TW201000315A

TW201000315A - Mold release film

Info

Publication number: TW201000315A
Application number: TW98107149A
Authority: TW
Inventors: Keiichi Hayashizaki
Original assignee: Mitsubishi Plastics Inc
Priority date: 2008-03-09
Filing date: 2009-03-05
Publication date: 2010-01-01
Also published as: CN101965262B; EP2253466A1; KR20100123843A; EP2253466A4; US20110059322A1; CN101965262A; TWI498216B; KR101493832B1; WO2009113258A1

Description

201000315 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明有關於脫模薄膜者。【先前技術】以聚酯薄膜爲基材之脫模薄膜由於其優異特性，已使用於液晶偏光板、相位差板構成構件用、PDP構成構件製造用、有機EL構成構件製造用等、各種顯示器構成構件製造用等、各種光學用途等。其中尤其關於液晶偏光板用脫模薄膜已見到隨著近幾年來LCD市場之顯著成長而生產量急速增加。又，伴隨著LCD之低價格化，爲實現構件之低價格，而達成製造良率之提高以及製造高速化成爲相當大的問題。製造高速化之要求係以對液晶面板貼附偏光板之貼附步驟爲對象。爲了縮短LCD偏光板貼附於液晶面板時之黏性時間（tack time)，而要求有脫模薄膜之剝離速度之高速化，自以往之數米/分鐘至20米/分鐘以上之剝離速度已實用化，若20米/分鐘以上之高剝離速度時之剝離力高，則自LCD偏光板剝離脫模薄膜時，於偏向板固定側之吸引力失效，將發生偏向板位置偏移之缺陷，一旦發生此缺陷，則自動化生產線停止，迫使生產性降低，雖亦考慮增強固定側之吸引力，但由於對偏向板殘留痕跡故有其限制。於如此剝離時要求輕剝離化之另一方面，在剝離前之步驟中必須與具有充分保持力之黏著層密著。尤其於偏光 -5- 201000315 板之切斷、衝孔加工之際，或隨著儲存時之濕溫度變化使材料之伸縮性產生差異等所引起之捲曲，有容易產生浮起，若引起此情況則生產性變低。以往的薄膜中，以如此高速剝離時之輕剝離及與保持力密切有關之低速下之剝離比較重之兩者兼具亦尙不充分 ’又若以此爲標的而變更脫模層之設計時，因聚合物中未固定之成分之移行性、脫模面隨著碰觸到大氣而有重剝離化之大氣暴露性惡化等，有關其性能亦未必充分。專利文獻1 :特開2001-290141號公報專利文獻2:特開200 1 -47580號公報【發明內容】 [發明欲解決之課題] 本發明係鑑於上述情事而完成可，其解決課題係提供一種以相當於實際剝離時之高速的剝離較輕、與儲存時之保持力密切有關之低速時之剝離比較重、於大氣暴露下之影響亦小、進而非移行性亦優異之脫模薄膜。 [用以解決問題之手段] 本發明人見於上述情事進行刻意檢討之結果，發現藉由採用特定構成，可容易地解決上述課題，因而完成本發明。本發明係由相關聯之一群發明所構成，各發明主旨如下。本發明之第一主旨係取決於一種脫模薄膜，其爲在聚 -6- 201000315 酯薄膜之至少一面上塗佈以硬化型聚矽氧爲主之塗料而成之脫模薄膜，其特徵爲上述塗料中之硬化型聚矽氧之含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準在3%以上，且塗料中之SiH/Vi比爲2.5~7。本發明之第二主旨係取決於一種脫模薄膜，其爲在聚酯薄膜之至少一面上塗佈以硬化型聚矽氧爲主之塗料而成之脫模薄膜，其特徵爲上述塗料含有溶劑型聚矽氧及無溶劑型聚矽氧作爲主要成分，該溶劑型聚矽氧爲含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準在3 % 以上，且無溶劑型聚矽氧係具有1 000 mPa · s以下之黏度且含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準在3%以上，且塗料中之SiH/Vi比爲2.5~7。本發明之第三主旨係取決於一種脫模薄膜，其爲在聚酯薄膜之至少一面上塗佈以硬化型聚矽氧爲主之塗料而成之脫模薄膜，其特徵爲上述塗料含有溶劑型聚矽氧、無溶劑型聚矽氧及反應性再剝離調整劑作爲主要成分，該溶劑型聚矽氧爲含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準在3%以上；且無溶劑型聚矽氧具有1000 mPa _s以下之黏度且含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準在3%以上，且塗料中之SiH/Vi 比爲2 · 5〜7。 [發明效果] 本發明提供一種剝離力於剝離時之剝離輕、於儲存時 201000315 之保持力優異且耐大氣暴露性或非移行性優異之脫模薄膜，故其工業價値極高。【實施方式】以下更詳細說明本發明。本發明中，聚酯薄膜中使用之聚酯可爲均聚合聚醋亦可爲共聚合聚酯。由均聚合聚酯構成之情況’較好爲由芳香族二羧酸與脂肪族二醇經聚縮合所得者。作爲芳香族二羧酸，舉例有對苯二甲酸、2,6 -萘二甲酸等，作爲脂肪族二醇，舉例有乙二醇、二乙二醇、1,4 -環己烷二甲醇等。代表性聚酯例示有聚對苯二甲酸乙二酯（PET )、聚2,6-萘二甲酸乙二酯（PEN)等。另一方面，於共聚合聚酯時較好爲含有30莫耳％以下之第三成分之共聚物。作爲共聚合聚酯之二羧酸成分舉例有間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、氧基羧酸（例如對-羥基苯甲酸等）等之一種或兩種以上’作爲二醇成分舉例有乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1，4_環己烷二甲醇、新戊二醇等之一種或兩種以上。任一本發明中之聚酯均意指通常8 0莫耳％以上，較好 90莫耳％以上爲對苯二甲酸乙二酯單位之聚對苯二甲酸乙二酯、爲2,6-萘二甲酸乙二酯單位之聚2,6 -萘二甲酸乙二酯等之聚酯。本發明之聚酯層中較好添加以賦予易滑性爲主要目的 -8- 201000315 之粒子。所添加之粒子種類，只要可賦予易滑性之粒子即可而無特別限制，作爲具體例，舉例有例如二氧化矽、碳酸鈣' 碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、磷酸鈣、磷酸鎂、高嶺土、氧化鋁、氧化鈦等之粒子。又，亦可使用特公昭59-52 16號公報、特開昭5 9-2 1 7 75 5號公報等所記載之耐熱性有機粒子。此其他耐熱性有機粒子之例舉例有熱硬化性尿素樹脂、熱硬化性酚樹脂、熱硬化性環氧樹脂、苯胍胺樹脂等。再者於聚酯製造步驟中，亦可使用觸媒等之金屬化合物之一部分經沉澱、微分散之析出粒子。另一方面，有關使用之粒子形狀亦無特別限制，可使用球狀、塊狀、棒狀、扁平狀等之任何一種。又，其硬度、比重、顏色等亦無特別限制。該等一連串粒子依據需要亦可倂用兩種以上。又，本發明中聚酯薄膜中所含有之粒子平均粒徑較好滿足0.1〜5微米，更好爲0.5~3微米之範圍，最好爲0.5~2微米之範圍。平均粒徑小於0.1微米時，粒子易凝集，分散性變得不充分，另一方面，超過5微米時，薄膜表面粗度變粗，於後續步驟中設置脫模層時有發生缺陷之情況。再者聚酯中之粒子含有量較好滿足〇.〇1〜5重量％，更好在0.01〜3重量％之範圍。粒子含有量小於0.01重量％時，有薄膜之易滑性變不充分之情況，另一方面，若超過5重量％添加時，有薄膜表面之平滑性變不充分之情況。又，本發明中聚酯薄膜中除上述粒子以外，在不損及本發明主旨之範圍內，可添加以往已知之抗氧化劑、熱安 -9- 201000315 定劑、潤滑劑、染料、顔料等。構成本發明之脫模薄膜之聚酯薄膜厚度就成本而言爲較薄較佳，但另一方面，有必要確保薄膜平面性。構成脫模薄膜之聚酯薄膜厚度太薄時，大多有因加工時之熱處理引起之皺折等導致損及薄膜平面性之情況。又於偏光板加工後施加力之情況，薄的薄膜有對黏著劑之保護機能不充分之虞。由此等觀點觀之，構成本發明中之脫模薄膜之聚酯薄膜厚度較好爲12〜125微米，更好爲25〜75微米之範圍。接著就本發明之聚酯薄膜製造例加以具體說明，但非限定於以下製造例者。亦即，以使用先前所述之聚酯原料，自模嘴押出之熔融薄片於冷卻輥上冷卻固化獲得未延伸薄片之方法較佳。此情況，爲了提高薄片之平面性而有必要提高薄片與旋轉冷卻滾筒之密著性，而較好採用靜電施加密著法及/或液體塗佈密著法。接著使所得未延伸薄片於雙軸方向延伸。此時，首先，使前述未延伸薄面於一方向藉由輥或張布機方式之延伸機予以延伸。延伸溫度通常爲70〜120°C，更好爲80〜llOt：，延伸倍率通常爲2.5~7倍，更好爲3.0〜6倍。接著，與第一次延伸方向正交之延伸溫度通常爲130~170°C，延伸倍率通常爲3.0〜7倍，較好爲 3.5〜6倍。接著，繼續於180〜270 °C之溫度於拉緊下或30% 以內之鬆弛下進行熱處理，獲得雙軸定向薄膜。上述延伸亦可採用於一方向延伸以兩階段以上進行之方法。此情況下，最終之二方向之延伸倍率以分別成爲上 -10- 201000315 述範圍之方式進行較佳。又，亦可同時進行雙軸延伸。至於同時雙軸延伸法，爲使上述未延伸薄片，以通常70〜120 °C ’更好爲80〜1 10°C之溫度受控制狀態，於機械方向及寬度方向同時延伸定向之方法，延伸倍率以面積倍率計爲 4〜50倍，較好爲7〜35倍，更好爲1〇〜25倍。接著，繼續於 17 0〜2 5 0 °C之溫度於拉緊下或30%以內之鬆弛下進行熱處理，獲得延伸定向薄膜。有關使用上述延伸方式之同時雙軸延伸裝置，可採用螺旋方式、導電架方式、線性驅動式等之以往已知之延伸方式。「螺旋方式」爲於螺旋之溝槽中裝載夾具並擴大夾具間隔之方式。「導電架方式」爲使用導電架擴大夾具間隔之方式。「線性馬達驅動方式」具有應用線性馬達原理，以可個別控制夾具之方式任意調整夾具間隔之優點。再者有關同時雙軸延伸亦可分割成兩階段以上進行，此情況，延伸處所可在一個張布機內進行，亦可倂用複數個張布機。若藉由同時雙軸延伸使構成脫模薄膜之聚酯延伸，於以往以逐次雙軸延伸使面積倍率變大之情況中，有產生延伸時斷裂等之缺陷之情況，但本發明中由於於同時雙軸延伸時之延伸追隨性良好，故於薄膜長度方向及寬度方向，變得可以比逐次雙軸延伸增大更大的面積倍率，進而可製造薄膜厚度偏差較小的聚酯薄膜故而較佳。又，上述聚酯薄膜之延伸步驟中可對薄膜表面進行處理，施加所謂之塗佈延伸法（線上塗佈）。此不限定於以 -11 - 201000315 下者，例如於逐次雙軸延伸中特別是可於第一段延伸結束後，於第二段延伸前施以塗佈處理。本發明之脫模薄膜可在聚酯薄膜之至少單面上塗佈以硬化型聚矽氧爲主之塗料而獲得。本發明中之脫模層係以具有脫模性之硬化型聚矽氧樹脂所形成。硬化型聚矽氧樹脂爲於硬化課程中包含使乙烯基與矽-氫鍵之基之加成反應者（所謂加成型聚矽氧）。 <第一主旨之發明> 此發明之特徵爲上述塗料中之硬化型聚矽氧之含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準在3%以上，且塗料中之3丨11/¥丨比爲2.5〜7。所謂含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準爲3 %以上之聚矽氧爲於加成型聚矽氧中多數情況成爲主成分之含有乙烯基之聚矽氧烷中，以形成其骨架之矽氧烷單位（含有一個Si原子之單位’通常以下式表示）作爲一單位所計算之含有乙烯基者在3 %以上者。 [化1]

RnSi〇4.n 2 ( η爲〇〜3之整數’ R各獨立爲任意之基）硬化處理中之能源爲一般熱處理者’但亦可倂用紫外線照射、電子束照射。本發明中使用之聚矽氧化合物之分子量並無特別限制 -12 - 201000315 ，若考慮以溶劑稀釋而塗佈’則至少之一成分中宜含有熟悉本技藝者之間稱爲「橡膠」之黏度約百萬mPa. s以上者。實際塗料宜含有成爲30 %甲苯溶液時之黏度在約10〇〇 mPa. s以上，較好在5000 mPa· s以上者作爲至少一成分。黏度低時，用以均勻塗佈之溶劑選擇有困難，彈性等塗佈面狀變差而有不適合作爲光學用薄膜等之不良影響之顧慮（記載於「聚矽氧手冊j P .523，日刊工業新聞社，伊藤邦雄編輯（1 990 ))。本發明中使用之加成型聚矽氧中，與其交聯反應有關之矽氧烷之乙烯基及^SiH基與乙烯基之含有比例（ SiH/Vi比）具有重要性。通常使ξ SiH基一方之量過剩而使用，其比例大多數設定在1_2〜2.0左右（小川匡彥， Convertech ρ·49 ( 1 996))。本發明中使用之含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準在3 %以上之聚矽氧由於官能基之絕對數較多，即使以同樣的過剩率成爲過剩之三SiH基之絕對數亦多，因此通常大多使過剩率適度。然而本發明者發現於此種聚矽氧以薄膜塗佈於聚酯薄膜上時，以往謂之較佳領域者偏移較大。亦即，本發明中’8丨11/乂丨比爲2.5〜7，更好爲3.0〜5.0。本發明中之稀釋溶劑可例示爲甲苯等芳香族烴類、己垸、庚烷、異辛烷等脂肪族烴類、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類、乙基甲基酮（MEK)、異丁基甲基酮等酮類、乙醇、2 -丙醇等醇類、二異丙基醚、二丁基醚等醚類，考慮溶解性、塗佈性或沸點等可單獨使用或複數種混合使用。 -13- 201000315 又，在不損及本發明主旨之範圍內亦可倂用反應調整劑、密著強化劑、剝離控制劑等助劑以調整脫模層之特性 0 脫模層之塗佈量（乾燥後）由於聚酯薄膜爲平坦，故在紙類上塗佈得較薄而宜爲0.01〜1 g/m2，較好爲0.04〜0.5 g/m2，更好爲0.06〜0.3 g/m2之範圍。脫模層之塗佈量過少時，會有缺乏剝離力安定性之問題。另一方面，當塗佈量過多時，移行性增大，會有結塊之顧慮。本發明中，在聚酯薄膜上設置脫模層之方法可使用多輥塗佈、逆凹版塗佈、直接凹版塗佈、棒塗佈、模嘴塗佈等以往已知之塗佈方法。關於塗佈方式敘述於稹書店原崎勇次著1979年發行之「塗佈方式」中。又，本發明中構成脫模薄膜之聚酯薄膜亦可預先經電暈處理、電漿處理等表面處理。再者本發明中構成脫模薄膜之聚酯薄膜亦可預先設置接著層、抗靜電層等塗佈層。 <第二主旨之發明> 本發明之特徵爲上述塗料含有溶劑型聚矽氧及無溶劑型聚矽氧作爲主要成分，該溶劑型聚矽氧爲含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準在3 %以上，且無溶劑型聚矽氧係具有1 000 mPa · S以下之黏度且含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準在3%以上，且塗料中之SiH/Vi比爲2.5~7。所謂無溶劑型聚矽氧爲未稀釋於溶劑中亦可塗佈之黏 -14- 201000315 度之聚矽氧’分子比上述溶劑型小，且聚矽氧烷鏈較短。例如，上述橡膠，相對於以矽氧烷聚合度計爲數千至數萬，無溶劑型通常爲數十至數百。成爲加成型聚矽氧之交聯反應點之乙烯基較多時，會導入鏈之末端與內側，但由於末端之乙烯基在反應時之立體障礙少，因此相較於內側之乙烯基非常早反應。因此，無溶劑型聚矽氧由於相較於溶劑型帶有非常多的反應性高的末端乙烯基，因此作爲塗料時有硬化速度加速之優點。另一方面，塗佈於聚酯基材上時之塗佈性方面差。由於爲低黏度而易於彈開（不沾），尤其於聚酯脫模薄膜中一般進行之薄膜塗佈極難以獲得良好之面狀。於第二主旨之發明中爲了產生此種無溶劑型聚矽氧之優點、補償缺點而與高黏度溶劑型聚矽氧混用使用。混用之比率以固體成分重量計（溶劑型/無溶劑型）之値爲 10/90〜95/5，較好爲40/60-90/10。有關溶劑型聚矽氧及塗料中之SiH/Vi比（2·5〜7 )之意義、其他（稀釋溶劑等）方面均與上述相同。 <第三主旨之發明> 本發明之特徵爲上述塗料含有溶劑型聚矽氧、無溶劑型聚矽氧及反應性再剝離調整劑作爲主要成分，該溶劑型聚砂氧爲含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以砍氧烷單位爲準在3 %以上；且無溶劑型聚矽氧具有1〇〇〇 mPa*s以下之黏度且含有乙稀基之聚砂氧院鏈中乙稀基之 -15- 201000315 含有比例以矽氧烷單位爲準在3 %以上，且塗料中之S i Η/V i 比爲2.5〜7。所謂反應性再剝離調整劑爲塗料乾燥時被引入與脫模塗料之矽氧烷聚合物反應中之類型之再剝離化調整劑。化學構造只要不脫離本發明之主旨範圍則無特別限制’但較佳之例舉例爲具有作爲反應基之乙烯基之通常稱爲脂、MDQ樹脂者。混用之比率可任意的調整以獲得期望之剝離，但就固成分重量以{再剝離調整劑/(無溶劑型、溶劑型矽氧烷之和）}之値計爲1/99〜5 0/5 0 ’較好爲 2/98〜3 0/70。過多時，反應性與移行性同時增大’又通常該剝離調整劑由於大多爲低黏度，因此難以獲得良好之面狀。溶劑型矽氧烷、無溶劑型矽氧烷、混用二者之意義與混用比例（1/99~5 0/5 0 )、以及塗料中SiH/Vi比（2.5〜7 ) 之意義、其他方面（稀釋溶劑等）均與上述相同。實施例以下，藉由實施例更詳細說明本發明，但只要不超過本發明之主旨，則不限於以下實施例者。又’本發明所用之測定法如下。 (1 )剝離力A (剝離速度0 _ 3 m / m i η )之測定：於試料薄膜之脫模面上貼附黏著膠帶（日東電工（股 )製造之「No. 31Β」）後，切割成50mmx300mm之大小， -16- 201000315 且測定在室溫下放置1小時後之剝離力。剝離力係使用 INTESC◦(股）製造之「Intesco型號2001型」，在拉伸速度0.3 ( m/min)之條件下進行180°之剝離。 (2 )剝離力B (剝離速度30m/min)之測定：於試料薄膜之脫模面上貼附黏著膠帶（日東電工（股 )製造之「No. 31B」）後，切割成50mmx300mm之大小，測定在室溫下放置1小時後之剝離力，剝離力係使用 TESTER產業（股）製造之高速剝離試驗機「TE-702型」，將試料薄膜之脫模面朝上加以固定，且以剝離方法在剝離速度30 ( m/min )下對貼合No 31B黏著膠帶側進行180° 剝離。 (3 )剝離力C (暴露於大氣後之剝離力）之測定：將試料薄膜切割成A4大小，在調節成室溫23 °C濕度 i 50%RH之實驗室（非潔淨環境）內垂吊於細線經過24小時。於脫模面上貼附黏著膠帶（使用日東電工（股）製造之「No. 5 02」淡色剝離紙側）後，切割成50mmx300mm之大小，且測定在室溫下放置1小時後之剝離力。剝離力係使用INTESCO (股）製造之「Intesco型號2001型」，在拉伸速度0.3 (m/min)之條件下進行180°之剝離。 (4 )剝離力D (未暴露大氣之剝離力）之測定：剝離力C之測定中，取代垂吊在實驗室內而將試料薄 -17- 201000315 膜放入聚乙烯製之袋中使之不接觸外氣，同樣在實驗室內放置24小時以外’其餘同樣地測定剝離力。 (5 )脫模薄膜之移行性評價接著率：將試料薄膜切成A4大小，於脫模面上重疊厚度75 之二軸延伸PET薄膜（三菱化學聚酯薄膜股份有限公司製造：DIAFOIL T 1 00-75 )，且在溫度6 0 °C、壓力1 Μ P a之條件下壓製2小時。將按壓於該脫模面上之厚度75 // m薄膜作爲移行性評估薄膜。未處理之PET薄膜上亦同樣抵壓厚度 75//Π1之二軸延伸PET薄膜（同）作爲基準薄膜。於各薄膜之按壓面上貼附黏著膠帶（日東電工（股）製造之「 No. 31B」）後，切割成50mmx300mm之大小，且測定在室溫下放置1小時後之剝離力。剝離力係使用INTE SCO (股 )製造之「Intesco型號2001型」，在拉伸速度0.3 (m/min )之條件下進行180°之剝離。移行性評價接著率（％) =(移行性評價薄膜之剝離力/基準薄膜之剝離力）x 100 由於移行性較大之薄膜在其按壓薄膜上附著較多的聚矽氧’因此黏著膠帶之剝離力變小，使得移行性評價接著率（％ )亦下降。以90%以上較佳’更好爲95 %以上。 (6)塗料中矽氧烷之乙烯基含量、sSiH及乙烯基之含量 -18- 201000315 比（SiH/Vi比）：有關塗料中矽氧烷之乙烯基含量、HSiH及乙烯基之含量比（SiH/Vi比）係由塗料單體或混合物之NMR分析算出。 <第一主旨之發明實施例及比較例> 實施例1 A : 以塗佈量（乾燥後）成爲約0.12 ( g/m2 )之方式將由下列組成構成之脫模劑塗佈在厚度3 8 /z m之二軸延伸PET 薄膜（三菱化學聚酯薄膜股份有限公司製造：DIAFOIL T 1 00-3 8 )上，在1 50°C下熱處理1〇秒鐘，獲得脫模薄膜。《脫模劑組成》以甲苯/MEK/異辛烷之混合溶劑（混合比率爲1:1:1 ) 稀釋下列三成分（i )〜（iii )，製備固體成分濃度2重量％之塗佈液體。 (i)於30 %甲苯溶液之黏度爲15000 mPa. s，主要聚合物中以矽氧烷單位爲準含有約5 %乙烯基之溶劑型聚矽氧 (信越化學（股）製造：KS- 83 0，不揮發份30% )…1〇〇重量份 (Π)以（CH3)3Si0(-SiH(CH3)-0)m-Si(CH3)3 表示之聚矽氧（Gelest公司製造：HMS-991，黏度約20 mPa· s)… 2重量份

(iii )含鉑觸媒（信越化學（股）製造：cat PL-50T -19- 201000315 )…1重量份實施例2A : 於實施例1 A中，除將脫模劑組成改變成下列脫模劑組成以外，餘如實施例1 A同樣製造，獲得脫模薄膜。《脫模劑組成》以甲苯/MEK/異辛烷之混合溶劑（混合比率爲1 : 1 : 1 ) 稀釋下列三成分（i )〜（iii )，製備固體成分濃度2重量％之塗佈液體。 (i )以30%甲苯溶液之黏度爲1 5 000 mPa · s，主要聚合物中以矽氧烷單位爲準含有約5 %乙烯基之溶劑型聚矽氧 (信越化學（股）製造：K S - 8 3 0，不揮發份3 0 % )…1 0 0 重量份 (ii)以（CH3)3SiO(-SiH(CH3)-〇)m-Si(CH3)3表示之聚矽氧（Gelest公司製造：HMS-991，黏度約20 mPa· s)… 1重量份

(iii )含鉑觸媒（信越化學（股）製造：cat PL-50T )…1重量份實施例3 A : 實施例1 A中，除將脫模劑組成改變成下列脫模劑組成以外’餘如實施例1 A同樣製造，獲得脫模薄膜。 -20- 201000315 《脫模劑組成》以甲苯/MEK/異辛烷之混合溶劑（混合比率爲1:1:1 ) 稀釋下列三成分（i )〜（iii )，製備固體成分濃度2重量％之塗佈液體。 (i) 以30 %甲苯溶液之黏度爲8000 mPa. s，主要聚合物中以矽氧烷單位爲準含有約8 %乙烯基之溶劑型聚矽氧 (信越化學（股）製造：KS-3 60 1，不揮發份30% )…100 重量份 (ii) 以（CH3)3Si0(-SiH(CH3)-0)m-Si(CH3)3 表示之聚矽氧（Gelest公司製造：HMS-991，黏度約20 mPa· s)… 3重量份 (iii )含鈾觸媒（信越化學（股）製造：cat PL-50T )…1重量份比較例1 A : 實施例1 A中，除將脫模劑組成改變成下列脫模劑組成以外，餘如實施例1 A同樣製造，獲得脫模薄膜。《脫模劑組成》以甲苯/MEK/異辛烷之混合溶劑（混合比率爲1 : 1 : 1 ) 稀釋下列二成分（i )及（ii )，製備固體成分濃度2重量％之塗佈液體。 (i)以30 %甲苯溶液之黏度爲8000 mPa· s，主要聚合物中以矽氧烷單位爲準含有約8 %乙烯基之溶劑型聚矽氧 -21 - 201000315 (信越化學（股）製造：KS-3 60 1，不揮發份3〇%)…ι〇〇重量份 (ii )含鈾觸媒（信越化學（股）製造：cat PL_50T )…1重量份比較例2 A : 實施例1 A中’除將脫模劑組成改變成下列脫模劑組成以外，餘如實施例1 A同樣製造，獲得脫模薄膜。《脫模劑組成》以甲苯/MEK/異辛烷之混合溶劑（混合比率爲1:1 :1 ) 稀釋下列三成分（i ) ~ ( iii )，製備固體成分濃度2重量％之塗佈液體。 (i)以30 %甲苯溶液之黏度爲15000 mPa. s，主要聚合物中以矽氧烷單位爲準含有約1 %乙烯基之溶劑型聚矽氧 (信越化學（股）製造：KS-3 703，不揮發份30% )…100 重量份 (ii ) (CH3)3Si0(-SiH(CH3)-0)m-Si(CH3)3 ( Gelest 公司製造：：^^3-991，黏度約20111?&.3)"，0.36重量份 (iii)含鈷觸媒（信越化學（股）製造：cat PL-50T )…1重量份比較例3 A : 實施例1 A中，除將脫模劑組成改變成下列脫模劑組成 -22- 201000315 以外，餘如實施例1 A同樣製造，獲得脫模薄膜。《脫模劑組成》以甲苯/MEK/異辛烷之混合溶劑（混合比率爲i : 1 : 1 ) 稀釋下列三成分（i )〜（iii )，製備固體成分濃度2重量％之塗佈液體。 (i)以30 %甲苯溶液之黏度爲15000 mP a· s，主要聚合物中以矽氧烷單位爲準含有約0.8 %乙烯基之溶劑型聚矽氧（信越化學（股）製造：KS-774，不揮發份30%)…90 重量份 (i i )溶劑型剝離調整劑（信越化學（股）製造：乂-9 2 - 1 8 3，不揮發份3 0 % )…1 〇重量份 (iii )含鉑觸媒（信越化學（股）製造：cat PL-50T )…1重量份比較例4 A : 實施例1 A中，除將脫模劑組成改變成下列脫模劑組成以外，餘如實施例1 A同樣製造，獲得脫模薄膜。《脫模劑組成》以甲苯/MEK/異辛烷之混合溶劑（混合比率爲1:1:1 ) 稀釋下列三成分（i ) ~ ( iii )，製備固體成分濃度2重量％之塗佈液體。 (i )以30%甲苯溶液之黏度爲15〇〇〇 mPa . s，主要聚 -23- 201000315 合物中以矽氧烷單位爲準含有約0·4 %乙嫌基之溶劑型聚砂氧（信越化學（股）製造：KS_847H ’不揮發份30%)… 8 5重量份 (i i )溶劑型剝離調整劑（信越化學（股）製造：K s · 3 8 00，不揮發份30% )…1 5重量份 (iii)含鈾觸媒（信越化學（股）製造：cat PL-50T )…1重量份由上述實施例及比較例所得各薄膜之特性彙整列於下表1。 -24- 201000315 【s

移行性評價接著率％〇\ οο On 〇\ Ο CTn ON Q\ 塗料之 SiH/Vi 比卜 — οο rn rn Η m \D m r—H Q U ο 寸 Ο S <N o (N 00 <r! m s „ I _ 1 1 s - <Ν (Ν m (Ν (Ν CN (N (N 暴露大氣之剝離力(C) [mN/cm] m m 沄 cn m CN m 00 CQ τ—^ 寸 ο 寸 Ο 卜寸 Ο m m 〇卜 (N 〇 (N 〇 O <N o •R _ _g 1 ^ § 1 ^ S ο 'O CN r—H g p滕| | 泰：g 2旦 in (Ν 00 CN ro CN 00 (N 實施例ΙΑ 實施例2Α 實施例3Α 比較節A 比較例2A 比較例3A 比較例4A -25- 201000315 實施例1A至實施例3A之薄膜在以與儲存時之保持力密切有關之低速下之剝離比較重而相當於實際剝離時之高速之剝離較輕，暴露大氣之影響亦小，而且非移行性亦優異。另一方面，SiH/Vi比爲較小之比較例1Α在高速下剝離時的輕剝離與於低速下之剝離較重無法充分兼具，大氣暴露性亦大爲降低。乙烯基含量較少之比較例2 A即使於 SiH/Vi比較大，於低速與高速之剝離力之差異仍變大。另外，以剝離調整劑調整低速下之剝離之比較例3A及4A在高速下之剝離過重，其他特性亦變差。 <第二主旨之發明實施例> 實施例1 B : 以塗佈量（乾燥後）成爲約〇 · 1 2 ( g/m2 )之方式將由下列組成構成之脫模劑塗佈在厚度3 8 /z m之二軸延伸PET 薄膜（三菱化學聚酯薄膜股份有限公司製造：DIAFOIL T 1 00-3 8 )上，且在150°C下熱處理1〇秒鐘，獲得脫模薄膜《脫模劑組成》以甲苯/MEK/異辛烷之混合溶劑（混合比率爲1 : 1 : 1 ) 稀釋下列四成分（i) ~(iv)，製備固體成分濃度2重量％之塗佈液體。 (i)以30 %甲苯溶液之黏度爲8000 mPa· s，主要聚合物中以矽氧烷單位爲準含有約8 %乙烯基之溶劑型聚矽氧 -26- 201000315 (信越化學（股）製造：K S - 3 6 0 1，不揮發份3 0 % )…6 7 重量份 (ii )黏度300 mPa · s，主要聚合物中以矽氧烷單位爲準含有約5 %乙烯基之無溶劑型聚矽氧（信越化學（股）製造：KNS-3002，不揮發份1〇〇%)…1〇重量份 (iii) 以（CH3)3Si0(-SiH(CH3)-0)m-Si(CH3)3 表示之聚矽氧（Gelest公司製造：HMS-991，黏度約20 mPa· s)… 2.4重量份 (iv) 含鉬觸媒（信越化學（股）製造·· cat Pl-50T )…1重量份實施例2 B : 實施例1 B中，除將脫模劑組成改變成下列脫模劑組成以外，餘如實施例1 B同樣製造，獲得脫模薄膜。《脫模劑組成》以甲苯/MEK/異辛烷之混合溶劑（混合比率爲1:1:1 ) 稀釋下列四成分（i)〜（iv)，製備固體成分濃度2重量％之塗佈液體。 (i)以30 %甲苯溶液之黏度爲15000 mPa· s，主要聚合物中以矽氧烷單位爲準含有約5%乙烯基之溶劑型聚矽氧 (信越化學（股）製造：KS-8 3 0，不揮發份30% )…67重量份 (u )黏度3 00 mPa · s，主要聚合物中以矽氧烷單位 -27- 201000315 爲準含有約5%乙烯基之無溶劑型聚矽氧（信越化學（股）製造：KNS-3 002，不揮發份1〇0%)…10重量份 (iii)以（CH3)3Si0(-SiH(CH3)-0)m-Si(CH3)3表示之聚石夕氣（Gelest公司製造：HMS-991，黏度約20 mPa· s)… 1 . 4重量份 (1V)含鈾觸媒（信越化學（股）製造：cat PL-50T ).· · 1重量份以上述實施例所得各薄膜之特性彙整列於下表2。 -28- 201000315 【(Ns

移行性評價接著率％ r-H o 塗料之 SiH/Vi 比 rn C/D r-H rn Jii g -£ β I 1賴1 芝 I 暴露大氣之剝離力(c) [mN/cm] 00 A/B 0.46 0.45 剝離力B (剝離速度 30m/min) [mN/cm] σ\ 剝離力A (剝離速度 0.3m/min) [mN/cm] CN 實施例IB 實施例2B -29- 201000315 實施例1B及實施例2B之薄膜於儲存時之保持力密切有關之低速下之剝離較重而相當於實際剝離時之高速下剝離較輕，暴露大氣之影響亦小，而且非移行性亦優異。 <第三主旨之發明實施例> 實施例1 c : 以塗佈量（乾燥後）成爲約0.12 ( g/m2 )之方式將由下列組成構成之脫模劑塗佈在厚度3 8 /z m之二軸延伸PET 薄膜（三菱化學聚酯薄膜股份有限公司製造：diafoil τ 1 0 〇 - 3 8 )上，且在1 5 0 °C下熱處理1 0秒鐘，獲得脫模薄膜《脫模劑組成》以甲苯/MEK/異辛烷之混合溶劑（混合比率爲1 : 1 : 1 ) 稀釋下列四成分（i)~(iv)，製備固體成分濃度2重量％之塗佈液體。 (i )以3 0 %甲苯溶液之黏度爲8 0 0 0 m P a · s，主要聚合物中以矽氧烷單位爲準含有約8%乙烯基之溶劑型聚矽氧 (信越化學（股）製造：KS-3 60 1，不揮發份30% )…70 重量份 (ii )黏度300 mPa · s，主要聚合物中以矽氧烷單位爲準含有約5%乙烯基之無溶劑型聚矽氧（信越化學（股）製造·· KNS-3 002，不揮發份100%) .”4.5重量份 •溶劑型反應性剝離調整劑（信越化學（股）製造： -30- 201000315 KS-3 8 00，不揮發份30%)…15重量份 C iii)以（CH3)3SiO(-SiH(CH3)-〇)m-Si(CH3)3 表示之聚矽氧（Gelest公司製造：HMS-991，黏度約20 mPa· s)… 2.4重量份 (iv)含鈷觸媒（信越化學（股）製造：cat PL-50T )…1重量份實施例2C : 實施例1 C中，除將脫模劑組成改變成下列脫模劑組成以外’餘如實施例1 C同樣製造，獲得脫模薄膜。《脫模劑組成》以甲苯/MEK/異辛烷之混合溶劑（混合比率爲1:1:1 ) 稀釋下列四成分（i)〜（iv)，製備固體成分濃度2重量％之塗佈液體。 (i)以30 %甲苯溶液之黏度爲8000 mPa· s，主要聚合物中以矽氧烷單位爲準含有約8 %乙烯基之溶劑型聚矽氧 (信越化學（股）製造：KS-3 60 1，不揮發份30% ) ··· 70 重量份 •黏度300 mPa· s，主要聚合物中以矽氧烷單位爲準含有約5%乙烯基之無溶劑型聚矽氧（信越化學（股）製造 :KNS-3002，不揮發份100%) ”·7·5重量份 (ii )溶劑型反應性剝離調整劑（信越化學（股）製造：KS-3 800，不揮發份30%)，··5重量份 -31 - 201000315 (iii)以（CH3)3Si0(-SiH(CH3)-0)m-Si(CH3)3 表示之聚矽氧（Gelest公司製造：HMS-991，黏度約20 mPa. s)… 2.4重量份

(iv )含鉛觸媒（信越化學（股）製造：cat PL-50T )…1重量份以上述實施例及比較例所得各薄膜之特性彙整列於下表3。 -32- 201000315 【ε®

移行性評價接著率％ 00 〇\ 塗料之 SiH/Vi 比 m Q U 〇 o 嫉g π I | ^ 1 is- o 暴露大氣之剝離力(c) [mN/cm] o § 卜 o o -R )¾ g I m m g ? 00 On <d姻百頁 ^ m b η 藏寒2旦實施例ic 實施例2C -33- 201000315 實施例1C及實施例2C之薄膜於儲存時之保持力密切有關之低速下之剝離較重而相當於實際剝離時之高速下之剝離較輕，暴露大氣之影響亦小’而且非移行性亦優異。 -34-

Claims

201000315 七、申請專利範圍： 1· 一種脫模薄膜，其爲在聚酯薄膜之至少一面上塗佈以硬化型聚矽氧爲主之塗料而成之脫模薄膜，其特徵爲上述塗料中之硬化型聚矽氧之含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準在3 %以上，且塗料中之 SiH/Vi比爲 2.5〜7 。 2. —種脫模薄膜，其爲在聚酯薄膜之至少一面上塗佈以硬化型聚矽氧爲主之塗料而成之脫模薄膜，其特徵爲上述塗料含有溶劑型聚矽氧及無溶劑型聚矽氧作爲主要成分，該溶劑型聚矽氧爲含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準在3 %以上，且無溶劑型聚矽氧係具有1000 mPa.s以下之黏度且含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準在3 %以上，且塗料中之SiH/Vi比爲2.5~7。 3. —種脫模薄膜，其爲在聚酯薄膜之至少一面上塗佈以硬化型聚矽氧爲主之塗料而成之脫模薄膜，其特徵爲上述塗料含有溶劑型聚矽氧、無溶劑型聚矽氧及反應性再剝離調整劑作爲主要成分，該溶劑型聚矽氧爲含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準在3 %以上；且無溶劑型聚矽氧具有1000 mPa*s以下之黏度且含有乙烯基之聚矽氧烷鏈中乙烯基之含有比例以矽氧烷單位爲準在3%以上，且塗料中之SiH/Vi比爲2.5~7。 -35- 201000315 無明說單無簡 .•號為符圖件表元代之定圖 :指表圖案代表本本定一二指c C ' 四 201000315 五本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：無