JP2003089538A - 脆性材料基板のブレイク装置及びブレイク方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スクライブラインを形成した基板をそのライ
ンに沿って切断する際に、スクライブラインで正確に且
つ滑らかに切断すること。 【解決手段】 第１の製品テーブル１３及び第２の製品
テーブル１４は、そのエッジ部が一定の角度を持つよう
スライドテーブル１１及び傾動テーブル１２に配置す
る。両面がスクライブされた基板Ｇをテーブルに載置
し、第１のクランプバー１５ａと第２のクランプバー１
６ａで基板を押圧し固定する。そして第２の製品テーブ
ル１４を回動させると、クランプバーを押圧点として基
板ＧのスクライブラインＳに対して剪断力と引張力が作
用する。このため、クランプバーの間隙の少ない方がブ
レイクポイントとして作用し、基板Ｇが左右２つに切断
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス、半導体ウ
エハ、セラミックス等の脆性材料基板を分断するために
用いる脆性材料基板のブレイク装置及びブレイク方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１はガラス板１に対しガラスカッター
ホイール２を用いてスクライブするときの状態を示して
いる。このスクライブにより、ガラス板１の表面にスク
ライブラインＳが形成される。図中、円の領域における
拡大断面を下図に示している。Ｂがこのスクライブによ
り形成された垂直方向のクラックの深さを示している。

【０００３】図２は一般に用いられている従来のブレイ
ク装置の概略を示している。このブレイク装置では、裏
面にスクライブラインＳが形成されたガラス板１をマッ
トＭを挟んでテーブル３上にセットする。ガラス板１の
上方には、ブレイクバー４が位置している。このブレイ
クバー４は棒状の金属材料４ａの下面に断面がＶ字状を
なす硬質ゴム４ｂが接合されたものであり、図示しない
駆動機構によってガラス板１に対して平行に保持され、
且つ上下動自在にされている。そしてブレイクバー４の
硬質ゴム４ｂの下端部をガラス板１を介してスクライブ
ラインＳに合致するようにしてガラス板１の上方から押
圧する。こうすればガラス板１はマットＭ上でわずかに
撓むことにより、垂直方向のクラックがガラス板表面ま
で到達して、スクライブラインＳに沿ってガラス板１が
分断される。

【０００４】図３は特開平4-280828号に開示された他の
ブレイク法を示している。２分したテーブル３ａ，３ｂ
は互いにギャップを隔てて設置される。ガラス板１は、
上表面に形成したスクライブラインＳがギャップ部に位
置するように両テーブル３ａ，３ｂにまたがって吸引固
定されている。そして、一方のテーブル３ａを下方のギ
ャップと平行な回転中心軸Ｏに沿って矢印方向にわずか
に回転させることで、ガラス板１を撓ませて分断する。
両テーブル３ａ，３ｂを同時に回転させることでガラス
板１を分断することもできる。又一方のテーブル３ａを
回転させると同時に、テーブル３ｂから離すことによ
り、切断面に損傷が起こらないように分断することもで
きる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかるに前述の図１の
下図に示したように、スクライブラインの深さは一様で
なく、Ｄａ，Ｄｂのごとく、深い個所が存在する。この
Ｄａ，Ｄｂに対応するスクライブ個所をＳａ，Ｓｂで示
している。このガラス板１を上記の手法で分断すると
き、ガラス板１に対して一様な分断力が加わったとして
も、ガラス板１の分断が一様に進行するのではなく、Ｓ
ａ，Ｓｂで示した個所で先にガラス板の分断が完了す
る。即ちこの位置でガラス板１の下面まで垂直クラック
が到達し、その後は、Ｓａ，Ｓｂの個所を起点としてス
クライブ方向にガラス板１の分断が進行する。

【０００６】従って従来の分断方法では、スクライブラ
インの複数の個所が起点となってガラス板１の分断が進
行するため、その結果、分断面は屏風状になったり湾曲
することがあって、商品価値が低下するという欠点があ
った。

【０００７】またスクライブ時の発塵を防止できること
から、レーザビームを用いたレーザスクライブも検討さ
れている。レーザスクライブでは、ガラス板にレーザビ
ームを照射しつつ移動し、これに追随して冷媒によるス
ポット冷却を行う。こうしてガラス板の熱歪みを利用す
ることにより、ガラス板に細いスクライブラインを形成
する。このスクライブラインは細く目に見えないため、
このスクライブ法はブラインドスクライブとも呼ばれ
る。しかるにブラインドスクライブされたガラス板に対
して、従来のブレイク装置にて分断を行う場合、ブライ
ンドスクライブの結果生じたクラックの深さが浅いため
大きな分断力が必要となる。そのため装置が大きくなっ
たり、完全に分断できないといった問題があった。

【０００８】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたものであって、種々の形状の脆性材料基板に
対して基板に加える分断力を小さくでき、一様な分断面
が得られる脆性材料基板のブレイク装置及びブレイク方
法を実現することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願の請求項１の発明
は、少なくとも１面にスクライブラインが形成された脆
性材料基板を、前記スクライブラインがそのギャップ間
に位置するように載置する第１，第２の製品テーブル
と、前記第２の製品テーブルと対向する前記第１の製品
テーブルのエッジを第１のエッジとし、前記第１の製品
テーブルと対向する前記第２の製品テーブルのエッジを
第２のエッジとするとき、前記脆性材料基板の前記第１
のエッジに位置する部分を押圧し、固定する第１の製品
クランプユニットと、前記脆性材料基板の前記第２のエ
ッジに位置する部分を押圧し、固定する第２の製品クラ
ンプユニットと、前記脆性材料基板のスクライブライン
に対して直角方向に、前記第１の製品テーブル及び第１
の製品クランプユニットを一体にして前記スクライブラ
インから後退するように与圧を与えるスライド機構と、
前記脆性材料基板のスクライブラインと平行な傾動軸を
回転軸にして、前記第２の製品テーブル及び第２の製品
クランプユニットを一体にして回動可能にする傾動機構
と、前記傾動機構を制御して前記第２の製品テーブル及
び第２の製品クランプユニットを回動させる回動制御部
と、を具備し、前記第１の製品テーブル及び第２の製品
テーブルは、両テーブルの対向するエッジが不平行とな
るように配置され、前記第２の製品テーブルの傾動軸
は、前記脆性材料基板のスクライブラインから見て基板
の厚み範囲内にあることを特徴とするものである。脆性
材料基板のブレイク装置。

【００１０】本願の請求項２の発明は、請求項１の脆性
材料基板のブレイク装置において、前記第１の製品クラ
ンプユニットは、前記脆性材料基板のスクライブライン
付近を押圧する第１のクランプバーを有し、前記第２の
製品クランプユニットは、前記脆性材料基板のスクライ
ブライン付近を押圧する第２のクランプバーを有し、前
記第２の製品テーブルが回動したとき、前記第２のクラ
ンプバーが前記スクライブライン付近の基板部分に剪断
力を与えるための力点として作用するようにしたことを
特徴とするものである。

【００１１】本願の請求項３の発明は、請求項１の脆性
材料基板のブレイク装置において、前記第２の製品テー
ブルの傾動軸は、前記脆性材料基板の上面と下面の中心
に位置することを特徴とするものである。

【００１２】本願の請求項４の発明は、少なくとも１面
にスクライブラインが形成された脆性材料基板を、前記
スクライブラインがそのギャップ間に位置するように載
置する第１，第２の製品テーブルと、前記第２の製品テ
ーブルと対向する前記第１の製品テーブルのエッジを第
１のエッジとし、前記第１の製品テーブルと対向する前
記第２の製品テーブルのエッジを第２のエッジとすると
き、前記脆性材料基板の前記第１のエッジに位置する部
分を押圧、固定する第１の製品クランプユニットと、前
記脆性材料基板の前記第２のエッジに位置する部分を押
圧し、固定する第２の製品クランプユニットと、前記脆
性材料基板のスクライブラインと平行な傾動軸を回転軸
にして、前記第１の製品テーブル及び第１の製品クラン
プユニットを一体にして回動可能にする第１の傾動機構
と、前記脆性材料基板のスクライブラインと平行な傾動
軸を回転軸にして、前記第２の製品テーブル及び第２の
製品クランプユニットを一体にして回動可能にする第２
の傾動機構と、前記第１及び第２の傾動機構を制御して
前記第１の製品テーブル及び第１の製品クランプユニッ
ト並びに前記第２の製品テーブル及び第２の製品クラン
プユニットを回動させる回動制御部と、を具備し、前記
第１の製品テーブル及び第２の製品テーブルは、両テー
ブルの対向するエッジが不平行となるように配置され、
前記第１の製品テーブルの傾動軸は、前記脆性材料基板
のスクライブライン近傍の基板上側にあり、前記第２の
製品テーブルの傾動軸は、前記脆性材料基板のスクライ
ブライン近傍の基板下側にあることを特徴とするもので
ある。

【００１３】本願の請求項５の発明は、請求項４の脆性
材料基板のブレイク装置において、前記第１の製品クラ
ンプユニットは、前記脆性材料基板のスクライブライン
付近を押圧する第１のクランプバーを有し、前記第２の
製品クランプユニットは、前記脆性材料基板のスクライ
ブライン付近を押圧する第２のクランプバーを有し、前
記第１の製品テーブル又は第２の製品テーブルが回動し
たとき、前記第１のクランプバー又は前記第２のクラン
プバーが前記スクライブライン付近の基板部分に剪断力
及び引張力を与えるための力点として作用するようにし
たことを特徴とするものである。

【００１４】本願の請求項６の発明は、請求項４の脆性
材料基板のブレイク装置において、前記第１の製品テー
ブルの傾動軸と前記第２の製品テーブルの傾動軸は、前
記脆性材料基板の厚み中心位置から見て上下対称位置に
あることを特徴とするものである。

【００１５】本願の請求項７の発明は、２枚の脆性材料
基板を貼り合わせたマザー貼合基板を分断し、これより
小形状の貼合基板を複数枚得る脆性材料基板のブレイク
方法であって、前記マザー貼合基板の一方の基板表面の
所定位置に第１のスクライブ装置を用いてスクライブラ
インＳ１を形成する工程（１）と、前記マザー貼合基板
の他方の基板表面であって、前記スクライブラインＳ１
と同一方向に第２のスクライブ装置を用いてスクライブ
ラインＳ２を形成する工程（２）と、両面にスクライブ
ラインＳ１、Ｓ２が形成された前記マザー貼合基板をブ
レイク装置の２つのテーブルに固定し、前記テーブルの
少なくとも一方を回動することにより前記スクライブラ
インＳ１、Ｓ２に引張応力又は剪断応力を印加し、前記
マザー貼合基板を複数枚に分断する工程（３）と、を有
することを特徴とするものである。

【００１６】本願の請求項８の発明は、請求項７の脆性
材料基板のブレイク方法において、前記工程（１）と前
記工程（２）の間に、前記マザー貼合基板のスクライブ
面を反転させる反転装置を設けたことを特徴とするもの
である。

【００１７】本願の請求項９の発明は、請求項７の脆性
材料基板のブレイク方法において、前記工程（３）のブ
レイク装置は、請求項１又は４記載のブレイク装置であ
ることを特徴とするものである。

【００１８】本願の請求項１０の発明は、スクライブラ
インが未形成の第１の脆性材料基板とスクライブライン
Ｓ２が予め形成された第２の脆性材料基板とを貼り合わ
せたマザー貼合基板を分断し、これより小形状の貼合基
板を複数枚得る脆性材料基板のブレイク方法であって、
前記第１の脆性材料基板の表面であって、前記スクライ
ブラインＳ２と同一方向にスクライブ装置を用いてスク
ライブラインＳ１を形成する工程（１）と、両面にスク
ライブラインＳ１、Ｓ２が形成された前記マザー貼合基
板をブレイク装置の２つのテーブルに固定し、前記テー
ブルの少なくとも一方を回動することにより前記スクラ
イブラインＳ１、Ｓ２に引張応力又は剪断応力を印加
し、前記マザー貼合基板を複数枚に分断する工程（２）
と、を有することを特徴とするものである。

【００１９】本願の請求項１１の発明は、スクライブラ
インが未形成の第１の脆性材料基板と第２の脆性材料基
板とを貼り合わせたマザー貼合基板を分断し、これより
小形状の貼合基板を複数枚得る脆性材料基板のブレイク
方法であって、前記第１及び第２の脆性材料基板の表面
であって、両面スクライブ装置を用いてスクライブライ
ンＳ１、Ｓ２を同時に形成する工程（１）と、両面にス
クライブラインＳ１、Ｓ２が形成された前記マザー貼合
基板をブレイク装置の２つのテーブルに固定し、前記テ
ーブルの少なくとも一方を回動することにより前記スク
ライブラインＳ１、Ｓ２に引張応力又は剪断応力を印加
し、前記マザー貼合基板を複数枚に分断する工程（２）
と、を有することを特徴とするものである。

【００２０】本願の請求項１２の発明は、請求項１０又
は１１の脆性材料基板のブレイク方法において、前記工
程（２）のブレイク装置は、請求項１又は４記載のブレ
イク装置であることを特徴とするものである。

【００２１】本願の請求項１３の発明は、請求項１１の
脆性材料基板のブレイク方法において、前記工程（１）
の両面スクライブ装置は、前記マザー貼合基板を固定
し、前記第１及び第２の脆性材料基板の表面に対して超
硬合金製又はダイヤモンド製のホイールカッタを用いて
スクライブすることを特徴とするものである。

【００２２】本願の請求項１４の発明は、請求項１１の
脆性材料基板のブレイク方法において、前記工程（１）
の両面スクライブ装置は、前記マザー貼合基板を固定
し、前記第１及び第２の脆性材料基板の表面に対してレ
ーザビームによる加熱と冷媒による局部冷却とを行うこ
とによりブラインドスクライブすることを特徴とするも
のである。

【００２３】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）本発明の実施の
形態１におけるブレイク装置について、図面を参照しつ
つ説明する。図４は実施の形態１におけるブレイク装置
１０の全体構成を示す外観斜視図である。このブレイク
装置１０は片傾動分断機と呼ぶ。分断の対象となる基板
Ｇは、ガラス板等の脆性材料基板である。

【００２４】ここで説明の都合上、空間座標（ｘ，ｙ，
ｚ）を用い、ブレイク装置１０の設置床面と平行なテー
ブル基準面を（ｘ，ｙ，ｚ₀ ）とし、設置床面と鉛直な
方向をｚ軸とし、基板Ｇの分断方向（ブレイク方向）を
ｙ軸とする。ブレイク装置１０は−ｘ軸方向にスライド
可能なスライドテーブル１１と、ｙ軸と平行な回転軸を
中心に傾動可能であり、且つｘ軸方向にスライド調整可
能な傾動テーブル１２を有している。

【００２５】図５はブレイク装置１０の左側ユニット１
０Ａと右側ユニット１０Ｂとが分離された状態を示す斜
視図である。ブレイク装置１０全体が図４のベース１７
に取り付けられるものとすると、左側ユニット１０Ａは
図４に示したような基板Ｇにおいて、スクライブライン
Ｓより左側（−ｘ軸方向）に設置される機構部を指し、
右側ユニット１０Ｂは基板ＧのスクライブラインＳより
右側（＋ｘ軸方向）に設置される機構部を指す。

【００２６】また切断すべき基板Ｇを載置して保持する
ために、第１の製品テーブル１３がスライドテーブル１
１に固定され、第２の製品テーブル１４が傾動テーブル
１２に固定されている。また第１の製品テーブル１３の
上部に第１の製品クランプユニット１５が取り付けら
れ、第２の製品テーブル１４の上部に第２の製品クラン
プユニット１６が取り付けられる。基板Ｇのスクライブ
ラインＳをｙ軸と平行にし、スクライブラインＳを中心
に基板の−ｘ軸側（左側）の領域を基板左部ＧＬと呼
び、＋ｘ軸側（右側）の領域を基板右部ＧＲと呼ぶ。第
１の製品クランプユニット１５は基板左部ＧＬの右端部
を強固に押圧して基板を固定し、第２の製品クランプユ
ニット１６は基板右部ＧＲの左端部を強固に押圧して基
板を固定するものである。

【００２７】左側ユニット１０Ａにはスライド機構１１
ａが設けられる。スライド機構１１ａはスライドテーブ
ル１１を−ｘ軸方向に付勢するもので、付勢力を与える
弾性部材、例えばエアシリンダ、バネ等が設けられる。
これに加えてスライド機構１１ａにはスライド範囲を規
制するストッパーや、スライド速度を規制するダンパ等
が設けられる（図示せず）。

【００２８】右側ユニット１０Ｂは支柱である一対の水
平保持ブロック上部１８と一対の水平保持ブロック下部
１９とにより保持される。水平保持ブロック下部１９は
ベース１７に固定され、水平保持ブロック上部１８は傾
動テーブル１２を回動自在に保持する。水平保持ブロッ
ク上部１８と水平保持ブロック下部１９との間に図示し
ないスライドユニットが設けられ、水平保持ブロック上
部１８がｘ軸方向にスライド調整できるようになってい
る。そして＋ｙ軸側、及び−ｙ軸側の水平保持ブロック
上部１８には傾動軸１８ａが設けられ、傾動テーブル１
２、第２の製品テーブル１４、及び第２の製品クランプ
ユニット１６が傾動軸１８ａを回動軸として傾斜可能な
ように保持されている。傾動軸１８ａは例えば水平ブロ
ック上部１８に軸受ハウジングを設け、このハウジング
に圧入されたボールベアリングで保持される。ここで水
平保持ブロック上部１８及び傾動軸１８ａを傾動機構と
いう。

【００２９】第１の製品クランプユニット１５は、基板
左部ＧＬを固定し、基板のスクライブラインに剪断応力
及び曲げ応力を集中させるものである。第１の製品クラ
ンプユニット１５には、基板ＧのスクライブラインＳ付
近を押圧する第１のクランプバー１５ａが設けられてい
る。この第１のクランプバー１５ａの先端は第１の製品
テーブル１３の右側エッジに位置し、ｚ軸方向に微動可
能である。同様に第２の製品クランプユニット１６は、
基板右部ＧＲを固定し、基板のスクライブラインに剪断
応力及び曲げ応力を集中させるものである。第２の製品
クランプユニット１６には、基板Ｇのスクライブライン
Ｓ付近を押圧する第２のクランプバー１６ａが設けられ
ている。第２のクランプバー１６ａの先端は第２の製品
テーブル１４の左側エッジに位置し、ｚ軸方向に微動可
能である。

【００３０】図６は第１，第２の製品テーブル１３，１
４との位置関係を示す平面図である。第１のクランプバ
ー１５ａを含む第１の製品クランプユニット１５の主軸
は角度−αだけ＋ｙ軸側が開くように傾斜して取り付け
られている。また第２のクランプバー１６ａを含む第２
の製品クランプユニット１６の主軸も角度＋αだけ＋ｙ
軸側が開くように傾斜して取り付けられている。このた
め製品テーブル１３，１４の間にギャップが形成され
る。

【００３１】図６に示すように第１の製品テーブル１３
は、回動軸１３ａを中心にＣＣＷ方向に微小角だけ
（ｘ，ｙ）平面内でスライドテーブル１１上で回動調整
できる。第２の製品テーブル１４も、回動軸１４ａを中
心にＣＷ方向に微小角だけ（ｘ，ｙ）平面内で傾動テー
ブル１２上で回動調整できる。第１の製品テーブル１３
の４隅には、回動軸１３ａから見て接線方向に長径とな
るねじ孔１３ｂ〜１３ｅが設けられている。同様に、第
２の製品テーブル１４の４隅には、回動軸１４ａから見
て接線方向に長径となるねじ孔１４ｂ〜１４ｅが設けら
れている。従って回動軸１３ａを中心に第１の製品テー
ブル１３を角度−αだけ回動させ、その位置でねじ孔１
３ｂ〜１３ｅのボルトをスライドテーブル１１に締め付
ける。こうすれば第１の製品テーブル１３は第１のクラ
ンプバー１５ａと共に、図６の２点鎖線で示す位置から
実線で示す位置に固定できる。第２の製品テーブル１４
についても同様である。このような角度調整により、第
１のクランプバー１５ａと第２のクランプバー１６ａの
開口角を２αに設定できる。

【００３２】基板Ｇの保持方法として、真空吸着、その
他の手段により製品テーブルに固定することができる。
基板がガラスであり、その表面に樹脂が成膜されている
場合は、静電吸着によっても固定することができる。

【００３３】傾動テーブル１２の傾動機構について説明
する。図４及び図５に示すように、水平保持ブロック上
部１８の傾動軸１８ａは、これを回転軸として水平保持
ブロック下部１９を除く右側ユニット１０Ｂ全体をＣＷ
方向又はＣＣＷ方向に回動可能にする。図７は傾動軸１
８ａの取り付け位置を示すブレイク装置の要部断面図で
ある。傾動機構を介して傾動テーブル１２を回動させる
ために、回動制御部２０が設けられる。回動制御部２０
はモータの回転力又は流体シリンダを用いて傾動テーブ
ル１２を所定角だけ回動するものであってもよく、アー
ムやリンクを介して手動で傾動テーブル１２を回動する
ものであってもよい。また傾動テーブル１２は回動を開
始するのと同時に＋ｘ方向に移動するようになってい
る。

【００３４】ブレイク装置の初期設定で、第１の製品テ
ーブル１３と第２の製品テーブル１４とが、１枚の基板
Ｇに対して同一の載置面を持つよう位置決めされている
とする。傾動軸１８ａは、テーブルに載置された基板Ｇ
の上面及び下面から見て、中央の位置にくるよう高さが
調整される。

【００３５】基板Ｇの厚みを２ｄ₀ とする。第１の製品
テーブル１３の載置面は（ｘ，ｙ，−ｄ₀ ）となり、傾
動軸１８ａの位置は（０，ｙ，０）となる。傾動軸１８
ａの位置は基板Ｇの厚みや材料に応じて調整可能であ
る。また第１の製品テーブル１３の右エッジと、第２の
製品テーブル１４の左エッジとの間隙を２ｇとすると、
第１のクランプバー１５ａの基板Ｇに対する押圧位置
と、第２のクランプバー１６ａの基板Ｇに対する押圧位
置との間隙は図７に示す程度とし、最も接近する部分の
押圧位置の間隔は２ｇと同程度が望ましい。尚、傾動軸
１８ａは基板Ｇのスクライブラインと平行で、基板の厚
み範囲内に位置することが望ましい。

【００３６】次にこのような機構を持つブレイク装置の
動作について説明する。基板Ｇは液晶パネルに用いられ
る合わせガラス基板とし、図８（ａ）に示すように各種
の電極が内側に形成された上基板Ｇ１（厚み０．７ｍ
ｍ）及び下基板Ｇ２（厚み０．７ｍｍ）と、これらの間
隙（０．１ｍｍ）に液晶セルが封入されたものとする。
この場合の基板の厚み２ｄ₀ は１．５０ｍｍとなる。ま
た図８（ａ）に示すように上基板Ｇ１の上面、及び下基
板Ｇ２の下面には夫々スクライブラインＳ１、Ｓ２が
（ｘ，ｙ）平面から見て同一位置に予め形成されてい
る。スクライブラインＳ１、Ｓ２の形成方法は従来例と
同一であり、剪断応力又は引張応力が高い部分がガラス
基板のブレイクポイントとなる。

【００３７】図９はスクライブラインＳを中心とするブ
レイク装置の部分拡大断面図である。また図１０は２点
鎖線で示すスクライブラインＳを中心とするブレイク装
置の要部平面図である。ここでは基板Ｇの分断後の位置
を実線を用いて示している。傾動軸１８ａの位置（ｘ，
ｙ，ｚ）を（０，ｙ，０）とする。図１０に示すように
分割後の基板左部ＧＬにおいて、図８のスクライブライ
ンＳ２の＋ｙ軸側の終点をＰＬとし、−ｙ軸側の終点を
ＱＬとする。また基板左部ＧＬが第１の製品テーブル１
３の右エッジと接するラインの＋ｙ軸側の終点をＰＬ’
とし、−ｙ軸側の終点をＱＬ’とする。また分割後の基
板右部ＧＲにおいて、スクライブラインＳ２の＋ｙ軸側
の終点をＰＲとし、−ｙ軸側の終点をＱＲとする。また
基板右部ＧＲが第２の製品テーブル１４の左エッジと接
するラインの＋ｙ軸側の終点をＰＲ’とし、−ｙ軸側の
終点をＱＲ’とする。なお、基板Ｇが分割切断される前
では、ＰＲはＰＬと一致し、ＱＲはＱＬと一致する。

【００３８】図９（ａ）に示すように第２の製品テーブ
ル１４をＣＣＷ方向に角度θだけ傾斜させると、点Ｐ
Ｒ' の位置は（ｘ₁ ，ｙ₁ ，ｚ₁ ）から（ｘ₂ ，ｙ₂ ，
ｚ₂ ）に移動する。ここで各座標値は以下のようにな
る。 ｘ₁ ＝ｇ₂ ｙ₁ ＝ｙ₁ ｚ₁ ＝−ｄ₀ ｘ₂ ＝ｄ₀ sin θ＋g₂cos θ ｙ₂ ＝ｙ₁ ｚ₂ ＝ｄ₀ （１−cos θ）＋g₂sin θ−ｄ₀

【００３９】第２のクランプバー１６ａの押圧力によ
り、基板右部ＧＲの点ＰＲ’（ｘ₂ ，ｙ₂ ，ｚ₂ ）の部
分が第２の製品テーブル１４に対する不動点になるとす
ると、基板右部ＧＲの点ＰＲに位置するブレイク部分に
対して前記の不動点ＰＲ’から剪断力と引張力が働く。

【００４０】このような剪断力と引張力は図９（ｂ）の
点ＱＲにも同様に働く。しかし点ＰＲ' から見たスクラ
イブラインＳ２の位置と、点ＱＲ' から見たスクライブ
ラインＳ２の位置とは図９及び図１０に示すように異な
り、−ｙ軸の方（手前）が＋ｙ軸の方（向かい側）に比
較して剪断応力と引張応力とが大きくなる。これはガラ
ス素材のヤング率が両者の部分で同一であっても、回転
移動しない基板左部ＧＬに対する基板右部ＧＲの片端支
持の先端部は、図９（ａ）の場合より図９（ｂ）の方が
短い。このため、図９（ｂ）に示す片端支持の先端部の
方が図９（ａ）の場合より剪断応力が緩和されにくくな
る。このため点ＱＲ，ＱＬがブレイクポイントとなり、
下基板Ｇ２が分断される。次に第２の製品テーブル１４
をＣＷ方向に傾動させると、ＣＣＷ方向の傾動の場合と
同様に上基板Ｇ１のスクライブラインＳ１に剪断応力と
引張応力が加わり、上基板Ｇ１が分断される。基板Ｇの
分断時にはスライド機構１１ａにより基板左部ＧＬに対
して−ｘ軸方向の付勢力が作用し、また傾動テーブル１
２が回動を開始すると同時に＋ｘ方向に移動すると共
に、基板左部ＧＬの分断面である右エッジ部が−ｘ軸方
向に後退し、基板右部ＧＲの左エッジ部と接触しなくな
る。このためガラス基板の分断面に傷が付かず、滑らか
な分断面が得られる。

【００４１】基板Ｇの分断後、点ＰＲの位置は（ｘ₃ ，
ｙ₃ ，ｚ₃ ）から（ｘ₄ ，ｙ₄ ，ｚ ₄ ）に移動する。こ
こで各座標値は次のようになる。 ｘ₃ ＝０ ｙ₃ ＝ｙ₃ ｚ₃ ＝−ｄ₀ ｘ₄ ＝ｄ₀ sin θ ｙ₄ ＝ｙ₃ ｚ₄ ＝ｄ₀ （１−cos θ）−ｄ₀ この場合の水平移動量ｘ₄ −ｘ₃ を計算すると、θ＝３
°の場合、０．０３９ｍｍとなる。

【００４２】図８（ｂ）は基板右部ＧＲがＣＣＷ方向に
回動し、図８（ｃ）は基板右部ＧＲがＣＷ方向に回動す
る場合の基板変形のプロフィールと、切断面の後退の様
子を示している。

【００４３】スクライブラインＳで左右に分割された基
板は、第１のクランプバー１５ａ、第２のクランプバー
１６ａを基板Ｇから解除することにより、基板ＧＲ、Ｇ
Ｌを製品テーブルから外すことができる。ｘ軸方向に帯
状となる１枚の基板を多数個に分割する場合、基板Ｇの
所定箇所にスクライブラインを夫々設ける。そして基板
Ｇをｘ方向に所定ピッチだけ搬送し、製品クランプユニ
ットをセットし、その都度傾動テーブル１２を傾斜させ
る。このような操作を繰り返すことにより、１枚のマザ
ー基板から複数枚の基板を製造することができる。

【００４４】（実施の形態２）次に本発明の実施の形態
２におけるブレイク装置について、図面を参照しつつ説
明する。図１１は実施の形態２におけるブレイク装置３
０の全体構成を示す外観斜視図である。このブレイク装
置３０は両傾動分断機と呼ぶ。ここでも説明の都合上、
ブレイク装置３０の設置床面と平行なテーブル基準面を
（ｘ，ｙ）とし、設置床面と垂直な方向をｚ軸とし、基
板のブレイク方向をｙ軸とする。このブレイク装置３０
はｙ軸と平行な回転軸を持ち、傾動可能な第１，第２の
傾動テーブル３１，３２を有している。

【００４５】図１２はブレイク装置３０の左側ユニット
３０Ａと右側ユニット３０Ｂとが分離した状態を示す斜
視図である。ブレイク装置３０全体は保持ブロック３
８，３９を介して図１１に示すベース３７に取り付けら
れる。第１の製品テーブル３３は第１の傾動テーブル３
１に固定され、第２の製品テーブル３４は第２の傾動テ
ーブル３２に固定される。また実施の形態１と同様に、
第１の製品テーブル３３の上部に第１の製品クランプユ
ニット３５が取り付けられ、第２の製品テーブル３４の
上部に第２の製品クランプユニット３６が取り付けられ
る。これらのクランプユニットの機能も実施の形態１と
同様であるので、機構の説明を省略する。

【００４６】第１の傾動テーブル３１、第１の製品テー
ブル３３、及び第１の製品クランプユニット３５は、支
柱である第１の保持ブロック３８に保持される。第２の
傾動テーブル３２、第２の製品テーブル３４、及び第２
の製品クランプユニット３６は、支柱である第２の保持
ブロック３９に保持される。図１１に示すように、第２
の保持ブロック３９の支柱間隔は、第１の保持ブロック
３８の支柱間隔より広く、正規の位置（動作位置）に左
側ユニット３０Ａと右側ユニット３０Ｂとがベース３７
に取り付けられたとき、全ての支柱が概ねｙ軸上に揃う
位置にある。

【００４７】第１の保持ブロック３８の傾動軸を３８ａ
とし、第２の保持ブロック３９の傾動軸３９ａとする
と、図１３に示すように傾動軸３８ａと傾動軸３９ａと
はブレイク装置の基準位置（ｘ₀ ，ｙ，ｚ₀ ）から見て
ｚ軸方向に略対称でスクライブラインＳ１、Ｓ２近傍の
位置とする。尚、基準位置（ｘ₀ ，ｙ，ｚ₀ ）は実施の
形態１と同様に、基板ＧのスクライブラインＳ１、Ｓ２
の中間位置（０，ｙ，０）とする。基板Ｇの厚みの中心
位置をｚ＝０とした場合、傾動軸３８ａのｚ軸上の位置
ｄ₁ は、０ｍｍ≦ｄ₁ ≦２０ｍｍであることが望まし
く、傾動軸３９ａの位置−ｄ₂ は、−２０ｍｍ≦−ｄ₂
≦０ｍｍであることが望ましい。

【００４８】第１のクランプバー３５ａと第２のクラン
プバー３６ａの取り付け位置は実施の形態１の場合と同
一である。第１の保持アーム３８ｂは第１の傾動軸３８
ａを中心に回動自在となり、第１の傾動テーブル３１を
任意の角度で保持する。ここで第１の保持アーム３８ｂ
及び第１の傾動軸３８ａを第１の傾動機構という。同様
に第２の保持アーム３９ｂは第２の傾動軸３９ａを中心
に回動自在となり、第２の傾動テーブル３２を任意の角
度で保持する。第２の保持アーム３９ｂ及び第２の傾動
軸３９ａを第２の傾動機構という。

【００４９】回動制御部４０はモータの回転力又は流体
シリンダを用いて第１の傾動テーブル３１及び第２の傾
動テーブル３２を所定角だけ回動するものであってもよ
く、アームやリンクを介して手動で傾動テーブル１２を
回動するものであってもよい。第１の保持アーム３８ｂ
及び第２の保持アーム３９ｂは回動制御部４０の初期設
定により、基板Ｇの切断前には第１の傾動テーブル３１
と第２の傾動テーブル３２を（ｘ，ｙ）面に平行、即ち
水平に保持する。

【００５０】ここでも第１のクランプバー３５ａを含む
第１の製品クランプユニット３５の主軸は角度−αだけ
＋ｙ軸側が開くように傾斜して取り付けられ、第２のク
ランプバー３６ａを含む第２の製品クランプユニット３
６の主軸も角度＋αだけ＋ｙ軸側が開くように傾斜して
取り付けられる。

【００５１】基板Ｇの厚みを２ｄ₀ とし、ここでも例と
して液晶パネルに用いられる合わせガラス基板を切断す
る場合を考える。第１の製品テーブル３３の載置面を
（ｘ，ｙ，−ｄ₀ ）とすると、傾動軸３８ａの位置は図
１３に示すように（０，ｙ，＋ｄ₁ ）となる。この位置
も基板の厚みや材料に応じて調整可能である。傾動軸３
９ａの位置は（０，ｙ，−ｄ₂ ）となる。この位置も調
整可能である。尚、傾動軸３８ａ，３９ａは基板の中心
位置から対称な位置、即ちｄ₁ ＝ｄ₂ であることが好ま
しい。

【００５２】また第１の製品テーブル３３の右エッジ
と、第２の製品テーブル３４の左エッジとの間隙を２ｇ
とすると、第１のクランプバー３５ａの基板Ｇに対する
押圧位置と、第２のクランプバー３６ａの基板Ｇに対す
る押圧位置とは図１３に示すように各エッジに近接さ
せ、最も接近する部分の押圧位置の間隔は２ｇと同程度
が好ましい。

【００５３】このような機構を持つブレイク装置３０の
動作について説明する。図１４はスクライブラインＳを
中心とするブレイク装置の部分拡大断面図である。また
スクライブラインＳを中心とするブレイク装置の要部平
面図として図１０を用いる。前述したように第１の傾動
軸３８ａの位置は（０，ｙ，＋ｄ₁ ）となり、第２の傾
動軸３９ａの位置は（０，ｙ，−ｄ₂ ）となる。

【００５４】図１４（ａ）は図１０のＰＲ点及びＰＬ点
付近の断面図である。ここでは第１の製品テーブル３３
と第２の製品テーブル３４のエッジ間隔は２ｇ₂ であ
る。図１４（ｂ）は図１０のＱＲ点及びＱＬ点付近の断
面図である。ここでは第１の製品テーブル３３と第２の
製品テーブル３４のエッジ間隔は２ｇ₁ （ｇ₁ ＜ｇ₂ ）
である。図１４に示すように最初に第２の製品テーブル
３４をＣＷ方向に角度θだけ傾斜させ、次に第１の製品
テーブル３３をＣＷ方向に角度θだけ傾斜させるものと
する。実施の形態１と同様にして基板右部ＧＲの第２の
製品テーブル３４に対する押圧点をＰＲ' とする。この
点ＰＲ’は基板ＧをスクライブラインＳに沿って分断す
るとき、剪断応力を与える力点として考えることができ
る。

【００５５】最初に第２の製品テーブル３４をＣＷ方向
に角度θだけ回動させた場合を考える。ＰＲ' の位置
は、（ｘ₅ ，ｙ₅ ，ｚ₅ ）から（ｘ₆ ，ｙ₆ ，ｚ₆ ）に
移動する。ここで各座標値は次のようになる。 ｘ₅ ＝ｇ₂ ｙ₅ ＝ｙ₅ ｚ₅ ＝−ｄ₀ ｘ₆ ＝（ｄ₂ −ｄ₀ ）sin θ＋g₂cos θ ｙ₆ ＝ｙ₅ ｚ₆ ＝−（ｄ₂ −ｄ₀ ）（１−cos θ）−g₂sin θ−ｄ
₀ このように基板右部ＧＲの（ｘ₆ ，ｙ₆ ，ｚ₆ ）の部分
が第２の製品テーブル３４に対する不動点となり、基板
右部ＧＲの点ＰＲに位置するブレイク部分に対して前記
の不動点から剪断力と引張力が働く。

【００５６】このような剪断力と引張力は図１４（ｂ）
に示す点ＱＲにも働く。しかし点ＰＲ' から見たスクラ
イブラインＳ２までの距離と、点ＱＲ' から見たスクラ
イブラインＳ２までの距離とは図１０に示すように異な
り、ＱＲの方がＰＲに比較して剪断応力と引張応力が大
きくなる。これはガラス素材のヤング率が両者の部分で
同一であっても、基板左部ＧＬに対する基板右部ＧＲの
片端支持の先端部の剪断応力、引張応力、曲げ応力がＱ
Ｒの値より小さくなる。これは、その片端支持の先端長
が図１４（ａ）に示すように長いため、弾性変形によっ
て応力が緩和されるからである。このため応力の高い点
ＱＲがブレイクポイントとなり、上基板Ｇ１が分断され
る。

【００５７】次に第１の製品テーブル３３をＣＷ方向に
角度θだけ傾動させると、スクライブラインＳ２に剪断
応力と引張応力が加わり、下基板Ｇ２が分断される。こ
の場合、前記と同様のことが基板左部ＧＬのＰＬ点及び
ＱＬ点について生じる。このように両製品テーブルの回
動により、スクライブラインＳを中心に＋ｘ軸方向と、
−ｘ軸方向に引張応力が働き、かつ、＋ｚ軸方向と、−
ｚ軸方向に剪断応力が働くので、基板Ｇを容易に分断す
ることができる。分断時には基板左部ＧＬと基板右部Ｇ
Ｒとが互いに離れる。この場合も分断面である右エッジ
部は、基板右部ＧＲの左エッジ部と接触しない。このた
めガラス基板の分断面に傷が付かず、滑らかな分断面が
得られる。

【００５８】点ＰＲの水平移動量を計算すると（ｄ₀ ＋
ｄ₂ ）sin θとなり、ｄ₂ ＝５．０ｍｍ、ｄ₀ ＝０．７
５ｍｍ、θ＝３°の場合は０．３００ｍｍとなり、実施
の形態１における水平移動量０．０３９ｍｍより遥かに
大きな値が得られる。また点ＰＲの鉛直方向の移動量を
計算すると、（ｄ₀ ＋ｄ₂ ）( １−cos θ) になり、上
記の数値を代入すると、垂直移動量は０．００７９ｍｍ
となる。この値はスクライブラインＳにおける剪断力に
寄与する。

【００５９】スクライブラインＳで左右に分割された基
板は、第１のクランプバー３５ａ、第２のクランプバー
３６ａの押圧を解除することにより、製品テーブルから
外すことができる。尚、第１の傾動テーブル３１と第２
の傾動テーブル３２を交互に同じ角度θだけ傾斜させる
としたが、傾斜角度は各傾動テーブルで異なってもよ
く、いずれの傾動テーブルを先に傾動させるかは、基板
Ｇの分断特性に影響しない。

【００６０】以上のようにいずれのブレイク装置によっ
ても、基板Ｇの手前の端面側が分断の開始点となり、手
前から奥へと順に分断が進展してゆく。このブレイク装
置では、基板の分断の開始点が１点のため、基板に作用
させる力の大きさは、従来のブレイク法と比べると格段
に低くできる。また分断端面はきれいに仕上がり、従来
技術で述べたような分断端面の不具合は発生しない。ま
たレーザスクライブ装置にてスクライブした基板に対し
ても同じように分断できる。本発明の装置では、各保持
ブロックの取付位置や高さ等を容易に変更でき、製品テ
ーブルの回転量や開き角２αを随意に設定できるため、
設計の自由度が高くなる。本実施の形態において、液晶
パネルに用いられる合わせガラスの基板に形成されてい
るスクライブラインＳ１，Ｓ２が（ｘ，ｙ）平面から見
て同一の位置である場合を説明したが、Ｓ１とＳ２の位
置は液晶パネルの端子の形成などのために数ｍｍ離れて
いても、本ブレイク装置を用いて不都合がなく分断でき
る。

【００６１】また本実施の形態のブレイク装置は、合わ
せガラスだけではなく、単板のガラスは勿論のこと、半
導体ウェハ、セラミック基板等、脆性材料基板を分断す
ることができる。特に液晶パネルのように合わせガラス
基板の場合、交互のブレイク動作で上下のガラス板を交
互に分断することができ、しかも基板を反転する工程も
不要なため、作業効率を大幅に向上させることができ
る。本発明のブレイク装置は、レーザなどの加熱手段を
用いて脆性材料基板を加熱し、脆性材料基板に発生した
熱歪を利用してスクライブラインを形成した脆性材料基
板の分断にも適用できる。

【００６２】（実施の形態３）次に本発明の実施の形態
３におけるブレイク方法について説明する。本実施の形
態における脆性材料基板のブレイク方法とは、前述した
基板Ｇとして１枚の液晶マザーガラス基板１２０を所定
形状に分断し、複数の液晶ガラス基板１２１を得るため
の製造方法とする。１枚の液晶マザーガラス基板１２０
から、駆動信号によって画素単位で画像又は文字を表示
する液晶パネルを得るためには、各種の製造工程が必要
である。

【００６３】ＴＦＴ、走査電極、信号電極、画素電極を
含む基板をＴＦＴ基板（ＡＭ基板ともいう）と呼び、カ
ラーフィルタを含む基板を対向基板と呼ぶと、液晶パネ
ルは前記のＴＦＴ基板と対向基板とが貼り合わされ、こ
れらの両基板に液晶が充填された段階のものをいう。そ
して前記の液晶マザーガラス基板１２０とは、分断前の
ＴＦＴ基板（マザーＴＦＴ基板という）と、分断前の対
向基板（マザー対向基板という）とを貼り合わせた段階
の基板（マザー貼合基板）をいう。従って分断された貼
り合わせ基板が液晶ガラス基板１２１（貼合基板）とな
る。そして液晶ガラス基板１２１に液晶が充填され、液
晶の注入口が封止され、基板エッジの電極にフラットケ
ーブルが接続可能な状態が液晶パネルである。

【００６４】前記の液晶パネルの製造工程における本実
施の形態におけるブレイク方法の位置づけを明確にする
ために更に説明を加える。１枚の液晶マザーガラス基板
１２０から、複数枚の液晶ガラス基板１２１を得るに
は、複数種類の分断工程が必要である。これは基板のス
クライブライン又は分断面が液晶パネルのどの部分に位
置するかによって区別される。例えば（Ａ）多面取りの
大判貼り合わせ基板である液晶マザーガラス基板１２０
を、所定形状の個々の液晶ガラス基板１２１に分割する
工程、（Ｂ）多面取りのまま液晶注入口を露出するため
の分断工程、（Ｃ）電極部分を取り出すための分断工程
等がその例である。前記の各工程の順序はここでは予め
決めておく必要はないが、少なくとも（Ａ）、（Ｂ）の
工程が本実施の形態に組み入れられるものとする。また
（Ａ）の工程においても、スクライブラインＳが液晶マ
ザーガラス基板１２０に格子状（クロススクライブとも
いう）に形成される限り、複数回の分断工程を必要とす
る。

【００６５】図１５はこのような分断工程を含む液晶マ
ザーガラス基板１２０のブレイク方法を示している。こ
のブレイク方法は、（１）カセットローダ、（２）第１
の基板搬送装置、（３）第１のスクライブ装置、（４）
第２のスクライブ装置、（５）第２の基板搬送装置、
（６）第１のブレイク装置、（７）第２のブレイク装置
を含み、これらの装置を経由して複数枚の液晶ガラス基
板１２１が製造される。このため、このような分断工程
を液晶マザーガラス基板自動分断ラインという。

【００６６】図１５において、カセットローダ１２２は
多数枚の液晶マザーガラス基板１２０をカセットに収納
して保持するものである。給材ロボットＲ１はカセット
ローダ１２２のカセットから液晶マザーガラス基板１２
０を取り出し、第１の基板搬送装置１２３に移送するも
のである。第１の基板搬送装置１２３は給材ロボットＲ
１から供給された液晶マザーガラス基板１２０をテーブ
ルの定位置に位置決めするものである。この位置決めは
液晶マザーガラス基板１２０の互いに直交する端面を位
置決めピンに押圧することにより行われる。

【００６７】搬送ロボットＲ２はテーブルに載置された
液晶マザーガラス基板１２０を第１のスクライブ装置１
２４の所定位置に搬送するものである。液晶マザーガラ
ス基板１２０のうちマザーＴＦＴ基板を１２０ａとし、
マザー対向基板を１２０ｂとする。また基板の加工面を
実施の形態１、２と同様に（ｘ，ｙ）面と平行な面とす
る。第１のスクライブ装置１２４は例えばマザー対向基
板１２０ｂのｘ軸又はｙ軸方向に平行となるよう、スク
ライブラインＳ１を夫々形成するもので、ここでは従来
例で説明したようなスクライブ方法が用いられる。

【００６８】搬送ロボットＲ３は第１のスクライブ装置
１２４からスクライブラインＳ１が形成された液晶マザ
ーガラス基板１２０を取り出し、上面と下面を反転させ
て搬送ロボットＲ４に与えるものである。搬送ロボット
Ｒ４は反転された液晶マザーガラス基板１２０を第２の
スクライブ装置１２５の所定位置に搬送するものであ
る。第２のスクライブ装置１２５はマザーＴＦＴ基板１
２０ａのｘ軸又はｙ軸方向に平行となるよう、スクライ
ブラインＳ２を夫々形成するものである。これらのスク
ライブラインＳ１、Ｓ２の位置及びその長さ（描画デー
タ）は、図示しない制御用ＣＰＵによって制御される。

【００６９】両面にスクライブラインが形成された液晶
マザーガラス基板１２０は、搬送ロボットＲ５により第
２の基板搬送装置１２６まで移送される。第２の基板搬
送装置１２６は搬送ロボットＲ５から供給された液晶マ
ザーガラス基板１２０を定位置に位置決めするものであ
る。搬送ロボットＲ６は第２の基板搬送装置１２６に載
置された液晶マザーガラス基板１２０を第１のブレイク
装置１２７の定位置に移送するものである。

【００７０】第１のブレイク装置１２７及び第２のブレ
イク装置１２８は実施の形態１又は２のブレイク装置と
同様であるので、構造説明は省略する。第１のブレイク
装置１２７は、第１のテーブル１２７ａ及び第２のテー
ブル１２７ｂに跨がって載置される液晶マザーガラス基
板１２０の上面を押圧して固定し、一方のテーブルを図
４に示すように＋ｚ方向及び−ｚ方向に回動するか、又
は図１１に示すように両方のテーブルを同じ方向に同時
に回動することにより、液晶マザーガラス基板１２０を
短冊状に分断するものである。

【００７１】搬送ロボットＲ７は、短冊状に分断された
液晶マザーガラス基板１２０をテーブル１２７ｂから取
り出し、第２のブレイク装置１２８の定位置、即ち２つ
のテーブル１２８ａ、１２８ｂに跨がるように位置決め
して載置するものである。第２のブレイク装置１２８は
液晶マザーガラス基板１２０を分断する。ここで得られ
た基板は所定形状の液晶ガラス基板１２１となる。これ
らの液晶ガラス基板１２１は搬送ロボットＲ８により第
３の基板搬送装置１２９により移送され、更に次の液晶
パネルの製造工程に持ち込まれる。

【００７２】以上の工程を有する本実施の形態のブレイ
ク方法について、従来のブレイク方法と比較して説明す
る。図１６は従来のブレイク装置を用いて液晶マザーガ
ラス基板１２０を分断する場合の工程図である。また図
１７は本発明のブレイク装置を用いて液晶マザーガラス
基板１２０を分断する場合の工程図である。但し、図１
６は分断工程が１つの場合を示しているので、図１５の
分断工程数と合致しない。

【００７３】従来のブレイク装置は、図２に示す方法に
よれば、ガラス板１の一方の面にスクライブラインＳを
形成し、ガラス板１の他方の面にブレイクバー４を押し
当て、ガラス板１を撓ませることによりガラス板１を分
断させていた。また図３に示す方法によれば、スクライ
ブラインＳが形成された部分に引張応力が働くようにガ
ラス板１を撓ませてガラス板１を分断していた。このよ
うなブレイク装置を用いると、貼り合わせガラス基板の
分断では図１６の（ｂ）〜（ｇ）で示す工程が必要とな
る。

【００７４】即ち図１６の（ａ）に示す液晶マザーガラ
ス基板１２０のマザーＴＦＴ基板１２０ａを上にし、ス
クライブ装置を用いて（ｂ）のようにマザーＴＦＴ基板
１２０ａにスクライブラインＳ１を入れる。次に（ｃ）
のように液晶マザーガラス基板１２０を反転装置を用い
て反転させる。そして（ｄ）のようにマザー対向基板１
２０ｂにブレイクバーを押圧させて、マザーＴＦＴ基板
１２０ａに垂直クラックを進展させてマザーＴＦＴ基板
１２０ａを分断する。次に液晶マザーガラス基板１２０
を保持し、スクライブ装置を用いて（ｅ）のようにマザ
ー対向基板１２０ｂにスクライブラインＳ２を入れる。
そして再度液晶マザーガラス基板１２０を反転装置を用
いて（ｆ）のように反転させる。次に（ｇ）のようにマ
ザーＴＦＴ基板１２０ａにブレイクバーを押圧させて、
マザー対向基板１２０ｂに垂直クラックを進展させる。
次に液晶マザーガラス基板１２０を左右に離すと（ｈ）
のように液晶マザーガラス基板１２０を複数の液晶ガラ
ス基板１２１に分断できる。しかしこの方法では、基板
の反転工程を２回必要とする。

【００７５】しかし本実施の形態１又は２のブレイク装
置を用いると、液晶マザーガラス基板１２０に対して図
１７の（ｂ）〜（ｆ）で示す工程で済む。即ち図１７の
（ａ）に示す液晶マザーガラス基板１２０のマザー対向
基板１２０ｂを上にし、図１５の第１のスクライブ装置
１２４を用いて（ｂ）のようにマザー対向基板１２０ｂ
にスクライブラインＳ１を入れる。次に（ｃ）のように
反転装置を用いて液晶マザーガラス基板１２０を反転さ
せる。そして（ｄ）のように第２のスクライブ装置１２
５を用いてマザーＴＦＴ基板１２０ａにスクライブライ
ンＳ２を入れる。

【００７６】そして両面にスクライブラインが入った液
晶マザーガラス基板１２０を図１５の第１のブレイク装
置１２７にセットし、一方のテーブルを上側及び下側に
回動させると、（ｅ）及び（ｆ）に示すようにマザーＴ
ＦＴ基板１２０ａ及びマザー対向基板１２０ｂには、垂
直クラックが夫々基板の厚み方向に進展し、夫々の基板
を貫く。こうして所謂クラックが生じる。そして液晶マ
ザーガラス基板１２０を左右に分離すると、（ｇ）のよ
うに分断された液晶ガラス基板１２１が得られる。この
方法によれば、基板の反転工程は１回ですむ。

【００７７】以上の工程は、液晶マザーガラス基板１２
０を例えば短冊状に分断する場合である。図１５で説明
したように、液晶マザーガラス基板１２０に対して格子
状にスクライブラインを形成し、更に小寸法の形状の液
晶ガラス基板１２１に分断する場合、図１６と図１７の
工程差は更に大きくなり、本実施の形態によるブレイク
方法では、基板の分断面の滑らかさに加えて、基板の反
転工程を省くことができるという効果が得られる。

【００７８】（実施の形態４）次に本発明の実施の形態
４におけるブレイク方法について説明する。本実施の形
態における脆性材料基板のブレイク方法とは、図１８に
示すような液晶マザーガラス基板１３０を複数の液晶ガ
ラス基板１３１に分断する方法である。ＴＦＴ、走査電
極、信号電極、画素電極を含むマザー基板をマザーＴＦ
Ｔ基板と呼び、カラーフィルタを含むマザー基板をマザ
ー対向基板と呼ぶ。この液晶マザーガラス基板１３０
は、スクライブラインが未形成の第１の脆性材料基板で
あるマザー対向基板１３０ｂと、スクライブラインＳ２
が予め形成された第２の脆性材料基板であるマザーＴＦ
Ｔ基板１３０ａとを、シール剤１３２で貼り合わせた基
板をいう。

【００７９】図１９はこのような液晶マザーガラス基板
１３０のブレイク方法を示した液晶マザーガラス基板自
動分断ラインの構成図である。このブレイク方法は、
（１）カセットローダ、（２）第１の基板搬送装置、
（３）スクライブ装置、（４）第１のブレイク装置、
（５）第２の基板搬送装置、（６）第２のブレイク装
置、（７）第３の基板搬送装置を含み、これらの装置を
経由して複数枚の液晶ガラス基板１３１が製造される。

【００８０】図１９において、（１）のカセットローダ
１３３は多数枚の液晶マザーガラス基板１３０をカセッ
トに収納して保持するものである。給材ロボットＲ１は
カセットローダ１３３のカセットから液晶マザーガラス
基板１３０を取り出し、（２）に示す第１の基板搬送装
置１３４に移送するものである。第１の基板搬送装置１
３４は移送された液晶マザーガラス基板１３０をテーブ
ルの定位置に位置決めするものである。

【００８１】搬送ロボットＲ２はテーブルに載置された
液晶マザーガラス基板１３０を（３）のスクライブ装置
１３５の所定位置に搬送するものである。このスクライ
ブ装置１３５は図１８に示すマザー対向基板１３０ｂの
上面にスクライブラインＳ１を形成するものである。

【００８２】搬送ロボットＲ３はスクライブラインＳ１
が形成された液晶マザーガラス基板１３０をスクライブ
装置１３５から取り出し、（４）の第１のブレイク装置
１３６の定位置に移送するものである。第１のブレイク
装置１３６は、実施の形態１又は２で説明したブレイク
装置が適用される。図１９は実施の形態１又は２のブレ
イク装置を用いた場合を示しており、第１のテーブル１
３６ａ及び第２のテーブル１３６ｂに跨がって載置され
る液晶マザーガラス基板１３０の上面を押圧して固定
し、一方のテーブルを回動、又は両方のテーブルを同時
に回動することにより、液晶マザーガラス基板１３０を
短冊状に分断するものである。

【００８３】搬送ロボットＲ４は、短冊状に分断された
液晶マザーガラス基板１３０を取り出し、（５）の第２
の基板搬送装置１３７のテーブルに載置するものであ
る。搬送ロボットＲ５は短冊状に分断された液晶マザー
ガラス基板１３０を、（６）の第２のブレイク装置１３
８の定位置に移送するものである。第２のブレイク装置
１３８は液晶マザーガラス基板１３０を規定形状に分断
し、複数の液晶ガラス基板１３１を得るものである。分
断された液晶ガラス基板１３１は搬送ロボットＲ６によ
り第３の基板搬送装置１３９により移送され、更に次の
液晶パネルの製造工程に持ち込まれる。

【００８４】このようなブレイク方法では、液晶マザー
ガラス基板１３０の反転装置も必要とせず、図１９の
（３）で示すようにスクライブ装置も１台で済む。

【００８５】（実施の形態５）次に本発明の実施の形態
５におけるブレイク方法について説明する。本実施の形
態における脆性材料基板のブレイク方法とは、両面スク
ライブ装置を用いることを特徴とする。また本実施の形
態の液晶マザーガラス基板１４０は、実施の形態４のマ
ザーガラス基板１３０と異なり、マザーＴＦＴガラス基
板にもマザー対向基板にも、スクライブラインＳが予め
形成されていないものとする。

【００８６】図２０はこのような液晶マザーガラス基板
１４０のブレイク方法を示す液晶マザーガラス基板自動
分断ラインの構成図である。このブレイク方法は、
（１）のカセットローダ１４２、（２）の第１の基板搬
送装置１４３、（３）の第１の両面スクライブ装置１４
４、（４）の第２の基板搬送装置１４７、（５）の第１
のブレイク装置１４８、（６）の第３の基板搬送装置１
４９、（７）の第２の両面スクライブ装置１５０、
（８）の第４の基板搬送装置１５３、（９）の第２のブ
レイク装置１５４、（１０）の第５の基板搬送装置１５
５を含み、これらの装置を経由して複数枚の液晶ガラス
基板１４１が製造される。

【００８７】給材ロボットＲ１、搬送ロボットＲ２〜Ｒ
７、基板搬送装置１４３、１４７、１４９、１５３、１
５５については、実施の形態３、４に示すものと機能が
同一であるため説明を省略する。

【００８８】第１の両面スクライブ装置１４４は、複数
のテーブル１４５ａ及び１４５ｂと、この装置の中央に
設けられたスクライブヘッドマウント１４６ａと、スク
ライブヘッドマウント１４６ａに移動自在に保持された
上下のスクライブヘッド１４６ｂとを有している。液晶
マザーガラス基板１４０がテーブル１４５ａによりスク
ライブヘッドマウント１４６ａの部分に移送されたと
き、液晶マザーガラス基板１４０の上下両面の一部が加
工領域に入るようブリッジ状態に保持される。スクライ
ブヘッド１４６ｂがこのブリッジ部分を走査することに
より、上下両面のスクライブを行う。

【００８９】スクライブ装置として従来例で説明したよ
うに、超硬金属製やダイヤモンド製のホイールカッタを
用いたものと、レーザ光によるレーザスクライブを用い
たものがある。ホイールカッタ方式のものは、２つのホ
イールカッタが同期して液晶マザーガラス基板１４０の
両面を圧接して回転移動（転動）することにより、スク
ライブラインＳ１とＳ２とを同時に形成する。またレー
ザスクライブ方式のものは、２本のビームスポットを液
晶マザーガラス基板１４０の両面に照射させながら走査
し、この照射部分に追随して冷媒を用いたスポット冷却
を行う。こうしてガラス素材の熱歪みを利用したブライ
ンドスクライブを行う。第２の両面スクライブ装置１５
０の構造も第１の両面スクライブ装置１４４と同様であ
る。

【００９０】第１のブレイク装置１４８及び第２のブレ
イク装置１５４は、液晶マザーガラス基板１４０の両面
に形成されたスクライブラインＳが分断面になるよう基
板を分断する装置である。実施の形態１又は２で説明し
たように、左右のテーブルをそのギャツプが非平行とな
るように保持し、左右のテーブルの少なくとも一方を回
動させる方式のものがある。図２０ではこの方式のブレ
イク装置を用いるものとし、第１のブレイク装置１４８
においては、テーブル１４８ａ、１４８ｂのギャツプを
非平行になるよう図示した。第２のブレイク装置１５４
についてもテーブル１５４ａ、１５４ｂのギャツプを非
平行にしている。

【００９１】第１のブレイク装置１４８及び第２のブレ
イク装置１５４として、他の方式を用いたものがある。
これは液晶マザーガラス基板１４０を載置して固定する
２つのテーブルの内、一方のテーブルを図示しないパラ
レルリンク機構を用いて保持する。そして基板の分断時
にスクライブラインから離れた位置の軸を回転軸として
このテーブルを回動することにより分断する方式のもの
である。この方式の場合は図２０に示すテーブル１４８
ａ、１４８ｂのギャツプ、及びテーブル１５４ａ、１５
４ｂのギャツプは平行になる。

【００９２】このように本実施の形態のブレイク方法に
よれば、液晶マザーガラス基板１４０の上下面を反転さ
せる工程を必要とせず、基板の反転装置を設置する必要
が無く、液晶マザーガラス基板分断ラインの設置面積を
小さくできる。

【００９３】

【発明の効果】以上説明したように本願の脆性材料基板
のブレイク装置によれば、スクライブ済みの基板に対
し、基板の分断時にスクライブ線の一端に分断力が作用
する機構としたため、基板の分断状態はその一端側から
他端側へと順に進展してゆくようになり、基板が分断さ
れた端面をきれいにできる。又作用させる分断力は、従
来のブレイク法に比べて格段に小さくなり、ブレイク装
置本体を小型化することができる。

【００９４】また本願の脆性材料基板のブレイク方法に
よれば、１枚の液晶マザーガラス基板から、複数枚の液
晶ガラス基板に分断する工程において、基板を反転させ
ることなく一回の工程で液晶マザーガラス基板の両面を
分断することができる。このため基板分断のための反転
工程が削減される。

【図面の簡単な説明】

【図１】ガラス板にスクライブを形成する際、垂直クラ
ックの状態を示した図である。

【図２】ブレイクバーを用いた従来のブレイク装置の要
部構成を示した斜視図である。

【図３】テーブルの回転によりブレイクする従来のブレ
イク装置の要部構成を示した斜視図である。

【図４】本発明の実施の形態１におけるブレイク装置の
全体構成を示す斜視図である。

【図５】実施の形態１におけるブレイク装置の全体構成
を示す分解斜視図である。

【図６】ブレイク装置のテーブルに基板を配置した状態
を示す平面図である。

【図７】実施の形態１におけるブレイク装置のスクライ
ブライン部の要部構成を示す断面図である。

【図８】ブレイク時の基板の変形例を示す説明図であ
る。

【図９】実施の形態１におけるブレイク装置において、
基板の切断状態を示す断面図である。

【図１０】実施の形態１におけるブレイク装置におい
て、基板の切断状態を示す平面図である。

【図１１】本発明の実施の形態２におけるブレイク装置
の全体構成を示す斜視図である。

【図１２】実施の形態２におけるブレイク装置の全体構
成を示す分解斜視図である。

【図１３】実施の形態２におけるブレイク装置のスクラ
イブライン部の要部構成を示す断面図である。

【図１４】実施の形態２におけるブレイク装置におい
て、基板の切断状態を示す断面図である。

【図１５】本発明の実施の形態３における脆性材料基板
のブレイク方法の一例を示す液晶マザーガラス基板自動
分断ラインの説明図である。

【図１６】従来の脆性材料基板のブレイク方法を示す工
程図である。

【図１７】実施の形態３におけるブレイク方法の一例を
示す工程図である。

【図１８】本発明の実施の形態４のブレイク方法に用い
られる液晶マザーガラス基板の断面図である。

【図１９】実施の形態４における脆性材料基板のブレイ
ク方法の一例を示す液晶マザーガラス基板自動分断ライ
ンの説明図である。

【図２０】本発明の実施の形態５における脆性材料基板
のブレイク方法の一例を示す液晶マザーガラス基板自動
分断ラインの説明図である。

【符号の説明】

Ｇ 基板 ＧＬ 基板左部 ＧＲ 基板右部 Ｇ１ 上基板 Ｇ２ 下基板 Ｈ ガラス板 Ｓ，Ｓ１，Ｓ２ スクライブライン Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３ 回転軸 １０，３０, ５０，８０，９０ ブレイク装置 １０Ａ，３０Ａ 左側ユニット １０Ｂ，３０Ｂ 右側ユニット １３，１４，３３，３４ 製品テーブル １３ａ，１４ａ 回動軸 １３ｂ〜１３ｅ，１４ａ〜１４ｅ ねじ孔 １１ スライドテーブル １２，３１，３２ 傾動テーブル １５ａ，１６ａ，３５ａ，３６ａ クランプバー １５，１６，３５，３６ 製品クランプユニット １１ａ スライド機構 １７ ベース １８ 水平保持ブロック上部 １９ 水平保持ブロック下部 １８ａ，３８ａ，３９ａ 傾動軸 ２０，４０ 回動制御部 ３８ｂ，３９ｂ 保持アーム ３８，３９ 保持ブロック １２０，１３０，１４０ 液晶マザーガラス基板 １２０ａ，１３０ａ マザーＴＦＴ基板 １２０ｂ，１３０ｂ マザー対向基板 １２１，１３１，１４１ 液晶ガラス基板 １２２，１３３，１４２ カセットローダ １２３，１３４，１４３ 第１の基板搬送装置 １２４ 第１のスクライブ装置 １２５ 第２のスクライブ装置 １２６，１３７ 第２の基板搬送装置 １２７，１３６，１４８ 第１のブレイク装置 １２７ａ，１２７ｂ，１２８ａ，１２８ｂ，１３６ａ，
１３６ｂ，１４５ａ，１４５ｂ，１４８ａ，１４８ｂ，
１５１ａ，１５１ｂ テーブル １２８，１３８，１５４ 第２のブレイク装置 １２９，１３９，１４９ 第３の基板搬送装置 １３２ シール剤 １４４ 第１の両面スクライブ装置 １４６ａ スクライブマウントヘッド １４６ｂ スクライブヘッド １５０ 第２の両面スクライブ装置 １５３ 第４の基板搬送装置 １５５ 第５の基板搬送装置 Ｒ１ 給材ロボット Ｒ２〜Ｒ８ 搬送ロボット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C060 AA11 BA10 CB00 4G015 FA01 FA03 FA04 FA06 FB01 FB02 FC02 FC10 FC11 FC14

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１面にスクライブラインが形
   成された脆性材料基板を、前記スクライブラインがその
   ギャップ間に位置するように載置する第１，第２の製品
   テーブルと、 前記第２の製品テーブルと対向する前記第１の製品テー
   ブルのエッジを第１のエッジとし、前記第１の製品テー
   ブルと対向する前記第２の製品テーブルのエッジを第２
   のエッジとするとき、前記脆性材料基板の前記第１のエ
   ッジに位置する部分を押圧し、固定する第１の製品クラ
   ンプユニットと、 前記脆性材料基板の前記第２のエッジに位置する部分を
   押圧し、固定する第２の製品クランプユニットと、 前記脆性材料基板のスクライブラインに対して直角方向
   に、前記第１の製品テーブル及び第１の製品クランプユ
   ニットを一体にして前記スクライブラインから後退する
   ように与圧を与えるスライド機構と、 前記脆性材料基板のスクライブラインと平行な傾動軸を
   回転軸にして、前記第２の製品テーブル及び第２の製品
   クランプユニットを一体にして回動可能にする傾動機構
   と、 前記傾動機構を制御して前記第２の製品テーブル及び第
   ２の製品クランプユニットを回動させる回動制御部と、
   を具備し、 前記第１の製品テーブル及び第２の製品テーブルは、両
   テーブルの対向するエッジが不平行となるように配置さ
   れ、 前記第２の製品テーブルの傾動軸は、前記脆性材料基板
   のスクライブラインから見て基板の厚み範囲内にあるこ
   とを特徴とする脆性材料基板のブレイク装置。
2. 【請求項２】 前記第１の製品クランプユニットは、前
   記脆性材料基板のスクライブライン付近を押圧する第１
   のクランプバーを有し、 前記第２の製品クランプユニットは、前記脆性材料基板
   のスクライブライン付近を押圧する第２のクランプバー
   を有し、 前記第２の製品テーブルが回動したとき、前記第２のク
   ランプバーが前記スクライブライン付近の基板部分に剪
   断力を与えるための力点として作用するようにしたこと
   を特徴とする請求項１記載の脆性材料基板のブレイク装
   置。
3. 【請求項３】 前記第２の製品テーブルの傾動軸は、前
   記脆性材料基板の上面と下面の中心に位置することを特
   徴とする請求項１記載の脆性材料基板のブレイク装置。
4. 【請求項４】 少なくとも１面にスクライブラインが形
   成された脆性材料基板を、前記スクライブラインがその
   ギャップ間に位置するように載置する第１，第２の製品
   テーブルと、 前記第２の製品テーブルと対向する前記第１の製品テー
   ブルのエッジを第１のエッジとし、前記第１の製品テー
   ブルと対向する前記第２の製品テーブルのエッジを第２
   のエッジとするとき、前記脆性材料基板の前記第１のエ
   ッジに位置する部分を押圧、固定する第１の製品クラン
   プユニットと、 前記脆性材料基板の前記第２のエッジに位置する部分を
   押圧し、固定する第２の製品クランプユニットと、 前記脆性材料基板のスクライブラインと平行な傾動軸を
   回転軸にして、前記第１の製品テーブル及び第１の製品
   クランプユニットを一体にして回動可能にする第１の傾
   動機構と、 前記脆性材料基板のスクライブラインと平行な傾動軸を
   回転軸にして、前記第２の製品テーブル及び第２の製品
   クランプユニットを一体にして回動可能にする第２の傾
   動機構と、 前記第１及び第２の傾動機構を制御して前記第１の製品
   テーブル及び第１の製品クランプユニット並びに前記第
   ２の製品テーブル及び第２の製品クランプユニットを回
   動させる回動制御部と、を具備し、 前記第１の製品テーブル及び第２の製品テーブルは、両
   テーブルの対向するエッジが不平行となるように配置さ
   れ、 前記第１の製品テーブルの傾動軸は、前記脆性材料基板
   のスクライブライン近傍の基板上側にあり、 前記第２の製品テーブルの傾動軸は、前記脆性材料基板
   のスクライブライン近傍の基板下側にあることを特徴と
   する脆性材料基板のブレイク装置。
5. 【請求項５】 前記第１の製品クランプユニットは、前
   記脆性材料基板のスクライブライン付近を押圧する第１
   のクランプバーを有し、 前記第２の製品クランプユニットは、前記脆性材料基板
   のスクライブライン付近を押圧する第２のクランプバー
   を有し、 前記第１の製品テーブル又は第２の製品テーブルが回動
   したとき、前記第１のクランプバー又は前記第２のクラ
   ンプバーが前記スクライブライン付近の基板部分に剪断
   力及び引張力を与えるための力点として作用するように
   したことを特徴とする請求項４記載の脆性材料基板のブ
   レイク装置。
6. 【請求項６】 前記第１の製品テーブルの傾動軸と前記
   第２の製品テーブルの傾動軸は、前記脆性材料基板の厚
   み中心位置から見て上下対称位置にあることを特徴とす
   る請求項４記載の脆性材料基板のブレイク装置。
7. 【請求項７】 ２枚の脆性材料基板を貼り合わせたマザ
   ー貼合基板を分断し、これより小形状の貼合基板を複数
   枚得る脆性材料基板のブレイク方法であって、 前記マザー貼合基板の一方の基板表面の所定位置に第１
   のスクライブ装置を用いてスクライブラインＳ１を形成
   する工程（１）と、 前記マザー貼合基板の他方の基板表面であって、前記ス
   クライブラインＳ１と同一方向に第２のスクライブ装置
   を用いてスクライブラインＳ２を形成する工程（２）
   と、 両面にスクライブラインＳ１、Ｓ２が形成された前記マ
   ザー貼合基板をブレイク装置の２つのテーブルに固定
   し、前記テーブルの少なくとも一方を回動することによ
   り前記スクライブラインＳ１、Ｓ２に引張応力又は剪断
   応力を印加し、前記マザー貼合基板を複数枚に分断する
   工程（３）と、を有することを特徴とする脆性材料基板
   のブレイク方法。
8. 【請求項８】 前記工程（１）と前記工程（２）の間
   に、前記マザー貼合基板のスクライブ面を反転させる反
   転装置を設けたことを特徴とする請求項７記載の脆性材
   料基板のブレイク方法。
9. 【請求項９】 前記工程（３）のブレイク装置は、請求
   項１又は４記載のブレイク装置であることを特徴とする
   請求項７記載の脆性材料基板のブレイク方法。
10. 【請求項１０】 スクライブラインが未形成の第１の脆
    性材料基板とスクライブラインＳ２が予め形成された第
    ２の脆性材料基板とを貼り合わせたマザー貼合基板を分
    断し、これより小形状の貼合基板を複数枚得る脆性材料
    基板のブレイク方法であって、 前記第１の脆性材料基板の表面であって、前記スクライ
    ブラインＳ２と同一方向にスクライブ装置を用いてスク
    ライブラインＳ１を形成する工程（１）と、 両面にスクライブラインＳ１、Ｓ２が形成された前記マ
    ザー貼合基板をブレイク装置の２つのテーブルに固定
    し、前記テーブルの少なくとも一方を回動することによ
    り前記スクライブラインＳ１、Ｓ２に引張応力又は剪断
    応力を印加し、前記マザー貼合基板を複数枚に分断する
    工程（２）と、を有することを特徴とする脆性材料基板
    のブレイク方法。
11. 【請求項１１】 スクライブラインが未形成の第１の脆
    性材料基板と第２の脆性材料基板とを貼り合わせたマザ
    ー貼合基板を分断し、これより小形状の貼合基板を複数
    枚得る脆性材料基板のブレイク方法であって、 前記第１及び第２の脆性材料基板の表面であって、両面
    スクライブ装置を用いてスクライブラインＳ１、Ｓ２を
    同時に形成する工程（１）と、 両面にスクライブラインＳ１、Ｓ２が形成された前記マ
    ザー貼合基板をブレイク装置の２つのテーブルに固定
    し、前記テーブルの少なくとも一方を回動することによ
    り前記スクライブラインＳ１、Ｓ２に引張応力又は剪断
    応力を印加し、前記マザー貼合基板を複数枚に分断する
    工程（２）と、を有することを特徴とする脆性材料基板
    のブレイク方法。
12. 【請求項１２】 前記工程（２）のブレイク装置は、請
    求項１又は４記載のブレイク装置であることを特徴とす
    る請求項１０又は１１記載の脆性材料基板のブレイク方
    法。
13. 【請求項１３】 前記工程（１）の両面スクライブ装置
    は、 前記マザー貼合基板を固定し、前記第１及び第２の脆性
    材料基板の表面に対して超硬金属製又はダイヤモンド製
    のホイールカッタを用いてスクライブするものであるこ
    とを特徴とする請求項１１記載の脆性材料基板のブレイ
    ク方法。
14. 【請求項１４】 前記工程（１）の両面スクライブ装置
    は、 前記マザー貼合基板を固定し、前記第１及び第２の脆性
    材料基板の表面に対してレーザビームによる加熱と冷媒
    による局部冷却とを行うことによりブラインドスクライ
    ブするものであることを特徴とする請求項１１記載の脆
    性材料基板のブレイク方法。