TW200944559A - Liquid-crystal polyester resin composition for camera modules - Google Patents
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Description
200944559 六、發明說明: · 【發明所屬之技術領域】 闺本發明係關於適用於相機模組之材料,進—步詳如” 係關於耐祕高,可耐受科畔,使驗可進行表面 構裝(.於採印刷等塗布有痒锡糊之基板上載置材料,以 回淳爐使焊錫熔融,以與基板固定之技術。Surface M〇Unt Techn〇1()gy,簡寫為SMT)加工之「透鏡鏡筒部 」透鏡所乘載之部分及「托架保持器部」(裝置鏡筒, > 固疋於基板的部分),進而使用於「簡(影像感測器 )之邊框」、「快門及怏η繞線管部」等於生產步驟 中、使用中,發塵,其塵埃可能乘載於QM〇s (影像感測 器)之所有_部分之液晶聚樹脂组成物。 [先前技術] [0002]
098109507 以數位形式傳達AVfm時作為用於資訊之㈣入之主 要裝置有相機模組。亦有搭載气行動電話:筆記型電腦 數位相機、數位攝影機辈r;r“攝影功能不僅具有靜 止的靜態攝影功能,還具#_功能(例如汽車 之後部監視器等)者。 迄今搭載於行動電話之相機模組係由於尚無可耐受焊錫 回焊之塑膠透鏡’因此作為相機模組全趙無法予以表面 構裝目此’ &今對於基板之組裝步驟係藉由將透鏡部 /刀除外之模組零件Μ表面構裝,其後裝置透鏡,或組 裝相機模組全體後,藉㈣財絲置於基板來應付。 近年來,開發可耐受烊如焊之低衫塑職鏡,成為 可應付相機模組全體之表面構裝之環境。因此,耐熱性 地形成之液晶聚合物係使用於「透鏡鏡筒部 表單編號 . 200944559 」透鏡所乘載之部分及「托架保持器部」(裝置鏡筒, 固定於基板的部分),進而使用於「CMOS (影像感測器 )之邊框」、「快門及快門繞線管部」(參考專利文獻1 )° 於搭載有一般之固定焦點之光學系統之相機模組,CMOS (影像感測器)成為在信號處理晶片上搭載有疊層晶片 之結構,於其組裝步驟中,需要光學零件系統之手動交 點調整(將以螺絲螺合於托架保持器部之透鏡鏡筒部螺 動,使透鏡與影像感測器之間之距離變化,使焦點距離 最佳化之調整)(參考專利文獻1)。然而,以往之液晶 聚合物組成物係於該焦點調整步驟中,於透鏡鏡筒部之 螺動時,從透鏡鏡筒、托架保持器兩部之螺絲磨合部分 及兩成形品表面,由樹脂組成物所組成之粉(顆粒)脫 落,其乘載於CMOS (影像感測器)上或(IR阻斷)濾光 器上,成為引起圖像不良之甚大原因之一。粉脫落亦唯 恐於組入有該構件之製品之使用中發生。因此,作為使 用於相機模組之透鏡鏡筒部、托架保持器部、CMOS (影 像感測器)之邊框、快門及快門繞線管部等之材料,,要 求提供粉(顆粒)脫落甚少之液晶聚合物組成物。 作為使用於上述相機模組零件之材料,使用液晶聚合物 之例除了上述專利文獻1以外,尚可舉出數例(參考專利 文獻2及3),但完全未提及關於上述組裝步驟中抑制粉 (顆粒)脫落之方法、或甚少發生粉脫落之樹脂組成物 之開發等。 以改良液晶聚醋樹脂之機械特性、各向異性、輕曲、财 熱性為目的,據知會添加滑石等板狀物質及玻璃纖維等 098109507 表單編號A0101 第4頁/共26頁 0983200622-0 200944559 纖維狀物f右添加球璃纖料纖維狀物質,則強度或 彈法率曰提升各向異性之改善效果甚小,若添加滑 石等板狀物質’雖會改善各向異性,但由於具有強度或 彈陡率之改善效果小的缺點,因此嘗試藉由組合添加玻 璃纖維等纖維狀物質與滑石等板狀物質,以均衡地改良 強度或彈性率、各向異性等(參相如專利文獻4~8).。 進步亦有舌及關於其表面外觀之文獻(參考專利文獻9 )仁未敘述關於具有如本用途嚴苛之成形體之表面轉 ❹ 〇 P極力減v來自表面之脫落物產生-之樹脂組成物製 作之適宜之滑石等板狀物質,及玻璃纖維等纖維狀物質 〇 . 專利文獻1:日本特開2006-246461號公報 專利文獻2:日本特開2008-028838號公報 專利文獻3:日本特開2〇〇8_〇34453號公報 專利文獻4:日本特開平〇4_76〇49號公報 專利文獻5:曰本特開平1〇_|_|胃^|纖| 專利文獻6:日本特開2〇0〇4巧4為;|^報 專利文獻7 :曰本特開20024^0¾½:公報 專利文獻8:日本特開2003-246923號公報 專利文獻9:日本特開2003-128895號公報。 【發明内容】 [0003] 如以上所述, 098109507 若採以往之液晶聚合物樹脂級成物 之相機模組之透鏡鏡筒構件、托架保持器構件等所組成 未能一面維持作為液晶聚合物樹脂組成物 現在 7具有之良好 物性之剛性、耐熱性、薄層加工性、機械 沒,面於 相機模組組裝步驟中及使用中,控制使製品入 、 表單編號A0101 第5頁/共2f5苜 S格率及製 0983200622-0 200944559 品性能降低之原因之粉(顆粒發生。 本發明係求解決該類現在未解決之重要問題,其目的在 於提供-種均衡地具有良好之剛性、耐熱性、薄層加工 十生、機械強度’而且於相機模㈣且裝步驟中及使用中之 粉(顆粒)之發生量少、適於相機模組構件之液晶聚赌 樹脂組成物所組成之成形材料。 本發明者等人、為了解決上述問題而進行各種檢討,結果 發現於特定黏度範圍之液晶聚醋,一併添加特定量之特 定粒徑之滑石、特定量之特定破璃纖維,並進一步—併 添加特定量之氧化欽,藉此可獲得射出成形品之表面轉 印性良好,模組之組裝加工時·、使用時,甚少發生表面 脫落物之雜’由該組成物獅缺⑽模组構件在纪 裝步驟中甚少發生粉塵’且於洋接部分雜有充分的機 械強度,終至達成本發明。 本發明之第1項係關於-種相機模組用液晶聚醋樹脂組成 物’其特徵為:糾液晶聚龜刚魯董船j添加數量平均 粒徑為1〇~50心之滑石15‘此質量部讀量平均纖維長 100 200 # m且數量平均粒徑4 8 "见之玻璃纖維質 量。P及碳黑2~1〇質量部而成,荷重挽曲溫度為以上 ’剪斷速度10GSec-i、3耽時之_黏度為1G i〇〇pa * S ° 本發明之第2項係關於一種液晶聚醋樹脂組成*,其特徵 為:藉由射出成形來將本發明之第1項之樹脂組成物成形 時’來自其成形品表面之依據以下定義之脫落物數為200 個以下。 脫落物數’將2個在外徑了咖^内徑6fflmx高度4咖之圓筒内 098109507 表料號 AG101 S δ 頁/共 26 胃 098; 200944559 Ο 面具有0. 3誦間距、溝槽深度0. 2腿之切削螺紋構造之射 出成形體,於純水266mL中,以40kHz、480W之輸出進行 超音波洗淨30秒鐘後,於純水10mL中所含之最大徑2/zm 以上之範圍之粒子數 本發明之第3項係關於一種液晶聚酯樹脂組成物,其特徵 為:藉由射出成形來將本發明之第1或第2項之樹脂組成 物成形時,其成形品之焊接強度為30MPa以上。 本發明之第4項係關於一種相機模組零件,其係從本發明 之第1、第2或第3項中任一項之液晶聚酯樹脂組成物,藉 由射出成形而製造。 (發明之效果) 關於本發明之液晶聚酯樹脂組成物所組成之成形體係均 衡地具有良好之剛性、耐熱性、薄層加工性、機械強度 ,且表面轉印性、表面脫落物特性亦良好,因此可提供 可進行表面構裝(SMT),而且組裝步驟中及使用中之粉 (顆粒)之發生量少之最佳相機模組用構件。 ❹ [0004] 【實施方式】 本發明所使用之液晶聚酯樹脂係形成各向異性熔融體, 該等之中宜為藉由實質上僅有芳香族化合物之聚縮合反 應所獲得之全芳香族液晶聚酯。 作為構成本發明之液晶聚醋樹脂組成物之液晶聚S旨樹脂 之構造單位,可舉出例如:芳香族二羧酸、芳香族二醇 與芳香族羥基羧酸之組合所組成者;異種之芳香族羥基 羧酸所組成者;芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸與芳香 族二醇之組合所組成者;於聚乙烯對苯二曱酸酯等聚酯 098109507 ,使芳香族羥基羧酸反應所得者等;作為具體之構造單 表單編號A0101 第7頁/共26頁 0983200622-0 200944559 位可舉出例如下述。 來自芳香族羥基羧酸之構造單位: [0005]
[0006] 來自芳香族二羧酸之構造單位: 098109507 表單編號A0101 第8頁/共26頁 0983200622-0 200944559[0007]
跔由原手、燒基或芳香基) Ο
❹ [0008] 來自 芳香族二醇之重複構造單位: 098109507 表單編號A0101 第9頁/共26頁 0983200622-0 200944559 f〇4 - tot -
«ί由原子、烷基或芳香勘 CfeH'海原子或烷基)
(Ci> 098109507
表單編號A0101 第10頁/共26頁
0983200622-0 200944559 [0009]
闺從耐胁、機_性H㈣衡㈣財量適宜之 液晶聚醋樹脂係具有30莫耳%以上之上述構造單位(ai )’更宜(A1)與(B1)合起來具有60莫耳%以上。 特別適宜之液晶聚酯係如下述:將P-羥基安息香酸(I ) 、對苯二曱酸(II)、4, 4’ -二羥基苯基(III)(包 含該等之衍生物即(a3)、(b4)、(c3)之重複單位 098109507 表單編號 A0101 第 11 頁/共 26 頁 0983200622-0 200944559 )80〜100莫耳其中,(1)與(11)之合計為6〇莫 耳%以上)’及可與(丨)、(n)、(111)之任一者 進行脫縮合反應之其他芳香族化合物0〜20莫耳%予以聚 縮合而成之熔點320°C以上之全芳香族液晶聚酯;或將p_ 經基安息香酸(I)、對苯二甲酸(Π)、4 4,-二經基 苯基(III)(包含該等之衍生物)90〜99莫耳% (其中 ’(I)與(II)之合計為60莫耳%以上),及可與(I )、(Π)、(III)進行脫縮合反應之其他芳香族化合 物1〜1〇莫耳% (兩者合起來為100莫耳%)予以聚縮合而 成之溶點320 C以上之全芳香族液.晶聚醋。 作為上述構造單位之組合宜‘如下_ : (A1 ) (Al)、(Bl)、(C1) (C1) (C2) (C1): (C2)- :,:ι,. (, (Cl) (Al)、(Bl)、(B2)、 (Al)、(Bl)、(B2)、 (Al)、(Bl)、(B3),、丨 (Al) 、 (Bl) 、 (B3)、 (C2) ❹ (Al)、(Bl)、(B2)、 (Al)、(A2)、(B1)、 作為特別適宜之單體組成比係將p-羥基安息香酸、4, 4, -二羥基苯基、4, 4’ -二羥基苯基(包含該等之衍生物即 (A3)、(B4)、(C3)之重複單位)80〜100莫耳%, 及從該等以外之芳香族二醇、芳香族羥基羧酸及芳香族 二羧酸所組成之群組中所選擇之芳香族化合物0〜20莫耳 % (兩者合起來為100莫耳%)予以聚縮合而成之全芳香 族液晶聚醋樹脂。若p -經基安息香酸、對苯二甲酸、4,4 098109507 表單編號A0101 第12頁/共26頁 0983200622-0 200944559 Ο
098109507 -二羥基笨基為δ〇莫耳%以下,則耐熱性傾向降低,故 不適宜。 作為本發明所用之液晶聚酯樹脂之製造方法,可採用習 知之方法,可利用僅藉由熔融聚合之製造方法、或藉由 熔融聚合與固相聚合之2段聚合之製造方法。作為具體之 例示係於反應器裝入從芳香族二羥基化合物、芳香族羥 基羧酸化合物及芳香族二羧酸化合物所選擇之單體,放 入無水醋酸,將單體之羧酸予以乙醯化後,藉由脫醋酸 聚縮合反應來製造。例如可舉出於氮環境下之反應器, 放入Ρ-羥基安息香酸、對苯二甲酸、異萃二甲酸及4, 4’ -二羥基苯基,加入無水醋酸,於無水醋酸回流下進行乙 醯化,其後予以升溫,以150~350°C之溫度範圍下,一面 餾出醋酸,一面進行脫醋此製造液晶 聚酯樹脂之方法。聚合時間可於1小時至數十小時之範圍 内選擇《本發明所用之液晶聚酯樹脂之製造中,於製造 前進行或不進行單體的乾可: n' 針對藉由熔融聚合所獲得4衆今體進二筝進行固相聚合 之情況時,將藉由熔融聚合所k得’i聚合物在固化後予 以粉碎,製成粉狀或薄片狀後,宜選擇習知之固相聚合 方法,例如於氮等惰性環境下,以200~350°C之溫度範圍 内,進行卜30小時熱處理等方法。固相聚合係一面攪拌 一面進行,或於不攪拌而予以靜置之狀態下進行均可。 於聚合反應中,使用或不使用觸媒均可。作為使用的觸 媒,聚酯之聚縮合用觸媒可使用以往習知者,可舉出醋 酸鎂、醋酸亞錫、四丁基鈦酸鹽、醋酸鉛、醋酸鈉、醋 酸鉀、三氧化銻等金屬鹽觸媒、N-甲基咪唑等有機化合 第13頁/共26頁 表單編號A0101 0983200622-0 200944559 物觸媒等》 '熔融聚合之聚合反應裝置並未特別限定,但宜使用—般 之高黏度流體之反應所用之反應裝置。作為該等反應裝 置之例可舉出例如錨型、多層型、螺旋帶型、螺旋輛型 等’或者具有將該等予以變形之具各種形狀之攪拌葉片 之攪拌裝置之欖拌槽型聚合反應裝置,或捏合機、輥磨 機、班布里混合機等一般使用於樹脂混合攪拌之混合裝 置等。 本發明所用之液晶聚酯樹脂之形狀為粉末狀、顆粒狀、 丸狀之任一種均可,但從與填充材料混合時之分散性之 觀點考量’宜為粉末狀或顆,狀蕾心 〈關於滑石〉 本發明辦用之滑石若是作爲構成翁脂組成:物之材料所使 用之習知之滑石均可,在化學組成上無特別限制。 但理論上之化學構造雖為含水矽酸鈣,特別於天然滑石 之情況下,可能含有氧化鐵、氡化鋁等靡ί質,滑石所含 有之雜質合計小於1 〇質量%之滑名:邊%%為本發明所用 之滑石β ο 於本發明,據判鱗片狀、光滑之物理形狀係有助於有關 剛性、低磨耗性之特性均衡,藉由雷射繞射法所獲得之 數量平均粒徑在10〜50/zm之範圍内,可最有效發揮該等 之均衡。若小於10 ,則混合時之處置困難,且來自^ 形品表面之脫落物變多。而且,若超過5〇抑,成形以 =分散性變差,並且其表面變粗,來自成形品表面之脱 落物變多。因此,作為平均粒徑宜為1〇〜5〇从姐。 調製以滑石及玻璃_作為必需材料而均 098109507 第14頁/共26頁
表單編號_ 一 <不贫乃 0983200622-0 200944559 之情況下,雖亦視與玻璃纖維添加量之均衡,但作為滑 石之添加量係對於液晶聚醋100質量部,宜為15〜60質量 部之範圍。滑石之添加量超過60質量部之情況時,本發 明組成物之強度及耐衝擊性降低。而且,滑石之添加量 小於15質量部之情況時,添加效果不充分,無法達成本 發明之目的,即所謂藉由改善表面轉印性以減低來自成 形品表面之脫落物。 〈關於玻璃纖維〉 作為本發明之所用之玻璃纖維,其數量平均纖維徑宜為 4 ~ 8 " m。數量平均纖維徑小於4 /z m之情況時,耐.熱性之 改良效果傾向不充分。而且,若數量平均纖維徑超過8 μ m,則成形體表面開始變粗,難以達成本發明之目的,即 所謂藉由改善表面轉印性以減低來自成形品表面之脫落 物。 而且,其數量平均纖維長宜為100〜20〇em。雖亦視與滑 石添加量之均衡,但數量平均纖維長若為lOOem以上, 以較少添加量即可提升強度或彈性率,因此以滑石及玻 璃纖維作為必需材料而均添加之本發明之情況下,由於 該等成形品中之均勻分散性而較適宜,若超過200 , 其表面變粗,不僅無法達成本發明之目的,即所謂藉由 改善表面轉印性以減低來自成形品表面之脫落物,而且 流動性、耐熱性之改良效果亦不充分。 調製以滑石及玻璃纖維作為必需材料而均添加之本發明 之情況下,雖亦視與滑石添加量之均衡,但作為玻璃纖 維之添加量係對於液晶聚酯100質量部,宜為25〜50質量 部之範圍。玻璃纖維之添加量小於25質量部之情況時, 098109507 表單編號A0101 第15頁/共26頁 0983200622-0 200944559 強度或耐熱性之改良效果不充分,玻璃纖維之添加量超 過50質量部之情況時’其表面變粗,無法達成本發明之 目的,即所謂藉由改善表面轉印性以減低來自成形品表 面之脫落物。 〈關於碳黑〉 本發明所用之碳黑係可用於樹脂著色之一般可取得者, 並未特別限定’但於其一次粒徑小於2〇nm之情況下,於 所獲得之成形品表面會產生許多顆粒(碳黑凝聚之細小 顆粒狀突出物)’.其表面傾向變粗,故不適宜。 作為碳黑之添加量係對於液晶聚酯100質量部,宜為2~10 質量部之範圍r若碳黑之添加量小於2質董部,則所獲得 之樹脂組典物么漆黑性降低,遮光性不穩定,若超過1〇 質量部,則、1濟效益差,^ 生顆*粒的,能性變高。 進一步於本發明之組成物,在不損及本發明之目的之範 圍内,添加抗氧化劑及熱安定劑(例如受阻盼、氫醌、 亞磷酸鹽類及該等之置換碰_^篆.|^收劑(例如 樹脂盼、水揚酸幾、苯并吐、二笨基網等)、滑劑及 離模劑(褐媒酸及其鹽類1'其酯半酯、硬酯醇、硬 酯胺及聚乙烯蠟等)、可塑劑、帶電防止劑、難燃劑等 通常之添加劑或其他熱塑性樹脂,可賦予特定特性。 關於本發明之液晶聚酯樹脂組成物係熔融液晶聚酯,並 與其他成分混合攪拌而獲得,但用於熔融混合攪拌的機 器及運轉方法若是一般使用於液晶聚酯之熔融混合攪拌 者即可,並未特別限制。 宜採以1對螺桿之混合攪拌機,從漏斗放入液晶聚酯、滑 石及(丸狀)碳黑,予以熔融混合攪拌,押出而予以製 098109507 表單編號A0101 第16頁/共26頁 200944559 成丸狀物之方法。 入之桶體_螺ί干間之空隙大、具有4 0咖Φ以上之缸/-者 2條類型者及螺桿間之咬合大者’具體而言,咬合率宜為 1.4 5以上。 〈關於熔融黏度範圍〉
於本發明,如此所獲得之液晶聚酯樹脂組成物之剪斷速 度lOOsec ^ 370^:時之溶融黏度必須在1〇〜1〇〇 (pa· S)之範圍。若樹脂黏度離開該範圍,則射出成形品之表 面性狀變差,此係由於脫落物增加,所致。溶融黏度係使 用INTESCO股翁有限公司製微管黏質流速計(型號2010 )’作為微管係使用直徑00咖,長度4(}酬、流入角90 。者’以剪斷速度lOOsec-1,一面從32〇χ以+ 4°C/分鐘 之升溫速度進行等速加熱,一面進行外觀黏度測定,求 出37〇t時之外觀黏度:。hfeiiectuo!
〈關於荷重撓曲溫度〉 Property ;*i: : · .. ^ 而且,於本發明,如此所^聚酯樹脂組成物之 射出成形品之荷重撓曲溫度必須為22〇t>c以上。於此,荷 重撓曲溫度係意味根據ASTM D648所測定之荷重撓曲温 度(DTUL)。此係由於若荷重撓曲溫度離開此範圍,則 唯恐表面難之回㈣之賴性會產生問題。 本發明之相機模組用構件係從上述組成物,以射出成形 所獲得,但為了發揮成形品作為目標之剛性、滑動性能 ,亦必須在上述熔融黏度範圍。 構件之最小厚衫如0.2〜〇.8峡„之料時,藉由 098109507 該等係稱作雙軸混合攪拌機,該等之中*、,、,曰& f尤以具有切換機 構,可使填充材料均勻分散之異方向旋轉g θ 易陷 表單編號 A0101 、 第 17 ϊν« 0983200622-0 灵/共26頁 200944559 使用處於上述範圍之熔融黏度範圍之樹脂組成物,在模 具内之0. 2〜0. 8酿厚度之空間,以高速進行射出填充時, 可於模具内均勻地流動’獲得組成上無偏差之成形品。 如此所獲得之相機模組用構件之機械強度、剛性良好, 抑制來自成形品表面之脫落物。而且,為了使成形品作 為目標之焊錫回焊性能發揮,亦必須為上述荷重撓曲溫 度範圍。 此外,本發明所用之射出成形條件或射出成形機若是液 晶聚酯之成形所一般使用之習知者即可’並未特別限制 實施例 以下,藉由實施例及比較例‘來進一步具體說明本發明, 但本發明不限定於以下實施例。 (試驗方法) 於以下表示實施例及比較例之熱致液晶聚酯樹脂組成物 、及從其所獲得之成形體之性能測定方法及評估方法
(1 )熔融黏度之測定 熱致液晶聚酯樹脂組成物之熔融黏度係使用微管黏質流 速計(INTESCO (股份有限)公司製2〇1〇),作為微管 係使用直徑1.00mm、長度40_、流入角9〇°者,以剪斷 速度100sec_1,一面從300°C以+4°C/分鐘之升溫速度進 行等速加熱,一面進行外觀黏度測定,求出37〇°c時之外 觀黏度,將其作為試驗值β此外,試驗係使用預先於空 氣烤箱中,以150°C乾燥4小時後之樹脂組成物。 (2)焊接強度之測定 098109507 表單編號A0101 第18頁/共26頁 使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製、UH-) 以紅最高溫度370°C、射出速度300mm/sec、模 具恤度80 c ’將所獲得之樹脂組成物之丸狀物進行射出 成升^將13咖(寬度)x8〇mm (長度)X〗.〇刪(厚度) 之中央部有焊接之射出成形體,作為焊接部強度測定用 之試驗片。針對各試驗片,以跨距間隔25腿,根據ASTM D790測疋焊接部之彎曲強度。 (3)何重撓曲溫度(DTUL)之測定 使用射出成形機(住友重機械I業(股份有限公司)製 SG—25),以缸最高溫度37(rc、射出速度1〇〇刪、 模具溫度8(rc,將所獲得之樹脂组成物之丸狀物獲得13 腿(寬度)x130醒(長度)x3咖(厚度)之射出成形體 ,將其作為荷重撓曲溫度測'定之試驗片。,到:對各試驗片 ’根據ASTM D648測定荷重撓曲溫度。 (4 )脫落物數之測定 使用射出成形機(日精樹脂工:業股份有限j备司製、UH_ 1 00 0 )〜’以缸最南溫度37〇:、,論出、模 具溫度8〇。(:,將所獲得之樹脂之丸狀物獲得在7麵 (外徑)x6麵(内徑)χ4麵(高度)之圓筒内侧,具有 0. 3麵間距、溝槽深0. 2刪之切削螺紋構造之圓筒狀之射 出成形體(稱為載體),將其作為脫落物數測定之試驗 片。於純水266mL中放入各試驗片2個,以40kHz、480W 之輸出,實施30秒鐘之超音波洗淨。使用s〇NAC (股份有 限)公司製之SURFEX200,測定超音波洗淨後之純水 10mL中所含之試驗片脫落物中在最大徑2 /zm以上之範圍 之數目,將3次測定之平均值作為測定結果。 表單編號A0101. 第19頁/共26頁 0983 200944559 於以下表示液晶聚酯(LCP)之製造例。 (製造例熱致液晶聚酯A之製造) 以SUS316作為材質,於具有雙螺旋攪拌葉片之内容積 1700L之聚合槽(神戶製鋼股份有限公司製),放入P一羥 基安息香酸(上野製藥股份有限公司製)298kg (2. 16千 莫耳)、4, 4’ -二羥基苯基(本州化學工業股份有限公 司製)134kg (0.72千莫耳)、對笨二甲酸(三井化學工 業股份有限公司製)90kg (0.54千莫耳)、異苯二甲酸 (A.G. International Chemical股份有限公司製) 30kg (〇. 18千莫耳)、作為觸媒之醋酸鉀(KISHIDA化 學股份有限公司製)0.04kg及醋酸錤(IUSHIDA化學股 份有限公司製)〇. 10kg,進行聚合槽之減壓-氮注入2次 ,進行氮置換後’添加無水醋酸386kg ( 3. 78千莫耳), 以攪拌葉片之旋轉速度45rpm,以1. 5小時升溫至150°C ,於回流狀態下進行乙醯化反應2小時。乙醯化結束後, 在醋酸餾出狀態下’以0. 5^/;分鐘升溫,反應器溫度成 為305°C時,從反應器下部$>出口取出,以冷卻裝置予 以冷卻固化。藉由HC^OKAi^lffcROl^股份有限公司製之粉 碎機’將所獲得之聚合物粉碎成通過網眼2. 〇咖!之篩器之 大小,獲得預聚合物。 使用高砂工業股份有限公司製之旋窯,將所獲得之預聚 合物進行固相聚合。於該窯填充預聚合物,以16Nm3/hr 之流速使氮流通,以旋轉速度2rpm使加熱器溫度從室溫 350°C,以1小時升溫至35(TC,並以35(rc保持1〇小時。 確認窯内之樹脂粉末溫度達到295t,停止加埶,二 …、一面旋 轉旋窠,-面歷經4小時冷卻,獲得粉末狀之液晶聚醋。 098109507 表單编號Α0101 第20頁/共26頁 曰 0983200622-0 200944559 熔點為360°C,熔融黏度為70Pa · S。 (製造例熱致液晶聚酯B之製造) 採與熱致液晶聚酯A同樣之方法,獲得預聚合物。 使用高砂工業股份有限公司製之旋窯,將所獲得之預聚 合物進行固相聚合。於該窯填充預聚合物,以16Nm3/hr 之流速使氮流通,以旋轉速度2rpm使熱器溫度從室溫 350°C,以1小時升溫至350°C,並以350°C保持9小時。 確認窯内之樹脂粉末溫度達到290°C,停止加熱,一面旋 轉旋窯,一面歷經4小時冷卻,獲得粉末狀之液晶聚酯。 熔點為350°C,熔融黏度為20Pa · S。 (製造例熱致液晶聚酯C之製造) 採與熱致液晶聚酯A同樣之方法,獲得預聚合物。 使用高砂工業股份有限公司製之旋窯,將所獲得之預聚 合物進行固相聚合。於該窯填充預聚合物,以16Nm3/hr 之流速使氮流通,以旋轉速度2rpm使加熱器溫度從室溫 350°C,以1小時升溫至350°C,並以350°C保持11小時。 確認窯内之樹脂粉末溫度達到300°C,停止加熱,一面旋 轉旋窯,一面歷經4小時冷卻,獲得粉末狀之液晶聚酯。 熔點為370°C,熔融黏度為140Pa · S。 表示以下實施例所使用之無機填充材料。 (1) 滑石A :曰本滑石(股份有限)公司製、「MS-KY」 (數量平均粒徑23/zm) (2) 玻璃纖維(GF) A :曰東紡織(股份有限)公司製 、SS05DE-413SP (數量平均纖維長100/zm、數量平均 纖維徑6 // m ) (3) 玻璃纖維(GF) B :曰東紡織(股份有限)公司製 098109507 表單編號A0101 第21頁/共26頁 0983200622-0 200944559 、PF100E-001SC (數量平均纖維長100//m、數量平均 纖維徑10 // m ) (4)碳黑(CB) : Cabot (股份有限)公司製、「 REGAL 660」(1次粒徑24nm) (實施例1) 使用帶式混合機混合以前述製造例所獲得之粉末狀之液 晶聚酯A100質量部、滑石34質量部、玻璃纖維A34質量 部、碳黑3質量部,於空氣烤箱中,以150°C將其混合物 乾燥2小時。使用缸設定為最高溫度380°C、缸徑30腿之 雙軸押出機((股份有限)池貝公司製PCM-30),以押 出速度140kg/hr熔融混合攪拌該乾燥之混合物,獲得目 標之液晶聚酯樹脂組成物之丸狀物。使用所獲得之丸狀 物,以前述試驗方式進行各物性之測定。於表1表示結果 〇 (實施例2〜5及比較例1~5 ) 除使與實施例1同樣將粉末狀之液晶聚酯、滑石、玻璃纖 維、碳黑製成表1所記載之組成以外,藉由與實施例1同 樣之設備、操作方法,分別製造液晶聚酯樹脂組成物之 丸狀物。而且,使用與實施例1同樣地獲得之丸狀物,採 前述試驗方法進行各物性之測定。於表1表示結果。 表1 098109507 表單編號A0101 第22頁/共26頁 0983200622-0 200944559 [0011] LCP Gf CB 烊接敦度 DTUL «度 Λ落量 A B c OF-A OF-B (M Pa) (r) Pa · S (m /10ml 實1 100 34 34 3 J5 · 268 70 235 5M6W2 100 26 43 3 37 272 60 240 資Λ軔3 100 43 26 3 52 263 80 215 r Λ « 4 100 27 29 3 S4 267 70 230 實旎《 5 100 52 52 4 39 272 90 250 比« Μ 1 100 34 34 3 35 270 60 260 出較Μ 2 100 13 13 3 29 266 60 275 比較M3 100 63 65 5 35 270 110 285 比較·Μ4 100 34 34 3 35 220 10 300 比較Μ 5 100 34 34 3 35. 278 210 340 ο ❹ [0012] *備註「脫落個數」 1. 於所有測定中未檢測到30 以上者。 2. 再度以相同條件,將實施例組成物之脫落試驗後之取 樣予以超音波洗淨之情況下,幾乎未確認到脫落物產生 ,相對於此,比較例組成物同樣再度以相同條件進行超 音波洗淨時,確認到進一步產生脫落物(多者產生30個 098109507 表單編號A0101 第23頁/共26頁 0983200622-0 200944559 以上)。 如表1所示,本發明之液晶聚酯樹脂組成物(實施例卜5 之熔融黏度在本發明之規定範圍内,其結果顯示出良好 之成形性,而且獲得脫落物數少,荷重撓曲溫度、焊接 強度高之良好結果。 相對於其,如比較例1~5,離開本發明之規定範圍之樹脂 組成物之情況係成為成形性、脫落物數、荷重撓曲溫度 、焊接強度中之至少一者不佳之結果。
(產業上之可利用性) 本發明之相機模組用樹脂組成物及從該組成物所獲得之 相機模組零件係耐熱性高,可耐受焊錫回焊,且來自該 零件之脫落物極少,因此可利用於行動電話、筆記型電 腦、數位相機、數位攝影機等,可予以表面構裝加工之 透鏡鏡筒部、托架保持器部,進而可利用於「CMOS (影 像感測器)之邊框」、「快門及快門繞線管部」等各種 [0013] 用途。 【圖式簡單說明】 無
【主要元件符號說明】 [0014]無 098109507 表單編號A0101 第24頁/共26頁 0983200622-0
Claims (1)
- 200944559 七、申請專利範圍: 1 . 一種相機模組用液晶聚酯樹脂組成物,其特徵為:對於液 晶聚酯100質量部,添加數量平均粒徑為10〜50/ζιη之滑石 15~60質量部、數量平均纖維長100〜200 /zm且數量平均 纖維徑4〜8 之玻璃纖維25〜50質量部及碳黑2~10質量 部而成,且荷重撓曲溫度為220°C以上,剪斷速度 100sec-i、370°C時之熔融黏度為10〜lOOPa · S。 2 .如申請專利範圍第1項之液晶聚酯樹脂組成物,其中來自 藉由射出成形所成形之成形品表面之依據以下定義之脫落 物數為250個以下。 脫落物數:將2個在7腿(外徑)x6麵(内徑)x4醒(高 度)之内侧具有0. 3腦間距、溝槽深度0. 2醒之切削螺紋 構造之圓筒狀之射出成形體,於純水266mL中,以40kHz 、480W之輸出進行超音波洗淨30秒鐘後,於純水10mL中 所含之最大徑2/zm以上之範圍之粒子數。 3 .如申請專利範圍第1或2項之液晶聚酯樹脂組成物,其中藉 ^ 由射出成形所成形之成形品之焊接強度為30MPa以上。 ❹ 4 . 一種相機模組零件,其係從Ϊ屮請蓴利範圍第1、2或3項 中任一項之液晶聚酯樹脂組成物,藉由射出成形而製造。 098109507 表單編號A0101 第25頁/共26頁 0983200622-0 200944559 四、指定代表圖: 1 (一) 本案指定代表圖為:無 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 無 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: a098109507 表單編號A0101 第2頁/共26頁 0983200622-0
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008087498A JP5325442B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200944559A true TW200944559A (en) | 2009-11-01 |
TWI448505B TWI448505B (zh) | 2014-08-11 |
Family
ID=41114049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW098109507A TWI448505B (zh) | 2008-03-28 | 2009-03-24 | Camera module with liquid crystal polyester resin composition |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8142683B2 (zh) |
JP (1) | JP5325442B2 (zh) |
KR (1) | KR101591542B1 (zh) |
CN (1) | CN101981124B (zh) |
TW (1) | TWI448505B (zh) |
WO (1) | WO2009119864A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103168075A (zh) * | 2010-10-15 | 2013-06-19 | 吉坤日矿日石能源株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物以及摄像模块部件 |
TWI513745B (zh) * | 2010-10-29 | 2015-12-21 | Sumitomo Chemical Co | 液晶聚酯組合物及藉由模製該液晶聚酯組合物而得之連接器 |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201132747A (en) * | 2009-11-16 | 2011-10-01 | Sumitomo Chemical Co | Liquid crystalline polyester composition for connector and connector using the same |
JP5903892B2 (ja) * | 2010-01-21 | 2016-04-13 | コニカミノルタ株式会社 | 撮像レンズユニットの製造方法 |
KR20120004782A (ko) * | 2010-07-07 | 2012-01-13 | 삼성정밀화학 주식회사 | 전기절연 특성이 향상된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드 |
TWI526726B (zh) * | 2010-09-22 | 2016-03-21 | 柯尼卡美能達精密光學股份有限公司 | 攝像透鏡單元之製造方法、以及攝像透鏡單元 |
JPWO2012050083A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2014-02-24 | 株式会社カネカ | 高熱伝導性樹脂成形体およびその製造方法 |
KR101262470B1 (ko) | 2011-01-31 | 2013-05-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 렌즈 어셈블리 및 카메라 모듈 |
TWI586750B (zh) * | 2011-02-28 | 2017-06-11 | 住友化學股份有限公司 | 液晶聚酯組成物及其製造方法 |
JP5721217B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2015-05-20 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物および成形体 |
JP5730704B2 (ja) * | 2011-07-27 | 2015-06-10 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリマー組成物 |
KR20140057360A (ko) | 2011-08-29 | 2014-05-12 | 티코나 엘엘씨 | 고유동성 액정 중합체 조성물 |
TW201313884A (zh) | 2011-08-29 | 2013-04-01 | Ticona Llc | 液晶聚合物之固態聚合 |
JP2014525499A (ja) | 2011-08-29 | 2014-09-29 | ティコナ・エルエルシー | 低い融解温度をもつ耐熱性液晶ポリマー組成物 |
CN103764794B (zh) | 2011-08-29 | 2016-05-18 | 提克纳有限责任公司 | 高流动液晶聚合物组合物 |
US9057016B2 (en) | 2011-08-29 | 2015-06-16 | Ticona Llc | Melt polymerization of low melt viscosity liquid crystalline polymers |
WO2013032975A1 (en) | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Ticona Llc | Thermotropic liquid crystalline polymer with improved low shear viscosity |
US8778221B2 (en) | 2011-08-29 | 2014-07-15 | Ticona Llc | Aromatic amide compound |
US8852730B2 (en) | 2011-08-29 | 2014-10-07 | Ticona Llc | Melt-extruded substrate for use in thermoformed articles |
WO2013032967A1 (en) | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Ticona Llc | Cast molded parts formed form a liquid crystalline polymer |
KR101947215B1 (ko) | 2011-11-15 | 2019-02-12 | 티코나 엘엘씨 | 미세 피치 전기 커넥터 및 그에 사용하기 위한 열가소성 조성물 |
CN103930464B (zh) | 2011-11-15 | 2016-02-10 | 提克纳有限责任公司 | 紧凑型相机模块 |
JP2014533325A (ja) | 2011-11-15 | 2014-12-11 | ティコナ・エルエルシー | 低ナフテン系液晶ポリマー組成物 |
CN103930465B (zh) | 2011-11-15 | 2016-05-04 | 提克纳有限责任公司 | 用于具有小尺寸公差的模塑部件的低环烷液晶聚合物组合物 |
TWI534253B (zh) | 2011-11-15 | 2016-05-21 | 堤康那責任有限公司 | 具有改良可燃性效能之富含環烷之液晶聚合物組合物 |
KR102246137B1 (ko) | 2012-10-16 | 2021-04-28 | 티코나 엘엘씨 | 대전방지성 액체 결정질 중합체 조성물 |
KR101821868B1 (ko) * | 2012-11-19 | 2018-01-24 | 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 | 폴리에스테르 수지 조성물과 그 제조 방법, 그것을 포함하는 카메라 모듈 |
KR101625009B1 (ko) * | 2012-12-03 | 2016-05-30 | 포리프라스틱 가부시키가이샤 | 카메라 모듈용 액정성 수지 조성물 및 이것을 이용한 카메라 모듈 |
WO2014088700A1 (en) | 2012-12-05 | 2014-06-12 | Ticona Llc | Conductive liquid crystalline polymer composition |
EP2935515B1 (en) | 2012-12-19 | 2020-04-15 | Ticona LLC | Liquid crystalline composition having a dark black color |
WO2014143177A1 (en) | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Ticona Llc | Antistatic liquid crystalline polymer composition |
WO2014197659A1 (en) | 2013-06-07 | 2014-12-11 | Ticona Llc | High strength thermotropic liquid crystalline polymer |
JP6174406B2 (ja) * | 2013-07-23 | 2017-08-02 | ポリプラスチックス株式会社 | カメラモジュール用液晶性樹脂組成物 |
JP6165608B2 (ja) * | 2013-12-03 | 2017-07-19 | Jxtgエネルギー株式会社 | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物およびその射出成形品を構成部材として含むカメラモジュール部品 |
JP6063373B2 (ja) | 2013-12-03 | 2017-01-18 | Jxエネルギー株式会社 | 液晶ポリエステルアミド樹脂組成物、およびその射出成形体を構成部材として含むカメラモジュール部品 |
WO2015094486A1 (en) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Ticona Llc | Liquid crystalline composition having a pearly luster |
WO2015157050A1 (en) | 2014-04-09 | 2015-10-15 | Ticona Llc | Camera module |
JP2017513977A (ja) | 2014-04-09 | 2017-06-01 | ティコナ・エルエルシー | 静電防止ポリマー組成物 |
CN107001937A (zh) * | 2014-12-01 | 2017-08-01 | 提克纳有限责任公司 | 具有改善的阻燃性能的聚合物组合物 |
CN107302270A (zh) | 2016-04-15 | 2017-10-27 | 舍弗勒技术股份两合公司 | 发电机定子和发电机 |
CN109790379B (zh) * | 2016-10-07 | 2020-04-07 | 宝理塑料株式会社 | 复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的电子部件 |
CN111417681B (zh) | 2017-12-05 | 2023-08-22 | 提克纳有限责任公司 | 用于摄像模组的芳族聚合物组合物 |
CN110079058A (zh) | 2018-01-26 | 2019-08-02 | 上野制药株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物 |
US11722759B2 (en) | 2019-03-20 | 2023-08-08 | Ticona Llc | Actuator assembly for a camera module |
JP6737939B1 (ja) * | 2019-08-09 | 2020-08-12 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物及びその製造方法並びに成形体 |
CN111073224A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-28 | 江苏沃特特种材料制造有限公司 | 一种低翘曲液晶聚合物及其制备方法 |
CN111117170B (zh) * | 2019-12-26 | 2023-03-24 | 江苏沃特特种材料制造有限公司 | 一种高流动性液晶聚合物及其制备方法 |
KR20220147110A (ko) | 2020-02-26 | 2022-11-02 | 티코나 엘엘씨 | 전자 디바이스를 위한 중합체 조성물 |
JP2023514820A (ja) | 2020-02-26 | 2023-04-11 | ティコナ・エルエルシー | 電子デバイス |
JP2023515976A (ja) | 2020-02-26 | 2023-04-17 | ティコナ・エルエルシー | 回路構造体 |
US11728065B2 (en) | 2020-07-28 | 2023-08-15 | Ticona Llc | Molded interconnect device |
KR20230098152A (ko) * | 2020-10-29 | 2023-07-03 | 오츠카 가가쿠 가부시키가이샤 | 액정 폴리머 조성물, 액정 폴리머 성형체 및 전기 전자 기기 |
JP2023035021A (ja) | 2021-08-31 | 2023-03-13 | 上野製薬株式会社 | 液晶ポリマー組成物 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3139007B2 (ja) * | 1990-07-19 | 2001-02-26 | 東レ株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP3727700B2 (ja) * | 1995-10-31 | 2005-12-14 | 日本電産コパル株式会社 | カメラ用フォーカルプレンシャッタ |
JP3632341B2 (ja) * | 1995-12-15 | 2005-03-23 | 東レ株式会社 | 液晶性樹脂組成物および成形品 |
JP3387766B2 (ja) * | 1997-02-03 | 2003-03-17 | 住友化学工業株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
US6121369A (en) * | 1997-06-06 | 2000-09-19 | Eastman Chemical Company | Liquid crystalline polyester compositions containing carbon black |
JP4118425B2 (ja) * | 1998-12-18 | 2008-07-16 | ポリプラスチックス株式会社 | コネクター用液晶性ポリマー組成物およびコネクター |
JP2002294038A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP4368079B2 (ja) | 2001-10-30 | 2009-11-18 | Dic株式会社 | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP2003171538A (ja) * | 2001-12-07 | 2003-06-20 | Dainippon Ink & Chem Inc | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP4019731B2 (ja) * | 2002-02-25 | 2007-12-12 | 住友化学株式会社 | コネクター用液晶性ポリエステル樹脂組成物 |
ES2307957T3 (es) * | 2002-03-27 | 2008-12-01 | Teijin Chemicals, Ltd. | Composicion de resina aromatica de policarbonato retardante de la llama. |
JP2004143270A (ja) | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Nippon Petrochemicals Co Ltd | 液晶ポリエステル樹脂組成物 |
JP2005200495A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Toray Ind Inc | 接着用液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
JP4150015B2 (ja) * | 2004-04-22 | 2008-09-17 | 新日本石油株式会社 | 全芳香族液晶ポリエステル樹脂組成物および光ピックアップレンズホルダー |
TW200632506A (en) * | 2005-03-02 | 2006-09-16 | Premier Image Technology Corp | Camera module and its manufacturing process |
JP2008028838A (ja) | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Sharp Corp | カメラモジュールおよびその製造方法 |
JP2008034453A (ja) | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Kyocera Corp | カメラモジュール |
WO2009119863A1 (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | 新日本石油株式会社 | カメラモジュール用液晶ポリエステル樹脂組成物 |
-
2008
- 2008-03-28 JP JP2008087498A patent/JP5325442B2/ja active Active
-
2009
- 2009-03-24 CN CN200980111331XA patent/CN101981124B/zh active Active
- 2009-03-24 TW TW098109507A patent/TWI448505B/zh active
- 2009-03-24 KR KR1020107024247A patent/KR101591542B1/ko active IP Right Grant
- 2009-03-24 US US12/933,808 patent/US8142683B2/en active Active
- 2009-03-24 WO PCT/JP2009/056412 patent/WO2009119864A1/ja active Application Filing
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103168075A (zh) * | 2010-10-15 | 2013-06-19 | 吉坤日矿日石能源株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物以及摄像模块部件 |
CN103168075B (zh) * | 2010-10-15 | 2014-09-10 | 吉坤日矿日石能源株式会社 | 液晶聚酯树脂组合物以及摄像模块部件 |
US8834741B2 (en) | 2010-10-15 | 2014-09-16 | Jx Nippon Oil & Energy Corporation | Liquid crystal polyester resin composition and camera module component |
TWI513745B (zh) * | 2010-10-29 | 2015-12-21 | Sumitomo Chemical Co | 液晶聚酯組合物及藉由模製該液晶聚酯組合物而得之連接器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI448505B (zh) | 2014-08-11 |
KR20100139106A (ko) | 2010-12-31 |
CN101981124A (zh) | 2011-02-23 |
JP5325442B2 (ja) | 2013-10-23 |
WO2009119864A1 (ja) | 2009-10-01 |
JP2009242456A (ja) | 2009-10-22 |
US20110114883A1 (en) | 2011-05-19 |
CN101981124B (zh) | 2013-04-10 |
KR101591542B1 (ko) | 2016-02-03 |
US8142683B2 (en) | 2012-03-27 |
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