TW201012867A

TW201012867A - Resin composition for forming the adhesive layers of a multi-layer flexible printed circuit board

Info

Publication number: TW201012867A
Application number: TW098117408A
Authority: TW
Inventors: Tetsuro Sato; Toshifumi Matsushima; Takeshi Shirai
Original assignee: Mitsui Mining & Smelting Co
Priority date: 2008-05-26
Filing date: 2009-05-26
Publication date: 2010-04-01
Also published as: KR20110015419A; WO2009145179A1; MY155358A; EP2282622A1; JP5430563B2; CN102047774B; EP2282622A4; JPWO2009145179A1; TWI432510B; KR101271008B1; CN102047774A

Description

201012867 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】關於本申請案之發明’係關於多層可撓性印刷配線板之接著層形成用的樹脂組合物，由該樹脂組合物所得之樹月曰清漆、以該樹脂清漆形成樹脂層之附有樹脂之銅n、該附有樹脂之銅箔之製造方法及多層可撓性印刷配線板。【先前技術】近年，對電子機器類的y§J機能化，小型化的要求顯著，亦期望用於供給電子信號之印刷配線板之小型化。印刷配線板’大致可分為板狀的硬質的硬質基板、及包括彎曲性的可撓性印刷配線板。關於該硬配線板，其多層化容易，故报早就以多層化使基板尺寸小型化。但是近年由於可挽性印刷配線板亦被要求小型化，故如專利文獻1所述，要求與硬質印刷配線板同樣地多層化。該專利文獻1(曰本國專利申請：特開平號公報）所揭示的多層可撓性印刷配線板，藉由將形成電路圖案的内層基板，經由黏貼片貼合其他的内層基板或金屬 /白，將黏貼片使用於作為使位於層積之境界面之内層電路圖案的凹凸平坦化之緩衝層之樹脂層之目的。該黏貼片，已知有以環氧樹脂或丙烯酸樹脂作為主要成分之樹脂所組成者然而，使用該黏貼片所形成之樹脂層並沒有剛性而有機械性強度小且脆之問題。又，專利文獻2(日本國專利申請：特開2〇〇5_336287 201012867 號公報），揭示有加工時接著招讀u崎少，且容#成形的可挽性印刷配線板用熱硬化性接者片（=黏貼片）。該可撓性印刷配線板用熱硬化性接著片’ ^ 诉田織布或不織布的基材與接著樹脂組合物所構成，其牲 ^ 傅取具特徵在於：上述接著樹脂組口物，己含：⑴於-分子中具有2個以上的環氧基之環氧樹脂；⑻選自由可溶於與上述⑴的環氧樹脂共同的溶劑之聚趟颯、聚轉醯亞胺、苯氧基樹腊之至少i種熱塑性樹月旨；及⑹環氧樹脂硬化劑（其中，上述⑴的環氧樹脂與上述（B)之熱塑性樹脂之重量比為2〇:8〇~7〇:3〇)。專利文獻3(日本國專利申請：特開2〇〇6_93647號公報），揭示有一種多層硬質可撓性配線板，其係於使用第i 可撓性基板作為核材’於該核材經由覆蓋膜層積於硬質基板之多層硬質可撓性配線板，其特徵在於：取代上述覆^ 族使用具有接著能力之彎曲性絕緣材料；於上述彎曲性絕緣材料使用附有接著劑之樹脂膜。揭示於專利文獻3之多層硬質可撓性配線板，係將製造硬質印刷配線板之原料與製造可撓性印刷配線板之原料組合製造，卩可撓性印刷配線板作為核#，使硬f基板_ 體化，而形成可撓性部分與硬質部分者。例如，於專利文獻3之圖7亦有表其一例。此時需要保護形成在用於核材之可撓性印刷配線板之兩面的導體電路。所關情形，通常，係以覆蓋膜覆蓋核材表面，但在於專利文獻3所揭示之發明’可藉由覆蓋上述樹脂層，省略覆蓋膜。然後，在於形成該附有接著劑之樹脂膜之樹脂層有 201012867 專利文獻4(日本國專利：專利第332Q㈣號公報） _之無南素環氧樹脂组合物等作為具有弯曲性之柔軟樹月日。於此時之Jg g & 衣虱樹月曰組合物，藉由含磷化合物賦予難燃性’藉由添加架播綠、橡膠或聚乙稀縮路樹脂等，賦予柔軟 t。然後’為獲得進-步的柔軟性’揭示有使用彈性體成刀丙婦腈丁 —締橡膠（NBR)、SBR UR、腦、E㈣、丁基橡膠聚氨酿橡膠、石夕明橡膠、多硫化橡膠、氫化橡膠、聚醚系特殊橡膠、氟橡膠、4氟化乙烯丙烯橡膠、

丙稀酸橡耀、表素醢總搬 E ' 膠、衣氧丙燒橡膠、乙烯醋酸乙稀酯共聚物、乙烯丙缔酸橡膠等。仁疋上述專利文獻i所揭示之黏貼片，係以環氧樹腊或丙稀酸樹脂作為主要成分者，使用該黏貼片形成之樹脂層’並沒有剛性而有機械性強度小且脆的問豸，難以用於要求反覆的膏曲動作之多層可撓性印刷配線板。又使用黏貼片，則需先形成樹脂黏貼片，故將其厚度變薄有所極限、”。果’，、要疋使用黏貼片，使多層可撓性印刷配線板的厚度變薄亦有所極限。又，即使欲將上述專利文獻2所揭示之樹脂組合，轉用於不含織布或不織布等骨骼材之樹脂層，與環氧樹脂組合使用苯氧基樹脂等熱可塑性樹脂，則硬化後之樹脂層缺乏柔軟性’多層化時無法追隨其他的絕緣層構成材料之膨脹收縮行為，而於硬化後的樹脂層發生裂紋等的不良狀況。再者，即使考慮將專利文獻3所揭示之附有接著劑之樹脂膜及專利文獻4所揭示之無鹵素環氧樹脂組合物，如 201012867 專利文獻1及皋免丨+ # 9 μ丄文獻2所述地，轉用於通常的多層可捲性印刷配線板的樹腊層之形成材料，其硬化後之接著劑層，由於會變的硬且脆而缺乏可接性，多層化㈣= =絕緣層構成材料之膨脹收縮行為，而於硬錢= 曰層發生裂紋等的不良狀況。可撓性印不良狀況由以上之情形，期望可形成可容易地使多層

刷配線板的厚彦鐵％，Β a h A J序度變薄，且在多層化製程不會發生之富有可撓性之樹脂層。【發明内容】此’本索發明者們專心研究的結果，想到藉由將附兮脂之ml之樹脂層’以如下所述之樹㈣合物構成，鮭：附有樹脂之銅箱用於製造多層可撓性印刷配線板，可、、、上述課題。以下’說明關於本案發明。 I可撓印刷g£線板之接著層形成用的樹脂組合關於本案發明之多層可撓性印刷配線板之接著層形成的樹I組合物’係』於形成在内層可撓性印刷配線板的徵:貼合外層用印刷配線板之接著層之樹脂組合物，其特於：包含：以下的A成分〜E成分之各成分：之簪成刀選自由環氧當量為200以下，於室溫為液狀酚A型環氡樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚幼型環氧之群之1種或2種以上所構成之環氧樹脂； B成分：高耐熱性環氧樹脂； c成分：含磷之難燃性環氧樹脂； 201012867 D成分：以具有可溶於沸點在5 〇乞〜2 〇〇乞之範圍溶劑之〖生質之液狀橡膠成分變性之橡膠變性聚醯胺醯胺樹脂；及 Ε成分：由聯笨型酚樹脂、酚芳烷基型酚樹脂之1種或2種以上所構成之樹脂硬化劑。關於本案發明之多層可撓性印刷配線板之接著層形成用^樹脂清漆：關於本案發明之多層可撓性印刷配線板之 _ 接著層形成用的樹脂清漆，其特徵在於：對上述的樹脂組。物加入洛劑，調製成樹脂固形分量為30重量％~70重量％之範圍，可形成遵照MIL規範之MIL-P-13949G測定之樹脂 /瓜動在於1»/30%之範圍之半硬化樹脂膜。關於本案發明之多層可撓性印刷配線板製造用之附有樹月曰之銅泊·關於本案發明之多層可挽性印刷配線板製造用之附有樹月曰之銅落，其係於銅箱表面包括半硬化樹脂層之附有樹月曰之銅泊，其特徵在於：該樹脂層，係使用上述層可撓性印刷配線板之接著層形成用的樹脂組合物所形成。再者，關於本案發與半硬化樹脂層之間，明之附有樹脂之銅箔，亦可於銅箔在形成半硬化的樹脂層之前形成由 ::醯亞胺樹月曰、聚醯胺樹脂、聚醚碾樹脂、苯氧基樹脂方基醯胺樹脂、聚乙烯縮醛樹脂之1種或2種以上的混樹脂所組成之補助樹脂層，以圖改善可撓性。關於本案發明之附有樹脂之銅箔之製造方法：關於案發月之夕層可撓性印刷配線板製造用的附有樹脂之銅 201012867 之製造方法，其特徵在於：以如下步驟a、步驟b之順序調製用於形成樹脂層之樹脂清漆，將該樹脂清漆塗佈於鋼箔表面，藉由使之乾燥以l〇#m〜5〇"m厚度之半硬化樹脂膜作成附有樹脂之銅.箱。步驟a :以A成分3重量部〜20重量部、B成分3重量部~30重量部、C成分5重量部〜5〇重量部、D成分1〇重量部~40重量部、E成分20重量部〜35重量部、F成分是〇重量部〜7重里部之範圍，混合各成分，作成含有來自c成分之磷原子為0. 5重量％〜3. 〇重量％之範圍之樹脂組合物。步驟b .將上述樹脂組合物，使用有機溶劑溶解，作成樹脂固形分量為30重量％~70重量％的樹脂清漆。關於本案發明之多層可撓性印刷配線板：關於本案發明之多層可撓性印刷配線板，其特徵在於：使用上述多層可撓性印刷配線板之接著層形成用樹脂組合物而得。θ 【發明效果】關於本案發明之多層可撓性印刷配線板之接著層形成用的樹脂組合物，即使加工成樹脂清漆，在多層可撓性印刷配線板之製程使用作為構成絕緣層之樹脂層，由於硬化後將成富有充分的可撓性者，故可提供高品質之多層可撓性印刷配線板。又’關於本案發明之附有樹脂之銅落，係使用上述樹脂組合物及樹脂清漆者。然後相較於使用黏貼片等的樹脂黏貼片之情形’以銅箱之形態使用該附有樹脂之銅箱可使樹脂層較薄，且亦可抑制多層化製程所硬化之樹脂層因無可撓性而產生的不良狀況。因此，可使製造 201012867 夕層可撓性印刷配線板時之層間絕緣層之厚度變薄，而可提供高品質的多層可撓性印刷配線板。【實施方式】以下說明關於本案發明之實施的形態之各個項目。〈夕層可撓性印刷配線板之接著層形成用的樹脂組合物之形態〉 ❹ _於本案發明之多層可撓性印刷配線板之接著層形成用的樹月曰組合物，係用於形成㈣mu P刷配線板的表面貼合外層用印刷配線板之接著層之樹脂組合物。例如，作為内層可撓性印刷配線板，使用聚醯亞胺樹脂膜作為基材，於其兩面設置電路，且按照必要以導通孔等手段確保兩面電路間的導通者。然後在該内層可繞逢P刷酉己線板的兩面或一面冑，經由絕緣層言史置新的外層導體層。之後，將位於外層的外層導體層餘刻加工形成鲁外層電路。此時，於外層導體層之形成，係藉由在内層可繞性印刷配線板的兩面或一面設置接著劑層，於其上載置膠片’於其上配置銅羯等金屬荡，以熱壓加工，作成所謂層銅張積層板的狀態，將外層導體層蝕刻加工成多層可撓陡P刷配線板。又，在内層可撓性印刷配線板的兩面或面配置附有樹脂之銅箔，以熱壓加工作成所謂4層銅張積S板的狀癌、，將外層導體層蝕刻加工成多層可撓性印刷配線板。雖有將前者以「多層硬質可撓性印刷配線板」；後者以「多層可撓性印刷配線板」區分表現之情形，一般 9 201012867 而言有將二者混在一一起之情形，在此明示於本案發明所述多層可撓性印刷配緩綠板’係指後者之概念者。又，為確定記述’其概念係亦句冬 ^含在此所例示之4層以上之印刷配線板。因此，係將附有樹脂之銅箱之樹脂層，以樹脂組合物 :成，該樹赌組合物之其特徵在於：包含：以下所述A成、之各成77作為基本構成成分。以下，說明各個成分。 A成刀係'選自由環氧當量為200以下，於室溫為液 f之雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹月曰之群之1種或2種以上所構成的環氧樹脂。在此，選擇使用雙酚系環氧樹脂，係由於與後述的d成分(橡膠變性聚醒胺醯亞胺樹脂）之相容性佳，容易對半硬化狀態的樹脂膜職予適當的可撓性。錢，環氧當量超過_，則樹脂在室溫即變半固形，而減少半硬化狀態之可撓性而不再者/、要疋上述雙酚系環氧樹脂，則以1種單獨使用’或混合2種以上使用均可。並且，混合2種以上使用時’關於其混合比亦無特別的限定。該環氧樹脂，係以樹脂組合物為1 〇〇重量部時，以3 重量部〜20重量部的調合比例使用為佳。該環氧樹脂未滿3 重量部時，無法充分發揮熱硬化性而難以充分達成作為與内層可撓性印刷配線板之膠合劑之功能，及作成附有樹脂之鋼箔時與銅箔之密著性。另一方面，超過2〇重量部，則因與其他樹脂成分之平衡，作成樹脂清漆時之黏度變高， 201012867 而襄仏附有樹脂之銅箔時，難以於銅箔表面以均勻的厚度形成樹脂膜。& g ^ ’考慮後述之D成分（橡膠變性聚酿胺醯亞胺樹β曰）之添加量，則硬化之後的樹脂層無法得到充韌性。 Β成分，係所謂玻璃轉換點高的「高耐熱性環氧樹脂」。 ν兩耐熱性環氧樹脂」，係酸搭型環氧樹脂、甲齡㈣型環氧樹脂、齡紛酸型環氧樹脂、蔡型環氧樹脂等多宫能環氧樹脂為佳。然後，該Β成分，係以樹脂組合物為^重量部時，以3重量部〜3〇重量部的範圍使用為佳。 Β成刀未滿3重量部時，無法謀求樹脂組合物的高u化。 Β成刀超過30重量部時，硬化後的樹脂會變脆，而由於會損及可撓性而不適合作為可捷性印刷配線板之用使樹r组1〇重量部〜2〇重量部的範圍使用，可穩定地物的高Tg化及硬化後樹脂之良好的可挽性並存而更佳。 ❹ c成分，係所謂無齒素系的難燃性環氧樹碟難燃性環氧樹脂。含磷難燃性環氧樹脂，係於環氧骨架中合磷之環氧樹脂之總稱。然後，d 請之樹脂組合物的鱗原子含量，以樹；:：使有關本案申树知組合物重量1 〇〇會里％時，來自C成分的磷原子在〇.5 里重重晉圍之含鱗難燃性環氧樹脂，均可使用狀態的樹脂品質的穩定性優良’同時因Λ 、、硬化以八+ 4 口為難燃性效果高，乂刀子内具有2個以上環氧基之9，1〇_二氫_ 雜菲養氧化物的衍生物之含_雜„ …、比J衣軋樹脂為佳。為 11 201012867 了參考，將9, 10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物的構造式示於化1。化1

然後，具體例示9, 10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物的衍生物之含磷難燃性環氧樹脂，則使用化2所示構造式之化合物為佳。因為半硬化狀態的樹脂品質的穩定性優良，同時因為難燃性效果高而佳。化2

又，作為C成分的含磷難燃性環氧樹脂，以具有以下 12 201012867 化d所示的構造式初亦佳。與化2所示含環氧樹脂同樣地，於主丁3磷難燃性良，同時可賦予高的I的穩弋性優 % 丁间的難燃性而佳化3 Q-P 0=Ρ—〇

0—CH2麵 r-〇~〇^ 分、 ΌΗ- 再者，C成分的含磷難燃性環氧樹脂，示構造式的化合物亦佳。與化2及化3所示的含:：：所環氧樹墙同樣地，於半硬化狀態的樹 :·、性良’同時可賦予高的難燃性而佳。貝的穩义性優化4

，"、，10—二氫_9_氧雜~10-磷雜菲—10-氧化板& 生物而得之璦^ π 乳化物的1 于之裱氧樹脂，可舉使9,10-二氫菲-10-氧化铷盥鼓航为斜料氣雜-10-磷！軋化物與萘醌或對苯二酚反應， 5(HCA-NQ)或化 6(HCA_HQ)所示下、豆0H其& 口物之後，使環氡樹脂4 ” ▲的部分反應’作成切難燃性環氧樹脂者。化5 13 201012867

你此1尤用含碼難 W咖肌分物，作； c成分可單獨使用含磷難燃性環氧樹種以上含磷難燃性環氧樹脂。但是，考慮作為^口 :偷性環氣樹脂之總量，以樹脂組合成:二

量%時，使來自C成分的填原子成。5,”二為，範圍添加為佳。人重罝％ 3.0重量W 住碟難燃性環氧樹脂，栌攄直锸魅而環虱骨架内的磯疮根據其種類而含戈 w原子量不同。囡μ 原子的含I，也A+ UjtL’可如上述所述規定七戈替C成分的添力| 加置。但是，c成分，通1 201012867 使樹脂組合物為100重量部時，以5重量部〜5〇重量部的範圍使用。C成分未滿5重量部時，考慮與其他的樹脂成分的調合比例’則難以使來自c成分之磷原子成〇 5重量% 以上，而無法得到難燃性。另一方面，即使使c成分超過 50重量部，將使難燃性提升效果飽和的同時，由於硬化後的樹脂層會變脆而不佳。上述的硬化樹脂的「高Tg化」與「可撓性」一般而言 φ 是呈反比的特性。此時含磷難燃性環氧樹脂，有可對硬化後的樹脂提升可撓性有所貢獻，亦有對高Tg化有所貢獻者。因此，比使用1種含磷難燃性環氧樹脂，藉由平衡良好地組合使用「可貢獻於高Tg化的含磷難燃性環氧樹脂」與「可貢獻於提升可撓性的含磷難燃環氧樹脂」，可作成適於可撓性印刷配線板用途之樹脂。 D成分，係可溶於沸點在5(rc〜2〇〇t：範圍的溶劑以液狀橡膠成分變性的橡膠變性聚醯胺醯亞胺樹脂。該橡膠籲變性聚醯胺醯亞胺樹脂，係使聚醯胺醯亞胺樹脂與橡膠性樹脂反應而得。在此所述，使橡膠變性聚醯胺醯亞胺樹脂與橡膠性樹脂反應而使用，係為提升聚醯胺醯亞胺樹脂本身的柔軟性的目的而進行。即，使聚醯胺醯亞胺樹脂與橡膠性樹脂反應，將聚醯胺醯亞胺樹脂之酸成分（環己烷二羧酸等）的一部分以橡膠成分取代。橡膠成分，係以包含天然橡膠及合成橡膠的概念記載，後者的合成橡膠係苯乙烯_ 丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、丁烯橡膠、乙烯—丙烯橡膠等。再者，由確保耐熱性的觀點，亦可選擇使用丁腈橡膠、氯 15 201012867 稀橡膠、碎橡膠、聚氣醋等包括耐熱性之橡膠等合成橡膠。關於該等橡膠性樹脂，由於係與聚醯胺醯亞胺樹脂反應製造共聚物，故最好是兩末端具有各種官能基者。特別是可使用具有羧基的CTBN(羧基末端丁二稀腈）。再者，上述橡膠成分’可僅以1種共聚合，亦可以2種以上共聚合。再者，使用橡膠成分時，由可撓性的穩定化的觀點，該橡膠成分使用數目平均分子量1 〇〇〇以上者為佳。使橡膠變性聚醯胺醯亞胺樹脂聚合時，使用於溶解聚 ❿ 醯胺醯亞胺樹脂與橡膠性樹脂之溶劑，可將二曱某甲酿胺、二曱基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二曱亞颯、硝某甲烷、硝基乙烷、四氫呋喃、環己鲖、甲 τ G酮、乙腈、r 一

丁内酯等，以1種或混合2種以上使用1杜 AL 便用為佳。然後，為引起聚合反應，採用80。(：~200。(：範圍之聚人、％存來D '皿度為佳。於該等聚合使用沸點超過200 °C的溶劑時，之尨# 。、皮获照用途以沸點在50°C〜200°C範圍的溶劑做溶劑取代為作。 ❹ 在此’上述沸點m2〇(rc範圍的溶劑，可由甲乙酮、二甲基乙酿胺、〔甲基甲酿胺等之群之⑽ 獨溶劑或2種以上之混合溶劑。彿點未滿加熱的氣散顯著，由樹脂清漆狀態作成半硬化樹腊：：以得到良好的半硬化狀態。另一方面， /弗點超過2 〇〇。广# 從樹脂清漆狀態作成半硬化樹脂時， ^ ^ 谷易弓丨起氣泡，而齙以得到良好的半硬化樹脂膜。而難用於關於本案發明之樹脂組合物橡膠變+生_ 亞靡之中，使橡藤變性聚酿胺酿亞胺樹脂父= 16 201012867 重量％時，橡膠成分的！护人县 n 幻^、t合量以0·8重量％以上為共聚合量未滿0.8重Β "。該垔％時，即使作成橡膠變性聚醯胺樹脂，在硬化使用太安_ & 酿亞便用本案發明所述之樹脂組合物形出脂層時缺乏可撓性，而盥 — 成之樹吨興銅泊之密著性亦會降低而再者’該橡膠成分之並炉人^‘ 佳。〇章合1以3重量％以上更佳，以5重量％以上更佳。缔％ —步丄驗上，即使將橡膠成分的添加升到超過40重量％，亦並盔置^ 艾…、特別的問題。但疋，由於該硬化後的樹脂層的可撓性 ' 升税注之效果將飽和而成資源的浪而不佳。、於以上所述之橡膠變性聚醯胺醯亞胺樹脂，須要可溶於洛劑之性質。因為若無法溶於溶劑，則難以調製成樹月匕清漆。該橡膠變性聚酿胺醢亞胺樹脂，係以樹脂組成物^ 重量為100重量部時’以i。重量部〜40重量部的調合比例使用。橡冑變性聚酿胺醯亞胺樹脂未滿1G 4量部時，難以提升硬化後樹脂層之可撓性，且會變脆，纟易在樹脂層產生微裂。另一方面，即使超過40重量部添加橡膠變性聚醯 ❿ 胺醯亞胺樹脂，並不會有特別的障礙，但硬化之後的樹脂層的可撓性並不會提升，而難以謀求硬化後樹脂之高以化。因此，考慮經濟性，則可說4〇重量部為上限值。敘述關於E成分的樹脂硬化劑。在此所述樹脂硬化 ^ 係使用聯本型盼樹脂、朌芳烧基型齡·樹脂之1種或2 種以上。一般而言，該樹脂硬化劑的添加量，係由使之硬化的樹月曰之反應當量自然導出，其量無須特別限定。但是，關於本案發明之樹脂組合物之情形之E成分，以樹脂組合 17 201012867 物為100重量部時，以2 〇番吾Jtu 认 U重量。卜35重量部的範圍使用為 y该E成分未滿2G重量部時，考慮上述樹月旨組成無法得到充分的硬化狀態、，而硬化後的樹腊無法得到可換性。另一方面’E成分超過35重量部時，硬化後的樹脂層的耐吸濕特性有惡化的傾向而不佳。敘述關於F成分的含碟難燃劑。該含填難燃劑是任意的=加成分’無須對樹脂硬化反應有所貢獻，僅用於大幅度提升難燃性。如此之含鱗難燃劑，使用磷嗪化合物的無㈣難燃劑為佳。因此’該F成分，以。重量部〜7重量部·

的範圍使用。在此’記載「〇重量部」係因有無需使用F 成刀之If形’明確指出其係任意的添加成分。另一方面，即使，使F成分超過7重量部，並無法期望難燃性的顯著提升。〈關於本案發明之多層可撓性印刷配線板之接著層形成用的樹脂清漆之形態〉關於本案發明之多層可撓性印刷配線板之接著層形成用的樹月曰清漆.關於本案發明之多層可撓性印刷配線板之接著層形成用的樹脂清漆，其特徵在於：對上述樹脂組合物加入洛劑，調製樹脂固形分量為3〇重量％〜7〇重量％的範圍，可形成遵照MIL規範的MIL-P-13949G測定樹脂流動在 1/〇〜30%之範圍之半硬化樹脂膜。在此所述溶劑以上述選自由沸點在50C〜200。(：之範圍之溶劑之甲乙酮、二甲基乙醯胺、一甲基曱醯〇胺等之群之丨種單獨溶劑或2種以上的混合溶劑為佳。係為得到如上所述良好的半硬化樹脂 18 201012867 膜。然後，在此所示的樹脂固形分量的範圍，係塗佈於銅泊表面上時，可將膜厚控制在良好的精度之範圍。樹脂固形刀未滿30重量％時，黏度過低，對鋼箔表面塗佈之後即流掉而無法確保膜厚均句性。相對於此，靠固形分超過 70重量％ ’則黏度變高，而難以對㈣表面形成薄膜。

進一步，該樹脂清漆，在形成使用其所形成之半硬化樹脂膜時，遵照m規範的MIL+13949G測定樹脂流動在 1隱的範圍為佳。該樹脂流動，在1%以下時，由於容易在於内層核材表面之内層電路的凹凸部等咬人空氣等而不 ^另方面，該樹脂流動，超過30%時，樹脂流動變的 -大使用附有樹脂之銅ϋ之樹脂層形成之絕緣層的厚度 :變的不均勾。再者’在於本案說明書，纟附有樹脂之銅落取樣4片10cm四方的試片’將該‘片以重疊的狀態(層積體)以壓製溫度17rc，壓製壓，壓製時間ι〇分鐘的條件貼合’基於此時之樹脂流動讀1算出之值。數1 X 100 樹脂流動 (層積體重量）-(銅箔重量）關於本案發明之多層可撓性印刷配線板製造用的附有樹脂之鋼箔之形態〉樹匕關於本案發明之多層可撓性印刷配線板製造用的附有 “曰之銅、冶’係於銅箔表面具有樹脂層。然後’ 之特徵在於.任 J m^ '.使用上述多層可撓性印刷配線板之接著届报成用的樹脂組合物。考摩开/ 19 201012867 其此ί!，所謂，係以電解法或壓延法等.不拘泥於其此1造方法，可使用任何製造方法。然後，關於其厚度 ❹ 並無特別限定。又，在於該銅之形成樹脂層之面，'可^ 以粗化處理，亦可0。若有粗化處理，則可提升銅箱血樹脂層之密著性。然後，絲進行粗化處理，m由於會成 1平坦的表面，可提升細微電路的形纟能。再者’於該銅箱表面，亦可進行防鏽處理。關於防鏽處理，可使用習知之鋅、鋅系合金等之無機防鏽，或採用藉由苯並咪唑、三 =等㈣機單分子被膜之有機防鏽等。再者，於形成該銅箔樹脂層之面，具有矽烷偶合劑層處理層為佳。矽烷偶合劑層，可改善未做特別粗化處理之銅箔表面 ^樹脂層之沾難，可發揮提升對基材樹脂壓製加工時的密者性之助劑之作用。例如不進行銅箔的粗化，施以防鏽處理，於钱偶合劑處理，可使用各種環氧官能性錢偶合劑、稀烴官能性⑨烧、丙稀酸官能性㈣、胺基官能性石夕院偶合劑或狒基官能性我偶合劑等，按照用途選擇使用適α的矽烷偶合劑，使撕下強度成超過〇· 者❶ 將在此可使用之矽烷偶合劑，更具體明示。以與使用於印刷配線板用膠片的玻璃纖維布相同的偶合劑為中心，可使用乙烯基二甲氧基⑦炫、乙烯基苯基三甲氧基梦炫、 1一甲基丙烯醯氧基三甲氧基矽烷、縮水甘油醚氧丙基二甲氧基發③、4-縮水甘油基丁基三甲氧基石夕⑥、r〜胺基丙基一乙氧基矽烷、(胺基乙基）胺基丙基三甲氧基矽烷Ν 3 (4-(3~胺基丙氧基）丁氧基）丙基_3_胺基丙基三 20 201012867 甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三唑矽烷、r，基丙基三甲氧基矽烷等。該矽烷偶合劑層之形成，可以一般使用之浸潰法、喷淋環法、噴霧法等，其方法並無特別限定。只要配合步驟設計，任意採用最能使銅箱與石夕烧偶合劑的溶液均句地接觸吸附之方法即·可。該等魏偶合劑，係於作為溶劑的水溶解0.5〜lOg/ι，以室溫程度的溫度使用矽烷偶合劑，係藉由與突出於銅表面之QH基縮合鍵結，而形成被膜，即使使用不必要的高濃度的溶液，ϋ無法顯著地增大其效果。因此，原本應該按照步驟的處理速度等決定。但是，低於0.5g/l時，矽烷偶合劑的吸附速度慢，以一般的商業基礎並不合算，且吸附亦成為不均勾者。X，即使以高過 l〇g/l的濃度，吸附度快並不會顯著地變快而不經濟。以上所述之附有樹脂之銅落，亦可於使用之銅箔與半硬化樹脂層之間’形成由聚醯亞胺樹脂、聚酿胺樹脂、聚醚颯樹脂、苯氧樹脂、芳香族聚醯胺樹脂、聚乙烯縮醛樹月曰之1種或2種以上的混合樹脂所組成之補助樹脂層。該補助樹脂層係於形成該半硬化樹脂層之前形成。藉由採用如此之補助樹脂層與半硬化樹脂層之2層之層構成，可更加提升附有樹脂之鋼箱的柔軟性，可作成適於可撓性印刷配線板之用途者。該等補助樹脂層，可以一般被稱為洗鑄法的方法形成。更具體而言’係於銅箔表面塗佈形成聚醯亞胺樹脂、聚醢胺樹脂、或該等2種的混合樹脂之任—之樹脂清漆，藉由乾燥步驟將溶劑去除—部分，進一步以高 21 201012867 /皿的乾燥步驟去除溶劑，及脫；補助广一及脫水縮合反應而形成。此時之

〈關於本案發明之附有樹脂之銅箔之製造方法之形態〉與本度，薄，之銅V自發生稱為捲曲之彎曲現象而不佳。關於本案發明之附有樹脂之銅箔之製造方法，。然後，其特徵在於：在銅箔表鬱藉由乾燥作成10仁瓜〜50// m厚度的如下步驟a調製樹脂清漆。面上塗佈該樹脂清漆，藉由半硬化樹脂膜作為附有樹脂之銅箔。在此，半硬化樹脂膜的厚度未滿時，無法均勻地覆蓋銅箔表面，容易依印刷配線板的同一面内之位置與基材的密著性發生離散。另一方面，半硬化樹脂膜的厚度超過50/zm時，樹脂層變的過厚，降低可撓性印刷配線板的可撓性的同時，容易依印刷配線板的同一面内的位置與基材的密著性發生離散。步驟a :上述A成分以3重量部〜20重量部、B成分以 3重量部〜30重量部、C成分以5重量部〜50重量部、D成分以10重量部~40重量部、E成分以20重量部〜35重量部、 F成分以0重量部〜7重量部的範圍，混合各成分，作成以 0. 5重量％〜3. 0重量％的範圍含有來自c成分之磷原子之樹脂組合物。關於在此所述各成分及調合比例之各個說明，由於如上所述’故省略在此說明。再者，關於該等成分之混合順序、混合溫度、混合次序、混合裝置等並無特別限 22 201012867 定。 >谷劑溶解上述樹脂組合物得到樹脂 ’係如上所述沸點在50°C〜200°C範甲乙酮、二甲基乙醯胺、二甲基甲溶劑或2種以上的混合溶劑為佳。。然後’在此作成樹脂固形分量3 〇清漆。關於決定該樹脂固形分量的同。再者’在此具體舉出之溶劑之月所使用的全部樹脂成分，並非不將以上所得之樹脂清漆塗佈於銅笛之一面時，關於塗佈方法並無特別限定。但是考慮需精度良好地塗佈目的之厚度’則按照所需膜厚適宜選擇使用之塗佈方法、塗佈裝置即可。X ’在於㈣表面形成樹脂皮膜後之乾燥，只要

D·使用有機清漆。此時之有機溶劑圍的溶劑’使用選自由醯胺等之群之1種單獨因為與上述相同的理由重量％〜7〇重量％的樹脂範圍的理由亦與上述相外，只要是可溶本案發可能使用。適宜採用可按照樹脂溶液的性質作成半硬化狀態的加埶條件即可。關於本案發明之多層可撓性印刷配線板：關於本案發明之多層可撓性印刷配線板，其特徵在於：使用上述多層可撓性印刷配線板之接著層形成用樹脂組合物而得。即，以關於本案發明之樹脂組合物作為樹脂清漆，使用該樹月旨清漆製造附有樹脂之銅H。然後，使用該附有樹脂之銅猪作成多層可撓性印刷配線板者。此時，關於使用附有樹月旨之銅箱作成多層可撓性印刷配線板之製造製程並無特別限定。可使用習知之所有製造手法。再者，纟案發明所述多 23 201012867 層可換性Επ Bi p刷配線板，係指包括包含3層以上的電路圖索之導體層。w π 、 u下，說明關於實施例。 [實施例1 ] 關於實施例之說明，敘述關於使用於實施例之2藉合嶙環氧樹脂之合成^ 含磷環氧樹脂A之合成例：於包括攪拌裝置、溫度計、冷凝營、g^ 鼠亂導入裝置之四口玻璃可分離燒瓶， 10-(2,5-二翔贫且、毛本基）-1〇Η-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氣化物參二光股份公司製）324重量部、及乙基溶纖劑3〇〇重量部，加埶滚醢

…吟解。放入YDF-170(東都化成公司製型環氧樹脂）68〇番θ细* 雙紛F «0重篁部，邊導入氮氣進行攪拌，進至12(TC混合夕、系1 仃加熱添加0. 3重量部三苯膦試劑，以16〇。〇反小時。所得環氧樹脂之環氧當量為5Qig/eq，為3. 1重量％。

含磷環氧樹脂R B的合成例：於包括攪拌裝置、溫度。卞、令凝管、氮翥道人〇 '導入裝置之四口玻璃可分離燒瓶，放入 1〇-（2,5-二羥笨基取入 (HCA_H〇 „ ^ 10H~9-氧雜-10-磷雜菲-10_氧化物

UiLA HQ二光股份公重量部，λ _片 11)324重量部、及乙基溶纖劑300 氢榭彳…谷解。YDPN~638(東都化成公司製酚酚醛型環氧樹脂）1 080重量部㈣溶解之。添加o3t 進行授拌，進行加熱至 4小時。所得環氧樹於量部三苯膦試劑’以16吖反應 2.2重量％。t心之環氧當量為35Gg/eQ、含鱗率為橡膠變性聚醯胺醯亞亞胺樹脂之調製：在此，採用特開 24 201012867

2004-152675说公報所述的方法，於具有温度計、冷凝管， ll氣導入管之4 口燒瓶，使笨偏三甲酸酐（tma)〇.9莫耳、二羧基聚（丙烯腈-丁二烯）橡膠（宇部興產製Hycar CTBN1 30 0x13 :分子量3500)0.1莫耳、二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI)l莫耳、氟化鉀〇〇1莫耳，以固體分濃度成2〇% 地與N-曱基- 2-°比嘻烧酮一起放入，以120。(：攪拌1.5小時後，升溫為180°C進一步進行攪拌約3小時合成橡膠變性量9重量％的聚酿胺醯亞胺樹脂。所得聚醯胺醯亞胺樹脂之對數黏度為〇.65dl/g，玻璃轉移溫度為2〇3°C。使用以上所述之合成方法所得之含磷環氧樹脂、橡膠變性聚醯胺醯亞胺樹脂等，使用如下表i所述的樹脂成分，作成表2所揭示之調合比例之樹脂組合物，進一步使用以二甲基乙醯胺：甲乙酮=3 : 2(重量比）之比例混合之遇合溶劑作為溶劑，調製以下樹脂清漆。

名稱狀環氡樹脂（BisF剞） -高耐熱性環氡榭脂 .含磷環氡 _含磷環氡 -------例乃B J 性聚醢胺醢亞胺椒胳 -__含磷難製品名 YDF-17Q YDCN-7Q3 合成調製合成調製

MEH-7851M 合成調製 SBP-100 製造商名東都化成股份東都化成股份公司明和化成股份全gl 大塚化學股份^引 25 201012867 表2 成分單位 -------^ 實施例1 5. 0 A成分枣狀環氧樹脂 B成分高耐熱性環氧樹脂 15.0 C成分含磷環氧櫥胳\ 31.0^~ 含磷環氧樹脂B _ D成分橡膠變性聚醯胺醯亞胺檄脂重量部 20.0 〜^ E成分硬化劑（雙酚型酚檄脂） 29. 〇' F成分含磷難燃劑合計 ------- 100.0 磷含量重量％ 0. 97^~ 樹磨清漆之樹脂固形分重量％ "~ 45 —* 將上述樹脂清漆使用邊緣塗佈機，於市售之電解鋼落 (18"m厚）之貼合面’塗佈成乾燥後之厚度，以 150°C x5分鐘的加熱條件乾燥使之乾燥，使溶劑氣散，作成附有樹脂之銅簿。.

[使用多層印刷配線板之評估] 拉剝強度及常態銲錫耐熱性試驗：於市售的〇 · 4π^厚之FR-4(玻璃-環氧基材）之兩面，貼合18#m厚之電解銅箔之銅張積層板之兩面，進行形成内層電路，藉由進行黑化處理製作内層核才才。於該内層核材之兩面，以加熱溫度 190°C，壓製時間9〇分鐘，壓製壓4〇kgf/cm2之真空壓製條件，將上述附有樹脂之銅箔層積成形，得到4層之多層可撓性印刷配線板。使用該多層可撓㈣刷配線板，形成 26 201012867 1 Omm寬的拉剝試驗用的直線電路，將此對基板面以9〇。方向拉剝，測定「拉剝強度」。又使用26〇〇c的銲錫浴，將裁切成50πππχ50_尺寸之銲錫耐熱測定用試料，漂浮在該銲錫浴.以直到產生隆起之時間作為「常態銲錫耐熱性」測疋之。拉剝強度超過1 · 〇kgf/cm時以〇，〇.8kgf/Cm〜1.0kgf/cm 的範圍以△，未滿〇 8kgf/cmwx表不。又，常態銲錫耐熱性在3〇〇秒以上時以〇，24〇秒~3〇〇

秒時以△，未滿240秒時以x表示。該等評估結果，以可與比較例對比地示於以下表7。煮沸焊錫耐熱性試驗··將上述裁切成50nmx50fflm尺寸的銲錫耐熱測定用試料的外層銅箔層蝕刻去除後，浸潰於濟騰的去離子水，進行煮沸處理3小時。然後由結束煮沸處理的蜮料，立即充分排除水分，浸潰於26(TC的銲錫浴 20秒’確認有無隆起。纟隆㈣為〇，可以目視感到有稍微隆起者為△，可以目視明確地確認有隆起者評估為”將此結果，以可與比較例對比地示於以下表7。吸濕銲錫耐熱性試驗：在於上述4層多層可挽性印刷配線板之製造，於該附有樹脂之銅箱，使用以溫度30°c，相對濕度65%的m濕槽内保持15小時，使之吸濕者。其他的4層多層可撓性印刷配線板的製造條件，如上所述。然後’將由該4層多層可撓性印刷配線板裁切 5〇_x5〇_尺寸之料耐熱測定用試料漂浮在加熱成 C之銲錫，合，測定直到產生隆起之時間。將此結果，以〜、匕較例對比地不於以下丨7。以直到發生隆起之時間 27 201012867 300秒以上者為〇，240秒〜未滿300秒為△，未滿240秒評估為X。 [玻璃轉移點（Tg)之評估] 將如上所述地製作之附有樹脂之銅箔，以壓力 40Kgf/cm ’溫度190C壓製90分鐘，進一步藉由姓刻去除銅箔’製作厚度4 6 /Z m的單一樹脂層了。然後，將該單一樹脂層裁出30nnn><5inm，測定玻璃轉移溫度（Tg)。玻璃轉移溫度（Tg)之測定，使用SEIK0電子工業股份公司製之動態 φ 黏彈性測定裝置（品號：SDM5600)作為動態黏彈性測定震

以可與比較例對比地示於以下表 [樹脂層硬化後之可繞性評估] 在此，將附有接I·賠夕扭仿.、，& 將附有樹脂之銅箱以I系耐熱膜夹住

’以加熱使用真空壓製機使樹脂層之附有樹脂之銅箔之銅箔丨Am之樹脂層，裁切成。然後，使用該耐彎曲性根據MIT法的耐彎造所製之附有槽之膜耐 f曲半徑〇.8m，荷重彎曲性試驗膜之彎曲試 ^曲冽定次數可做2000 28 201012867 次以上的耐彎曲性試驗膜表示為合格（〇），其他則為不合格。但是，即使不合格中得到接近2〇〇〇次的反覆彎曲次數時表示為△.，其他的表示為x。再者，反覆f曲次數，係以 MIT耐折裝置之驅動頭往返作為丄次（1循環）測定。該等評估結果，以可與比較例對比地示於以下表7。 [實施例2 ]

於該實施例2,取代實施例丄的樹脂組合物，使用上述表i所述之樹脂成分，作成表3所揭示之調合比脂組合物’進一步作為溶劑使用一蜊一甲基乙醯胺，調製以下的樹脂清漆。其他與實施例1相同。表3 Α成分 --成分___ 液狀環氧樹脂（BisF剞、 ----^ -------1 實施例 B成分高耐熱性環氳樹嗬 5. 0 含磷環氧樹脂A 5. 0 L成分含磷環氧樹脂B 6. 0 D成分棒膠變性聚醢胺醯亞胺樹脂重量部 31. 0 Ε成分硬化劑（雙酚型酚樹脂） 27. 0 F成分含碟難燃魯丨 26. 0 合計磷含量 — ~~~___ 100. 0 旨清漆分 -― 0.87 ^ 45 以下以與實施例1同樣地以 Μ造附有樹脂之銅箔 29 201012867 與實施例1同樣地進行多層印刷配線板之評估及樹脂層硬化後之可撓性之評估。該等評估結果，可與比較例作對比地示於表5。。 [實施例3] 於該實施例3，取代實施例1的樹脂組合物，使用上述表1所述之樹月旨成分，作成表4所揭示之調合比例之樹脂組合物’進—步作為溶劑使用二甲基乙醯胺，調製以下的樹脂清漆。其他與實施例1相同。 A成分 -----成分__ 液狀環氧樹脂（BisF型）單位 -------- 實施例3 ----- _ 5 〇 B成分高耐熱性環氧樹脂 14 η C成分含磷環氧樹脂A 含磷環氣檄脂B 12 〇 D成分橡零變性聚醯胺醯亞胺樹脂重量部 ,S7 η Ε成分硬化劑（雙酚型酚樹脂） υ丨_ υ 27 0 F成分含磷難燃劑 5 0 合計 100 〇磷含量重量％ 1. 03 樹脂清漆之樹腊固形分重量％ 43 以下以與實施例1同樣地，製造附有樹脂之銅箔，以與實施例1同樣地進行多層印刷配線板之評估及樹脂層硬化後之可撓性之評估。該等評估結果，以可與比較例對比 30 201012867 地不於以下表7。 [比較例1 ] 於該比較例卜將用於實施例之樹脂組合物之硬化劑改為驗賴樹脂製造料樹脂之㈣，將上述特性盘實施職。在此使用之附有樹脂之銅笛，係在用於實施例i /月漆％成樹脂層，作為比較用的附有樹脂之鋼表5

[比較例2 ] :銅冶之貼合面’使用以下纟5所示的樹脂組合物及樹脂等的橡膠變性聚 (电氣化學工業j 用於實施例之樹脂組合物的「CTBN 亞胺樹脂」變更為聚乙烯縮醛樹脂製5 0 0 0 A)以及氨酯樹脂（日本聚氨 31 201012867 满。J泊酯工業股份公司製CORONATE AP)製造附有樹脂，〜叫，将上述特性與實施例比較。在此使用之附有樹脂之銅荡，: 在使用於實㈣1之㈣貼合面，使^下表6所示之椒脂組合物及樹脂清漆，形成樹脂衡脂之銅箱。作為比較用的附有樹表6 成分 A成分液狀環氧樹脂（BisF型） B成分高耐熱性環氧樹脂 C成分含磷環氧榭腊A 含磷環B ____________ 聚乙烯縮醛樹脂 D成分（代用）氣醋樹脂 E成分硬化劑（雙酚型酚樹脂） F成分含磷難燃劊合計丨一 ----- 磷含量 --------- 樹脂清漆之樹脂固开一^'

m 〇貫施例與比較例之對比：於以下表施例與比較例地揭示所測定之各特性。可比較上述實

32 201012867 拉剥強度（當態） /0 〇 1---——_ 〇常態銲錫耐熱性260°C 〇 — 〇 —2__. ίο Γ\ 煮沸銲錫耐熱性260T： ------— 〇〇吸濕銲錫耐熱性26(TC吸濕後破璃轉移溫度（Tg) 〇 —-—. 〇〇 υ 〇〇 Δ 〇〇：合格/△:不合格（接近合格）/χ : Δ 不合袼 Δ

X

X • #照該表7比較實施例與比較例。Μ看拉剝強度，則實施例得到較比較例高的值，可知顯示與内層核基材有良好的密著性。料，關於常態銲錫耐難，料不到實施例與比較例之差異，雙方均良好。但是，為推^因吸水之品質惡化，而看煮濟銲錫耐熱性及吸濕銲錫财熱性，則雖實施例與比較例1並無很大的差異，實施例與比較例2，則實施例明讀優t βρ ’可知作為樹脂組合物之含有成分包含「C伽 II 等的橡膠變性聚醯胺醯亞妝鉍亞胺樹知」，在防止銲錫耐熱特性的吸濕惡化的觀點很重要。 Q又看破璃轉移温度，則實施例顯示較比較例高的值，可知即使在於高溫氣氛内亦顯示穩定的性能的可能性較大。、然後，看「耐彎曲性」，則比較例2之情形，以MIT 法可1曲2000次以上。相對於此，比較例1之情形，則 100认的彎曲即斷裂，遠遠不及2000次以上的彎曲。對此、，實施例之情.形，7嫩，了彎曲2000次以上。即，實施例明顯地顯 33 201012867 示較比較例顯著高的彎曲性’ a . A 了知在其他的諸特性亦具有良好的性能。竹&亦 [產業上的可利性] 關於本案發明之客®—γ 月之夕層可撓性印刷配線板之接著層形用的樹脂組合物，係加工ώ、太* 保加工成樹脂清漆，可在多層可撓性印刷配線板的製造製程用於作Λ 1下马構成絕緣層之樹脂層。使用該樹腊組合物之樹脂層， Θ ρ丨使在硬化後亦具有充分的可撓 I·.、、、後關於本案發明之附有樹脂之銅箔，係將上述樹脂組合物作為樹脂清漆，塗佈於㈣表面，形成半硬化狀態的樹脂層而得者，並非使用特別的裝置製造者。因此，可：謀有效活用現有的設備。又，藉由使用該附有樹脂之銅泊，可以各式各樣的方法製造多層可撓性印刷配線板，而且，可使所得多層可撓性印刷配線板之厚度變薄，圖謀全體基板重量的減輕化。圖式簡單說明益〇【主要元件符號說明】無 34

Claims

201012867 七、申請專利範圍： 1.—種多層可撓性印刷配線板之接著層形成用的樹脂組合物’用於形成在内層可撓性印刷配線板的表面貼合外層用印刷配線板之接著層之樹脂組合物，其特徵在於：包含以下A成分〜E成分之各成分： A成分：選自由環氧當量為200以下，於室溫為液狀 _ 之雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂之群之1種或2種以上所構成之環氧樹脂； B成分：高耐熱性環氧樹脂； C成分：含磷之難燃性環氧樹脂； D成分：以具有可溶於沸點在5(rc 〜2〇(rc之範圍之溶劑之性質之液狀橡膠成分變性之橡膠變性聚醯胺醯亞胺樹脂；及 E成分：由聯苯型酚樹脂、酚芳烷基型酚樹脂之丨種 • 或2種以上所構成之樹脂硬化劑。 2. 如申請專利範圍第1項所述的多層可撓性印刷配線接著層开^成用的樹脂組合物，其中加上上述A成分〜e 成刀之各成分，進一步包含不具有與環氧樹脂之反應性之含磷難燃劑作為F成分。 3. 如申請專利範圍第1項所述的多層可撓性印刷配線板之製造用的樹脂組合物，其中使樹脂組合物重量為1〇〇重量部時，成刀為3重量部~2〇重量部、β成分為3重量部〜go 35 201012867 量成刀為5重量部〜50重量％、邱4n番县里—D成分為10重量部~40重里部、E成分為2〇合物重量為1〇〇重量％時，以量部，使樹脂組含有來自c成分之碟原子。量%~3.0重量%的範圍 2項所述的多層可撓性印刷配線 '、中使樹脂組合物重量為1 0 0 4.如申請專利範圍第板之製造用的樹脂組合物重量部時， A成分為3重量部〜2〇重量部' Φ 1 B成分為3重量部~30 重量4、C成分為5重量部~5〇重| ., 里量部、D成分為10重量部〜40重量部、Ε成分為2〇重里口丨'^重量部，F成分為未滿7重量部，使樹脂組合物重量為100重量％時，以〇5重量％~3〇重量％的範圍含有來自C成分之磷原子。 5. 如申請專利範圍第丨項所料多層可撓性印刷配線板之接著層形成用的樹脂組合物’其中上述D成分係以包括可溶在選自由沸點在5(rc〜2〇〇。〇範圍的溶劑之曱乙酮、二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺等之敎）種單獨溶劑或2 種以上之混合溶劑之性質之液狀橡膠成分變性之橡膠變性聚醯胺醯亞胺樹脂。 6. 如申請專利範圍第1項所述的多層可撓性印刷配線板之接著層形成用的樹脂組合物，其中上述D成分之橡膠變性聚酿胺醯亞胺樹脂，係使聚醢胺酿亞胺與橡膠性樹腊反應而得。 7. —種樹脂清漆，其特徵在於：對申請專利範圍第i 36 201012867 項所述的樹脂組合物加入溶制岭劑調衣成樹脂固形分量為3 0 重量％〜70重量％的範圍，可形成遵照MIL規葑p 1Qn/fnri 况靶的MIL-P-13949G測定時之樹腊流動在1%〜30%的範圍之半硬化樹脂膜。 8.種夕層可換杜印刷配線板製造用的附有樹脂之銅绪，於銅箱的表面包括樹脂層之附有樹脂之鋼荡，其特徵在於：該樹脂層係使用申請專利範圍第i項所述的多層可繞性印刷配線板之接著層形成用的樹脂組合物所形成。 9. 如申請專利範圍第8項所述的多層可撓性印刷配線板製造用的附有樹脂之㈣，其中形成上述㈣之樹脂層之表面，係包括矽偶合劑處理層者。 10. 一種多層可撓性印刷配線板製造用的附有樹脂之銅箔之製造方法，製造申請專利範圍第8項所述的多層可撓性印刷配線板製造用的附有樹脂之銅箔，其特徵在於：以如下步驟a、步驟b的次序調製用於形成樹脂層之樹脂清漆’將該樹脂清漆塗佈在銅箔表面，藉由使之^燥作成10从m〜50仁m厚的半硬化樹脂膜作為附有樹脂之銅猪，步驟a :以A成分3重量部〜20重量部、b成分3重量部~30重量部、C成分5重量部〜50重量部、D成分1〇重量部~40重量部、E成分20重量部~35重量部、F成分是〇重量部〜7重量部之範圍’混合各成分，作成含有使來自 37 201012867 分之麟原子兔n r -f SL η ‘"、.重量％〜3. o重量％之範圍之樹脂組合物； y •將上述樹脂組合物，使用有機溶劑溶解，作成樹脂固形分景i 重為30重量％~70重量％的樹脂清漆。 u · 一種多層可撓性印刷配線板，其特徵在於：使用申 3月專利範圍第1項所述的多層可撓性印刷配線板之接著層形成用的樹脂組合物而得。

38 201012867 四、指定代表圖： (一）本案指定代表圖為：無 (二）本代表圖之元件符號簡單說明：無五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： 201012867 408號中文申請專利範届修正本 k 七、申請專利範圍：修正修98.11-17 本·《离B |補充 ι· 一種多層可撓性印刷配線板之接著層組合物，用於形成在内層可撓性印刷配線板的表面貼合外層用印刷配線板之接著層之樹脂組合物，其特徵在於：包含以下Α成分〜Ε成分之各成分： A成分：選自由環氧當量為20。以下，於室溫為液狀 •，雙盼A型環氧樹脂、雙齡F型環氧樹脂、雙酴AD型環氧樹脂之群之i種或2種以上所構成之環氧樹脂； B成分：高耐熱性環氧樹脂； • C成分：含磷之難燃性環氧樹脂； D成分：以具有可溶於滞點在邮〜2_之範圍之溶 ”之性質之㈣橡膠成分變性之橡膠變性聚醯胺醯亞胺樹脂；及 E成分··由聯苯型盼樹脂、紛芳院基型紛樹脂之μ _ 或2種以上所構成之樹脂硬化劑。 2.如申請專利範圍第丨項所述的多層可撓性印刷配線 :接著層形成用的樹脂組合物，其中加上上述α成分〜ε 人:之各成分，進一步包含不具有與環氧樹脂之反應性之 3 ^難燃劑作為F成分。板“申請專利範圍第丄項所述的多層可撓性印刷配線 ,接著層形成用的樹脂組合物，其中使樹脂組合物重量 ''、〇〇重量部時，成刀為3重置部〜20重量部、Β成分為3重量部〜3〇 35 201012867 y 重里部、C成分為5重晉都〜Rn 取夏里口丨50重量部、D成分為1〇重量部〜40重量部、£成分為2〇一 ®量部〜35重量部，使樹脂組 “勿重量為⑽重量％時，以〇5重量％〜3〇重量％的範圍含有來自C成分之磷原子。 4. 如申請專利範圍第2項所述的多層可撓性印刷配線板之接者層形成用的樹脂組合物，其中使樹脂組為1 0 0重量部時， A成分為3重量部〜20重量部、B成分為3重量部〜3〇參重量部、C成分為5重量部〜50重量部、D成分為1〇重量部〜40重量部、e成分為2〇重量部〜35重量部，f成分滿7重量部，使樹脂組合物重量為100重量％時，以〇5重量〇重量％的範圍含有來自c成分之磷原子。 /e . 5. 如申„月專利靶圍第i項所述的多層可撓性印刷配線板之接著層形成用的樹脂組合物’其中上述D成分係以句 ❹ 括可溶在選自由沸點在5Gt〜2Q(rc範圍的溶劑之甲乙嗣: 二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺等之…種單獨溶劑或2 種以上之混合溶劑之性質之液狀橡膠成分變性之橡膠變性聚醯胺醯亞胺樹脂。 6. :申睛專利範圍第1項所述的多層可撓性印刷配線板之接著層形成用的樹脂組合物，其中上述D成分之橡膠變性聚醯胺醯亞胺樹脂’係使聚醯胺醯亞胺與橡反應而得。树方曰 7. 種樹脂清漆，其特徵在於：對申請專利範圍第工 36 201012867 項所述的樹脂組合物加重量%，重量%的範圍，°周製成树脂固形分量為30 可形成―規範的MiL—P_1 3949G測定時動在1%〜30%的範圍之半硬化樹脂臈。 ί曰抓二可!性印刷配線板製造用的附有樹脂之銅法，於銅泊的表面包括樹脂層之附有樹脂之銅落，其特徵在於： '

該樹脂層係使用申請專利範圍第1項所述的多層可撓性印刷配線板之接菩屉开;；#田Α 不攸ι接署層形成用的樹脂組合物所形成。 9·如申請專利範圍第8項所述的多層可撓性印刷配線板製造用的附有樹脂之銅箱，其中形成上述㈣之樹脂層之表面，係包括矽偶合劑處理層者。 10. -種多層可撓性印刷配線板製造用的附有樹脂之銅箱之製造方法，製造申請專利範圍第8項所述的多層可撓性印刷配線板製造用的附有樹脂之銅箱，曰其特徵在於：於形成樹脂層之 ’藉由使之乾燥為附有樹脂之銅以如下步驟a、步驟b的次序調製用樹脂清漆，將該樹脂清漆塗佈在銅落表面作成10 # m〜5 0 // m厚的半硬化樹脂膜作箔；步驟a :以A成分3重量部〜20重量部、B成分3重量部〜30重量部、C成分5重量部〜5〇重量部、D成分1〇重= 部〜40重量部、E成分20重量部〜35重量部、F成分是〇重量部〜7重量部之範圍，混合各成分，作成含有使來自c成 201012867 分之磷原子步驟b 成樹脂固形i 11 一種. 請專利範圍第形成用的樹脂為0.5重量％〜3,0重量％之範圍之樹脂組合物； :將上述樹脂組合物，使用有機溶劑溶解，作量為30重量重量％的樹赌清漆。多層可撓性印刷配線板，其特徵在於：使用申 1項所的容 ^r A 夕層可撓性印刷配線板之接著層

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