TW200948730A - Cutting device, substrate cutting device and method using said cutting device - Google Patents

Description

i 200948730 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種於平面顯示器面板之製造 中所使用的裝置及方法，更詳而言之，係有關於一 種於業已形成複數單位基板之母板形成切割線的切 割裝置、及使用該切割裝置來切斷母板之裝置與方 法。 ❹ 【先前技術】 近來，資訊處理器為了具有各種形態之機能與 更快速的資訊處理速度，目前正急速地發展，此種 ^ 3扎處理器係具有顯示運轉資訊之顯示器，在以 往，顯示器主要係使用布勞恩管（陰極射線管，c athode Ray 丁 ube)監視器，然而， ⑩ 近來，輕且所佔空間小之像是薄膜電晶體一液晶顯 示器（Thin Fiim Τι·3η8ί8ΐ：〇 r- Liquid C r y s t a 1 Displ ay pane 1)或有機發光二極體顯示器（〇 rganic Light Emitting

Dl〇des dlsPlay)般的平面顯示器 之使用逐漸地增加。 一般而言，於平面顯示器等中所使用的面板通 常係利用脆性基板來製作，而面板可大致區分成由 3 200948730 一片所構成的單板基板及接合二片基板的接合 板。 〇 土 從像是行動電話之液晶顯示器用面板般為小型 者，到像是電視或顯示器等面板般之大型者，由於 接〇基板會加工成各種大小而加以使用，因此會自 大型之母板切斷成預定大小之單位基板而利用 各個面板。 χ 唧可攸之方 法，或利用嵌有微細鑽石之切割輪（s e『i b e W h e e 1 )來切斷之方法。 利用雷射束來切斷母板之方法係㈣下程序所 射切割：雷：：程序’係沿著母板之切斷預定線照 割線急;^ 成”線’且使業經加熱之切 用雷‘I而赌及斷開程序，係沿著切割線照射斷開 雷射束而將母板切斷成單位基板者。 構成利^刀割輪來切斷母板之方法係由以下程序所 定線接觸後，沿著切斷：與母板之切斷預 線（S c r i h 預疋線形成預定深度之切割 係於母板施加物：衝二二：）者，·及斷開程序’ rack)，藉此將者切割線傳播裂紋（C 错此將母板切斷成單位基板者。 200948730 【發明内容】 本發明之目的在提供一種切割裝置、及使用該 切割裝置之基板切斷裝置與方法，其可於維持母板 之上面與下面之方向性的狀態下，於母板之上下兩 面中的任-面形成切割線，且依序地於另—面形成 切割線。

、發明之目的並不限於此，所屬技術領域中具 有通常知識者應可自以下揭示㈣確地理解未提及 之其他目的。 解決課題之手段 為了達成前述目的，本發明之切割裝置係實行 = 巧序且以將業已形成複數個單位基板之母板分 1 成早位基板者，其包含：第—㈣部，係於前述 \之上面與下面中的任—面形成切割線者；及第 參 -切割部’係於維持前述母板之上面與下面之方向 性的狀態下，於銘r 移14自^第―㈣部之前述母板 的另一面形成切割線者。 於具有前述構造之本發明之切割裝置中，前述 = Ι包含有：第一支持構件，係支持前述 及第一切割單71，係於前述母板之 第！線者’又’前述第二切割部可包含有： 弟-支持構件，係支持前述母板之上面者 切割單元’係於前述母板之下面形成切割線者。一 5 200948730 前述第一切割部可包含 支持前述母板之上面者 第—支持構件，係 述母板之下面形成切_ 切割早70 ’係於前 可包含有:第二支持=者。持=第二切割部 者；及第二切割單元，：於=持則述母板之下面 割線者。 系於則述母板之上面形成切 前述母板可為平面顯示器基板。 前述平面顯示器其故 土板了為於上下方向積層彩色 ， 慮先板與薄臈電晶體基板之薄膜電晶體—液曰顯 器（TFT- LCD)用面板。體液曰曰顯不 為了達成前述目的，本藤 含有：倉#邱，η 纟發基板切斷裝置包 、 糸負載業已形成複數個單位其板之 母板者；第-切割部，係於傳送自前述負載 述母板之上面與下面中的任—面 割㈣ 二切割部，係於維持前述母板之上面 性的狀態下，於移送 方向 k自刖述第一切割部之前述母板 的另一面形成切割線者；斷開部，係沿著前述母板 上所生成的切割狳，胺义、+、 可引义母板 ../友將剛迷母板分離成單位基板 。，係卸载業已分離之前述單位基板者。 二於具有前述構造之本發明之基板切斷裝置中， 前述第一切割部可句人亡. 包含有·第一支持構件，係支掊 别、’〔母板之下面者；及第—切割單元，係於前述母 反之上面形成切割線者，又’前述第二切割部可包 i 200948730 係支持前述母板之上面者； 月ίι述母板之下面形成切割線 含有：第二支持構件， 及第二切割單元，係於 者。 士 _ q。丨j巴含有·不又付傅忏，係 支持前述母板之上面去.β结..,wo 田考，及第一切割單元，係於前 述母板之下面形成切割線者，又，前述第二切割部 可包含有：第二支持構件，係支持前述母板之下面

者’及第二㈣單元’係於前述母板之上面形成切 割線者。 為了達成前述目的，本發明之基板切斷方法係 將業已形成單位基板之母板分離成單位基板者，盆 係於前述母板之上面與下面中的任一面形成切割 線，且於維持前述母板之上面與下面之方向性的狀 態下，於前述母板的另一面形成切割線。 Φ 發明效果 若利用本發明，則可於維持母板之上面與下面 之方向性的狀態下，於母板之上下兩面中的任一面 化成切告I]線，且依序地於另一面形成切割線。 〜又，若利用本發明，則無需使基板反轉就可進 仃切割程序，因此可縮短程序時間而提升全體程序 之生產性。 又，若利用本發明，則可省略與基板之反轉相 闕的設備，藉此簡化設備之佈置而減低設備費用。 7 200948730 【實施方式】 以下根據添附圖式，詳細說明本發明之較佳實 施形態的切割裝置、錢用該切割裝置之基板切斷 裝置與方法。首先，在對各圖之構成要素附上參照 符號時，應留意相同之構成要素即便顯示於不同之 圖式上，亦盡可能地附上相同之符號，又，於說明 本發明時，若判斷為相關的公知構造或機能之具體 說明脫離本發明之要旨時，則省略其詳細說明。 第一圖係顯示母板之一例之圖。 如第一圖所示，母板1係薄膜電晶體—液晶顯 示器（TFT— LCD:Thin Film τ ransistor- Liquid C r y s t a 1 D 1 SP 1 ay)用面板。母板i係由具有 略呈方形之板形狀的第一母板2及第二母板3所構 成’且第一母板2與第二母板3係上下積層。於第 一及第二母板2、3形成有複數個單位基板2 a、 3a ’且單位基板2a、3a係於第一及第二母板 2、3之平面上排列成格子狀。第一母板2係形成 有薄膜電晶體基板之基板，第二母板3係形成有彩 色濾光板之基板，另一方面，母板1係屬於平面顯 示器用面板之一種的有機發光二極體（0LED : Organic Light Emitting Diodes)顯示器用面板等。 200948730 第一圖係概略地顯示本發明之基板切斷裝置1 0之構造圖式。 如第二圖所示，基板切斷裝置i 〇係用以將母 板（第一圖之參照符號i ) 士刀斷成複數個單位 者，且包含有：負載部11、第一切割部12、第 二切割部1 3、斷開部i 4及卸載部i 5。 ❹ …第一切割部…第二切割部13、斷開部 1 4及卸載部1 5可依序地配置成一列，然而， 發明之基板切斷裝置丄〇之排列結構並不限於此， =他亦可具有反c字狀之排列結構等各種排列結 母板1係透過負載部i人基板切斷裝 :，，：-:割部广於第一母板2上形成切割 線。斷門们刀！一13係於第二母板3上形成切割 斷開。P 1 4係使用斷開棒（B r e a k 二’對業已形成於母板1之切割線部位： 透過==位基板，且業已分離之基板係 載：15朝基板切斷裝置1〇之外部搬出。 部之構係概略地顯示第二圖之第-及第二切割 構件Πΐ圖第一切割部12包含有：支持 ^Ψ , 糸支持母板1者、切割單元2 ο η 4成切割線者、及移動單 〇 〇， 70 2 〇 0移動本 ◦ 〇，係使切割單 動者。母板1係於下層之第二母板3業 9 200948730 =件1 〇 〇的狀態下受到支持，且切 =Γ:Γ:Γ置於支持構件…之母 开q π η/ 第一母板2上形成切割線。移動單 兀300係於切割程序之進行中，沿著第—：：： 上之=斷預定線使切割單元200直線移動。 〇，、切1 3包含有基板料構件1 0 。彳早疋2〇〇，、及移動單元3〇〇^α :二送::件1〇〇’係於第二母板3轉向下方的ς ;1 3 I板1自第一切割部1 2移送至第二切割 藉由第二切割部13進行切割程序期 π持母板1。基板移送構件1 〇 0,係吸附母板 1之上層即第一母板2而支持母板1。切割單元2 〇〇，與移動單元3 0 0係配置於基板移送構件工 ◦ 〇’之下方’且切割單元2 0 0，係於藉由基板 移达構件1 0 0，所支持的母板1之下層，即第二 母板3上形成切割線，而移動單元3 〇 〇係於切割 程序之進行中，沿著第二母板3上之切斷預定線使 切割單元2 0 〇 ’直線移動。 藉由此種構造，本發明之基板切斷裝置1 〇可 於母板1之上層，即第一母板2上形成切割線，且 無需使母板1反轉而於維持母板1之上面與下面之 方向性的狀態下，依序地於母板1之下層，即第二 母板3上形成切割線。 習知基板切斷裝置係於母板之一面形成切割線 後，使基板反轉並於母板之另一面形成切割線，因 ,200948730 ΐ且：之反轉，而具有裝置之佈置變得複 二。又備費用i曰加而程序時間增長等問題，然而， =本發明無需使母板反轉就可對母板 地=割程序’因此具有可簡化裝置之構造= 短程序時間等優點。 饰 以下更詳細地說明第一及第二切割部工2 參 ❹ 3之構造，首先說明第-切割部12，然後說明第 二切割部1 3。 夂凡乃弟 第四圖係第三圖之第-切割部之立體圖，第五 j 第一切割部之平面圖，第六圖係第四 =支持構件之側視圖’又，第七圖係第四圖 =放大圖’第八A圖及第八B圖係顯示第七圖 之托架與導螺桿間之結合關係截面圖。 3 線移:：向第；=係後述支持構件"〇之直 配置結構上與第一方…直之方 _2 = =第-方…及第二方向^直之方 =::=:rr於母板1上‘ 方向。板2a、3a之排列方向中的任一 如第四圖至第八B圖所示，窜 含有：支持構件！ Z 切割部1 2包 卜 9 單元 2〇〇 (2〇〇 2〇〇a — 2、2〇〇b)、及移動 11 200948730 3 0 0b Ί ，。支持構件1 0 0係t 母板1沿著第一方向1直線移動， :C〇係與業已载置於支持構件1〇〇之 母板1之弟一母板2接觸， 線及第上方Μ卫办成帛t向I切割 方向π切割線，移動單元3 单兀2 0 0於第二方向Π直線移動。 吏刀 、移動單元3 0 0 “系使切割單元2 〇 0 a〜 元2^〇aT2於第二方向11移動而調節切割單 ❹ 丨 2〇〇a- 2間之間隔，藉由， :切割單元2〇m〇〇a —2 = 隔’可調節第一方向j切割線之間隔。於二 1切割線之形成時，切割單元2 〇 〇 a — 1 π 〇 a -2會被固定q母板i係於第—方向/ 〇 移動單元3 0 〇 b係使切割單元2 〇 〇 b於 :方向Π直線移動。於第二方向n切割線之形= 、，母板1會被固定，且切割單元2〇〇b :動單元3 0 0 b於第二方向以線移動。第： 向ϋ切割線之間隔係藉由母板工之第 來調節。 门丄移動 支持構件1 ◦Q包含有機台i 2◦及驅動單_ 1 4 〇 ’母板1係载置於機台丄2 〇，且驅疋 14〇係使機台12◦於第-方向1直線移動。疋 機台1 2 0係具有上部板工2 2及下部板 4。上部板122及下部板124係略呈長方 12 200948730 狀，且上部板1 2 2位於下部板1 2 4之上側。母 板1係載置於上部板1 2 2，且上部板i 2 2具有 與母板1相同或大於該母板i之面積。於上部板工 2 2之上面形成與真空線（未圖示）連結的複數孔 穴（未圖不），且母板1係藉由真空壓固定於上部板 1 2 2，又，於上部板丄2 2或下部板1 2 4附加 地設置有使母板1固定於上部板i 2 2之夾具（未

圖示）。 驅動單元1 4 0係使機台丄2 〇於第一方向工 直線移動，且驅動單元1 4 0係具有導件} 4 2、 托4 4及驅動機（未圖示）。導件1 4 2係提供 沿著第一方向I具有長形狀，且裝設於基座Β上之 中央，又，導件1 4 2係沿著長度方向具有相同寬 度’且導件1 4 2之上面會提供平坦之形狀，並於 導件1 4 2之兩側面分別提供形成為沿著長度方向 具有長形狀之溝141。 ° 機台1 2 0係藉由托架工4 4與導件工4 2結 合’且托架1 4 4係具有底板i 4 5、支持板工: 7及結合板1 4 9。底板1 4 5係具有平坦之長 形狀，且位於導件142上。支持板147 地固設於底板i 4 5之上面，且與 部板1 2 4固定結合而支持機台丄2 =。支持=了 4 7係提供二個，且並列地配置於底板1 4 5之上 13 200948730 面兩侧。結合板1 4 9包含有：側板1 4 9 a，係 與底板1 4 5之底面垂直地結合者；及插入板1 4 9 b，係自側板1 4 9 a之下端垂直地延伸至内側 者。插入板1 4 9 b係插入業已形成於導件1 4 2 之側面的溝1 4 1，且結合板1 4 9係提供二個而 相互面對面。 驅動機係提供驅動力，使機台1 2 〇受到導件 142導引，並於第一方向I直線移動。驅動機係 使用包含有馬達及螺桿之組件’且可選擇性地使用 由馬達、皮帶及皮帶輪之組合所構成的組件，或包 含有線性馬達（L· i n e a r M 〇 t 〇 r )之組 件作為驅動機。由於前述各種組件之具體構造對所 屬技術領域中具有通常知識者而言是周知的因此 省略其詳細說明。 切割單元200包含有：第—㈣單元 a-l、200a—2;及第二切割單 第-切割單元20〇a —工、2〇n ?〇b。 二方向Π並列地提供至支持構件：：第 上，β笼-+77金丨U移動之路徑 上且第一切割早兀2〇〇1)係沿著第 供至第一切割單元200a —工 向I提 -侧。第-切割單元2。Q a — i : s 2之 係於母板1上形成第一方向I之切匈始 a — 2 割單元200b係於母板工上形成第丨線方二第二切 紙罘一方向Π之切 200948730 割線。本實施形態係列舉提供二個切割單元2 〇 〇 a — 1、200a — 2作為第一切割單元2〇〇3 1、2 0 0 a - 2之情形來進行說明，然而，杳 然可配置二個以上之複數個切割單元。第一切割； :f〇〇a — 1、2〇〇卜2係藉由後述第-移 動早兀3〇〇a朝第二方向π移動並調節間隔。

如第七圖所示，第一切割單元2〇〇3— 具有並列地配置於第二方向Π之二個劃線針22〇、

a — 1、240a — 1 , U 一 1 且第—切割單元20〇a —J係具有並列地配置於篦_ 99n 0 置於弟—方向β之二個劃線針 24〇卜2，又，第二切割單元 J 5係具有並列地配置於第二方向Π之二則

線針 2 2 0 b、2 4 n h ^ sJ 〇 b。由於劃線針22〇3〜 1 '^40a — 1>9?Πρ-_〇 2㈠b、24〇W具有；同之構2造4〇a此2、 中的-者之劃線針…卜丄： 說明，並省略劃線針24〇3一 丁 2 4 0 a - 2、2 2 〇 b、2 4 n h2 2 0 a - 2、 Ζ 4 〇 b之說明。 :九：係第七圖之劃線針之 J二圖之劃線針之下端部局部截面圖，第十一= 弟十圖之切割輪之平面圖。 園係 如第九圖至第十一圄 1係具有切割輪22 3=，劃線針2 2 0 a — 2 2 2、支持體2 2 4、按壓構件 15 200948730 2 2 6及振動子2 2 8。切割輪2 2 2係於切割程 序時與母板1接觸，且一面旋轉一面於母板1形成 切割線。切割輪2 2 2係使用鑽石材質之機輪（w h e e i )，並於切割輪2 2 2之中央形成圓形之通 孔2 2 2 a，且切割輪2 2 2之邊緣2 2 2 b係提 供具有尖銳之形狀。 切割輪2 2 2係由支持體2 2 4支持，且支持 體224係具有本體224a及軸銷224b。於 本體224a之下面，形成有溝225，其係於二 方向貫通本體2 2 4 a，且軸銷2 2 4 b係具有截 面為圓形之長桿狀。軸銷2 2 4 b係於與溝2 2 5 之長度方向垂直之方向位於溝2 2 5内，且軸銷2 2 4 t之兩端係固設於本體2 2 4 a。軸銷2 2 4 b係貫通業已形成於切割輪2 2 2之通孔2 2 2 a，且於切割輪2 2 2利用軸銷2 2 4匕來支持 時，切割輪2 2 2之一部分係位於溝2 2 5内，且 另一部分係於支持體2 2 4之下方突出。 彳女壓構件2 2 6係加壓切割輪2 2 2，使切割 二2 2 2與母板1接觸時’切割輪2 2 2可藉由預 =力來按壓母板i。—例係按壓構件2 2 6位於支 4之上部*使用空壓朝下方按壓支持體2 2 4，藉此加壓切割輪2 2 2。 振動子2 2 8係於進行切割程序時對切割輪2 2 2施加振動。振動子2 2 8係U於本體2 2 4 a内。P I振動子2 2 8係使用超音波振動子。 200948730 又，參照第四圖至第八B圖，移動單元3 〇 〇 包含有第一移動單元3 〇 〇 a及第二移動單元3 〇

Ob。第一移動單元3〇〇a係使第一切割單元2 0 ◦ a — 1、2 0 〇 a — 2朝第二方向n移動疋 使第一切割單元2 〇 〇 a — 1、2 0 〇 a〜2排列 於母板1上之第一方向〗之切斷預定線。第二 單元3 0 0 b係沿著母板1上之第-太 ^•可极丄弟一方向^之切 ❿ e 預定線使第二切割單元2 〇 〇 b移動。又，第— 割單元2 0 〇 a — !、2 〇 〇 a — 2之直 ： 第二切割單元2 ◦ 0 k直線移動係藉由導弓丨構;牛 3 7 0來導引。 台310a;第一托架33〇a —工^ ^ ^ ^ 2 ;及第一驅動構件3 5 ◦。第一垂直工‘二二 〇 a係配置成於第二方向n間隔一定距離，：第亡 垂直支持台3 1 ◦ a係配置成於母板1沿著第一方 二ίΓΓΓ母板1可通過第一垂直支持台3 有導引二Τ 直支持台3l〇a之上端固設 排列於第方7 〇 ’導引構件3 7 0之長度方向係 ^一方向π，且於導引構件3 7 0之上面及 3 7 4沿者長度方向具有長形狀而提供溝3 7 2、 3〇Ϊ 早兀2〇〇a—1係藉由第-托架3 1與導引構件結合，且第一切割單 第一移動單元3 〇 0 a包含有：第一垂直支持 17 200948730 元200a — 2係藉由第一托架33〇a — 2與導 引構件370結合。由於第一托架—工、 3 3 0 a — 2係具有相同之結構，因此，以下僅說 明第一托架330a-l。如第七圖所示，第一托 架3 3 0 a - 1係具有支持板3 3 2及結合板3 3 4 °支持板3 3 2係具有平坦之長方形板狀，且位 於導引構件370之-側面上。結合板334包含 有··側板3 3 4 a，係自支持板3 3 2之上侧及下 侧，與支持板3 3 2垂直地突出者、及插入板3 3 〇 4 b，係插入業已形成於導引構件3 7 〇之溝3 7 2者。 第一驅動構件3 5 0係提供驅動力，使第一托 架3 3 0 a — 1、3 3 0 a — 2沿著導引構件3 7 0直線移動。第一驅動構件3 5 〇係具有配置成與 導引構件3 7 0構成平行之第一導螺桿3 5 2、3 5 4，如第八A圖所示，第一托架3 3 〇 a —丄係

於導螺桿3 5 2上裝設成可直線移動，且第一 U ^木3 3〇 a — 2係於第一導螺桿3 54上裝設成 可直線移動。~ ’雖然於第-托架3 3 0 a - 1插 第導螺桿3 5 2、3 5 4，然而，相對於第一 螺# 3 5 2係與形成於托架3 3 〇 a _ i之陰 紋部q q ^ ~ 1咬合’第一導螺桿3 5 4則於未與 』成於第—托架3 3 0 a - 1之孔穴3 3 6 - 1接 的狀態下貫通。同樣地，雖然於第一托架3 3 〇 18 200948730 3 '2插入第一導螺桿3 5 2、3 5 4，然而，相 對於第一導螺桿3 5 2係於未與形成於第一托架3 3 0a 2之孔穴3 3 6 — 2接觸的狀態下貫通， 第一導螺桿3 5 4則與形成於托架3 3 〇 a — 陰螺紋部3 3 5 — 2咬合。

;弟一導螺桿3 5 2之驅動時，第一托架3 3 〇a — 1會直線移動，然而，第一托架33〇a — 2不會移動’且於第—導螺桿354之驅動時，第 -托架3 3 0 a —工不會移動，然而，第一托架3 f 0 a。一 2會直線移動。藉由此種驅動方式，與第 -托架3 3 〇 a - !連結的第一切割單元2 〇 單上第：托架33〇a — 2連結的第一切割 第一㈣單3 2會沿著第二方向11移動’並調節 二。割单Wa- UOO卜2間之間

^ O R 〇 " ^ d你興第一導螺 干 之端連結，且提供旋轉力之第一驅動機 】55係與第-導螺桿3“之一端連結。;= 雖：：：機3 5 3、3 5 5係使用馬達等驅動機， tf:驅動構件3 5 0係列舉包含有馬達及導螺 #之組件來進行說明，然而，其他亦可使：二螺 等般可對第-托架3 3 0 a — i、：=用〜缸 供直線軸力❸各種軸機。 a 2提 19 200948730 如第七圖所示，第一切割單元2 0 〇 a — 1係 裝設於第-托架330a—丄之支持板332而可 上下移動，一例係於支持板3 3 2上朝第三方向m 形成狹縫形狀之導引溝331，且第一切割單元2 〇 〇 a — 1之劃線針2 2〇a — 1、24〇a —工 係分別與業已插入導引溝3 3 1之支持轴（未圖示） 、、、。口。第一切割單元2 〇 〇 a — 2亦與第一托架3 3 〇 a -2連結而可上下移動，且連結結構係與第 ❹ 切割單兀2 0 〇 a - 1之連結結構相同，因此省 略其說明。 第二移動單元300b包含有：第二垂直支^ :3l〇b ;第二托架33〇b ;及第二驅她 50 。第二垂直支持台3l〇b係配置成於彳 二方向I[間隔一定距離，且第二垂直支持台3 b係配置成於母板i沿著第—方向〗直線移動時 母板1可通過第二垂直支持台3工〇b間。又，彳

垂直支持台31〇b係配置成其上端與業已固, 於第-垂直支持台31〇a之上端的導引 : 0固定結合。 ° 务一托架3 3 Q 二托架3 3 〇 b 1相同之結構， 第二切割單元2 〇 〇 b係藉由 b與導引構件3 7 0結合，由於第 係具有與前述第一托架3 3 0 a — 因此省略其說明。 20 200948730 第二驅動構件3 5 Ο，係提供驅動力，使第二 托架3 3 〇 b沿著導引構件3 7 〇直線移動。第二 驅動構件350，係具有配置成與導引構件37〇 平仃，第二導螺桿3 5 2 ’’如第八B圖所示，第 -托架3 3 0 b係於第二導螺桿3 5 2’上裝設成 可直線移動’即’形成於第二托架3 3 0 b之陰螺 、文f5 3 3 5與第二導螺桿3 5 2，咬合。藉由此 ❹

ί驅動方式，與第二托架3 3 Ob連結的第二切割 早兀2 〇 〇 b會沿著第二方向π移動。 曰提供旋轉力之第二驅動機353，係與第二導 累杯3 5 2之—端連結，·^第二驅動機3 5 3， 係使用馬達等驅動機，雖然第二驅動構件3 5 〇， 係列舉包含有馬達及導螺桿之組件來進行說明，然 而’其他亦可使用如汽缸等般可對第二托架3 3 0 b提供直線驅動力的各種驅動機。 第二切割單元2 〇 〇 b係與第二托架3 3 〇 b ，了而可上下移動’且連結結構係與前述第一切割 :凡2 〇 0 a — 1之連結結構相同，因此省略其說 前述第一及第二移動置 τ夕動早疋30〇3、300b 之動作係藉由控制部4 η η办座丨 | 4 U 0來控制，且控制部4 〇 0係控制第一移動單A 2 平703 〇 〇 a之第一驅動機3 5 J、<3 5 5及弟二移勤留；〇 a 勖早凡3 0 〇 b之第二驅動機 21 200948730 353，之動作。藉由第一驅動機353、 之控制，第一切割單元2 〇 〇 a — i、2 〇 〇 a〜 2係朝第二方向r[移動，並調節第一切割單元2 〇 〇a — 1、200a — 2間之間隔，又，藉由第二 驅動機3 5 3，之控制，第二切割單元2〇〇1^可 朝第二方向Π移動。 右說明使用具有前述構造之本發明之第一切割 ❹ 部12於母板i之第一母板2上形成切割線之二 程’則如以下所述。 第十二A圖至第十二尺圖係顯示利用本發明之 第一切割部於母板上形成切割線之過程圖。 為了使第-母板2轉向上側，母板 機台120之上部板12?卜,λ. '、載置； 驅動機（未圖示）於第—方機台120係藉由 Α圖)，當機…向1直線移動（第十二 〇 板2之笛Λ 既定位置（即，第-母 板2之第一切斷預定線弟母 之位置），則停止機台單元u 圖）。 2 0之移動（第十二Β 以後，在第二切割單元2 ϋ排列於第一母板2之第一 沿著第二方向 下，使第二移動單元3〇〇斷預疋線3的狀態 3，驅動，並使第二切割 之第二驅動機3 5 2之-侧方向移動，此時，=_ QQb於第-母板 弟一切割單元2 〇 〇 b 22 200948730 之劃線針2 20b、24nh 士人人 20b 〇 b中的一者之劃線針2 搞9技總 下方移動而位於可與第-母 板2接觸之高度（第十二C圖）。 一於此種狀態下，使第二移動單元3〇〇b 一驅動機3 5 3，驅動，並# _ b ,, # ^ 〇 並使苐一切割單元200 第方向11橫切第-母板2而移動，此時， Φ 2〇“之劃線針 220b、24〇 々、第-母板2接觸之劃線針係於第— 形成裂紋。Μ由、、;L基+77 I 2上 紋，於第一二；;預定線a連續地形成裂 成播ί 形成切割線，且於切割線之形 成後，第二切名j· 9 η η ^ 24““ 之劃線針2 2 0 b、 2 4 0 b會朝上方移動（第十二〇圖）。 機台1 2 0係藉由驅動機（未圖示）朝第 向I直線移動，當機台工2 〇移動至 之第二切斷預定線,排列於:單 :匕0;:位置)’則停止機…〇之移動 J一切割單元2〇〇b之劃線針22〇 下方移者之劃線針2 2 ◦ b、2 4 〇 b係於 I方移動而位於可與第—母板2接觸之高度（第 一' E圖）。 卞 :後，使第二移動單元300b之第二驅動機 _ 3驅動’並使第二切割單元2 〇 〇 b沿 -方向η橫切第—母板2而移動’此時第二切割 23 200948730 單元200b之劃線針22〇b、24“ -母板2接觸之t彳線針係於第—母板2上形 紋。藉由沿著切斷預定線W續地形成裂紋 一母板2上形成切割線，且於切割線之形成後，第 二切割單元200b之劃線針22〇,、24〇: 會朝上方移動（第十二F圖）。 藉由反覆以上所今明夕；两... ^ 預定線…於第剩下的㈣

機彡成”線’以後 機口 1 2 0係藉由驅動機（未 直線移動，當機台12〇移動至既定:向」 λ Ρ η ^ ^. υ秒勒主既疋位置，則停』 機口 1 2 0之移動（第十二G圖）。 以後’使第—移動單开q η η 3、35s_ 早兀300a之驅動機3 £ 1、2ΠΠ 。 切割單元2〇〇a- a 2間之間隔。藉由第—一 〇◦a，第-切割單元…弟移動早兀3 ^ m r « 兀2〇0a~~l係移動至既定

位置（即，第一切割單元2()Qa ^動至既及 母板2之切斷預定_ 1排列於第一 00a-2 位置)，且第-切割單元2 n. 2移動至既定位置（即，第一㈣單元p 〇〇a〜2排列於第一母軛 刀早兀2 置）。此時，第—切θ _ 刀斷預定線f之位 2 7早-2〇〇^1之劃線針2 Oa — i、24Ω“ — Η的-者之劃線針22 第-母板2接心；=下方移動而位於可與 间度且第—切割單元200a 24 200948730 一 2之劃線針2 2 0 a — 2、24〇a〜2中的一 者之劃線針2 2 0 a-2、2 4 0 a —2係朝下方

移動而位於可與第一母板2接觸之高度（第十二H 圖）。

在第一切割單元20〇a—l、2〇〇a_2 沿著第一方向j排列於第一母板2之切斷預定線 :、f的狀態下’機台1 2 0係藉由驅動機（未圖 示）朝第-方向;[直線移動，當機台12〇移動至 既疋位置（即’沿著第一母板2之切斷預定線e、 f於第一母板2上形成切割、線之位置），則停止機台 1 20之移動（第十二I圖）。 以後，使第一移動單元3 〇 〇 a之驅動機3 5 3、355驅動，並使第一切割單元2〇〇a —工、 2 〇 〇 a — 2移動，以將第一切割單元2 〇 〇 a —

1、2 0 〇 a — 2排列於切斷預定線g、h。藉由 第一移動單元3QQa，第-㈣單元2(3〇:— 1係移動至既^位置（即，第—切割單元2 〇 〇 a -1排列於第一母板2之切斷預定線g之位置），且 第-切割單元2 0 0 a — 2移動至既定位置（即， 第-切割單元200a—2排列於第一母板2之切 斷預定線h之位置）。此時，第一切割單元2 〇 〇 a -1之劃線針22〇卜1、24〇a —丄中的一 者之劃線針2 2 0 a- i、24〇卜工係朝下方 移動而位於可與第-母板2接觸之高度，且第—切 25 200948730 割單凡2〇〇a — 2之劃線針22〇a — 2、24 〇a — 2中的一者之劃線針22〇a — 2、24〇 a — 2係朝下方移動而位於可與第一母板2接觸之 高度（第十二J圖）。 在第一切割單元200a — 1、200a — 2 沿著第一方向1排列於第一母板2之切斷預定線 g、h的狀態下，機台i 2 〇係藉由驅動機（未圖 不）朝第一方向j直線移動，當機Si 2〇移動至 既疋位置（即，沿著第一母板2之切斷預定線g、 ❹ h於第一母板2上形成切割線之位置），則停止機台 1 2 0之移動（第十二κ圖）。 其次，說明第二切割部i 3之構造及動作。 第十二圖係第三圖之第二切割部1 3之立體 圖，第十四圖係第十三圖之rc」部分之放大圖。 在此、，具有與第四圖及第七圖所示之構成要素相同 之構造的要素係以相同之參照符號來揭示。 第二切割部1 3包含有：基板移送構件i 〇 0 0，、切割單元2 〇 〇,及移動單元3 〇 〇。 基板移送構件100,係於第二母板3轉向下 方的狀L下，將母板1自第—切割部1 2移送至第 二切割部1 3，並於藉由第二切割部i 3進行切割 程序期間支持母板1。 基板移送構件100，係將於第一母板2形成 切割線且第二母板3轉向下方之狀態的母板工自第 26 200948730 一切割部12移送至第二切割部13，χ， 送構件1〇0’係於藉由第二切割部13對母板工 之第二母板3進行切割程序期間吸附支持第—母板 2 ° 基板移送構件1 〇 〇,包含有··移送體工工 0及吸附板12〇，。移送體110，包含有： 板狀之支持板1 1 2，及複數支持台1 i 4，，係 參 自支持板112，之下面朝下方延長者。於支持台 1 1 4，之端部結合吸附板1 2 0’，吸附板丄2 0’係用以吸附、支持母板U，且於母板丄接觸 之吸附板12 0’之下面形成複數個吸附孔（未圖 示）’並於吸附板120,之内部形成與吸附孔（未 圖示）連狀真空線（未圖示）。又，基板移送構件 1 ◦ 0可藉由驅動裝置（未圖示）於第一方向工 或第三方向in直線移動。 _ 於基板移送構件10◦，之吸附板12〇，上 吸附支持母板1，此時，母板1係於第一母板2與 吸附板120’面接觸而使母板3轉向下方的狀離 下受到支持。 ~ 於基板移送構件；L 00，《下方提供切割單元 200與移動單元300，且切割單元2〇〇， 係於藉由基板移送構件1QQ，所支持的母板丄之 下層，即第二母板3上形成切割線，而移動單元3 27 200948730 = 割程序之進行中，沿著第二母板3上之 斷預疋線使切割單元2〇〇,直線移動。 由於切割單元2〇〇，及移動 有與第-切割部i 2 j υ u係具 Ί J之切割皁凡200及移動單元 】00相同之構造’因此省略其詳細說明，然而， 一刀利部1 3之切割單元2 0 〇，： 2 〇 〇，a 篦一如^ 2 20 0 b係設置成構成 σ“Ρ 1 2之切割單元2 〇 〇 : 2 〇 〇 a — i元、2〇〇b的顛倒影像，即切割 :兀 2 0 0 :2 0 0、- 1、2 0 0, a —2、 f 〇〇’ b係設置成切割輪2 2 2，轉 1、2 〇 〇，a - 2

早凡2〇〇，：2〇〇， ^ J 200，b之上部的母板工 於具有前述構造之第二切割部丄3中的切割程 2藉由與第—切割部12中的切割程序相同之順 =來進行’且由於其詳細㈣是所屬技術領域中且 有通常知識者可輕易地推論的，因此在 細說明。 $ %砰 另一方面’ d系列舉構成為第一切割部丄2 於母板1之上面’即第-母板2形成切割線，且第 二切割部1 3於母板1之下面，即第二母板3形成 切割線的基板切斷裝置來進行說明，妙 …、肉，本發^明 之基板切斷裝置並不限於此’亦可相對於此，構成 28 .200948730 為第-切割部1 2於母板]_之下面，即第二母板3 形成切割線，且第二切割部丄3於母板i之上面， 即第一母板2形成切割線。 具有以上所說明之構造的本發明之基板切斷裝 置可於維持母板之上面與下面之方向性的狀態下， 於母板之上下兩面中的任一面形成切割線，且依序 地於另一面形成切割線。 參 X，由於本發明之基板切斷裝置無需使基板反 轉即可進行切割程序，因此可縮短程序時間而提升 全體程序之生產性。 又，本發明之基板切斷裝置可省略與基板之反 轉相關的設備，藉此簡化設備之佈置而節省設備費 用。 以上δ兒明只是例示說明本發明之技術思想，本 ❹ 發明所屬技術領域中具有通常知識者可在未脫離本 發明之本質特性之範圍進行各種修正及變形，因 此’本發明所揭示之實施形態並非用以限制本發明 之技術思想而是用以說明，且本發明之技術思想範 圍並未受限於此種實施形態。本發明之保護範圍應 以申請專利範圍為準，凡合於本發明申請專利範圍 之所有技術思想皆應包含於本發明之權利範圍中， 合予陳明。 29 200948730 【圖式簡單說明】 第:圖係顯示母板之一例之示意圖。 第圖係概略地顯示本發明之基板切斷裝置之 構造圖。 第:圖係概略地顯示第二圖之第一及第二切割 部之構造圖。 第四圖係第三圖之第-切割部之立體圖。 第五圖係第四圖之第一切割部之平面圖。 第六圖係第四圖之支持構件之側視圖。 第七圖係第四圖之「A」部分之放大圖。 蟬』二：及第八B圖係顯示第七圖之托架與導 螺#間之結合關係截面圖。 第九圖係第七圖之劃線針之透視圖。 圖。第十圖係第九圖之劃線針之下端部局部截面 第十一圖係第十圖之切割輪之平面圖。 第 弟十二A圖至第十二κ圖係顯示利用本發明之 切割部於母板上形成切輯之難圖。 圖 第十三圖係第三圖之第二切割部i 3之立體 圖 ❹ 第十四圖係第十三圖之「c」部分之放大 30 200948730

【主要元件符號說明】 1 母板 2 第一母板 2 a 單位基板 3 第二母板 3 a 單位基板 10 基板切斷裝置 11 負載部 12 第一切割部 13 第二切割部 14 斷開部 15 卸載部 10 0 支持構件 10 0, 基板移送構件 110, 移送體 112’ 支持板 114, 支持台 1 2 0 機台 12 2 上部板 12 4 下部板 12 0, 吸附板 140 驅動單元 14 1 溝 14 2 導件 31 200948730 1 4 4 托架 1 4 5 底板 1 4 7 支持板 1 4 9 結合板 1 4 9 a 側板 1 4 9 b 插入板 2 0 0 切割單元 2 0 0 a — 1 第一切割單元 2 0 0 a — 2 第一切割單元 2 0 Ob 第二切割單元 2 0 0, 切割單元 2 0 0, a —1 切割單元 2 0 0, a 一 2 切割單元 2 0 ◦ ’ b 切割單元 2 2 0 a — 1 劃線針 2 2 0 a — 2 劃線針 2 2 Ob 劃線針 2 2 2 切割輪 2 2 2 a 通孔 2 2 2 b 邊緣 2 2 2, 切割輪 2 2 4 支持體 2 2 4 a 本體 2 2 4b 軸銷 32 200948730 2 2 5 溝 2 2 6 按壓構件 2 2 8 振動子 2 4 0 a — 1 劃線針 2 4 0 a — 2 劃線針 2 4 0b 劃線針 3 0 0 移動單元 3 0 0 a 第一移動單元 3 0 0b 第二移動單元 3 10a 第一垂直支持台 3 10b 第二垂直支持台 3 3 0 a -1 第一托架 3 3 0 a — 2 第一托架 3 3 0 b 第二托架 3 3 1 導引溝 φ 3 3 2 支持板 3 3 4 結合板 3 3 4 a 侧板 3 3 4b 插入板 3 3 5- 1陰螺紋部 3 3 5 — 2陰螺紋部 3 3 5’ 陰螺紋部 3 3 6 — 1孔穴 3 3 6 —2孔穴 33 200948730 3 5 0 第一驅動構件 3 5 2 第一導螺桿 3 5 4 第一導螺桿 3 5 0, 第二驅動構件 3 5 2, 第二導螺桿 3 5 3 第一驅動機 3 5 3, 第二驅動機 3 5 5 第一驅動機 3 7 0 導件構件 3 7 2 溝 3 7 4 溝 4 0 0 控制部 I 第一方向 Π 第二方向 m 第三方向 a 第一切斷預定線 B 基座 b 第二切斷預定線 c 切斷預定線 d 切斷預定線 e 切斷預定線 f 切斷預定線 g 切斷預定線 h 切斷預定線

34

Claims (1)

1. .200948730 七、申睛專利範圍： 成複i個；實行切割程序，以將業已形 個早位基板之母板分離成單位基 面形前述母板之上面與下“ ^ 向性維持前述母板之上面與下面之方 另忒二移者送自前述第-切割部之前述母板的 前述ί二:1以ΐ圍第1項所述之切割裝置’其中 ^二支持，件，係支持前述母板之下面者；及 者，一切割單元，係於前述母板之上面形成切割線 又二前述第二切割部包含有： ^了支持=件’係支持前述母板之上面者；及 者。一切割單元，係於前述母板之下面形成切割線 m 、t申請專利範圍第1項所述之切割裝置，其巾 别述第-切割部包含有： ^二件，係支持前述母板之上面者；及 者，切割單元’係於前述母板之下面形成切割線 $ 1=述第二切割部包含有： 第二件，係支持前述母板之下面者；及 者。刀°】單元’係於前述母板之上面形成切割線 前述t板以t利範圍第1項所述之切割裝置’其中 承十面顯示器基板。 35 200948730 5、 如申請專利範圍第4項所述之切割裝置，其中 前述平面顯示器基板係於上下方向積層彩色濾光板與 薄膜電晶體基板之薄膜電晶體—液晶顯示器（T F τ — L C D )用面板。 6、 一種基板切斷裝置，包含有： 負載部’係負載業已形成複數個單位基板之母板 者；

   第一切割部’係於傳送自前述負載部之前述母板之 上面與下面中的任一面形成切割線者； 第二切割部’係於維持前述母板之上面與下面之方 ^生的狀態下’於移送自前述第-切割部之前述母板的 另一面形成切割線者； 斷開。卩，係沿著前述母板上所產生的切割線，將葡 迷母板分離成單位基板者；及 ^載。卩’係卸載業已分離之前述單位基板者。

   如申清專利範圍第6項所述之基板切斷裝置， …=第—切割部包含有： 第支持構件’係支持前述母板之下面者；及 者， 切割單元，係於前述母板之上面形成切割綿 =一刖述第二切割部包含有： 第:支持構件’係支持前述母板之上面者；及 —切割單元，係於前述母板之下面形成切割線 36 200948730 社士 f、、如中請專利範圍第6項所述之基板切斷裝置， 八中别述第一切割部包含有： f支持構件，係支持前述母板之上面者；及 第切割單凡’係於前述母板之下面形成切割線 者， 又，前述第二切割部包含有： 第支持構件，係支持前述母板之下面者；及 ®二切割單元’係於前述母板之上面形成切割線 ，者0 9 種基板切斷方法，係將業已形成單位基板之 母板刀離成單位基板者，其係於前述母板之上面與下面 中的任—㈣成㈣m，且於維持前述母板之上面與下 t之方向性的狀態下，於前述母板的另一面形成切割 線。 、、1 〇、如申請專利範圍第9項所述之基板切斷方 丨法’其係於支持前述母板之下面的狀態下，於前述母板 =上面形成切割線’且於吸附支持業已形成切割線之前 =母板之上面的狀態下，於前述母板之下面形成切割 線。 11、如申請專利範圍第g項所述之基板切斷方 法，其係於吸附支持前述母板之上面的狀態下，於前述 母板之下面形成切割線，且於支持業已形成㈣線之前 2母板之下面的狀態下，於前述母板之上面形成切割 綠0 37 200948730 1 2、一種劃線裝置，係實行劃線程序，以 :成複數個單位基板之母板分離成單位基板者，其： 3 · 第一劃線部’係於前述母板之上面 面形成切割線者；及 卜由中的任- 於蒋！ΐ畫:線部’係配置成與前述第-劃線部鄰接，且 ；^别述第一劃線部之前述母板的不同一面## 切割線者。 』由开ν成 ❹ 其中第12項所述之劃線裝置， -方支持前述母板之下面，且可於第 路徑=劃=係提供至前述第-支持構件之移動 於則述母板之上面形成切割線者。 並中前ί法如申請專利範圍第13項所述之劃線裝置， -中則述第二劃線部包含有： 不衣置 〇 第二劃線單元’係沿著 —劃線單元之後方者；卩 至别述第 上部以Γ方前述第-及第二劃線單元之 向垂直之』 線移動，且沿著與前述第-方 支持構件之;者並吸:被放置於前述第- 件之丨下線:元係於被吸附在前述第二支持構 板之下面形成切割線。 38 200948730 直中1述第-J範圍第14項所述之劃線褒置， 加：柄之卜早元之劃線輪係朝下方排列而面向 方排列而面向前述母板之下面。 ⑽係朝上 1 6 Ή請專利範圍第i 4項所述 其中前述第二支持構件包含有： 竭置 者；=附板’係於表面形成多數吸附孔以吸附前述母板 ❹ 驅動機，係使前述吸附板於前述上 一方向直線移動者。 一則述第 1 7、如申請專利範圍第i 2項所 其中前述第-劃線部包含有： 」線裝置’ 第一支持構件，係吸附前述母板之上 -方向直線移動者；及 面且可於弟 第一劃線單元，係提供至前述第一支持構件之 徑下部，且於前述母板之下面形成切割線者。 土8、如申請專利範圍第工7項所述之劃 ， "中别述第二劃線部包含有： =二支持構件，係位於前述第一劃線單元之後方， 述第—支持構件傳送前述母板而支持前述母板 下面，且可於前述第一方向直線移動者；及 師^劃線單元’係提供至前述第二支持構件之移動 优上邛，且於前述母板之上面形成切割線者。 39