200947045 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種例如配置於液晶顯示器等之顯示書面 上之觸控面板。本發明進而係關於一種具備上述觸控面板 之觸控面板型顯示裝置。 【先前技術】 、 作為晝面輸入型顯示裝置，有具備觸控面板者。觸控面 板例如係根據按壓操作所引起之電阻變化而檢測輸入座標 參 者。作為觸控面板之構造’有將設置有透明導電膜之上部 基板及下部基板配置成讓該等透明導電膜相互對向之構 造。 近年來’從高晝質化或提高耐久性之觀點考慮，如曰本 專利特開平09-146707號公報所示，提出有一種上部基板 包含有玻璃之觸控面板。與上部基板包含有樹脂製膜之觸 控面板相比，上述的觸控面板在晝質或耐久性之觀點上較 為優異。但相反，存在容易產生向觸控面板中之光映射 ® (外部光反射）之問題。 另一方面，作為觸控面板之光映射之抑制技術，於日本 - 專利特開平08-332649號公報中有所揭示。該技術係使用 w 透明性樹脂將被按魔之觸摸側基板射出成形，藉此於觸摸 側基板之上表面（觸控面）上形成微細凹凸。 然而’當使用於觸摸側基板上形成有微細凹凸之技術 時’與未設置微細凹凸之情形相比，觸摸側基板會變得脆 弱化。因此，例如在使觸摸側基板按壓變形時，觸摸侧基 139447.doc 200947045 板上谷易產生龜裂等之損壞，從而導致觸控面板之可靠性 下降。 【發明内容】 本發明之課題在於，減少觸控面板中之光映射，同時提 高可靠性。 本發明之一形態之觸控面板中，具備第1基板與第2基 板’其中，上述第1基板具有第1主面、及與上述第i主面 相反之第2主面，且於上述第2主面上形成有凹部，上述第 2基板係與上述第1主面對向配置。 上述觸控面板進而具備至少有一部分位於上述凹部内之 光散射粒子β 於本發明之一形態之觸控面板中，由於存在有光散射粒 子及第1基板之凹部，因而可減少光映射。而且，於本觸 控面板中，由於光散射粒子之至少一部分位於第丨基板之 凹部内’因此在因按壓操作等而使第1基板變形時，作用 於該第1基板上之按壓力會分散，從而可減少應力集中於 凹部之角部等處。由此，本觸控面板可減少光映射，同時 可提高可靠性。 本發明之一形態之觸控面板型顯示裝置中，具備上述觸 控面板及顯示面板。 本發明之一形態之觸控面板型顯示裝置由於具備上述觸 控面板’因此可發揮與上述觸控面板相同之效果。即，本 觸控面板型顯示裝置可減少光映射，同時可提高可靠性。 【實施方式】 139447.doc 200947045 以下’ 一面參照圖式’一面對本發明之實施形態之觸控 面板及觸控面板型顯示裝置進行說明。 首先，參照圖1至圖4，對本發明之一實施形態之觸控面 板進行說明》 觸控面板X具備第1基體10、第2基體20、及導電性接著 構件30。 - 第1基體10具備透明絕緣基板（第1基板）11、透明電極 12、接著構件13及偏光膜（光學膜）14，其整體具有可撓 β 性。該第1基體10之俯視形狀實質上呈矩形狀。但是，第i 基體10之俯視形狀並不限定為矩形狀。 透明絕緣基板11係負有支持透明電極12之功能者，其充 分具有電絕緣性。該透明絕緣基板11具有與第2基體2〇相 對向之第1主面15、及位於與該第1主面is相反側之第2主 面16。為確保充分之形狀穩定性及可撓性，第1主面15與 第2主面16間之距離（透明絕緣基板1丨之厚度）設定為例如 ®0·1 mm以上0.3 mm以下》作為上述透明絕緣基體丨丨之構成 材料，可舉出例如：鈉玻璃、再生玻璃、結晶玻璃、半晶 玻璃、強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃及硼矽酸玻璃等之 ，玻璃材料》透明絕緣基體丨丨並不限定於玻璃’亦可由樹脂 . 材料而形成。 該透明絕緣基板11於厚度方向（AB方向）具有透光性，且 具有形成於第2主面16上之凹部17。 凹部1 7係用以抑制產生牛頓環、且抑制光映射者。該凹 ep 17實質上为散於第2主面16.之整個面上。例如，凹部17 139447.doc , 200947045 分散設置於第2主面16中之與透明電極12及後述之透明電 極22相對向之區域、及不與透明電極12及透明電極22對向 之區域上。當然，在可適切減少牛頓環之產生之範圍内， 凹部17亦可在第2主面16中與透明電極12及透明電極叫目 對向之區域上不均地分布。再者，當凹㈣實質上分散於 第2主面16之整個面上時，可使透明絕緣基板^基板表 面之外部紐射狀態及光澤等均m可一定地保 有透明絕緣基板Η遍及基板全域之剛性，亦可減少應力集 中。其結果可進一步謀求可靠性之提高。 凹部17例如可藉由蝕刻加工、研削加工及研磨加工而形 成。形成該凹部17後，第2主面14之表面粗糖度Ra例如為 〇·2 nm以上0.35 μπι以下。表面粗糙度Ra可藉由jisb〇6〇i 而測定。 透明電極12係有助於進行該透明電極12與後述的第2基 體20之透明電極22之接觸點的電位檢測者，且具有於 方向上之透光性。透明電極12係藉由具有特定電阻之導電 性材料，以於透明絕緣基板u之第i主面15之大致整個面 上擴展之方式而形成。透明電極12之電阻值例如為2〇〇… □以上、1500 Ω/|□以下。從高電阻化之觀點考慮，將透 明電極12之厚度設定為2 〇χ1〇-2 μηι以下。作為透明電極^ 之構成材料，可舉出例如IT〇(Indium Tin 〇xide，氧化銦 錫）、ATO(Antim〇ny Τίη 〇xide，氧化銻銦）、氧化錫、及 氧化鋅等之透光性導電材料。 接著構件13係用以將偏光膜14貼附於透明絕緣基板U之 J39447.doc 200947045 第2主面16上者。該接著構件13具有接著材料、及分散於 該接著材料中之複數個光散射粒子18。光散射粒子18中， 一部分進入到第2主面16之凹部17内。 作為接著構件13之構成材料，可舉出例如：丙烯酸感壓 接著劑、胺基曱酸酯感壓接著劑、及矽氧感壓接著劑等之 感壓接著劑’以及聚乙稀醇系接著劑等之水溶性接著劑。 光散射粒子18係負有使光散射之功能者，較好的是實質 上均一地分散於接著材料中。該光散射粒子18之至少一部 分位於凹部1 7内。例如，可使複數個光散射粒子i 8中之】 個光散射粒子18之全體進入到1個凹部17内，亦可使複數 個光散射粒子18中之1個光散射粒子18之一部分進入到1個 凹部17内。而且，1個凹部17内可進入有複數個光散射粒 子18。由於1個凹部17内進入有複數個光散射粒子18，因 此可減少光散射粒子18與凹部17之内表面間的無效區 (dead space) 〇 作為光散射粒子1 8之構成材料，可舉出例如玻璃材料、 矽土、及矽樹脂。作為用於光散射粒子丨8之玻璃材料，可 採用與透明絕緣基板11之構成材料相同之玻璃材料。 作為光散射粒子18之形狀’可舉出例如大致多面體形狀 及大致球形狀。又，光散射粒子丨8之剖面積例如小於凹部 1 7之開口面積。例如’光散射粒子丨8之最大剖面積小於凹 部17之開口面積。若採用大致多面體形狀來作為光散射粒 子18之形狀，則可減少鄰接之光散射粒子18之間或光散射 粒子18與凹部17之内表面之間的死區。因此，可提高凹部 139447.doc 200947045 17中之光散射粒子〗8之存在比例，且抑制透明絕緣基板i i 之損傷°藉此’可提高觸控面板X之可靠性。 作為觸控面板X中之光散射粒子18，亦可採用對透明絕 緣基體11之一部分進行研削加工或研磨加工所生成之加工 片。 偏光膜14係使特定振動方向之光選擇性地穿透者，例如 由碘材料而形成。該偏光膜14係以使表面粗糙度以為〇 2 nm以上〇.35 μιη以下之方式而形成。表面粗糙度Ra與第2主 面16同樣地藉由JIS_B_〇6〇1而測定。在使用有具有上述範 圍之表面粗糙度Ra之偏光膜14的觸控面板χ中，可充分減 少因偏光膜14之波動而造成之光學影響。 第2基體20具備：透明絕緣基板（第2基板）21 ;透明電極 22 ;線電極23、24、25、26以及點隔片27。第2基體20係 與第1基體10對向配置。該第2基體20之俯視形狀實質上亦 呈矩形狀。但是，與第1基體10相同，第2基體2〇之俯視形 狀亦並不限定於矩形狀。而且，於第2基體2〇中設置有外 部導通區域20a ’其係與圖外之FPC(Flexible Printed
Circuit，可徺性印刷電路）等電性連接之區域。 透明絕緣基板21係負有支持透明電極2 2、線電極 23〜26、及點隔片27之功能者，且具有於厚度方向（AB方 向）上之透光性及電絕緣性。作為透明絕緣基板21之構成 材料，可舉出透光性玻璃及透光性塑膠等，但從财熱性之 觀點考慮，其中較好的是透光性玻璃。在採用透光性玻璃 來作為透明絕緣基板21之構成材料時，為確保充分之形狀 139447.doc 200947045 穩定性，透明絕緣基板21之厚度較好的是設定為0.7 mm以 上。 透明電極22係有助於進行該透明電極22與第1基體10之 透明電極12之接觸點的電位檢測者，且具有於厚度方向 (AB方向）上之透光性。作為透明電極22之構成材料，可舉 出與透明電極12相同之材料。俯視觀察時，該透明電極22 在第2基體20中’形成於與第1基體10之透明電極丨2之形成 區域相對應之區域内。 線電極23、24係負有對透明電極12施加電壓之功能者。 線電極23之一端部在第2基體20中，位於後述的導電性連 接構件30之連接區域之箭頭c方向側的端部區域上，線電 極23之另一端部位於第2基體2〇之外部導通區域2〇3上。線 電極24之一端部在第2基體20中，位於後述的導電性連接 構件30之連接區域之箭頭d方向侧，線電極24之另一端部 位於第2基體20之外部導通區域2〇a上。 從觸控面板X之檢測精度之觀點而言，線電極23、24之 兩端間之電阻值較好的是分別設定為透明電極12之兩端間 之電阻值的0.01倍以下。在此，所謂透明電極12之兩端 間，係指透明電極12中與線電極23、24相對應之區域的一 端至另一端之間。 從硬質性及形狀穩定性質之觀點而言，線電極23、24可 由金屬薄膜（寬度：0.5 mm以上2.〇 mm以下，厚度：〇 5 μηι以 上2 μηι以下）而構成。作為金屬薄膜，可舉出鋁臈、鋁合 金膜、鉻膜與鋁膜之積層膜、及鉻膜與鋁合金膜之積層膜 I39447.doc 200947045 等。在藉由ITO而形成透明電極22時，從與IT〇之密著性之 觀點考慮，金屬薄臈較好的是鉻臈與鋁膜之積層臈（將鉻 膜配置於ΙΤΟ與鋁臈之間）或者鉻膜與鋁合金膜之積層膜 (將鉻膜配置於ΙΤΟ與鋁合金膜之間）。作為金屬薄臈之形 成法，可舉出例如濺鍍法、蒸鍍法、及化學氣相沈積 (CVD ’ Chemical Vapor Deposition)法。 線電極25、26係負有對透明電極22施加電壓之功能者。 線電極25之一端部連接於透明電極22之箭頭E方向側之端 部，線電極25之另一端部位於第2基體2〇之外部導通區域 20a上。線電極26之一端部連接於透明電極22之箭頭F方向 側之端部，線電極26之另一端部位於第2基體2〇之外部導 通區域20a上。線電極25、26係與線電極23、以同樣地由 金屬薄膜（寬度：0.5 mm以上2 mm以下，厚度：0.5 μιη以 上2 μιη以下）所構成。作為金屬薄膜，可舉出與構成線電 極23、24之金屬薄膜相同者。 從觸控面板X之檢測精度之觀點而言，線電極25、26之 兩端間之電阻值較好的是分別設定為透明電極22之兩端間 之電阻值的0.01倍以下。在此，所謂透明電極22之兩端 間，係指透明電極22中與線電極25、26相對應之區域之一 端至另一端之間。 點隔片27係在資訊輸入時使透明電極12與透明電極22於 特疋位置相接觸之情況下，減少透明電極i 2與透明電極22 於特定位置以外之不必要之接觸者。點隔片27於透明基板 22上’配置成使相鄰之點隔片27之間的距離（配設間距）例 139447.doc 200947045 如為2 mm以上4 mm以下之矩陣狀。當然，點隔片27亦可 形成於第1基體10上。點隔片27較好的是能完成上述作用 且難以可見者。例如，將點隔片27設為直徑4〇 pm以下、 高度1.0 μιη以上3.5 μιη以下之半球狀。 作為上述點隔片27之構成材料，可舉出例如熱硬化性樹 • 躲紫外線硬化性樹脂。若採用熱硬化性樹脂來作為點隔 . 片27之構成材料，則可提高耐熱性或耐化學性等之耐環境 性，因此例如可確保較高的長期可靠性。作為上述熱硬化 © ㈣脂’可舉出例如環氧樹脂系、不飽和㈣系、脲樹脂 系、黑色素樹脂系及紛樹脂系。另一方面，若採用紫外線 硬化性樹脂來作為點隔月27之構成材料，則例如與熱硬化 性樹脂相比可縮短硬化時間，因此可進一步提高其製造效 率。作Α該紫外線硬化性樹月旨，可舉出例如丙稀酸樹脂系 及環氧樹脂系。 點隔片27亦可為含有絕緣性粒子之構成。根據上述構 藝 《，可提高其形狀穩定性’而不會不#地降低點隔片”之 絕緣性《因此，可更長期地維持點隔片27之功能。 導電性接著構件30係-方面謀求透明基板12與線電極 23、24間之電性導通、一方面將第1基體10與第2基體20加 以接合者。導電性接著構件3〇全體形成為框狀，從透明基 板12及透明基板22之密封性之觀點考慮，將其設置成俯視 時，圍透明電極22。但是，只要可達成該作用，則導電性 接著構件30未必要形成為矩形框狀。 全體形成為框狀之導電性接著構件30係具有開口 30a 139447.doc 200947045 者°該開口 30a係在塗佈導電性接著構件30而進行第1基體 與第2基體20之接著之後注入空氣等之部分。該開口3〇a 使用與導電性接著構件30相同之材料、或者非導電性接著 構件（紫外線硬化性樹脂等）而密封。 導電性接著構件3〇含有第1粒子31、第2粒子32及接著材 料33。 第1粒子31係負有將透明電極12與線電極23、24進行電 性連接之功能者。又，於本實施形態中，如後所述，第丄 粒子31在製造過程中，藉由第1基體1〇及第2基體2〇而壓縮 變形，但在變形前之狀態下，第1粒子31之粒子徑比後述 的第2粒子32之粒子徑大。即，在第j基體1〇及第2基體2〇 之間，第1粒子31成為比第2粒子32受到更強壓縮之狀態。 亦即在本實施形態中，第1粒子3 1具有導電性，且比第2 粒子32之彈性變形率大。第丨粒子31可使用由導體材料（金 或錄等）被覆塑膠球之表面者。作為本實施形態之第1粒子 31從抑制對接觸於第1粒子31之透明電極12及線電極 23、24等造成損壞之觀點而言採用大致球形狀者，但並不 限定於上述形狀，例如亦可為多面體狀者。第i粒子31之 粒子徑在變形前之狀態下例如為3㈣以上2G㈣以下之範 圍。 第2粒子32係負有對第！基體1〇與第2基體2〇間之距離進 行規定之功能者，與第〗粒子31相比其粒子徑較小，且與 第1粒子3丨相比其彈性變形率較小。作為第2粒子32,從第 1基體1G與第2基體20間之距離之規定容易性之觀點考慮， 139447.doc 200947045 可採用例如石夕土球（主要由二氡化石夕所構成之球狀粒子）， 但並不限定於此，亦可採用玻璃纖維等。作為本實施形態 之第2粒子32，從抑制對接觸於第2粒子32之透明電極腺 線電極23、24等造成損壞之觀點而言，可採用大致球形狀 者’但並不限定於上述形&，例如亦可為多面體狀者。第 2粒子32之粒子徑係設為例如2 μηι以上丨9 以下之範 . 圍。 接著材料33係有助於第丨基體1〇與第2基體2〇之接合者。 Φ 作為接著材料33 ’可舉出例如環氧系樹脂等之熱硬化性樹 脂、及丙烯酸系樹脂等之紫外線硬化樹脂。特別是從製造 製程之作業效率之觀點考慮，接著材料33較好的是使用熱 硬化性樹脂。 導電性接著構件30含有第1粒子3丨及第2粒子32，但並不 限定於此，亦可為僅含有第丨粒子31之構成。根據上述構 成，由於只需準備一種粒子即可，因此於謀求低成本化方 面較佳。 參 導電性接者構件30並不限定於讓第1粒子31直接接觸於 透明電極12之構成，例如亦可形成為經由在透明絕緣基體 - 11上與線電極23、24同樣而形成之線來將第1粒子31與透 明電極12電性連接之構成。 在此’針對藉由導電性接著構件30來將第1基體1〇與第2 基體20加以接著之接著方法之一例進行說明。另外，導電 性接著構件30係使第1粒子3 1及第2粒子32分散於接著材料 33中者。作為接著材料33，設為採用熱硬化性樹脂者。 139447.doc -13- 200947045 首先，如圖1及圖2所示，在第2基體2〇之上表面（線電極 23、24之形成面）中，將含有第i粒子31及第2粒子32之接 著材料33印刷成框狀，以便包圍透明電極22〇 繼而，如圖5 A所示，將第i基體丨〇相對於印刷有接著材 料33之第2基體20而進行位置對準後，利用接著材料33將 第1基體10與第2基體20黏合，製作黏合構造體。 接下來，如圖5B所示，對所製作之構造體朝著使第丄基 體10與第2基體20相互接近之方向而加壓。本實施形態之 加壓係在第2粒子3 2抵接於第1基體1〇及第2基體2〇之雙方 之前，一面讓第1粒子31變形一面進行，上述變形係在第i 基體10及第2基體20作用下，使第i粒子31之彈性變形率或 縱橫比變大。 繼而，一方面維持加壓狀態，一方面加熱至接著材料33 之硬化溫度為止以使其硬化。藉由該接著材料33之硬化而 使第1基體10與第2基體20相接著。另一方面，透明電極12 與線電極23、24之間係藉由介在於該等之間的第i粒子3】 而電性連接。 於觸控面板X中，存在有光散射粒子18及第丨基板n之凹 部17,因此可減少光映射。又，於觸控面板χ中，複數個 光散射粒子18中之至少一部分位於第丨基板η之凹部17 内，因此在藉由按壓操作等而使第1基板η變形時，作用 於第1基板11之按壓力會分散，從而可減少應力集中於凹 部17之角部等。由此，觸控面板χ可減少光映射，同時可 提高可靠性。 139447.doc 14 200947045 在觸控面板X中，當光散射粒子18之構成材料與第1基板 11之構成材料相同時’例如即便經由熱膨脹係數相較構成 第1基板11之玻璃更大的接著劑等而將偏光膜14等黏貼於 第1基板11之第2主面16側，亦可縮小第1基板11之凹部17 内所存在的材料之熱膨脹係數與第i基板U之熱膨脹係數 之差。亦即，在觸控面板X中’可減少由於上述熱膨脹係 數之差而引起的由第1基板11之凹部17内所存在之材料對 凹部17之内表面之作用力。因此，觸控面板χ若採用與第i 基板11之構成材料相同者來作為光散射粒子18之構成材 料，則可進一步提高可靠性。 另外’此處所謂「光散射粒子18之構成材料係與第1基 板11之構成材料相同者」’係指光散射粒子18之構成材料 可為與第1基板11之構成材料實質上相同之材料，亦可為 於第1基板11之構成材料中含有研磨劑等製造上不可避免 之物質者。 其次，參照圖6至圖8，對本發明之一實施形態之觸控面 板型顯示裝置Y進行說明。 圖ό所示之觸控面板型顯示裝置γ具備觸控面板X及液晶 顯示裝置Ζ。液晶顯示裝置ζ具備液晶顯示面板4〇、背光 50、及框體60。 如圖7及圖8所示，液晶顯示面板4〇係具有包含用以顯示 圖像之複數個像素而形成之顯示區域ρ者，其具備液晶層 41、第1基體42、第2基體43及密封構件44。 液晶層41配置於第1基體42與第2基體43之間。液晶層41 139447.doc -15- 200947045 顯不電、光學、力學、或磁之各向異性，其係含有兼具固 體之規則性與液體之流動性之液晶而形成之層。作為該液 晶’可舉出例如向列型液晶、膽固醇液晶及層列型液晶。 為將液晶層41之厚度保持固定，例如亦可使藉由許多粒子 狀構件所構成之間隔片（未圖示）介在於第1基板42與第2基 板43之間。 第1基體42具備透明基板421、遮光膜422、彩色濾光片 423、平坦化膜424、透明電極425及配向膜426。 透明基板421係負有支持遮光膜422及彩色濾光片423且 密封液晶層41之功能者。該透明基板421具有於厚度方向 (AB方向）上之透光性。作為透明基板421之構成材料，可 舉出例如玻璃及透光性塑膠。 遮光膜422係負有遮擋光（使光之透射量為特定值以下） 之功能者’其形成於透明基板421之上表面。為了使光於 特定區域通過，遮光膜422具有貫通於厚度方向（箭頭ab方 向）之貫通孔422a。作為遮光膜422之構成材料，可舉出例 如遮光性高的顏色（例如黑色）之染料或顏料、添加有碳之 樹脂（例如丙浠酸系樹脂）、及Cr。 彩色渡光片423係負有選擇性地吸收所入射之光中特定 波長之光、且僅使持定波長之光選擇性地透射之功能者。 彩色濾光片423配置於遮光膜422之貫通孔422a内*作為該 彩色濾光片423，可舉出例如：用以使紅色可見光之波長 選擇性地透射之紅色彩色濾光片（R);用以使綠色可見光 之波長選擇性地透射之綠色彩色遽光片（G );及用以使藍 139447.doc •16· 200947045 色可見光之波長選擇性地透射之藍色彩色濾光片（B)。彩 色濾光片423例如係藉由向丙烯酸系樹脂中添加染料或顏 料而形成》 平坦化膜424係負有使藉由配置遮光膜422或彩色據光片 423等而於透明基板421之上表面側所產生之凹凸實現平挺 化之功能者。作為平坦化膜424之構成材料，可舉出例如 丙烯酸系樹脂等之透明樹脂。 透明電極425係負有對液晶層41施加電壓之功能者，其 具有於ΑΒ方向上之透光性。透明電極425形成於平坦化膜 424上。又，透明電極425係負有傳輸特定之信號（圖像信 號）之功能者’其具有向圖7之箭頭CD方向延伸之部分。作 為透明電極425之構成材料，可舉出IT0及氧化錫等具有透 光性之導電材料。 配向膜426係負有使液晶層41之液晶分子於特定方向配 向之功能者，該液晶層41之液晶分子在宏觀上朝向隨機方 向之規則性較小。配向膜426形成於透明電極425上》作為 配向膜426之構成材料，可舉出聚醯亞胺樹脂等。 第2基體43具備透明基板431、透明電極432及配向膜 433。 透明基板431係負有支持透明電極432及配向膜433且密 封液晶層41之功能者。該透明基板431具有於厚度方向（αβ 方向）上之透光性。作為透明基板431之構成材料，可舉出 與透明基板421之構成材料相同者。 透明電極432係負有與透明電極425—併來對液晶層41施 139447.doc -17- 200947045 加特定電壓之功能者，其具有於AB方向上之透光性。透 明電極43 2係負有傳輸信號（掃描信號）之功能者，該信號係 用以控制對液晶層41之電壓施加狀態（ON)或者電壓非施加 狀態（OFF)，並且該透明電極432具有向圖7之ef方向延伸 之部分。作為透明電極432之構成材料，可舉出與構成透 明電極425之材料相同者。 配向膜433係負有與配向膜426一併使液晶層41之液晶分 子於特定方向配向之功能者，其形成於透明電極432上。 作為配向膜433之構成材料，可舉出與配向膜426相同者。 密封構件44位於第1基體42與第2基體43之間，為了密封 液晶層41而設置成框狀，且其係負有將第1基體42與第2基 體43在以特定間隔分開之狀態下進行接合之功能者。作為 密封構件44之構成材料’可舉出例如絕緣性樹脂及密封樹 脂等。 圖6所示之背光50係對液晶顯示面板X照射朝向a方向之 光者’其具備光源5 1與導光板52。該背光50係採用將光源 51配置於導光板52之側面之邊緣照明方式者。光源51係負 有朝向導光板52出射光之功能者。作為光源51，可舉出例 如 CFL(Cathode Fluorescent Lamp，緊.湊型瑩光燈）、 LED(Light Emitting Diode，發光二極體）、鹵素燈（Hal〇gen
Lamp)、氙氣燈（xenon Lamp)、及 EL(electro-luminescence， 電激發光）。導光板52係負有遍及液晶顯示面板4〇之整個 下表面而大致均一地引導來自光源51之光之功能者。導光 板52通常包含.设置於其背面之反射片（未圖示）、設置於 139447.doc -18- 200947045 其表面之擴散片（未圖不）、及設置於其表面之稜鏡片（未圖 示）。反射片係使光反射者，擴散片係為了進行更均一的 平面發光而使光擴散者，棱鏡片係使光聚光於大致固定方 向者。作為導光板52之構成材料，可舉出例如丙婦酸樹脂 及聚碳酸酯樹脂等之透明樹脂等。作為背光50，並不限定 於邊緣照明方式’亦可採用將光源51配置於液晶顯示面板 40之背面側之直下方式等的其他方式。 框體60係負有收容液晶顯示面板40及背光5〇之功能者， © 其包含上側框體6 1及下側框體62。作為框體60之構成材 料，可舉出例如聚碳酸酯樹脂等之樹脂、不鏽鋼（sus)及 銘等之金屬。 在此’針對將觸控面板X相對於液晶顯示裝置z而固定 之固疋方法之一例進行說明。以下，針對使用有雙面膠τ 之固定方法進行說明，但並不限定於使用雙面膠T之方 法。關於觸控面板X相對於液晶顯示裝置z之固定方法， •例如可為使用有熱硬化性樹脂及紫外線硬化性樹脂等之接 著構件之固定方法’或者亦可為將觸控面板X與液晶顯示 裝置Z進行物理固定之方法。 首先’將雙面膠之單面黏貼於液晶顯示裝置Z之上側框 體61之上表面的特定區域上。本實施形態之特定區域係指 用以包圍液晶顯示裝置z之顯示區域p之區域R(參照圖7)。 繼而’將觸控面板X相對於黏貼有雙面膠T之液晶顯示 裝置Z而進行位置對準後，使觸控面板χ之透明絕緣基體 21與液晶顯示裝置Z之上側框體61經由雙面膠T而黏合。藉 139447.doc -19- 200947045 此’觸控面板X相對於液晶顯示裝置Z而被固定β 本發明之一實施形態之觸控面板型顯示裝置γ由於具備 觸控面板X’因此可發揮與上述觸控面板X相同之效果。 即’觸控面板型顯示裝置γ可減少光映射，同時可提高可 靠性。 以上表示本發明之具體實施形態，但本發明並不限定於 - 此’在不偏離發明思想之範圍内可進行各種變更。 ， 在觸控面板X中，亦可代替上述偏光膜14而形成偏光膜 14以外之光學功能膜（例如AR(Anti-reflection，抗反射）® 膜、相位差膜、或其等之積層體）、或者HC(Hard coat，硬 塗）膜。 在觸控面板X中，亦可於第1基體10及第2基體20之至少 一者上，進一步配置實施有防眩處理或抗反射塗佈處理之 臈。根據上述構成，可減少外部光反射》 亦可將觸控面板X之透明絕緣基板11、21替換為相位差 膜、偏光膜、實施有防眩處理或抗反射塗佈處理之膜中之 任一者。 在觸控面板X中，亦可於第1基體10及第2基體20之至少 一者上進一步配置相位差膜。相位差膜係負有讓藉由液晶 之雙折射性（位相之偏移）等而轉換為橢圓偏光狀態之直線 偏光從橢圓偏光狀態轉換為接近直線偏光之狀態之功能 者。作為相位差膜之構成材料，可舉出例如聚碳酸酯 (PC ’ Polycarbonate)、聚乙浠醇（PVA，Polyvinyl Alcohol)、 聚芳醋（PA，Polyallylate)、聚礙（Psu，Polysulfone)、聚稀 139447.doc -20- 200947045 烴（P〇 ’ Poly〇lefin)。作為相位差膜之構成材料，從與液 曰曰之波長分散一致性之觀點而言，較好的是pc，而從對圓 偏光板之適應性之觀點而言，較好的是相較PC之光彈性係 數更小之PO。根據上述構成，於提高顯示圖像之對比度方 面較佳。 於觸控面板X中，亦可代替上述電阻膜方式而採用靜電 容量方式、表面聲波方式、紅外線方式及電磁感應方式等 之其他方式。 於觸控面板型顯示裝置Y中，亦可代替上述液晶顯示面 板而採用EL(Electro Luminescence)顯示面板、電漿顯示面 板等具有其他顯示形式之顯示面板來作為顯示面板。 【圖式簡單說明】 圖1係關於本發明之一形態之觸控面板之分解立體圖。 圖2係沿圖1之II-II線之剖面圖。 圖3係沿圖1之III-III線之剖面圖。 圖4係沿圖1之IV-IV線之剖面圖。 圖5A、5B係表示將圖1所示之觸控面板之第1基體與第2 基體進行接著之步驟之剖面圖。 圖6係具備圖1所示之觸控面板之觸控面板型顯示裝置之 刻面圖。 圖7係圖6所示之觸控面板型顯示裝置之液晶顯示裝置之 液晶顯示面板的立體圖。 圖8係圖7所示之液晶顯示面板之主要部分之放大剖面 圖。 139447.doc -21- 200947045 【主要元件符號說明】 10 第1基體 11 透明絕緣基板（第1基板） 13 接著構件 14 偏光膜（光學膜） 15 第1主面 16 第2主面 17 凹部 18 光散射粒子 20 第2基體 21 透明絕緣基板（第2基板） 40 液晶顯不面板 X 觸控面板 Y 觸控面板型顯示裝置 139447.doc -22-