JP2011207638A - 折割装置 - Google Patents

Abstract

【課題】折割分割面が美しくなると共に、折割の際のカレットの飛散を極力なくする折割装置を提供する。
【解決手段】上面の分断ラインにスクライブにより切断線を設けてある基板Ａの供給停止位置で、上記基板の下側に下側昇降手段により分断ラインに向け上昇させて前記基板に当接する受けバー１を、上記基板の上側に上側昇降手段Ｃにより分断ラインに向け降下させて上記切断線の部分で折割する折割バー２を配置した折割装置において、上記の折割バーを、下辺の一方コーナーで折割する角材により形成すると共に、上記上側昇降手段を上記折割バーの一端側から他端側に向け折割作用点を移行させるように作用させ、かつ折割バーに捻り傾動させる捻り手段Ｄを設けた構成を採用する。
【選択図】図４

Description

この発明は、板ガラスや液晶パネルなどの基板の折割装置に関する。

上述のような基板の辺縁カットや、大割、小割の分断に際し、まず基板にカッタによりスクライブして切断線を設け、次いで、折割手段により切断線の部分を折割している。

上記の折割方式は、挟み治具により基板の上下両面を挟持したのち、折割治具を降下しながら、基板の切断線の近傍上面を折割治具により加圧しながら折割する方式（例えば、特許文献１参照）や、テーブル上に押さえ治具を降下させてガラス板を押さえ込み支持させたのち、ガラス基板の切断線の近傍上面を押さえ治具により加圧しながら折割する方式（たとえば、特許文献２参照）がある。

特開２００８−８７９７５号公報 特開２００９−２２７５５０号公報

ところで、特許文献１及び２の折割方式によると、折割治具や押さえ治具を基板の上面に向け降下させながら、基板の上面に上記折割治具や押さえ治具の下面全長を押し付けながら折割するため、たたきつけの衝撃を加えることになる。

このような折割によると、折割分断面にともすれば凹凸ができて、美しい面の折割ができないと共に、上記の要因にともない折割時にカレットが発生して飛散する。

このため、基板上に飛散して付着したカレットを除去しないと商品化することができない。

そこで、この発明は、折割による分断面が美しくなると共に、仮にカレットが発生しても、カレットを吸引により回収することができるようにした折割装置を提供することにある。

上記の課題を解決するために、この発明は、上面の分断ラインにスクライブにより切断線を設けてある基板の供給停止位置で、上記基板の下側に下側昇降手段により分断ラインに向け上昇させて前記基板に当接する受けバーを、上記基板の上側に上側昇降手段により分断ラインに向け降下させて上記切断線の部分で折割する折割バーを配置した折割装置において、上記の折割バーを、下辺の一方コーナーで折割する角材により形成すると共に、上記上側昇降手段を上記折割バーの一端側から他端側に向け折割作用点を移行させるように作用させ、かつ折割バーに捻り傾動させる捻り手段を設けた構成を採用する。

また、上面の前後分断ラインにスクライブにより切断線を設けてある基板の停止位置で、上記基板の下側に下側昇降手段により分断ラインに向け上昇する受けバーを設け、また、上記基板の上側前後に並列する上側昇降手段によりそれぞれ分断ラインの前側、後側に降下すると共に、前側にあっては、下辺の後方コーナー縁が分断ライン側に、後側にあっては、下辺の前方コーナーが分断ライン側に位置する角材により形成した折割バーを設け、また、上記上側昇降手段を上記折割バーの一端側から他端側に向け折割作用点を移行させるように作用させ、かつ前側折割バーに前傾の、後側折割バーに後傾の捻り傾動させる捻り手段を設けた構成を採用する。

さらに、折割バーの角材を、内部吸引方式の中空にすると共に、折割作用点の近傍にカレット吸引のスリットを設けた構成や、折割バーの角材を、内部吸引方式の中空にすると共に、折割作用点の近傍にカレット吸引のスリットを、このスリットを有する下辺に吸着貫通窓を設けた構成や、受けバーを、内部中空の吸引方式にした構成を採用することもある。

以上のように、この発明の折割装置によれば、折割バーによる基板の上面に対する折割力の作用点を、切断線の一端から他端方向に移行させてあるので、基板の上面に対するたたき割のような基板の上面全体に一度に強い折割衝撃を作用させることがなく、しかも折割バーに捻り手段により捻って角材を捻り傾動させるため、無理なく、かつスムーズに折割することができる。

このため、分断面が美しく（大きな凹凸がなく）なって、不良品の発生がないと共に、折割力を角材のコーナーで行うため、分断力を極めて良好に作用させることもできる。

また、１本の受けバーに対し、受けバーの上方前後にそれぞれに捻り手段の機能を付与し、かつ基板の上面折割加圧力が一端から他端に移行する折割バーを並列してあるので、基板の中間の折割や、基板の前縁折割、後縁折割がライン上で行うこともできる。

また、角材に設けてあるスリットから角材内に折割時に発生したカレットを吸引することができるので、折割にともなうカレットの飛散がなく、基板上にカレットが残り、かつ付着にともなう不都合をなくすることができる。

さらに、折割バーに吸着貫通窓を設けてあるので、折割した端材を折割バーに吸着させて引き上げ、その後に角材内の吸引を解除することで、端材の廃棄が容易になる。

そして、受けバーにも吸引方式を採用してあるので、折割時のカレットを吸引して飛散をなくすることもできる。

図１は、この発明の第１の実施形態を示す正面図である。 図２は、同上の一部切欠拡大平面図である。 図３は、同縦断側面図である。 図４は、同一部切欠拡大正面図である。 図５は、捻り部分を示す側面図である。 図６は、同一部切欠側面図である。 図７は、折割直前の状態を示す縦断拡大側面図である。 図８は、折割終了の状態を示す縦断拡大側面図である。 図９は、折割直前の受けバーと折割バーを示す正面図である。 図１０は、折割終了の受けバーと折割バーを示す正面図である。 図１１は、折割の作用を示す縦断拡大側面図である。 図１２は、同縦断拡大側面図である。 図１３は、同縦断拡大側面図である。 図１４は、同縦断拡大側面図である。 図１５は、第２の実施形態を示す縦断拡大側面図である。 図１６は、折割作用を示す縦断拡大側面図である。 図１７は、第３の実施形態を示す縦断拡大側面図である。 図１８は、基板の例を示す平面図である。 図１９は、基板の他の例を示す平面図である。

以下、この発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。

第１の実施形態の図１から図１０に示Ａは、折割加工するガラス板や液晶パネルなどの基板である。

上記の基板Ａの上面には、例えば図１８、１９に示すように、分断に必要なエッジカットや小割分断用の切断線ａ（カッタによるスクライブにより）が設けてある。

また、図１、２、３、４に示すように、基板Ａの供給停止位置には、下側昇降手段Ｂにより切断線ａに向け平行に上昇させて基板Ａの下面に当接する受けバー１が、上側昇降手段Ｃにより切断線ａに向け、かつ基板Ａの上面に対する当接が一端から他端に向け順次移行すると共に、捻り手段Ｄにより捻り傾動させる折割バー２が設けてある。

上記の下側昇降手段Ｂとしては、例えば左右に据え付けたサーボモーター３により可逆駆動する雄ネジ４と、ガイド５により昇降するアーム６に支持させて雄ネジ４にねじ込んだ雌ネジ７とで構成し、左右のアーム６の先端のＵ字状の受け部８に受けバー１を形成
するローラの端面から突出する突軸９を落とし込んで支持させてある。

上記の上側昇降手段Ｃ及び捻り手段Ｄとしては、例えば左右の柱材１３に据え付けた並列第１シリンダ１０及び第２シリンダ１１と、第１シリンダ１０の作用によりガイド１４により昇降する第１スライダ１５と、この第１スライダ１５に固定プレート１６（この固定プレート１６に第２シリンダ１１が支持されている。）と、第２シリンダ１１の作用によりガイド１７により昇降する第２スライダ１８と、この第２スライダ１８に支軸１９を介し軸承した回転子２０と、プレート１６と第２スライダ１８との間に配置した中間プレート２１と、この中間プレート２１の側面から内方に向け回転子２０が嵌り込むように形成したＵ字状の切欠き２２と、プレート１６に両端が上下に位置する弧状長孔２３と、中間プレート２１に支軸２４を介し軸承すると共に、弧状長孔２３に嵌め込んだ対の回転子２５とで構成され、中間プレート２１のブラケット２６に両端が閉鎖され、かつ下辺の１つのコーナー部分が切断線ａの直上に位置する折割バー２の両端を取り付ける。

すると、第１シリンダ１０の伸長作用により第１スライダ１５を降下させてプレート１６と共に第２シリンダ１１、弧状長孔２３と回転子２５との係合関係により中間プレート２１及び折割バー２が降送され、かつその降送途中に第２シリンダ１１の伸長作用により回転子２０と切欠き２２とのスライド係合関係により弧状長孔２３と回転子２５とをガイドとして中間プレート２１が傾動する。

その結果、図１１から図１２に示すように受けバー１で押し上げた基板Ａの切断線ａの近傍に折割バー２の下辺コーナーが当接し、次いで傾動する中間プレート２１により折割バー２を図１３に示すように捻り、基板Ａの切断線ａの部分を捻り折割する。

折割後に、第１シリンダ１０を収縮作用させて、図１４に示すように折割バー２を上昇復帰させる。

勿論、基板Ａの上面に対する折割バー２の当接点を、折割バー２の図９から図１０に示すように一端から他端に移行させ（この移行は、左右の上側昇降手段Ｃの降下作用を、一側を先行させて行う）、かつ折割バー２の捻りにより基板Ａの分断をたたき割りと異なり、あたかも手で折割されるような状態となって、分断面の美しい（不良折割のない）折割となる。

また、図２、７、８に示すように、折割バー２を両端閉鎖の角パイプにより形成すると共に、接続したホース３１にて折割バー２内を吸引し、折割バー２の下辺折割コーナーの近傍に角パイプの表裏面が連通する少なくとも一条の（図示の二条に限定されない）スリット３２を設けておく。

すると、分断時に発生したカレットを、図８に示すように、スリット３２から折割バー２内に吸引して、基板Ａ上へのカレットの飛散をなくすることができる。

さらに、吸引方式の角パイプ製の折割バー２の両端下辺壁のスリット３２に近い部分に点在的な配置で吸着貫通窓３３を設けておく。

すると、図１４に示すように、吸引にともない折割した端材Ｘを折割バー２の下面に吸着し、かつ吸引の解除にともない落下させて廃棄する。

なお、基板Ａの折割位置への供給は、ローラコンベヤや、エアの噴射テーブルなどで行い、折割に際しては、エアの噴射を停止したのち吸引方式でテーブル上で保持させる方式などがある。

勿論折割は、基板Ａの両側の配置して行い、また、前縁折割後、基板Ａを１８０度旋回させて、前方に向く後縁を折割することもある。

次に第２の実施形態を図１５、１６に基づいて説明する。
受けバー１の上側には、上側昇降手段Ｃ、Ｃによりそれぞれ昇降する並列二本の折割バー２、２’が設けてあり、この一本の前側（基板Ａの前縁側）折割バー２は、捻り手段Ｄに前傾方向に傾動するようにしてあり、もう一本の後側（基板Ａの後縁側）折割バー２’は、捻り手段Ｄにより後傾方向に傾動するようにしてある。

上記の条件による要因は、図１８、１９に示すように、基板Ａの前縁及び後縁を折割する際、前側の折割バー２に前傾の捻り作用をさせ、次いで基板Ａの送り出し移送後、後側の折割バー２’に後傾の捻り作用をさせてエッジ加工（折割）することにあり、また上記の折割方式以外に、図１６に示すように、図１９に示すような基板Ａの中間に切断線がある場合、その切断線ａの両側（前後を）に同時に二本の折割バー２、２’を上側昇降手段Ｃ、Ｃにより降下させて折割することもできる。

上記捻り手段Ｄによる捻り機構を有する上側昇降手段Ｃの構成及び作用は、第１の実施形態と同様につき詳細な説明を省略する。

そして、この第２の実施形態の二本の折割バー２、２’も、第１の実施形態と同様に吸引式角パイプにより形成し、スリット３２を設けて折割にともない発生するカレットを吸引し、又吸着貫通窓３３を設けて折割端材Ｘを吸着するようにすることもできる。

次に、第３の実施形態を図１５、１６、１７に基づいて説明する。
受けバー１を、カレットが吸引できる吸引口４１を有する内部中空の吸引方式にする。

吸引方式は、両端閉鎖のパイプを用いて受けバー１を形成すると共に、受けバー１の中空室４２と受けバー１の上周面とが連通する吸引口４１を設け、排出口４３に接続したホース（図示省略）で吸引することにより、折割時のカレットを吸引口４１から中空室４２内をへて排出することができる。

上記の吸引口４１は、カレットの吸引のみに限定されず、折割にともなうカレットの吸引後、エアを噴射させて基板Ａを浮上させ、この浮上にともない搬出する基板Ａの搬出方向縁が前方のテーブル端に衝突することなくスムーズな払い出し（搬出）が可能になる役目もする場合もある。
当然、受けバー１は、前後のテーブルなどの搬出路間に配置する。

Ａ 基板
ａ 切断線
Ｂ 下側昇降手段
Ｃ 上側昇降手段
Ｄ 捻り手段
１ 受けバー
２、２’ 折割バー
３ モーター
４ 雄ネジ
５ ガイド
６ アーム
７ 雌ネジ
８ 受け部
９ 突軸
１０ 第１シリンダ
１１ 第２シリンダ
１３ 柱材
１４ ガイド
１５ 第１スライダ
１６ プレート
１７ ガイド
１８ 第２スライダ
１９ 支軸
２０ 回転子
２１ 中間プレート
２２ 切欠き
２３ 弧状長孔
２４ 支軸
２５ 回転子
３１ ホース
３２ スリット
３３ 吸着貫通窓
４１ 吸引口
４２ 中空室
４３ 排出口

Claims (5)

1. 上面の分断ラインにスクライブにより切断線を設けてある基板の供給停止位置で、上記基板の下側に下側昇降手段により分断ラインに向け上昇させて前記基板に当接する受けバーを、上記基板の上側に上側昇降手段により分断ラインに向け降下させて上記切断線の部分で折割する折割バーを配置した折割装置において、上記の折割バーを、下辺の一方コーナーで折割する角材により形成すると共に、上記上側昇降手段を上記折割バーの一端側から他端側に向け折割作用点を移行させるように作用させ、かつ折割バーに捻り傾動させる捻り手段を設けたことを特徴とする折割装置。
2. 上面の前後分断ラインにスクライブにより切断線を設けてある基板の停止位置で、上記基板の下側に下側昇降手段により分断ラインに向け上昇する受けバーを設け、また、上記基板の上側前後に並列する上側昇降手段によりそれぞれ分断ラインの前側、後側に降下すると共に、前側にあっては、下辺の後方コーナー縁が分断ライン側に、後側にあっては、下辺の前方コーナーが分断ライン側に位置する角材により形成した折割バーを設け、また、上記上側昇降手段を上記折割バーの一端側から他端側に向け折割作用点を移行させるように作用させ、かつ前側折割バーに前傾の、後側折割バーに後傾の捻り傾動させる捻り手段を設けたことを特徴とする折割装置。
3. 前記折割バーの角材を、内部吸引方式の中空にすると共に、折割作用点の近傍にカレット吸引のスリットを設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の折割装置。
4. 前記折割バーの角材を、内部吸引方式の中空にすると共に、折割作用点の近傍にカレット吸引のスリットを、このスリットを有する下辺に吸着貫通窓を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の折割装置。
5. 前記受けバーを、内部中空の吸引方式にしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の折割装置。

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