TW200950628A - Method of making printed wiring board and electrically-conductive binder - Google Patents

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200950628 六、發明說明： 相關申請案之交互參照 5 ❹ 10 15 ❹ 20 本發明係依據且主張在2008年5月30日之先前日本專 利申請案第2008-143665號之優先權’其全部内容在此加入 作為參考。 【發明所届之技術領域3 發明背景 發明領域 本發明係有關於一種將焊盤互相黏合在基板間或在一 電子元件與一基板之間的技術。 【先前技術3 先前技術之說明 一導電糊是眾所週知的。該導電糊包括由一熱固性樹 脂製成之基質材料及分散在該基質材料中之導電粒子，且 該等導電粒子是例如，金屬粒子。例如，一由樹脂製成之 黏著片被夾置在印刷配線板之間，使得該等印刷配線板互 相黏合。多數在該等印刷配線板上之焊盤(lan(j)透過一形成 在該黏著片中之貫穿孔互相相對，且該等貫穿孔填充有一 導電糊。該導電糊係藉加熱而硬化或固化，同時，該黏著 片可將該等印刷配線板互相黏合，並且在該等印刷配線板 上之焊盤間建立一電性連接。 目前已有人將一增層黏合至一芯基板上，以建立一所 謂增層基板。當該增層黏合至該芯基板時，於一在該芯基 板上之焊盤與一在該增層上之焊盤之間必須建立一穩定電 3 200950628 性連接。前述導電糊無法在該增層與該芯基板之間提供一 可靠之黏合。 【發明内容】 發明概要 5 依據本發明之一方面，提供一種製造一印刷配線板之 方法，包括：將一由一熱固性樹脂製成之黏著片夾置在一 第一支持體與一第二支持體之間，使得一在該第一支持體 上之第一導電焊盤與一在該第二支持體上之第二導電焊盤 於一形成在該黏著片中之開孔中相對；當在該第一支持體 10 上之第一導電焊盤與在該第二支持體上之第二導電焊盤相 對時，以一電傳導黏合劑填充該開孔，且該電傳導黏合劑 包括含有一熱固性樹脂之基質材料及多數填料，並且該等 填料包括多數分散在該基質材料中之銅粒子，該等銅粒子 各具有一塗覆有一錫鉍合金之表面；及對該黏著片與該電 15 傳導黏合劑加熱，且該等第一支持體被推抵於該第二支持 體。 當對該電傳導黏合劑加熱時，該錫鉍合金被迫熔化。 該錫在各個銅粒子之表面上形成一金屬間化合物，即，一 銅錫合金層，且該銅錫合金層可將該等銅粒子結合在一 20 起，並且建立電性連接。同時，該鉍包埋該等銅粒子，且 該鉍硬化或固化。接著，該基質材料硬化或固化，且該固 化之基質包覆該等銅粒子與該鉍。 又，可提供一電傳導黏合劑，以實現前述方法。該電 傳導黏合劑可包括含有一熱固性樹脂之基質材料；及多數 200950628 包括多數分散在該基質材料中之銅粒子的填料，該等銅粒 子各具有一塗覆有一錫絲合金之表面。 一種印刷配線板可包含：一對導電焊盤，係以一預定 距離互相相對；多數銅粒子，各具有一塗覆有一銅錫合金 5 層之表面，且該等銅粒子使該等銅錫合金層在該等導電焊 盤之間互相接觸；鉍材料，將該等銅粒子包埋在該等導電 焊盤之間，及熱固性樹脂材料’係包覆該叙材料。 該等銅粒子藉該等銅錫合金層互相接觸而牢固地結合 φ 在一起。該等銅粒子可將該等導電焊盤互相連接，且該銅 10 與該銅錫合金可使該等導電焊盤電性連接。由於該鉍材料 包埋該等銅粒子，所以在該等導電焊盤之間的電阻下降， 建立一較佳之電性連接。此外，該鉍材料具有攝氏271度之 熔點，因此，除非該印刷配線板受到一溫度高於攝氏271度 之加熱，均可可靠地保持在該等導電焊盤間之黏合。 15 前述方法可用來製造一印刷電路板單元，該印刷電路 板單元包含：一對導電焊盤，係以一預定距離互相相對； © 多數銅粒子，各具有一塗覆有一銅錫合金層之表面，且該 等銅粒子使該等銅錫合金層在該等導電焊盤之間互相接 觸；鉍材料，將該等銅粒子包埋在該等導電焊盤之間；及 20 熱固性樹脂材料5係包覆該絲材料。 本發明之其他目的與優點將部份地在隨後之說明中提 出且可部份地因該說明顯而易見，或可藉實施本發明而了 解。本發明之目的與優點將藉在以下申請專利範圍所特別 指出之多數元件與組合來實現與獲得。在此應了解的是， 5 200950628 前述概括之說明與以下詳細之說明是示範性的與說明性的 且不如申請專利範圍般地構成本發明之限制。 圖式簡單說明 本發明之前述與其他目的、特徵與優點將可由以下較 5 佳實施例之詳細說明配合附圖而了解，其中： 第1圖是一側視圖，示意地顯示本發明一實施例之一印 刷配線板的橫截面圖； 第2圖是一放大部份截面圖，示意地顯示一導電體的結 構， 10 第3圖是一放大部份截面圖，示意地顯示在黏合一增層 結構與一芯基板之過程中之一黏著片及一電傳導黏合劑； 第4圖是一截面圖，示意地顯示一覆蓋於一支持體上之 金屬箔； 第5圖是一放大部份截面圖，示意地顯示該金屬箔之結 15 構； 第6圖是一截面圖，示意地顯示一製造一導電焊盤的方 法； 第7圖是一截面圖，示意地顯示一覆蓋在一銅箔上之絕 緣片； 20 第8圖是一截面圖，示意地顯示一形成在該絕緣片上之 導電層； 第9圖是一截面圖，示意地顯示一形成在該導電層之表 面上的光阻； 第10圖是一截面圖，示意地顯示一形成在該絕緣片上 200950628 之導電圖案； 第11圖是一截面圖，示意地顯示建立在該支持體上之 增層結構； 第12圖是-截面圖’示意地顯示在移除該銅箱後之增 5層結構； 第13圖是一截面圖，示意地顯示在移除該銅箔後之增 層結構；及

第14圖是一截面圖，示意地顯示本發明一實施例之一 印刷電路板單元。 10 【實;Sfe方式】 較佳實施例之說明 第1圖示意地顯示本發明一實施例之一印刷配線板i J 的橫截面。該印刷配線板11被用來作為，例如，一探針卡。 這探針卡被設置在，例如’一探針裝置中。在此應注意的 15 是該印刷配線板11可被使用在任何其他電子袭置中。 該印刷配線板11包括一芯基板12，且該芯基板12包括 一呈一薄板狀之芯層13。該芯層13包括一導電層14，且碳 纖維布被埋設在該導電層14中。該碳纖維布之纖維在該思 層I3之面内方向上延伸’且這會對該導電層在面内方向 上之熱略脹產生明顯之限制。該破纖維布具有一導電性， 且碳纖維布被-樹脂材料浸漬，以形成該導電層m。該樹 脂材料是一如環氧樹脂等熱固性樹脂，且該碳纖維布是-由碳纖維紗製成之編織布或不織布。 該这層13包括分別復蓋在該導電層Μ之前面與背面上 7 200950628 之怒絕緣層15、16 ’且該導電層14被夾置在該等芯絕緣層 15、16之間。該等芯絕緣層15、16是絕緣的，且玻璃纖維 布被埋設在該等芯絕緣層15、16中。該等玻璃纖維布之纖 維沿著該芯層13之前面與背面延伸，且該玻璃纖維布被一 5樹脂材料浸潰，以形成該等芯絕緣層15、16。該樹脂材料 疋一如環氧樹脂等熱固性樹脂，且該玻璃纖維布是一由玻 璃纖維紗製成之編織布或不織布。 多數貫穿孔17形成在該芯層13中，且該等貫穿孔17穿 過該芯層13。該等貫穿孔π各界定出一管柱狀空間，且該 10管柱狀空間之縱軸係設定為與該芯層π之前面與背面垂 直。該等貫穿孔17分別在該芯層π之前面與背面上界定出 多數圓形開孔。 一具有一大直徑之大尺寸通孔18形成在各個貫穿孔17 中’且該大尺寸通孔18是導電的。該大尺寸通孔18沿著該 15貫穿孔17之内壁面形成為一圓柱體形狀，且該大尺寸通孔 18連接在該芯層13之前面與背面上之導電焊盤19。該等導 電焊盤19在該芯層13之前面與背面上延伸，且該大尺寸通 孔18與該等導電焊盤19係由如銅等導電材料製成。 在該貫穿孔17中之大尺寸通孔18的内部空間填充有一 20由一樹脂材料製成之填充材料21 ’且該填充材料21採用一 沿著該大尺寸通孔18之内壁表面延伸之圓柱體的形式。該 填充材料21是一如環氧樹脂等熱固性樹脂，且例如，一陶 瓷填料被埋設在該環氧樹脂中。 該芯基板12包括多數分別覆蓋在該芯層13之前面與背 200950628 面上之絕緣層22、23，且該等絕緣層22、23之背面分別被 收納在該站層13之前面與背面上。該芯層13被夾置在該等 絕緣層22、23之間’且料絕緣層22、23f蓋在該填充材 料21之暴絲®上。料絕,緣層22、23是絕緣的，且玻璃 纖維布被埋設在該等絕緣層22、23中。該玻璃纖維布之纖 維沿著該⑽13之前面與背面延伸，且·璃纖維布被一 樹脂材料浸潰，以形成該等絕緣層22、23。職脂材料是 ❹ 10 15 ❹ 20 一如環氧樹脂等熱固性樹脂，且該破璃纖維布是一由玻璃 纖維紗製成之編織布與不織布。 多數貝穿孔24形成在該芯基板12中，且該等貫穿孔μ 牙過該芯層13與該等絕緣層22、23。各個貫穿孔24位在對 應貫穿孔17内側，且該等貫穿孔24穿過該對應填充材料 21。在此，該等貫穿孔24各界定出一管柱狀空間。各個貫 穿孔24與該對應貫穿孔Π同軸，且各個貫穿孔24在該芯基 板12之前面與背面上分別界定出多數圓形開孔。 一具有一小於該大尺寸通孔18直徑之直徑的小尺寸通 孔25形成在各個貫穿孔24中，且該小尺寸通孔25是導電 的。該小尺寸通孔25沿著該貫穿孔24之内壁面形成一圓柱 體形狀’且該填充材料21係用以使該大尺寸通孔18與該小 尺寸通孔25互相絕緣。該小尺寸通孔25係由一如鋼等導電 材料製成。 多數導電焊盤26形成在該等絕緣層22、23之表面上， 且該小尺寸通孔25連接在該等絕緣層22、23之表面上的導 電焊盤26。該等導電焊盤26係由〆如銅等導電材料製成， 9 200950628 且該小尺寸通孔25之内空間填充有一由—絕緣樹脂製成並 在該等導電焊盤26、26間之填充材料27。該填充材料27形 成為例如’一管柱形狀。該填充材料27是-如環氧樹脂等 熱固性Μ月曰，且夕數陶免填料被埋設在該環氧樹脂中。 5 增層28、29分別形成在該等絕緣層22、23之表面上， 且《玄等i曰層28 29之背面分別被收納在該等絕緣層22、 之表面上。該芯層U與該等絕緣層η、^被炎置在該等增 層28、29之間，且該等增層Μ、Μ分別覆蓋在該等導電焊 盤26、26上。該等增層28、29是絕緣的，且玻璃纖維布被 1〇埋設在該等增層28、29中。該玻璃纖維布之纖維沿著該等 絕緣層22、23之表面延伸，且該等玻璃纖維布被一樹脂材 料浸潰，以形成該等增層28、29。該樹脂材料是一如環氧 樹脂等熱固性樹脂’且該破璃纖維布是一由玻璃纖維紗製 成之編織布或不織布。 15 導電焊盤31、31形成在該等增層28、29之前面上，且 該等導電焊盤31沿著該等增層28、29之前面延伸。該等導 電焊盤31電性連接於該等對應導電焊盤％，且多數通孔32 形成在該等增層28、29中，以連接該等導電焊盤η與該等 導電¥盤26。多數貝穿孔形成在該等增層μ、29中且在該 20等導電焊盤31與該等對應導電焊盤26間之位置處，以形成 該等通孔32。該等貫穿孔填充有一導電材料，且該等導電 焊盤31與s亥專通孔32係由一如銅等導電材料製成。 該印刷配線板11包括分別覆蓋在該芯基板12之前面與 背面上的增層早元33、34 ’且該等增層單元33、34之背面 10 200950628 分別被收納在該芯基板12之前面與背面上。該等增層單元 33 34各包括一包含多數絕緣層35與多數導電圖案％之層 狀結構，且該等絕緣層35與該等導電圖案36係互相交錯地 疊置。在不同層中之該等導電圖案36係透過一透孔或多數 5通孔37互相電性連接，且一貫穿孔形成在該絕緣層35中並 位於-在該等導電圖案36之間的位置處’以形成各個通孔 37。該貫穿孔填充有—導電材料’且該等絕緣扣係由如

環氧樹脂等熱固性樹脂製成，並且該等導電圓案％與該等 通孔37係由一如銅等導電材料製成。 多數導電墊38暴露在該等增層單元33、34之前面上’ 且該等導電墊38係由·如銅等導電材料製成。—保護膜層 39覆蓋在各增層單元33、34之前面上且位於該等導電 墊38之位置處。該保護膜層39係由，例如，—樹脂材料製 成 15 多數導電焊盤41暴露在該等增層單元33、34之背面 上，且該等導電焊盤41在各個增層單元33、34中沿著該等 絕緣層35之最低者的背面延伸。該等導電禪盤㈣舰等 通孔37電性連祕該等職導電_30，且料導電焊盤 41係由-如銅科電㈣製成。該科電焊盤μ係如以下 所詳述地·連接於職之導料㈣，因此在暴露在該 印刷配線板U之前面上之導電塾38與暴露在該印刷配線板 =背面上之對應導電㈣之間建立紐連接。當該印刷 =線板Η被設置在—探針裝置㈣，在該印刷配線板此 面上之導電塾38係連接於，例如，該探針裝置之對應電 20 200950628 極端子。當—半導體晶圓安裝在，例如，該印刷配線仙 之前面上時’在該印做線板面上之導電墊％收納 例如，該半導體晶®之對應電極凸塊，且該科電墊38連 接於該等職電極凸塊。接著，進行，例如—熱循環測試， 以檢查該半導體晶圓。

—黏合層42、42被分別夾置在該芯基仙與該等增層單 兀33、34之間。該等黏合層42各包括一絕緣基部们，且該 絕緣基部43是絕緣的。該絕緣基部43係由一如環氧樹脂等 熱固性樹脂製成，且玻璃纖維布可以，例如，與前述者相 10同之方式被埋設在該絕緣基部43中。 導電體44被埋設在該等黏合層42中，且各個導電體44 被夾置在該等對應導電焊盤31、41之間。該導電體44包括 多數球狀導體45，且各個球狀導體45包括一如一銅粒子等 金屬微細粒子46，如第2圖所示。該金屬微細粒子46之表面 15被塗覆有—銅錫合金層47，且在該金屬微細粒子46上之銅 錫合金層47與在該等相鄰金屬微細粒子46上之銅錫合金層

47接觸。該等銅錫合金層47係用以在該等導電焊盤31、41 之間建立一電性連接，且該銅錫合金之熔點超過攝氏4〇〇 度。 2〇 該等金屬微細粒子46被埋設在一鉍材料48中，且該鉍 材料48填充一在該導電體44中之金屬微細粒子46間之空 間。這會減少該導電體44之電卩且，且建立一充分之電性連 接。此外，該鉍材料48具有等於攝氏270度之熔點。因此， 除非該鉍材料48被加熱至一超過攝氏271度之溫度，否則均 12 200950628 可靠地維持在該等導電焊盤31、41之間的黏合。前述絕緣 基部43環繞該鉍材料48。 5 Ο 10 15 Ο 20 以下，將說明一製造該印刷配線板丨丨的方法。首先， 製備该芯基板12。同時，製備該等增層單元33、34。製造 D亥等増層單元33、34之方法將在賴後詳細說日月。黏著片51 破分別覆蓋在該芯基板12之前面與背面，如第3圖所示。該 等黏著片51之背面分別被收納在該芯基板12之前面與背面 上，且該等增層單元33、34分別被覆蓋在該等黏著片51之 =應前面上。該黏著片51係由一如環氧樹脂等熱固性樹脂 製成，且例如，玻璃纖維布可埋設在該等黏著片5ι中。 —開孔52形成在各個黏著片51中且位在該等導電焊盤 、41間之—位置處，並域開孔52穿過該黏著w。該 等導電焊㈣、41透過關孔52互她對，且該開孔η: 形狀可依據該科電焊細、41之形狀來決定。該開^ 係填充有-電料黏合劑53，且可使用-網版印刷U 電傳導黏合劑53填充該開孔52。 Λ 該電傳導黏合劑53包括由一熱固性樹月旨製成之基 枓53a ’且該熱固性樹脂是例如，環氧樹脂。—如羧基、— 胺基或一酚基等硬化劑被添加至該環氧樹脂中且—如 ^酸、丁二酸、或癸二酸等活化劑亦被添加至該環= 中。 多數填料53b分散在該基質材料53a中，該等填料别包 括多數金屬微細粒子，~，練子，且各金屬微細粒子具 有完全被-雜合金塗覆之表面。該糾合金以由5〇痛 13 200950628 至60wt%之範圍（最好以大約58wt%)的比例含有鉍，且當該 錫叙合金固化或硬化時這種錫叙合金極力地防止收縮。該 錫鉍合金之熔點係在攝氏139度與攝氏150度間之範圍中， 且該錫絲合金可完全地鍍敷在各個銅粒子之表面上。這種 5 錫鉍合金層之厚度可以設定在由1·0μηι至5·0μιη之範圍中， 且該錫鉍合金層之厚度最好設定在由丨.^^至2.〇μΠι之範圍 中。一具有小於Ι.Ομιη之厚度的鍍敷膜無法具有足夠之穩定 與黏合性質，厚度之增加將造成在一黏合製程中該錫鉍合 金所需之熱能。因此，必須將厚度之增加減至最少。 接者’對该芯基板12、該等黏著片51與該等增層單元 33、34之層狀體進行一熱處理，且加熱之溫度係設定在由 攝氏150度至攝氏18〇度之範圍中。然後，於該熱處理期間， 在垂直於该芯基板12之前面與背面的方向上對該層狀體施 加壓力。该芯基板12、該等黏著片51、51與該等增層單元 33、34依此方式牢固地結合在一起。該等黏著片5丨將因應 溫度之上升而被軟化，且因此讓在該等導電焊墊31、41間 之銅粒子叮罪地互相接觸，然後，該紐合金溶化。在該等 銅粒子之表面上，該錫形成多數金屬間化合物，即，銅錫 (CueSri5)合金層47，而該活化劑則用以加速該等金屬間化合 2〇物之產生。接著，使在該等銅粒子上之銅錫合金層47互相 接觸，而該等銅錫合金層47則用以互相黏合該等銅粒子。 此時’產生多數球狀導體45，同時’紛真充—在該等銅錫 合金層47間之空間，且該縣該等球狀導體衫包埋在該等 導電焊墊3卜41之間，並且該純硬化或固化，形成該纽 200950628 材料48。 接著’將由該熱固性樹脂製成之基質材料硬化與固 化，且將該等球狀導體45與該鉍材料48包覆或埋設在該固 化之基質材料中。然後，將該等黏著片51硬化或固化，將 5該基質材料與該等黏著片51結合在一起，且該基質材料與 β亥等黏著片51組合形成該等黏合層42之絕緣基部43。當該 等黏著片51之固化完成時，該等增層單元33、34將分別結 ©合至該芯基板12之前面與背面。然後，不再對該印刷配線 板11加熱與加壓，並依此方式製成該印刷配線板11。 1〇 在該印刷配線板11中之鉍材料48具有攝氏271度之熔 •點’例如’當如一半導體晶片之電子元件被安裝在該印刷 配線板11上時，該印刷配線扳11被加熱至一等於或高於焊 料溶點之溫度。焊料通常在低於攝氏271度之溫度熔化，而 1鉍材料48則保持在一固體狀態，如此可維持一結合強度。 由於該錫架合金之厚度係如前述般地設定為 小於5.0μιη(最 % 好小於2.〇μιη) ’故一最小量之熱能便足以使該錫與該銅反 應。 除了别述鋼粒子以外，一不同種類之銅粒子亦可加入 扣月1J述電傳導點合劑53中。一不同種類之銅粒子係各塗覆有 —X層或錫鑛層，且該不同種類之銅粒子有助於改善 ’因此增加銅之結合強度。 以下將簡單說明一製造增層單元33、34之方法。如第4 圖所不，製備—支持體55。該支持體55包括-環氧樹脂基 ° a ’且坡螭纖維布被埋設在該環氧樹脂基部55a中。該 15 200950628 玻璃纖維布之纖維沿著該環氧樹脂基部55a之前面與背面 延伸，且該玻璃纖維布被環氧樹脂浸潰，以形成該環氣樹 脂基部55a。該環氧樹脂基部55a之厚度係設定在由〇3匪 至0.4麵之範财，且—具有大敎，之厚度的銅镇说 5連接在該環氧樹脂基部55a之前面上。㈣氧龍基部故 具有-足以在製造該等增層單元33、％之過程中，防止如 收縮或彎曲等變形的硬度。 黏著膜56、-第-金屬膜57及—第二金屬膜％依序 被覆蓋在該支持體55之前面上。該黏著膜％係由一如環氧 樹脂等熱固性樹脂製成，且該第一金屬膜57係由一具有例 如大約18.0_之厚度的銅箱製成。一中間障壁層被失置在 該第二金屬膜58之_之間，且該中間障壁層係由 >例如， 鎳製成，並且該中間障壁層可由一可在姓刻一銅落後仍留 下之材料製成。接著，將該第二金屬膜％較寬地延伸出該 15第一金屬膜57之輪廓，且對該支持體55、該黏著膜56 '該 第-金屬膜57及該第二金屬膜58施加真空加壓。在該真空 加壓時使用-真空熱壓機，且在該第一金屬膜π之輪廊外 將該第二金屬膜58黏合至該支持體55之前面，而該第二金 屬膜58之方面則黏結至該第_金屬膜^之前面。 2〇 "°第5圖所示’對—例如在該第二金屬膜58之前側上之 銅⑽a實施光刻法，並在該㈣恤之表面上形成一光阻 膜6卜在例如—偏離該光阻膜61之位置處將該銅㈣球 露於-_劑。如第6圖所示，由偏離該光阻膜此位置處 移除該銅猪地，而一中間障壁層58b則被用來阻擔該触刻 200950628 J因此，在该第二金屬膜58之背側上之銅箔58c仍留在原 處依此方式，一由銅製成之導電圖案开)成在該中間障壁 層58b之表面上，且該導電圖案對應前述導電焊盤μ。 5 ❹ 10 15 Ο 20 如第7圖所不，一絕緣片62被覆蓋在該中間障壁層 之表面上。接著，在壓力下加熱該絕緣片62與該中間障壁 層58b，使得該絕緣片62黏合至該中間障壁層$此之表面 上。該絕緣片62覆蓋在該等導電焊盤41上，且一由一熱固 性樹脂製成之黏著片、—含有玻璃纖維布之熱固性樹脂預 浸材等可用來作為該絕緣片62。 如第8圖所示，多數貫穿孔63形成在該絕緣片以中之預 定位置處。1射制來形賴等貫穿孔63，且該貫穿孔 63在該對應導電焊盤41上界定出—中空空間。接著，在例 如該絕緣片62之表面上進行銅鍍敷。依此方式，—由銅製 成之導電層64形成在該絕緣片62之表u—由鋼製成 之通孔65卿成在該貫穿孔㈣。如第㈣所示，—光嶋 形成在例如該導電層64之表面上，且在該導電⑽之表面 上之-預定圖案中，該光阻66界定出多數孔洞67,並且該 等孔洞67位在多數偏離該等通孔以之位置處。如第_所 不’一預定導電圖案68藉一餘刻製程由該導電層64形成出 來。接著，反覆進行絕緣片69之此種積層與導電圖案71之 形成。-預定數目之導電圖案71層依此方式形成，且一預 定層狀體72形成在該中間障壁層娜上，如第_所示。 如第12圖所不，沿該第一金屬膜57之輪廊，於該第一 金屬膜57之内側’切開該支持體％、該黏著膜％、該第一 17 200950628 金屬膜57及該第二金屬膜58。該㈣撕、該中間障壁層娜 及該層狀體72與該第-金屬膜57之表面分離，且該中間障 壁層58b藉-餘刻製程移除該中間障壁層娜，使該等導電 焊盤4!暴露出來。該等增層單元33、κ係依此方式形成。 5鎳與金鍍敷膜可形成在該等導電圖㈣之表面上且在該等 增層單元33、34之前面與背面上的導電焊盤41上。 如第13圖所示，前述黏合層42可以在製造一例如印刷 電路板單元79之製程中被用來安褒如一半導體晶片之一電 子元件8卜該黏合層42可作為一所謂底填充材料，且在該 1〇黏口層42中之導電體44係用來連接在該電子元件81上之導 電焊盤83與在該印刷配線板82上之對應導電焊盤 84。在此 例中，例如，一黏著片85以與前述相同之方式被爽置在該 電子元件81與该印刷配線板82之間，如第μ圖所示。一開 孔86形成在該黏著片85中於在該電子元件上之導電焊盤 83”在該印刷g己線板82上之對應導電焊盤84之間，且該開 孔86穿過該黏著片85。在該電子元件上之導電焊盤幻與 在該印刷配線板8 2上之對應導電焊盤8 4於該開孔8 6中相 修 對，且該開孔86填充有該電傳導黏合劑53。 '•玄等實施例之順序與顯示本發明之優越性與不良性無 關雖然本發明之實施例已詳細說明過了，在此應了解的 疋在不偏離本發明之精神與範疇的情形下，可對本發明進 行各種改變、取代與變更。 【圖式簡單說明】 第1圖是一側視圖，示意地顯示本發明一實施例之一印 18 200950628 刷配線板的橫截面圖； 第2圖是一放大部份截面圖，示意地顯示一導電體的結 構； 5 ❿ 10 15 ❹ 20 第3圖是一放大部份截面圖，示意地顯示在黏合一增層 結構與一芯基板之過程中之一黏著片及一電傳導黏合劑； 第4圖是一截面圖，示意地顯示一覆蓋於一支持體上之 金屬箔； 第5圖是一放大部份截面圖，示意地顯示該金屬箔之結 構； 第6圖是一截面圖，示意地顯示一製造一導電焊盤的方 法； 第7圖是一截面圖，示意地顯示一覆蓋在一銅箔上之絕 緣片； 第8圖是一截面圖，示意地顯示一形成在該絕緣片上之 導電層； 第9圖是一截面圖，示意地顯示一形成在該導電層之表 面上的光阻； 第10圖是一截面圖，示意地顯示一形成在該絕緣片上 之導電圖案； 第11圖是一截面圖，示意地顯示建立在該支持體上之 增層結構； 第12圖是一截面圖，示意地顯示在移除該銅箔後之增 層結構； 第13圖是一截面圖，示意地顯示在移除該銅箔後之增 19 200950628 層結構；及 第14圖是一截面圖，示意地顯示本發明一實施例之一 印刷電路板單元。 【主要元件符號說明】 11...印刷配線板 37...通孔 12...芯基板 38...導電墊 13...芯層 39...保護膜層 14...導電層 41...導電焊盤 15,16...芯絕緣層 42...黏合層 17...貫穿孔 43...絕緣基部 18...大尺寸通孔 44...導電體 19...導電焊盤 45...球狀導體 21...填充材料 46...金屬微細粒子 22,23...絕緣層 47...銅錫合金層 24...貫穿孔 48...鉍材料 25...小尺寸通孔 51...黏著片 26...導電焊盤 52...開孔 27...填充材料 53...電傳導黏合劑 28,29...增層 53a...基質材料 31...導電焊盤 53b...填料 32...通孔 55...支持體 33,34.·.增層單元 55a...環氧樹脂基部 35...絕緣層 55b...銅箔 36...導電圖案 56...黏著膜

20 200950628 57...第一金屬膜 68...導電圖案 58...第二金屬膜 69...絕緣片 58a…銅猪 71...導電圖案 58b...中間障壁層 72...層狀體 58c...銅箔 79...印刷電路板單元 61...光阻膜 81...電子元件 62...絕緣片 82...印刷配線板 63...貫穿孔 83...導電焊盤 64...導電層 84...導電焊盤 65...通孔 85...黏著片 66...光阻 86...開孔 67...孔洞 ❹ 21

Claims (1)

1. 200950628 七、申請專利範圍： 1. 一種製造一印刷配線板之方法，包含： 將一由一熱固性樹脂製成之黏著片夾置在一第一 支持體與一第二支持體之間，使得一在該第一支持體上 5 之第一導電焊盤與一在該第二支持體上之第二導電焊 盤於一形成在該黏著片中之開孔中相對； 當在該第一支持體上之第一導電焊盤與在該第二 支持體上之第二導電焊盤相對時，以一電傳導黏合劑填 充該開孔，且該電傳導黏合劑包括含有一熱固性樹脂之 ® 10 基質材料及多數填料，並且該等填料包括多數分散在該 基質材料中之銅粒子，該等銅粒子各具有一塗覆有一錫 鉍合金之表面；及 . 對該黏著片與該電傳導黏合劑加熱，且該等第一支 持體被推抵於該第二支持體。 15 2. 一種印刷配線板，包含： 一對導電焊盤，係以一預定距離互相相對； 多數銅粒子，各具有一塗覆有一銅錫合金層之表 面，且該等銅粒子使該等銅錫合金層在該等導電焊盤之 間互相接觸； 20 鉍材料，將該等銅粒子包埋在該等導電焊盤之間； 及 熱固性樹脂材料 '係包覆該絲材料。 3. —種製造一印刷電路板單元之方法，包含： 將一由一熱固性樹脂製成之黏著片夾置在一第一 22 200950628 支持體與一第二支持體之間，使得一在該第一支持體上 之第一導電焊盤與一在該第二支持體上之第二導電焊 盤於一形成在該黏著片中之開孔中相對； 當在該第一支持體上之第一導電焊盤與在該第二 5 支持體上之第二導電焊盤相對時，以一電傳導黏合劑填 充該開孔，且該電傳導黏合劑包括含有一熱固性樹脂之 基質材料及多數填料，並且該等填料包括多數分散在該 基質材料中之銅粒子，該等銅粒子各具有一塗覆有一錫 ® 鉍合金之表面；及 10 對該黏著片與該電傳導黏合劑加熱，且該等第一支 持體被推抵於該第二支持體。 . 4. 一種印刷電路板單元，包含： - 一對導電焊盤，係以一預定距離互相相對； 多數銅粒子，各具有一塗覆有一銅錫合金層之表 15 面，且該等銅粒子使該等銅錫合金層在該等導電焊盤之 間互相接觸； 鉍材料，將該等銅粒子包埋在該等導電焊盤之間； 及 熱固性樹脂材料 '係包覆該叙材料。 20 5. —種電傳導黏合劑，包含： 基質材料，含有一熱固性樹脂；及 多數填料，包括多數分散在該基質材料中之銅粒 子，該等銅粒子各具有一塗覆有一錫银合金之表面。 6.如申請專利範圍第5項之電傳導黏合劑，其中該錫鉍合 23 200950628 金含有在一由50wt%至60wt%之範圍中的絲。 7.如申請專利範圍第5項之電傳導黏合劑，更包含一添加 物，該添加物係由多數分散在該基質材料中之銅粒子製 成，且該等銅粒子各具有一塗覆有錫或銀之表面。

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