TW201009987A - Method of adjusting velocity of transfer member, method of transferring substrate using the method, and substrate-processing apparatus - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 24
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 127
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 60
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 42
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 16
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 7
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 claims description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 241000287828 Gallus gallus Species 0.000 claims 1
- 244000309464 bull Species 0.000 claims 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 claims 1
- 230000004044 response Effects 0.000 abstract description 16
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 87
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 3
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 235000007516 Chrysanthemum Nutrition 0.000 description 1
- 244000189548 Chrysanthemum x morifolium Species 0.000 description 1
- 208000001613 Gambling Diseases 0.000 description 1
- 206010036790 Productive cough Diseases 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003339 best practice Methods 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 210000000936 intestine Anatomy 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 235000002020 sage Nutrition 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 210000003802 sputum Anatomy 0.000 description 1
- 208000024794 sputum Diseases 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41815—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the cooperation between machine tools, manipulators and conveyor or other workpiece supply system, workcell
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4189—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
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201009987 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明在此揭露了關於—種關於製造半導體基板的設備,特- 別是關於—種赃運送元件速度之方法及應職方法之基板傳送— 方法’與基板處理設備。 【先前技術】 在基板製造製程當中,為了將所想要的精緻圖樣製作於基板 上’ -般是需要將沉積與_介電f與金屬材料、塗佈與娜光 ^或者灰化製程(asher process)等製程重複許多次才能達成。但 疋’即使這些f程當中包含了蝴或者灰化等製程,外來的一些 物質健會殘留在基板上。所以在,製程當中也包含了利时 離子水或者化科品#清雜程來去除這斜麵㈣。 在執行清潔製程(deaning process)之基板清潔設備分類為批 I土板清潔設備與單片基板清潔設備。批量基板清潔設備通常包 3 了-個化學槽、—鋪洗槽與—個乾燥槽程槽,並且這些 製程槽需要具備能夠同時容納25片或者5()片基板的容量大小: =種批量基板清潔設備通常是將一批量基板分別浸入各別製程槽 當中-段預定㈣間以去除外來婦。因此這種批量基 潔設備能夠同時清潔基板的上表面與下表面,並且可同時處理大 =基板。但是,當基板的紐尺寸增加時,這錄程槽的尺寸也 隨之增加’所需要的化學藥品總量與該設備的大小也會增加。而 且,由基板分離出麟來物f會在化學射與婦的基板相互污 染0 4 201009987 近來,隨著基板直經尺寸的增加 泛應用。在單片基板清潔設備 ^基板備也被廣 jL » β-^A^Ak 田 土板會被固定一個基板夾具 的喷頭將化學藥品或去 得化學藥品或者去軒水散録上。基㈣旋轉會使 板表面的外來物質。這種藉此可去除在基 裝置齡+^-^一—/以销具有比批量基板清潔 Ϊ中ίίΪίί 麵諸處理料紐的小尺寸製程室 ㈣二二!達來旋轉’接著會透過-個設置於基板上 裝置較小的尺寸’並且可達到一均勻的清潔效果。 置入/31說’難ί㈣咖她咖有:一個 盘一Γ 时5丨控㈣置、—轉存單元、多個f程室 存單元置。μ引控制裝裝用於置入/取出單元與暫 赢的基板絲是已清_基鮮待送至顧〜取出單元。 複數懷置就像是索引控制裝置與主傳送控㈣置包含了 心煮,並且基板是被置放於每一個懸臂之上。 ,;臂是_水平移_方式將基減儲麵如㈣^晶圓盒 _^pen unified pods, FOUPs)或者是暫存單元之中取出或放入。 當傳送控制裝置垂直地移動以將基板放置於懸臂的上表面, 或者當放置於懸臂上的基板隨著傳送控制裝置垂直地移動時,由 ^干擾與震動生,傳送控職置就需要於—個低速度下移 口此’傳送控制裝置的基板傳送時間就會增加,並且傳送效 率就會降低。 201009987 【發明内容】 本發明係提供一種調整運送元件移動速度的方法,其以增進 傳送一基板的效率。 本發明也提供一種應用上述運送元件移動速度的方法之基板 傳送方法。 本發明也提供一種基板處理設備處理一基板利用傳送基板的 方法。 本發明的實施例提供具有複數個傳送懸臂並且基板被置放於 其上的運送元件的調整移動速度的方法,其中各別的傳送懸臂面 向一地端、該方法包括:從起始點至第一點對該傳送懸臂進行加 速度運動,其中該懸臂在該起始點開始垂直地移動,該第一點係 為該傳送懸臂之速度到達一預設的參考速度;從一第二點至一目 標點逐漸地對該懸臂於該參考速度進行減速度運動;將該第一點 至該第二點區分為N個移動區域(其中N為一自然數且至少值為 二)’並將該傳送懸臂根據所對應的移動區域進行下列任一運動: 一減速度運動、一加速度運動、一均勻速度運動,其中,該傳送 懸臂於目前的移動區域中的運動與前一個移動區域中的運動不 同。 在本發明的其他的實施例,一種基板傳送方法,使用具有複 數個傳讀;臂並有基板置放其上的運送元件,各觸該傳送懸臂 面向y地端’該方法包括:將該運送元件移動至儲存元件以從該 儲存70件巾置放或拿取絲板;職傳聰臂垂直地移動至位於 °亥儲存元件之一目標點;將位於該傳送懸臂之上表面之該基板置 入於該目標點,或拿取置放於該目標點之該基板。 201009987 该傳送懸臂的移動包括:從—起始點至—第—點加速該傳送 懸臂,其中該傳送懸臂在該起始點開始垂直地移動,而該第一點 =為該傳賤臂之移動速度達職的參考速度。將從該第一點至 -第二點之間的區域分割為N個移動區域(其中N為—自然數且 至少值為二)並將該傳送懸臂根據對應的該移動區域進行下任一 運動:一加速度運動、一減速度運動、一均勻速度運動。將具有 該參考ί錄速度之該傳賴做娜二點至該目標點減速;該傳 送懸臂於目前的移動區域内的運動與前—個移動區域内的運動不 同。 在本發明的其他實施例中,基板處理設備包括一個儲存元 件、一個運送元件以及一個控制單元。 二該儲存元件,係將複數個基板垂直地安置以儲存該些基板。 運送元件包括.被數個於垂直方向彼此面對的傳送懸臂、一 ,水平地移動該些傳職臂的师驅動部件、以及—被配置於懸 ,驅動部件之下且用以改變該傳送懸臂之該垂直位置的垂直移ς 部件,其中該些基板被置放於該些傳送懸臂上、該運送元件將至 夕片该基板從該儲存元件中取出或置入。該控制單元調整該垂 直移動部件之-移動速度’直職傳賴㈣舰移動至位於該 儲存元件之—目標點,其中該控制單元_垂直移_件進行二 速至一預設的參考速度,直到該傳送懸臂從一起始點到達一第一 點’該控制單元對錄該參考速度之該垂直移動部件進行逐漸地 減速,直到該傳送懸臂從一第二點到達該目標點,並且當該傳送 懸臂於介於該第-點與該第二點之間的—區域内移動時^區域 被分割為Ν個移動區域(其中Ν為一自然數且至少值為二) 制單元垂直地移動該垂直移動部件並根據各別的該移動區域= 7 201009987 下列任i運動:—加速度運動、—減速度勒、—均 ^。該控辦元㈣直軸部件以使得直猶部件ς, 剛的移動區域的運動與前—個移動區域⑽運動不同。 根據本發明,當運送树_參相速度時魏树 各別=移動區域而有與前—個移動區域不同的移動速度。因此一 ^與則-個移祕域不_脈衝會被提供至基板上。因此, 曰應疊加會域基板殘㈣震動,從啸升元件的傳送效率。 【實施方式】 以下將配合所_示詳墙述本發明之最佳實關。本發明 將有數個;ί;同形式的實細,但不麟為關本發明之真正發明 精神。更物地說’這些實補職底地鑛本發明之特徵,並 且將向熟知此技藝者完全表達本發明之發明範圍。 以下將配合所附圖示說明本發明的實施例。 第-圖所不為-根據本發明之—實關之基板處理系統 〇〇〇。第二圖為如圖-所示之索引控制裝i綱的透視圖。 參考第一81與第二® ’基板處理祕1GGG包括-置入/取出 單元m、-索引控制裝置200、一暫存單元300、一主傳送控制 裝置500、複數個製程室_、第一控制單元71〇與第二控制單元 720 〇 置入/取出單元110包含了複數個置入通道賺服、胸 與110d。雖然於本實施例當中置入/取出單元11〇包含了西個置入 通道UOa、110b、110c與_,但是置入通道的數量仍然可以根 據基板處㈣、統1_的處理效率齡統㈣件封裝來增加或減 201009987 少。 刖開式晶圓盒(front open unified pods, FOUPs) 120a、120b、 120c、120d被放置於置入通道110a、11〇b、11〇c、11〇d上。晶片 被儲存於前開式晶圓盒(FOUPs) 120a、120b、120c、120d中。這 些前開式晶圓盒(FOUPs) 120a、120b、120c、120d各別包含複數 個縫隙可以將晶片水平地儲存於其中並面向地端。前開式晶圓盒 (FOUPs) 120a、120b、120c、120d中所儲存的這些晶片是已經過 製程室600的製程或是將要送入製程室6〇〇的製程。以下,為了 參方便解說,將已經過基板處理系統1000的晶片稱之為已製程晶片 (processed wafers),而仍未經過製程的晶片稱之為原始晶片 (primitive wafers) ° 索引控制裝置200被配置於置入/取出單元11〇與暫存單元 300之間,並且一第一傳輸軌道2〇被配置於索引控制單元2〇〇的 下方。索引控制裝置200會沿著第一傳輸軌道2〇務動並傳送晶 片。索引控制裝置200包括一懸臂驅動部件21〇、一索引縣 ⑽、複數個連接部件230、一旋轉部件、一垂直移^牛 與一水平移動部件260。 尤其是,懸臂驅動部件21〇水平地移動各別的索引懸臂功、 也、223、224。索引懸臂22卜拉、⑵、似係為賴由 驅動部件210所驅動。 索引懸臂部件220配置於懸臂驅動部件21〇 =、222、223、224於垂直方向面向彼此,並且於每_= 22卜222、223、224上都放置一片晶片。在本實施例 控制裝置200被配置了四個索引懸臂221、222、2幻、’、g 1 201009987 索引懸臂221、222、223、224的數量可根據基板處理系統1〇〇〇 的處理效率而增加。 索引懸臂221、222傳送原始晶片可被稱之為置入的索引懸 臂,索引懸臂223、224傳送已製程晶片可被稱之為取出的索引懸 臂。在這個例子,置入的索引懸臂221、222與取出的索引懸臂 223、224係分別地配置,而不是交錯地配置。舉例來說,取出的 索引懸臂223、224被配置於置入的索引懸臂221、222之上。因 此,索引控制裝置200就可以避免於傳送已製程晶片與原始晶片 的過程中,已製程晶片受到原始晶片的污染,從而提昇了產品的 良率。 配置於置入/取出單元110之置入的索引懸臂221、222會將 原始晶片從任一個前開式晶圓盒(FOUPS)120a、120b、120c、120d 中取出原始晶片’然後將這些原始晶片置入於暫存單元3〇〇。索引 控制裝置200會從這些在等待的前開式晶圓盒(F〇ups)12〇a、 120b、12〇c、l2〇d其中之一,一次至少取出一片原始晶片。因此, 置入的索引懸臂22卜222可同時將原始晶片插入等待製程的前開 式晶圓盒(FOUPsWOa、i2〇b、120c、120d,然後再將這些原始晶 片同時取出。所以,兩片原始晶片可同時從前開式晶圓盒(F〇ups) 120a、12〇b、120c、120d 被取出。 同樣的,索引控制裝置200可將至少一片原始晶片置入暫存 單元300中。因此,置入的索引懸臂22卜222可同時插入暫存單 元3〇〇 ’然後同時將原始晶片置入暫存單元3〇〇。所以兩片原始晶 片可同時置入暫存單元300。 °曰曰 201009987 來說,索引控制裝置一次可同時從等待製程的前開 式曰曰!U(F〇UPs)12()a、働、、刪中取出晶片的最大數量 時將晶片置人暫存單元細的最大數量,與置入的索 引懸#221、222的數量相同。 取出的索引懸臂223、224係將已製程晶片從暫存單元· 取出並將已製程晶片置入於索引控制裝置2〇〇。索引控制 參 參 -次從暫存單幻⑻取出至少—片已製程晶片。因此,取出的索 3^3、224可同時插人暫存單元·,_時將原始晶片 中取出。所以,兩片原始晶片可同時從暫存單元 同樣的,索引控制裝置200可再一次將至少一片 置入等待製程的前開式晶圓盒(F〇UPs)120a、120b、i2〇c、 ==’取出的索引懸臂223、224可同時插入等待製程的前開 式曰曰BU(FOUPs)12〇a、隱、隱、聰中,然後同時將已製程 晶片置入等待製程的前開式晶圓雜㈤琴施、^、〗施、漏 :㈤片已製程晶片可同時置入等待製程的前開式晶圓盒 (FOUPs)l 20a、120b、120c、120d 中。 ,例來說,索引控制裝置2〇〇 一次可同時從暫存單元3⑻中 取出晶片的最大數量與—次可同時將晶片置人前開式晶圓各 Γ,Γ}1Γ' 12lb'120c'120d j ^ # 223、224的數量相同。 就其本身而論,索引控制裝置2〇〇 一次從前開式盒 (FOUPS)120a、12〇b、120c、12〇d與暫存單元300取出與置入複二 片晶片,從而減少傳送晶片的時間與提昇生產力。、 11 201009987 係與22G係與連接部件23G相連接。連接部件230 件:::==::=0的下方。部 伽旋轉。耻,索晴動部 直移動部件25G係被配置於旋轉部件24G的下方,而水平 f部件26G储配制於垂直移動部件_下= ❹ 此,懸f驅動部件210與索引懸臂部件B的垂ί 並Γ件26❻係與第一傳輸執道2。相連接, 可道2〇移動。藉此’索引控制裝置朋就 道l〇a、li〇b、ii〇c、11〇d所配置的方向移動。 與製==^2置於介於_制裝置細被配置的區域 Ϊ 3__索弓_單元所傳送的原始晶片,以及 至600經過製程的晶片。 、袈程 第二圖所示為第—崎示之暫存單元·的透視圖。 參考第一圖與第三圖,暫存單元3〇〇包括-個主本體31〇以 及第一與第二支撐部件320、330。 尤其疋,主本體310可包括一個底表Φ 31卜第-與第二侧 牆312、313,以及-個頂表面314,其中該第一與第二側牆犯、 313係從底表面311向上垂直延伸,該頂表φ 3M係與第—二 侧牆312、313的頂端相連接。 〃— 12 ❹ 參 201009987 的而么了要f取晶片’主本體31G係有一個面向索引控制裝置200 本向别開口與—個面向主傳送控制裝置谓的向後開口。因此, 單主傳送控制裝置谓可方便地將晶片從暫存 第-與第二支撐部件32〇、33〇係為配置於主本體3ι〇之令。 望一f部件320與第一織312相連接,第二支擇部㈣〇盥 魏相連接。每一個第一與第二支撐部件320、330包括 =個支撐物。這些位於第一支卿件細的支撐物係為一對一 於第二支撐部件33〇的支撐物。被暫存單元接收之 曰曰片會有兩端被第一支撐部件獨的支樓物與第二支撐部件33〇 的支撐物所支撐,並且這些晶片係為面向底表面3ιι。 ,-與第二支揮部件32〇、33G之支撐物係為相互間於垂直方 一個第—間隙的距離放置’並且與置人懸臂22卜222盘取 出必# 223、224的數量相同(參考第三圖)。置 :取出的索引懸物、224各別之__二隙的 距離。因此’索引控繼置·可一次從暫存單元·取出輕 =數個晶片。在此,$ 一間隙與前開式晶圓盒卿ps)施、 120b、12〇c、i2〇d的縫隙寬度相同。 31 與第二支撐部件320、330的支撐物可被配置導引部件 m片的位置。導引部件31從切物的上表面凸出,並可 支撐日日片的邊緣表面。 13 201009987 如上所述,暫存單元300之支撐物之間的間隙係為依序地配 置如同索引懸臂221、222、223、224之間的間隙,其中引懸臂221、 222、223、224能同時拿取或置入晶片。因此,索引控制裝置· -次從暫存單元300取出或置入複數片晶片,從而提昇可使用性 與生產力並可減少製程時間。 主傳送控制裝置500傳送置放於暫存單元3〇〇之原始晶片至 各別的製程室600。主傳送控制裝置5〇〇被配置於一傳=走廊 400 ’並可沿著配置於傳輸走廊4〇〇之第二傳輸轨道%移動。傳 輸走廊400係與製程室6〇〇相連接。 +主傳送控制裝置5〇〇從暫存單元3〇〇拿取原始晶片然後沿 著第一傳輸轨道30移動,並向恰當的製程室6〇〇提供原始晶片。 同樣地,主傳送控制裝置5〇〇將位於製程室6〇〇中之已製程晶片 置入暫存單元300。 第四圖所示為第-讀示之主傳触織置的透視圖。 參閱第-圖與第四圖,主傳送控制裝置5〇〇包括一手驅動部 件10手取手部件520、複數個連接部件530、一旋轉部件540、 一垂直移動部件55〇與一水平移動部件56〇。 〇 特別是,手驅動部件510水平移動各別的拿取手521、522、 523、524。14些各別的拿取手52卜522、523、524係獨立地由手 手驅動部件510所驅動。 旱取手部件520係被配置於手驅動部件51〇的上部。拿取手 521 522、523、524係為於垂直方向相互面對,並且晶片係被置 放於每-個拿取手52卜M2、S23、似之上。在本實施例中主 傳送控制裝置50〇被配置有四個拿取手52卜522、523、524 ’但 14 201009987 是拿取手 521、522、523、524 的處理效率而增加 的數I會根據基板處理系統1000 傳送原始晶片的拿取手切、522是指置入的拿取手,傳送已 製程土片的拿取手523、524是指取出的拿取手,在這個例子,置 =拿取手52卜522與取出的拿取手523、似係為分別地配置, 並非交錯地配置。舉例來說,取出的拿取手奶、汹可配置於置 入的拿取手521、522之上。於是,主傳送控制裝置可於傳送 原始晶片與已製程晶㈣避免6製程晶片受到原始晶片的污染, 從而提昇了產品的良率。 置放的拿取手52卜奶各別地將原始晶片從暫存單元3〇〇 取出並將已製程晶片置放於閒置的製程室6⑻巾。置放的拿取手 切、522之間係具有間隙,而間隙係與暫存單元3〇〇之支撐物的 第-間隙相同。因此’置放的拿取手Μ卜522可以同時從暫存單 元300中拿取原始晶片。 取出的拿取手523、524各別地將已製程晶片從製程室6〇〇 φ 取出,其中這些晶片是已經完成製程的,然後將已製程晶片置放 入暫存單元300。取出的拿取手523、524係相距一第一間隙。因 此,取出的拿取手523、524可以從製程室600拿出已製程的晶片 並置放入暫存單元300。在本實施例,各別的置放的拿取手521、 522與取出的拿取手523、524各別的數量都是兩支,但是這個數 量可以根據基板處理系統1000的處理效率而增加。 舉例來說,暫存單元300中的支撐物的數量、索引控制裂置 2〇〇之索引懸臂22卜222、223、224的最大數量、以及於主傳送 控制裝置500之拿取手52卜522、523、524的最大數量,通通都 15 201009987 =樣’其中暫存單元猶中的支獅具有第—職的距離並順序 ^配置,且索引控制裝置200之索引懸臂221、222、223、224 — 次從暫存單元3〇〇取出或置入晶片,而主傳送控制裝置之拿 取手521、522、523、524亦-次從暫存單元3〇〇取出或置入晶片。 就本身*論,主傳送控制裝置5〇0-次從暫存單元3〇〇取出 複數片或者-片的原始晶片。而且,主傳送控 ,元_置入複數片或者一片的已製程晶片。因^ 片傳运時_減少,基板處理魏即可並可提升生產力。
拿取手52卜522、523、524係被連接至連接部件53〇。連接 ,件530係與手驅動部件51〇相連接,且連接部件53〇因手驅動 縣動進而水平地移動與之相連接的拿取手521、您、 523、524。 旋轉部件540被配置於手驅動部件51()的下方。旋轉部件· =與手驅動部件51〇相連接’並旋轉使得手驅動部件51〇旋轉。 藉此’拿取手52卜522、523、524可一同旋轉。
垂直移動部件55G被配置於旋轉部件54()的下方,水平移動 =被配置於垂直移動部件55G的下方。垂直移動部件55〇 糸”方疋轉部件540相連接,並且使旋轉部件54〇向上或向下移動, 以致於調整手驅動部件51G與拿取手部件52()的垂直位置 2部件係與第二傳輸軌道3G相連接,並且可沿著第二傳輸 =3〇移動。因此,主魏控織置·可於暫存單元與製 程室600之間移動。 傳輸走廊400的兩端係與製程室_相連接,其中主傳送控 難置500被配置於傳輸走廊伽,而製程室用以對原始晶片工 16 201009987 得原始晶片轉變為已製程晶片。在製程室600所進 相互^對原始晶片進行清潔製程。每兩個製程室_係為 且傳輸走廊_被配置於此兩個製程室_之間。 一個製程至600則是被配置於傳輸走廊4〇〇的每—邊。 _ H於本實施例中,基板處理系統_包括六個製程室 统的量可根絲域理祕_的效率或者係 製加或減少。而且,雖然於本實施例中, 魯 六個製程室-備十菊麵列成 送押__第—㈣單元71G相連接,並且主傳 單r°相連接。第-控制單元71° 制裝置5⑻=的位置’第二控制單元™控制主傳送控 動部LI是1一控鮮元710控制索引控制裝置綱之水平移 位置,即曰^周整位於第一傳輸執道2〇上之索引控制裝置朋的 第控制裝置2〇0的水平移動位置與水平移動速度。 索引Utr10控制索引控織置200之旋轉部件240以調整 置2(;之之旋轉位置與旋轉速度’並且控制索引控制褒 位置與垂直件250以調整索引懸臂部件220之垂直移動 晶片所造成的1 減少來自於垂直移動對 響應係為-輪_供-一脈衝 17 201009987 尤其疋’當具備基板於上的索引懸臂μ卜222、223、224 (參 考第二圖)垂直移動時,第一控制單元710調整索引控制裝置200 的,動速度以提供-新的脈衝至位於索引懸臂22i、222、223、224 的aa片因此,來自於目前的脈衝的脈衝響應被一個來自新的 脈衝的脈衝響應所疊加’從而減少施加於位於索引懸臂22卜222、 223、224之晶片上的震動。 第五圖所不為根據本發明之一實施例之透過脈衝響應疊加抵 消殘留的震動的圖表。
參考第五圖。—由第一脈衝產生的脈衝響應IR1被一由第二 脈衝產生的脈衝響應IR2所疊加’並且一位於脈衝響應則以及 IR2所結合的位置的結合的響應叫系等於零。即是,當於彼此不 同的時間點輸入的脈衝響應R1與IR2相結合時,脈衝響應皿 與IR2將會抵消。 第六圖所示說明-過程如第—圖所示之第—控制單元彻根 ―:弓丨控職置2GG _直位置控直移動速度的方法的概要 工’並係根據本發明之實施例使用-脈衝響應的方法。第七圖
係為-圖表說明如第六圖所示之索引控制裝置綱 區域的垂直移動速度。 糾的刀割 參考第-圖、第六圖與第七圖,當索引控制裝置· 置根據置入的索引懸臂221的垂直, 置级製置入的索引懸臂221的速度。換言之,當索引 =-個晶片被拿取的拿取點OP移動至—個晶片被放置^放置: ’ ^者當索引懸臂Ml從放置點P移動至拿取點〇 ] 控制單元710將介於拿取點op與放置點Ip之間的區域_^ 18 201009987 個分割區域。特別是,當一中間點MP為位於拿取點〇p以及放置 點ip中間時’介於放置點IP與中間點Mp的中間部分被設定為一 第一修改點Ml,介於拿取點0P與中間點Mp的中間部分被設定 為第一修改點M2。參考第六圖,介於第一修改點M1以及第二 修改點M2之間的區域被稱之為一修改區域md。 第一控制單元710基於各別的0Ρ、ΙΡ、Μρ、Μ1、Μ點來 ,制索引控制裝置200㈤垂直移動速度。換言之,於相關的技藝, #索引控制裝置200被垂直加速達到-預設的最大速度時,索引 控制農置2GG係以-最大速度進行均勻獅,然後索引控制裝置 2〇〇將於靠近目標點時減速。但是’於相關的技藝中,第一控制裝 置710修改區域中的速度從而對晶片提供一個新 區域為索引控制裝置於最大速度進行均句運動的白^域其中^ 以下將詳細敘述,當索引控制裝置200從拿取點OP向放置 =IP移動時’第一控制單元71〇會修改索引控制展置細的移動 迷度。 參 特別是’索引控制裝置2〇〇之垂直移動部件250 (參考第三圖) =動索引懸臂221以-個預設的加速度從拿取點〇p向第二修改點 引2縣T動’並當索引懸臂221到達一個預設的最大速度VM時,索 懸臂221會以最大速度VM進行均勻的運動。拿取點係為 索引控制骏置200開始垂直移動的起始點 第一 f索弓丨懸臂221到達第二修改點M2時’為了脈衝響應疊加, —控制單元彻改變索引控制|置細的垂直移動速度^ _固修=運動。於此,第二修改點M2係為—修改運_起^ 。當索引控制裝置200從放置點正向拿取點〇p移動時,第 19 201009987 二修改點係為修改運動的終點。 當修改運動開始,帝引松去丨 %县士 心以控制震置測之垂直移動部件250即 ^=速度VM開始減速至1設的最小速度Μ,然後於一預定 的時間内以此預設的最小速度%做均勻運動。 日年懸臂221通過中間點細並到達第一修改點M1 Ιΐΐ 0即加速再次達到最大速度vm。於此’第 為—修改運動的終點。當索引控制裝置200從放 赴° #點OP移動時,第一修改點M1係為一修改運動的
起點。 古、遵垂直移動耕25〇係為於一最大速度VM做均句運 t直^引懸臂221接近放置點正。第七_示之參考符號圓 表不一個修改運動的區域。
就其本身而論,當索引控制裝置200之素引別於 與第二修改點M1、M2之間移動時,即當索引控制裝置2⑻於修 改區域MD垂直移動’第—控制單元㈣周期地改變索引控制裝 置200的垂直移動速度。換言之,當索引懸臂221於修改區域md 移動時,索引懸臂22!係根據目前的移動區域進行下列任一運動, 即加速度運動、減速度運動移動、均勻速度運動,肠目前的區 域之運2與前-個區域的運動不同。舉例來說,當索引懸臂221 係為於前-個的區域加速度移動時,索引懸臂221將會於目前的 區域減速度或者均勻移動。 就其本身而論,當索引懸臂功的運動型式根據區域而改變 時對於索引懸f 221上的晶片所提供的脈衝也會依據區域的不 同而改變,從而減日日日片的震動。因此,基板處理纽誦可以 20 201009987 將索引控制裝置2〇〇於最大速度移動而不必擔心晶片的震動,從 而減少基板傳輸的時間並且提升生產力。 於本實施例’由於索引控制裝置從放置點ιρ向拿取點 OP移動並藉由第-控織置71㈣有不_移動速度,與索引押 制裝置200從拿取點OP向放置點的移動皆相同因此詳細ς 說明將被忽略。 再次參考第-圖與第四圖,第二控制單元72〇控製主傳送斤 ❹繼置之水平移動部件560 m周整主傳送控制裝£ 500於^ 二傳輸軌道30雜置,岐域送控繼置,的水平移動位置 以及主傳送控織置5⑻的水平鶴速度。第二控制單元⑽控 制主傳送控制裝置500之旋轉部件540以調整拿取手521、522二 523、、524之旋轉位置以及旋轉速度,且第二控制單元72〇控制主 傳送控制裝置500之垂直移動部件55〇以調整拿取手%卜522、 523、524之垂直移動位置以及垂直移動速度。 特別地,當調整主傳送控制裝置5〇〇之垂直移動部件55〇的 ❹垂直移動速度時’第二控制單元72〇使用脈衝響應疊加方法來減 少來自晶片垂直移動所產生的振動以及干擾。 而且,由於本實施例之第二控制單元72〇調整主傳送控制襞 置500的垂直移動速度以抵消位於拿取手521、522、523、524上 之晶片的振動的過程係與第一控制單元71〇抵消位於索引懸臂 221上之晶片的振動的過程相同,因此對此詳細的說明將忽略。 第八圖至第十五圖係為說明如第一圖所示之第一控制單元 710控制索引控制裝置2〇〇的垂直移動速度的差異。 21 201009987 考第參圓考^1圖以及第八圖至第十五圖,第一控制單元爪(夹 考第-圖)於料猶2 制裝置200進行減少⑽如击古r_^⑽作進而對索引控 控制裝置2_垂直_;砂f動速度,峨職地改變索引 置2〇〇之索引懸臂⑵從放^赴換5之,在這個例子(索引控織 點㈣放置㈣移動),/索:=r移_ 索引控制單元710 2達修改區域MD時, 八圖5 w 索繼置獅進行修改動作。如第 於=23所示之修改動作區域應’說明了當索引懸物 於修改Q域MD内移動時,移動速度的改變。
之Hi八圖至第十五圖,_臂221於到達修改區域繼 二〈俊胃索引懸臂221到達修改區域_並 域進行以下之-動作:-加速度運動 此、、 =二運動係’其中在目前的區域内的運動係盥 GST運動不同。參考速度係為如第八圖至第十五圖除 圖之最大速度。就其本身而論,由於索引懸臂切的運動
前-個_域_運動不同’進而就會有與絲區域不同 的脈衝被提供至索引控制裝置勘上之基板上。因此,位於索引 控制裝置200上之基板的震動將會脈衝響應疊加所抵消。 以上揭露_料_深思減,係敎能更清楚地描述本 發明之特徵無神’但是並非以上述_露陳佳具體實施例來 對本發明之範嘴加以限制’並且附加的權利範圍申請項的範嘴内 已包3所有類似的修改、改良與其他的實施例。因此,在最大程 ^上於法律所允許的範_ ’本發明的發明制可藉由以下權利 範圍以及其相等内容的最大可允許地範圍來絲但是並非以上 22 201009987 述所之揭簡本翻之範•加以限制 【圖式簡單說明】 圖 第一圖所示為根據本發明之實施例之—基板處理系統的概要 第一圖中所示之索引控制裴置的透視圖; 第二圖為第一圖中之暫存單元的透視圖; ❿ ❷ f四圖為第—圖所示之主傳送控制裝置的透視圖; 殘存的發明之實施例透過脈衝響應疊加來抵消 第/、®為如第騎示之第—控制單元控制根據 置的垂直位置來控制垂直鶴速度,並個根據本發背施Ιΐ 脈衝響應的方法的概要圖; 第七圖為第六圖所示之索引控制裝置根據各別的區域控 直移動速度的圖表示意圖; 仲第八圖至第十五圖為索弓I控制農置受到第一圖所示之第 制單元控伽造成柯的垂直移動速度的示賴。 工 【主要元件符號說明】 1000基板處理系統 20 第一傳輸軌道 30 第二傳輸轨道 31 導引部件 110 置入/取出單元 110a、110b、110c、ll〇d 置入通道 23 201009987 120a 200 221 ' 220 230 240 250 260 300 310 311 312 313 314 314a 320 330 400 500 510 520 521、 530 540 550 、120b、120c、120d 前開式晶圓盒 索引控制裝置
222'223 > 224 索引懸臂 索引懸臂部件 連接部件 旋轉部件 垂直移動部件 水平移動部件 暫存單元 主本體 底表面 第一侧牆 第二侧牆 頂表面 開口
第一支撐部件 第二支撐部件 傳輸走廊 主傳送控制裝置 手驅動部件 拿取手部件 522'523 ' 524 拿取手 連接部件 旋轉部件 垂直移動部件 24 201009987 560 水平移動部件 600 製程室 710 第一控制單元 720 第二控制單元 IP 放置點 OP 拿取點 Ml 第一修改點 M2 第二修改點 φ MP 中間點 VS 最小速度 VM 最大速度 ST 起始點 MM 修改動作區域
Claims (1)
- 201009987 七、申請專利範圍: 1、-種輕魏元件義毅之綠,該運 傳送懸臂,並且複數片基板被置放於該複數個傳送複= 數個懸臂各別面向—地端,該方法包括: 心 A ,縣點至一第一點對該傳送懸臂進行加迷度運動,其中 起始點開始垂直地移動,而該第一點係為該傳送懸 之速度到達一預設的參考速度; G 速度Ξ動第二點至—目標闕漸崎_臂於該參考速度進行減 _將1^=該第二點分割為關移祕域(其中Ν為一自 :ΐ二重! 並將該傳送懸臂根據所對應的移動區域進 動丁 y:,··-減速度運動、—加速度獅、,速度運 其中《轉韻臂於目前的鶴區域巾的縣與前—個 區域中的運動不同。 2、 如申请專利範圍第丄項所述之調整運送元件移動速度之方❹ 法,其中該傳讀臂於至少—個移祕域進行加速度運動,並且 於至少一個移動區域進行減速度運動。 3、 如巾請專魏圍第2項所狀輕運送元件機速度之方 法,其中該傳關臂於三侧序制的移祕域之巾間的移動區 域進行均勻速度運動’並且該傳送懸臂進行加速度運動或減速度 運動於該中間的移動區域的前—個移動區域,以及該傳送懸臂進 行加速度運動或減速度運動於該中間的移動區域的後一個移動區 26 201009987 域。 運動 度運動 ηξξξξξ 5、-種基板方法,祕板傳送方法中伽—運送元件 該具有複數個傳送懸臂’且該複數個傳送懸臂稷數片基板,各·傳魏臂面向—地端,㈣基 法方法包括: 將該運送元件移較-儲存元件峨雜存元件巾置放 取該基板; 將該傳送懸臂垂直地移動至位於該儲存元件之一目標點; 將位於該傳送懸臂之上表面之該基板置人於該目標點,或拿取 置放於該目標點之該基板; 其中,該傳送懸臂的移動包括: 從起始點至一第一點加速該傳送懸臂,其中該傳送懸臂在 該起始點開始垂直地移動,而該第—點係為該傳送懸臂之一移動 速度達一預設的參考速度; 將從該第一點至一第二點之間的區域分割為Ν個移動區域 (其中Ν為-自絲’且至少值為二)並將該傳送懸臂根據所對 應的該移祕域1%行下顺―運動:—減速度運動、—加速度運 動、一均勻速度運動; 27 201009987 -點至該目標點減 具有該參考移動速度之該傳送懸臂從讀第 速;以及 與前一個移動區域内 方法’其中該傳送懸 並且該傳送懸臂於至 該傳送懸臂於目前的移動區域内的運動 的運動不同。 6、如申請專利範圍第5項所述之基板傳送 臂於至少一個移動區域内進行加速度運動, 少一個移動區域内進行減速度運動。 7、 如申請專利範圍第6項所述之基板傳送方法,i中臂於該三個順序排列的移動區域之中間的移動區域⑽=勾ς 度運動,並且該傳送㈣進行加速度運動或減速度運動於該中間 的移動區域的前-個移動區域,以及該傳送懸臂進行加速度運動 或減速度運動於該中間的移祕域的後―個移動區域。 8、 如申請專利範圍第7項之基板傳送方法,其中該傳送懸臂以 參考速度於第-移動區域内進行均勻速度運動,以及該傳送懸臂 以參考速度於最後移動區域内進行均勻速度運動。9 ;、如申料利顧第8項之基板傳送方法,其中介於該起始點 與該目標點之間之-區域被分割為四舰域,該第—點係為介於 該四個分龍域之第-個與第二舰域之—邊界,該第二點係為 介於該四個分割區域之第三個與第四個區域之一邊界。 10、一種基板處理設備’包括·· 一儲存元件,其係將複數個基板垂直地安置以儲存該些基 板, 一運送元件,其包含複數個於垂直方向彼此面對的傳送懸 28 201009987 臂、-能水平地移該些傳送懸臂_臂轉部件、以及一被配置 於懸臂驅動部件下且肋改變該傳送懸臂之—垂直位置的垂直移 動部件’其巾該錄板被置放於該些傳臂上、該運送元件將 至少一片該基板從該儲存元件中取出或置入;以及 一控制單元,其調整該垂直移動部件之一移動速度,直到該 ,送懸臂垂直地移動至位於該齡元件之—目標點,其中該控制 單兀對《直雜部件進行加速至—預設的參考速度,直到該傳 达懸臂從始點到達—第—點,該控制單元對位於該參考速度 之該垂直移動部件進行逐漸地減速,直到該傳送懸臂從一第二點 到達該目標點’並且當該傳_臂於介於該第—雜該 之 間的-區域⑽動時,舰域被分割為關移祕域中㈣ -自然數’且至少值為二),該控制單元垂直地移動該垂直移動部 件並根據各別的該移動區域進行下列任一種運動:一加速度運 動、一減速度運動、一均勻速度運動;以及 該控制單70控制漏直鶴料喊得_直移動部件於 目前的移動區域内的運動與前一個移動區域内的運動不同。 11、 如申請專利範圍第1〇項所述之基板處理設備,其中當調 整該垂直鑛部件之鶴速麟,該控鮮元控伽垂直移動部 件於至少一個該移動區域内進行加速度運動,以及該控制單元控 制該垂直移動部件於至少一個該移動區域内進行減速度運動。二 12、 一基板處理設備,包括: 一儲存容器,其係將複數片基板垂直地安置以儲存該些基 板,其中該些基板區分為已製程的該些基板或是待製程的該些基 板; —土 29 201009987 一暫存單元,其於係將複數片基板垂直地安置以儲存該些基 板,其中該些基板區分為已製程的基板或是待製程的基板; 一索引控制裝置包含複數個於垂直方向彼此面對的索引懸 臂、一能水平地移動該些索引懸臂的懸臂驅動部件、以及一被配 置於該懸臂驅動部件之下且用以改變該索引懸臂之垂直位置的第 垂直移動。|5件,其中該些基板被置放於各別的該些索引懸臂之 上,該索引控制裝置將該基板於該儲存容器與該暫存單元之間傳 达、騎引控繼置將至少絲板從該儲存容器或該暫存單 兀之中取出或置入;以及一第-控鮮元,其調魏第—垂直雜部件之一移動速 度’直到該索㈣臂垂直鷄至倾_存容n或存單元内 其中該第—控制單元對該第—垂直移動部件加速至 。又的第-參考速度,直到該索引 直到該索引懸臂從-第二點到達該目^ 引懸臂於介於該第—點與該第二點之__區域内且至;為移動區域(其中N為—自然數, ’心第—控制單兀垂直地移動該第—垂直移動邱# 、’根據各卿該懸臂移祕域 σ牛 動、,逮度運動、一均勻速度運::種運動 垂 個懸臂移動區 直移動部件於第—垂直騎部相使得該第-域内的運動不同域内的運動與前 30 201009987 ·、如中請專利範圍第1 2項所述之基板處理設備,更進-步 包抬·· 一製程室,其可供該基板進行製程; -儲存元件’其於該垂直方向安置複數絲板以儲存該些基 ▲、送元件I包含複數個於該垂直方向面對彼此的拿取料酿地移驗些拿取手的手驅動料、錢—被配置於 f手,動抖之下且用以改變該拿取手的垂直位置的第二垂直移 兀件’其巾該絲板被置放於各別賴齡取手上、該運送元 件將至少—片該基板從該儲存元件之+取出或置人;以及 a人第一控制單元,其調整該第二垂直移動部件的移動速度直 到該拿取手垂直地移動至位於該暫存單元之一目標點;其中 一该第二控制單元對該第二垂直移動部件加速至一預設的第 f考速度’直到该拿取手從—;^始點到達—第三點,該第二控 ^單70對位於销二參考速度之該第二垂直軸部件進行逐漸地 厂速,直到该拿取手從一第四點到達該目標點,並且當該拿取手 於介於該第三點與該第四點之—區域内移動時,該區域將被切判 為W固手移動區域(其中M為—自然數,且至少值為二),該第二 控制單元垂直地移動該第二垂直移動部件並根據各別的該手移動 區域進行下列任-種運動:—加速度運動、—減速度 勻速度運動;以及 邊第二控制單元控制該第二垂直移動部件以使得該第二垂 直移動部件於目前的手移動區域内的運動與前—個手移動區域内 的運動不同。 31
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080084581A KR100989851B1 (ko) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | 이송부재의 속도 조절 방법, 이를 이용한 기판 이송 방법 및 기판 처리 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201009987A true TW201009987A (en) | 2010-03-01 |
TWI441276B TWI441276B (zh) | 2014-06-11 |
Family
ID=41721657
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW098111661A TWI441276B (zh) | 2008-08-28 | 2009-04-08 | 調整運送元件速度之方法及應用該方法之基板傳送方法,與基板處理設備 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8690516B2 (zh) |
JP (1) | JP5397789B2 (zh) |
KR (1) | KR100989851B1 (zh) |
CN (1) | CN102138209B (zh) |
TW (1) | TWI441276B (zh) |
WO (1) | WO2010024511A1 (zh) |
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- 2009-04-06 WO PCT/KR2009/001755 patent/WO2010024511A1/en active Application Filing
- 2009-04-06 US US12/737,841 patent/US8690516B2/en active Active
- 2009-04-06 CN CN200980133896.8A patent/CN102138209B/zh active Active
- 2009-04-06 JP JP2011524881A patent/JP5397789B2/ja active Active
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---|---|
WO2010024511A1 (en) | 2010-03-04 |
TWI441276B (zh) | 2014-06-11 |
KR100989851B1 (ko) | 2010-10-29 |
JP2012501533A (ja) | 2012-01-19 |
KR20100025857A (ko) | 2010-03-10 |
US8690516B2 (en) | 2014-04-08 |
CN102138209A (zh) | 2011-07-27 |
US20110150607A1 (en) | 2011-06-23 |
JP5397789B2 (ja) | 2014-01-22 |
CN102138209B (zh) | 2014-01-15 |
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