66、輸出介面67及將上述 硬體加以連接之内部匯流排68而構成。 CPU 63經由内部匯流排68與控制裝置62之上述之硬體各 部相連接，對上述硬體各部之動作進行控制，並且根據儲 存於ROM 64中之電腦程式執行各種軟體之功能。RAM 65 由 SRAM(Static Random Access Memory，靜態隨機存取記 憶體）、SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access 〇 Memory，同步動態隨機存取記憶體）等揮發性記憶體而構 成，當執行電腦程式時載入模組展開，記憶執行電腦程式 時所產生之暫時之資料等。 輸入介面66接受自輸入裝置（未圖示）等輸入之指示資 訊，並根據所接受之指示資訊，向連接有CPU 63之致動器 等發出指示信號。輸出介面67將來自CPU 63之指示信號發 送至外部之致動器，例如控制分斷棒59之動作之線性伺服 馬達57、57。 ® 圖5係CPU 63對兩台線性伺服馬達57、57所發出之脈衝 信號之每單位時間之脈衝數之例示圖。為方便起見，將圖 2之左側之線性伺服馬達57設為A，將右側之線性伺服馬達 57設為B。 圖6係表示分斷棒59與成為分斷對象之脆性材料之位置 關係之示意圖。以下，結合圖5所示之脈衝信號進行說 明。

首先，自時刻0至tl為止，CPU 63對線性伺服馬達A、B 140821.doc 11 201018651 雙方發出每單位時間固定脈衝數之脈衝信號。即，線性伺 服馬達57、57以相同速度移動，分斷棒59—面保持大致水 平狀態一面以等速度下降。因此，分斷棒59從圖6(a)之狀 態向圖6(b)之狀態水平地下降，其與脆性材料2〇之距離縮 短。 自時刻11至t2之間，CPU 63以與至時刻t0為止相同之脈 衝數繼續對線性伺服馬達A發出脈衝信號，另一方面，停 止對線性4司服馬達B發出脈衝信號。即，藉由左侧之線性 伺服馬達57之下降’分斷棒59之左側繼續下降，與此相 對’由於右側之線性伺服馬達57停止下降，所以分斷棒59 之右侧停止下降。因此，分斷棒59如圖6(c)所示，變成右 侧朝上之狀態。此時，分斷棒59從左側起依次與脆性材料 20接觸，並沿劃線下壓，因此首先從脆性材料2〇之左端開 始分斷。 自時刻t2至t3之間，CPU 63此次以與至時刻t0為止相同 之脈衝數再次開始對線性伺服馬達B發出脈衝信號，另一 方面，停止對線性伺服馬達A發出脈衝信號。即，由於左 侧之線性伺服馬達57停止下降，所以分斷棒59之左側不再 繼續下降，而右侧之線性伺服馬達57再次下降，因此只有 分斷棒59之右側下降。因此，分斷棒59如圖6(d)所示，直 至變成大致水平狀態為止只有右側下降，分斷棒59從左側 向右侧依次與脆性材料20接觸並下壓，藉此可實現與藉由 人之手依-人劈開脆性材料20之狀態相同之壓力賦予狀態。 此外，當分斷棒59發生傾斜時，於支持構件53、53上， 140821.doc 12 201018651 在與上下方向交叉之方向（例如大致水平方向）上產生應 力。因此，因支持構件53、53而導致支持分斷棒59之分斷 棒支持構件5 8之連結點間之距離發生變動’藉此可能產生 如下之不良影響，即線性伺服馬達57、57之移動無法順暢 地進行而產生移動不均等，因此較好的是包括防止應力產 生之軸間距離調整機構。

所謂軸間距離調整機構，係由將支持構件53、53與支持 刀斷棒59之分斷棒支持構件58加以連結之連結部所包含， 且能夠調整由分斷棒59之傾斜所導致之支持構件53、幻間 之距離之機構。圖7係本發明之實施形態之脆性材料分斷 裝置1之轴間距離調整機構之例示圖。 興 支持分斷棒59之分斷棒支持構件58利用連結部71 支持構件53、53連結。一個連結部71可旋轉地與支持構件 53連結。另一方面’於另一個連結部”上形成有大致方形 之孔部73，此孔部73形成滑動機構。 當支持構件53、53之下降距離發生變動、從而分斷棒支 持構件58及分斷棒59發生傾斜時，連結部72於孔部73内滑 動，從而未於支持構件53、53上產生應力。因此，應力不 會傳送至線性伺服馬達57、57之移動軸上，從而能夠防止 移動不均之產生等。 如上所述’根據本實施形態，藉由將分斷棒59之支持構 件（支持轴）53設定為複㈣，例如設為雙轴，並使支持轴 之下降距離變動’而可使分斷棒59於分斷棒59之大致錯直 面内以所需之角度傾斜。心，例如當進行分斷時，使分 140821.doc •13- 201018651 斷棒5 9之傾斜角度變動，使得脆性材料上所受到之壓力自 劃線之一端侧朝另一端側逐漸地變動藉此可實現與藉由 人之手將材料劈開時之壓力點移動相類似之壓力點移動， 從而可高品質地進行分斷而不會於脆性材料之分斷後之端 面上產生裂痕。 又，藉由包括對分斷棒59朝較特定之位置更下方移動進 打限制之限制機構’即所謂之止動部，即便當分斷棒Μ之 下壓速度較先前之伺服式分斷裝置更高時，亦能夠防止產 過量下壓因此’不僅脆性材料為薄板時即便其為厚❹ 板時，亦可無須改變分斷裝置而進行分斷。 此外’於上述實施形態中，分斷棒59之傾斜控制係藉由 控制線性飼服馬達57、57之移動量而進行，但並不特別限 定於此’亦可例如藉由控制步進馬達51、51之旋 行。 此外’脆性材料並不限定於玻璃板’只要是分斷時形成 劃線、其後藉由進行分斷處理而高品f地進行分斷之脆性 材料’那麼其種類並無限制。此外，只要於本發明之主旨 之範圍内’那麼能夠進行多種變形、變換等。例如，⑽ ㈣兩台線性舰馬達57、57所發出之脈㈣號之每單位 時間之脈衝數之變化並不限定於上述實施例，只要是本領 域技術人員，當然明白存在 衝信號輪出模式。 传相同效果之各種脈 【圖式簡單說明】 圖1係表示先前之飼服式分斷裝置之概略構成之立趙 140821.doc •14· 201018651 1S| · 團， 圖2(a)-(c)係表示本發明之實施形態之脆性材料分斷裝 置之構成之正面圖； 圖3(a)、（b)係以示意方式表示本發明之實施形態之脆性 材料分斷裝置之限制機構之構成之包含—台步進馬達之旋 轉轴之面的剖面圖； 圖4係表示本發明之實施形態之脆性材料分斷裝置之控 制裝置之構成之方塊圖； ❹ 圖5是CPU對兩台線性飼服馬達發出之脈衝信號之每單 位時間之脈衝數之例示圖； 圖6(aHd)係表示分斷棒與成為分斷對象之脆 位置關係之示意圖；及 圖7係本發明之實施形態之脆性 離調整機構之例示圖。 間距 【主要元件符號說明】 51 53 57 59 60 61 71 ' 72 73 脆性材料分斷裝置 步進馬達 支持構件（支持軸） 線性伺服馬達 分斷棒 觸碰部（限制機構） 止動部（限制機構） 連結部 孔部（軸間距離調整機構） 140821.doc -15-

Claims (1)

1. 201018651 七、申請專利範面： 一種脆性材料分斷裝置，其係包括： 支持台，支持脆性材料；及 刀斷棒’對形成有劃線且藉由移動機構而移動之脆性 材料加以下壓；且 藉由該分斷棒沿上述劃線將上述脆性材料分斷，其特 徵在於包括： 複數之支持轴，使上述分斷棒上下移動；及 馬達’使該複數之支持軸上下移動； 上述支持轴於上述分斷棒之長度方向上配設有複數 個， 對上述馬達之動作進行控制，以使上述分斷棒之大致 鉛直面内之傾斜角度變動。 2. Φ 3. 4. 5. 如請求項1之脆性材料分斷裝置，其中使上述分斷棒之 大致鉛直面内之傾斜角度變動，以使得對上述脆性材料 加以下壓之最大壓力部分自上述劃線之一端側朝另一端 側移動。 如請求項1或2之脆性材料分斷裝置，其中於上述支持轴 與上述分斷棒之一個或複數之連結部包括軸間距離調整 機構’該軸間距離調整機構調整上述分斷棒之傾斜所導 致之上述支持轴間之距離。 如請求項1或2之脆性材料分斷裝置，其包括對上述分斷 棒朝較特定之位置更下方之移動加以限制之限制機構。 如請求項3之脆性材料分斷裝置’其包括對上述分斷棒 朝較特定之位置更下方之移動加以限制之限制機構。 140821.doc