200937570 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 刷基板等各種 基板保持於環 配設遍及晶圓 元、半導體晶 離貼附於晶圓 體結構（參照 別位置之獨立 及日本專利公 因故障而停止 保養達長時間 ，在可個別進 必須將搬運半 離配設之各單 之設置面積增 本發明係有關於一種在半導體晶圓或印 電子基板及環框貼附支撐用黏著帶，將電子 框之黏著帶貼附裝置。 【先前技術】 習知之黏著帶貼附裝置例如係於基台上 供給部、搬運機構、對準台、紫外線照射單 © 圓、環框貼附支撐用黏著帶之貼附機構及剝 表面之表面保護用黏著帶之剝離單元等之一 曰本專利公開公報平2-28347號）。 或者，上述單元構成各個裝置配設於個 步騾（參照日本專利公開公報平7-14807號 開公報平10-233372號）。 然而，若爲前述裝置，即須在任一單元 情況下，使裝置全體停止，進行保養。當此 ❹ 或長期間時，有作業效率顯著降低之問題。 又，在使後述各單元獨立之結構情況下 行保養爲有效。然而，爲方便配設各單元， 導體晶圓或環框等之搬運機構配設於隔著距 元間。因而，亦產生裝置結構複雜，且裝置 加之弊端。 【發明内容】 本發明之目的係提供可使裝置結構小型化，且可謀求 200937570 作業效率之提高之黏著帶貼附裝置。 本發明爲達成此種目的，採用以下之結構。 一種將黏著帶貼附於環框及電子基板，將電子基板保 持於環框架之黏著帶貼附裝置，前述裝置包含以下構成要 件： 以平面觀看前述裝置時，爲由橫長矩形部及在該矩形 部之中央部連接之突出部所構成之凸形配置； 於前述突出部配設將黏著帶貼附於環框及電子基板之 〇 黏著帶貼附部； 於前述矩形部配設搬運電子基板、環框及保持在環框 之電子基板之搬運機構； 構成於隔著前述突出部與前述矩形部相鄰之兩區域之 至少一側，可連結電子基板處理單元。 根據本發明之黏著帶貼附裝置，在平面觀看黏著帶貼 附裝置時之凸形配置中，於突出部配設黏著帶貼附部，於 橫長矩形部配設搬運機構。藉此種配置結構，於隔著該突 © 出部與矩形部相鄰之兩區域形成可與搬運機構連結之空 間。因而，藉於該空間配設爲黏著帶貼附部之前步驟及後 步驟之電子基板處理單元等，可以單一單元之搬運機構將 電子基板及保持在環框之電子基板搬運至各種電子基板處 理單元。換言之，可抑制裝置之設置面積。 此外，上述裝置宜構成如以下。 即，上述裝置具有保持台，其在前述黏著帶貼附部及 搬運機構之連接部份之搬運機構側，將電子基板及環框載 200937570 置保持，遍及該位置與黏著帶貼附部之帶貼附位置進退移 動； 前述搬運機構於夾持黏著帶貼附部之一端側具備： 電子基板供給部，供給電子基板； 對準器，進行前述電子基板之對位；以及 電子基板搬運裝置，可遍及前述電子基板供給部、對 準器、在與前述矩形部相鄰之區域連結配設時之電子基板 處理單元及保持台進行搬運； β 於另一端側具備： 框架供給部，供給環框之框架供給部； 對準器，進行前述環框之對位； 收納部，收納被保持在環框之電子基板；以及 框架搬運裝置，可遍及前述框架供給部、對準器、保 持台、在與前述矩形部相鄰之區域連結配設時之電子基板 處理單元及收納部搬運環框。 根據此結構，在黏著帶貼附部與搬運機構間，可進行 ® 環框與電子基板之交遞。即，在平面觀看時之凸形中將電 子基板及環框架之供給、貼合、至回收爲止作爲一連串處 理之黏著帶貼附裝置構成最小單元。 此外，上述結構可構成如以下。 舉例言之，前述電子基板貼附有表面保護用黏著帶’ 在前述框架供給部側之區域連結配設之電子基板處理單元 係帶剝離單元，其從保持在環框之電子基板將表面保護用 黏著帶剝離》 200937570 根據此結構，將具表面保護用黏著帶之電子基板保持 於環框後，從該電子基板將黏著帶剝離。因而，電子基板 爲半導體晶圓時，對在下個步驟之切割步驟搬運半導體晶 圓爲有效。 又，另一結構係前述電子基板爲貼附有保護用紫外線 硬化型黏著帶之電子基板，在前述電子基板供給部側之區 域所連結配設之電子基板處理單元係紫外線照射單元，其 對貼附於電子基板之黏著帶照射紫外線。 Φ 根據此結構，藉對保護用黏著帶照射紫外線，黏著層 硬化，可易剝離黏著帶。 又，另一結構係前述電子基板爲隔著基材而藉形成不 同的黏著層之雙面黏著帶貼合支撐基板。 根據此結構，在例如係對電子基板進行背面硏磨而薄 型化之半導體晶圓情況下，可貼合支撐基板，維持具有剛 性，保持於環框。因而，在不於半導體晶圓產生翹曲等之 狀態下，可以良好精確度貼附於黏著膠帶。 ® 又，另一結構係前述雙面黏著帶之黏著層至少一者係 紫外線硬化型黏著層，在前述電子基板供給部側之區域所 連結配設之電子基板處理單元係紫外線照射單元，其對雙 面黏著帶照射紫外線。 根據此結構，紫外線硬化型黏著層硬化，易從電子基 板或支撐基板之任一者剝離。 又’就另一結構而言，在前述環框供給部側之區域所 連結配設之電子基板處理單元係基板剝離單元，其從電子 200937570 基板將支撐基板剝離回收。 根據此結構，在連結有基板處理單元之單一裝置內可 以高效率進行從黏著帶在電子基板之貼附至貼合於電子基 板之支撐基板的剝離爲止之一連串處理。 另一結構係包含帶剝離單元，其連結配設於前述基板 剝離單元，以將殘留在電子基板或支撐基板任一者之雙面 黏著帶剝離。 根據此結構，由於可剝離殘留在支撐基板或電子基板 ® 之任一者之雙面黏著帶，故可再利用剝離後之支撐基板。 又，宜以前述黏著帶貼附部及搬運機構作爲底座單元； 前述底座單元及與該底座單元連結之各電子基板處理 單元具有可依各單元獨立驅動之控制部； 於前述底座單元上連結有各電子基板處理單元或於連 結在底座單元之電子基板處理單元連結其他電子基板處理 單元時，構成設置於該底座單元之控制部構成與各電子基 板處理單元之控制部電性連接以控制裝置全體。 w 根據此結構，可用來作爲於底座單元連結各種電子基 板處理單元之裝置，並且在任一單元需故障等之保養情況 下，個別分離，而可獨立驅動單功能之單元，進行作業。 此外，配設於凸型配置之黏著帶貼附部與配設於矩形 部之搬運機構宜構成可分離。 根據此結構，在黏著帶貼附部，更換黏著帶之捲筒時， 不需橫跨在搬運機構上，進行更換作業。即，可避免更換 作業時產生之塵埃落至搬運機構上而污染》 200937570 雖爲說明發明而圖示數個目前適合之形態，惟應理解 不限於圖示發明之結構及對策。 【實施方式】 以下，參照圖式，說明本發明之實施例。 [基本結構] 於第1圖顯示本發明黏著帶貼附裝置之基本結構之平 面圖。於第2圖顯示其正面圖。 如第23圖所示，此黏著帶貼附裝置係在表面貼附有保 ® 護用黏著帶PT (以下僅稱爲「保護帶PT」）之電子基板一 例之半導體晶圓W (以下僅稱爲「晶圓W」）及遍及環框f 貼附黏著帶DT，製作座框架MF者。如第1圖所示，該裝 置由橫長矩形部A及在該矩形部A之中央部連結突出至內 側之突出部B構成。即，黏著帶貼附裝置構成作爲配置於 凸形之底座單元。此外，在以後之說明中，將矩形部A之 長向稱爲左右。又，將與矩形部A垂直相交之水平方向稱 爲前側及裡側（在第1圖爲下側及上側）。 W 於矩形部A配設搬運晶圓W、環框f及座框架MF之搬 運機構1。又，於突出部B配設遍及環框f及晶圓WWW 黏著帶DT，製作框架MF之黏著帶&附部2。 如第1圖及第2圖所示，於從矩形部A之左右中心偏 向右側之前側處設有將晶圓W層積收容於匣3而供給之基 板供給部4。於從矩形部A之左右中心偏向左側之前側處 配設有將環框f層積收容於匣5而供給之框架供給部6。 又，載置晶圓W及環框f而送入至黏著帶貼附部2之保持 200937570 台7可前後移動地配設於矩形部A之左右中心附近之裡側 (黏著帶貼附部2側）處。此外，電子基板供給部4相當 於本發明之電子基板供給部。 搬運機構1具有在以左右水平狀態架設於矩形部A上 部之引導軌道8之右側支撐成可左右移動之基板搬運裝置 9及在引導軌道8之左側支撐成可左右移動之框架搬運裝 置10。又，於矩形部A之右裡側處設置利用凹口或定位平 面，進行晶圓W之定位之對準器11。於框架供給部6之裡 © 側處設有進行環框f之定位之對準器12。 基板搬運裝置9構成前後左右搬運從匣3取出之晶圓 W，並且可將晶圓W之姿勢表裡翻轉。其詳細構造顯示於第 3圖~第9圖。 又，如第3圖及第5圖所示，基板搬運裝置9裝設有 可沿引導軌道8左右移動之前後長之左右移動可動台14。 前後移動可動台16以沿設於此左右移動可動台14之引導 軌道15前後移動之狀態裝設。再者，電子基板保持單元 ® 17以可上下移動之狀態裝設於此前後移動可動台16之下 部》 如第3圖及第4圖所示，於引導軌道8之右端附近軸 支以馬達18正反轉驅動之驅動滑輪19，且於引導軌道8 之中央側處軸支空轉滑輪20。遍及該等驅動滑輪19及空 轉滑輪20捲掛之帶21連結左右移動可動台14之滑動卡合 部14a。左右移動可動台14藉此帶21之正逆旋動而左右 移動。 -10- 200937570 如第7圖〜第9圖所示，左右移動可動台14之裡端附 近支撐以馬達22正反轉驅動之驅動滑輪23，並且於左右 移動可動台14之前端附近軸支空轉滑輪24。遍及該等驅 動滑輪23及空轉滑輪24捲掛之帶25連結前後移動可動台 16之滑動卡合部16a。前後移動可台16藉此帶25之正逆 旋動而前後移動。 如第5圖及第6圖所示，電子基板保持單元17由以下 構成：倒L字形支撐框架26，連結於前後移動可動台16 ^ 下部；升降台28，沿此支撐框架26之縱框部，以馬達27 螺旋進給升降；旋動台30,藉由旋動軸29，以可環繞縱向 支軸P旋轉之狀態軸支於升降台28;旋轉用馬達32,藉由 帶31捲掛連動於旋動軸29;基板保持臂34，藉由旋動軸 33以環繞水平向支軸q反轉旋動之狀態軸支於旋動台30 下部；反轉用馬達36等，藉由帶35捲掛連動於旋動軸33。 如第6圖所示，於基板保持臂34之前端側具有真空吸 著孔37之U形吸著部34a。藉利用上述可動構造，使吸著 保持於電子基板保持臂34之晶圓W前後移動、左右移動及 環繞縱向支軸P旋轉，並且藉由環繞第5圖所示之水平向 支軸q之反轉旋動，將晶圓W表面反轉。 如第2圖所示，於框架供給部6之左側配設收納部39, 其裝載而回收透過黏著帶DT保持晶圓W於環框f而製成之 座框架MF。此收納部39具備：縱軌道41，連結固定於裝 置框架40;以及升降台43，沿此縱軌道41以馬達42螺旋 進給升降。因而’框架供給部6構成將座框架MF載置於升 -11- 200937570 降台43，而以螺距進給下降。 框架搬運裝置10構成將層積載置於框架供給部6之 框f從最上段依序取出，可於左右及前後搬運。其左右 動構造及前後移動構造與電子基板搬運裝置9相同。 即，如第7圖及第10圖所示，以可沿引導軌道8左 移動之狀態裝設有前後長之左右移動可動台44。前後移 可動台46以可沿此左右移動可動台44設有之引導軌道 前後移動之狀態裝設。再者，框架保持單元47可上下移 ® 地裝設於此前後移動可動台46之下部。 如第3圖及第4圖所示，於引導軌道8之左端附近 支以馬達48正逆轉驅動之驅動滑動49,並且於引導軌道 之中央側處軸支空轉滑輪50。於在該等驅動滑輪49及 轉滑輪50之範圍捲掛之帶51連結左右移動可動台44之 動卡合部44a。因而，左右移動可動台44可以帶51之 逆旋動而左右移動。 將在基板搬運裝置9用於說明之第7圖~第9圖之結 ¥ 應用於框架搬運裝置10之說明，於左右移動可動台44 內端附近軸支以馬達52正逆轉驅動之驅動滑輪53，並 於左右移動可動台44之內端附近軸支空轉滑輪54。遍 該等驅動滑輪53及空轉滑輪54捲掛之帶55連結前後移 可動台46之滑動卡合部46a。因而，前後移動可動台 可以帶55之正逆旋動而前後移動。 如第10圖所示，框架保持單元47由以下構成：縱 56，連結於前後移動可動台46下部；升降框57，支撐 環 移 右 動 45 動 軸 :8 空 滑 正 構 之 且 及 動 4 6 框 成 -12- 57 200937570 可沿此縱框56滑動升降；伸縮連桿機構58，使升降框 上下動；馬達59;使此伸縮連桿機構58正逆伸縮驅動 以及吸著墊60，裝設於升降框57之下端之前後左右處 因而，從最上段者依序以吸著墊60吸著保持而上升裝載 升降台43之環框f，而於前後左右搬運。此外，吸著墊 對應於環框f之尺寸而可於水平方向滑動調節。 搬運機構1如以上構成，將晶圓W及環框f如以下 行，搬運至黏著帶貼附部2。 © 在基板搬運裝置9中，以基板保持臂34吸著保持之 圓W首先送入至對準器11，予以對位。已對位之晶圓W 以基板保持臂34吸附保後，表裡反轉，將貼附有保護 PT之表面以向下之姿勢搬入及載置於保持台7。 另一方面，在框架搬運裝置10，以吸著墊60吸著 持之環框f首先送入至對準器12，予以對位。對位後之 框f再以吸著墊60吸著保持後，搬入至保持台7,載置 與晶圓W同心狀。 ® 如第11圖及第12圖所示，黏著帶貼附部2具有裝 已捲繞之大寬度黏著帶（切割膠帶）DT之帶供給部61、 附輥62、剝離輥63、帶切斷機構64及帶回收部65等。貝I 當載置於保持台7之朝向裡面之晶圓W之環框f搬入至 貼附位置時，使貼附輥62在第12圖中從右行走至左， 黏著帶DT貼附在晶圓W及環框f之範圍之上面。之後， 使帶切斷機構64下降之狀態下，使圖中未示之圓板狀刀 旋轉，將貼附之黏著帶DT沿環框f切斷成圓形。之後， 於 60 進 晶 再 帶 保 環 成 塡 貼 帶 將 在 刃 使 -13- 200937570 剝離輥63在第12圖中從右行走至左’從環框f剝離殘留 於切斷線外側之不必要帶，將剝離後之不必要帶捲繞於帶 回收部65。 如第1圖所示，於隔著上述基本結構之突出部B，與 矩形部A相鄰之兩區域C、D連結各種電子基板處理單元， 可構成多種黏著帶貼附裝置。以下，例示數個該例。 [第1例] 如第13圖所示，顯示第1例之黏著帶貼附裝置之平面 ® 圖。於此例中，在位於突出部B之右側之區域C設置紫外 線照射單元70，在位於突出部B之左側之區域D設置帶剝 離單元71。 即，兩單元70、71構成可連結於底座單元。 在此例中，貼附於晶圓W表面之保護帶T使用紫外線硬 化型者。從基板供給部4將具保護用黏著帶之面朝上而取出 之晶圓W先搬入至紫外線照射單元70，接受紫外線照射。藉 此，呈減低保護帶PT之黏著力之狀態。如上述，已施行紫外 ◎ 線照射處理之晶圓w以對準器11定位後，表裡反轉，載置於 保持台7,與以框架搬運裝置10搬運之環框f 一同送入至黏 著帶貼附部2之貼附位置。以黏著帶貼附部2進行對環框f 及晶圓W之黏著帶DT之貼附處理。製作以此處理於上面貼附 有黏著帶DT之呈朝向裡面姿勢之座框架MF。 當黏著帶貼附部2之貼附處理結束時，保持台7移動 回復至前方位置。在回復之位置，以框架搬運裝置10從保 持台7取出座框架MF，而搬運至帶剝離單元71之前方。 -14- 200937570 如第15圖所示，於帶剝離單元71之前方配設接收從 保持台7取出之呈朝向裡面姿勢之座框架MF的搬運裝置 72及將呈朝向裡面姿勢之座框架MF反轉成朝向表面之姿 勢之反轉單元73，並且，配設將MF送入至收納部39之搬 出裝置74。 如第14圖所示，座框架裝置72於支撐成可沿引導軌 道75前後移動之可動台76上配設保持台77，將其構成可 旋轉且可升降。 © 如第16圖及第17圖所示，反轉單元73係藉旋轉引動 器80，成懸臂狀將可環繞水平支軸Γ旋動之承接框81裝 設於可沿直立設置固定之縱軌道78升降之升降台79。又， 夾頭爪82成可環繞支軸s旋動之狀態裝設於承接框81之 基部及前端部。 藉框架搬運裝置10從保持台7取出之MF首先載置於 搬運裝置72之座框架77。此時，座框架MF從保持台77 稍微突出支撐。 W 接著，退後至上方之反轉單元73下降至保持台7之水 平面。此時，開放之夾頭爪82向下旋動，從保持台77突 出，握持座框架MF之對角位置。之後，握持座框架MF之 反轉單元73上升，同時，承接框81環繞水平支軸r反轉 旋動。因而，座框架MF呈使晶圓W向上露出之朝向表面姿 勢。 於呈朝向表面姿勢之座框架MF再返回至座框架保持 台77後’座框架保持台77移動至內方向，而搬運至帶剝 -15- 200937570 離單元71。 如第14圖所示，帶剝離單元71藉引導輥83將捲繞之 窄寬度剝離帶t引導至刀緣狀剝離條84，翻折反轉後，藉 捲繞軸85捲繞回收。即，在敏置於座框架保持台77而吸 著保持之座框架MF之晶圓表面之保護帶PT貼附剝離帶t， 使座框架保持台77移動至第14圖中之右方。藉此，如第 24圖所示’剝離帶t在剝離條84前翻折行走，保護帶PT 與剝離帶t呈一體，從晶圓表面剝離。此時，由於藉前步 © 驟之紫外線照射處理，減低保護帶PT之黏著力，故可順暢 地進行帶從晶圓W表面剝離。 當剝離保護帶PT時，座框架保持台77移動回復至前 方側。在此回復位置，處理後之座框架MF交遞至搬出裝置 74後，回收至收納部39。 如第18圖及第19圖所示，搬出裝置74於沿引導軌道 88水平前後移動之可動台89上部具有固定承接片90及以 氣缸91開關之夾頭片92»構成以該等固定承接片90及夾 ® 頭片92從上下夾持座框架MF之一端部。又，可動台89之 下部連結於以馬達93旋動之帶94。即，可以馬達93之正 逆作動，使可動台89前後來回移動。 [第2例] 於第20圖顯示第2例之黏著帶貼附裝置之平面圖。此 例之晶圓W極薄，如第25圖所示’玻璃基板等補強用支撐 基板g以雙面黏著帶（圖中未示）貼附於表面。此雙面黏 著帶使用例如藉由加熱，其中一黏著層發泡膨脹之熱剝離 -16- 200937570 性者。此外，另一黏著層爲紫外線硬化型黏著層。於底座 單元之位於突出部B右側之一區域C設有紫外線照射單元 70。在位於突出部B之另一區域D設置帶剝離單元71，再 者，於帶剝離單元71之裡部配設基板剝離單元95。即， 基板剝離單元95亦構成可與帶剝離單元71連結，而可與 底座單元一體化。 如第21圖所示，基板剝離單元95於可沿水平架設之 引導軌道96左右移動之可動台97裝設有以馬達98螺旋進 © 給升降之升降框99。形成在此升降框99下部具有內藏加 熱器100之向下吸著台101的構造。 於保持在越過帶剝離單元71而搬運之朝向表面座框 架MF的晶圓W表面（支撐基板g)按壓吸著台101，將支 撐基板g加熱。以加熱器100之熱使將支撐基板g貼附於 晶圓W之雙面黏著帶加熱膨脹，消除或明顯降低黏著性》 之後，在以吸著台101吸著支撐基板g之狀態下使升降框 99上升，而可僅支撐基板g從晶圓W分離。已分離之支撐 © 基板g插入回收至配設於基板剝離單元95之左側前方處之 回收部102的匣103。 已剝離支撐基板g之座框架MF送入至帶剝離單元71。 殘留於基板表面之雙面黏著帶如第1例所說明，藉剝離帶 t，從晶圓W之表面剝離。之後，露出晶圓W表面之座框架 MF回收至收納部39。 [第3例] 於第22圖顯示第3例之黏著帶貼附裝置之平面圖。此 -17- 200937570 例之結構自身與第1圖所示之底座單元之結構約略相同， 下述結構不同。屬於處理對象之電子基板W爲用於印刷基 板等之矩形陶瓷基板。又，於矩形部A之右端裡側配設將 預先貼附於電子基板表面之保護用襯墊剝離之剝離單元 105。此外，與基本結構相同之功能部份或機構標以同一元 件符號，省略其說明。 從基板供給部4取出之電子基板W送入至襯墊剝離單 元105，剝離去除電子基板表面之襯墊。之後，進行對準 ® 器11之定位、表裡反轉、對保持台7之移載。同時，在以 對準器12將從框架供給部6取出之環框f定位後，移載至 保持台7。保持台7移動至黏著帶貼附部2之貼附位置， 於朝向裡面之電子基板W與環框f貼附黏著帶D。將此黏 著帶DT切斷成圓形，製作座框架MF。藉保持台7將所製 作之呈朝向裡面姿勢之座框架MF送回至前方後，將電子基 板W反轉成向上露出之朝向表面姿勢，回收至收納部39。 此外，在於底座單元連結電子基板處理單元之上述第 1例及第2例中，如第26圖所示，底座單元及各電子基板 處理單元具有可依各單元獨立驅動之控制部。於底座單元 連結各電子基板處理單元時，設於底座單元之控制部構成 與各電子基板處理單元之控制部電性連接，控制裝置全體。 如以上，在配設於橫長矩形部A之搬運機構1之中央 部內側連接之突出部B配設黏著帶貼附部2，藉此，可於 該突出部B之兩側區域C、D可連結紫外線照射單元70、 帶剝離單元71等任意之電子基板處理單元。即，相較於在 -18- 200937570 習知裝置之矩形基台上配設進行電子基板處理之一連串處 理單元，可縮小設置面積。 又，在連接各種電子基板處理單元之狀態下，於任一 單元產生故障或弊端，而無法使用預定期間時，將所連接 之單元分離，個別進行電子基板處理。即，由於不致停止 裝置全體，故可謀求作業效率之提高。 本發明亦可以上述以外之形態實施，以下列舉數個。 (1) 在上述實施例中，構成底座單元之搬運機構1及 ® 黏著帶貼附部2宜構成可分離。根據此結構，在黏著帶貼 附部2，更換黏著帶DT之捲筒時，不需橫跨在搬運機構1 上而進行更換作業。即，可避免更換作業時產生之塵埃落 至搬運機構1上而污染。 (2) 在上述第1例中，於保護帶PT利用紫外線硬化 型者，即使不照射紫外線，亦可利用易將保護帶PT從晶圓 W剝離之低剝離者。舉例言之，有感壓型黏著帶。此時， 可實現不於區域C配設紫外線照射單元70之結構》 〇 (3 )上述各例之黏著帶貼附部2亦可利用預切品取代 帶狀黏著帶DT。爲此結構時，將以預定間隔附設於帶狀底 膜之環框架黏著帶DT繞出至貼附位置，以剝離構件前端之 刀緣將底膜翻折，剝離黏著帶。亦可構成從剝離之黏著帶 DT之前端以按壓輥等按壓，遍及環框f及晶圓W等電子基 板貼附該黏著帶DT。 本發明在不脫離其思想或本質下，可以其他具體形態 實施，因而，顯示發明之範圍非以上之說明，而應參照附 -19- 200937570 加之申請專利範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示黏著帶貼附裝置之基本結構之平面圖。 第2圖係黏著帶貼附裝置之正面圖。 第3圖係顯示搬運機構之一部份之正面圖。 第4圖係顯示搬運機構之一部份之平面圖。 第5圖係電子基板搬運裝置之正面圖。 第6圖係顯示電子基板搬運裝置之主要部份之平面 ©圖。 第7圖係顯示電子基板搬運裝置（框架搬運裝置）之 前後移動構造之平面圖。 第8圖-第9圖係顯示電子基板搬運裝置（框架搬運裝 置）之前後移動構造之一部份的正面圖。 第10圖係框架搬運裝置之正面圖。 第11圖係黏著帶貼附部之平面圖。 第12圖係黏著帶貼附部之正面圖。 第13圖係顯示黏著帶貼附裝置之第1例之平面圖。 第14圖係帶剝離單元及座框架搬運裝置之側面圖》 第15圖係帶剝離單元之前方附近之平面圖。 第16圖係反轉單元之平面圖。 第17圖係反轉單元之平面圖。 第18圖係搬出裝置之平面圖。 第1 9圖係搬出裝置之側面圖。 第20圖係顯示黏著帶貼附裝置之第2例之平面圖。 -20- 200937570 第21圖係基板剝離單元之側面圖。 第22圖係顯示黏著帶貼附裝置之第3例之平面圖。 第23圖係座框架之立體圖。 第24圖係顯示黏著帶之剝離過程之立體圖。 第25圖係以支撐基板補強電子基板之座框架之立體
第26圖係顯示單元間之控制連動之關係的槪略圖。【主要元件符號說明】
1 搬 送 機 構 2 黏 著 帶 貼 附 部 3 匣 4 基 板 供 給 部 5 匣 6 框 架 供 給 部 7 保 持 台 8 引 導 軌 道 9 基 板 搬 運 裝 置 10 框 架 搬 運 裝 置 11 對 準 器 12 對 準 器 14 左 右 移 動 可 動 台 14a 滑 動 卡 合 部 15 引 導 軌 道 16 W. 刖 後 移 動 可 動 台 16a 滑 動 卡 合 部 -21- 200937570 17 電子 18 馬達 19 驅動 20 空轉 21 帶 22 馬達 23 驅動 24 空轉 25 帶 26 支撐 27 馬達 28 升降 29 旋動 30 旋動 3 1 帶 32 旋轉 33 旋動 34 基板 34a 吸著 35 帶 36 反轉 37 真空 39 收納 40 裝置
基板保持單元 滑輪 滑輪 滑輪 滑輪 框架 台 軸 台 馬達 軸 保持臂 部 用馬達 吸著孔 部 框架 -22 200937570
41 縱 軌 道 42 馬 達 43 升 降 台 44 左 右 移 動 可 動 45 引 導 軌 道 46 、/. 刖 後 移 動 可 動 47 框 架 保 持 單 元 48 馬 達 49 驅 動 滑 輪 50 空 轉 滑 輪 51 帶 52 馬 達 53 驅 動 滑 輪 54 空 轉 滑 輪 55 帶 56 縱 框 57 升 降 框 58 伸 縮 連 桿 機 構 59 馬 達 60 吸 著 墊 61 帶 供 給 部 62 貼 附 輥 63 剝 離 輥 64 帶 切 斷 機 構 -23- 200937570
65 帶 回 收 部 70 紫 外 線 照 射 單 元 7 1 帶 剝 離 單 元 72 座 框 架 搬 運 裝 置 73 反 轉 單 元 74 搬 出 裝 置 75 引 導 軌 道 76 可 動 台 77 座 框 架 保 持 台 78 縱 軌 道 79 升 降 台 80 旋 轉 引 動 器 8 1 承 接 框 82 夾 頭 爪 83 引 導 輥 84 剝 離 條 85 捲 繞 軸 88 引 導 軌 道 89 可 動 台 90 固 定 承 接 片 9 1 氣 缸 92 夾 頭 片 93 馬 達 95 基 板 剝 離 單 元 -24 200937570
96 引 導 軌 道 97 可 動 台 98 馬 達 99 升 降 框 100 加 熱 器 101 吸 著 台 102 回 收 部 103 匣 105 墊 剝 離 單 元 A 矩 形 部 B 突 出 部 C 域 D 域 DT 黏 著 帶 f 環 框 g 支 撐 基 板 MF 座 框 架 PT 保 護 用 黏 著 im W W 半 導 體 晶 圓 P 縱 向 支 軸 q 水 平 向 支 軸 r 水 平 支 軸 -25-