JP5038490B2 - タッチパネルおよびタッチパネル型表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えば液晶ディスプレイなどの表示画面上に配置されるタッチパネルに関する。本発明はさらに、前記タッチパネルを備えるタッチパネル型表示装置に関する。

画面入力型表示装置としては、タッチパネルを備えるものがある。タッチパネルは、例えば押圧操作による抵抗変化で入力座標を検知するものである。タッチパネルの構造として、透明導電膜を設けた上部基板および下部基板を、それらの透明導電膜を互いに対向するように配置したものがある。

近年、高画質化あるいは耐久性向上の観点から、特開平０９−１４６７０７号公報に示すように上部基板がガラスからなるタッチパネルが提案されている。このようなタッチパネルは、上部基板が樹脂製フィルムからなるタッチパネルに比べて、画質あるいは耐久性の観点で優れている。その反面、タッチパネルへの映り込み（外光反射）が発生し易いという問題があった。

一方、タッチパネルにおける映り込みを抑制する技術としては、特開平０８−３３２６４９号公報に示すものがある。該技術は、押圧されるタッチ側基板を透明性樹脂を用いて射出成形することにより、タッチ側基板の上面（タッチ面）に微細凹凸を形成するものである。

しかしながら、タッチ側基板に微細凹凸を形成する技術を適用すると、微細凹凸を設けない場合に比べて、タッチ側基板が脆弱化してしまう。そのため、例えばタッチ側基板を押圧変形させるような場合に、タッチ側基板にクラックなどの破損が発生し易くなり、タッチパネルの信頼性が低下してしまう。

本発明は、タッチパネルにおいて、映り込みを低減するとともに、信頼性を高めることを課題としている。

本発明の一形態に係るタッチパネルは、第１主面および前記第１主面とは反対の第２主面を有し、前記第２主面に凹部が形成された第１基板と、前記第１主面に対向配置される第２基板と、を備えたタッチパネルに関する。

前記タッチパネルは、少なくとも一部が前記凹部に位置している光散乱粒子をさらに備え、前記光散乱粒子の断面積が、前記凹部の開口面積よりも小さい。

本発明の一形態に係るタッチパネルでは、光散乱粒子および第１基板の凹部が存在することにより、映り込みを低減することができる。また、本タッチパネルでは、第１基板の凹部内に光散乱粒子の少なくとも一部が位置しているため、押圧操作などにより第１基板が変形する際に該第１基板に作用する押圧力が分散され、凹部の角部などに応力が集中するのを低減することができる。したがって、本タッチパネルは、映り込みを低減するとともに、信頼性を高めることができる。

本発明の一形態に係るタッチパネル型表示装置は、前記タッチパネルと、表示パネルと、を備えたタッチパネル型表示装置に関する。

本発明の一形態に係るタッチパネル型表示装置は、前記タッチパネルを備えているため、上述のタッチパネルと同様の効果を奏することができる。すなわち、本タッチパネル型表示装置では、映り込みを低減するとともに、信頼性を高めることができる。

本発明の一形態に係るタッチパネルの分解斜視図である。 図１のII−II線に沿った断面図である。 図１のIII−III線に沿った断面図である。 図１のIV−IV線に沿った断面図である。 図１に示すタッチパネルにおける第１基体と第２基体とを接着する工程を示す断面図である。 図１に示すタッチパネルを備えるタッチパネル型表示装置の断面図である。 図６に示すタッチパネル型表示装置における液晶表示装置の液晶表示パネルの斜視図である。 図７に示す液晶表示パネルの要部拡大断面図である。

符号の説明

Ｘ タッチパネル
Ｙ タッチパネル型表示装置
１０ 第１基体
１１ 透明絶縁基板（第１基板）
１３ 接着部材
１４ 偏光フィルム（光学フィルム）
１５ 第１主面
１６ 第２主面
１７ 凹部
１８ 光散乱粒子
２０ 第２基体
２１ 透明絶縁基板（第２基板）
４０ 液晶表示パネル

以下、本発明の実施形態に係るタッチパネルおよびタッチパネル型表示装置について、図面を参照しつつ説明する。

まず、本発明の一実施形態に係るタッチパネルについて、図１ないし図４を参照して説明する。

タッチパネルＸは、第１基体１０、第２基体２０、および導電性接着部材３０を備えている。

第１基体１０は、透明絶縁基板（第１基板）１１、透明電極１２、接着部材１３および偏光フィルム（光学フィルム）１４を備えており、全体として可撓性を有している。この第１基体１０の平面視形状は、実質的に矩形状をなす。ただし、第１基体１０の平面視形状は、矩形状には限定されない。

透明絶縁基板１１は、透明電極１２を支持する役割を担うものであり、電気的な絶縁性を充分に有する。この透明絶縁基板１１は、第２基体２０に対向する第１主面１５および第１主面１５とは反対側に位置する第２主面１６を有している。第１主面１５と第２主面１６との距離（透明絶縁基板１１の厚み）は、充分な形状安定性および可撓性を確保すべく、例えば０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に設定されている。このような透明絶縁基体１１の構成材料としては、例えばソーダガラス、再生ガラス、クリスタルガラス、セミクリスタルガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、およびホウ珪酸ガラスなどのガラス材料が挙げられる。透明絶縁基体１１は、ガラスに限らず、樹脂材料により形成してもよい。

この透明絶縁基板１１は、厚み方向（ＡＢ方向）への透光性を有しており、第２主面１６に形成された凹部１７を有している。

凹部１７は、ニュートンリングの発生を抑制し、映り込みを抑制するためのものである。この凹部１７は、第２主面１６の実質的に全面に散在している。例えば、凹部１７は、第２主面１６のうち、透明電極１２と後述する透明電極２２とが対向する領域と、透明電極１２と透明電極１２と対向しない領域とに、散在して設けられる。もちろん、凹部１７は、ニュートンリングの発生を適切に低減し得る範囲で、第２主面１６のうち透明電極１２と透明電極２２とが対向する領域に偏在させてもよい。なお、凹部１７が第２主面１６の実質的に全面に散在すると、透明絶縁基板１１の基板表面における外光反射状態や光沢などを均一化することもできる。さらには、透明絶縁基板１１の剛性を、基板全域にわたって一定に保つことができ、応力集中を低減することもできる。その結果、更なる信頼性の向上が図れる。
凹部１７は、例えばエッチング加工、研削加工、および研磨加工により形成することができる。この凹部１７を形成することにより、第２主面１４の表面粗さＲａは、例えば０．２ｎｍ以上０．３５μｍ以下とされている。表面粗さＲａは、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１により測定される。

透明電極１２は、該透明電極１２と後述する第２基体２０の透明電極２２との接触点における電位の検出に寄与するものであり、ＡＢ方向への透光性を有している。透明電極１２は、所定の電気的抵抗を有する導電性材料により、透明絶縁基板１１の第１主面１５の略全面に拡がるように形成されている。透明電極１２の抵抗値は、例えば２００Ω／□以上１５００Ω／□以下とされる。透明電極１２は、高抵抗化の観点から、厚さが２．０×１０^−２μｍ以下に設定されている。透明電極１２の構成材料としては、たとえばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin trioxide）、酸化錫、および酸化亜鉛などの透光性導電材料が挙げられる。

接着部材１３は、偏光フィルム１４を透明絶縁基板１１の第２主面１６に貼着するためのものである。この接着部材１３は、接着材料と、該接着材料中に分散される複数の光散乱粒子１８と、を有している。光散乱粒子１８は、部分的に第２主面１６の凹部１７に入り込んでいる。

接着部材１３の構成材料としては、例えばアクリル感圧接着剤、ウレタン感圧接着剤、およびシリコーン感圧接着剤などの感圧接着剤と、ポリビニルアルコール系接着剤などの水溶性接着剤とが挙げられる。

光散乱粒子１８は、光を散乱させる機能を担うものであり、接着材料中に実質的に均一に分散しているのが好ましい。この光散乱粒子１８の少なくとも一部は、凹部１７に位置している。例えば、複数の光散乱粒子１８のうち１個の光散乱粒子１８の全体が、１個の凹部１７に入り込んでいても、複数の光散乱粒子１８のうち１個の光散乱粒子１８の一部が、１個の凹部１７に入り込んでいても良い。また、１個の凹部１７には、複数の光散乱粒子１８が入り込んでいても良い。１個の凹部１７に複数の光散乱粒子１８が入り込んでいることで、光散乱粒子１８と凹部１７の内面との間におけるデッドスペースを低減することができる。

光散乱粒子１８の構成材料としては、例えばガラス材料、シリカ、およびシリコン樹脂を挙げることができる。光散乱粒子１８のためのガラス材料としては、透明絶縁基板１１の構成材料と同様のガラス材料を採用することができる。

光散乱粒子１８の形状としては、例えば略多面体形状および略球形状が挙げられる。また、光散乱粒子１８の断面積は、例えば凹部１７の開口面積よりも小さい。例えば、光散乱粒子１８の最大の断面積が、凹部１７の開口面積よりも小さい。光散乱粒子１８の形状として略多面体形状を採用すると、隣接する光散乱粒子１８間あるいは光散乱粒子１８と凹部１７の内面との間におけるデッドスペースを低減することができる。そのため、凹部１７における光散乱粒子１８の存在割合を高め、透明絶縁基板１１の損傷を抑制することができる。これにより、タッチパネルＸの信頼性を高めることができる。

タッチパネルＸにおける光散乱粒子１８としては、透明絶縁基体１１の一部を研削加工あるいは研磨加工して生じる加工片を採用してもよい。

偏光フィルム１４は、所定の振動方向の光を選択的に透過させるものであり、例えばヨウ素材料により形成されている。この偏光フィルム１４は、表面粗さＲａが０．２ｎｍ以上０．３５μｍ以下となるように形成されている。表面粗さＲａは、第２主面１６と同様に、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１により測定される。上述した範囲の表面粗さＲａを有する偏光フィルム１４を使用したタッチパネルＸでは、偏光フィルム１４が波打つことに起因する光学的な影響を充分に低減することができる。

第２基体２０は、透明絶縁基板（第２基板）２１、透明電極２２、ライン電極２３，２４，２５，２６、およびドットスペーサ２７を備えている。第２基体２０は、第１基体１０に対向配置されている。この第２基体２０の平面視形状も、実質的に矩形状をなす。ただし、第１基体１０と同様、第２基体２０の平面視形状も、矩形状には限定されない。また、第２基体２０には、図外のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などと電気的に接続される領域である外部導通領域２０ａが設けられている。

透明絶縁基板２１は、透明電極２２、ライン電極２３〜２６、およびドットスペーサ２７を支持する役割を担うものであり、厚み方向（ＡＢ方向）への透光性および電気的絶縁性を有している。透明絶縁基板２１の構成材料としては、透光性ガラスおよび透光性プラスチックなどが挙げられるが、中でも耐熱性の観点において透光性ガラスが好ましい。透明絶縁基板２１の構成材料として透光性ガラスを採用する場合、透明絶縁基板２１の厚みは、充分な形状安定性を確保すべく、０．７ｍｍ以上に設定するのが好ましい。

透明電極２２は、該透明電極２２と第１基体１０の透明電極１２との接触点における電位の検出に寄与するものであり、厚み方向（ＡＢ方向）への透光性を有している。透明電極２２の構成材料としては、透明電極１２と同様の材料が挙げられる。この透明電極２２は、平面視において、第２基体２０のうち、第１基体１０の透明電極１２の形成領域に対応する領域内に形成されている。

ライン電極２３，２４は、透明電極１２に電圧を印加する機能を担うものである。ライン電極２３の一端部は、第２基体２０のうち、後述する導電性接続部材３０による接続領域の矢印Ｃ方向側の端部領域に位置しており、ライン電極２３の他端部は、第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置している。ライン電極２４の一端部は、第２基体２０のうち、後述する導電性接続部材３０による接続領域の矢印Ｄ方向側に位置しており、ライン電極２４の他端部は、第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置している。

ライン電極２３，２４の両端間における抵抗値は、各々、タッチパネルＸの検出精度の観点から、透明電極１２の両端間における抵抗値の０．０１倍以下に設定されるのが好ましい。ここで、透明電極１２の両端間とは、透明電極１２のうちライン電極２３，２４に対応する領域における一端から他端の間を意味する。

ライン電極２３，２４は、硬質性および形状安定性の観点から、金属薄膜（幅：０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下、厚さ：０．５μｍ以上２μｍ以下）で構成されている。金属薄膜としては、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、およびクロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜などが挙げられる。透明電極２２をＩＴＯにより形成する場合、金属薄膜は、ＩＴＯとの密着性の観点から、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜（クロム膜をＩＴＯとアルミニウム膜との間に配置）またはクロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜（クロム膜をＩＴＯとアルミニウム合金膜との間に配置）が好ましい。金属薄膜の形成法としては、たとえばスパッタリング法、蒸着法、および化学気相成長（ＣＶＤ）法が挙げられる。

ライン電極２５，２６は、透明電極２２に電圧を印加する役割を担うものである。ライン電極２５の一端部は、透明電極２２の矢印Ｅ方向側の端部に接続されており、ライン電極２５の他端部は、第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置している。ライン電極２６の一端部は、透明電極２２の矢印Ｆ方向側の端部に接続されており、ライン電極２６の他端部は、第２基体２０の外部導通領域２０ａに位置している。ライン電極２５，２６は、ライン電極２３，２４と同様に金属薄膜（幅：０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下、厚さ：０．５μｍ以上２μｍ以下）で構成されている。金属薄膜としては、ライン電極２３，２４を構成する金属薄膜と同様のものが挙げられる。

ライン電極２５，２６の両端間における抵抗値は、各々、タッチパネルＸの検出精度の観点から、透明電極２２の両端間における抵抗値の０．０１倍以下に設定されるのが好ましい。ここで、透明電極２２の両端間とは、透明電極２２のうちライン電極２５，２６に対応する領域における一端から他端の間を意味する。

ドットスペーサ２７は、情報入力時に透明電極１２と透明電極２２とを所定位置で接触させる場合に、所定位置外での透明電極１２と透明電極２２との不要な接触を低減するものである。ドットスペーサ２７は、透明基板２２上において、隣り合うドットスペーサ２７間の距離（配設ピッチ）が、例えば２ｍｍ以上４ｍｍ以下であるマトリクス状に配置されている。もちろん、ドットスペーサ２７は、第１基体１０に形成するようにしてもよい。ドットスペーサ２７は、上述の役割を果たしつつ視認困難なものとなるようにするのが好ましい。例えば、ドットスペーサ２７は、直径４０μｍ以下、高さ１．０μｍ以上３．５μｍ以下の半球状とされている。

このようなドットスペーサ２７の構成材料としては、例えば熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂が挙げられる。ドットスペーサ２７の構成材料として熱硬化性樹脂を採用すると、耐熱性あるいは耐薬品性などの耐環境性を高めることができるため、例えば高い長期信頼性を確保することが可能となる。この熱硬化性樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂系、不飽和ポリエステル系、ユリア樹脂系、メラニン樹脂系、およびフェノール樹脂系が挙げられる。一方、ドットスペーサ２７の構成材料として紫外線硬化性樹脂を採用すると、例えば熱硬化性樹脂に比べて硬化時間を短くすることができるため、その製造効率をより高めることが可能となる。この紫外線硬化性樹脂としては、たとえばアクリル樹脂系およびエポキシ樹脂系が挙げられる。

ドットスペーサ２７は、絶縁性粒子を含む構成であってもよい。このような構成によると、ドットスペーサ２７の絶縁性を不当に低減することなく、その形状安定性を高めることができる。そのため、より長期にわたって、ドットスペーサ２７の機能を維持することが可能となる。

導電性接着部材３０は、透明基板１２とライン電極２３，２４との電気的導通を図りつつ、第１基体１０と第２基体２０とを接合するものである。導電性接着部材３０は、全体として枠状に形成されており、透明基板１２および透明基板２２の封止性の観点から、平面視において透明電極２２を取り囲むように設けられている。ただし、導電性接着部材３０は、その役割を達成できる限りは、必ずしも矩形枠状に形成する必要はない。

全体として枠状に形成された導電性接着部材３０は、開口３０ａを有するものである。開口３０ａは、導電性接着部材３０を塗布して第１基体１０と第２基体２０との接着を行った後、空気などを注入する部分である。開口３０ａは、導電性接着部材３０と同様な材料、あるいは非導電性接着部材（紫外線硬化性樹脂など）を用いて封止されている。

導電性接着部材３０は、第１粒子３１、第２粒子３２、および接着材料３３を含んでいる。

第１粒子３１は、透明電極１２とライン電極２３，２４とを電気的に接続する機能を担うものである。また、本実施形態においては、後述するように第１粒子３１は、製造過程において、第１基体１０及び第２基体２０によって、圧縮されて変形するが、変形される前の状態において、第１粒子３１の粒子径は、後述する第２粒子３２に比べて粒子径が大きい。すなわち、第１基体１０および第２基体２０間にて、第１粒子３１は第２粒子３２よりも強く圧縮された状態となっている。つまり、本実施形態においては、第１粒子３１は、導電性を有しており、かつ、第２粒子３２より弾性変形率が大きい。第１粒子３１は、プラスチックボールの表面を導体材料（金あるいはニッケルなど）で被覆したものを使用することができる。本実施形態における第１粒子３１としては、第１粒子３１に接触する透明電極１２およびライン電極２３，２４などにダメージを与えるのを抑制する観点から略球形状のものが採用されているが、このような形状のものには限られず、例えば多面体状のものでもよい。第１粒子３１の粒子径は、変形させる前の状態において、例えば３μｍ以上２０μｍ以下の範囲とされる。

第２粒子３２は、第１基体１０と第２基体２０との距離を規定する機能を担うものであり、第１粒子３１に比べて粒子径が小さく、第１粒子３１より弾性変形率が小さい。第２粒子３２としては、第１基体１０と第２基体２０との距離の規定容易性の観点から、例えばシリカ球（主として二酸化珪素からなる球状粒子）が採用されるが、これには限られず、ガラスファイバなどを採用してもよい。本実施形態における第２粒子３２としては、第２粒子３２に接触する透明電極１２およびライン電極２３，２４などにダメージを与えるのを抑制する観点から略球形状のものが採用されているが、このような形状のものには限られず、例えば多面体状のものでもよい。第２粒子３２の粒子径は、例えば２μｍ以上１９μｍ以下の範囲とされる。

接着材料３３は、第１基体１０と第２基体２０との接合に寄与するものである。接着材料３３としては、例えばエポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂、およびアクリル系樹脂などの紫外線硬化樹脂が挙げられる。特に、接着材料３３としては、製造プロセスにおける作業効率の観点から熱硬化性樹脂を使用するのが好ましい。

導電性接着部材３０は、第１粒子３１および第２粒子３２を含んでいたが、これには限られず、第１粒子３１のみを含む構成としてもよい。このような構成によると、１種類の粒子を準備するだけで済むので、低コスト化を図るうえで好適である。

導電性接着部材３０は、第１粒子３１が透明電極１２に直接接触する構成に限らず、例えば透明絶縁基体１１上にライン電極２３，２４と同様にして形成されたラインを介して第１粒子３１と透明電極１２とを電気的に接続する構成にしてもよい。

ここで、導電性接着部材３０による第１基体１０と第２基体２０との接着方法の一例について説明する。なお、導電性接着部材３０は、接着材料３３中に第１粒子３１および第２粒子３２を分散させたものである。接着材料３３としては、熱硬化性樹脂を採用するものとする。

まず、第１粒子３１および第２粒子３２を含む接着材料３３を、図１および図２に示したように、第２基体２０の上面（ライン電極２３，２４の形成面）において、透明電極２２を取り囲むように枠状に印刷する。

次に、図５Ａに示すように、接着材料３３が印刷された第２基体２０に対して第１基体１０を位置合わせした後、接着材料３３によって第１基体１０と第２基体２０とを貼り合わせ、貼り合わせ構造体を作製する。

次に、図５Ｂに示すように、作製された構造体を、第１基体１０と第２基体２０とを互いに近接する方向に加圧する。本実施形態における加圧は、第２粒子３２が第１基体１０および第２基体２０の両方に当接するまで、第１基体１０および第２基体２０により第１粒子３１をその弾性変形率やアスペクト比が大きくなるように変形させつつ行われる。

次に、加圧状態を維持しつつ、接着材料３３の硬化温度まで加熱して硬化させる。この接着材料３３の硬化により第１基体１０と第２基体２０とが接着される。その一方で、透明電極１２とライン電極２３，２４との間は、これらの間に介在する第１粒子３１により電気的に接続される。

タッチパネルＸでは、光散乱粒子１８および第１基板１１の凹部１７が存在することにより、映り込みを低減することができる。また、タッチパネルＸでは、第１基板１１の凹部１７内に複数の光散乱粒子１８のうち、少なくとも一部が位置しているため、押圧操作などにより第１基板１１が変形する際に第１基板１１に作用する押圧力が分散され、凹部１７の角部などに応力が集中するのを低減することができる。したがって、タッチパネルＸは、映り込みを低減するとともに、信頼性を高めることができる。

タッチパネルＸにおいて、光散乱粒子１８の構成材料が第１基板１１の構成材料と同じである場合、例えば第１基板１１を構成するガラスより熱膨張係数の大きい接着剤などを介して第１基板１１の第２主面１６側に偏光フィルム１４などを貼り付けたとしても、第１基板１１の凹部１７に存在する材料の熱膨張係数と第１基板１１の熱膨張係数との差を小さくすることができる。つまり、タッチパネルＸでは、上述の熱膨張係数の差に起因して第１基板１１の凹部１７に存在する材料から凹部１７の内面に作用する力を低減することができる。したがって、タッチパネルＸは、光散乱粒子１８の構成材料として第１基板１１の構成材料と同じものを採用すれば、信頼性をより高めることができる。
なお、ここでいう光散乱粒子１８の構成材料が、第１基板１１の構成材料と同じものである、とは、光散乱粒子１８の構成材料が、第１基板１１の構成材料と実質的に同じ材料であればよく、第１基板１１の構成材料に研磨剤など製造上の不可避物質を含むものであってもよい。

次に、本発明の一実施形態に係るタッチパネル型表示装置Ｙについて、図６ないし図８を参照して説明する。

図６に示したタッチパネル型表示装置Ｙは、タッチパネルＸおよび液晶表示装置Ｚを備えている。液晶表示装置Ｚは、液晶表示パネル４０、バックライト５０、および筐体６０を備えている。

図７および図８に示したように、液晶表示パネル４０は、画像を表示するための複数の画素を含んでなる表示領域Ｐを有するものであり、液晶層４１、第１基体４２、第２基体４３、および封止部材４４を備えている。

液晶層４１は、第１基体４２と第２基体４３との間に配置されている。液晶層４１は、電気的、光学的、力学的、あるいは磁気的な異方性を示し、固体の規則性と液体の流動性を併せ持つ液晶を含んでなる層である。この液晶としては、例えばネマティック液晶と、コレステリック液晶と、スメクティック液晶とが挙げられる。液晶層４１の厚さを一定に保つべく、例えば多数の粒子状部材により構成されるスペーサ（図示せず）を、第１基板４２と第２基板４３との間に介在させてもよい。

第１基体４２は、透明基板４２１、遮光膜４２２、カラーフィルタ４２３、平坦化膜４２４、透明電極４２５、および配向膜４２６を備えている。

透明基板４２１は、遮光膜４２２およびカラーフィルタ４２３を支持し且つ液晶層４１を封止する役割を担うものである。この透明基板４２１は、厚み方向（ＡＢ方向）への透光性を有している。透明基板４２１の構成材料としては、例えばガラスおよび透光性プラスチックが挙げられる。

遮光膜４２２は、光を遮る（光の透過量を所定値以下にする）役割を担うものであり、透明基板４２１の上面に形成されている。遮光膜４２２は、所定領域において光を通過させるために、厚み方向（矢印ＡＢ方向）に貫通する貫通孔４２２ａを有している。遮光膜４２２の構成材料としては、例えば遮光性の高い色（例えば黒色）の染料あるいは顔料、カーボンが添加された樹脂（例えばアクリル系樹脂）、およびＣｒとが挙げられる。

カラーフィルタ４２３は、入射した光のうち所定の波長を選択的に吸収し、所定の波長のみを選択的に透過させる役割を担うものである。カラーフィルタ４２３は、遮光膜４２２の貫通孔４２２ａ内に配置されている。このカラーフィルタ４２３としては、例えば赤色可視光の波長を選択的に透過させるための赤色カラーフィルタ（Ｒ）、緑色可視光の波長を選択的に透過させるための緑色カラーフィルタ（Ｇ）、青色可視光の波長を選択的に透過させるための青色カラーフィルタ（Ｂ）が挙げられる。カラーフィルタ４２３は、例えばアクリル系樹脂に、染料あるいは顔料を添加させることにより形成されている。

平坦化膜４２４は、遮光膜４２２やカラーフィルタ４２３などを配置することにより透明基板４２１の上面側に生じる凹凸を平坦化する役割を担うものである。平坦化膜４２４の構成材料としては、例えばアクリル系樹脂などの透明樹脂が挙げられる。

透明電極４２５は、液晶層４１に電圧を印加する役割を担うものであり、ＡＢ方向への透光性を有している。透明電極４２５は、平坦化膜４２４上に形成されている。また、透明電極４２５は、所定の信号（画像信号）を伝搬する役割を担うものであり、図６の矢印ＣＤ方向に延びる部分を有している。透明電極４２５の構成材料としては、ＩＴＯおよび酸化錫などの透光性を有する導電材料が挙げられる。

配向膜４２６は、マクロ的にランダムな方向を向く規則性が小さい液晶層４１の液晶分子を、所定方向に配向させる役割を担うものである。配向膜４２６は、透明電極４２５上に形成されている。配向膜４２６の構成材料としては、ポリイミド樹脂などが挙げられる。

第２基体４３は、透明基板４３１、透明電極４３２、および配向膜４３３を備えている。

透明基板４３１は、透明電極４３２および配向膜４３３を支持し且つ液晶層４１を封止する役割を担うものである。この透明基板４３１は、厚み方向（ＡＢ方向）への透光性を有している。透明基板４３１の構成材料としては、透明基板４２１の構成材料と同様のものが挙げられる。

透明電極４３２は、透明電極４２５とともに液晶層４１に所定の電圧を印加する役割を担うものであり、ＡＢ方向への透光性を有している。透明電極４３２は、液晶層４１への電圧印加状態（ＯＮ）もしくは電圧非印加状態（ＯＦＦ）を制御するための信号（走査信号）を伝搬する役割を担うものであり、図６のＥＦ方向に延びる部分を有している。透明電極４３２の構成材料としては、透明電極４２５を構成する材料と同様のものが挙げられる。

配向膜４３３は、配向膜４２６とともに液晶層４１の液晶分子を所定方向に配向させる役割を担うものであり、透明電極４３２上に形成されている。配向膜４３３の構成材料としては、配向膜４２６と同様のものが挙げられる。

封止部材４４は、第１基体４２と第２基体４３との間に位置し、液晶層４１を封止するよう枠状に設けられているとともに、第１基体４２と第２基体４３とを所定間隔で離間した状態で接合する役割を担うものである。封止部材４４の構成材料としては、例えば絶縁性樹脂およびシール樹脂などが挙げられる。

図６に示したバックライト５０は、液晶表示パネルＸに対して、Ａ方向に向けた光を照射するものであり、光源５１と導光板５２とを備えている。このバックライト５０は、導光板５２の側面に光源５１を配したエッジライト方式を採用したものである。光源５１は、導光板５２に向けて光を出射する役割を担うものである。光源５１としては、例えばＣＦＬ（Cathode Fluorescent Lamp）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ハロゲンランプ、キセノンランプ、およびＥＬ（electro-luminescence）が挙げられる。導光板５２は、光源５１からの光を液晶表示パネル４０の下面全体にわたって略均一に導く役割を担うものである。導光板５２は、通常、その裏面に設けられる反射シート（図示せず）、その表面に設けられる拡散シート（図示せず）、およびその表面に設けられるプリズムシート（図示せず）を含んでいる。反射シートは光を反射するものであり、拡散シートはより均一な面状発光とすべく光を拡散するものであり、プリズムシートは光を略一定方向に集光するものである。導光板５２の構成材料としては、例えばアクリル樹脂およびポリカーボネート樹脂などの透明樹脂などが挙げられる。バックライト５０としては、エッジライト方式には限られず、液晶表示パネル４０の裏面側に光源５１を配した直下方式などの他の方式のものを採用してもよい。

筐体６０は、液晶表示パネル４０およびバックライト５０を収容する役割を担うものであり、上側筐体６１および下側筐体６２を含んでいる。筐体６０の構成材料としては、例えばポリカーボネート樹脂などの樹脂と、ステンレス（ＳＵＳ）およびアルミニウムなどの金属とが挙げられる。

ここで、液晶表示装置Ｚに対するタッチパネルＸの固定方法の一例について説明する。以下においては、両面テープＴを用いた固定方法について説明するが、両面テープＴを用いる方法には限られない。液晶表示装置Ｚに対するタッチパネルＸの固定方法は、例えば熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂などの接着部材を用いた固定方法、あるいは、タッチパネルＸと液晶表示装置Ｚとを物理的に固定する方法であってもよい。

まず、液晶表示装置Ｚの上側筐体６１の上面における所定領域に両面テープＴの片面を貼り付ける。本実施形態における所定領域は、液晶表示装置Ｚの表示領域Ｐを取り囲むように位置する領域Ｒである（図７参照）。

次に、両面テープＴが貼り付けられた液晶表示装置Ｚに対してタッチパネルＸを位置合わせしたあと、両面テープＴを介して、タッチパネルＸの透明絶縁基体２１と液晶表示装置Ｚの上側筐体６１とを貼り合わせる。これにより、液晶表示装置Ｚに対してタッチパネルＸが固定される。

本発明の一実施形態に係るタッチパネル型表示装置Ｙは、タッチパネルＸを備えているため、上述のタッチパネルＸの効果と同様の効果を奏することができる。すなわち、タッチパネル型表示装置Ｙでは、映り込みを低減するとともに、信頼性を高めることができる。

以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

タッチパネルＸでは、上述の偏光フィルム１４の代わりに、偏光フィルム１４以外の光学機能フィルム（例えばＡＲ（Anti-reflection）フィルム、位相差フィルム、あるいはこれらの積層体）、あるいはＨＣ（Hard coat）フィルムを形成してもよい。

タッチパネルＸでは、第１基体１０および第２基体２０の少なくとも一方に、アンチグレア処理あるいは反射防止コート処理を施したフィルムを更に配置してもよい。このような構成によると、外光反射を低減することができる。

タッチパネルＸの透明絶縁基板１１，２１を、位相差フィルム、偏光フィルム、アンチグレア処理あるいは反射防止コート処理を施したフィルムのいずれかに置き換えてもよい。

タッチパネルＸでは、第１基体１０および第２基体２０の少なくとも一方に、位相差フィルムを更に配置してもよい。位相差フィルムは、液晶の複屈折性（位相のズレ）などにより楕円偏光状態に変換される直線偏光を、楕円偏光状態から直線偏光に近い状態に変換する役割を担うものである。位相差フィルムの構成材料としては、例えばポリカーボネート（ＰＣ）と、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）と、ポリアリレート（ＰＡ）と、ポリサルフォン（Ｐｓｕ）と、ポリオレフィン（ＰＯ）とが挙げられる。位相差フィルムの構成材料としては、液晶の波長分散との整合性の観点ではＰＣが好ましく、円偏光板への適応性の観点ではＰＣに比べ光弾性係数の小さいＰＯが好ましい。このような構成によると、表示画像のコントラスト比を高めるうえで好適である。

タッチパネルＸでは、上述の抵抗膜方式の代わりに、静電容量方式、表面弾性波方式、赤外線方式、および電磁誘導方式などの他の方式を採用してもよい。

タッチパネル型表示装置Ｙでは、上述の液晶表示パネルの代わりに、表示パネルとして、ＥＬ（Electro Luminescence）表示パネル、プラズマ表示パネルなどの他の表示形式をもつ表示パネルを採用してもよい。

Claims (12)

1. 第１主面と、前記第１主面とは反対側に位置する第２主面と、前記第２主面に形成された凹部と、を有する第１基板と、
   前記第１主面に対向配置される第２基板と、
   少なくとも一部が前記凹部に位置している光散乱粒子と、を備え、
   前記光散乱粒子の断面積が、前記凹部の開口面積よりも小さい、タッチパネル。
2. 前記第１基板は、ガラスを含む、請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記光散乱粒子は、多面体形状である、請求項１に記載のタッチパネル。
4. 前記光散乱粒子の構成材料は、前記第１基板の構成材料と同じである、請求項１に記載のタッチパネル。
5. 前記第１基板の前記第２主面に接着部材を介して貼着された光学フィルムをさらに有しており、
   前記光学フィルムは、非貼着面の表面粗さＲａが０．３５μｍ以下である、請求項１に記載のタッチパネル。
6. 前記接着部材は、前記光散乱粒子を含む、請求項５に記載のタッチパネル。
7. 表示パネルと、
   該表示パネルに対向配置されるタッチパネルと、
   を備えており、
   前記タッチパネルは、
   第１主面と、前記第１主面とは反対側に位置する第２主面と、前記第２主面に形成された凹部と、を有する第１基板と、
   前記第１主面に対向配置され、前記第１基板よりも前記表示パネルに対して近づけて配置される第２基板と、
   少なくとも一部が前記凹部に位置している光散乱粒子と、を有しており、
   前記光散乱粒子の断面積が、前記凹部の開口面積よりも小さい、タッチパネル型表示装置。
8. 前記第１基板は、ガラスを含む、請求項７に記載のタッチパネル型表示装置。
9. 前記光散乱粒子は多面体形状である、請求項７に記載のタッチパネル型表示装置。
10. 前記光散乱粒子の構成材料は、前記第１基板の構成材料と同じである、請求項７に記載のタッチパネル型表示装置。
11. 前記第１基板の前記第２主面に接着部材を介して接合された光学フィルムをさらに有しており、
    前記光学フィルムは、非貼着面の表面粗さＲａが０．３５μｍ以下である、請求項７に記載のタッチパネル型表示装置。
12. 前記接着部材は、前記光散乱粒子を含む、請求項１１に記載のタッチパネル型表示装置。

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