JP2008195571A

JP2008195571A - 基板の分断装置

Info

Publication number: JP2008195571A
Application number: JP2007032624A
Authority: JP
Inventors: Akira Shirai; 明白井; Iwao Kawai; 岩男川合
Original assignee: Shirai Tech Ltd
Current assignee: Shirai Tech Ltd
Priority date: 2007-02-13
Filing date: 2007-02-13
Publication date: 2008-08-28

Abstract

【課題】分断面にチッピングのない基板の分断装置を提供する。
【解決手段】表面の製品サイズの線上にカッターにより切断線がスライブされた一次加工ずみ液晶パネルなどの基板Ａをテーブル２１のクッションマット２２上に載置し、二次加工位置の上記切断線の直上に位置する折割部材Ｃを昇降手段Ｄ、Ｄ´によって降送しながら、上記折割部材により衝撃を加えて上記切断線に分断ニューを浸透させる基板の分断装置において、上記折割部材と基板との圧力作用接触点を、前記折割部材の一端から他端に逐次移動して押し割るように上記昇降手段を運転する。
【選択図】図１

Description

この発明は、液晶パネルなどの基板の分断装置に関する。

液晶パネルは、二枚の板ガラスを貼り合わせて形成してある。
この液晶パネルを製品サイズに分断するには、液晶パネルのＡ面（片面）にカッターで切断線を入れた（スライブした）のち、この液晶パネルを１８０度反転（裏返）して、上側になったＢ面（もう片面）の切断線上の直上部分を折割部材としてのロールやバー材で衝撃を加えて板ガラスに分断を浸透させる（特許文献１）。

なお、Ｂ面の分断も上述のようにＢ面にカッターで切断線を入れた（スライブした）のち、この液晶パネルを１８０度反転（裏返し）して、上側になったＡ面の切断線上の直上部分を折割部材としてのロールやバー材で衝撃を加えて板ガラスに分断を浸透させる。

なお、液晶パネルを載置するテーブル上には、クッションシートやテーブルマットが敷設されて、衝撃を吸収するようにしてある（特許文献２及び３）。
特開２００１−１０８３４公報特開平６−２７９０４２号公報特開平１０−３３０１２５号公報

ところで、特許文献１の分断方式によると、ニューを浸透させる折割部材による加圧は、切断線の全長に折割部材の加圧部位全長を同時接触させて加圧をかけるようになっている。

すると、切断線の全長におよんで強い衝撃力が作用することになる。

この場合、基板の厚みが厚い場合、不良品（チッピングによる）の発生が少ない。

しかしながら、最近は、特に基板の薄板化が進み、薄い基板を上述のような方式で分断すると、分断面にチッピングが発生し、このチッピングによって分断エッヂ強度が低下する問題が発生した。

そこで、この発明は、薄板化した基板の分断にともない分断面にチッピングが発生しないようにした基板の分断装置を提供することにある。

上記の課題を解決するために、この発明は、表面の製品サイズの線上にカッターにより切断線がスライブされた一次加工ずみ液晶パネルなどの基板をテーブルのクッションマット上に載置し、二次加工位置の上記切断線の直上に位置する折割部材を昇降手段によって降送しながら、上記折割部材により衝撃を加えて上記切断線に分断ニューを浸透させる基板の分断装置において、上記折割部材と基板との圧力作用接触点を、前記折割部材の一端から他端に逐次移動して押し割るように上記昇降手段を運転する。

すると、分断面にチッピングの発生がなく、その結果、破断強度が低下する問題をなくすることができる。

以上のように、この発明の基板の分離装置によれば、昇降手段の運転により折割部材を降送しながら基板の表面にまず折割部材の一端側を押し付けて切断線に分断のニューを浸透させ、この状態から折割部材の他端側を降送して、切断線の分断ニューを一端から他端迄に向け逐次浸透させるようにして分断するので、ニューの浸透の逐次移動により押し割ることになる。

このため、切断線の全長を同時加圧した際の強い衝撃力により発生したチッピングが回避され、切断面のチッピングによる分断エッジの強度低下がなく、厚みの薄い基板の分断を良好に行うことができる。

以下、この発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。

この発明実施形態では、図１から図６に示すように、表面の製品サイズの線上に製品サイズの切断線ａの一次加工ずみ基板Ａを、上記切断線ａにニューを浸透させて分断するもので、上記の基板Ａは、例えば図示のように二枚の板ガラス１１，１１を貼り合わせて形成され、一次加工の切断線ａは、基板ＡのＡ面製品サイズの線上にカッターにより切断線を入れたのち、この基板Ａを反転させて送り出したのち、停止時に二次加工の分断装置の切断線上の直上に位置する折割部材により切断線ａを加圧して切断線ａにニューを浸透させるもので、基板ＡのＢ面にもニューの浸透させた切断線の一致する線上にカッターにより切断線を入れたのち、この基板Ａを反転させて送り出したのち、停止時に二次加工の分断装置の切断線の直上に位置する分断装置の折割部により切断線ａを加圧して、切断線ａにニューを浸透させる加工を施すことにあり、この作業を、例えば特開２００１−１０８３４号公報（特許文献１）に示す方式により行う。

次に、この発明の上記二次加工の分断装置を説明する。

基板Ａは、テーブル２１上のクッションマット２２上に載置する。

上記のテーブル２１は、図１に示すように、二条の平行するレール２３に座台２５の下面両側のスライダ２４をスライド自在に係合すると共に、座台２５上の旋回台４３にテーブル２１を据え付けて（この旋回台４３は、数値制御により９０度旋回させて、縦横の切断線ａの向きをかえる）テーブル２１を旋回させるようにしてある。

そして、台座２５の下面に取付けてある雌ネジ２６にねじ込んだ雄ネジ２７の両端を軸受（図示省略）によりフリーに回転するように軸承すると共に、雄ネジ２７の一端に接続してあるモーター（図示省略）の数値制御により運転して、テーブル２１を間歇走行させて、後述の分断装置Ｂの折割部材Ｃの直下に切断線ａが到達するようにテーブル２１上の基板Ａをおくる。

なお、テーブル２１上の基板Ａは、吸引方式などの保持手段（図示省略）により保持させる。

上記の分断装置Ｂは、図１、２に示すように左右のベース２８に左右の昇降手段Ｄ、Ｄ´としてのそれぞれ数値制御により運転する第１モーター２９、第２モーター３０を据え付けて、この第１モーター２９及び第２モーター３０の出力軸に連なって上方に向く雄ネジ３１、３２を水平材３３の両端に保持してある雌ネジ３４、３５にねじ込んで構成する。

その際、上記一方の雌ネジ３４は、水平材３３の一端側の透孔４０に水平なピン３６を貫通させて回動自在に保持させてあり、他方の雌ネジ３５は、雌ネジ３５の両側から突出するピン３７を水平材３３の両側の水平な長孔３８に貫通させて、水平材３３がピン３６を支点として揺動するようにしてある。

そして、水平材３３の下面両端部には、折割部材Ｃとしてのバー材３９が設けてある。

なお、上記の昇降手段Ｄ、Ｄ´を図示の構成にかえて降下ストロークを設定することができるシリンダやカムなどを使用し、又折割部材Ｃをバー材３９にかえてロールを使用することもできる。

図中４２は、水平材３３の昇降ガイド軸である。

上記のように構成すると、左右の昇降手段Ｄ、Ｄ´の第１モーター２９及び第２モーター３０を運転して水平材３３を降送する。

降送にともない図５に示すように、基板Ａの上面切断線ａの直上一端にバー材３９の一端側が当接して基板Ａの上面に加圧力を作用させるので、図４に示すように切断線ａの分断ニューを図４に示すように浸透する。

この状況下で第１モーター２９の運転を停止する。このとき、第２モーター３０の運転を続行する。

すると、水平材３３と共にバー材３９が停止し一端側を支点として他端側が逐次降送することになるので、切断線ａの直上の基板Ａの上面を逐次接触点の移動するバー材３９により接触点の移動方向線に沿って移動しながら加圧することになる。

このため、切断線ａのニューの浸透が押し割ることになって、切断線ａの全長を一端から他端に向けて逐次ニューを浸透させながら分断する。

すると、切断線の全長に一度に加圧力（衝撃）を作用させた場合のようなチッピングが回避されて、分断エッジの強度低下がない特有な効果がある。

なお、第１モーター２９及び第２モーター３０にサーボモーターを使用して、数値制御の運転により折割部材Ｃの押し込み量を自由に調整（各切断線のラインに応じて設定）することができる。

例えば、耳部の場合、深く押し込まないと分断できない。すなわち、耳端の他の部分（場合）は、余り深く押し込まなくても充分に割れる（分断でき）、この押し込み量が耳端によっても変わるので、その都度カッターライン毎に押し込み深さを変える必要がある。
勿論、折割部材Ｃは、水平で基板に押し当てても分断できる。

この発明の実施形態を示す正面図。同上の一部切欠平面図。ニューの浸透の工程を示す縦断拡大側面図。同縦断拡大側面図。同拡大正面図。ニューを浸透させた拡大正面図。

符号の説明

Ａ基板
ａ切断線
１１板ガラス
２１テーブル
２２クッションマット
２３レール
２４スライダ
２５座台
２６雌ネジ
２７雄ネジ
２８ベース
２９第１モーター
３０第２モーター
３１，３２雄ネジ
３３水平材
３４，３５雌ネジ
３６，３７ピン
３８長孔
３９バー材
４０透孔
Ｂ分断装置
Ｃ折割部材
Ｄ，Ｄ´昇降手段

Claims

表面の製品サイズの線上にカッターにより切断線がスライブされた一次加工ずみ液晶パネルなどの基板をテーブルのクッションマット上に載置し、二次加工位置の上記切断線の直上に位置する折割部材を昇降手段によって降送しながら、上記折割部材により衝撃を加えて上記切断線に分断ニューを浸透させる基板の分断装置において、上記折割部材と基板との圧力作用接触点を、前記折割部材の一端から他端に逐次移動して押し割るように上記昇降手段を運転するようにしたことを特徴とする基板の分断装置。