TWI472834B - A stacked structure for enhancing the bonding strength of a touch panel and a method of manufacturing the same - Google Patents

Description

加強觸控面板接合強度的堆疊結構及其製造方法

本發明係有關於一種觸控面板，特別是關於一種加強觸控面板接合強度的堆疊結構及其製造方法。

觸控顯示器逐漸普遍應用於各類電子裝置中，例如可攜式或掌上型電子裝置。觸控顯示器是將觸控技術(例如電阻式、電容式觸控技術)與顯示器予以結合的一種應用技術。由於近年來液晶顯示器(LCD)技術的成熟發展，因此將觸控技術結合於液晶顯示器乃成為一種趨勢。

在觸控顯示器中，除了上述的液晶顯示器外，尚需一觸控面板的配合，藉此組立而形成所謂的觸控顯示器。常見的觸控面板包含一支撐感測電極用的基板以及一可提供防刮、防眩光或防反射等功能的保護基板。製造此類觸控面板時，需於兩片基板上分別配置些許觸控組件再予以結合，例如，在支撐基板上尚需配置導電線路與軟性電路板，而在保護基板上則會塗上遮蔽材料，以遮蔽該些導電線路與軟性電路板。

而在結合上述的支撐基板與保護基板時，會使用一種液態膠進行黏結工作，但因保護基板上具有遮蔽材料，而無法由保護基板的正面照射液態膠進行固化，而從支撐基板的背面照射液態膠，則因導電線路與軟性電路板的遮蔽而無法固化，因此造成部分的液態膠無法固化，不僅降低支撐基板與保護基板的接合強度，且造成液態膠中的酸性物質腐蝕掉上述的觸控組件。

因此，亟需提出一種可以加強觸控面板接合強度的堆疊結構。

鑒於上述，本發明實施例的目的之一在於提出一種加強觸控面板接合強度的堆疊結構及其製造方法，不僅可加強觸控面板內部的接合強度，且可使液態黏結材料固化而不具酸性腐蝕性。

根據本發明實施例所揭露之一種加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其包括：一觸控基板、一鏡面基板、一反射層與一黏結層。其中，該觸控基板具有一接合區，在該接合區設置有一電性組件；該鏡面基板與該觸控基板相對間隔設置且具有一第一周邊區，該第一周邊區對應於該接合區，且在該第一周邊區形成有一第一遮蔽層；該反射層在相對於該電性組件的位置形成於該第一遮蔽層上；以及該黏結層是分佈形成於該電性組件與該反射層之間，該黏結層的形成，是由液態黏結材料從液態轉化為固態而形成，並在固態的狀況下加強該鏡面基板與該觸控基板的結合強度。

根據本發明實施例所揭露之一種加強觸控面板接合強度的堆疊結構的製造方法，包括如下步驟：提供一具有一第一周邊區的鏡面基板，在該第一周邊區上形成一第一遮蔽層，在該第一遮蔽層上形成一反射層。提供一具有一與該第一周邊區對應的接合區的觸控基板，且該接合區設有一電性組件。將該觸控基板與該鏡面基板相對間隔設置，並使該反射層與該電性組件的位置對應。至少在該反射層與電性組件之間佈設液態黏結材料，使用外部光源從觸控基板外側照射該反射層，利用反射光使液態黏結材料固化而形成一黏結層。

本發明的黏結層的材料在通常情況下為液態，經過反射層的光照射後，會使得原本遭遮蔽的液態黏結材料呈現固化，進一步使得該鏡面基板與該觸控基板結合時，達到充分的接合強度，且液態黏結材料在固化後不致腐蝕遮蔽層與電性組件等觸控組件。

圖1與圖2分別顯示本發明第一實施例之加強觸控面板接合強度的部份堆疊結構，其中圖1是顯示堆疊結構中的鏡面基板10上視圖，而圖2是堆疊結構中的觸控基板20上視圖。

由於需分別在鏡面基板10與觸控基板20上配置些許觸控組件以達到觸控與外型美觀功能，因此在本實施例之堆疊結構中所包括的觸控基板20，其具有一接合區F，在該接合區F間設置有一電性組件210，該電性組件210包括一導電層212與一軟性電路板214，且該導電層212與該軟性電路板214彼此電性連接。另外，在觸控顯示區D中則佈設複數個感測電極(未繪示以簡化圖式)，該些感測電極會與該電性組件210電性連接，以作為觸控訊號感測後傳輸之用，進而達到觸控功能。

在本實施例之堆疊結構中所包括的鏡面基板10，該鏡面基板10與觸控基板20相對間隔設置且具有一第一周邊區A，該第一周邊區A對應於上述的接合區F，且在第一周邊區A形成有一第一遮蔽層120(以左上右下的斜線表示)，該第一遮蔽層120從使用者的使用角度，會遮蔽觸控基板20的接合區F，藉此遮蔽該些電性元件(如電性組件210等)而達到外型美觀功能。該鏡面基板10的外表面(即接受使用者觸碰的表面)尚可以塗佈形成防刮、防眩光及/或防反射層之保護層，藉此形成具有保護功能的基板。

在鏡面基板10上且相對於電性組件210的位置，形成一反射層110於第一遮蔽層120上，其中該反射層110可以蒸鍍、濺鍍、電鍍或印刷製程方式形成。

在組立過程中，需利用一液態黏結材料的黏性，使其從液態轉變成固態的狀況下形成黏結層，加強該鏡面基板與該觸控基板的結合強度，且不致腐蝕遮蔽層與電性組件等觸控組件。以下將會詳加揭露黏結層的佈設與作用。

圖3與圖4分別顯示本發明第一實施例之加強觸控面板接合強度的堆疊結構的組立上視圖與剖面示意圖，其中圖4是依據圖3的G1-G2剖面線而繪示。

在貼合組立過程中，所使用的黏結層30，是分佈形成於電性組件210與反射層110之間，由於本發明所揭露之黏結層30可以是由一種光固化型的液態黏結材料形成，因此黏結層30的固化作業，是反射層110藉由一具有激發固化能量的外部光源40照射而將該外部光源40反射入黏結層30所在位置，進而使液態黏結材料從液態轉變成固態，不僅加強原本在鏡面基板10與觸控基板20之間被遮蔽區域的結合強度，且使黏結層30本身在固化狀態下不具酸性腐蝕性。亦即透過反射層110的形成，可以擴大外部光源的照射範圍，進而使被第一遮蔽層120與電性組件210遮蔽的黏結層30達到固化黏結的目的。

其中圖3與圖4是從觸控面板的底面依序繪示，因此在鏡面基板10的第一周邊區A中，由上而下的組立結構層為觸控基板20、電性組件210、黏結層30、反射層110、第一遮蔽層120以及鏡面基板10。

請再次合併參考圖1~圖4，除上述(鏡面基板10的)第一周邊區A及其所涵蓋的(觸控基板20的)接合區F外，鏡面基板10尚具有一第二周邊區B，是相對於觸控基板20的非接合區E。由於在非接合區E的部分，亦會有佈設導電層的可能性，因此在該第二周邊區B亦會形成有一第二遮蔽層130(如圖中右上左下的斜線區域所表示)來進行遮蔽。該第二遮蔽層130可以與該第一遮蔽層120同時形成於鏡面基板10上，且液態黏結材料在該第二周邊區B是分佈形成於第二遮蔽層130與觸控基板20之間 並進行固化而形成黏結層30。另外，鏡面基板10尚具有一觸控顯示區C，是相對於觸控基板20的觸控顯示區D，液態黏結材料在觸控顯示區C與觸控顯示區D的位置是分佈形成於觸控基板20與鏡面基板10之間並進行固化而形成黏結層30。

在上述第二周邊區B與觸控顯示區C所涵蓋的觸控基板20範圍，由於少有遮蔽組件，因此可從觸控基板20上方直接以外部光源40對液態黏結材料進行光固化作業而形成黏結層30。另外，在觸控基板20的接合區F中未被電性組件210所遮蔽的區域，亦因少有遮蔽元件而使得液態黏結材料在此區域可分佈形成於第一遮蔽層120與觸控基板20之間並進行固化黏結而形成黏結層30。

圖5顯示本發明第二實施例之加強觸控面板接合強度的堆疊結構的剖面示意圖，其是依據類似圖3的G1-G2剖面線而繪示。與第一實施例(圖4所示)的差異在於本實施例之鏡面基板10上所形成的反射層110’是全面分佈形成於第一遮蔽層120與第二遮蔽層130上，因此黏結層30在本實施例中會在第一周邊區A中相對於該電性組件210的位置是分佈形成於電性組件210與反射層110’之間，在非相對於該電性組件210的位置是分佈形成於反射層110’與觸控基板20之間；在第二周邊區B中分佈形成於觸控基板20與反射層110’之間；鏡面基板10尚具有一觸控顯示區C，是相對於觸控基板20的觸控顯示區D，黏結層30在觸控顯示區C與觸控顯示區D的位置是分佈形成於觸控基板20與鏡面基板10之間，在這些區域中，黏結層30的形成，是同時對液態黏結材料進行固化作業，而使液態黏結材料從液態轉化為固態而形成黏結層30。

以上圖式所揭露的元件尺寸，乃為方便解說而有異於實際產品，實際尺寸仍以產品設計為主，例如鏡面基板10的第一周邊區A與觸控基板20的接合區F範圍，會因應產品設計而小於圖示所揭露，而鏡面基板10的觸控顯示區C亦會因應產品設計上的方便，而小於觸控基板20的觸控顯示區D。

在上述實施例中所提及之觸控基板20與鏡面基板10的構成材料，可包括玻璃材質或其他可提供類似功能的材質。另，上述所使用的外部光源40可以是一種紫外光(UV light)或是具有足夠激發固化能量之其他光源，因此上述之黏結層30可由一種紫外光型的光固化液態黏結材料形成，或是由因應其他光源的光固化液態黏結材料形成，且黏結層30可以是以膠體的形式形成。而在上述實施例中形成的反射層材料可包括鋁、鉻、銀或鈦等金屬，或是與該些金屬類似性質的材料，也可以是與該些金屬相對應的氧化物或氮化物，或是與該些氧化物或氮化物類似的化合物。

以下以一個實施例的完整流程說明製造該堆疊結構的方法，包括如下步驟：提供一具有一第一周邊區的鏡面基板；在該第一周邊區上形成一第一遮蔽層；在該第一遮蔽層上形成一反射層；提供一具有一與該第一周邊區對應的接合區的觸控基板，且該接合區設有一電性組件；將該觸控基板與該鏡面基板相對間隔設置，並使該反射層與該電性組件的位置對應；至少在該反射層與電性組件之間佈設液態黏結材料；使用外部光源從觸控基板外側照射該反射層，利用反射光使液態黏結材料固化而形成一黏結層。其中，反射層可以蒸鍍、濺鍍、電鍍或印刷製程方式形成。反射層的材料可包括鋁、鉻、銀或鈦等金屬，或是與該些金屬類似性質的材料，也可以是與該些金屬相對應的氧化物或氮化物，或是與該些氧化物或氮化物類似的化合物。

在一較佳實施例中，上述之外部光源是一種紫外光或具有足夠激發固化能量之其他光源。而液態黏結材料是因應該紫外光或其他光源而固化的材料。

在該第一周邊區上形成一第一遮蔽層的同時，還包括在第二周邊區上形成一第二遮蔽層，並且在該第二遮蔽層與觸控基板之間佈設液態黏結材料，同樣利用外部光源從觸控基板外側照射而進一步固化為黏結層。

在另一較佳實施例中，在該第一遮蔽層上形成一反射層的同時，還在該第二遮蔽層上形成反射層。此外，在非相對於該電性組件的位置，在該第一遮蔽層的與觸控基板之間一併佈設液態黏結材料同樣利用外部光源從觸控基板外側照射而進一步固化為黏結層。

該製造方法還可進一步包括：在該鏡面基板的外表面形成一透明的保護層。

以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明之申請專利範圍；凡其它未脫離發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利範圍內。

10．．．鏡面基板

110、110’．．．反射層

120．．．第一遮蔽層

130．．．第二遮蔽層

20．．．觸控面板

210．．．電性組件

212．．．導電層

214．．．軟性電路板

30．．．黏結層

40．．．外部光源

A．．．(鏡面基板的)第一周邊區

B．．．(鏡面基板的)第二周邊區

C．．．(鏡面基板的)觸控顯示區

D．．．(觸控基板的)觸控顯示區

E．．．(觸控基板的)非接合區

F．．．(觸控基板的)接合區

圖1顯示本發明第一實施例之加強觸控面板接合強度的堆疊結構的鏡面基板上視圖。

圖2顯示本發明第一實施例之加強觸控面板接合強度的堆疊結構的觸控基板上視圖。

圖3顯示本發明第一實施例之加強觸控面板接合強度的堆疊結構的組立上視圖。

圖4顯示本發明第一實施例之加強觸控面板接合強度的堆疊結構的剖面示意圖，其是依據圖3的G1-G2剖面線而繪示。

圖5顯示本發明第二實施例之加強觸控面板接合強度的堆疊結構的剖面示意圖，其是依據類似圖3的G1-G2剖面線而繪示。

10．．．鏡面基板

20．．．觸控面板

30．．．黏結層

110．．．反射層

120．．．第一遮蔽層

130．．．第二遮蔽層

210．．．電性組件

Claims (22)

1. 一種加強觸控面板接合強度的堆疊結構，包括：一觸控基板，具有一接合區，在該接合區設置有一電性組件，其中該電性組件包括一導電層與一軟性電路板，且該導電層與該軟性電路板彼此電性連接；一鏡面基板，與該觸控基板相對間隔設置，具有一第一周邊區，該第一周邊區對應於該接合區，且在該第一周邊區形成有一第一遮蔽層；一反射層，在相對於該電性組件的位置形成於該第一遮蔽層上；以及一黏結層，至少分佈形成於該電性組件與該反射層之間，且該黏結層與該電性組件直接接觸，該黏結層的形成，是由一液態黏結材料從液態轉化為固態而形成，並在固態的狀況下加強該鏡面基板與該觸控基板的結合強度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其中該鏡面基板具有一第二周邊區，且在該第二周邊區形成有一第二遮蔽層，該第二遮蔽層是與該第一遮蔽層同時形成於該鏡面基板上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其中該黏結層在該第二周邊區分佈形成於該第二遮蔽層與該觸控基板之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其中該鏡面基板具有一觸控顯示區。
5. 如申請專利範圍第4項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其中該黏結層在該觸控顯示區分佈形成於該觸控基板與該鏡面基板之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其中該觸控基板與該鏡面基板的構成材料包括玻璃材質。
7. 如申請專利範圍第1項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其中該黏結層是由一種光固化型液態黏結材料形成。
8. 如申請專利範圍第1項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其中該黏結層是由一種紫外光型的光固化液態黏結材料形成。
9. 如申請專利範圍第1項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其中該反射層的材料包括鋁、鉻、銀或鈦。
10. 如申請專利範圍第1項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其中該反射層的材料包括鋁、鉻、銀、鈦之相對應氧化物，或鋁、鉻、銀、鈦之相對應氮化物。
11. 如申請專利範圍第1項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其中該黏結層是以膠體的形式形成。
12. 如申請專利範圍第2項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其中該反射層全面分佈形成於該第一遮蔽層與該第二遮蔽層上。
13. 如申請專利範圍第12項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其中該黏結層在該第一周邊區的非相對於該電性組件的位置中以及在該第二周邊區中，是分佈形成於該觸控基板與該反射層之間。
14. 如申請專利範圍第1項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其中該黏結層，在非相對於該電性組件的位置，分佈形成於該第一遮蔽層與該觸控基板之間。
15. 如申請專利範圍第1項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，更包括一保護層，是形成於該鏡面基板的外表面。
16. 如申請專利範圍第15項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構，其中該保護層包括一防刮層、一防眩光層及/或一防反射層。
17. 一種加強觸控面板接合強度的堆疊結構的製造方法，包括如下步驟：提供一具有一第一周邊區的鏡面基板；在該第一周邊區上形成一第一遮蔽層；在該第一遮蔽層上形成一反射層；提供一具有一與該第一周邊區對應的接合區的觸控基板，且該接合區設有一電性組件，其中該電性組件包括一導電層與一軟性電路板，且該導電層與該軟性電路板彼此電性連接；將該觸控基板與該鏡面基板相對間隔設置，並使該反射層與該電性組件的位置對應；至少在該反射層與該電性組件之間佈設液態黏結材料；使用外部光源從觸控基板外側照射該反射層，利用反射光使液態黏結材料固化而形成一黏結層，且該黏結層與該電性組件直接接觸。
18. 如申請專利範圍第17項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構的製造方法，其中該外部光源是一種紫外光或具有足夠激發固化能量之其他光源。
19. 如申請專利範圍第17項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構的製造方法，在該第一周邊區上形成一第一遮蔽層的同時，還包括在第二周邊區上形成一第二遮蔽層，並且在該第二遮蔽層與該觸控基板之間佈設液態黏結材料。
20. 如申請專利範圍第19項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構的製造方法，在該第一遮蔽層上形成該反射層的同時，還在該第二遮蔽層上形成一反射層。
21. 如申請專利範圍第17項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構的製造方法，在非相對於該電性組件的位置，在該第一遮蔽層的與該觸控基板之間佈設液態黏結材料。
22. 如申請專利範圍第17項所述之加強觸控面板接合強度的堆疊結構的製造方法，進一步包括：在該鏡面基板的外表面形成一透明的保護層。