JP2006330883A - ヘイズ調整用フィルム及びこれを用いたタッチパネル - Google Patents
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Abstract
【課題を解決するための手段】本発明のヘイズ調整用フィルムは、パネル用基材に貼り合わせるフィルムであって、一方の表面が凹凸面であり、他方の表面が平滑面である片面AG(Anti Glare:防眩性)フィルムの凹凸面に導電膜を成膜し、前記一方の表面を凹凸面と、前記他方の表面を平滑面とした。
【選択図】 図1
Description
(A)一般的なソーダガラスを使用。
(B)基材ガラス表面は、表面のみフロスト加工処理後、導電膜を成膜する。基材ガラスの厚みは、不特定多数がタッチすることを想定し、2,5mm〜3.0mmとした。ただし、上記範囲より薄くても厚くても問題ない。
(C)導電膜は、後加熱工程による抵抗値変化等が少ない安定な材料、たとえばSnO2やATO(アンチモンドープ酸化錫)で形成されることが好ましい。本実施例では、表面検出用のシート抵抗が1000〜3000ΩのSnO2導電膜を使用した。
(D)保護コーティングのコート法は印刷により行なう。その他の枚葉コート方法として、ダイコート、ディプコート、バーコート、スピンコート等の方法も可能である。
(E)透明保護コーティング層を形成するための無機材料として、次の2点を満たすゾルゲル液を選定した。
(a)固形分濃度が高い(Wet塗工を行なうので、乾燥後のDry膜厚を確保するため。)
(b)反応温度が低い(焼成温度が低いほど、導電膜シート抵抗の加熱変化が小さくなるため。以上の条件を満たす塗工液として、アクアミカ(AZエレクトロニックマテリアル株式会社製、ゾルゲル固形分濃度:20%)を採用(以下「塗工液1」という。)
(F)塗工液1を用いて、Wet膜厚3.5〜5.0μm塗工する。塗工後、IR焼成炉にて180℃、195秒の条件で仮焼成を行なう。
(G)熱風循環式BOXオーブンに入れ、300℃以上の状態を1時間以上保つ条件で焼成を行い、ゾルゲル液をシリカ転化し、無機材質のAG保護膜が形成される。
(I)ヘイズ3.0%のAG形状を持つ導電膜付きPETフィルムを全面貼りした。
(ヘイズ等)透過率:84.5%
ヘイズ:3.1%
(耐久性)シリコンゴム摺動耐久性:7万回以上(ただし、光学設計、保護コート膜厚制御により改善可能)
12:保護コーティング
14a:検出用導電膜
14b:シールド用導電膜
16:AGフィルム
18:全面貼合せ糊
50a、50b:ヘイズ調整用フィルム
100:クリアガラス
200:両面AGガラス
300:片面AGガラス
Claims (5)
- パネル用基材に貼り合わせるフィルムであって、
一方の表面が凹凸面であり、他方の表面が平滑面である片面AG(Anti Glare:防眩性)フィルムの凹凸面に導電膜を成膜し、前記一方の表面を凹凸面と、前記他方の表面を平滑面としたヘイズ調整用フィルム。 - パネル用基材に貼り合わせるフィルムであって、
一方の表面が凹凸面であり、他方の表面が平滑面である片面AGフィルムの平滑面に導電膜を成膜し、前記一方の表面を凹凸面と、前記他方の表面を平滑面としたヘイズ調整用フィルム。 - 前記平滑面を前記パネル用基材の表面に貼り合わせる接着面とする、請求項1または請求項2に記載のヘイズ調整用フィルム。
- 一方の表面が凹凸面であり、他方の表面が平滑面である片面AG ガラスと、
前記片面AGガラスの凹凸面に成膜した導電膜と、
前記導電膜の上に積層した保護コーティングと、
を含み、
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のヘイズ調整用フィルムの平滑面を、前記片面AGガラスの平滑面に接着した、タッチパネルセンサ。 - 両表面が平滑面であるクリアガラスと、
前記クリアガラスの一表面に成膜した導電膜と、
前記導電膜の上に積層した保護コーティングと、
を含み、
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のヘイズ調整用フィルムの平滑面を、前記クリアガラスの他表面に接着した、タッチパネルセンサ。
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