TW200946580A

TW200946580A - A curable composition and use thereof

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Publication number: TW200946580A
Application number: TW098101306A
Authority: TW
Inventors: Jie Yao
Original assignee: Nat Starch Chem Invest
Priority date: 2008-05-14
Filing date: 2009-01-15
Publication date: 2009-11-16
Also published as: JP2011520023A; US20110054125A1; CN102027057A; EP2283070A1; KR20110013465A; WO2009137954A1; EP2283070A4

Description

200946580 六、發明說明：【發明所屬之技術領域】 [0001 ]本發明總的來說涉及一種可固化組成物，該組成物含有一種用作交聯劑的有機金屬化合物，尤其涉及一種適 5 合在半導體包裝行業中使用的可固化組成物。【先前技術】發明背景 [0002]晶片黏著材料通常是以聚合物為基礎的，一般是非 10 晶態聚合物。非晶態聚合物材料的許多重要特徵之一是：隨著溫度變化，它將經歷玻璃轉變。在相當嚴格的溫度範圍内發生非常大的模數改變，這被定義為玻璃轉變溫度。當施加外力時，模數度量材料變形的抗性。晶片剪切力基本上是晶片黏著材料對剪切力的抗性的一個度量值。因 15 此，晶片剪切力強度與模數有關，模數在玻璃轉變溫度範圍體現出的大的改變。根據晶片黏者產品發展經歷*熱晶片剪切力在高溫下與材料模數有關。通常，在玻璃轉變範圍内，晶片黏著材料的儲存模數會快速下降，最後在玻璃轉變後，高溫下的剩餘的儲存模數是非常低的。這會導致 2〇材料的可靠性極差。為了平衡在室溫下的中度模數，且在高溫下予以保持，這是期望的，以便滿足可靠性需求。在過去，增加在高溫下的模量的努力通常伴隨著室溫下模量的增加，這導致包裝應力增加。 3 200946580 [0003]因此，在本技術領域仍然存在對在高溫下具有高儲存模量的可固化組成物的需求，但不會顯著增加室溫模量。 5 【發明内容】發明概述 [0 0 04 ]本發明是一種可固化組成物，該可固化組成物含有至少一種樹脂和一種有機金屬化合物作為交聯劑，以便在高溫下獲得高儲存模量，而不會帶來室溫模量的顯著增 ίο 加。有機金屬化合物，如有機鈦酸S旨，如果添加到可固化組成物中，如晶片黏著材料、底部填料及其類似物，將與聚合物和填料反應，從而在這兩者之間生產連接，增加了系統的交聯密度。 [0005]本發明揭示了一種可固化組成物，該可固化組成物 15 含有一種有機金屬化合物作表交聯劑，和一種增加可固化組成物的交聯密度的方法，有機金屬化合物用作交聯劑的用途，使用所述可固化組成物生產的製品。尤其是，本發明包括，但不限於，如下實施方案。 1. 一種可固化組成物，其含有一種樹脂和一種作為交聯 20 劑之有機金屬化合物。 2. 如實施方案1中所描述的可固化組成物，其中有機金屬化合物選自有機鈦化合物、有機鋁化合物、有機锆化合物及其組合構成之群。 3·如實施方案2中所描述的可固化組成物，其中有機鈦 4 200946580 化合物包含有機鈦酸醋和/或鈦螯合物。 4.如實施方案3中所描述的可固化組成物，其中有機鈦酸酯選自肆（2-乙基己基）鈦酸酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯及其組合構成之群。 5 5.如實施方案3中所描述的可固化組成物，其中鈦螯合 • 物選自乙醯丙酮鈦酸酯螯合物、乙醯乙酸乙酯鈦酸酯螯合 • 物、三乙醇胺鈦酸酯螯合物、乳酸鈦酸酯螯合物及其組合構成之群。 ® 6.如實施方案2中所描述的可固化組成物，其中有機鋁 10 化合物包括二硬脂醯基異丙氧基鋁酸酯。 7.如實施方案2中所描述的可固化組成物，其中有機锆化合物選自由锆酸四烷酯、锆酸四正丙酯、肆（三乙醇胺）锆（IV)、乳酸锆鈉、四正丁醇锆和雙（檸檬酸二乙酯）正丙醇根鍅螯合物所構成之群。 15 8.如前述實施方案中任意一項所描述的可固化組成物，其中交聯劑的量在大約0.1 wt%至大約15 wt%，該重量百 ©分比基於組成物的總重量。 9.如實施方案8中所描述的可固化組成物，其中交聯劑的量在大約〇.5wt%至大約10 wt%之間，該重量百分比基 20 於組成物的總重量。 10.如實施方案9中所描述的可固化組成物，其中交聯劑的量在大約1 .〇wt%至大約6 wt%之間，該重量百分比基於組成物的總重量。 11.如實施方案10中所描述的可固化組成物，其中交聯劑 5 200946580 的量在大約2wt%至大約4wt%之間，該重量百分比基於組成物的總重量。 12. 如前述實施方案中任意一項所描述的可固化組成物，其中樹脂選;自環氧系、丙烯酸系酯、甲基丙烯酸系酯、 5 馬來醯亞胺、乙烯基醚、乙烯基、氰酸酯或者矽氧烷樹脂中的一種或者多種。 13. 前述實施方案中任意一項所描述的可固化組成物，進一步包括一種或多種填料、稀釋劑和固化劑。 14. 如實施方案13中所描述的可固化組成物，其中填料 ίο 選自金、銀、銅、鎳、鐵、這些金屬的合金；用金、銀或銅塗敷的銅、鎳、鐵、玻璃、矽石、鋁或者不銹鋼；鋁、不銹鋼；矽石、玻璃、碳化矽、氮化硼、氧化鋁、硼酸鋁、氮化鋁、氧化物填料和塗敷了金屬的氧化物填料中的一種或者多種。 15 15.如實施方案13中所描述的可固化組成物，其中固化劑選自路易士酸、路易士驗、味唾、肝、胺和胺加成物中的一種或者多種。 16. 如實施方案13-15中任意一項所描述的可固化組成物，其中一種或者多種樹脂的總載入量落入下述範圍：大 20 約 10-85wt%，大約 20-70wt%，或者大約 20wt%-50wt%的範圍内，該重量百分比基於可固化組成物的總重量。 17. 如實施方案13-15中任意一項所描述的可固化組成物，其中一種或者多種填料的總載入量是在下述範圍内：大約10wt%至大約85wt%，大約30wt%至大約70wt%，或 6 200946580 者大約40 wt%至大約60 wt%，該重量百分比基於可固化組成物的總重量。 5 ❹ 10

15 G 18. 如實施方案13-15中任意一項所描述的可固化組成物，其中一種或者多種固化劑的總載入量在大約0.1 wt% 至大約1 Owt%，或者大約1 wt%至大約5wt%的範圍内，該重量百分比基於可固化組成物的總重量。 19. 如前述實施方案中任意一項所描述的可固化組成物，其中可固化組成物是晶片接合黏合劑或者底層填料密封劑。 20. 有機金屬化合物在可固化組成物中用作交聯劑的用途。 21. 如實施方案20中所描述的用途，其中有機金屬化合物選自有機鈦化合物、有機銘化合物、有機錯化合物及其組合構成之群。 22. 如實施方案21中所描述的用途，其中有機鈦化合物包括有機鈦酸S旨和/或欽螯合物。 23. 如實施方案22中所描述的用途，其中有機鈦酸酯選自肆（2-乙基己基）鈦酸酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯及其組合構成之群。 24. 如實施方案22中所描述的用途，其中鈦螯合物選自乙醯丙酮鈦酸酯螯合物、乙醯乙酸乙酯鈦酸酯螯合物、三乙醇胺鈦酸酯螯合物、乳酸鈦酸酯螯合物及其組合構成之群。 25. 如實施方案21中所描述的用途，其中有機鋁化合物 20 200946580 包含二硬脂醯基異丙氧基鋁酸酯。 26. 如實施方案21中所描述的用途，其中有機鍅化合物選自四烷基锆酸酯、锆酸四正丙酯、肆（三乙醇胺）鍅(IV)、乳酸锆鈉、四正丁醇锆和雙（擰檬酸二乙酯）正丙醇根锆螯 5 合物。 27. 如實施方案20-26中任意一項中所描述的用途，其中有機金屬化合物以大約0.1 wt%至大約15wt%的量存在，該重量百分比基於可固化組成物的重量。 28. 如實施方案27中所描述的用途，其中有機金屬化合 10 物以大約0.5 wt%至大約10wt%的量存在，該重量百分比基於可固化組成物的重量。 29. 如實施方案28中所描述的用途，其中有機金屬化合物以大約1 .Owt%至大約6.0wt%的量存在，該重量百分比基於可固化組成物的重量。 15 30.如實施方案29中所描述的用途，其中有機金屬化合物以大約2wt%至大約4wt%的量存在，該重量百分比基於可固化組成物的重量。 31. —種用於增加可固化組成物中交聯密度的方法，該方法包含在可固化組成物中加入有效量的有機金屬化合物 20 作物交聯劑。 32. 如實施方案31中所描述的方法，其中有機金屬化合物選自有機鈦化合物、有機鋁化合物、有機锆化合物及其組合構成之群。 33. 如實施方案31或者32中描述的方法，其中有機金屬 8 200946580 化合物的總量的範圍在大約0.1wt%至大約15wt%之間，優選在0.5wt%到大约l〇wt%之間，更優選地在大約 l.Owt%至大約6.0wt%之間，仍然更優選地在大約2^^%至大約6 wt%之間，重量百分比基於可固化組合物的總重量。 5 34· —種將元件黏附到基材上從而生產製品的方法，該方法包括將實施方案1-19中任意一項中所描述的可固化組成物施用到基材表面的至少一部分和元件上，並且將元件黏附到基材表面上，任選地，在基材接觸到黏合劑之後，在高於室溫的溫度下，熱固化該可固化組成物。 10 35.使用實施方案1-19中描述的可固化組成物生產的製品，該製品包括基材，基材上的元件，以及可固化組成物。 [0006]由於有機金屬化合物在本發明中作為交聯劑，其可能與樹脂和填料均反應，從而可以改進黏合劑系統的交聯密度。進一步，本發明的可固化組成物在高溫下可表現出 15 高儲存模數，不會顯著增加室溫模數。發明詳述 _η此處除非特別說明，那麼此處所用的所有技術和科學術語與本發明所屬的技術領域的普通技術人員一般 20肖。儘管與此處描述的那些方法和材料類似或者等同的任二方 =材=以在本請使用，但此處描述的是優選的方= 材枓。因此，下面即刻要定義的術語，通進行了更加詳細的描述。而且，此處所用單數“一二月二二個Un)，，和“這個(the)”包括複數範圍，除非上下文清楚地指明： 9 200946580 數位範圍包括定義該範圍的那些數值。 [0008] 本發明中揭示了一種可固化組成物，該可固化組成物含有一種有機金屬化合物作為交聯劑，一種增加可固化組成物的交聯密度的方法，有機金屬化合物用作交聯劑的用途，使用所述可固化組成物生產的製品。可固化組成物包括，但不限於，晶片接合黏合劑或者底部填料密封劑及其類似物。製品可包括，但不限於，半導體設備。〇 15 [0009] 在本發明的一個方面，提供了一種可固化組成物，其包含至少一種樹脂和一種有機金屬化合物作為交聯劑。有機金屬化合物 [0010]有機金屬化.合物可選自有機鈦化合物、有機铭化合物、有機锆化合物及其組合構成之群。 [0011 ]在一個實施方案中，有機鈦化合物是有機鈦酸醋。在一些實施方案中，有機鈦酸醋選自由四烧基鈦酸S旨和鈦酸酯螯合物構成的組。四烷基鈦酸酯可用通用結構式

Ti(OR)4表示，其中R表示烷基，如丙基、丁基、異辛基，或類似基團。在一些實施方案中，四烷基鈦酸酯包括：分子結構式為Ti(OC3H7)4的鈦酸四異丙酯；分子結構式為Ti(OC4H9)4的欽酸四正丁醋；和， ti(och29HC4H9) 分子結構式為 ϋ2Η5 的肆（2-乙基己基）鈦酸酯（例如來自DuPont公司（杜邦公司）的 Tyzor TOT)。 10 20 200946580

10 15

在一些實施方案中，代表性的四烷基鈦酸酯包括：異丙基三油酸基鈦酸酯（isopropyl trioleic titanate )、異丙氧基三（十二烷基苯磺酸根）鈦酸酯（titanium tris(dodecylbenzenesulfonate)isopropoxide) ' 異丙氧基三硬酯醯基鈦酸酯（titanium tristearoylisopropoxide ) ' 雙（戊烷-2,4-二酮根-0,0’）雙（烷醇根）鈦 (bis(pentane-2,4-dionato-0,0’)bis(alkanolato)titanium)、雙（戊烷-2,4-二酮根-0,0’）雙（烷醇根）鈦 (bis(pentane-2,4-dionato-0,0,)bis(alkanolato)titanium ) ' 雙（戊烷-2,4-二酮根-0,0’）雙（烷醇根）鈦 (bis(pentane-2,4-dionato-0,0’）bis(alkanolato)titanium)、三乙醇胺欽酸酯（triethanolamine Titanate )、二異丁氧基-雙乙基乙醯基乙醯鈦酸酯（diisobutoxy-bis ethylacetoacetato titanate)、以及肆（2-乙基-己烷-1，3-二醇根）鈦 (tetrakis(2-ethylhexane-l,3-diolato) titanium) β [0012]可在本發明中使用的鈦酸酯螯合物可用如下式子表示： X—Υ

Ϋ--X 在該分子結構式令，X表示含有氧或者氮的官能基團，Υ 表示兩個或者三個碳鏈。例示性的鈦酸酯螯合物沒有限制 20 200946580 地包括TYZOR® ΑΑ-系列--乙醯丙酮鈦酸酯螯合物 ch3c-chn RO、 RO’ cch3 ό Ο Ο „ cch3 CH3C-CH (例如 DuPont 公司的 Tyzor GBA ); TYZOR® DC，乙醯乙酸乙酯鈦酸酯螯合物 C2HsTcVh3 Ra 1 i

C2H5OC-CH . TYZOR⑧TE，三乙醇胺鈦酸酯螯合物，包括具有如下籠形結構的至少一個成分的螯合物的混合物： ch2ch2o ❹ ν_〇Η2〇Η2〇^_ΤΙ〇〇3Η7 ch2ch2o/ . TYZOR® LA，乳酸鈦酸酯螯合物，銨鹽 -CHCH3 nh4® G0C- RO、 cr ch3ch- 〇 -ccP®»

OR nh4 12 200946580 所有這些化合物都可以通過商業途徑從Dup〇nt獲得。 [0013] 在一些情況下，在本發明中使用的交聯劑可以是鋁酸鹽和/或錯酸鹽。例雑_酸鹽沒魏制地包括二硬脂醯基異= 氧基鋁酸酯》例示性的锆酸鹽沒有限制地包括锆酸四正丙酯、 5 肆(二乙醇胺)錯(IV)、乳酸錯鈉、四正丁醇錯和雙(棒檬酸二乙酯)正丙醇根鍅螯合物。 [0014] 典型地，一種或多種有機金屬化合物的總載入量的範圍在大約0‘lwt%至大約I5wt%之間，更優選地在大約〇5糾％至大約10wt%之間，更優選地在大約！〇wt%至大約6 〇加％之間，〇甚至更優選地在大约2wt%至大約4wtQ/。之間’其中重量百分比基於可固化組成物的總重量方面，有機金屬化合物的總載入量可以是可固化組成物重量的lwt%、2wt%、4wt%、5wt%或 8wt% ° 15 樹脂 [0015]本發明中使用的樹脂可以是任何樹脂，沒有限制地包括一種或者多種環氧系、丙烯酸系酯、曱基丙烯酸系酯、馬來醯亞胺、乙烯基醚、乙稀基、氰酸酯或矽氧烷樹脂及其類似物。 [0016}例示性的環氧樹脂包括，例如，選自液體環氧，具有不 20 同種類液體環氧的液體環氧組合，和溶液中的固體環氧。環氧也可以具有其他官能度，例如用胺或者羥基基團取代的環氧樹脂。環氡也可以不被取代，如1，2-環氧丙烷、:l，3_環氧丙烧、環氧丁烷、正己基丙烯環氧化物或者類似物。可通過商業途徑獲得的環氧樹脂的實例包括Epon ™ Resin 862，Epici〇n n_730A， 200946580

Epiclon 830S ( Resolution Performance Products, P. O. Box 4500, Houston, TX 77210, USA.) ； D.E.R™332 (The Dow Chemical Company, Midland, MI 48674) ； Araldite GY285 (Chemica Inc. 316 West 130th Street, Los Angeles, CA, 90061, USA) ； RSL-1739 5 ( P Bisphenol F/epichlorohydrin 環氧樹脂，來自 Resolution

Performance Products);和 NSC 環氧 5320 ( 1，4-丁二醇二縮水甘油醚，來自 Henkel Corporation)。 [0017]例示性的丙烯酸系酯或者甲基丙蝉酸系酯化合物包括’但不限於’液體（曱基）丙烯酸醋，在溶液中具有多 1〇種丙烯酸酯和固體（甲基）丙烯酸酯（單體或募聚體）的液體（甲基）丙烯酸酯。特別的實例包括丙烯酸f酯、丙稀酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙稀酸異丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸異戍醋、丙晞酸己酯、丙稀酸庚酯、丙稀酸辛酯、丙烯酸_2_乙基己 15 酯、丙稀酸壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸十二酯、丙烯酸三癸酯、丙烯酸十六酯、丙烯酸十八酯、丙烯酸異硬脂酸酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸異冰片g旨、丙烯酸-2-輕乙醋、丙烯酸-2-經丙醋、丙烯酸-2-經丁醋、丙烯酸-4-經丁酯、二乙二醇丙稀酸酯、聚乙二醇丙烯酸酯、聚 20 丙二醇丙烯酸酯、丙烯酸-2-曱氧基乙酯、丙稀酸_2_乙氧基乙酯、丙烯酸-2-丁氧基乙酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇丙婦酸酯、丙稀酸-2-笨氧基乙醋、曱基丙稀酸曱酯、甲基丙晞酸乙酯、甲基丙埽酸丙醋、曱基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲 14 200946580 基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸異戊酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸庚酯、曱基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸壬酯、甲基丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸十二酯、曱基丙烯酸三癸酯、甲基丙稀酸 5 十六烧基酯、甲基丙浠酸十八酯、甲基丙稀酸異硬脂酸酯、甲基丙烯酸環己酯、曱基丙烯酸異冰片酯、甲基丙稀酸-2-羥基乙酯、曱基丙烯酸_2_羥基丙酯、曱基丙烯酸_2_ 羥基丁酯、甲基丙烯酸-4-羥基丁酯、二聚體二醇單甲基丙烯酸 S旨（dimer diol mono-methacrylate )、二乙二醇甲基丙 1〇烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、聚丙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸-2-曱氧基乙酯、曱基丙烯酸乙氧墓乙西旨、甲基丙稀酸-2- 丁氧基乙醋、曱氧基二乙二醇單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、曱基丙烯酸_2_ 苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、苯氧基聚乙 15 二醇甲基丙烯酸酯、曱基丙烯酸-2-苯甲醯氧基乙酯和2_ 1¾基-3-本氧基甲基丙稀酸丙醋。可通過商業途徑獲得的丙婦系S曰或者甲基丙稀酸糸醋化合物的實例包括SR5〇6 (丙烯酸異冰片酯）、SR9020(丙氧化甘油三丙烯酸酯）（沙多瑪公司（上海）’上海外高橋保稅區富特東二路5〇〇號， 20 郵編200131 )’ SR368 (三（2-羥乙基）異氰脲酸三丙烯酸醋’來自Sartomer )、CN120Z (環氧丙烯酸酯，來自 Sartomer )和SR306 (三丙二醇二丙烯酸酯，來自 Sartomer) ° [0018]在本發明中使用的例示性的氰酸酯樹脂包括本技 15 200946580 術領域已知的多種合適的氰酸酯，例如乙烯二異氰酸酯； 1，4-四亞甲基二異氰酸酯；1，4和/或1，6-六亞甲基二異氰酸酯；1,12-十二烷基二異氰酸酯；環丁烷-1,3-二異氰酸酯；環己烷-1，3-和1，4-二異氰酸酯，以及這些異構體的混 5 合物；1-異氰酸根-3,3,5-三曱基-5-異氰酸根合曱基環己烷；2,4-和2,6-六氫甲苯二異氰酸酯，以及這些異構體的混合物；六氫-1,3-和/或1，4-苯二異氰酸酯；全氫-2,4’-和/ 或4,4’-二苯基曱烷二異氰酸酯；1,3-和1，4-苯二異氰酸酯；2,4-和2,6-曱苯二異氰酸酯，以及這些異構體的混合 1〇物；二苯曱烷-2,4’-和/或4,4’-二異氰酸酯；1，5-二異氰酸萘；1,3-和1，4-苯二亞甲基二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙（異氰酸環己酯）、4,4’-異丙基-雙（異氰酸環己酯）、1，4-異氰酸環己酯和3-異氰酸曱酯基-3,5,5-三曱基環己烷異氰酸酯 (IPDI); 2,4-和2,6_甲苯二異氰酸酯；二苯基甲烧二異氰酸 15 酯；二異氰酸六亞曱酯；二環己基甲烷二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯；1-甲氧基-2,4-苯二異氰酸酯；1-氯苯基 -2,4-二異氰酸酯；p-(l-異氰酸根乙基)-異氰酸苯酯；m-(3-異氰酸根丁基）-異氰酸苯酯和4-(2-異氰酸根-環己基-甲基)-異氰酸苯酯、異佛爾酮二異氰酸酯、曱苯二異氰酸酯 20 及其混合物。 [0019]例示性的矽氧烷樹脂包括非官能矽烷和官能化矽烷，包括胺基官能、環氧官能、丙烯酸酯官能和其他官能矽烷，這些矽烷在本技術領域是已知的，例如r-環氧丙氧基丙基-三曱氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、環氧丙氧基丙基三乙 16 200946580 5 ❹ 10 15 ❹ 20 氧基矽烷、I·-環氧丙氧基丙基-甲基二乙氧基矽烷、環氧丙氧基丙基二甲氧基矽烷、環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基石夕烧、5,6-環氧己基三乙氧基石夕烧、環氧環己基乙基三甲氧基矽烷、三甲氧基f矽烷基丙基二亞乙基二胺、N-甲基胺丙基三f氧基矽烷、胺乙基胺丙基甲基二甲氧基矽烷、胺乙基胺丙基三甲氧基矽烷、胺丙基甲基二甲氧基矽烷' 胺丙基三甲氧基矽烷、胺乙基胺乙基胺丙基三甲氧基矽烷、 N-甲胺基-丙基三甲氧基矽烷、甲胺基_丙基三曱氧基矽烷、胺丙基甲基-二乙氧基矽烷、胺丙基三乙氧基矽烷、4_胺丁基三乙氧基矽烷、低聚胺基烷基矽烷、m-胺基苯基三曱氧基矽烷、苯基胺丙基三曱氧基矽烷、胺乙基胺丙基三乙氧基矽烷、胺乙基胺基異丁基甲基二甲氧基矽烷、（3_丙烯氧基丙基)_三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、γ_巯基-丙基三乙氧基矽烷，以及烯烴系矽烷，如乙烯基三烷氧基矽烷、乙烯基三乙酿氣基石夕炫、烷基乙婦基二烷氧基矽烷、烯丙基三烷氧基矽烷、己席基二烧乳基梦院及其類似物。 [0020] 其他樹脂也可以在本發明中使用，例如Epid〇n EXA-830CRP(表氯醇酚醛樹脂，來自Dinippon尬& Chemicals Inc.)’SRM-l(C36 支化烧二基雙_[6·(2,5_二氳_2,5_二侧氧基叩· 吼嘻-1-基）己酸酯]’來自Henkelcorp〇ration)及其類似物。 [0021] 典型地’一種或者多種樹脂的總載入量的範圍在大約 10-85wt%之間’優選地在大約2〇_7〇wt%之間，更優選地在大約 20-50wt%之間’其中重量百分比基於可固化組成物的總重量。 17 200946580 填料 [0022] 可固化組成物可以進一步包含填料。在本發明的實施中使用的填料可以包括，但不限於有機和無機填料，如果需要，導電的或者電絕緣的，如金、銀、鋼、鎳、鐵、這些金屬的人 5 金，·塗敷了金、銀、或銅的銅、錄、鐵、玻璃、；5夕石、銘、哎不銹鋼；鋁、不銹鋼；矽石、玻璃、碳化矽、氮化硼、氧化銘、硼酸鋁、氮化鋁、氧化物填料和塗敷了金屬的氧化物填料，及其類似物。可通過商業途徑獲得的填料的特定實例包括

Cab-O_Sil®TS-720 石夕石（來自 Silicon Dioxide )、SP-l〇G 梦石 ι〇 (無定形石夕石，來自 Fuso Chemical Co.、Ltd·)、SE-1 (二氧化矽，無定形的’用六甲基二矽氮烷處理，來自Gelest)等等。 [0023] 典型地，一種或者多種填料的總載入量的範圍在大約 l〇wt%至大約85wt%之間，優選地在大約30wt%至大約7〇wt% 之間’或者大約40wt%至大約6〇wt%之間，重量百分比基於可 15 固化組成物的總重量。秦固化劑響 [0024] 可固化組成物可以進一步包含固化劑。在本發明的實施中使用的固化劑可包括’例如路易士酸、路易士鹼、咪唑、酐、 20 胺、胺加成物或者類似物，例如1-氰乙基-2-苯基咪唑、2-苯基味嗤、2-甲基咪嗅、2-苯基咪唑啉、丨_氰乙基_2_苯基咪唑鏽鹽_ 偏苯二酸酯。固化劑的特定實例可包括JeffamineD_2〇〇〇 (聚氧基丙烯一胺，來自 Huntsman Petrochemical Corporation )、2P4MZ (微細化至ίο微米，苯甲基咪唑，來自Nati〇nai starch & 200946580

Chemicals)、EMI-24-CN (1-(2-氰乙基)_2_乙基-4-甲基咪唑，來自 Borregaad Synthesis)等等〇 [0025] 典型地’如果存在’ 一種或者多種固化劑的總載入量的範圍在大約O.lwt%至大約l〇wt%，優選地在大約iwt%至大約 5 5wt%之間，重量百分比基於可固化組成物的總重量。 [0026] 此外，可固化組成物可進一步包含稀釋劑，如NSCEp〇xy 5320 ( 1,4- 丁一醇二縮水甘油醚，來自 National Starch & Chemicals ) ° [0027] 在本發明的另一個方面，提供了一種方法，用於增加可 1〇固化組成物的交聯密度，所述方法包括在可固化組成物中加入有效量的一種或多種有機金屬化合物。正如上面所描述的，有機金屬化合物可選自有機鈦化合物、有機鋁化合物、有機锆化合物及其組合構成之群。一種或者多種有機金屬化合物的總量可在大約O.lwt%至大約I5wt%的範圍内，優選地為大約 15 0.5wt%至大約10wt〇/〇 ’更優選地為大約l.Owt%至大約6.0wt〇/〇，仍然更優選地為大約2wt%至大約4wt%，其中重量百分比基於可固化組成物的總重量。一方面，有機金屬化合物的總量可以是可固化組成物重量的lwt%、2wt%、4wt%、5wt%或8wt%。該方法可改進可固化組成物在高溫下的儲存模量，不會顯著增 2〇加室溫模量。 [0028] 仍然在本發明的另一個方面，本發明進一步提供了一種將元件黏合到基材上生產製品的方法，該方法包括將上述可固化組成物施用到基材表面的至少一部分上和元件上，並且件黏合到基材表社。在—些實施方案中，該方法進—步包括 19 200946580 溫Ϊ下熱固化黏合劑的步驟，該步驟是在將黏合元件可以是料體元件，如晶片。面^到基材上的 [0029]在本發明的另—個方面，提供了採用上述方法生產的製品’該製品包括基材、基材上的元件和所述可固化組成物，藉由該可固化組成物，元雜合到紐上。崎元件可以是半導 ❹ 10 15

[0030]在本發明的進―步的―個方面，提供了有機金屬化合物在可固化組成物巾料交聯獅用接合黏合劑、底部填料轉。如上所述，錢金屬化合物可選自有機欽化合物、有機鋁化合物、有機鍅化合物及其組合構成之群。一種或者夕種有機金屬化合物的總量的範圍可以在大約〇 lwt%至大約15wt%之間’優選地在大約〇 5wt%至大約之間，更優選地在大約l.Owt%至大約6.0wt%之間，仍然更優選地在大約 2wt%至大約4wt%之間，其中重量百分比基於可固化組成物的重量。一方面’有機金屬化合物的總量可以是可固化組成物重量的 lwt%、2wt%、4wt%、5wt%或者 8wt%。 [0 0 31 ]現在’將參考下面非限定性的實例對本發明做進一步.的描述。【實施方式】實施例 DMTA (動態力學熱分析）試驗方法

[0032]-確保儀器（Dynamic Mechanical Analyzer Q800，來自 TA 20 20 200946580

Instruments)完全準備好，並且確保空氣軸承和冷卻氣已經連接好。 -選擇、安裝且校準夹器(damp) ’以適合樣品形狀和财範圍。 -測量樣品尺寸，將樣品放入夾器。 5 ❺ 10 15 20 -將熱電偶放置到樣品附近。认擇適合進行期望類型的實驗的操作模式（DMA多頻，多應變，DMA受控力等等）。生產個適合该操作模式的程式，包括力、頻率、加熱速率等，如模式和所定_。（適當的_包括鮮或者振幅表。）如果希望將它烟於實驗，那麼觀_試範本是適合的。 -在使用膠片夾器時，參考下面的一般性指導：設置實驗參數。注意這些夾器是高壓失器；因此，必須選擇力追蹤和預載力值。如果合適，對於預载力推薦數值是〇.〇〇5到 1Ν，對於力追蹤推薦U5_2〇〇0/〇。振幅：該信號必須達到，且要維持程式設定的值。如果操作多應變實驗，振幅將在程式設定的值中迴圈。 ” 剛度：剛度應該在儀器的可測量範圍l〇〇N/m 10000000N/m 之内。到驅動力：驅動力應該在0.0001和18N之間。 —般的操作以3。(：/分鐘，從-65°C到25(TC進行。然後，按下測量按鈕以啟動馬達，預覽期望的測量，在繼續實驗之前條件是可以接受的5忍 -關閉爐子，開始實驗。在開始實驗之前，確保與押 21 200946580 制器相連，加入樣品，關閉爐子，所有必須的資訊通過儀器控制軟體被輸入。

[0033]當在儀器上結束操作的實驗時，獲得資料檔案的匯總。為了分析這些資料檔案中所包含的資訊，使用TA 5 ❹ 10 15 參

Instruments Universal Analysis 程式。在-65°C 和 25°C 計算彈性模數，必要時可在任何其他溫度下計算。實施例1 可固化組成物的製備 [0034] 根據如下程序，基於環氧樹脂，製備表丨和表2中所示的兩組配方： [0035] 對於第一組基於環氧樹脂的配方，根據表1中的序列將所有材料加入到一個罐中。例如，稱取2.807克的RSL-1739， 0.2g 的 Jeffamine D-2000,0.108g 的 Cab-O-Sil TS-720 矽石，〇.2g 的 2P4MZ 固化劑 ’ 5g 的 SP-10G 矽石，0.913g 的 NSC EPOXY 5320，和〇.〇5g 的 EMI-24-CN，得到 9.278g 的實施例 1 (Expl) 樣品。在通風櫃中將化合物手工混合5分鐘，用刮刀引導材料流動’注意將罐的角落和壁上混合均勻。然後使材料以進料間隙2mil (密耳）和出料間隙} 5mil兩次通過三輥研磨機。所用的二輻研磨機是EXAKT 50，來自德國的EXAKT Apparatebau GmBH & Co. kG，Robert-Koch-Strasse 5，22851 Norderstedt。手工混合5分鐘，直到得到均勻的混合物。 [0036] 對於第二組基於環氧樹脂的配方，根據表2中的序列將所有材料加入到一個罐中。例如，如果稱取3.6g 22 20 200946580

Epiclon EXA-830CRP，〇.3g Jeffamine D-2000，0.2g 2P4MZ，5.lg SP-10G 矽石，〇.6g NSC Epoxy 5320，O.lg Tyzor TOT 和 0.4g Tyzor GBA，將得到 10.3g 的實施例 10 (ExplO)樣品。在通風櫃中將化合物手工混合5分鐘，用刮刀引導材料流動，注意將罐的角落和壁上混合均勻。然後使材料以進料間隙2mil，和出料間隙i.5mil兩次通過三輥研磨機。手工混合5分鐘，直到得到均勻的混合物。

表1第一組基於環氧樹脂的配方原姑料名稱眘姑1 [實姑.体I 測試載體 TV1 TV1 RSL-1739 28.07 28.07 Jeffamine D-2000 2 2 Cab-0-Sil TS-720 矽石 1.0β 1.08 2P4MZ,微細化至10微米 2 2 SP-10G矽石 50 50 NSC Epoxy 5320 9.13 9.13 EMI-24-CN 0.5 0.5 Tyzor TOT 2 Tyzor GBA 總計 _ 92.78 94.78 2會施例3會施例4眚施例 TV1 28.07 2 1.08 2 50 9.13 0.5 4 96.78 TV1 28.07 2 1.08 2 50 9.13 0.5 2 94.78 TV1 28.07 2 1.08 2 50 9.13 0.5 4 96.78 10 ❿ TV:測試媒液 15 23 20 200946580 表2 第二組基於環氧樹脂的配方廣材蚪名猫實施例6 實施例7 實施例8 實施例9實施例10實施例1 測試載體 TV2 TV2 TV2 TV2 TV2 TV2 Epiclon EXA-830CRP 36 36 36 36 36 36 Jeffamine D-2000 3 3 3 3 3 3 2P4MZ,微細化至〗0微米 2 2 2 2 2 2 SP-10G矽石 51 51 51 51 51 51 NSC Epoxy 5320 6 6 6 6 6 6 TyzorTOT 1 1 Tyzor GBA 2 4 1 4 8 總計 98 100 102 100 103 106 可固化組成物的DMTA結杲 ❹5 [0037]下面的表3-4所示為兩組中的可固化組成物的DMTA結果。 ❿ 24 200946580

<垅νΗΜα忘戚丨摊平均模量增加百分比 % 2.8% 2.1% 7.2% 23.7% 12.7% 10.8% 實施例5 132.6 哿 £ 3.3% 3.6% | 11.0% | I 27.7% I I 7.0% I -2.0% 璀a 哞艺 I 9300.3 I I 6720.0 1 3740.3 1 591.7 395.7 351.5 實施例4 134.4 —1令鹚_ | 4.2% | 3.0% 14.3% j 1 30.1% 1 12.5% 10.2% 鹚a 哞2 [9378.3 | [6675.0 | | 3852.7 | 602.9 | 416.3 | | 395.1 | 實施例3 127.9 雄'泗 [-0.8% | -2.4% 「-6.2%Π [12.7% 1 13.7% 1 14.6% I 儲存模量 (Mpa) 8927.3 6329.0 3161.3 522.2 420.4 411.0 實施例2 1 128.7 〇4糾Φ 4.4% 1_ ! 4.3% 1 9.9% 24.3% 18.2% | 20.5% m t I 9392.0 6761.3 1 3706.0 1 575.9 1 i 437.2 1 432.0 I實施例ί| | 128.1 | 一 π 骞a 8999.0 | 6483.7 I 3371.0 ! 463.3 369.9 358.5 1實施例| 00 測量溫度 P in VD 1 P CS 1 ioo°c 1 1 i5〇°c 1 1 200°c 1 | 250〇c 1 蜣珑νΗΗα茗戚-=*姝寸< 贫®Η名玉 4- 1?令 -1.4% -1.6% 7.9% 38.9% I 2.0% I -6.8% 實施例11 ! 139.7 赞£ 游’呻 1 0.8% 1 0.4% I 12.3% I 1 60.6% -8.6% -26.4% 儲存模量(Mpa) 1 | 9417.0 | 6745.3 I I 4310.0 I L 7—44.9 J I 311.8 I 232.7 實施例10 139.5 _ £ ®W名Φ式璉1® | 0.0% I 0.5% I 1 8.9% | | 37.0% I -2.8% -11.3% 儲存模量(Mpa) I 9345.3 I [6750.3 I 1 4177.7 | | 635.3 | 1 331.6 I 280.5 ί 實施例9 ! 135.8 絮1 玉 »W -¾ 4? sS 1-1.5% 5.0% J 30.9% 14.0% 丨 9.5% 儲存模量(Mpa) 9147.7 j 6616.7 | | 4028.0 | | 607.0 | 1 389.0 Π 1 346.1 ] 實施例8 <Ν 丑 ®H -¾ 4; =Ν 鹚泗 -2.2% -2.9% 6.4% 27.1% 1.3% -6.4% m a ；9139.3 | 1 6526.0 I 4083.0 [589.4 | | 345.5 1 1 >95.8 1 實施例7 : 139.2 聚I ^ ®w各令式 [-3.6% | | -4.2% j (6.7% | | 38.8% | | 6.1% ] 1 0.7% | 1赌存模丨量(Mpa) 9006.3 6437.7 4093.3 643.5 362.1 318.4 |實施例6 | 1 130.3 1 儲存模量(Mpa) | 9342.0 | 1 6720.0 1 [3836.3 | 1 463.7 I 1 341.2 | | 316.2 | I實施例1 ®Η匈 VO P yn <N 丨 loot: | | 150°C ! | 200°C 1 | 250〇C | 200946580 5 ❹ 10 [0038]從表3和表4可以看出，兩組都有相同的趨勢，即，加入作為交聯劑的肆(2-乙基己基)鈦酸酯/乙醯丙酮鈦酸酯螯合物(Tyzor TOT/GBA)，實施例的儲存模量在高溫下顯著增加，即100〇C、150°C和200〇c 下，尤其是150°C，而低溫和室溫下的儲存模量保持报小的變化。對於第一組實施例，加入(肆(2-乙基已基)鈦酸酯）/(乙醯丙酮鈦酸酯螯合物），250°C的儲存模量保持报大的增加，而250〇c下第二組實施例的鍺存模量平均降低了 6 8〇/〇β [9]這些結果恰好滿足前述對晶片黏著材料的期望，即，室溫下的中度模量，在高溫下能保持。有了 =特性，礒材料在可靠性測試方面將表現出高性能，這對序估铸㈣裝的性能變得越來越重要。 15

實施例2 合物的數 ^照實施例丨所述製備可固化組成物，除金屬化合物的量有所改變。表5和6所示為可I 化、、且成物的DMTA結果。 L描1] *於實施例的儲存模量在卿。。和15。。。有《 3力所以下表僅僅概述了這些溫度下的值。

20 200946580 表5 實施例實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 TV1 92.78 92.78 92.78 92.78 92.78 TyzorTOT / 2 4 / / Tyzor GBA / / / 2 4 總計 92.78 94.78 96.78 94.78 96.78 在100°C下儲存模量的增加百分比 0 9.9 -6.2 14.3 11 在150°c下儲存模量的增加百分比 0 24.3 12.7 30.1 27.7 [0042]可以看出，對於第一組的實施例，儲存模量的增加與肆(2-乙基己基）鈦酸酯/乙醯丙酮鈦酸酯螯 5 合物（TyzorTOT/GBA)數量的增加沒有對應關係，對於儲存模量增加有一個最優值。表6

實施例實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 TV1 98 98 98 98 98 98 Tyzor TOT / / / 1 1 / Tyzor GBA / 2 4 1 4 8 總計 98 100 102 100 103 106 在100°C下儲存模量的增加百分比 0 6.7 6.4 5.0 8.9 12.3 在150°c下儲存模量的增加百分比 0 38.8 27.1 30.9 37.0 60.6 27 200946580 5 φ 10 15 ❹ 20 [0043]可以看出，對於第二組的實施例，儲存模量的増加與肆(2-乙基己基）鈦酸酯/乙醯丙g同鈦酸酯螯合物（TyzorTOT/GBA)數量的增加沒有對應關係，亥數f:低（<=lwt.%)或者中等（<=4败％)時。但當肆(2-乙基己基)鈦酸酯/乙醯丙酮鈦酸酯螯合物的數量高時（達到8 wt.%)，高溫下的儲存模量再次顯著地增加（參見實施，例11)。 =〇44]這些結果表明，只有少量的肆(2-乙基己基)鈦酸酯/乙醯丙酮鈦酸酯螯合物能在高溫下極大地改進模量的降低。這一特徵可降低，由於加入肆(2-乙基己基)鈦酸酯/乙醯丙酮鈦酸酯螯合物，對晶片接合材料的其他特性生絲_可紐。並且如果需要在高溫 :保持對模1非常高的要求，可加人高劑量的乙酿丙 s鈦酸酯螯合物以滿足這一需求。實施例3 晶片接合顯示了—種製品，或者—種生產該可SUh ▲謂品包括藉由實施例1中製備所得的 _461且成物之—者黏合到基材上的半導體元件。少—部分基材表面上施用了表1中實施例2 Ρ )的可固化組成物’塗敷厚度為以麵，然後下用到塗敷了黏合劑的基材表面上。在-溫度翻合劑後’例如12{rc固化2〇分鐘，u(rc固 28 200946580 化10分鐘，150°C固化30分鐘，以及180°C固化50 分鐘，等等，將晶片黏合到基材上。 [0047]本技術領域的普通技術人員可以容易地意識到，本發明可以被充分修改而達到這些目的，並且得 5 到上述優點，以及其固有的那些優點。對本技術領域的普通技術人員顯而易見地是，對此處揭示的本發明，改變替代和做一些修改，不會背離本發明的範圍和精神。 10 【圖式簡單說明】無【主要元件符號說明】無 ❿ 29

Claims

七、申請專利範圍： 1. 一種可固化組成物，其包含一種樹脂和一種作為交聯劑之有機金屬化合物。 2. 如申請專利範圍第1項的可固化組成物，其中有機金屬化合物選自有機鈦化合物、有機銘化合物、有機锆化合物及其組合構成之群。 3. 如申請專利範圍第2項的可固化組成物，其中有機鈦化合物包括有機鈦酸S旨和/或鈦螯合物。 4. 如申請專利範圍第3項的可固化組成物，其中有機鈦酸酯選自肆（2-乙基己基）鈦酸酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯及其組合構成之群。 5. 如申請專利範圍第3項的可固化組成物，其中鈦螯合物選自乙醯丙酮鈦酸酯螯合物、乙醯乙酸乙酯鈦酸酯螯合物、三乙醇胺鈦酸酯螯合物、乳酸鈦酸酯螯合物及其組合構成之群。 6. 如申請專利範圍第2項的可固化組成物，其中有機鋁化合物包括二硬脂醯基異丙氧基鋁酸酯。 7. 如申請專利範圍第2項的可固化組成物，其中有機锆化合物包括四烷基锆酸酯、锆酸四正丙酯、肆(三乙醇胺）锆(IV)、乳酸錘鈉、四正丁醇锆和雙（檸檬酸二乙酯）正丙醇根锆螯合物。 8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項的可固化組成物，其中交聯劑以大約0. 5 wt%至大約10 wt%的量存在，該重量百分比基於可固化組成物的總重量。 200946580 9.如前述申請專利範圍中任一項的可固化組成物，其中樹脂選自一種或者多種環氧系、丙烯酸系酯、甲基丙烯酸系酯、馬來醯亞胺、乙烯基醚、乙烯基、氰酸酯或矽氧烷樹脂。 5 10.如前述申請專利範圍中任一項的可固化組成物，其進一步包括一種或多種填料、稀釋劑和固化劑。 11. 一種有機金屬化合物在可固化組成物中用作交聯劑的用途。 © 12.如申請專利範圍第11項的用途，其中有機金屬 10 化合物選自有機鈦化合物、有機銘化合物、有機錯化合物及其組合構成之群。 13. 如申請專利範圍第12項的用途，其中有機鈦化合物包括有機鈦酸酯和/或鈦螯合物。 14. 如申請專利範圍第13項的用途，其中有機鈦酸 15 酯選自肆(2-乙基己基)鈦酸酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯及其組合構成之群。 ^ 15.如申請專利範圍第13項的用途，其中鈦螯合物選自乙醯丙酮鈦酸酯螯合物、乙醯乙酸乙酯鈦酸酯螯合物、三乙醇胺鈦酸酯螯合物、乳酸鈦酸酯螯合物及 20 其組合構成之群。 16. 如申請專利範圍第12項的用途，其中有機鋁化合物包括二硬脂醯基異丙氧基鋁酸酯。 17. 如申請專利範圍第12項的用途，其中有機锆化合物包括四烷基锆酸酯、锆酸四正丙酯、肆（三乙醇 31 200946580 胺）锆(ιν)、乳酸锆鈉、四正丁醇锆和雙（檸檬酸二乙酯）正丙醇根锆螯合物。 18. 如申請專利範圍第11至17項中任一項的可固化組成物，其中有機金屬化合物以大約0. 5 wt%至大約 5 10 wt%的量存在，該重量百分比基於可固化組成物的重量。 19. 一種增加在可固化組成物中交聯密度的方法，該方法包括在固化組成物中加入有效量的有機金屬化 © 合物作為交聯劑。 ίο 20.如申請專利範圍第19項的方法，其中有機金屬化合物選自有機鈦化合物、有機鋁化合物、有機锆化合物及其組合構成之群。 21. —種藉由使用申請專利範圍第1至10項中任一項的可固化組成物所生產的製品。 ❿ 32 200946580 四、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：第（）圖。無 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明：無五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：無

2 200946580 董里專利說明》

※IPC分類 ※申請案號： ※申請曰：、發明名稱：（中文/英文）可固化之組成物及其用途(二) Ce?L (2006.01) Coil % (2006-01) 〇.?J ?人十(2006.01) A CURABLE COMPOSITION AND USE THEREOF ❹二、中文發明摘要：本發明涉及一種可固化組成物，該組成物包含一種或者多種有機金屬化合物作為交聯劑，及涉及其在半導體封裝中的應用， ! 尤其是，有機金屬化合物是有機鈦酸酯。在一些實施方案中，有機鈦酸酯包括，但不限於，四烧基鈦酸酯和鈦酸酯螯合物。該可固化組成物具有增加的交聯密度，及在高溫下顯示出高儲存模里，不會顯著增加室溫模量，這使得可固化組成物在半導體封裝的可靠性測試中，潛在地具有高性能。〇三、英文發明摘要： This invention relates to a curable composition comprising one or more of organic metal compounds as crosslinker and its application in semiconductor packages. Particularly, the organic metal compound is an oiganic titanate. In some embodiments, the oiganic titanates include, but are not limited to tetraalkyl titanates and titanate chelates. The curable composition has an increased crosslirking density and shows high storage modulus at elevated temperature without bring significant increase of room temperature modulus, which makes the curable composition potentially have high performance during reliability tst for semiconductor packages. 200946580 董里專利說明》

※IPC分類 ※申請案號： ※申請曰：、發明名稱：（中文/英文）可固化之組成物及其用途(二) Ce?L (2006.01) Coil % (2006-01) 〇.?J ?人十(2006.01) A CURABLE COMPOSITION AND USE THEREOF ❹二、中文發明摘要：本發明涉及一種可固化組成物，該組成物包含一種或者多種有機金屬化合物作為交聯劑，及涉及其在半導體封裝中的應用， ! 尤其是，有機金屬化合物是有機鈦酸酯。在一些實施方案中，有機鈦酸酯包括，但不限於，四烧基鈦酸酯和鈦酸酯螯合物。該可固化組成物具有增加的交聯密度，及在高溫下顯示出高儲存模里，不會顯著增加室溫模量，這使得可固化組成物在半導體封裝的可靠性測試中，潛在地具有高性能。〇三、英文發明摘要： This invention relates to a curable composition comprising one or more of organic metal compounds as crosslinker and its application in semiconductor packages. Particularly, the organic metal compound is an oiganic titanate. In some embodiments, the oiganic titanates include, but are not limited to tetraalkyl titanates and titanate chelates. The curable composition has an increased crosslirking density and shows high storage modulus at elevated temperature without bring significant increase of room temperature modulus, which makes the curable composition potentially have high performance during reliability tst for semiconductor packages.