201011284 六、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於對藉由加熱加壓成形使用於壓出成形或 射出成形等的狀態之樹脂材料（樹脂錠（pellet))而製 作之（例如10分之幾mm厚之）檢查用樹脂薄片，藉由 檢查樹脂薄片上或者樹脂薄片內部之黑色異物（例如在製 作樹脂錠時由於熱等使樹脂材料碳化者；所謂「燒焦」） φ 、針孔、傷痕等缺陷而檢査樹脂材料的缺陷之用的樹脂材 料檢查裝置以及記錄著使用於該裝置的程式之電腦可讀取 記錄媒體。 【先前技術】 於使用在壓出成形或射出成形等之成形的樹脂錠之製 造方法，一般而言錠成形（打錠，pelletizing)時隨著成 形機內的局部溫度上升而使樹脂的僅僅一部份碳化，此碳 〇 化之樹脂常常以某種程度之比例作爲黑色異物混入樹脂錠 。混入的黒色異物之量到達某種程度以上時，使用樹脂錠 成形的成形品會著色，成爲不良品。 在此，針對樹脂錠，檢査在製造後黑色異物是否並未 含有達某個程度以上，有必要把含有某種程度以上黒色異 物的樹脂錠作爲不良品而取除。 因爲照明方法非常困難的緣故，所以要維持原狀來檢 查樹脂錠中的黑色異物是困難的。 在此，從以前，作爲樹脂錠的檢查方法，已知有把樹 -5- 201011284 脂錠藉由加熱加壓成形而加工爲檢查用之樹脂薄片’以人 眼來數該樹脂薄片之黑色異物等缺陷的數量（例如數一數 每特定面積之數目）以檢查樹脂錠是良品還是不良品的方 法。 然而，前述從前之以目視數缺陷數目的檢査方法，有 著相當耗時間，也相當耗人力，還有遺漏小缺陷的可能性 等等的問題。 在此，本案的發明人等，爲了解決這些問題，檢討了 _ 藉由以攝影裝置攝影樹脂薄片而檢査樹脂薄片的影像資料 中的缺陷之樹脂材料檢査裝置，來使檢查自動化。 然而，根據本案發明人等檢討的結果，發現僅僅使用 樹脂材料檢査裝置使檢査自動化，會有以下之問題。 檢查用之樹脂薄片，因爲不是成品而是之後再被成形 爲成形品（製品）所以尺寸精度很低亦無妨。因此，檢查 用之樹脂薄片之加熱加壓成形，多半不注重尺寸精度。此 外，加熱加壓成形所使用的樹脂錠量（重量）亦常常隨著 @ 種類或規格而變。因此，起因於加熱加壓成形之加壓程度 的差異，檢査用樹脂薄片的厚度在樹脂薄片之間差異很大 。因此，樹脂薄片的的透過光像的平均亮度在樹脂薄片之 間差異很大。結果，即使以相同的攝影條件（曝光時間或 光源亮度等）來進行根據攝影裝置之攝影，在樹脂薄片間 檢查基準也會不同。因此，被要求著在樹脂薄片間使檢查 基準統一。 此外，以複數之樹脂材料檢查裝置進行相同種類的樹 -6- 201011284 脂薄片的檢查時，例如在同一工廠使用複數樹脂材料檢査 裝置進行相同種類的樹脂薄片的檢査的場合，起因於樹脂 材料檢查裝置間的攝影裝置的特性不同，例如光源的亮度 不同等，有可能在樹脂材料檢查裝置間產生檢查基準的差 異。因此，被要求著要消除樹脂材料檢査裝置間之檢査基 準的差異，亦即在不同的樹脂材料檢査裝置檢查相同樹脂 薄片時要得到相同的檢査結果。 φ 此外，以同一樹脂材料檢查裝置反覆進行樹脂薄片的 檢查的場合，也有可能因爲攝影裝置之經時特性變化（光 源的亮度隨著時間而劣化等）使得檢查基準改變。因此， 消除經時性的檢查基準變動也被要求。 【發明內容】 本發明係有鑑於前述問題而爲之發明，目的在提供於 藉由加熱加壓成形錠狀態的樹脂材料而製作的檢査用樹脂 ❿ 薄片的透過光像以攝影裝置來攝影，根據攝影所得的影像 資料進行樹脂材料的缺陷（異物、傷痕、針孔等）之檢查 的樹脂材料檢查裝置，不受到樹脂薄片間厚度差異、在樹 脂材料檢査裝置間之攝影裝置的特性（光源的亮度等）的 差異、或是攝影裝置的特性的經時性變化等的影響，而能 夠以一定的檢查基準進行檢查之樹脂材料檢查裝置以及紀 錄著使用於彼之程式的電腦可讀取之記錄媒體。 相關於本發明之樹脂材料檢查裝置，爲了解決前述課 題具備：攝影藉由加熱加壓成形锭（pellet )狀態之樹脂 201011284 材料而製作的檢查用樹脂薄片的透過光像取得前述樹脂薄 片的影像資料之攝影裝置，藉由解析前述樹脂薄片的影像 資料檢測前述樹脂薄片的缺陷，而檢測前述樹脂材料的缺 陷之缺陷檢測部之樹脂材料檢查裝置，其特徵爲：進而具 備比較前述樹脂薄片的影像資料之至少一部份的區域內之 畫素的平均亮度値與預先設定的基準亮度値之比較部，以 及根據前述比較部之比較結果改變前述攝影裝置的曝光時 間的控制部，前述缺陷檢測部，解析曝光時間改變後之藉 美 由攝影裝置而得到的影像資料。 根據前述之構成，比較樹脂薄片之影像資料之至少一 部份的區域內之畫素的平均亮度値，與預先設定的基準亮 度値，根據該比較結果改變攝影裝置之曝光時間。接著， 根據藉由改變曝光時間後之攝影裝置所得到的影像資料而 檢測出樹脂薄片之缺陷。因此，可以不受樹脂薄片間的厚 度差異、樹脂材料檢查裝置間之攝影裝置的特性差異、攝 影裝置之特性的經時性變化之影響，能夠使用於缺陷檢査 q 的樹脂薄片的影像資料之平均亮度保持於幾乎一定値。例 如，不論是攝影很厚的樹脂薄片的場合還是攝影很薄的樹 脂薄片的場合，都可以使用幾乎相同的平均亮度的影像資 料來進行缺陷的檢查。結果，可以不受樹脂薄片間的厚度 差異、樹脂材料檢查裝置間之特性差異、樹脂材料檢查裝 置之特性的經時性變化之影響，能夠以一定的檢査基準進 行檢査。 又，本發明之攝影裝置的曝光時間的調整，與單純的 -8 - 201011284 攝影裝置的校正在本質上不同。攝影裝置之校正，係攝影 標準板’使標準板被照成相同亮度的方式進行的。在進行 攝影校正的場合，雖然會隨著攝影裝置間的特性差或攝影 裝置的特性經時變化而消除攝影條件的差異，但是在攝影 具有不问厚度的樹脂薄片的透過光像時，必定會得到不同 亮度的影像資料’無法得到相同亮度的影像資料。 相關於本發明的樹脂材料檢查裝置，最好是進而具備 φ 在根據前述缺陷檢測部進行影像資料之解析前，抽出前述 影像資料的高頻成分之高頻成分抽出部。 藉由加熱加壓樹脂錠而製作的樹脂薄片（工件），一 般並不是最終製品’在後續的步驟會再度成形，所以可輕 易（不需顧慮尺寸精度地）$L製（press)。因此，樹脂薄 片一般而言在1枚樹脂薄片之中亦存在厚度的差異。結果 ，於前述樹脂薄片之影像資料，一般會如圖10所示，除 了會有存在於樹脂薄片上或樹脂薄片中的缺陷（異物等） φ 之影像以外，還包含有樹脂薄片的底模樣（於1枚樹脂薄 片內由於厚度差異所導致的濃淡差異）。缺陷是檢測對象 ，但是底模樣不是檢測對象。1枚樹脂薄片內之底模樣的 亮度差，一般與缺陷部分之亮度差（缺陷部與其周圍部分 之亮度差）爲相同程度或者更大。因此，直接解析前述樹 脂薄片的影像資料的話，缺陷影像會被埋沒在雜訊之底模 樣內，有無法正確檢測出缺陷之虞。 此處，在前述構成於前述影像資料解析前，先由前述 影像資料抽出影像資料的高頻成分。底模樣顯示大的波濤 -9- 201011284 狀亮度變化所以係作爲低頻成分包含於影像資料，缺陷的 影像（缺陷部及其周圍部之亮度差）係作爲高頻成分包含 於影像資料，所以藉由抽出高頻成分，可以除去樹脂薄片 之底模樣（減法運算），僅取出缺陷的影像。結果，根據 僅包含缺陷影像的影像資料，可以正確檢查樹脂材料的缺 陷。 又，作爲抽出影像資料的高頻成分的方法，可以使用 種種習知的方法，但以傅立葉變化或低次多項式擬合（ @
Polynomial Fitting)等方式較佳。 相關於本發明之樹脂材料檢查裝置，最好進而具備： 作爲檢測缺陷資料求出在前述缺陷檢測部檢測到的缺陷大 小及濃度，把所求出之檢測缺陷資料，映射至分別以面積 及濃度爲座標軸的座標平面之濃度/面積計測部，及把前 述映射的座標平面分割爲複數區域，計算屬於各區域的缺 陷數目之區域別缺陷計數部，以及比較在前述區域別缺陷 計數部所計算的各區域的缺陷數目與預先設定的各區域的 @ 上限缺陷數，根據此比較結果判定樹脂材料爲良品或不良 品之良品判定部。 一般而言，發現樹脂薄片有1個缺陷並不會立刻判定 樹脂材料品質不良，而應該就樹脂薄片全體的缺陷總量來 進行評估。因此，根據將樹脂薄片成形爲成形品時會對成 形品造成不良影響的程度（危險度）來判定樹脂材料爲良 品還是不良品。根據對成形品造成不良影響的程度來判定 樹脂材料爲良品還是不良品時，不僅要計算缺陷個數，還 -10- 201011284 應該考慮不同面積之缺陷數的分布以及不同濃度之缺陷數 的分布。面積很大濃度很高的缺陷，只要有1個就會對成 形品造成很大的不良影響，即使是非常少的數目也會對成 形品造成無法容許的不良影響。此外，面積很小濃度很低 的缺陷，其1個缺陷對成形品造成的不良影響比較小，所 以即使數目比較多也不會對成形品造成無法容許的不良影 響。此外，對於面積很大濃度很低的缺陷，或面積很小濃 φ 度很高的缺陷，1個缺陷對於成形品造成的不良影響爲中 等程度。 此處，在前述構成，把在前述缺陷檢測部所檢測到的 缺陷的大小（面積或畫素數等）以及濃度（亮度的低下程 度）作爲檢測缺陷資料而求出。接著，把所求得的檢測缺 陷資料，映射（mapping)至分別以面積與濃度爲座標軸 的座標平面（例如橫軸爲面積，縱軸爲濃度的座標平面） 。藉此，可以得到顯示不同面積及不同濃度之缺陷數分布 〇 的座標平面（地圖）。進而，將前述座標平面（地圖）分 割爲複數區域，計算屬於各區域的缺陷數目。接著，把計 算得的各區域的缺陷數目與預先設定的各區域的上限缺陷 數，根據此比較結果判定樹脂材料爲良品還是不良品。 藉此，可以因應於缺陷的面積與濃度而以不同的判定 基準判定樹脂材料爲良品還是不良品。例如，對於面積大 濃度高的缺陷即使缺陷數比較少也把樹脂材料判定爲不良 品，面積小濃度低的缺陷即使缺陷數比較多也把樹脂材料 判定爲良品，面積大濃度低的缺陷或者面積小濃度高的缺 -11 - 201011284 陷，把良品/不良品的判斷基準至於前2種缺陷的判斷基 準的中間。結果，能夠以把樹脂薄片成形爲成形品時對成 形品造成不良影響的程度更能正確反應之判定基準（相當 於缺陷總量的基準）來判定樹脂材料爲良品還是不良品。 亦即，可以更正確地進行良品/不良品的判定。 又，前述座標平面（地圖）分割爲複數區域的方法， 可以想出對面積及濃度雙方設定閾値而矩陣狀地進行區域 分割的方法，對於面積及濃度之加權平均設定閾値進行區 A 域分割的方法等。此外，跟具備計算的各區域之缺陷數與 預先設定的各區域的上限缺陷數之比較結果來判定樹脂材 料爲良品或不良品的方法，最好是即使在1個區域被計數 之缺陷數超過了上限缺陷數的話就判斷樹脂材料爲不良品 之方法。 相關於本發明之樹脂材料檢查裝置，最好是前述攝影 裝置包含照明樹脂薄片之光源，進而具備根據使用前述光 源進行的最初檢查所使用的影像資料的曝光時間，及使用 @ 前述光源進行的最近1次或者複數次檢查所使用的影像資 料的曝光時間之比，診斷光源的劣化之光源劣化診斷部。 在本發明之樹脂材料檢查裝置，根據樹脂薄片之影像 資料之至少一部份的區域內之畫素的平均亮度値，與預先 設定的基準亮度値之比較結果，而改變曝光時間，所以光 源劣化的話，曝光時間也因應於其劣化程度而改變。 在前述構成，利用此來診斷光源的劣化。亦即，根據 前述構成，根據使用前述光源進行的最初檢査所使用的影 -12- 201011284 像資料的曝光時間，及使用前述光源進行的最近1次或者 複數次檢査所使用的影像資料的曝光時間之比，來診斷光 源的劣化。藉此，操作者可以知道光源的交換時期，因而 可以抑制光源的劣化導致影像資料的亮度降低。 相關於本發明之樹脂材料檢査裝置，最好是進而具備 :計算在前述缺陷檢測部檢測到的缺陷數目之缺陷計數部 ，及在根據前述缺陷計數部計算缺陷數目之前，在前述影 Φ 像資料內超過被預先設定的基準個數的複數缺陷候補密集 程度超過預先被設定的基準密度的場合，統合這些缺陷候 補當作1個缺陷之密集缺陷統合部。 於根據前述缺陷檢測部檢測時，原本只有1個缺陷會 被當成多數個微小缺陷而密集地被檢測出。因此，直接使 用前述缺陷檢測部之缺陷檢測結果而計算缺陷數目的場合 ，所計算的缺陷數目會有誤差（算出比原本還多的數目） 〇 Φ 根據前述構成的話，在計算缺陷數之前，前述影像資 料內超過被預先設定的基準個數的複數缺陷候補密集程度 超過預先被設定的基準密度的場合，統合這些缺陷候補當 作1個缺陷，所以可避免原本只有1個缺陷卻被當成多數 微小缺陷而密集計算，可以提高缺陷數之計算精度。 相關於本發明之樹脂材料檢査裝置，亦可爲進而具備 對前述影像資料，進行根據除算陰影（Shading)補正之亮 度補正部，前述缺陷檢測部，解析藉由前述亮度補正部而 被亮度補正之影像資料。藉此，可以補償起因於在1個樹 -13- 201011284 脂薄片內的厚度不均引起的亮度不均，結果可以更正確地 檢查。 根據本發明，如前所述，可以提供不會受到樹脂薄片 間之厚度差異，或樹脂材料檢查裝置間之攝影裝置的特性 (光源的亮度等）之差異，或是攝影裝置的特性的經時變 化等之影響，而能夠以一定的檢査基準進行檢查之樹脂材 料檢査裝置及紀錄使用於該裝置的程式之電腦可讀取之記 錄媒體。 本發明之進而其他目的、特徵及優點，可由以下所示 之記載充分說明。此外，本發明之利益，亦可藉由參照附 圖之下列說明而得知。 【實施方式】 本發明之一實施型態根據圖1至圖13說明如下。亦 即，相關於本實施型態之樹脂材料檢查裝置，藉由檢查藉 加熱加壓成形用於擠出成形或射出成形等之錠狀態的樹脂 @ 材料而製作之檢查用樹脂薄片之缺陷，而間接地檢査前述 樹脂材料的缺陷。檢查對象之樹脂材料，只要是可以加熱 加壓成形的樹脂材料即可沒有特別限定，可以使用種種熱 塑性樹脂。 如圖2所示，樹脂材料檢査裝置20，具備攝影裝置 12、影像解析/控制裝置（控制部及影像解析部）13。 攝影裝置12，具備攝影盒1，與燈盒6、與區域照相 機14。 -14- 201011284 攝影盒i，係檢查對象之檢査用樹脂薄片（工件）被 配置於其內部，遮斷往攝影空間侵入的外光使攝影空間成 爲暗空間之用者。 燈盒6，係藉由可以交換地被安裝在其內部的未圖示 之燈泡（光源），而由燈泡樹脂薄片之對向於區域照相機 1 4之面的背面側來照明樹脂薄片。燈盒6最好是其觀察面 尺寸比樹脂薄片的尺寸更大。又，作爲光源，亦可使用燈 0 盒6以外的面光源，使用1個或者複數線光源或點光源亦 可，由可以均勻照明樹脂薄片的觀點來看使用面光源較佳 〇 區域照相機14，具備區域照相機本體2、照相機電源 線3、照相機電源4、供把來自樹脂薄片的光往區域照相 機本體2內的攝影元件上聚光之用而被安裝於區域照相機 本體2之採光側的透鏡5。 區域照相機本體2，以可變的曝光時間（快門速度） φ ，攝影從樹脂薄片之透過光像（從樹脂薄片之對面於區域 照相機14之面的背面往樹脂薄片之對面於區域照相機14 之面透過樹脂薄片中的光之像）而得到樹脂薄片之2次元 影像資料。區域照相機14只要是可以由在電腦1〇上執行 的軟體來變更曝光時間者即可，沒有特別限定。在本實施 型態，根據影像資料的明暗（亮度）檢查缺陷，所以區域 照相機14亦可爲取得黑白影像資料的照相機（黑白照相 機），亦可爲取得彩色影像之照相機。此外，區域照相機 1 4之解析度（有效畫素數）只要由想要檢測出的缺陷尺寸 -15- 201011284 ，及適切的攝影區域（照相機視野）來適宜地決定即可。 在本實施型態，欲檢測出的缺陷尺寸爲1 ΟΟμιη程度，所以 區域照相機14的分解能設定爲5 Ομιη/畫素。此外，區域 照相機14的攝影區域，是越寬廣越好，但是太寬的話成 本變高，只要有數十個mm正方的話應該即已滿足實用目 的。此處，在本實施型態，使用50μιη/畫素之分解能之 可以攝影80mmx63mm區域的區域照相機14(攝影畫像尺 寸：1 60 0x126 3畫素）。此外，區域照相機14，以曝光時 _ 間之最佳化處理可以在短時間內結束的方式，或者以複數 之樹脂薄片的檢查可以在短時間內進行的方式，可以在1 秒鐘連續攝影10枚以上（例如15枚）者較佳。此外，區 域照相機本體2，這好是把適於影像處理的正方格子畫素 排列CCD作爲攝影元件使用者。又，區域照相機本體2 所取得的畫像資料的位元數，只要是可以充分正確表示缺 陷濃度的程度之位元數即可沒有特別限定，亦可爲8位元 ，亦可爲超過8位元（例如10位元或12位元）。此外， _ 如果不測定缺陷濃度的話，影像資料的位元數亦可以爲8 位元以下。 區域照相機本體2係透過照相機訊號線7與後述之影 像輸入板8連接著。區域照相機本體2，雖沒有特別限定 ，但應該是資料轉送速度快的連接規格（例如照相機連結 camera-link)之規格，以其轉送速度快的連接規格（例如 照相機連結）來與影像輸入板8連接較佳。取得的樹脂薄 片的影像資料透過照相機訊號線7往影像輸入板8輸出， -16- 201011284 同時接受由後述之解析/控制用個人電腦ι〇所輸出的控 制訊號（觸發trigger訊號），在接受到控制訊號時以依 照控制訊號之曝光時間進行攝影動作。 照相機電源4，係將插頭所供給的交流電源電壓（例 如日本家庭插座所供給的l〇〇V，50/60Hz之交流電壓）變 換爲因應於區域照相機本體2之直流電源電壓（例如12V )而透過照相機電源線3供給至區域照相機本體2者。 ^ 透鏡5最好是百萬畫素對應之超高解析度的透鏡。透 鏡5的焦點距離太長的話，檢査用之樹脂薄片（工件）與 透鏡5的先端之距離（作業距離；working distance)變長 ，樹脂材料檢查裝置20之尺寸變大，無法使樹脂材料檢 査裝置20成爲桌上型的裝置。相反的，透鏡5的焦點距 離太短的話，畫角變得太大，影像的周邊會產生扭曲。因 此，透鏡5的焦點距離，最好是考慮到這些點之適度距離 ，例如採25mm較佳。透鏡5的焦點距離爲2 5mm的場合 φ ，作業距離爲400mm程度，樹脂材料檢查裝置20適合做 成桌上型。透鏡5，亦可爲單焦點透鏡，亦可爲變焦透鏡 。透鏡5爲變焦透鏡的場合，例如可以暫時伸長焦點距離 ，以高倍率（窄視野）進行攝影。 影像解析/控制裝置（控制部及影像解析部）13,具 備解析、控制用個人電腦10、影像數入板（抓取板 capture board ) 8、及序列纜線 9。 影像輸入板8把從區域照相機本體2輸出的影像資料 經由照相機訊號線7而取入，透過解析/控制用個人電腦 -17- 201011284 ι〇內部的匯流排而送至解析/控制用個人電腦ίο的影像 取得部（後述）。影像輸入板8最好是能夠把100萬畫素 以上（例如200萬畫素）之解析度的影像資料以10圖框 /秒以上（例如30圖框/秒）之速度取入。影像輸入板8 被安裝於解析/控制用個人電腦10的擴張插槽（例如 PCI插槽）。 序列纜線9係序列連接（RS-232連接）影像輸入板8 與解析/控制用個人電腦10的序列埠者。序列纜線9係 _ 把供進行區域照相機2的參數設定（在本實施型態爲變更 曝光時間）之用的控制訊號由解析/控制用個人電腦10 往影像輸入板8輸出者。 解析/控制用個人電腦10，作爲硬體構成，具備：影 像處理程式庫及樹脂材料評估/控制軟體（程式）被收容 之記憶裝置，及暫時讀入影像處理程式庫及樹脂材料評估 /控制軟體之記憶體，利用被讀入的影像處理程式庫同時 執行被讀入記憶體的樹脂材料評估/控制軟體之處理器（ @ CPU)、及輸入裝置，以及顯示裝置。解析/控制用個人 電腦10例如可以使用安裝了視窗（Windows登錄商標） NT/2000/XP之市售個人電腦。 本實施型態之樹脂材料檢查裝置20，因爲具備前述構 成，所以是精簡的容易使用的檢査裝置。 其次，關於解析/控制用個人電腦1〇的內部構成， 根據圖1之方塊圖進行說明。又，圖1之顯示裝置與輸入 裝置以外的各區塊，係藉由處理器執行被包含於樹脂材料 •18- 201011284 評估/控制軟體之種種副程式而實現的功能區塊，並不是 作爲硬體而相互分離者。 解析/控制用個人電腦10，如圖1所示，具備：影像 取得部31、平均亮度算出部32、比較部33、攝影裝置控 制部（控制部）34、曝光時間比較部（光源劣化診斷部） 35、燈泡劣化警告產生部36、高頻成分抽出部37、亮度 補正部38、濃度/面積計測部（缺陷檢測部、濃度/面積 φ 計測部）39、密集缺陷統合部40、虛報去除部41、缺陷 個數計數部（分區域缺陷計數部，缺陷計數部）42、合格 與否判定部（良否判定部）43、保存處理部44、硬碟或半 導體記憶體等之記憶裝置45、滑鼠或鍵盤等輸入裝置46 與顯示裝置47 ^ 其次，針對使用樹脂材料檢査裝置20之樹脂材料檢 査方法進行說明。 此樹脂材料檢查方法，係藉由以攝影裝置12攝影檢 〇 査用之樹脂薄片而取得樹脂薄片的影像資料，以影像解析 /控制裝置1 3檢測出樹脂薄片的缺陷，針對被檢測出的 所有缺陷計測其面積（大小）及濃度，分面積以及分濃度 計算缺陷個數。接著，以影像解析/控制裝置1 3，根據這 些之缺陷個數判斷樹脂材料是否爲不良品之判定（合格與 否之判定）。又，在以下之說明，把存在於樹脂薄片上或 樹脂薄片內部的黑色異物（黑點）作爲缺陷檢測出來。 其次，根據圖1至圖7以及圖13說明前述樹脂材料 檢查方法。又，在以下之說明，影像資料係8位元（256 -19- 201011284 色階）之灰階黑白影像資料，各畫素之亮度値（光強度値 )取0〜25 5之値。 首先，操作者操作燈盒6的開關使燈盒6點亮，操作 輸入裝置46把開始檢査的指示輸入至解析/控制用個人 電腦10時，攝影裝置控制部34，由輸入裝置46接受此指 示，使以預先設定的標準曝光時間進行攝影的方式進行指 示的控制訊號（觸發訊號）經由影像輸入板8送往區域照 相機14。回應此控制訊號，區域照相機14，以標準的曝 參 光時間攝影樹脂薄片的透過光像，取得樹脂薄片的影像資 料而往影像輸入板8輸出。此時，區域照相機14使曝光 時間之資訊包含於影像資料而往影像輸入板8輸出。影像 取得部31，經由影像輸入板8取得從區域照相機14輸出 的影像資料（S1)，送往平均亮度算出部32。 接著，平均亮度算出部32，算出前述影像資料之至少 一部份的區域（全區域、特定位置之一部分區域等）內之 畫素的亮度値之平均（平均亮度値）（S2)，而將平均亮 0 度値送往比較部33。把平均亮度値比基準亮度値（後述） 還要低的影像資料之例變換爲1次元於圖4顯示爲波形b 。又，爲了圖示而顯示把檢測缺陷資料變換爲1次元之結 果，但把檢測缺陷資料變換爲1次元之處理並不是必要的 〇 比較部33，拿前述平均亮度與預先設定的基準亮度値 進行比較，判定前述平均亮度値是否幾乎與基準亮度値相 等（S3)。更詳言之，比較部33，判定前述平均亮度値 -20- 201011284 與基準亮度値之誤差是否在預先設定之値（容許誤差）以 下。 根據比較部33之判定結果，如果前述平均亮度値與 基準亮度値之誤差超過預先設定之値（容許誤差）的話（ S3之NO)，比較部33把前述平均亮度値與基準亮度値 之比較結果往攝影裝置控制部34輸出，進到S4。比較部 33，作爲比較結果，可以輸出例如平均亮度値對基準亮度 0 値之比（平均亮度値/基準亮度値）、由平均亮度値減去 基準亮度値之値等。 攝影裝置控制部34，由比較部33接受比較結果後， 根據比較結果，以在平均亮度値比基準亮度値還低的場合 使曝光時間變長，在平均亮度値比基準亮度値還高的場合 縮短曝光時間的方式變更區域照相機14的曝光時間。例 如，比較部33作爲比較結果輸出平均亮度値對基準亮度 値之比的場合，攝影裝置控制部3 4根據該比，以該比之 φ 倒數的比例變更區域照相機14的曝光時間。亦即，以平 均亮度値對基準亮度値之比爲η的話，使區域照相機14 的曝光時間爲（1/η)倍。此外，比較部33把由平均亮度 値減去基準亮度値之値作爲比較結果而輸出的場合，攝影 裝置控制部34，根據此減算値變更區域照相機14的曝光 時間亦可。攝影裝置控制部34，把指示以變更後的曝光時 間進行攝影之控制訊號（觸發訊號）經由影像輸入板8送 往區域照相機14。回應此控制訊號，區域照相機14，以 變更後的曝光時間攝影樹脂薄片的透過光像，經由影像輸 -21 - 201011284 入板8把影像資料往影像取得部31輸出，再度進行S1〜 S3的處理。 其後，在S3如果前述平均亮度値與基準亮度値之誤 差超過預先設定之値的話（S3之NO)，反覆進行根據區 域照相機14之攝影以及SI、S2、S4之處理直到該誤差成 爲預先設定的値以下。 根據比較部33之判定結果，如果前述平均亮度値與 基準亮度値之誤差未達預先設定之値的話（S3之YES ) ^ ，比較部3 3把影像資料往曝光時間比較部3 5輸出，進到 S5 ° 如以上所述地進行，因應需要以使前述平均亮度値與 基準亮度値之誤差成爲預先設定的値以下的方式變更區域 照相機14的曝光時間後，把曝光時間變更後的區域照相 機14所得到的影像資料，作爲解析對象的影像資料送往 曝光時間比較部3 5。而且，可以不受樹脂薄片間的厚度差 異、樹脂材料.檢查裝置間之特性差異、樹脂材料檢查裝置 ❹ 20之特性的經時性變化之影響，能夠以一定的檢查基準進 行檢查。 得到相當於圖4的波形b的影像資料後，藉由84之 處理作爲曝光時間延長的結果平均亮度値與基準亮度値（ 後述）大致變得相等的影像資料之例變換爲1次元作爲波 形a顯示於圖4。 以下舉出具體例進而詳細說明根據S1〜S4之處理的 效果。作爲一例’檢査標準厚度之樹脂薄片S1與具有標 -22- 201011284 準厚度約2倍厚度的樹脂薄片S2。接著，假設樹脂薄片 S1有2種缺陷A以及B，樹脂薄片82有與缺陷a同程度 的缺陷A’、及與缺陷b同程度的缺陷b，。 燈盒6之照明強度爲1，樹脂薄片si的透過率爲〇,6 的話’樹脂薄片S2的透過率，爲樹脂薄片S1的透過率的 平方，亦即成爲0.36。此外，缺陷A及A，之透過率爲rl (0<rl<l )，缺陷 Β 及 Β，之透過率爲 r2 ( 〇<r2<1、r2<<l φ )。缺陷Α及Α’係有某個程度的光透過之缺陷（相當於 薄的焦痕）。缺陷B及B’相當於濃的焦痕，係完全遮掉 光者。但是，於影像資料，缺陷B及B，之亮度，由於攝 影元件（例如CCD元件）之暗電流無法完全變爲零。 在不調整曝光時間的狀態之影像資料，相對於樹脂薄 片S1之底模樣（缺陷以外的部分）之光強度（亮度）成 爲0.6,樹脂薄片S1之缺陷A的光強度成爲〇.6ΧΓ1»把攝 影樹脂薄片S1時之影像資料變換爲1次元而得的波形（ φ 輪廓，profile )顯示於圖13(a)。此外，在不調整曝光 時間的狀態之影像資料，相對於樹脂薄片S2之底模樣（ 缺陷以外的部分）之光強度（亮度）成爲0.36，樹脂薄片 S2之缺陷A’的光強度成爲0.36xrl，樹脂薄片S2之缺陷 B’的光強度成爲0.36 xr2。以調整前的曝光時間把攝影樹 脂薄片S2時之影像資料變換爲1次元而得的波形（輪廓 )在圖13(b)以實線顯示。由圖13(a)及（b)可知， 曝光時間調整前的樹脂薄片S2之影像資料’係將樹脂薄 片S1之影像資料在縱軸方向被壓縮40%。亦即，若不調 -23- 201011284 整曝光時間的話，即使同一缺陷，也是樹脂薄片越厚，與 底模樣之亮度差越小。 此處’若使樹脂薄片S1之影像資料的平均亮度値等 於基準亮度値，樹脂薄片S2的影像資料的平均亮度値， 在不調整曝光時間的狀態成爲基準亮度値之約60%。在此 ，相對於樹脂薄片S1檢査時不改變而把曝光時間維持在 標準的曝光時間，在樹脂薄片S2之檢查時，在S1〜S4把 曝光時間調整爲標準曝光時間（樹脂薄片S1的曝光時間 _ )的1/0.6倍。藉此調整，區域照相機14接受到的光量一 律變成調整前的1/0.6倍。結果，在調整曝光時間後之影 像資料，相對於樹脂薄片S2之底模樣之光強度位準成爲 0.36x(l/0.6) =0.6，樹脂薄片S2之缺陷A’的光強度位準 成爲 0.36x(l/0.6)xr = 0.6xr。以調整後的曝光時間把攝 影樹脂薄片S2時之影像資料變換爲1次元而得的波形（ 輪廓）在圖13(b)以虛線顯示。由圖13(b)可知，曝 光時間調整後的樹脂薄片S2之影像資料，係將曝光時間 _ 調整前的樹脂薄片S2之影像資料在縱軸方向（光強度方 向）一律放大1/0.6倍。亦即，樹脂薄片S2之影像資料之 底模樣以及缺陷A、B之各光強度位準，與樹脂薄片S 1 之影像資料之底模樣以及缺陷A’、B’之各光強度位準幾 乎成爲相同程度亦即，缺陷A與缺陷A’幾乎係以相同程 度的濃度差（亮度差）被觀測到，在缺陷B，B’那樣非常 濃的缺陷（r2<<l )前述效果可以忽視。 曝光時間比較部35，在現在檢查如果是使用燈盒6內 -24- 201011284 之現在使用中的燈泡（光源）進行的最初檢查的話’把包 含於影像資料的曝光時間的資訊，作爲燈泡導入當初的曝 光時間（標準曝光時間）記憶於記憶裝置45。又’現在的 檢查是否是使用燈盒6內現在使用中的燈泡來進行的最初 檢査，亦可藉由以感測器檢測燈盒6內的燈泡是否被交換 的方法來判定，亦可藉由來自輸入裝置46的操作者的指 示來判定。 φ 曝光時間比較部35，在現在的檢查如果不是使用燈盒 6內現在使用中的燈泡來進行的最初的檢查的話，讀出被 記億於記憶裝置45的燈泡導入當初之曝光時間的資訊， 判定現在檢查使用的影像資料的曝光時間是否比導入當初 的曝光時間的k倍（k>l )還要短（S5 )。 又，在此，曝光時間比較部3 5，雖然是判定使用於現 在檢査的影像資料的曝光時間是否比曝光導入當初的曝光 時間的k倍還要短，但亦可以判定使用於最近複數次的檢 ❹ 査之影像資料的曝光時間的平均是否比曝光導入當初的曝 光時間的k倍還要短。在此場合，曝光時間比較部35,只 要在每次檢查時把包含於影像資料的曝光時間之資訊，作 爲燈泡導入當初的曝光時間記憶於記憶裝置45即可。 曝光時間比較部35，判定使用於現在的檢査的影像資 料的曝光時間是導入當初的曝光時間的k倍以上的場合（ S5之NO)，診斷燈盒6內的燈泡劣化超過容許範圍，而 往燈泡劣化警高產生部36送出觸發訊號，同時把影像資 料往高頻成分抽出部37送出。燈泡劣化警告產生部36, -25- 201011284 接收到觸發訊號後，把顯示燈盒6內的燈泡已經劣化到需 要交換的程度的警告（警報）訊息顯示於顯示裝置47( S6 )而催促操作者進行燈泡的交換。藉此，操作者可以知 道燈泡的交換時期，因而可以抑制燈泡的劣化導致影像資 料的亮度降低。又，對操作者催促交換燈泡的警高，亦可 以聲音訊息等類的其他型態來對使用者提示。 曝光時間比較部35，判定使用於現在的檢查的影像資 料的曝光時間是比燈泡導入當初的曝光時間的k倍還要短 @ 的場合（S5之YES)，診斷燈盒6內的燈泡劣化在容許 範圍內，而不往燈泡劣化警高產生部36送出觸發訊號， 把影像資料往高頻成分抽出部37送出。 接著，高頻成分抽出部37將前述影像資料的亮度輪 廓之高頻成分藉由傅立葉變換或多項式擬合（Polynomial Fitting)等處理而抽出（S7)，把抽出的高頻成分作爲解 析對象之影像資料送往亮度補正部38。如此進行，藉由抽 出影像資料的高頻成分’可以除去樹脂薄片之底模樣僅取 參 出缺陷的影像。結果，根據僅包含缺陷影像的影像資料， 可以正確檢査樹脂材料的缺陷。 圖5係顯示把被輸入至高頻成分抽出部37的影像資 料變換爲1次元而顯示者。如圖5所示，在1次元之影像 資料，高頻成分係以低谷呈現的。 其次，亮度補正部38，爲使一影像內之亮度分佈均勻 化’對高頻成分抽出部37所得到的影像資料（高頻成分 )進行除算方式之亮度補正（S8)，把補正後之影像資料 -26- 201011284 送往濃度/面積計測部39。進行除算方式之亮度補正，是 因爲以下之理由。因爲樹脂薄片是被任意成形，所以1個 樹脂薄片內有厚度不均（某些部分厚，某些部分薄）。結 果，在影像資料會如圖5所示具有大的波浪狀之亮度變化 (相當於底模樣）。此處，爲了平滑化此大的波紋，而進 行除算方式的亮度補正。除算方式的亮度補正，預先產生 僅包含前述之大的波浪狀亮度變化（低頻成分）的補正用 φ 影像資料，而以該補正用影像資料把補正對象之影像資料 進行除算。又，作爲除算方式之亮度補正的方法，可以使 用種種習知的除算陰影（shading )補正方法。把被施以除 算方式的亮度補正後的影像資料變換爲1次元顯示於圖6 。如圖6所示，亮度補正後的影像資料在對應於缺陷的山 谷以外的部分具有約略均一之亮度。 此處，進行S8的亮度補正，是在把S3之平均亮度値 與基準亮度値之容許誤差設定爲比較大的値（例如1.5% φ )的場合，來補償在S1〜S4的迴圈所補償不夠的平均亮 度値與基準亮度値之誤差。S3之平均亮度値與基準亮度 値之容許誤差設定爲比較大的値（例如±1.5% )的話，可 以使S1〜S4之迴圈在很短的時間內收斂，可以縮短執行 本方法全體所需要花費的時間。例如，使S3之平均亮度 値與基準亮度値之容許誤差爲5%，使基準亮度値爲 2〇〇的話，只要取得影像資料的平均亮度値爲200±3色階 之範圍內的話，可以跳出S1〜S4之迴圈。進行S8之亮度 補正’是爲了補償此±3色階份的誤差。又，S3之平均亮 -27- 201011284 度値與基準亮度値之容許誤差爲很小的値（例如0.5%) 的場合，不需要S8之亮度補正。 其次，根據以S1〜S8之處理所得到的影像資料來檢 查樹脂薄片之缺陷。亦即，解析樹脂薄片的影像資料得到 關於樹脂薄片的缺陷之資訊（S9〜S13)。 在影像資料之解析處理，首先，濃度/面積計測部39 ，藉由影像處理檢測出樹脂薄片的缺陷，針對各個檢測出 的缺陷，把位置、濃度（=最大亮度値一亮度値）、及面 積（畫素數）作爲檢測缺陷資料而求出（S9)。把次元的 影像資料變換爲1次兀的結果顯不於圖6。圖6所示之影 像資料，是1次元的緣故，各缺陷的大小係表現爲相當於 2次元的影像資料的面積之缺陷寬幅。此外，缺陷的濃度 ，在1次元的影像資料，如圖6所示相當於影像資料之缺 陷部的山谷深度。 進而，濃度/面積計測部39，把求得的檢測缺陷資料 ，映射至在資料上分別以面積及濃度爲座標軸的座標平面 @ ，把映射的座標平面描繪（plot)於顯示裝置47的畫面。 被映射的座標平面的描繪結果顯示於圖7。最後，濃度/ 面積計測部3 9，把影像資料、檢測缺陷資料、以及缺陷數 之濃度/面積區分分佈送往密集缺陷統合部40。又，省略 描繪處理亦可。 密集缺陷統合部40，根據影像資料，修正檢測缺陷資 料以及缺陷數之濃度/面積區分分佈，與影像資料一起送 往虛報去除部41。密集缺陷統合部40，作爲前述修正， -28- 201011284 在前述影像資料內預先被設定的基準個數以上之複數缺陷 候補比預先設定的基準密度還要高地密集之場合，進行統 合這些缺陷候補而作爲1個缺陷的統合處理（S10)。此 統合處理之詳細將於稍後說明。 在本實施型態之檢查方法，把讓使用樹脂薄片成形的 成形品被認定爲不良品的缺陷，例如樹脂薄片上或樹脂薄 片內部之異物認定爲檢查對象，而不把對於使用樹脂薄片 Φ 成形的成形品不造成影響的些微缺陷，例如樹脂薄片表面 上附著的塵埃等認定爲檢查對象。因此，在以S9之步驟 檢測到的缺陷，不僅是檢查對象的缺陷，連附著於樹脂薄 片表面的塵埃等之類的非檢查對象的缺陷也包含進來。因 此，在本實施型態之檢查方法，有必要從在S9所得到的 檢測缺陷資料中把非檢查對象的缺陷作爲虛報而除去。虛 報去除部41，具備使操作者可以由缺陷檢測資料去除虛報 的操作之功能。例如，虛報去除部41，具備（1 )作爲缺 鲁 陷清單（那個座標位置上有多大面積多少濃度的缺陷被發 現之文字表）把檢測缺陷資料顯示於顯示裝置47的功能 ，（2)不僅作爲影像把S8之處理後的影像資料顯示於顯 示裝置47，而且以使操作者容易發現缺陷的方式以包圍影 像中的缺陷部的方式把圓形的標記顯示於顯示裝置的功能 ，（3)操作者使用輸入裝置46選擇標記時，在被顯示於 顯示裝置47的缺陷清單上，使顯示對應於被選擇的標記 之缺陷的文字進行反轉顯示（由白背景黑文字變更爲黑背 景白文字，或者進行相反的變更）的功能。操作者使用滑 -29- 201011284 鼠等輸入裝置46來選擇被顯示於顯示裝置47的缺陷清單 上之顯示缺陷的文字或標記。回應於此選擇，虛報去除部 41，把塵埃等之類被認爲虛報的缺陷由缺陷檢測資料（計 數對象）以及缺陷數濃度/面積區分分佈中去除（S11: 虛報去除）。操作者全部選完被認爲是虛報的缺陷之後， 藉由使用輸入裝置46的操作（例如，以滑鼠點擊操作被 顯示於顯示裝置47的畫面之選擇結束按鈕）而對虛報去 除部41通知選擇結束了。回應於此通知，虛報去除部41 φ ，把除去虛報的缺陷數濃度/面積區分分佈送往缺陷個數 計數部42，同時把去除虛報的缺陷檢測資料以及影像資料 送往保存處理部44，進至S12之處理。 又，在攝影之前去除塵埃等類的缺陷的場合（於攝影 之前以清潔滾筒清掃樹脂表面的場合），使包含攝影盒1 之房間全體成爲沒有塵埃的無塵室的場合，或是塵埃等類 的缺陷也作爲檢査對象的場合等，也可以省略S11的處理 。省略S11的處理的場合，樹脂材料檢查裝置20可以使 @ 所有的處理都不經由操作者而自動進行。此外，在樹脂材 料檢查裝置20自動進行省略S11的方法之後，針對被判 定爲不良品的樹脂材料之樹脂薄片由操作者執行S11之處 理亦可。 缺陷個數計數部42把缺陷數之濃度/面積區分分佈 分割爲複數區域，計算屬於各區域之缺陷數目、以及全區 域的缺陷數（全缺陷數），而把計數結果送往合格判定部 43 ( S12 )。 -30- 201011284 合格判定部43比較在缺陷個數計數部42所計算的各 區域的缺陷之數目與預先設定的各區域的上限缺陷數，同 時比較以缺陷個數計數部42計數的所有缺陷數與預先設 定的上限全缺陷數，根據此比較結果判定樹脂材料爲良品 還是不良品（S13)，把判定結果顯示於顯示裝置47。 最後，保存處理部44，把影像資料及檢查資料（屬於 各區域之缺陷數目、全區域的缺陷樹、以及缺陷檢測資料 φ )保存於記憶裝置45(S14)。其後，被判定爲不良品的 樹脂材料所構成的樹脂薄片被廢棄，被判定爲良品的樹脂 材料所構成的樹脂薄片，在下一步驟，被成形爲樹脂薄膜 等成形品。 接著，舉出具體例細說明前述樹脂材料檢查方法之 S12的區域別缺陷個數計數，以及S13之合格與否的判定 〇 圖8係顯示被判定爲良品的樹脂薄片之影像之例。圖 〇 9係顯示針對圖8之影像的檢查結果（面積一濃度圖及檢 出個數）。圖10係顯示被判定爲不良品的樹脂薄片之影 像之例。圖11係顯示針對圖10之影像的檢查結果（面積 一濃度圖及檢出個數）。又，在圖8及圖10，爲使缺陷容 易讀取，使缺陷描繪成比實際的尺寸還要大很多，而且把 缺陷描繪爲完全的黑點。實際的缺陷，比此圖面所示之尺 寸還要小很多，濃度也很淡。此外，在圖8及圖1〇把各 缺陷描繪成相同尺寸，但實際的缺陷尺寸是各種各樣的。 在此例’於S12之區域別之缺陷個數計數，缺陷個數 -31 - 201011284 計數部42，把缺陷數濃度/面積區別分佈之全區域，分割 爲缺陷尺寸小而缺陷的濃度很強之第1區域，缺陷尺寸中 等缺陷的濃度很強之第2區域，缺陷尺寸很大而缺陷的濃 度很強之第3區域，缺陷尺寸很小而缺陷的濃度很弱的第 4區域，缺陷尺寸爲中等缺陷的濃度很弱之第5區域，及 缺陷尺寸很大缺陷的濃度很弱之第6區域，等6個區域。 缺陷面積之「小」、「中等」、「大」，是以具有12畫 素以下的面積之缺陷視爲面積「小」，具有13畫素以上 @ 50畫素以下的面積之缺陷視爲面積「中等」，具有51畫 素以上的面積之缺陷視爲面積「大」。此外，缺陷的濃度 之「弱」「強」，是把缺陷部周圍的亮度値與缺陷部之平 均亮度値的差在20 ( 20色階）以下之缺陷視爲濃度「弱 j ，缺陷部周圍的亮度値與缺陷部之平均亮度値的差在21 (2 1色階）以上之缺陷視爲濃度「強」。 缺陷個數計數部42，於前述個區域分別計算缺陷個數 ，同時計算在全區域檢測出的缺陷個數（檢測總數）》 _ 對於圖8所示之構成該樹脂薄片的樹脂材料被判定爲 良品的樹脂薄片之影像，把求出區域別之缺陷個數、及在 全區域檢測出的缺陷的個數（檢測總數）之結果顯示於表 〔表1〕 小 中 大 強 0 0 0 弱 6 2 0 檢測總數 8 -32- 201011284 此外，對於圖ίο所示之被判定爲不良品的樹脂薄片 之影像，把求出區域別之缺陷個數、及在全區域檢測出的 缺陷的個數（檢測總數）之結果顯示於表2。對於被判定 爲其他的不良品的樹脂薄片之影像，把求出區域別之缺陷 個數、及在全區域檢測出的缺陷的個數（檢測總數）之結 果顯不於表3。 φ 〔表2〕 小 中 大 強 0 5 3 弱 8 5 0 檢測總數 2 1 〔表3〕 小 中 大 強 2 7 3 弱 18 11 1 檢測總數 42 ❹ 其次，在S13之合格與否的判定，合格判定部43, 把S12之區域別缺陷個數所求得的各區域別之缺陷個數以 及全區域的缺陷個數（檢測總數），與各區域別之判定基 準（基準缺陷個數）以及全區域的判定基準（基準缺陷個 數）進行比較。各區域別之判定基準（基準缺陷個數）以 及全區域之判定基準（基準缺陷個數）顯示於表4。 -33- 201011284 〔表4〕 小 中 大 強 5 2 0 弱 10 5 2 檢測總數 15 接著，合格判定部43,在各區域別之缺陷個數以及全 區域之缺陷個數（檢出總數）之中任何一個超過預先設定 的判定基準之上限缺陷數（容許最大缺陷數）的話，把對 赢 應於該影像之樹脂材料判定爲不良品。在此例，圖8所示 之樹脂薄片的場合，各區域別之缺陷個數以及全區域之缺 陷個數（檢出總數）全部都在判定基準以下，所以構成該 樹脂薄片的樹脂材料被判定爲是良品（樹脂薄片在材料的 時間點爲良品）。另一方面，圖1〇所示之樹脂薄片的場 合，全區域之缺陷個數，缺陷尺寸爲中等缺陷濃度爲強的 區域（第2區域）之缺陷個數，以及缺陷尺寸很大缺陷濃 度很強的區域（第3區域）之缺陷個數超過判定基準，所 @ 以構成該樹脂薄片的樹脂材料被判定爲不良品（樹脂薄片 在材料的時間點爲不良品）。如以上所述，藉由因應於缺 陷的面積及濃度以不同的判定基準判定是良品還是不良品 ，可以進行因應於缺陷總量的正確的良品/不良品的判定 〇 其次，舉出具體例細說明前述樹脂材料檢查方法之 S10的密集缺陷的統合處理。 在S10的密集缺陷的統合處理，係在S9藉由影像處 -34- 201011284 理而抽出的缺陷之中，預先設定的半徑之圓內存在比基準 個數（複數個）還要多的缺陷的場合，將其統合作爲1個 缺陷看待。在此例，預先設定的半徑爲0.5mm，基準個數 爲2個。 此時，統合後的缺陷的位置（影像上的座標），係以 構成統合前的各缺陷之所有畫素的重心來代表。統合後之 缺陷的面積，係以統合前各缺陷的面積合計値爲代表。統 φ 合後的缺陷的濃度，係以構成統合前的各缺陷之所有畫素 的亮度値之平均來代表》 供密集缺陷統合之具體計算程序顯示如下。 1. 僅注目於被檢測出的N個（N:自然數）之缺陷中 的1個。 2. 求出注目缺陷（注目的缺陷）的重心與其他所有的 缺陷的重心之距離。 3. 計算注目缺陷的重心至指定距離（預先設定的半徑 φ )以內（以後稱之爲「附近區域」）之缺陷數目。 4. 針對被檢測出的所有N個缺陷進行前述1〜3之操 作（N爲2以上的場合）^ 5. 在附近區域選出存在指定個數以上之其他缺陷的缺 陷。以後，爲了方便把此被選出的缺陷稱爲候補缺陷，把 存在於候補缺陷的附近區域的缺陷，稱爲該候補缺陷的配 屬下之從屬缺陷。 6. 沒有候補缺陷的場合，結束密集缺陷判定處理。存 在候補缺陷的場合，進至程序7，取捨選擇候補缺陷。 -35- 201011284 7_注目於某一個候補缺陷，由該候補缺陷的配屬下之 從屬缺陷之中，抽出「其自身亦爲候補缺陷的從屬缺陷」 ’這些缺陷參照在自身的配屬下有幾個從屬缺陷（在程序 3係屬已知）。 8. 比較注目的候補缺陷所具有的從屬缺陷數目，與其 自身亦爲候補缺陷的從屬缺陷所具有的從屬缺陷的數目， 把從屬缺陷數最多的候補缺陷之一，作爲代表這些的新的 候補缺陷，而把新的候補缺陷以外由候補中排除。 9. 針對所有的缺陷候補進行程序7、8。但是對於在過 程中被排除的候補缺陷沒有進行的必要。 10. 針對如此進行而剩下的候補缺陷，把該候補缺陷 自身以及所有從屬缺陷的面積之合計採用作爲新的缺陷面 積，把該候補缺陷自身以及所有從屬缺陷的重心採用作爲 新的缺陷的重心。同樣的，缺陷的濃度，係藉由形成候補 缺陷自身以及所有從屬缺陷的所有的畫素之亮度値的平均 而求出。 其次，根據圖12之例說明前述程序。於圖12，全體 描繪的網格代表畫素。此外，於圖12，藉由影像處理檢測 出的缺陷以塗滿灰色來表現。此處，把附近區域訂爲半徑 0.5mm (10畫素）之圓區域。 在此例，程序1〜5之處理結束時成爲圖12的狀態。 藉此，候補缺陷及其配屬下之從屬缺陷被抽出。 此處，依照程序7，注目於候補缺陷A的話，附近區 域係以虛線顯示的圓區域，存在1個從屬缺陷。此從屬缺 -36- 201011284 陷，其自身爲候補缺陷B。候補缺陷B，於實線標示的附 近區域內（配屬下）具有3個從屬缺陷。 此處，依照程序8，把候補缺陷A，以及其配屬下知 其自身亦爲候補缺陷的從屬缺陷之中，具有最多從屬缺陷 的候補缺陷，係候補缺陷B。在此，把候補缺陷B視爲代 表性的新候補缺陷，而排除候補缺陷A。 接著，對候補缺陷B著眼於相同的事項繼續進行程序 φ 。在此時間點，A變成不是候補缺陷。候補缺陷C、D分 別具有（附近區域橢圓沒有被圖示）2個從屬缺陷（候補 缺陷C的從屬缺陷爲候補缺陷B、D，候補缺陷D的從屬 缺陷爲候補缺陷B、C)。此從屬缺陷數，比的從屬缺陷 數3還要小，所以在此圖之例最終僅有候補缺陷B被選擇 而留下來。 被統合的新的缺陷面積，爲候補缺陷A〜D的面積合 計（等於13畫素，0.03 25mm2 )，代表的重心位置如圖 鬱 1 2中所示。 如以上所述，在缺陷數計數前的S10,在影像資料內 預先被設定的基準個數以上之複數缺陷候補比預先設定的 基準密度還要高地密集之場合，統合這些缺陷候補而作爲 1個缺陷。而且，可以避免原本1個缺陷被當成多數的微 小缺陷而密集地被計算，可以提高缺陷數的計數精度。 又，前述樹脂材料檢査裝置，係檢測出樹脂薄片的缺 陷，計算被檢測出的缺陷數目，根據計數結果來判定樹脂 材料是良品還是不良品之構成。然而，本發明之樹脂材料 -37- 201011284 檢査裝置，亦可爲檢測出樹脂薄片的缺陷，而把檢測出之 情形通知使用者的構成，也可以是檢測出樹脂薄片的缺陷 ，計算被檢測出的缺陷數目，把計數結果通知使用者的構 成。 此外，在前述之說明，針對作爲缺陷而檢查黑色異物 的場合來做說明，但只要是檢測出使用影像的明暗（亮度 )可檢測的缺陷的方法即可，不以此爲限，隨著設定的變 更，亦可以適用於檢査作爲缺陷的傷痕或針孔等的場合。 _ 此外，在前述的說明，係針對根據影像的明暗（影像資料 的亮度値）檢測出缺陷的方法來進行說明，但在所欲檢査 的缺陷是有色彩的缺陷的場合，根據影像的明暗（影像資 料的亮度値）與影像的顏色（影像資料的顏色資訊）雙方 來檢測出缺陷亦可。 最後，解析/控制用個人電腦10的各部，亦可由硬 體邏輯電路構成，亦可使用如下之CPU而以軟體方式實 現。 參 亦即，解析/控制用個人電腦1 〇，具備：實現各功能 之執行控制程式的命令之CPU (中央處理單元），收容前 述程式之ROM (唯讀記憶體）、展開前述程式之RAM ( 隨機存取記憶體）、收容前述程式及各種資料之記憶體等 的記憶裝置（記錄媒體）等。接著，亦可藉由把可以實現 前述功能的軟體之解析/控制用個人電腦1 〇的控制程式 之程式碼（執行形式程式、中間碼程式、原始程式）記錄 於能夠以電腦讀取的記錄媒體，供給至解析/控制用個人 -38- 201011284 電腦10,該電腦（或者CPU或MPU)讀取而執行被記錄 於記錄媒體的程式碼，而達成本發明之目的。 作爲前述記錄媒體，例如可以使用磁帶或卡帶等磁帶 系，磁碟（登錄商標）/硬碟等磁性碟片或包含CD-ROM/ MO/MD/DVD/CD-R等光碟之碟片系，1C卡（包含記憶卡 )/光學卡等卡片系，或者遮罩ROM/EPROM/EEPROM/快 閃ROM等半導體記憶體等。 φ 此外，把解析/控制用個人電腦10構成爲可與通訊 網路連接，而透過通訊網路供給前述程式碼亦可。作爲通 訊網路，並沒有特別限定，例如可以利用網際網路、廣域 網路（intranet )、超網路（extra-net )、LAN、ISDN、 VAN、CATV 通訊網、假想專用網（virtual private network)、電話電路網、移動體通訊網、衛星通訊網等 。此外，構成通訊網路的傳送媒體並沒有特別限定，例如 可以利用IEEE 1 394、USB、電力線網路、纜線電視電路、 φ 電話線、ADSL電路等有線方式，或是IrDA或如遙控器之 類的紅外線、藍牙（登錄商標）、802.1 1無線、HDR、行 動電話網、衛星線路、地上波數位網等無線方式。又，本 發明亦可採用前述程式碼被電子傳送而具體化之被混入搬 送波的電腦資料訊號的型態來實現。 又，發明之實施型態之項所示之具體的實施態樣或者 實施例，僅係說明本發明之技術內容者，並不應狹義解釋 爲限定本發明於該具體例，在本發明之精神以及申請專利 範圍內可以進行種種變更而實施。 -39 - 201011284 【圖式簡單說明】 圖1係顯示相關於本發明之一實施型態之樹脂材料檢 査裝置的要部構成之方塊圖。 圖2係顯示相關於本發明之一實施型態之樹脂材料檢 査裝置的構成之模式圖。 圖3係顯示相關於本發明之一實施型態之樹脂材料檢 查方法的流程之流程圖。 義 圖4係將相關於本發明之一實施型態之樹脂材料檢査 方法之曝光時間變更前後的影像資料之一例變換爲1次元 而顯示之圖。 圖5係將相關於本發明之一實施型態之樹脂材料檢査 方法之高頻成分抽出前的影像資料之一例變換爲1次元而 顯示之圖。 圖6係將相關於本發明之一實施型態之樹脂材料檢查 方法之亮度補正後的影像資料之一例變換爲1次元而顯示 @ 之圖。 圖7係顯示相關於本發明之一實施型態之樹脂材料檢 查方法所得到的缺陷之面積一濃度圖。 圖8係顯示包含可容許的量的缺陷之樹脂薄片的透過 光像之一例之圖。 圖9係顯示針對圖8之影像所得之缺陷之面積一濃度 圖。 圖10係顯示包含不可容許的量的缺陷之樹脂薄片的 -40 - 201011284 透過光像之一例之圖。 圖11係顯示針對圖ίο之影像所得之缺陷之面積一濃 度圖。 圖1 2係供說明密集缺陷的統合處理之說明圖。 圖1 3係供說明曝光時間調整處理的效果之說明圖。 【主要元件符號說明】 參 6:燈盒（lightbox)光源 1 0 :解析/控制用個人電腦 12 ·‘攝影裝置 2〇:樹脂材料檢查裝置 32 :平均亮度算出部 3 3 :比較部 34 :攝影裝置控制部（控制部） 3 5 :曝光時間比較部（光源劣化診斷部） 〇 36:燈泡劣化警告產生部 37:高頻成分抽出部 39 :濃度/面積計測部（缺陷檢測部，濃度/面積計 測部） 40:密集缺陷統合部 42 :缺陷個數計數部（分區域缺陷計數部，缺陷計數 部） 43 :合格判定部（良品判定部） -41 -