JP6360748B2 - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は表示装置に係り、特にタッチパネル機能が液晶表示パネルに組み込まれた液晶表示装置に関する。

液晶表示装置では画素電極および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等を有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向して対向基板が配置され、ＴＦＴ基板と対向基板の間に液晶が挟持されている。そして液晶分子による光の透過率を画素毎に制御することによって画像を形成している。液晶表示装置はフラットで軽量であることから、色々な分野で用途が広がっている。

近年、入力方法として、タッチパネル方式の液晶表示装置が増えている。従来はタッチパネル方式として、液晶表示パネルとタッチパネルを別々に製作し、液晶表示パネルの対向基板の上にタッチパネルを積載するタイプが使用されてきた。特許文献１には、タッチパネル用メタル配線を透明有機樹脂によって保護する構成が記載されている。

特願２０１１−５４３２２３号公報

液晶表示装置全体をできるだけ薄くしたいという要求が強くなっている。この要求に応えるために、液晶表示パネル自体にタッチパネルの機能を持たせる方式が開発されている。この方式は、タッチパネル用の一方の電極を液晶表示パネルの対向基板の外側に形成し、他方の電極を液晶表示パネル内に形成するものである。

この場合、一方の電極は対向基板の外側に形成されるので、電極を保護する必要がある。保護膜としては、アクリル等の有機膜が使用されるが、この有機膜はインクジェットで塗布される場合が多い。インクジェットによる膜形成は、基板の表面の状態あるいはノズルからの吐出の不具合等によって膜欠陥が生ずる場合がある。

電極の保護膜の上には偏光板が貼り付けられるが、偏光板を貼り付ける粘着材は酸成分を含んでいる。したがって、保護膜の欠陥部分において、電極が酸によって侵されて、電極が断線する危険がある。電極が金属または合金によって形成されている場合は、特にその危険が大きい。

一方、保護膜の上に偏光板が粘着材を介して貼り付けられるが、この接着力は、偏光板を、粘着材を介してガラス基板に直接貼り付けられる場合に比べて弱いという問題も存在する。

本発明の課題は、対向基板の外側に形成されたタッチパネル用電極の断線を防止し、かつ、保護膜の上に貼り付けられる偏光板の接着力を確保した、タッチパネル機能を有する液晶表示装置を実現することである。

本発明は上記課題を克服するものであり、主な具体的な手段は次のとおりである。

（１）第１の基板と第２の基板の間に液晶を挟持した液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、前記第１の基板または前記第２の基板の前記液晶と対向する側を前記第１の基板の内側または前記第２の基板の内側とし、前記第１の基板または前記第２の基板の前記液晶と対向する側と反対の側を前記第１の基板の外側または前記第２の基板の外側とした場合、前記第１の基板の外側に第１の方向に延在するように第１の電極を形成し、前記第１の基板または前記第２の基板の内側に前記第１の方向と直角方向に延在する第２の電極を形成して、前記液晶表示パネルにタッチパネル機能を持たせ、前記第１の配線を覆って、保護膜を形成し、前記保護膜の上に粘着材を介して偏光板を配置し、前記保護膜の、前記粘着材との界面は研摩面となっていることを特徴とする液晶表示装置。

（２）前記保護膜の、前記粘着材との界面の表面粗さは、Ｒｚで、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であることを特徴とする（１）に記載の液晶表示装置。

（３）前記保護膜の、前記粘着材との界面の表面粗さは、Ｒｚで、０．０５μｍ以上、０．２μｍ以下であることを特徴とする（１）に記載の液晶表示装置。

（４）第１の基板と第２の基板の間に液晶を挟持し、タッチパネルの機能を兼用する液晶表示パネルを有する液晶表示装置の製造方法であって、前記第１の基板の外側に第１の方向に延在するように第１の電極を形成する工程と、前記第１の電極を覆ってインクジェットによって保護膜を塗布する工程と、前記保護膜の欠陥を検査して、前記欠陥をインクジェットによって修復する工程と、前記保護膜を硬化させる工程と、前記保護膜を硬化させた後、前記保護膜の表面を研摩して粗面化する工程と、前記保護膜の表面に粘着材を介して偏光板を貼り付ける工程と、を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（５）第１の基板と第２の基板の間に液晶を挟持し、タッチパネルの機能を兼用する液晶表示パネルを有する液晶表示装置の製造方法であって、前記第１の基板の外側に第１の方向に延在するように第１の電極を形成する工程と、前記第１の電極を覆ってインクジェットによって第１の保護膜を塗布する工程と、前記第１の保護膜を覆ってインクジェットによって第２の保護膜を塗布する工程と、前記第１の保護膜と前記第２の保護膜を硬化させる工程と、前記第１の保護膜と前記第２の保護膜を硬化させた後、前記第２の保護膜の表面を研摩して粗面化する工程と、前記第２の保護膜の表面に粘着材を介して偏光板を貼り付ける工程と、を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。

（６）前記保護膜、または、前記第２の保護膜の表面に形成される粗面の表面粗さは、Ｒｚで、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であることを特徴とする（４）または（５）に記載の液晶表示装置の製造方法。

（７）前記保護膜、または、前記第２の保護膜の表面に形成される粗面の表面粗さは、Ｒｚで、０．０５μｍ以上、０．２μｍ以下であることを特徴とする（４）または（５）に記載の液晶表示装置の製造方法。

本発明によれば、液晶表示パネルの対向基板の外側にタッチパネル用の第１の電極を形成し、液晶表示パネルの内部に第２の電極を形成したタッチパネル機能を有する液晶表示装置において、第１の電極の保護が十分で、かつ、第１の電極の保護膜の上に貼り付けられた偏光板の接着力を上げることができる。したがって、信頼性の高いタッチパネル機能付き液晶表示装置を実現することが出来る。

本発明による液晶表示装置の分解斜視図である。 ＩＰＳ方式の液晶表示パネルの断面図である。 ＴＦＴ基板において、タッチパネルの第２の電極として兼用されるコモン電極の形状を示す平面図である。 タッチパネル用第１の配線が形成された対向基板の平面図である。 対向基板の周辺の引出し線形成領域において、保護膜の欠陥の発生を示す模式図である。 保護膜の欠陥を示す断面図である。 保護膜の欠陥の修復を示す断面図である。 実施例１を説明する断面図である。 本発明を示す断面図である。 実施例１の製造工程を示すフローチャートである。 実施例２を説明する断面図である。

以下に実施例を用いて本発明の内容を詳細に説明する。

図１は本発明による液晶表示装置の分解斜視図である。図１は、表示用としての液晶表示パネルにタッチパネルの機能も持たせたものである。図１において、ＴＦＴ基板１００の上に対向基板２００が配置し、対向基板２００の外側にタッチパネル用の第１の電極３０（Ｒｘ電極と呼ばれる）が形成されている。この第１の電極３０を覆って、アクリル等の透明有機材料による保護膜２１０が形成されている。保護膜２１０を覆って上偏光板２２０が配置されている。上偏光版２２０は粘着材を介して保護膜に貼り付けられている。上偏光板２２０を覆ってカバーガラス２４０が配置されている。図１には記載してないが、ＴＦＴ基板１００の下側に下偏光板が配置される。

図１において、対向基板２００の外側に形成された第１の電極３０と信号や電源の受け渡しをするために、対向基板の端部にはタッチパネル用フレキシブル配線基板２３０が取り付けられている。なお、図１の液晶表示パネルをタッチパネルとして機能させるために、液晶表示パネルのＴＦＴ基板１００に形成されるコモン電極に第２の電極（Ｔｘ電極と呼ばれる）の機能を持たせている。

図２は、図１の液晶表示パネルの断面図である。以下にＩＰＳ方式の液晶表示装置の場合を例にとって説明するが、本発明はＩＰＳ方式に限らず、ＶＡ、ＴＮ等の他の液晶表示装置についても適用することができる。

図２において、ガラス基板１００の上にＳｉＯからなる第１下地膜１０１およびＳｉＮからなる第２下地膜１０２がＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって形成される。第１下地膜１０１および第２下地膜１０２の役割はガラス基板１００からの不純物が半導体層１０３を汚染することを防止することである。

第２下地膜１０２の上には半導体層１０３が形成される。この半導体層１０３は第２下地膜１０２の上にＣＶＤによってａ−Ｓｉ膜を形成し、これをレーザアニールすることによってｐｏｌｙ−Ｓｉ膜に変換したものである。このｐｏｌｙ−Ｓｉ膜をフォトリソグラフィによってパターニングする。

半導体層１０３の上にはゲート絶縁膜１０４が形成される。このゲート絶縁膜１０４はＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）によるＳｉＯ膜である。この膜もＣＶＤによって形成される。その上にゲート電極１０５が形成される。ゲート電極１０５は図３に示す走査線１０が兼ねている。ゲート電極１０５は例えば、ＭｏＷ膜によって形成される。ゲート電極１０５あるいは走査線１０の抵抗を小さくする必要があるときはＡｌ合金が使用される。

ゲート電極１０５はフォトリソグラフィによってパターニングされるが、このパターニングの際に、イオンインプランテーションによって、リンあるいはボロン等の不純物をｐｏｌｙ−Ｓｉ層にドープしてｐｏｌｙ−Ｓｉ層にソースＳあるいはドレインＤを形成する。また、ゲート電極１０５のパターニングの際のフォトレジストを利用して、ｐｏｌｙ−Ｓｉ層のチャネル層と、ソースＳあるいはドレインＤとの間にＬＤＤ（Ｌｉｇｈｔｌｙ Ｄｏｐｅｄ Ｄｒａｉｎ）層を形成する。

その後、ゲート電極１０５を覆って第１層間絶縁膜１０６をＳｉＯによって形成する。第１層間絶縁膜１０６はゲート配線１０５とコンタクト電極１０７を絶縁するためである。第１層間絶縁膜１０６およびゲート絶縁膜１０４には、半導体層１０３のソース部Ｓをコンタクト電極１０７と接続するためのスルーホール１２０が形成される。第１層間絶縁膜１０６とゲート絶縁膜１０４にスルーホール１２０を形成するためのフォトリソグラフィは同時に行われる。

第１層間絶縁膜１０６の上にコンタクト電極１０７が形成される。コンタクト電極１０７は、スルーホール１３０を介して画素電極１１２と接続する。ＴＦＴのドレインＤは、図示しない部分において図２に示す映像信号線２０とスルーホールを介して接続している。

コンタクト電極１０７および映像信号線２０は、同層で、同時に形成される。コンタクト電極１０７および映像信号線（以後コンタクト電極１０７で代表させる）は、抵抗を小さくするために、例えば、ＡｌＳｉ合金が使用される。ＡｌＳｉ合金はヒロックを発生したり、Ａｌが他の層に拡散したりするので、例えば、図示しないＭｏＷによるバリア層、およびキャップ層によってＡｌＳｉをサンドイッチする構造がとられている。

コンタクト電極１０７を覆って無機パッシベーション膜（絶縁膜）１０８を形成し、ＴＦＴ全体を保護する。無機パッシベーション膜１０８は第１下地膜１０１と同様にＣＶＤによって形成される。無機パッシベーション膜１０８を覆って有機パッシベーション膜１０９が形成される。有機パッシベーション膜１０９は感光性のアクリル樹脂で形成される。有機パッシベーション膜１０９は、アクリル樹脂の他、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等でも形成することが出来る。有機パッシベーション膜１０９は平坦化膜としての役割を持っているので、厚く形成される。有機パッシベーション膜１０９の膜厚は１〜４μｍであるが、多くの場合は２μｍ程度である。

画素電極１１０とコンタクト電極１０７との導通を取るために、無機パッシベーション膜１０８および有機パッシベーション膜１０９にスルーホール１３０が形成される。有機パッシベーション膜１０９は感光性の樹脂を使用している。感光性の樹脂を塗付後、この樹脂を露光すると、光が当たった部分のみが特定の現像液に溶解する。すなわち、感光性樹脂を用いることによって、フォトレジストの形成を省略することが出来る。有機パッシベーション膜１０９にスルーホール１３０を形成したあと、２３０℃程度で有機パッシベーション膜を焼成することによって有機パッシベーション膜１０９が完成する。

その後コモン電極１１０となるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）をスパッタリングによって形成する。このＩＴＯをスルーホール１３０およびその周辺の領域、さらに走査線の上方に対応する領域からＩＴＯを除去するようにパターニングする。走査線の上方でこのＩＴＯを除去することによって、コモン電極をタッチパネルの第２の電極として機能させるためである。コモン電極１１０は図３に示すように、走査線と平行して、走査線の延在する方向の画素に共通するように形成されることになる。

その後、第２層間絶縁膜１１１となるＳｉＮをＣＶＤによって全面に形成する。その後、スルーホール１３０内において、コンタクト電極１０７と画素電極１１２の導通をとるためのスルーホールを第２層間絶縁膜１１１および無機パッシベーション膜１０８に形成する。

その後、ＩＴＯをスパッタリングによって形成し、パターニングして画素電極１１２を形成する。画素電極１１２の上に配向膜材料をフレキソ印刷あるいはインクジェット等によって塗布し、焼成して配向膜１１３を形成する。配向膜１１３の配向処理にはラビング法のほか偏光紫外線による光配向が用いられる。

画素電極１１２とコモン電極１１０の間に電圧が印加されると図２に示すような電気力線が発生する。この電界によって液晶分子３０１を回転させ、液晶層３００を通過する光の量を画素毎に制御することによって画像を形成する。

図２において、液晶層３００を挟んで対向基板２００が配置されている。対向基板２００の内側には、カラーフィルタ２０１が形成されている。カラーフィルタ２０１は画素毎に、赤、緑、青のカラーフィルタが形成されており、これによってカラー画像が形成される。カラーフィルタ２０１とカラーフィルタ２０１の間にはブラックマトリクス２０２が形成され、画像のコントラストを向上させている。なお、ブラックマトリクス２０２はＴＦＴの遮光膜としての役割も有し、ＴＦＴに光電流が流れることを防止している。

カラーフィルタ２０１およびブラックマトリクス２０２を覆ってオーバーコート膜２０３が形成されている。カラーフィルタ２０１およびブラックマトリクス２０２の表面は凹凸となっているために、オーバーコート膜２０３によって表面を平らにしている。オーバーコート膜の上には、液晶の初期配向を決めるための配向膜１１３が形成される。配向膜１１３の配向処理はＴＦＴ基板１００側の配向膜１１３と同様、ラビング法あるいは光配向法が用いられる。

対向電極の外側には、液晶表示パネルをタッチパネルとして機能させるための第１の電極３０が形成されている。図２に示すように、対向基板２００の外側に形成された第１の電極３０とＴＦＴ基板１００に形成されたコモン電極１１０が兼用する第２の電極４０の間に静電容量２５０が形成されるが、この容量２５０の変化を検出することによって、タッチ位置を検出する。

図３は、ＴＦＴ基板１００の平面図である。図３において、走査線１０が横方向に延在して縦方向に配列している。また、映像信号線２０が縦方向に延在して横方向に配列している。走査線１０と映像信号線２０で囲まれた領域が画素である。図３では、画素内の画素電極、ＴＦＴ等は省略されている。図３において、走査線１０と走査線１０の間に形成される画素に共通して、横方向にコモン電極１１０がストライプ状に形成されている。このストライプ状のコモン電極１１０をタッチパネルの第２の電極４０として使用する。

タッチパネルの第１の電極３０は、対向基板２００の外側に形成される。図４は、第１の電極３０が形成された状態を示す液晶表示パネルの対向基板２００の平面図である。図４において、第１の電極３０は対向基板２００の長辺と平行方向に延在するように形成されている。ＴＦＴ基板１００に形成された、コモン電極１１０が兼用するタッチパネル用第２の電極４０は第１の電極３０と直角方向に延在するように形成されている。

図４において、電極３０の引出し線３１は、表示領域１０００の外側を延在して、タッチパネル用フレキシブル配線基板２３０に接続する。第１の電極３０および引出し線３１を覆って、アクリル等の有機材料による保護膜が形成される。保護膜は、種々の形成方法があるが、インクジェットによる塗布は種々の仕様の製品に対応することができる。しかし、インクジェットによる塗布は、ノズルからの吐出の不具合、表面状態の不均一等によって、膜欠陥が生じやすい。

図４に示すように、表示領域１０００の外側は、電極３０の引出し線３１が密集した状態となっている。このような領域は、特に、塗布欠陥が生じやすい。図５は塗布欠陥が生ずる一例である。図５は、図４における領域Ａの拡大図である。図５（ａ）において、引出し線３１が縦方向に延在している。引き出し線３１の幅ｗは例えば５μｍであり、間隔ｄは例えば５μｍである。

図５（ａ）はインクジェットによって保護膜の液滴２１２が滴下された状態を示す平面図であり、図５（ｂ）は断面図である。インクジェットによる液滴２１２は、所定のピッチ、例えば、８４．５μｍのピッチによって滴下される。材料の粘性は、例えば、４乃至２０ｃｐである。滴下された液滴は広がって、通常であれば均一な膜となる。しかし、図５のように、配線３１が一方に延在している場合は、液滴２１２は配線３１の延在方向に沿って広がりやすいので、配線３１と配線３１の間に保護膜が存在しない、欠陥２１１を生じやすい。

図５（ｃ）および（ｄ）は、このように、液滴２１２が配線の延在方向に沿って広がって、配線３１の延在方向と直角方向に膜が形成されない欠陥２１１が生ずる例を示したものである。図５（ｃ）はこの状態を示す平面図であり、図５（ｄ）はこの状態を示す断面図である。

インクジェットで塗布された保護膜２１０は、紫外線あるいは熱によって硬化される。その後、保護膜２１０の上に偏光板２２０が粘着材２２１を介して貼り付けられる。図６は、偏光板２２０が貼り付けられた状態を示す拡大断面図である。図６において、保護膜２１０の欠陥には粘着材２２１が充填される。しかし、この粘着材２２１には酸が含まれており、この酸によって、保護膜２１０に保護されていない第１の配線３０が腐食する。第１の配線３０が金属あるいは合金で形成されている場合は、この第１の配線３０の腐食は特に問題となる。

図７は、保護膜２１０をインクジェットによって塗布した後、保護膜２１０の欠陥検査を行い、欠陥２１１を修復した状態を示す断面図である。これは、保護膜２１０を塗布した後、保護膜２１０の表面を検査し、欠陥２１１が生じている部分にインクジェットによって、液を滴下することによって行われる。その後、偏光板２２０が貼り付けられる。

図７のような構成とすることによって、第１の配線３０の、粘着材２２１による腐食は防止することができる。しかしながら、図７の構成では、本発明の第２の課題である、偏光板２２０の保護膜２１０との接着力の向上については、効果は無い。

図８は、本発明の構成を説明する、断面図である。図８（ａ）において、第１の電極３０が形成された対向基板２００の上に保護膜２１０がインクジェットによって塗布されている。保護膜２１０の厚さは、例えば、２μｍである。この保護膜２１０には膜欠陥２１１が存在している。図８（ｂ）はこの膜欠陥２１１部分にインクジェットによって液を滴下し、欠陥を修復した状態を示す。図８（ｂ）において、修復した部分は他の部分に対して厚くなっている。

図８（ｃ）は、保護膜２１０の表面を研磨した状態を示している。図８（ｃ）における保護膜表面のハッチングは、研磨されて、表面が粗面化されている状態を示している。この研磨は、所定の粒径の研磨剤を有する研摩紙等によって行うことができる。粗面化の程度は研磨剤の粒径によって制御することが出来る。

その後、図８（ｄ）に示すように、粘着材２２１を介して偏光板２２０を貼り付ける。図８（ｄ）において、保護膜２１０と粘着材２２１の界面のハッチングは、この界面が粗面化されていることを示している。図８（ｄ）において、第１の配線３０は保護膜２１０によって完全に覆われているので、粘着材２２１によって第１の配線３０が腐食するという現象は防止することができる。

図９は、保護膜２１０の上に偏光板２２０が貼り付けられた状態を示す拡大断面図である。図９において、対向基板２００の上に第１の配線３０が形成され、これを覆って保護膜２１０が形成されている。この保護膜２１０は、研摩することによって表面が粗面化されている。その上に粘着材２２１を介して偏光板２２０が貼り付けられている。図９に示すように、保護膜２１０の表面が粗面化されているので、粘着材２２１の接着面積が増大し、その分、接着力が大きくなっている。したがって、本発明によって、偏光板２２０の保護膜２１０への接着力を向上させることができる。

保護膜２１０の表面を粗面化する場合、粗面化の程度は重要である。保護膜２１０の表面の凹凸が大きすぎると画質を劣化させるからである。一方、粗面化の程度が小さすぎると、接着力向上の効果が無くなる。表面の粗さは、例えば、ＪＩＳによるＲｚによって規定することができる。

画質を考慮すると、保護膜の表面の粗さは、Ｒｚで０．５μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以下とするのがよい。一方、接着力向上の観点からは、表面の粗さは０．０５μｍ以上とする必要がある。表面の粗さは、例えば、ＡＦＭ（電子間力顕微鏡）等によって測定することが出来る。

図１０は、以上で説明した本発明の構成を実現するプロセスのフローチャートである。図１０において、対向基板の外側に第１の配線を形成する。配線はＩＴＯ、金属あるいは合金によって形成する。その後、インクジェットによって第１の配線を覆って、保護膜を塗布する。その後、塗布した保護膜に欠陥が存在するか否かを検査ヘッドによって検査する。この検査ヘッドは、カメラと、保護膜用液滴を吐出することができるノズルを有している。保護膜に欠陥を発見すると、その部分にノズルから保護膜用液滴を吐出して欠陥を修復する。

その後、紫外線あるいは熱によって保護膜を硬化させる。紫外線を用いるか熱を用いるかは、塗布する保護膜の材料による。場合によっては、紫外線によって仮硬化させ、熱によって本硬化させる場合もある。

液晶表示パネルは一枚ずつ製造したのでは効率が悪いので、マザー基板に多数の液晶表示パネルを形成し、マザー基板完成後、個々の液晶表示パネルに分離する。以上のプロセスは、マザー基板の状態で行われる。保護膜を硬化させた後、スクライビング等によって、マザー基板から個々の液晶表示パネルに分離する。

個々の液晶表示パネルに分離された後、研摩、洗浄を行う。研摩は所定の粗さの研摩紙等が用いられる。従来のプロセスにおいても、個々の液晶表示パネルに分離した後、所定の紙、あるいは、布等を用いて液晶表示パネルの表面の異物等を取り払う工程が存在しているので、本発明のように、研摩紙を用いて研摩する工程が入っても、大幅な工程増加になるわけではない。以上のようにして保護膜の表面を粗面化した後、偏光板を貼り付ける。

このように、本発明によれば、対向基板の外側に形成された第１の配線を十分に保護することができるとともに、保護膜に対する偏光板の接着力を向上させることが出来る。

図１１は、本発明の第２の実施例を説明する断面図である。図１１（ａ）において、第１の電極３０が形成された対向基板２００の上に保護膜２１０がインクジェットによって塗布されている。保護膜２１０の厚さは、例えば、２μｍである。この保護膜２１０には膜欠陥２１１が存在している。

本実施例が実施例１と異なる点は、保護膜２１０をインクジェットで塗布した後、欠陥検査をするのではなく、保護膜２１０を再度インクジェットによって塗布することである。この状態を図１１（ｂ）に示す。保護膜２１０を２回塗布して、同じ場所に同じ欠陥が生じる可能性は極めて小さい。膜欠陥２１１がインクジェット装置自体に起因する可能性がある場合は、第１回と第２回で、インクを吐出する位置を変化させればよい。

その後、保護膜２１０を紫外線あるいは熱によって硬化させる。その後、図１１（ｃ）に示すように、保護膜２１０の表面を研摩紙等によって粗面化し、その上に、図１１（ｄ）に示すように、偏光板２２０を貼り付けることは実施例１と同様である。

本実施例では、保護膜２１０を２回塗ることによって、表面検査と修復の作業を省略することができる。第１の電極３０の保護、偏光板２２０の接着力の向上については、実施例１と同じである。

以上の説明では、第１の電極は液晶表示パネルの走査線と直角方向に延在し、第２の電極は液晶表示パネルの走査線と同じ方向に延在しているとして説明したが、逆に、第１の電極は液晶表示パネルの走査線の方向に延在し、第２の電極は液晶表示パネルの走査線と直角方向に延在する場合においても、本発明を適用することができる。

また、以上の説明では、液晶表示装置がＩＰＳ方式であるとして説明したが、ＩＰＳ方式以外の液晶表示装置の場合であっても本発明を適用することができる。ＩＰＳ方式以外の液晶表示装置の場合には、対向基板の内側に形成される対向電極に対してタッチパネル用第２の電極を兼用させればよい。

１０…走査線、 ２０…映像信号線、 ３０…第１の電極（Ｒｘ電極）、 ３１…第１の電極の引き出し線、 ４０…第２の電極（Ｔｘ電極）、 ７０…シール材、 １００…ＴＦＴ基板、 １０１…第１下地膜、 １０２…第２下地膜、 １０３…半導体層、 １０４…ゲート絶縁膜、 １０５…ゲート電極、 １０６…第１層間絶縁膜、 １０７…コンタクト電極、 １０８…無機パッシベーション膜、 １０９…有機パッシベーション膜、 １１０…コモン電極、 １１１…第２層間絶縁膜、 １１２…画素電極、 １１３…配向膜、 １１５…上層、 １２０…第１スルーホール、 １３０…第２スルーホール、 １５０…端子部、 １６０…ＩＣドライバ、 ２００…対向基板、 ２０１…カラーフィルタ、 ２０２…ブラックマトリクス、 ２０３…オーバーコート膜、 ２１０…保護膜、 ２１１…保護膜の欠陥、 ２１２…保護膜の液滴、 ２２０…上偏光板、 ２２１…偏光板の粘着材、 ２３０…タッチパネル用フレキシブル配線基板、 ２４０…カバーガラス、 ２５０…容量、 ３００…液晶層、 ３０１…液晶分子、 １０００…表示領域、 Ｄ…ドレイン部、Ｓ…ソース部

Claims (6)

1. 第１の基板と第２の基板の間に液晶を挟持し、タッチパネルの機能を兼用する液晶表示パネルを有する液晶表示装置の製造方法であって、
   前記第１の基板の液晶層に対向する面の反対側の面に第１の方向に延在するように第１の電極を形成する工程と、
   前記第１の電極を覆ってインクジェットによって保護膜を塗布する工程と、
   前記保護膜を検査して保護膜が存在しない欠陥領域を検出する工程と、
   前記欠陥領域にインクジェットによって保護膜材料を充填する工程と、
   前記保護膜を硬化させる工程と、
   前記保護膜を硬化させた後、前記保護膜の表面を粗面化する工程と、
   前記保護膜の表面に粘着材を介して偏光板を貼り付ける工程と、を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
2. 前記保護膜の表面に形成される粗面の表面粗さは、Ｒｚで、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
3. 前記保護膜の表面に形成される粗面の表面粗さは、Ｒｚで、０．０５μｍ以上、０．２μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
4. 第１の基板と第２の基板の間に液晶を挟持し、タッチパネルの機能を兼用する液晶表示パネルを有する液晶表示装置の製造方法であって、
   前記第１の基板の液晶層に対向する面と反対側の面側に第１の方向に延在するように第１の電極を形成する工程と、
   前記第１の電極を覆ってインクジェットによって保護膜を塗布する第１塗布工程と、
   前記保護膜を覆ってインクジェットによって再度前記保護膜を塗布する第２塗布工程と、
   前記保護膜を硬化させる工程と、
   前記保護膜を硬化させた後、前記保護膜の表面を粗面化する工程と、
   前記保護膜の表面に粘着材を介して偏光板を貼り付ける工程と、を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
5. 前記第２の保護膜の表面に形成される粗面の表面粗さは、Ｒｚで、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法。
6. 前記第２の保護膜の表面に形成される粗面の表面粗さは、Ｒｚで、０．０５μｍ以上、０．２μｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法。

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