TWI425393B - Touch panel and touch panel display device - Google Patents

Description

觸控面板及觸控面板型顯示裝置

本發明係關於一種例如在液晶顯示器等之顯示畫面上所配置之觸控面板。本發明進而係關於一種在顯示裝置上配置觸控面板而成之觸控面板型顯示裝置。

作為觸控面板型顯示裝置，例如有將利用由按壓操作所引起之電阻變化來檢測輸入座標之觸控面板配置於液晶顯示裝置而成者。

觸控面板係包括第1基體與第2基體者，其中，上述第1基體係於可撓性之透明絕緣基體之下表面上形成透明電阻膜及連接於該透明電阻膜之佈線電極而形成，上述第2基體係於透明絕緣基體之上表面上形成透明電阻膜及連接於該透明電阻膜之佈線電極而形成。第1基體與第2基體該等之透明電阻膜彼此對向配置。於如此構成之觸控面板中，藉由按壓觸控面板之特定位置而使第1基體彎曲，從而於該按壓部位使第1基體之透明電阻膜與第2基體之透明電阻膜相接觸。該接觸部位係藉由透明電極之電阻測定予以檢測，並作為輸入資訊而讀取(參照例如專利文獻1、2)。

專利文獻1所揭示之觸控面板係將由玻璃等所形成之上基板與由玻璃等所形成之下基板對向配置之構成。在下基板上，於其內表面(與上基板之對向面)上設置有：透明導電體、對該透明導電體供電之供電佈線、及用以對上基板側之透明導電體供電之引繞佈線。在上基板上，於其內表面(與下基板之對向面)上設置有透明導電體。下基板上之引繞佈線與上基板上之透明導電體係經由等向性導電接著劑所形成之電極而電性連接。

另一方面，專利文獻2所揭示之畫面輸入型顯示裝置係將由玻璃所形成之第2基體對向配置於聚對苯二甲酸乙二酯膜之第1基體之構成。在第1基體上，於其內表面(與第2基體之對向面)上設置有：ITO(indium tin oxide，銦錫氧化物)之第1電阻膜、及電性連接於該第1電阻膜之佈線電極。在第2基體上，於其內表面(與第1基體之對向面)上設置有：ITO之第2電阻膜、電性連接於該第2電阻膜之佈線電極、及電性連接於第1電阻膜之基體間連接佈線電極。電性連接於第1電阻膜之佈線電極與基體間連接佈線電極係經由導電性黏著構件而電性連接。該導電性黏著構件係由黏著材及埋設於該黏著材內之導電性粒子所構成。

[專利文獻1]日本特開平8-203382號公報

[專利文獻2]日本特開2002-41231號公報

然而，於專利文獻1之觸控面板中，為了抑制產生不必要之電性導通且進行上下基板之主要的貼合，於俯視時在相較於由等向性導電接著劑所形成之電極更外側，使用不具有導電性之接著劑以包圍下基板側之透明導電體之方式而使上下基板貼合在一起。因此，專利文獻1之觸控面板難以充分謀求小型化。

專利文獻2之畫面輸入型顯示裝置中，與專利文獻1之技術相比可謀求裝置之小型化。但是，專利文獻2之畫面輸入型顯示裝置中，為了抑制產生不必要之電性導通且進行第1基體與第2基體之主要的貼合，必須同時使用導電性黏著構件與不具有導電性之黏著膠帶。因此，於專利文獻2之畫面輸入型顯示裝置中，在導電性黏著構件與黏著膠帶之不同材料間會產生熱應力差。專利文獻2之畫面輸入型顯示裝置中，進而會在導電性黏著構件與黏著膠帶之交接處容易產生間隙或重疊，從而難以提高觸碰靈敏度之均勻性。

本發明之課題在於提供一種能充分謀求小型化、且可減少熱應力差所造成之影響，同時充分提高觸碰靈敏度之均勻性的觸控面板及觸控面板型顯示裝置。

本發明第1觀點之觸控面板包括：含有第1電阻膜之第1基休、含有第2電阻膜及佈線電極之第2基體、及將上述第1電阻膜與上述佈線電極加以電性連接之導電性連接構件。本觸控面板係以使上述第1電阻膜與上述第2電阻膜相對向之方式將上述第1基體與上述第2基體貼合而成。上述佈線電極含有：第1電極部，其電性連接於上述第1電阻膜之第1區域；及第2電極部，其電性連接於與上述第1電阻膜之上述第1區域不同之第2區域。上述導電性連接構件含有：第1連接構件，其於俯視時位於包圍上述第2電阻膜之位置，且含有將上述第1電阻膜之上述第1區域與上述第1電極部加以電性連接之接著成分；及第2連接構件，其於俯視時位於上述第1連接構件與上述第2電阻膜之間，且將上述第1電阻膜之上述第2區域與上述第2電極部加以電性連接。

本發明第2觀點之觸控面板包括：含有第1電阻膜之第1基體、含有佈線電極與第2電阻膜之第2基體、含有接著成分之第1連接構件、及第2連接構件。上述佈線電極包含：電性連接於上述第1電阻膜之第1區域的第1電極部、及電性連接於與上述第1電阻膜之上述第1區域不同之2區域的第2電極部。上述第1連接構件於俯視時位於包圍上述第2電阻膜之位置，且將上述第1電阻膜之上述第1區域與上述第1電極部加以電性連接。上述第2連接構件於俯視時位於上述第1連接構件與上述第2電阻膜之間，且將上述第1電阻膜之上述第2區域與上述第2電極部加以電性連接。

本發明之觸控面板型顯示裝置包括：顯示面板、及將上述第1基體或者上述第2基體之主面與上述顯示面板之主面對向配置之觸控面板。

本發明之觸控面板藉由含有接著成分之第1連接構件而將第1基體與第2基體貼合在一起。因此，本觸控面板中，除了將第1電阻膜之第1區域及第1佈線電極電性連接之導通構件之外，無需另外以包圍其外側之方式而設置貼合用接著劑，其結果可謀求小型化。又，本觸控面板中，第1基體與第2基體之主要的貼合僅由第1連接構件進行，故與在進行主要的貼合時使用複數種之接著構件之情形相比，可減少熱應力差所造成之影響，除此之外，亦可抑制產生間隙或重疊。因此，本觸控面板在充分謀求小型化、且減少熱應力差所造成之影響、同時充分提高觸碰靈敏度之均勻性方面較佳。

本發明之觸控面板型顯示裝置因包括本發明之觸控面板，故可享有上述的本發明之觸控面板所具有之效果。即，本觸控面板型顯示裝置能充分謀求小型化，且可減少熱應力差所造成之影響，同時可充分提高觸碰靈敏度之均勻性。

以下，一面參照圖式，一面對本發明之實施形態之觸控面板及觸控面板型顯示裝置加以說明。

首先，一面參照圖1至圖6，一面對本發明第1實施形態之觸控面板X1加以說明。

如圖1所示，觸控面板X包括：第1基體10、第2基體20及導電性連接構件30。

第1基體10包括透明絕緣基板11及第1電阻膜12。本實施形態中，第1基體10之全體具有可撓性，且其俯視形狀為大致矩形。第1基體10之俯視形狀並非限定於大致矩形，亦可為其他形狀。

透明絕緣基體11係擔負支持第1電阻膜12之作用之構件，其具有朝相對於其主面而交叉之方向之透光性及電絕緣性。此處，所謂透光性，係指具有相對於可見光之穿透性。作為透明絕緣基板11之構成材料，可舉出透光性玻璃及透光性塑膠等，其中，從耐熱性之觀點考量，較好的是透光性玻璃。當採用透光性玻璃來作為透明絕緣基板11之構成材料時，為確保充分之形狀穩定性及可撓性，透明絕緣基板11之厚度較好的是設定為0.1mm以上、0.3mm以下。

第1電阻膜12係有助於後述中與第2基體20之第2電阻膜22之接觸點上之電位的檢測者，其具有朝相對於其主面而交叉之方向之透光性。本實施形態之第1電阻膜12利用具有特定電阻之導電性材料而形成為在位於透明絕緣基體11之B方向側之主面的大致整個面而擴散。第1電阻膜12之電阻值例如設為200Ω/□以上、1500Ω/□以下。本實施形態中，從高電阻化之觀點考量，第1電阻膜12之厚度設定為2.0×10^-2 μm以下。作為第1電阻膜12之構成材料，可舉出例如ITO(Indium Tin Oxide，銦錫氧化物)、ATO(Antimony trioxide，三氧化二銻)、氧化錫、及氧化鋅等之透光性導電構件。

第2基體20包括：透明絕緣基板21、第2電阻膜22、佈線電極23、24、25、26、絕緣層27、及點隔片28。在第2基體20上，設置有與導通構件(例如FPC(Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板))相連接之區域即外部導通區域20a。本實施形態中，第2基體20之俯視形狀設為大致矩形，其與第1基體10對向配置。第2基體20之俯視形狀並非限定於大致矩形，亦可為其他形狀。再者，於圖1及圖2中，從圖式之易看性之觀點考量，省略了絕緣層27。

透明絕緣基板21係擔負支持第2電阻膜22、佈線電極23、24、25、26、絕緣層27及點隔片28之作用者，其具有朝相對於其主面而交叉之方向之透光性及電絕緣性。作為透明絕緣基板21之構成材料，可舉出透光性玻璃及透光性塑膠等，其中，從耐熱性之觀點考量，較好的是透光性玻璃。當採用透光性玻璃來作為透明絕緣基板21之構成材料時，為確保充分之形狀穩定性，透明絕緣基板21之厚度較好的是設定為0.7mm以上。

第2電阻膜22係有助於與第1基體10之第1電阻膜12之接觸點上之電位的檢測者，其具有朝相對於其主面而交叉之方向之透光性。本實施形態之第2電阻膜22利用具有特定之電阻之導電性材料而形成於位於透明絕緣基板21之A方向側之主面上除周緣部以外之區域(俯視時第1電阻膜12之形成區域內)。第2電阻膜22所要求之透光性及電阻值係與第1電阻膜12相同。又，作為第2電阻膜22之構成材料，可舉出與第1電阻膜12相同者。

佈線電極23、24係擔負向第1電阻膜12施加電壓之功能者。佈線電極23中，其一端部以對應於第1電阻膜12之第1區域12a之方式，位於後述的導電性連接構件30之第1連接構件30A所形成之連接區域之箭頭D方向側的端部區域上，其另一端部位於第2基體20之外部導通區域20a上。佈線電極24中，其一端部以對應於第1電阻膜12之第2區域12b之方式，位於後述的導電性連接構件30之第2連接構件30B所形成之連接區域，其另一端部位於第2基體20之外部導通區域20a上。再者，第1區域12a及第2區域12b位於圖1中無法直接看到的部位，故由假想線(二點虛線)表示而加以呈現。

從觸控面板X之檢測精度之觀點考量，佈線電極23、24之兩端間之電阻值較好的是設定為第1電阻膜12之兩端間之電阻值的0.01倍以下。從硬質性及形狀穩定性之觀點考量，本實施形態之佈線電極23、24藉由金屬薄膜(線寬：0.5mm以上、2.0mm以下，厚度：0.5μm以上、2μm以下)所構成。作為金屬薄膜，可舉出鋁膜、鋁合金膜、鉻膜與鋁膜之積層膜、以及鉻膜與鋁合金膜之積層膜等。當藉由ITO而形成第1電阻膜12時，從與ITO之密著性之觀點考量，金屬薄膜較好的是鉻膜與鋁膜之積層膜(將鉻配置在ITO與鋁之間)或者鉻膜與鋁合金膜之積層膜(將鉻配置在ITO與鋁合金之間)。作為金屬薄膜之形成法，可舉出例如濺鍍法、蒸鍍法及化學氣相沈積(CVD)法。

觸控面板X1中，當金屬薄膜為鋁膜、鋁合金膜、或者鉻膜與鋁膜之積層膜時，可提高薄膜形成之容易性及薄膜加工(圖案化等)之容易性，除此之外，還可使佈線電阻成為相對較低者。

佈線電極25、26係擔負向第2電阻膜22施加電壓之作用者。佈線電極25中，其一端部連接於第2電阻膜22之箭頭E方向側之端部，其另一端部位於第2基體20之外部導通區域20a上。又，佈線電極26中，其一端部連接於第2電阻膜22之箭頭F方向側之端部，其另一端部位於第2基體20之外部導通區域20a上。

從觸控面板X之檢測精度之觀點考量，佈線電極25、26之兩端間之電阻值較好的是設定為第2電阻膜22之兩端間之電阻值的0.01倍以下。本實施形態之佈線電極25、26係與佈線電極23、24同樣地由金屬薄膜(線寬：0.5mm以上、2mm以下，厚度：0.5μm以上、2μm以下)所構成。作為金屬薄膜，可舉出與構成佈線電極23、24之金屬薄膜相同者。

若將作為佈線電極25、26之金屬薄膜藉由鋁膜、鋁合金膜、鉻膜與鋁膜之積層膜、或者鉻膜與鋁合金膜之積層膜而形成，則可提高薄膜形成之容易性及薄膜加工(圖案化等)之容易性，除此之外，還可使佈線電阻成為相對較低者。

絕緣層27係用以防止佈線電極23、24、25、26與第1電阻膜12在特定區域中電性連接者，且係以覆蓋該等特定區域之方式而形成，該等特定區域係：在佈線電極23、24之一端部(導電性連接構件30之接著區域)及另一端部(位於第2基體20之外部導通區域20a中的區域)以外之特定區域，以及佈線電極25、26之另一端部(位於第2基體20之外部導通區域20a上的區域)以外之特定區域。作為絕緣層27之構成材料，可舉出後述的與點隔片28相同之材料，具體而言，可舉出聚酯系樹脂等之熱固性樹脂、及丙稀酸系樹脂等之紫外線硬化性樹脂等。特別是從製造過程之作業效率之觀點考量，較好的是以熱固性樹脂作為絕緣層27之構成材料。又，從觸控面板X之平坦性之觀點考量，絕緣層27之厚度較好的是設為10μm以下。再者，於圖1及圖2中，從圖式之易看性之觀點考量，省略了絕緣層27。

點隔片28係擔負在讓第1電阻膜12與第2電阻膜22於特定位置相接觸(輸入資訊)時，抑制於該特定位置以外之區域上第1電阻膜12與第2電阻膜22之不必要之接觸的作用者。本實施形態中，點隔片28係於透明絕緣基板21上，以大致固定間隔而排列於CD方向及EF方向上。

點隔片28較好的是可發揮防止第1電阻膜12與第2電阻膜22之間的不必要的接觸之功能且難以視認者，例如設為直徑40μm以下、高度1.0μm以上且3.5μm以下之半球狀。又，CD方向或者EF方向上相鄰接之點隔片28之相隔距離(配設間距)例如設為2mm以上、4mm以下。

點隔片28未必一定要形成於透明絕緣基板21(第2基體20)上，亦可形成於透明絕緣基板11(第1基體10)上。而且，點隔片28未必一定要呈矩陣狀(行列狀)以大致固定間隔而排列。

如此之點隔片28可使用與絕緣層27相同之材料(例如熱固性樹脂或者紫外線硬化性樹脂)，藉由網版印刷、平版印刷、或者光微影法而形成。若採用熱固性樹脂來作為點隔片28之構成材料，則可提高耐熱性或者抗化學性等之耐環境性，由此可確保例如較高的長期可靠性。作為該熱固性樹脂，可舉出例如環氧樹脂系、不飽和聚酯系、尿素樹脂系、黑色素樹脂系及苯酚樹脂系。另一方面，當以紫外線硬化性樹脂來作為點隔片28之構成材料時，與熱固性樹脂相比，例如可縮短硬化時間，由此可進一步提高其製造效率。作為該紫外線硬化性樹脂，可舉出例如丙稀酸樹脂系及環氧樹脂系。再者，作為點隔片8之構成材料，從製造效率之觀點考量，較好的是採用與絕緣層27之構成材料相同者。

導電性連接構件30具有第1連接構件30A及第2連接構件30B。本實施形態之導電性連接構件30具有配置密封構件S之缺口部分。作為密封構件S，可舉出例如紫外線硬化樹脂及熱固性樹脂等之絕緣性樹脂。特別好的是採用紫外線硬化樹脂來作為密封構件S。當如此以紫外線硬化樹脂而形成密封構件S時，與熱固性樹脂相比，例如可降低由熱所導致之影響，除此之外還可提高作業效率。

第1連接構件30A係擔負將第1基體10與第2基體20加以接合之功能，且擔負將第1電阻膜12之第1區域12a與佈線電極23之一端部加以電性連接之功能者。該第1連接構件30A之全體形成為框狀，且於俯視時位於包圍第2電阻膜22之位置。

第2連接構件30B係擔負將第1基體10與第2基體20加以接合之功能，且擔負將第1電阻膜12之第2區域12b與佈線電極24之一端部加以電性連接之功能者。該第2連接構件30B形成為沿EF方向之直線狀，並位於俯視時第1連接構件30A與第2電阻膜22之間。

第1連接構件30A及第2連接構件30B包含第1粒子31、第2粒子32及接著材料33。即，觸控面板X1中，第1連接構件30A與第2連接構件30B之構成材料為相同。

第1粒子31係擔負將第1電阻膜12與佈線電極23、24加以電性連接之功能者，與後述的第2粒子32相比，其粒子徑較大，經由第1基體10及第2基體20並藉由第2粒子32而成為被壓縮之狀態。亦即，第1粒子31具有導電性，且其彈性變形率大於第2粒子32。本實施形態中，第1粒子31係包含塑膠球，及包覆該塑膠球表面之導體材料(金或鎳等)而構成。本實施形態中，作為第1粒子31，從抑制對接觸於第1粒子31之第1電阻膜12及佈線電極23、24等造成損害之觀點考量，採用大致球形狀者，但並非限於此種形狀，例如亦可為多面體狀者。再者，於本實施形態中，第1粒子31之粒子徑採用13.5μm者進行說明，但並非限於此種粒子徑之大小，只要其係在確保相對於第1電阻膜12及佈線電極23、24之充分之接觸面積、且不讓第1粒子31本身過度地彈性變形之範圍內者即可。

第2粒子32係擔負對於第1基體10與第2基體20之相隔距離加以規定之功能者，與第1粒子31相比，其粒子徑較小，且其彈性變形率小於第1粒子31。於本實施形態中，作為第2粒子32，從第1基體10與第2基體20之相隔距離之規定容易性之觀點考量，採用矽石球(主要由二氧化矽所形成之球狀粒子)，但並非限於此，亦可採用玻璃纖維等。本實施形態中，作為第2粒子32，從抑制對接觸於第2粒子32之第1電阻膜12及佈線電極23、24等造成損害之觀點考量，採用大致球形狀者，但並非限於此種形狀，例如亦可為多面體狀者。再者，於本實施形態中，第2粒子32之粒子徑採用12μm者進行說明，但並非限於此種粒子徑之大小。

接著材料33係有助於將第1基體10與第2基體20加以接合者。作為接著材料33，可舉出環氧系樹脂等之熱固性樹脂、及丙稀酸系樹脂等之紫外線硬化樹脂等。從製造過程之作業效率之觀點考量，特別好的是使用熱固性樹脂來作為接著材料33。

此處，將對第1及第2連接構件30A、30B對於第1基體10與第2基體20之接著方法之一例加以說明。再者，第1及第2連接構件30A、30B係使第1粒子31及第2粒子32分散於接著材料33中者，且與第1連接構件30A及第2連接構件30B之構成材料為相同。作為接著材料33，從製造過程之作業效率之觀點考量而採用熱固性樹脂。

首先，於第2基體20之上表面(佈線電極23、24之形成面)上之特定區域上印刷第1及第2連接構件30A、30B。如圖1及圖2所示，第1連接構件30A形成於包圍第2電阻膜22之位置的框狀之區域上。另一方面，第2連接構件30B形成於先前之框狀之區域上的一邊部分與第2電阻膜22之緣之間的區域(與第1電阻膜12之第2區域12b相對應之區域)。

其次，如圖6A所示，使第1基體10相對於印刷有第1及第2連接構件30A、30B之第2基體20進行位置對準，然後經由第1及第2連接構件30A、30B而將第1基體10與第2基體20貼合在一起，製作貼合構造體。

其次，如圖6B所示，於使所製成之構造體之第1基體10與第2基體20相互接近之方向加壓。本實施形態之加壓係在第1基體10及第2基體20之作用下，使第1粒子31以其彈性變形率或縱橫比變大之方式變形而實施，直至第2粒子32抵接於第1基體10及第2基體20該兩者為止。

其次，維持圖6B所示之加壓狀態，並將第1及第2連接構件30A、30B加熱至接著材料33之硬化溫度為止而使其硬化。以此方式讓接著材料33硬化，從而使第1基體10與第2基體20接著在一起。另一方面，第1電阻膜12與佈線電極23、24之間藉由介在於該等之間的第1粒子31而電性連接。

本實施形態之觸控面板X1中，藉由含有接著成分之第1連接構件30A而將第1基體10與第2基體20貼合在一起。因此，於觸控面板X1中，除了將第1電阻膜12之第1區域12a及佈線電極23電性連接之第1連接構件30A之外，無需另外以包圍其外側之方式而設置貼合用接著劑，其結果可謀求小型化。又，觸控面板X1中，第1基體10與第2基體20之主要的貼合僅由第1連接構件30A進行，故與在進行主要的貼合時使用複數種之接著構件之情形相比，可減少熱應力差所造成之影響，除此之外，亦可抑制產生間隙或重疊。因此，觸控面板X1在充分謀求小型化、且減少熱應力差所造成之影響、同時充分提高觸碰靈敏度之均勻性方面較佳。

觸控面板X1中，佈線電極23、24係藉由通常之薄膜形成手法而形成之金屬薄膜所構成。因此，觸控面板X1中，可抑制第1粒子31及第2粒子32沒入到佈線電極23、24中(凹部之形成)。從而，於觸控面板X1中，即便第1粒子31或第2粒子32有所移動，亦可防止因形成於佈線電極23、24中之凹部而導致的接觸面積之減少。

本實施形態之觸控面板X1中，第1連接構件30A與第2連接構件30B之構成材料為相同。因此，觸控面板X1中，可藉由一步驟而形成第1連接構件30A與第2連接構件30B，從而可進一步提高製造效率。

其次，一面參照圖7至圖11，一面對本發明第2實施形態之觸控面板X2加以說明。該等圖中所示之觸控面板X2代替第2基體20及導電性連接構件30而採用第2基體20'及導電性連接構件30'，此點與觸控面板X1不同。關於觸控面板X2之其他構成，與觸控面板X1相關之上述者相同，對於相同之構成，附以相同之符號。

第2基體20'包括：透明絕緣基體21'、第2電阻膜22'、佈線電極23'、24'、25'、26'、絕緣層27'及點隔片28'。於第2基體20'上，設置有與圖外之導通構件(例如FPC)相連接之區域即外部導通區域20a'。本實施形態中，第2基體20'之俯視形狀為大致矩形，且與第1基體10對向配置。再者，圖7及圖8中，從圖式之易看性之觀點考量，省略了絕緣層27'。

透明絕緣基體21'係對第2電阻膜22'、佈線電極23'、24'、佈線電極25'、26'、絕緣層27'及點隔片28'加以支持之構件，其構成係與先前所說明之觸控面板X1之透明絕緣基體21相同。

第2電阻膜22'係有助於與第1基體10之第1電阻膜12之接觸點之電位的檢測者，其構成係與先前所說明之觸控面板X1之第2電阻膜22相同。

佈線電極23'、24'係擔負向第1電阻膜12施加電壓之功能者。佈線電極23'中，其一端部以對應於第1電阻膜12之第1區域12a之方式而位於導電性連接構件30之第1連接構件30A之連接區域之箭頭F方向側的端部區域，其另一端部位於第2基體20'之外部導通區域20a'上。佈線電極24'中，其一端部以對應於第1電阻膜12之第2區域12b之方式而位於導電性連接構件30之第2連接構件30B之連接區域上，其另一端部位於第2基體20'之外部導通區域20a'上。本實施形態中，基體間連接佈線電極23'、24'之其他構成係與先前所說明之觸控面板X1之佈線電極23、24相同。

佈線電極25'、26'係擔負向第2電阻膜22'施加電壓之功能者。佈線電極25'中，其一端部連接於第2電阻膜22'之箭頭C方向側之端部，其另一端部位於第2基體20'之外部導通區域20a'上。佈線電極26'中，其一端部連接於第2電阻膜22'之箭頭D方向側之端部，其另一端部位於第2基體20'之外部導通區域20a'上。本實施形態中，佈線電極25'、26'之其他構成係與先前所說明之觸控面板X1之佈線電極25、26相同。

絕緣層27'係擔負防止佈線電極23'、24'、25'、26'與第1電阻膜12在特定區域中電性連接之作用者，且係以覆蓋該等特定區域之方式而形成，該等特定區域係：在佈線電極23'、24'之一端部(導電性連接構件30之連接區域)及另一端部(位於第2基體20'之外部導通區域20a'中的區域)以外之特定區域，以及佈線電極25'、26'之另一端部(位於第2基體20'之外部導通區域20a'上的區域)以外之特定區域。本實施形態中，絕緣層27'之其他構成係與先前所說明之觸控面板X1之絕緣層27相同。

點隔片28'係擔負在讓第1電阻膜12與第2電阻膜22'於特定位置相接觸(輸入資訊)時，抑制於該特定位置以外之區域上第1電阻膜12與第2電阻膜22'之不必要之接觸的作用者。本實施形態中，點隔片28'之其他構成係與先前所說明之觸控面板X1之點隔片28相同。

導電性連接構件30'具有第1連接構件30A'及第2連接構件30B'。第1連接構件30A'係擔負將第1基體10與第2基體20'加以接合之功能，且擔負將第1電阻膜12之第1區域12a與佈線電極23'之一端部加以電性連接之功能者。該第1連接構件30A'之全體形成為框狀，並位於俯視時能包圍第2電阻膜22'之位置。第2連接構件30B'係擔負將第1基體10與第2基體20'加以接合之功能，且擔負將第1電阻膜12之第2區域12b與佈線電極24'之一端部加以電性連接之功能者。該第2連接構件30B'形成為沿CD方向之直線狀，並位於俯視時第1連接構件30A'與第2電阻膜22'之間。本實施形態中，導電性連接構件30'之其他構成係與先前所說明之觸控面板X1中之導電性連接構件30'相同。

本實施形態之觸控面板X2中，亦藉由含有接著成分之第1連接構件30A'而將第1基體10與第2基體20'貼合在一起，故可發揮與觸控面板X1相同之效果。又，第2連接構件30B'位於密封構件S之附近，故即便在因第1連接構件30A'與密封構件S之構成材料不同而引起與觸控面板X2之E方向側端部之接著性相對變低之情況下，亦可藉由第2連接構件30B'來補強。

其次，一面參照圖12至圖14，一面對本發明之觸控面板型顯示裝置加以說明。本實施形態之觸控面板型顯示裝置Y包括觸控面板X1及液晶顯示裝置Z。於本實施形態中，如圖12所示，採用圖1至圖5所示之包括本發明第1實施形態之觸控面板X1的觸控面板型顯示裝置Y來進行說明，但即便代替觸控面板X1而採用圖7至圖11所示之本發明第2實施形態之觸控面板X2之情形亦相同。

液晶顯示裝置Z包括：液晶顯示面板40、背光50及框體60。

液晶顯示面板40包括：液晶層41、第1基體42、第2基體43及密封構件44。於該液晶顯示面板40上，設置有包含用以顯示圖像之複數個像素所形成之顯示區域P。該顯示區域P係以如下方式而構成，即，在第1基體42與第2基體43之間介在有液晶層41，並藉由密封構件44而密封該液晶層41。

液晶層41表現電性、光學、力學或者磁性異向性，其係包含兼具固體之規則性與液體之流動性之液晶所構成之層。作為此種液晶，可舉出向列型液晶、膽固醇型液晶及層列型液晶等。於液晶層41中，亦可介在有可使該液晶層41之厚度保持為固定之例如由許多粒子狀構件所構成之間隔件(未圖示)。

第1基體42包括：透明基板421、遮光膜422、彩色濾光片423、平坦化膜424、透明電極425及配向膜426。

透明基板421係有助於支持遮光膜422及彩色濾光片423且密封液晶層41之構件。透明基板421設為可朝相對於其主面而交叉之方向適當地透射光之構成。作為透明基板421之構成材料，可舉出例如透光性玻璃及透光性塑膠。

遮光膜422係擔負遮光(使光之透射量為特定值以下)之作用者，其形成於透明基板421之上表面。遮光膜422具有為了使光穿過之貫通膜厚方向之貫通孔422a。作為遮光膜422之構成材料，可舉出例如遮光性高的顏色(例如黑色)之染料或者顏料、添加有碳之樹脂(例如丙稀酸系樹脂)、及鉻(Cr)。

彩色濾光片423係擔負選擇性吸收入射至該彩色濾光片423中之光中之特定的波長且僅使特定波長之光選擇性透射之作用者。作為彩色濾光片423，可舉出例如用以使紅色可見光之波長選擇性透射之紅色彩色濾光片(R)、用以使綠色可見光之波長選擇性透射之綠色彩色濾光片(G)、及用以使藍色可見光之波長選擇性透射之藍色彩色濾光片(B)等。彩色濾光片423係藉由例如向丙稀酸系樹脂中添加染料或者顏料所構成。

平坦化膜424係擔負使因配置彩色濾光片423等而產生之凹凸予以平坦化之作用者。作為平坦化膜424之構成材料，可舉出例如丙稀酸系樹脂等之透明樹脂。

透明電極425係擔負後述的向位於透明電極425與第2基體43之透明電極432之間的液晶層41之液晶施加特定電壓之作用者，其具有朝相對於其主面而交叉之方向之透光性。透明電極425係擔負傳播特定之信號(圖像信號等)之作用者，其主要以於CD方向延伸之方式而排列有複數個。作為透明電極425之構成材料，可舉出ITO及氧化錫等之透光性導電構件。

配向膜426係擔負宏觀上使朝向隨機(規則性小的)方向之液晶層41之液晶分子於特定方向上配向之作用者，其形成於透明電極425上。作為配向膜426之構成材料，可舉出聚醯亞胺樹脂等。

第2基體43包括：透明基板431、透明電極432及配向膜433。

透明基板431係有助於支持透明電極432及配向膜433且密封液晶層41之構件。透明基板431設為可朝相對於其主面而交叉之方向適當地透射光之構成。作為透明基板431之構成材料，可舉出與透明基板421之構成材料相同者。

透明電極432係擔負向位於透明電極432與第1基體42之透明電極425之間的液晶層41之液晶施加特定電壓之作用者，其以使從一方側所入射之光向他方側透射之方式而構成。透明電極432係擔負傳播用以控制液晶層41上之電壓施加狀態(ON)或者電壓非施加狀態(OFF)之信號(掃描信號)之作用者，其主要以於圖7中之紙面垂直方向(例如圖1中之EF方向)延伸之方式而排列有複數個。作為透明電極432之構成材料，可舉出與透明電極425之構成材料相同者。

配向膜433係擔負宏觀上使朝向隨機(規則性小的)方向之液晶層41之液晶分子於特定方向上配向之作用者，其形成於透明電極432上。作為配向膜433之構成材料，可舉出與配向膜426相同者。

密封構件44係擔負在第1基體42與第2基體43之間密封液晶層41，且將第1基體42與第2基體43在以特定間隔而隔開之狀態下加以接合之作用者。作為密封構件44，可舉出例如絕緣性樹脂及密封樹脂。

背光50係擔負從液晶顯示面板40之一方朝向他方而照射光之作用者，其係採用端面照光方式者。背光50包括光源51及導光板52。光源51係擔負朝向導光板52射出光之作用者，其配置於導光板52之側方。作為光源51，可舉出例如CFL(Cathode Fluorescent Lamp，陰極螢光燈管)、LED(Light Emitting Diode，發光二極體)、鹵素燈、氙氣燈、及EL(Electro-Luminescence，電激發光)。導光板52係擔負將來自光源51之光以遍及液晶顯示面板40之整個下表面之方式大致均勻地導光之作用者。導光板52通常包含反射片、擴散片及稜鏡片。反射片(未圖示)係擔負使光反射之作用者，其設置於背面。擴散片(未圖示)係擔負使可進行更加均勻的面狀發光之光擴散之作用者，其設置於表面。稜鏡片(未圖示)係擔負使光聚光於大致固定方向之作用者，其設置於表面。作為導光板52之構成材料，可舉出例如丙稀酸樹脂及聚碳酸酯樹脂等之透明樹脂。作為背光50，並非限於在導光板52之側方配置有光源51之邊緣照明方式，亦可採用在液晶顯示面板40之背面側配置有光源51之直下型等之其他方式者。

框體60係擔負收納液晶顯示面板40及背光50之作用者，其包含上側框體61及下側框體62而構成。作為框體60之構成材料，可舉出例如聚碳酸酯樹脂等之樹脂、鋁等之金屬、及不鏽鋼(SUS)等之合金。

其次，對於雙面膠帶T對觸控面板X與液晶顯示裝置Z之固定方法之一例加以說明。再者，作為觸控面板X與液晶顯示裝置Z之固定方法中所使用之固定用構件，並非限於雙面膠帶T，亦可採用例如熱固性樹脂及紫外線硬化性樹脂等之接著構件，還可採用將觸控面板X與液晶顯示裝置Z加以物理性固定而成之固定構造體。

首先，於液晶顯示裝置Z之上側框體61之上表面之特定區域上黏附雙面膠帶T之單面。本實施形態中，特定區域係如圖8清晰所示之能包圍液晶顯示裝置Z之顯示區域P的區域R。

其次，將觸控面板X相對於黏附有雙面膠帶T之液晶顯示裝置Z進行位置對準，然後經由雙面膠帶T而將觸控面板X之絕緣基板21與液晶顯示裝置Z之上側框體61貼合在一起。藉此，將觸控面板X與液晶顯示裝置Z加以固定。

本發明之觸控面板型顯示裝置Y包括觸控面板X1，故可享有上述的與觸控面板X1所具有之效果相同之效果。即，觸控面板型顯示裝置Y能充分謀求小型化，且可減少熱應力差所造成之影響，同時可充分提高觸碰靈敏度之均勻性。

以上，顯示了本發明之具體的實施形態，但本發明並非限定於此，在不脫離本發明之思想之範圍內可進行種種變更。

觸控面板X1、X2中，可將基體間連接佈線電極23、23'之一端部(相對於第1區域12a而電性連接之部位)及第2電阻膜22、22'之相隔距離D1設定為大致等同於基體間連接佈線電極24、24'之一端部(相對於第2區域12b而電性連接之部位)及第2電阻膜22、22'之相隔距離D2。根據此種構成，可將基體間連接佈線電極23、23'之一端部側及基體間連接佈線電極24、24'之一端部側上的第1基體10與第2基體20之間隔(Gap)控制為大致相同之狀態，故可進一步提高觸碰靈敏度之均勻性。

觸控面板X1、X2之第1連接構件30A可設定成，於第1連接構件30A與第2電阻膜22之間使第2連接構件30B之所在部位之俯視寬度W1小於其他部位之俯視寬度W2。根據此種構成，藉由存在第2連接構件30B而能確保充分之接著性，進而能確保可靠性，此外還可謀求進一步小型化。

觸控面板X1、X2以使第1粒子31直接接觸到第1電阻膜12之方式構成，但並非限於此種構成，例如亦可於透明絕緣基體11上形成與基體間連接佈線電極23相同之佈線，並經由該佈線而將第1粒子31與第1電阻膜12加以電性連接。

觸控面板X1、X2中，進而可於第1基體10及第2基體20之至少一者上配置相位差膜。相位差膜係將因液晶之雙折射性等而轉換為橢圓偏光狀態之直線偏光，從橢圓偏光狀態轉換為接近於直線偏光之狀態的光學補償用構件。作為相位差膜之構成材料，可舉出聚碳酸酯(PC)、聚乙烯醇(PVA)、聚芳酯(PA)、聚碸(PSU)及聚烯烴(PO)等，從液晶與波長分散之整合性之觀點而言，較好的是PC，從對圓偏光板之適應性之觀點而言，較好的是與PC相比而言光彈性係數較小的PO。根據上述構成，在提高顯示圖像之對比度方面較佳。

觸控面板X1、X2中，進而可於第1基體10及第2基體20之至少一者上配置偏光膜。偏光膜係擔負使特定之振動方向之光選擇性透射之功能者。作為偏光膜之構成材料，可舉出碘系材料等。根據此種構成，在發揮光之透射偏光膜之光閘功能方面較佳。

觸控面板X1、X2中，進而可於第1基體10及第2基體20之至少一者上，配置實施了防眩處理或抗反射塗佈處理之膜。根據此種構成，可減少外光反射。

觸控面板X1、X2之透明絕緣基體11、21、21'亦可替換為相位差膜、偏光膜、及實施了防眩處理或者抗反射塗佈處理之膜中之任一者。

觸控面板X1、X2設為具有絕緣層27、27'之構成，但從製造效率之觀點而言，亦可設為不具有絕緣層27、27'之構成。

觸控面板X1、X2中，以包圍第2電阻膜22、22'之方式一體化設置有第1連接構件30A，但並非限於此，亦可另外設置成如下情況：例如在使一部分開口之形態下塗佈第1連接構件30A、30A'以將第1基體10與第2基體20進行接著之後，經由該開口而注入空氣等，然後使用第1連接構件30A、30A'或者非導電性接著構件(紫外線硬化性樹脂等)來密封該開口。其中，將包圍第2電阻膜22、22'之主體(例如90%以上)設定成為第1連接構件30A、30A'。

10．．．第1基體

12．．．第1電阻膜

20、20'．．．第2基體

22、22'．．．第2電阻膜

23、23'．．．佈線電極(第1電極部)

24、24'．．．佈線電極(第2電極部)

30、30'．．．導電性連接構件

30A、30A'．．．第1連接構件

30B、30B'．．．第2連接構件

31．．．第1粒子(導電成分)

32．．．第2粒子(導電成分)

33．．．接著材料(接著成分)

40．．．液晶顯示面板

X1、X2．．．觸控面板

Y．．．觸控面板型顯示裝置

Z．．．液晶顯示裝置

圖1係表示本發明第1實施形態之觸控面板之概略構成的分解立體圖。

圖2係表示圖1所示之觸控面板中除去了第1基體之狀態之平面圖。

圖3係沿著圖1之III-III線之剖面圖。

圖4係沿著圖1之IV-IV線之剖面圖。

圖5係沿著圖1之V-V線之剖面圖。

圖6中，圖6A及圖6B係表示將圖1所示之觸控面板之第1基體與第2基體進行接著時的一連串步驟之剖面圖。

圖7係表示本發明第2實施形態之觸控面板之概略構成的分解立體圖。

圖8係表示圖7所示之觸控面板中除去了第1基體之狀態的平面圖。

圖9係沿著圖7之IX-IX線之剖面圖。

圖10係沿著圖7之X-X線之剖面圖。

圖11係沿著圖7之XI-XI線之剖面圖。

圖12係表示包括圖1所示之觸控面板之觸控面板型顯示裝置之概略構成的剖面圖。

圖13係表示圖12所示之觸控面板型顯示裝置中的液晶顯示裝置之液晶顯示面板之概略構成之立體圖。

圖14係圖13所示之液晶顯示面板之主要部分放大剖面圖。

X1．．．觸控面板

10．．．第1基體

11．．．透明絕緣基板

12．．．第1電阻膜

12a．．．第1區域

12b．．．第2區域

20．．．第2基體

21．．．透明絕緣基板

22．．．第2電阻膜

23．．．佈線電極(第1電極部)

24．．．佈線電極(第2電極部)

25．．．佈線電極

26．．．佈線電極

30．．．導電性連接構件

30A．．．第1連接構件

30B．．．第2連接構件

31．．．第1粒子(導電成分)

32．．．第2粒子(導電成分)

33．．．接著材料(接著成分)

40．．．液晶顯示面板

D1、D2．．．相隔距離

S．．．密封構件

Claims (7)

1. 一種觸控面板，其係包括下列構成者：含有第1電阻膜之第1基體；含有第2電阻膜及佈線電極之第2基體；及將上述第1電阻膜與上述佈線電極加以電性連接之導電性連接構件；上述佈線電極含有：第1電極部；及第2電極部，其係位於與上述第1電極部相隔之位置；上述導電性連接構件含有：第1導電性連接構件，其於俯視時位於包圍上述第2電阻膜及上述第2電極部之位置，且含有將上述第1電阻膜與上述第1電極部加以電性連接之接著成分；及第2導電性連接構件，其於俯視時位於上述第1導電性連接構件與上述第2電阻膜之間、並與上述第1導電性連接構件相隔之位置，且將上述第1電阻膜與上述第2電極部加以電性連接；上述第1導電性連接構件具有1個缺口部；上述第2電極係於俯視時，經由上述缺口部拉出至藉由上述第1導電性連接構件所包圍之區域的外側；且於上述缺口部設置有絕緣構件。
2. 如請求項1之觸控面板，其中電性連接於上述第1電極部之上述第1區域之部位與上述第2電阻膜之間的相隔距離，係等於電性連接於上述第2電極部之上述第2區域之部位與上述第2電阻膜之間的相隔距離。
3. 如請求項1之觸控面板，其中上述第2導電性連接構件含有接著成分；於上述第1導電性連接構件中，位於該第1導電性連接構件與上述第2電阻膜之間上述第2導電性連接構件所在之部位之俯視寬度較其他部位為窄。
4. 如請求項1之觸控面板，其中上述第1導電性連接構件與上述第2導電性連接構件之構成材料相同。
5. 如請求項1之觸控面板，其中上述第1導電性連接構件之接著成分為熱固性樹脂。
6. 一種觸控面板型顯示裝置，其包括：顯示面板；及如請求項1之觸控面板，其中上述第1基體或者上述第2基體之主面係與上述顯示面板之主面對向配置。
7. 如請求項1之觸控面板，其中上述第1導電性連接構件之上述接著成分與上述絕緣構件之接著成分相同。