JP2024051622A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ワークセットのスライド板に沿うスムーズなスライドを可能とすること。【解決手段】チャックテーブル１０と、該チャックテーブル１０を回転させる回転機構１２と、ワークセットＷＳのウェーハＷを切削ブレード２４ａ，２４ｂに切削水を供給して切削する切削機構２０と、チャックテーブル１０を切削ブレード２４ａ，２４ｂの切削送り方向に移動させる切削送り機構３０と、カセット４１を載置するカセットステージ４０と、ワークセットＷＳをスライド板７３，８３上でスライドさせて搬送する搬送機構５０と、リングフレームＦの下面の水滴を除去する乾燥制御部９０を備える切削装置１において、切削水を供給して切削ブレード２４ａ，２４ｂでウェーハＷを切削した後に、回転機構１２によってチャックテーブル１０を回転させてリングフレームＦの下面の水滴を除去し、水滴が除去されたリングフレームＦの下面をスライド板７３，８３で支持する。【選択図】図５

Description

本発明は、チャックテーブルに保持されたウェーハを切削ブレードで切削する切削装置に関する。

半導体デバイスの製造工程においては、円板状の半導体ウェーハ（以下、単に「ウェーハ」と称する）の表面が格子状に配列されたストリートと称される分割予定ラインによって多数の矩形領域に区画され、各矩形領域にＩＣやＬＳＩなどの各種デバイスがそれぞれ形成される。そして、このように多数のデバイスが形成されたウェーハを分割予定ラインに沿って切削することによって、複数の半導体チップが製造される。

ところで、切削装置には、ウェーハとリングフレームとにダイシングテープが貼着されて両者が一体化したワークセットをチャックテーブルに搬送し、該ワークセットをチャックテーブルによって保持し、該ワークセットのウェーハを切削ブレードで切削するものがある。そして、ウェーハが切削されたワークセットを洗浄ユニットで洗浄し、洗浄後のワークセットをカセットに収容するようにしている。

このような切削装置においては、特許文献１に開示されているように、ウェーハが切削されたワークセットのリングフレームを搬送機構の一対のスライド板で持ち上げてチャックテーブルから上方向に離間させている。そして、ワークセットをスライド板の延在方向に沿って水平方向に移動させて洗浄ユニットへと搬送し、洗浄ユニットにおいてワークセットを洗浄した後、洗浄したワークセットをスライド板によって再び持ち上げ、このワークセットをスライド板に沿って水平方向に移動させてカセットに収納するようにしている。

特開２０１６－２０７９８８号公報

しかしながら、ワークセットをスライド板に沿って水平方向に移動させる際、リングフレームの下面に水滴が付着していると、水滴の表面張力によってワークセットがスライドしにくいという問題がある。また、リングフレームの下面に付着した水滴に切削屑が含まれている場合には、リングフレームの下面やスライド板の上面が切削屑によって傷つき、この傷のためにリングフレームのスライド板に沿うスライドが困難になるという問題も発生する。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、ワークセットのスライド板に沿うスムーズなスライドを可能とする切削装置を提供することにある。

上記目的を達成するための本発明は、リングフレームに貼着したダイシングテープを介して該リングフレームがウェーハを支持するワークセットのウェーハを切削ブレードで切削する切削装置であって、ワークセットを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転させる回転機構と、該チャックテーブルに保持されたワークセットのウェーハを切削ブレードに切削水を供給して切削する切削機構と、該チャックテーブルを該切削ブレードの切削送り方向に移動させる切削送り機構と、ワークセットを収容するカセットを載置するカセットステージと、該カセットと該チャックテーブルとの間においてワークセットをスライド板上でスライドさせて搬送する搬送機構と、該リングフレームの下面の水滴を除去する乾燥制御部と、を備え、切削水を供給して該切削ブレードでウェーハを切削した後に、該乾燥制御部は、該回転機構によって該チャックテーブルを回転させて、該リングフレームの下面の水滴を除去し、該搬送機構は、該乾燥制御部によって水滴が除去された該リングフレームの下面を該スライド板で支持することを特徴とする。

本発明によれば、スライド板がワークセットを支持する前に該ワークセットのリングフレームの下面に付着した水滴がワークセットの回転による遠心力によって径方向外方に吹き飛ばされて除去されるため、ワークセットのスライド板に沿うスムーズなスライドが可能となる。また、水滴に含まれている切削屑も水滴と共にリングフレームの下面から除去されるため、リングフレームの下面とスライド板の上面が切削屑によって傷つくことがなく、このことによってもワークセットのスライド板に沿うスムーズなスライドが可能となる。

本発明に係る切削装置の斜視図である。 本発明に係る切削装置要部の斜視図である。 本発明に係る切削装置においてワークセットをカセットから取り出して第１仮置き機構に仮置きする工程を示す部分斜視図である。 本発明に係る切削装置においてワークセットを第１仮置き機構からチャックテーブルへと受け渡す工程を示す部分斜視図である。 本発明に係る切削装置において切削加工が終了したワークセットを第１仮置き機構へと搬送する過程でリングフレームの下面に付着している水滴を除去する工程を示す部分平面図である。 本発明に係る切削装置において切削加工が終了したワークセットを第１仮置き機構に受け渡す工程を示す部分斜視図である。 本発明に係る切削装置においてワークセットを第１仮置き機構から第２仮置き機構を経てスピンナ洗浄機構へと搬送する工程を示す部分斜視図である。

以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。

［切削装置の構成］
まず、本発明に係る切削装置の構成を図１及び図２に基づいて以下に説明する。なお、以下の説明においては、図１に示す矢印方向をそれぞれＸ軸方向（左右方向）、Ｙ軸方向（前後方向）、Ｚ軸方向（上下方向）とする。

図１に示す切削装置１は、被加工物である円板状のウェーハを切削加工するものであって、単結晶のシリコン母材で構成されたウェーハＷは、その表面（図１においては、上面）が格子状に配列されたストリートと称される互いに直交する複数の不図示の分割予定ラインによって多数の矩形領域に区画されており、各矩形領域にはＩＣやＬＳＩなどの各種デバイスがそれぞれ形成されている。そして、ウェーハＷとリングフレームＦとは、これらに貼着されたダイシングテープＴによってワークセットＷＳとして一体化されている。なお、図５に示すように、リングフレームＦの外周の相対向する２箇所には、互いに平行な平坦面Ｆａ，Ｆｂがそれぞれ形成されており、長さの長い一方の一対の平坦面Ｆａの幅は、図示の幅ｂに設定されている。

本実施形態に係る切削装置１は、所謂デュアルダイサーと称されるものであって、次の構成要素を備えている。すなわち、切削装置１は、ワークセットＷＳを保持するチャックテーブル１０と、該チャックテーブル１０を回転させる回転機構１２と、該チャックテーブル１０に保持されたワークセットＷＳのウェーハＷを分割予定ラインに沿って切削する切削機構２０と、チャックテーブル１０を切削送り方向（Ｘ軸方向）に移動させる切削送り機構３０と、ワークセットＷＳを収容するカセット４１を載置するカセットステージ４０と、ワークセットＷＳを把持して該ワークセットＷＳをＹ軸方向（前後方向）に沿って搬送する搬送機構５０と、切削加工後のウェーハＷを洗浄するスピンナ洗浄機構６０と、カセット４１から取り出されたワークセットＷＳを仮置きするための第１仮置き機構７０及び切削加工後のワークセットＷＳを仮置きする第２仮置き機構８０と、ワークセットＷＳのリングフレームＦの下面に付着した水滴を除去する乾燥制御部９０を主要な構成要素として備えている。

以下、切削装置１の主要な構成要素を構成するチャックテーブル１０、回転機構１２、切削機構２０、切削送り機構３０、カセットステージ４０、搬送機構５０、スピンナ洗浄機構６０、第１及び第２仮置き機構７０，８０、乾燥制御部９０の構成をそれぞれ順次説明する。

（チャックテーブル）
チャックテーブル１０は、円板状の部材であって、その中央部には、多孔質のセラミックなどで構成された円板状のポーラス部材１１が組み込まれている。そして、このポーラス部材１１は、その上面が円板状のウェーハＷを吸引保持する保持面１１ａを構成している。そして、ポーラス部材１１が真空ポンプなどの不図示の吸引源に選択的に接続されることによって、該ポーラス部材１１に負圧が発生し、この負圧によってワークセットＷＳがポーラス部材１１の保持面１１ａに吸引保持される。

（回転機構）
回転機構１２は、チャックテーブル１０を垂直な中心軸回りに回転させる機構であって、回転駆動源である不図示の電動モータなどを備えている。

（切削機構）
デュアルダイサーである本実施形態に係る切削装置１は、切削機構２０として、基台２上の左側（－Ｘ軸側）においてにＹ軸方向に沿って並設された第１切削ユニットＡと第２切削ユニット２１Ｂを備えている。これらの第１切削ユニット２１Ａと第２切削ユニット２１Ｂは、チャックテーブル１０を挟んでこれの前後両側（－Ｙ軸側と＋Ｙ軸側）に相対向するようにそれぞれ配設されており、これらの第１切削ユニット２１Ａと第２切削ユニット２１Ｂには、不図示の撮像ユニットがそれぞれ取り付けられている。ここで、各撮像ユニットは、チャックテーブル１０の保持面１１ａ上に保持されたウェーハＷを撮像して分割予定ラインの位置を検出するものである。

また、第１切削ユニット２１Ａと第２切削ユニット２１Ｂは、図５に示すように、Ｙ軸方向に沿って配置された回転可能なスピンドル２２ａ，２２ｂと、各スピンドル２２ａ，２２ｂをそれぞれ回転駆動するスピンドルモータ２３ａ，２３ｂを備えており、各スピンドル２２ａ，２２ｂのＹ軸方向に対向する先端には、円板状の切削ブレード２４ａ，２４ｂがそれぞれ取り付けられている。

そして、第１切削ユニット２１Ａと第２切削ユニット２１Ｂは、前後一対のＺ軸方向移動機構２５によってＺ軸方向（切り出し送り方向）に上下移動がそれぞれ可能であるとともに、前後一対の不図示のＹ軸方向移動機構によってＹ軸方向（割り出し送り方向）の前後移動がそれぞれ可能である。

ここで、各Ｚ軸方向移動機構２５は、基台２上の－Ｘ軸方向端部に垂直に立設された門型コラム３にそれぞれ配置された公知のボールネジ機構によって構成されており、各ボールネジ機構は、駆動源であるＺ軸パルスモータ２６と、該Ｚ軸パルスモータ２６によって回転駆動される不図示のＺ軸ボールネジなどを備えている。したがって、各Ｚ軸方向移動機構２５のＺ軸パルスモータ２６が駆動されて不図示のＺ軸ボールネジが正逆転すると、第１切削ユニット２１Ａと第２切削ユニット２１Ｂ及び不図示の各撮像ユニットもＺ軸方向（切り出し送り方向）に沿ってそれぞれ上下移動する。

以上のように、図１に示す切削装置１においては、チャックテーブル１０とこれに保持されたワークセットＷＳがＸ軸方向（左右方向）に沿って移動可能であり、第１切削ユニット２１Ａと第２切削ユニット２１Ｂ及び不図示の各撮像ユニットがＹ軸方向（前後方向）とＺ軸方向（上下方向）に沿ってそれぞれ移動可能である。

（切削送り機構）
切削送り機構３０は、チャックテーブル１０とこれに保持されたワークセットＷＳを切削送り方向（Ｘ軸方向）に移動させる機構であって、図２に示すように、Ｘ軸方向に沿って互いに平行に配置された一対のガイドレール３１と、これらのガイドレール３１の間にＸ軸方向に沿って配設されたＸ軸リニアレール３２と、ガイドレール３１に沿ってＸ軸方向に移動可能な矩形プレート状のスライダ３３と、該スライダ３３の下面に固設されたＸ軸コイル可動子３４とで構成されている。なお、スライダ３３の上面には、チャックテーブル１０が回転可能に支持されている。

ここで、Ｘ軸リニアレール３２は、円柱状の複数の永久磁石のＮ極とＳ極とを交互に接合して軸状に構成されており、その長手方向両端部が軸受３５によって基台２上に支持されている。このようにＸ軸リニアレール３２とＸ軸コイル可動子３４によって構成される切削送り機構３０は、リニアシャフトモータを構成しており、Ｘ軸コイル可動子３４に通電すると、磁力による吸引力と反発力が繰り返されて所要の推力が発生する。このため、Ｘ軸コイル可動子３４に通電することによって、スライダ３３をチャックテーブル１０とこれに保持されたワークセットＷＳと共にＸ軸方向に沿って切削送り方向に移動させることができ、Ｘ軸コイル可動子３４に印加する電流の方向を変えることによって、スライダ３３とこれに支持されたチャックテーブル１０のＸ軸方向に沿う移動方向を変えることができる。なお、切削送り機構３０をボールネジ機構によって構成してもよい。

（カセットステージ）
カセットステージ４０は、基台２上の＋Ｙ軸方向端部(後端部)に配置されており、不図示の昇降機構によってＺ軸方向（上下方向）に昇降可能であって、その上には、複数のワークセットＷＳが収容されたカセット４１が載置されている。

（搬送機構）
搬送機構５０は、カセット４１に収容されているワークセットＷＳを取り出して第１仮置き機構７０に仮置きするとともに、切削加工が終了して第２仮置き機構８０に仮置きされたワークセットＷＳをスピンナ洗浄機構６０へと搬送するものである。この搬送機構５０は、門型コラム３の上部中央部に配置されたＹ軸方向移動機構５１と、このＹ軸方向移動機構５１から延びる連結アーム５２と、該連結アーム５２の先端に水平に取り付けられた搬送パッド５３を備えている。

上記Ｙ軸方向移動機構５１は、不図示のベルト機構によって構成されており、連結アーム５２とその先端に取り付けられた搬送パッド５３をＹ軸方向に沿って移動させる機能を果たす。ここで、搬送パッド５３の下面には、ワークセットＷＳのリングフレームＦの端部を把持する不図示の把持部が設けられている。

（スピンナ洗浄機構）
スピンナ洗浄機構６０は、切削加工が終了したウェーハＷを洗浄するためのものであって、ワークセットＷＳを吸引保持しながら垂直な軸中心回りに所定の速度で回転するスピンナテーブル６１と、該スピンナテーブル６１上に吸引保持されたワークセットＷＳに向かって上方から洗浄液を噴射する不図示の噴射ノズルを備えている。

（第１及び第２仮置き機構）
第１仮置き機構７０は、搬送機構５０によってカセット４１から取り出されたワークセットＷＳを仮置きするためのものであって、図３に詳細に示すように、縦断面逆Ｌ字状のアングル材によって平面視コの字状の枠体７１を備えており、この枠体７１には、不図示の固定部材に垂直に取り付けられたエアシリンダ７２から垂直下方に延びるピストンロッド７２ａの下端が取り付けられている。したがって、エアシリンダ７２を駆動してピストンロッド７２ａを上下動させることによって、枠体７１をＺ軸方向（上下方向）に昇降させることができる。

そして、枠体７１の左右（－Ｘ軸側と＋Ｘ軸側）の側壁７１ａの内側には、Ｙ軸方向（前後方向）に沿って配置された細長い矩形状のスライド板７３が開閉可能にそれぞれ配置されている。ここで、各スライド板７３は、駆動源であるロータリアクチュエータ７４（図１及び図３～図５には、一方のみ図示）によって開閉され、図３に示す水平な閉状態と、図４に示す矢印方向に回動した垂直な開状態を維持することができる。なお、図５に示すように、枠体７１の左右の側壁７１ａの内幅Ｂは、ワークセットＷＳのリングフレームＦの平坦面Ｆａの幅ｂよりも若干大きく設定されており（Ｂ＞ｂ）、左右一対のスライド板７３が図３に示すように閉じている状態においては、ワークセットＷＳ（リングフレームＦ）は、左右のスライド板７３上に載置された状態で該スライド板７４の上面に沿ってＹ軸方向にスライドすることができる。

また、第２仮置き機構８０は、切削加工が終了したワークセットＷＳを第１仮置き機構７０から受け取ってスピンナ洗浄機構６０の上方へとスライドさせて仮置きし、この仮置きしたワークセットＷＳをスピンナ洗浄機構６０のスピンナテーブル６１へと受け渡すものであって、その構成は、第１仮置き機構７０のそれと同じである。すなわち、第２仮置き機構８０は、平面視コの字状の枠体８１を備えており、この枠体８１には、不図示の固定部材に垂直に取り付けられたエアシリンダ８２から垂直下方に延びるピストンロッド８２ａの下端が取り付けられている。

また、枠体８１の左右（－Ｘ軸側と＋Ｘ軸側）の側壁８１ａの内側には、Ｙ軸方向（前後方向）に沿って配置された細長い矩形状のスライド板８３が開閉可能にそれぞれ配置されている。ここで、各スライド板８３は、駆動源であるロータリアクチュエータ８４によって開閉され、図３に示す水平な閉状態と、図４に示す垂直な開状態を維持することができる。なお、ロータリアクチュエータ７４，８４は、エアまたは電力で回動する。

（乾燥制御部）
乾燥制御部９０は、切削機構２０によって切削水を用いてウェーハＷを切削した後に回転機構１２によってチャックテーブル１０をワークセットＷＳと共に回転させることによって、ワークセットＷＳのリングフレームＦの下面に付着した水滴を遠心力によって径方向外方へと吹き飛ばして除去する機能を果たすものであって、その作用の詳細については後述する。

［切削装置の作用］
次に、以上のように構成された切削装置１の作用について説明する。

ウェーハＷの切削加工に際しては、カセット４１に収容されているワークセットＷＳが搬送機構５０によって取り出されて第１仮置き機構７０に仮置きされる。すなわち、Ｙ軸方向移動機構５１によって搬送パッド５３がカセット４１に向けて＋Ｙ軸方向に移動してカセット４１内のワークセットＷＳを把持した後、該搬送パッド５３が－Ｙ軸方向に移動し、図３に示すように、把持したワークセットＷＳのリングフレームＦを第１仮置き機構７０の閉じ状態（水平状態）にある左右一対のスライド板７３上に載置する。そして、搬送パッド５３は、ワークセットＷＳを把持したまま、－Ｙ軸方向へと移動してワークセットＷＳのリングフレームＦを左右のスライド板７３上でスライドさせながら、図３に示すように、該ワークセットＷＳをその下方に待機するチャックテーブル１０の上方位置へと移動させる。なお、チャックテーブル１０は、図１に示す切削送り機構３０によって＋Ｘ軸方向へと移動して図３に示す位置（第１仮置き機構７０の下方位置）において待機している。

図３に示すように、ワークセットＷＳがチャックテーブル１０の上方へと移動すると、図４に示すように、エアシリンダ７２が起動されてピストンロッド７２ａが下降し、このピストンロッド７２ａに取り付けられた枠体７１もワークセットＷＳと共に下降する。すると、ロータリアクチュエータ７４が駆動されて枠体７１の左右一対のスライド板７３が図３に示す閉状態（水平状態）から矢印方向に９０°回動して図４に示す開き状態（垂直状態）となるため、第１仮置き機構７０に仮置きされていたワークセットＷＳがチャックテーブル１０へと受け渡される。

上述のように、ワークセットＷＳがチャックテーブル１０へと受け渡されると、チャックテーブル１０のポーラス部材１１が不図示の吸引源に接続される。すると、ポーラス部材１１に負圧が発生し、この負圧に引かれてワークセットＷＳがチャックテーブル１０の保持面１１ａ上に吸引保持される。このように、ワークセットＷＳがチャックテーブル１０の保持面１１ａ上に吸引保持されると、チャックテーブル１０とこれに保持されたワークセットＷＳが図１に示す切削送り機構３０によって切削機構２０に向かって－Ｘ軸方向へと移動してウェーハＷが切削機構２０による切削加工に供される。

すなわち、図１に示す切削機構２０においては、第１切削ユニット２１Ａと第２切削ユニット２１Ｂの各撮像ユニットによるウェーハＷの表面の撮像によって画像が得られると、その画像に基づくパターンマッチング処理によって切削すべき分割予定ラインが検出される。このようにウェーハＷの分割予定ラインが検出されると、第１切削ユニット２１Ａと第２切削ユニット２１Ｂの各切削ブレード２４ａ，２４ｂ（図５参照）のＹ軸方向の位置が前後一対の不図示の各Ｙ軸方向移動機構によってそれぞれ割り出され、これらの切削ブレード２４ａ，２４ｂのＹ軸方向の位置が切削すべき分割予定ラインの位置に合わせられる。

そして、上記状態から第１切削ユニット２１Ａと第２切削ユニット２１Ｂの各切削ブレード２４ａ，２４ｂがそれぞれ高速で回転駆動されながら、前後一対の各Ｚ軸方向移動機構２５によって所定の切込量分だけそれぞれ下降するとともに、切削送り機構３０によってチャックテーブル１０とこれに保持されたワークセットＷＳがＸ軸方向に移動する。すると、ウェーハＷは、第１切削ユニット２１Ａと第２切削ユニット２１Ｂの各切削ブレード２４ａ，２４ｂによって分割予定ラインに沿って切削される。なお、ウェーハＷの切削加工においては、各切削ブレード２４ａ，２４ｂによるウェーハＷの加工領域には、不図示の切削水供給源から切削水がそれぞれ供給される。

上述のような作業が一方向の全ての分割予定ラインに対して行われると、回転機構１２によってチャックテーブル１０とこれに保持されたワークセットＷＳが９０°だけ回転され、ウェーハＷに対して、切削が終了した分割予定ラインと直交する他方向の分割予定ラインに沿う切削が同様になされる。

以上のようにしてウェーハＷに対する切削加工が終了すると、切削送り機構３０によってチャックテーブル１０とこれに保持されたワークセットＷＳが図５に示すように第１仮置き機構７０に向かって図示矢印方向に移動するが、その過程において、乾燥制御部９０は、回転機構１２によってチャックテーブル１０を回転させ、該チャックテーブル１０に保持されているワークセットＷＳのリングフレームＦの下面に付着している水滴を遠心力によって径方向外方に吹き飛ばして除去する。具体的には、本実施形態では、チャックテーブル１０を所定の角度範囲（本実施形態では、９０°以内）において回転方向を交互に反転させながら、つまり、回転方向を図５の矢印ｃ方向（反時計方向）と矢印ｄ方向（時計方向）に交互に往復反転させながら第１仮置き機構７０に向けて移動させる。すると、切削加工中にワークセットＷＳのリングフレームＦの下面に付着した切削水の水滴が遠心力によって径方向に吹き飛ばされてリングフレームＦの下面から確実に除去される。

ところで、リングフレームＦの下面に付着した水滴を一層効果的に除去するため、チャックテーブル１０とこれに保持されたワークセットＷＳを往復方向に回転させながら第１仮置き機構７０に向かって移動させる際、或る一定の移動距離だけチャックテーブル１０とワークセットＷＳが進んだ時点で、その移動距離の一部（例えば、１／３）だけこれらのチャックテーブル１０とワークセットＷＳを後退させる前進と後退動作を繰り返すようにしてもよい。このようにすることによって、チャックテーブル１０とワークセットＷＳが第１仮置き機構７０に到達する時間が長くなり、その分だけチャックテーブル１０とワークセットＷＳの往復方向の回転回数が増えるため、リングフレームＦの下面に付着している水滴が一層効果的に除去される。なお、チャックテーブル１０とワークセットＷＳを往復方向に回転させることなく、これらを一方向に連続的に回転させるようにしてもよい。

上述のようにしてリングフレームＦの下面から水滴が除去されたワークセットＷＳが第１仮置き機構７０へと移動すると、図６に示すように、第１仮置き機構７０の一対のスライド板７３がロータリアクチュエータ７４によって閉じ、水平状態になった一対のスライド板７３上にワークセットＷＳが載置される。すると、図７に示すように、搬送機構５０の搬送パッド５３の不図示の把持部がワークセットＷＳのリングフレームＦの一端を把持し、該ワークセットＷＳを第２仮置き機構８０に向けてスライドさせ、第２仮置き機構８０の一対のスライド板８３へと受け渡す。この場合、ワークセットＷＳのリングフレームＦの下面に付着していた水滴は、ワークセットＷＳが第１仮置き機構７０へと移動する過程で前述のように除去されているため、リングフレームＦが第１仮置き機構７０の一対のスライド板７３と第２仮置き機構８０の一対のスライド板８３の上を抵抗なくスムーズにスライドすることができ、水滴に含まれていた切削屑によってフレームＦの下面とスライド板７３，８３の上面が傷つくこともない。

そして、第２仮置き機構８０の一対のスライド板８３に沿ってスライドするワークセットＷＳがその下方に位置するスピンナ洗浄機構６０のスピンナテーブル６１の上方位置へと移動すると、ロータリアクチュエータ８４によって一対のスライド板８３が開いて垂直状態となり、ワークセットＷＳが第２仮置き機構８０からスピンナ洗浄機構６０のスピンナテーブル６１へと受け渡される。

上述のように、ワークセットＷＳがスピンナテーブル６１へと受け渡されると、該ワークセットＷＳがスピンナテーブル６１上に吸引保持され、スピンナテーブル６１が不図示の回転機構によって軸心回りに所定の速度で回転駆動されることによって、該スピンナテーブル６１に吸引保持されたワークセットＷＳもスピンナテーブル６１と共に回転する。そして、このように回転するワークセットＷＳに不図示の洗浄ノズルから洗浄液が噴射されることによって、ウェーハＷが洗浄液によって洗浄され、その後、洗浄が完了したワークセットＷＳは、搬送機構５０によって第２仮置き機構８０へと受け渡され、前記とは逆に第２仮置き機構８０の一対のスライド板８３と第１仮置き機構７０の一対のスライド板７３に沿ってカセット４１へと搬送され、カセット４１内に収納されることによって、ウェーハＷに対する一連の切削加工が終了する。

以上の説明で明らかなように、本実施形態に係る切削装置１によれば、切削機構２０による切削加工が終了したウェーハＷを備えるワークセットＷＳが第１仮置き機構７０へと移動する過程で、チャックテーブル１０とこれに保持されたワークセットＷＳが往復方向に交互に回転するため、切削加工中にワークセットＷＳのリングフレームＦの下面に付着した切削水の水滴が遠心力によって径方向外方に吹き飛ばされて除去される。このため、ワークセットＷＳの第１仮置き機構７０のスライド板７３と第２仮置き機構８０のスライド板８３に沿うスムーズなスライドが可能となるとともに、水滴に含まれていた切削屑によるリングフレームＦの下面とスライド板７３，８３の上面の傷つきが防がれるという効果が得られる。

なお、本発明は、以上説明した実施の形態に適用が限定されるものではなく、特許請求の範囲及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。

１：切削装置、２：基台、３：門型コラム、１０：チャックテーブル、
１１：ポーラス部材、１１ａ：保持面、１２：回転機構、２０：切削機構、
２１Ａ：第１切削ユニット、２１Ｂ：第２切削ユニット、
２２ａ，２２ｂ：スピンドル、２３ａ，２３ｂ：スピンドルモータ、
２４ａ，２４ｂ：切削ブレード、２５：Ｚ軸方向移動機構、２６：Ｚ軸パルスモータ、 ３０：切削送り機構、３１：ガイドレール、３２：Ｘ軸リニアレール、
３３：スライダ、３４：Ｘコイル可動子、３５：軸受、４０：カセットステージ、
４１：カセット、５０：搬送機構、５１：Ｙ軸方向移動機構、５２：連結アーム、
５３：搬送パッド、６０：スピンナ洗浄機構、６１：スピンナテーブル、
７０：第１仮置き機構、７１：枠体、７１ａ：側壁、７２：エアシリンダ、
７２ａ：ピストンロッド、７３：スライド板、７４：ロータリアクチュエータ、
８０：第２仮置き機構、８１：枠体、８１ａ：側壁、８２：エアシリンダ、
８２ａ：ピストンロッド、８４：ロータリアクチュエータ、９０：乾燥制御部、
Ｂ：枠体の側壁内面の幅、ｂ：リングフレームの平坦面の幅、Ｆ：リングフレーム、
Ｆａ，Ｆｂ：リングフレームの平坦面、Ｔ：ダイシングテープ、
Ｗ：ウェーハ、ＷＳ：ワークセット

Claims (3)

1. リングフレームに貼着したダイシングテープを介して該リングフレームがウェーハを支持するワークセットのウェーハを切削ブレードで切削する切削装置であって、
   ワークセットを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転させる回転機構と、該チャックテーブルに保持されたワークセットのウェーハを切削ブレードに切削水を供給して切削する切削機構と、該チャックテーブルを該切削ブレードの切削送り方向に移動させる切削送り機構と、ワークセットを収容するカセットを載置するカセットステージと、該カセットと該チャックテーブルとの間においてワークセットをスライド板上でスライドさせて搬送する搬送機構と、該リングフレームの下面の水滴を除去する乾燥制御部と、を備え、
   切削水を供給して該切削ブレードでウェーハを切削した後に、
   該乾燥制御部は、該回転機構によって該チャックテーブルを回転させて、該リングフレームの下面の水滴を除去し、
   該搬送機構は、該乾燥制御部によって水滴が除去された該リングフレームの下面を該スライド板で支持する、切削装置。
2. 該乾燥制御部は、該回転機構によって、該チャックテーブルを所定の角度範囲において往復方向に回転させる、請求項１記載の切削装置。
3. 該乾燥制御部は、該切削送り機構によって該チャックテーブルを切削送り方向に移動させつつ、該チャックテーブルを回転させる、請求項１または２記載の切削装置。

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