TWI608458B - Adhesive device for tape - Google Patents

Description

膠帶的黏附裝置

本發明是有關於一種將膠帶黏附在黏附對象物的膠帶的黏附裝置。

在液晶顯示器、有機電致發光（electroluminescence，EL）顯示器等的平板顯示器的製造步驟中，必須將電子零件安裝在作為黏附對象物的基板上。該安裝是通過如下方式來進行，即，例如，在對設置於基板的周緣上表面的端子部隔著膠帶臨時壓接電子零件後，施加熱與壓力而進行正式壓接。

被黏附的電子零件例如為帶載體封裝（Tape Carrier Package，TCP）。TCP為在薄膜狀的膜上搭載著積體電路（integrated circuit，IC）等的晶片而成的封裝。膠帶是例如以各向異性導電膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）為原材料，寬度為數毫米、厚度為數十微米左右的帶。ACF是含金屬粒子的樹脂製的具有各向異性導電性的膜。

如此細的膠帶以貼附在脫模帶（release tape）的帶狀構件的形式構成。帶狀構件在從捲盤（reel）送出後，將膠帶壓接至基板，然後僅將脫模帶剝離而排出。作為對這種帶狀構件的移動進行引導的引導構件，已知有如下的捲盤狀構件，該捲盤狀構件具有隔開與帶狀構件的寬度同等間隔的側壁。

[現有技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1] 日本專利特開平7-270742號公報

[發明所要解決的問題] 一般來說，黏附膠帶的基板是貼合著一對玻璃板而成的基板。而且，基板的周緣部的膠帶的壓接部位即電極形成部分是：使一個玻璃板的緣部斷裂，而使另一個玻璃板露出的部分。根據顯示畫面的大型化與外形尺寸的小型化的要求，對於這種電極形成部分而言，使基板的周緣部的帶的壓接部位的寬度變得更窄。

另一方面，對帶狀構件的移動進行引導的引導構件為捲盤狀構件，為了確保帶狀構件的順暢移動，而使捲盤狀構件的槽寬形成得比帶狀構件的寬度尺寸稍大。因此，在供給帶狀構件而壓接至基板並剝離脫模帶的循環動作（cycle）中，當賦予至帶狀構件的張力產生變動時，帶狀構件的位置會在寬度方向發生變動。其結果，膠帶相對於壓接部位的位置變得不穩定。

根據以上所述，雖然有壓接部位的寬度變窄的傾向，但如果帶狀構件的寬度方向的位置變得不穩定，則容易產生帶狀構件相對於壓接部位的位移，從而難以進行正確的黏附。

本發明是為了解決如上所述的現有技術的問題而提出者，其目的在於：提供一種膠帶的黏附裝置，防止帶狀構件的寬度方向的位移，而能夠進行正確黏附。

[解決問題的技術手段] 為了達成所述目的，本發明的膠帶的黏附裝置包括：供給部，供給將膠帶黏附在脫模帶而成的帶狀構件；黏附部，對黏附對象物黏附所述帶狀構件的所述膠帶；排出部，將從黏附在所述黏附對象物的所述膠帶剝離的所述脫模帶排出；以及引導部，隔著所述黏附部分別配置在所述供給部的位置側與所述排出部的位置側，對所述帶狀構件從所述供給部朝向所述排出部的移動進行引導；所述引導部包括：傾斜部，具有供移動的所述脫模帶相接且相對於水平方向傾斜的傾斜面；以及限制部，設置於所述傾斜部的端部，通過與沿著所述傾斜面移動的所述脫模帶的一個側緣相接，而限制所述脫模帶的寬度方向上的位置。

所述限制部為圓盤狀的凸緣部，所述傾斜部可設為朝向所述凸緣部而直徑縮小的截圓錐體（circular truncated cone）形狀。

所述傾斜面可為：供移動的所述脫模帶的表面進行滑動接觸的面。

本發明的膠帶的黏附裝置還包括切斷部，所述切斷部配置在位於所述供給部的位置側的所述引導部與所述黏附部之間，將所述帶狀構件的所述膠帶切斷，所述切斷部包括：切割器（cutter），與所述膠帶相接而將所述膠帶切斷；以及支承構件，具有在與所述切割器之間夾著所述帶狀構件、且在所述水平方向上與所述脫模帶相接的平坦面，所述支承構件的所述平坦面可以是：與由所述引導部引導的所述帶狀構件的所述脫模帶接觸而成。

所述傾斜面的傾斜角度可為1°～30°。所述傾斜面的與所述帶狀構件的寬度對應的長度可為0.5 mm～3.5 mm。也可更包括張力機構，對所述帶狀構件賦予20 g～50 g的張力（tension）。

可在所述帶狀構件的寬度為0.5 mm～3.5 mm的範圍、對所述帶狀構件賦予的張力為20 g～50 g的範圍時，將所述傾斜面的傾斜角度設為1°～10°的範圍。

參照附圖，對本發明的實施方式（以下稱作實施方式）的一例進行具體說明。另外，如圖1所示，本實施方式中使用的帶狀構件2是例如將各向異性導電膜的膠帶21黏附在脫模帶22而成的構件。脫模帶22是能夠從膠帶21剝離的帶，例如由聚醯亞胺（polyimide）等的樹脂膜形成。一般使用的帶狀構件2的寬度為0.5 mm～3.5 mm左右。

而且，帶狀構件2的黏附對象物例如是構成平板顯示器的基板3。如圖1及圖2所示，該基板3是由一對平板貼合而構成，從一個平板的緣部露出另一個平板的緣部。在形成於該露出部分的電極部分，設定著黏附有切斷為規定長度的膠帶21的區域，即圖2中由兩點劃線表示的黏附部位3a。

[構成] 如圖1所示，本實施方式的黏附裝置1包括：黏附部11、切斷部12、供給部13、排出部14、引導部15A、引導部15B、及剝離部16。黏附部11、切斷部12、供給部13、排出部14、引導部15A、引導部15B、及剝離部16分別安裝於構成黏附裝置1的本體的未圖示的框架、板等的支撐體。以下，對黏附裝置1的各部的構成進行說明。

[黏附部] 黏附部11是對作為黏附對象物的基板3黏附帶狀構件2的膠帶21的構成部。黏附部11具有：加壓頭110、及支承構件111。

加壓頭110利用未圖示的升降裝置而上下移動，由此對基板3進行帶狀構件2的加熱、加壓。因此，加壓頭110中設置著未圖示的加熱器，與帶狀構件2的接觸面被加熱至規定的溫度。此外，加壓頭110的與帶狀構件2的接觸面上設置著緩衝構件110a。該緩衝構件110a例如是由彈性體形成的片材，防止因加熱而軟化的膠帶21附著於加壓頭110。

支承構件111是在利用加壓頭110將帶狀構件2加熱加壓至基板3時，從下方支撐基板3的由加壓頭110加壓的部分的長方體形狀的區塊(block)。支承構件111在其上表面具有：對基板3進行支撐的平坦面即支撐面111a。

[切斷部] 切斷部12是僅將帶狀構件2的膠帶21切斷的構成部。以下，將如此僅將膠帶21切斷的情況稱作半切（half cut）。切斷部12具有：切割器120、及支承構件121。切割器120是與膠帶21相接而進行切斷的構件。切割器120利用未圖示的升降機構，使其前端的刀與膠帶21接觸或分離。支承構件121是長方體形狀的區塊。該支承構件121在區塊的下表面具有平坦面121a，所述平坦面121a在與切割器120之間夾著帶狀構件2，且在水平方向上與脫模帶22相接。

[供給部] 供給部13是對黏附部11供給帶狀構件2的構成部。供給部13具有：供給捲盤130、張力機構131、及路徑輥132。供給捲盤130是卷裝帶狀構件2且利用轉動而送出帶狀構件2的捲盤。

張力機構131是對帶狀構件2賦予張力的構成部。張力機構131是以對帶狀構件2從供給捲盤130抽出的移動進行引導的方式，上下隔開距離而配置的一對輥（roller）。一個輥是上下不移動的固定輥131a，另一個輥是上下能移動的可動輥131b。可動輥131b利用未圖示的升降機構而上下移動。即，圖中，沿塗黑的箭頭方向移動。

由所述張力機構131施加至帶狀構件2的負載，例如以成為3 g～100 g左右的方式進行調整。雖然帶狀構件2的最佳張力根據寬度的大小而不同，但根據申請人的實驗而確認到，只要是一般的帶狀構件2，只要能夠在所述範圍內進行負載的調整，便能夠無問題地進行帶狀構件2的搬送。然而，在期待進一步減少對膠帶21造成的影響的情況下，所述最佳張力優選為20 g～50 g左右。此處，在對一般的帶狀構件2賦予大於100 g的張力的情況下，會有產生如下不良情況的擔憂，即，捲繞在供給捲盤130的帶狀構件2產生繞緊，膠帶21中所含的黏著成分流出而貼附在經捲繞的帶狀構件2之間。因此，賦予大於100 g的張力欠佳。

路徑輥132是：改變來自張力機構131的帶狀構件2的移動方向，而朝向切斷部12送出的輥。

[排出部] 排出部14是將黏附部11中從黏附在基板3的膠帶21剝離的脫模帶22排出的構成部。排出部14具有：回收捲盤140、傳送輥141、及路徑輥142。

回收捲盤140是捲繞脫模帶22而回收的捲盤。傳送輥141是如下的處理部，即，利用一對輥夾住脫模帶22，通過輥的轉動使帶狀構件2從供給捲盤130側向回收捲盤140側移動。

路徑輥142是：改變來自黏附部11側的脫模帶22的移動方向，而朝向回收捲盤140送出的輥。

[引導部] 引導部15A、引導部15B是如下的構成部，即，隔著黏附部11分別配置在供給部13側與排出部14側，對帶狀構件2從供給部13朝向排出部14的移動進行引導。

如圖2及圖3所示，引導部15A、引導部15B分別包括：主體部150、傾斜部151、及限制部152，且具有銷（pin）形狀。主體部150是軸沿水平方向延伸的圓柱部。傾斜部151是具有供移動的脫模帶22的表面相接且相對於水平方向傾斜的傾斜面151a的構成部。限制部152是如下的構成部，即，設置於傾斜部151的端部，通過與沿著傾斜面151a移動的帶狀構件2（搬送方向下游側的引導部15B中的脫模帶22）的一個側緣相接，而限制帶狀構件2（脫模帶22）的寬度方向上的位置。將限制部152的供脫模帶22的側緣相接的面設為基準面152a。

本實施方式的傾斜部151是朝向限制部152而直徑縮小的截圓錐體形狀，大徑部側形成為與主體部150同一直徑且連接於主體部150，在小徑部側的端部設置著限制部152。另外，引導部15A、引導部15B不旋轉。而且，如圖3所示，傾斜部151的傾斜面151a是供移動的脫模帶22的表面（與黏附著膠帶21的面為相反側的面）滑動接觸的面。即，截圓錐體形狀的外周面即錐形面，作為供脫模帶22滑動的傾斜面151a而發揮功能。一對引導部15A、引導部15B的傾斜部151的傾斜面151a向相同方向傾斜，且為相同的傾斜角。

本實施方式的限制部152是圓盤狀的凸緣部，設置於與截圓錐體形狀的傾斜部151同心的圓上。該限制部152是以半徑大於傾斜部151的小徑部的半徑，且其半徑之差大於帶狀構件2的厚度的方式形成。而且，如圖2所示，一對引導部15A、引導部15B的限制部152是以各自的基準面152a與虛擬的直線Y一致的方式，換句話說，以位於一條直線上的方式配置。此處，基板3的黏附部位3a的基板3的中央側的緣部以與該虛擬的直線Y一致的方式，對黏附部11定位。另外，基板3並非必須使黏附部位3a的所述緣部與虛擬的直線Y一致而進行定位，也可在與黏附部位3a的邊緣正交的方向上偏移規定量而進行定位。另外，本實施方式中，虛擬的直線Y是與如下的長邊在垂直方向上位於同一位置的直線，所述長邊是加壓頭110中的、與俯視時在帶狀構件2的搬送方向上成為長條矩形狀的帶狀構件2的接觸面中的一個長邊，更具體來說，是圖1中為近前側的長邊。

如圖4所示，傾斜部151的傾斜面151a的傾斜角α相對於水平方向為1°～30°左右。例如，如果傾斜角α大，則存在從引導部15A至引導部15B之間的帶狀構件2產生微小彎曲（弓形狀的變形）的可能性。而且，存在帶狀構件2的寬度越大，該彎曲越容易產生的傾向。發明者進行的對帶狀構件2的寬度尺寸與傾斜角α的關係進行調查的實驗的結果為，當帶狀構件2的寬度為2.5 mm以上且3.5 mm以下時，如果傾斜角α超過10°，則會產生無法容許的大小的彎曲，即，無法將膠帶21黏附在黏附部位3a內的大小的彎曲。而且，當帶狀構件2的寬度為1.5 mm以上且小於2.5 mm時，如果傾斜角α超過20°則會產生無法容許的彎曲。當帶狀構件2的寬度小於1.5 mm時，如果傾斜角α超過30°則會產生無法容許的彎曲。另外，任一條件下，賦予至帶狀構件2的張力均設定於20 g～50 g的範圍。根據該結果，傾斜角α只要相應於所使用的帶狀構件2的寬度而設定於1°～30°的範圍即可。然而，如果將傾斜角α設定為1°～10°，則在為一般的帶狀構件2的寬度種類即0.5 mm～3.5 mm中的任一寬度的情況下，均幾乎不會產生彎曲，因而更優選。而且，傾斜部151的傾斜面151a的寬度β是與帶狀構件2的寬度相同或者大於帶狀構件2的寬度的寬度，具體來說，只要設為0.5 mm～3.5 mm左右即可。該情況與一般的帶狀構件2的寬度的種類相對應。另外，如果將傾斜面151a的寬度β設為3.5 mm以上，則對任一寬度的帶狀構件2，也能夠不更換引導部15A、引導部15B地加以應對，從而優選。而且，如果傾斜面151a的傾斜角α小，則將帶狀構件2向限制部152側賦予勢能的力會減弱。若傾斜角α為1°以上，則該賦予勢能的力不會產生問題。

[剝離部] 如圖1所示，剝離部16是將脫模帶22從黏附在基板3的膠帶21剝離的構成部。剝離部16具有：所述排出部14側的引導部15B、及剝離棒160。引導部15B沿水平方向移動。而且，剝離棒160是隨引導部15B一起移動且供脫模帶22的表面相接的構件。引導部15B及剝離棒160在脫模帶22相接的狀態下，向黏附部11側（圖中虛線的箭頭方向）移動，由此能夠將貼附在壓接至基板3的膠帶21的脫模帶22剝離。

[作用] [整體的動作] 以上所述的本實施方式的作用，為以下所示。首先，如圖1所示，利用未圖示的搬送裝置等對支承構件111的支撐面111a供給基板3，載置基板3的黏附部位3a。另一方面，帶狀構件2從供給捲盤130退繞，經由張力機構131、路徑輥132、引導部15A、引導部15B、路徑輥142而卷掛在回收捲盤140。而且，帶狀構件2利用傳送輥141的驅動而搬送。由此種傳送輥141引起的帶狀構件2的移動，設定成在對基板3的壓接及半切的時間點停止的間歇性移動。

帶狀構件2在利用傳送輥141的搬送，使切斷預定部位停止於切割器120的切斷位置的時間點，利用切割器120進行半切。即，帶狀構件2中僅膠帶21以長邊方向的長度與基板3的黏附部位3a的長度為相同長度的方式依次被切斷。在該半切的時間點，切割器120對因傾斜部151而稍微傾斜的帶狀構件2賦予勢能，而將該帶狀構件2擠壓至支承構件121的平坦面121a，因而帶狀構件2成為水平。被切斷的各膠帶21經過加壓頭110與支承構件111之間，如圖1及圖2所示，與支撐在支撐面111a的基板3的黏附部位3a的上方依次相向。

如此，被切斷為規定長度且定位於基板3上的膠帶21通過加壓頭110下降，而加熱、加壓至基板3從而黏附在基板3。然後，加壓頭110上升而釋放帶狀構件2，剝離部16移動，由此將脫模帶22從壓接至基板3的膠帶21中剝離。經剝離的脫模帶22捲繞在回收捲盤140而被排出。另外，對黏附著膠帶21的基板3，在之後的步驟中，將電子零件臨時壓接至膠帶21後，施加熱與壓力而進行正式壓接，由此安裝電子零件。

[引導部的作用] 在如以上所述的傳送輥141對帶狀構件2的搬送過程中，帶狀構件2的移動由引導部15A、引導部15B如以下般進行引導。

首先，如圖3所示，帶狀構件2因脫模帶22側與傾斜部151的傾斜面151a接觸而移動，所以帶狀構件2成為相對於水平方向傾斜的狀態。一對引導部15A、引導部15B的傾斜部151的傾斜面151a為相同方向且為相同傾斜角，因而引導部15A、引導部15B之間的帶狀構件2在不扭轉地向相同方向傾斜的狀態下移動。

如果存在這種傾斜，則帶狀構件2被一直朝向傾斜部151中直徑更小的一側，即，限制部152側（圖2、圖3中空心箭頭方向）賦予勢能，從而帶狀構件2的側緣與限制部152的基準面152a相接。如圖2所示，一對引導部15A、引導部15B的基準面152a是與虛擬的直線Y一致，帶狀構件2以限制部152側的邊緣與該虛擬的直線Y一致的方式進行搬送，從而防止寬度方向上的位置變動。而且，基板3以其黏附部位3a的一個邊緣與該虛擬的直線Y一致的方式進行定位，因而防止帶狀構件2的從黏附部位3a的位移。

即，在由傳送輥141引起的帶狀構件2的停止、移動時，即便由張力機構131賦予至帶狀構件2的張力發生變動，因沿傾斜部151的傾斜面151a滑動，其側緣會一直與限制部152的基準面152a接觸，所以帶狀構件2的寬度方向上的位置穩定。而且，由傾斜面151a引起的帶狀構件2的傾斜在切割器120將帶狀構件2擠壓至支承構件121的平坦面121a時，被朝向沿著基板3的水平方向修正。

[效果] （1）如以上所述的本實施方式包括：供給部13，供給將膠帶21黏附在脫模帶22而成的帶狀構件2；黏附部11，對基板3黏附帶狀構件2的膠帶21；排出部14，將從黏附在基板3的膠帶21剝離的脫模帶22排出；以及引導部15A、引導部15B，隔著黏附部11而分別配置在供給部13側與排出部14側，對帶狀構件2從供給部13朝向排出部14的移動進行引導。

而且，引導部15A、引導部15B包括：傾斜部151，具有供移動的脫模帶22的表面相接且相對於水平方向傾斜的傾斜面151a；以及限制部152，設置於傾斜部151的端部，通過與沿著傾斜面151a移動的脫模帶22的一個側緣相接，而限制脫模帶22的寬度方向上的位置。

此種構成的引導部15A、引導部15B中，帶狀構件2在其搬送時，沿著傾斜部151的傾斜面151a，被朝向傾斜部151的直徑更小的一側賦予勢能，因而寬度方向上的邊緣會一直與限制部152接觸。因此，由於帶狀構件2的側緣一直與限制部152相接而移動，所以帶狀構件2的寬度方向上的位置穩定，從而能夠對基板3進行正確的黏附。而且，因帶狀構件2的一個側緣不受限制，所以即便所使用的帶狀構件2的寬度不同，也能夠一直以另一側緣為基準而進行定位。因此，例如，如利用具有隔開與帶狀構件2的寬度對應的間隔的側壁的捲盤狀的構件，來引導帶狀構件2的移動的情況般，在每次使用不同寬度的帶狀構件2時，均不會耗費更換構件或調整側壁寬度的功夫。

（2）限制部152為圓盤狀的凸緣部，傾斜部151為朝向凸緣部而直徑縮小的截圓錐體形狀。因此，例如，從用以固定引導部15A、引導部15B的支撐體的支撐面，以軸為直立的方式將引導部15A、引導部15B加以固定，由此無須考慮傾斜部151及限制部152的角度，便能夠使兩者均發揮功能。

（3）傾斜面151a為供移動的脫模帶22的表面滑動接觸的面。因此，比起傾斜部151旋轉等的情況，能夠穩定地引導帶狀構件2的移動，並且能夠簡化結構。

（4）具有將脫模帶22從黏附在基板3的膠帶21剝離的剝離部16。所述剝離部16包括：排出部14側的引導部15B，沿水平方向移動；以及剝離棒160，隨引導部15B一起移動且供脫模帶22的表面相接。如此，將一個引導部15B以剝離部16的形式構成，因而能夠簡化構成。

（5）具有僅將帶狀構件2的膠帶21切斷的切斷部12。所述切斷部12包括：切割器120，與膠帶21相接而切斷膠帶21；以及支承構件121，具有在與切割器120之間夾著帶狀構件2且在水平方向上與脫模帶22相接的平坦面121a。因此，在利用切割器120進行半切時，因帶狀構件2的傾斜得到向水平方向修正，所以能夠進行更正確的壓接。

（6）傾斜面151a的傾斜角度為1°～30°。因此，能夠抑制帶狀構件2的彎曲，而進行正確的黏附。

（7）傾斜面151a的與帶狀構件2的寬度對應的長度為0.5 mm～3.5 mm。因此，只要為一般的帶狀構件2，則無需進行構件的更換或調整便能夠加以使用。

（8）具有對帶狀構件2賦予20 g～50 g的張力的張力機構131。因此，對帶狀構件2提供適當張力而防止大的鬆弛，從而能夠維持向限制部152側的定位。

（9）在帶狀構件2的寬度為0.5 mm～3.5 mm的範圍，且將賦予至帶狀構件2的張力設定於20 g～50 g的範圍時，傾斜面151a的傾斜角度設定於1°～10°的範圍。因此，只要是一般的帶狀構件2，不需要進行引導部15A、引導部15B的更換或調整，便能夠將應黏附在黏附部位3a的膠帶21相對於黏附部位3a正確地定位，且能夠將膠帶21正確地黏附在黏附部位3a。

[其他實施方式] 本發明不限定於所述實施方式。例如，引導部15A、引導部15B的傾斜部151只要利用施加至帶狀構件2的張力，能夠使如下方向的力發揮作用即可，所述方向為使帶狀構件2向限制部152側移動的方向。因此，如圖5所示，也能夠將傾斜部151作為使棒狀或板狀的構件相對於水平方向傾斜的構件。該情況下，傾斜部151的剖面可如圖6A所示般設為圓形，也可如圖6B、圖6C所示般設為多邊形狀。而且，還可如圖6D所示，使角形成弧度，或如圖6E所示，通過使板狀構件彎曲等，而使供帶狀構件2滑動接觸的部分形成弧度，從而使帶狀構件2順暢移動。即，在將帶狀構件2的寬度方向上的位於限制部152側的緣部與另一緣部的移動路徑長度進行比較的情況下，只要以位於限制部152側的緣部的移動路徑長度變短的方式構成傾斜部151即可。

而且，如圖7A所示，也可將從引導部15A、引導部15B的支撐端至限制部152的一部分作為傾斜部151，如圖7B所示，也可全長為傾斜部151。此外，限制部152只要能夠對帶狀構件2限制側緣的位置即可，因而其角度不限定於垂直。例如，也可如圖7C所示，為相對於傾斜部151的傾斜面151a正交的方向。

而且，如圖8所示，所述各實施方式所示的傾斜部151的傾斜面151a中，帶狀構件2的寬度方向上的剖面也可為曲線。由此，因在限制部152的附近，帶狀構件2的方向近似於水平方向，所以能夠更確實地防止引導部15A、引導部15B之間的帶狀構件2的彎曲。

而且，所述實施方式為引導部15A、引導部15B不旋轉且供帶狀構件2滑動的構成，但也可包含使引導部15A、引導部15B旋轉的輥。引導部15A、引導部15B的材質只要為能夠供金屬、樹脂等帶狀構件2順暢滑動的材質即可。而且，也可實施能夠使帶狀構件2沿引導部15A、引導部15B的傾斜面151a順暢滑動的加工，例如，氟塗覆加工或鍍敷處理。

此外，黏附部11、供給部13、排出部14等的構成不限於如上所述的實施方式，能夠應用公知的各種技術。張力機構131無須為供給部13的一部分，只要配置在帶狀構件2的路徑中的任一者即可。傳送輥141也無須為排出部14的一部分，只要配置在帶狀構件2的路徑中的任一者即可。關於排出部14，只要存在將從膠帶21剝離的脫模帶22排出的構成部分即可。因此，未必需要捲繞在回收捲盤140的構成。例如，也可設為如下的構成，即，設置著：利用減壓的抽吸裝置，將脫模帶22抽成真空而排出的區域。而且，暫時收容脫模帶22的容器或區間，也能夠被看作為排出部14。此外，供脫模帶22排出的開口，也能夠被看作為排出部14。

而且，本發明能夠構成：作為安裝電子零件的零件安裝裝置的一部分的膠帶的黏附裝置。進而，作為黏附對象物，不限定於所述基板。例如也可如帶載封裝等般，在安裝於基板前，黏附帶狀構件的電子零件。

而且，切斷部12的支承構件121也可將與脫模帶22相接的平坦面（支撐面）配置成不限於膠帶21的切斷時，而一直與脫模帶22相接。據此，利用引導部15A、引導部15B的傾斜面151a在傾斜狀態下，支撐於引導部15A、引導部15B之間的帶狀構件2，通過與支承構件121的平坦支撐面相接而被矯正為水平狀，從而能夠將引導部15A、引導部15B之間支撐的帶狀構件2不限於膠帶21的切斷時，而一直保持為水平狀態。

而且，對引導部15A、引導部15B的傾斜面151a相對於水平方向傾斜的情況進行了說明，本申請中，將與供給至黏附部11的基板3的表面平行的方向作為水平方向。因此，在基板3以相對於水平方向傾斜，例如，正交的狀態供給至黏附部11的黏附裝置1的情況下，本申請中將垂直方向視作水平方向。

1‧‧‧黏附裝置
2‧‧‧帶狀構件
3‧‧‧基板
3a‧‧‧黏附部位
11‧‧‧黏附部
12‧‧‧切斷部
13‧‧‧供給部
14‧‧‧排出部
15A、15B‧‧‧引導部
16‧‧‧剝離部
21‧‧‧膠帶
22‧‧‧脫模帶
110‧‧‧加壓頭
110a‧‧‧緩衝構件
111‧‧‧支承構件
111a‧‧‧支撐面
120‧‧‧切割器
121‧‧‧支承構件
121a‧‧‧平坦面
130‧‧‧供給捲盤
131‧‧‧張力機構
131a‧‧‧固定輥
131b‧‧‧可動輥
132‧‧‧路徑輥
140‧‧‧回收捲盤
141‧‧‧傳送輥
142‧‧‧路徑輥
150‧‧‧主體部
151‧‧‧傾斜部
151a‧‧‧傾斜面
152‧‧‧限制部
152a‧‧‧基準面
160‧‧‧剝離棒
Y‧‧‧直線
α‧‧‧傾斜角
β‧‧‧寬度

圖1是表示實施方式的膠帶的黏附裝置的概略構成圖。 圖2是表示圖1的引導部及其間的帶狀構件的平面圖。 圖3是表示圖1的引導部的側視圖。 圖4是表示圖1的引導部的側視圖。 圖5是表示引導部的其他實施方式的側視圖。 圖6A～圖6E是表示傾斜部的其他實施方式的側視圖。 圖7A～圖7C是表示傾斜部及限制部的其他實施方式的側視圖。 圖8是表示傾斜部及限制部的其他實施方式的側視圖。

1‧‧‧黏附裝置

2‧‧‧帶狀構件

3‧‧‧基板

11‧‧‧黏附部

12‧‧‧切斷部

13‧‧‧供給部

14‧‧‧排出部

15A、15B‧‧‧引導部

16‧‧‧剝離部

21‧‧‧膠帶

22‧‧‧脫模帶

110‧‧‧加壓頭

110a‧‧‧緩衝構件

111‧‧‧支承構件

111a‧‧‧支撐面

120‧‧‧切割器

121‧‧‧支承構件

121a‧‧‧平坦面

130‧‧‧供給捲盤

131‧‧‧張力機構

131a‧‧‧固定輥

131b‧‧‧可動輥

132‧‧‧路徑輥

140‧‧‧回收捲盤

141‧‧‧傳送輥

142‧‧‧路徑輥

160‧‧‧剝離棒

Claims (8)

1. 一種膠帶的黏附裝置，其特徵在於包括：供給部，供給將膠帶黏附在脫模帶而成的帶狀構件；黏附部，對黏附對象物黏附所述帶狀構件的所述膠帶；排出部，將從黏附在所述黏附對象物的所述膠帶剝離的所述脫模帶排出；以及引導部，隔著所述黏附部分別配置在所述供給部的位置側與所述排出部的位置側，對所述帶狀構件從所述供給部朝向所述排出部的移動進行引導，所述引導部包括：傾斜部，具有供移動的所述脫模帶相接且相對於水平方向傾斜的傾斜面，所述水平方向是與供給至所述黏附部的所述黏附對象物的表面平行的方向；以及限制部，設置於所述傾斜部的端部，通過與沿著所述傾斜面移動的所述脫模帶的一個側緣相接，而限制所述脫模帶的寬度方向的位置。
2. 如申請專利範圍第1項所述的膠帶的黏附裝置，其中，所述限制部為圓盤狀的凸緣部，所述傾斜部為朝向所述凸緣部而直徑縮小的截圓錐體形狀。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的膠帶的黏附裝置，其中，所述傾斜面為：供移動的所述脫模帶的表面進行滑動接觸的面。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的膠帶的黏附裝置，更包括：切斷部，所述切斷部配置在位於所述供給部的位置側的所述引導部與所述黏附部之間，將所述帶狀構件的所述膠帶切斷，所述切斷部包括： 切割器，與所述膠帶相接而將所述膠帶切斷；以及支承構件，具有在與所述切割器之間夾著所述帶狀構件、且在所述水平方向與所述脫模帶相接的平坦面，所述支承構件的所述平坦面是與由所述引導部引導的所述帶狀構件的所述脫模帶接觸而成。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的膠帶的黏附裝置，其中，所述傾斜面的傾斜角度為1°~30°。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的膠帶的黏附裝置，其中，所述傾斜面的與所述帶狀構件的寬度對應的長度為0.5mm~3.5mm。
7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的膠帶的黏附裝置，更包括：張力機構，對所述帶狀構件賦予20g~50g的張力。
8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的膠帶的黏附裝置，其中，在所述帶狀構件的寬度為0.5mm~3.5mm的範圍、對所述帶狀構件賦予的張力為20g~50g的範圍時，將所述傾斜面的傾斜角度設為1°~10°的範圍。