TW200930167A - Flexible film and display device comprising the same - Google Patents

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TW200930167A
TW200930167A TW097119364A TW97119364A TW200930167A TW 200930167 A TW200930167 A TW 200930167A TW 097119364 A TW097119364 A TW 097119364A TW 97119364 A TW97119364 A TW 97119364A TW 200930167 A TW200930167 A TW 200930167A
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dielectric film
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TW097119364A
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Sang-Gon Lee
Dae-Sung Kim
Woo-Hyuck Chang
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Lg Electronics Inc
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Description

200930167 九、發明說明： 本專利申請書主張2007年12月28日向韓國智財局遞 . 件之韓國專利申請案10-2007-0140184號的申請日爲本案 之優先權日，其揭露內容將經由引用而完整的倂入本申請 案。 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種撓性薄膜，更明確的說，係關於一 種包括介電薄膜及金屬層的撓性薄膜，其厚度比爲1:3至 0 1:1 0，因而可以改善剝離強度、尺寸安定性和抗張強度。 【先前技術】 由於最近在平面顯示器技術上的改進，已開發出各種 不同型態的平面顯示裝置，如液晶顯示器（LCD)、電漿顯示 面板（PDP)和有機發光二極體（OLED)。平面顯示裝置包括 驅動單元和面板，並且藉著由驅動單元發送影像訊號至包 含在面板中的數個電極上來顯示影像。 印刷電路板（PCBs)可用來做爲平面顯示裝置的驅動單 φ 元。也就是說，PCBs可將影像訊號傳送至包含在面板中的 數個電極上，因而可使得面板得以顯示影像。 【發明內容】 本發明提供了 一種撓性薄膜，其可藉由限制介電薄膜 和金屬層之厚度比率來改善剝離強度、尺寸安定性和抗張 強度。 本發明的一態樣提供了一種撓性薄膜，其包括介電薄 膜、以及配置於介電薄膜之上的金屬層，其中金屬層厚度 相對於介電薄膜厚度的比率爲約1:3至1:10。 200930167 本發明的另一態樣提供了一種撓性薄膜，其包括介電 ·- 薄膜、配置於介電薄膜之上並且包括印刷於其上之電路圖 - 案的金屬層、以及配置於金屬層之上的積體電路（1C)晶片 ;其中金屬層厚度相對於介電薄膜厚度的比率爲約1:3至 1:10並且1C晶片係與電路圖案相連接。 本發明的另一態樣提供了 一種顯示裝置，其包括面板 ;驅動單元：和配置於面板及驅動單元之間的撓性薄膜： 其中此撓性薄膜包括：介電薄膜、配置於介電薄膜之上且 D 其上包括印刷電路圖案的金屬層、以及配置於金屬層之上 的積體電路（1C)晶片，其中金屬層厚度相對於介電薄膜厚 度的比率爲約1:3至1:10。 【實施方式】 參考所附圖示，可藉由較佳實施實例的詳細描述而使 得本發明的上述及其它特徵和優點變得更爲清楚明顯。 以下將參考所附圖示對本發明做更詳細的描述，附圖 中所顯示的是本發明之示範性實施實例。 Q 第1 A和1 B圖係分別說明本發明之實施實例之撓性薄 膜100a和100b的剖面圖。參照第1A和1B圖，撓性薄膜 100a和l〇〇b係將捲帶式自動接合（TAB)型顯示裝置之驅動 單元所產生的影像訊號傳送至TAB -型顯示裝置之面板上 的電極。 撓性薄膜l〇〇a和100b各自皆可藉由在介電薄膜之上 形成金屬層並在金屬層之上形成印刷電路圖案的方式來形 成。在TAB-型顯示裝置中所使用之撓性薄膜的電路圖案可 與TAB-型顯示裝置之驅動單元的電路或者是TAB-型顯示 200930167 裝置之面板上的電極相連接’並且因而可以藉由驅動單元 所產生的影像訊號傳送至面板。 • 參照第1A圖，其爲單側撓性薄膜1〇〇a。擦性薄膜1〇〇a 包括介電薄膜ll〇a以及第一、第二和第三金屬層12〇a、 125a和13 0a’因而具有三層式結構。第—金屬層12〇3係 配置於介電薄膜ll〇a之上’第二金屬層ι25&係配置於第 一金屬層12 0a之上，並且第三金屬層i3〇a係配置於第二 金屬層125a之上。 〇 介電薄膜110&可包括介電聚合物材料，如聚醯亞胺、 聚酯或液晶聚合物。第一、第二和第三金屬層120a、125a 和130a可包括鎳、金、鉻或銅。 第一、第二和第三金屬層120a、125a和130a可經由 濺鍍或鍍著來形成。更明確的說，第一、第二和第三金屬 層120a、125a和130a可經由濺鍍來形成，其包含金屬的 沈積。或者是，第一、第二和第三金屬層120a、125a和130a 可經由使用電流的電鍍或是不使用電流的無電電鍍來形成 0 。或者是’第一和第二金屬層120a和125a可經由濺鍍來 形成，而第三金屬層130a可經由電鍍來形成。 做爲種子層的第一金屬層係形成於介電薄膜110a之上 。第一金屬層120a可包括鎳、銅 '金或鉻，特別是鎳和鉻 的合金。更明確的說，第一金屬層120a可由93 %鎳和7% 鉻的合金或者是97%鎳和3 %鉻的合金所形成。如果第一金 屬層是由鎳和鉻的合金所形成，撓性薄膜的熱阻會增加。 第二金屬層125a可以是形成於第一金屬層120a之上 的金或銅。更明確的說，第二金屬層125a可經由電鍍銅而 200930167 形成。 或者是，經由濺銨銅的方式在第一金屬層120a之上形 成第二金屬層125 a，以改善用來形成第三金屬層130a之電 鍍效率。當第二金屬層125a是由導電性高的金屬（例如銅） 在第一金屬層120a之上形成時，第二金屬層125a的阻抗 將變的低到足以順利的進行電鍍。 〇
參照第1 B圖，其爲雙側撓性薄膜。撓性薄膜！ 〇〇b包 括一個介電薄膜110b;兩個第一金屬層120b，其係分別形 成於介電薄膜110b的頂面和底面；兩個第二金屬層125b ’其係分別形成於各個第一金屬層120b之上；以及兩個第 三金屬層130b’其係分別形成於各個第二金屬層1251?之 上。第一金屬層120b可經由濺鍍來形成。第三金屬層130b 可經由電鍍來形成。在第1B圖的實施實例中，如同第1A 圖的實施實例，第二金屬層1 2 5 b可以經由濺鍍銅而得以順 利進行電鍍並且因而降低阻抗》 表1係顯示包含厚度爲38μιη之介電薄膜和金屬層之 撓性薄膜所得的測試結果。 表1
金屬厚厚度：介雷薄腾厚摩 可撓性 剝離強度 1:1.4 X ◎ 1:1.5 X 〇 1:2 X 〇 1:3 〇 〇 1:6 〇 〇 1 : 8 〇 〇 1:10 〇 〇 1:11 〇 X 1:12 ◎ X 200930167 I__Ll13_丨 ◎ I χ 參照表1，第一金屬層12〇a、第二金屬層125a和第三 金屬層130a的厚度總和相對於介電薄膜n〇a厚度之比率 爲1:3至1:10。如果第一金屬層i2〇a、第二金屬層125a 和第三金屬層130a的厚度總和小於介電薄膜ii〇a厚度的 十分之一 ’金屬層的剝離強度會降低，因此，金屬層可以 輕易地與介電薄膜ll〇a分開，或者是金屬層的尺寸安定性 會變差，因而很難形成良好的電路圖案。 ❹
另一態樣’如果第一金屬層120a、第二金屬層125a 和第三金屬層13 0a的厚度總和大於介電薄膜ll〇a厚度的 三分之二，撓性薄膜100a的可撓性會變差，因而使得撓性 薄膜100a的可靠度降低。 這樣的結果直接適用於第1B圖的雙側撓性薄膜。 表2係顯示具有第一和第二金屬層且第三金屬層厚度 爲9 μπι之撓性薄膜所得的測試結果。 表2
第一和第二金屬層的厚度總 和 :第三金屬層厚度 電鍍效率 剝離強度 1:40 X 〇 1:50 〇 〇 1:80 〇 〇 1:100 〇 〇 1:120 〇 〇 1:180 〇 〇 1:200 〇 〇 1:210 〇 X ... 1:220 〇 X 參照表2,所形成的第一金屬層120a、第二金屬層125a 200930167 和第三金屬層130a可使得第一金屬層120a和第二金屬層 ' 125a的厚度總和相對於第三金屬層130a厚度之比率爲約 . 1 :50至1 :200。如果第一金屬層120a和第二金屬層l25a 的厚度總和相對於第三金屬層130a厚度之比率高於i :2〇() ，第三金屬層130a的剝離強度會降低，或者是撓性薄膜 l〇〇a的熱阻會變差。另一態樣，如果第一金屬層12〇a和第 ' 二金屬層125a的厚度總和相對於第三金屬層130a厚度之 比率低於1:50，阻抗會增加，因此，用來形成第三金屬層 Q 130a的電鍍效率會降低。 這樣的結果直接適用於第1 B圖的雙側撓性薄膜。 所形成介電薄膜ll〇a或110b的厚度可爲15-40 μιη， 因而可具有高抗張強度、高熱阻及高熱膨脹係數；並且第 —金屬層120a、第二金屬層125a和第三金屬層130a的厚 度總和或者是第一金屬層120b、第二金屬層125b和第三 金屬層130b的厚度總和可爲4-13 μπι。更明確的說，介電 薄膜ll〇a或110b的厚度可爲35-38 μιη，第一金屬層120a Q 或第一金屬層120b的厚度可爲7-20 nm，第二金屬層125a 或第二金屬層125b的厚度可爲80-90 nm，並且第三金屬層 130a或第三金屬層l3〇b的厚度可爲9 μιη。 可以經由蝕刻的方式在撓性薄膜l〇〇a或l〇〇b上形成 電路圖案。爲了保護電路圖案，可在撓性薄膜l〇0a或l〇〇b 之上貼上保護膜。這種保護膜可由例如聚對酞酸乙二酯 (PET)之類的介電材料形成。 可使用膠黏層將保護膜貼在撓性薄膜l〇〇a或100b之 上。膠黏層可包括環氧樹脂，並且其形成的厚度爲2-10 μιη -10- 200930167 。如果膠黏層的厚度小於2 μιη，在運送或儲存撓性薄膜 l〇〇a或100b的期間很容易使保護膜脫離撓性薄膜100a或 - 1 〇〇b。如果膠黏層的厚度超過1 〇 μηι，可能會增加撓性 薄膜100a或100b的製造成本和製造撓性薄膜100a或100b 所需的時間，並且可能會很難移除保護膜。 第2A和2B圖係分別說明包括一種本發明實施實例之 ‘ 撓性薄膜210之捲帶式晶片載體封裝（TCP)200的平面圖和 剖面圖。參照第2A圖，TCP200包括撓性薄膜210、形成 φ 於撓性薄膜210之上的電路圖案220和IC230。 撓性薄膜210可包括介電薄膜和金屬層。金屬層可包 括形成於介電薄膜之上的第一金屬層、形成於第一金屬層 之上的第二金屬層、以及形成於第二金屬層之上的第三金 屬層。 第一金屬層可經由濺鍍來形成，並且可包括鎳、鉻、 金或銅。更明確的說，第一金屬層可由93 %鎳和7 %鉻的合 金或者是97%鎳和3 %鉻的合金所形成。如果第一金屬層是 0 由鎳和鉻的合金所形成，撓性薄膜2 1 0的熱阻會增加。 第二金屬層可以經由濺鍍而在第一金屬層之上形成。 更明確的說’第二金屬層可由銅形成，因而提高用來形成 第三金屬層之電鍍效率。 電路圖案220係印在撓性薄膜210的金屬層之上。電 路圖案包括與1C 230連接的內引線220a和與顯示裝置之 驅動單元或面板連接的外引線220b。內引線220a可經由 內引線接合（ILB)墊與1C 230連接，並且外引線220b可經 由外引線接合（OLB)墊與顯示裝置之驅動單元或面板連接。 -11- 200930167 第2B圖說明了沿著第2A圖之直線2-2’所得的剖面圖 '· 。參照第2B圖，TCP 200包括撓性薄膜210、IC230和連 - 接撓性薄膜210及IC230的金凸塊240。 撓性薄膜210包括介電薄膜212和形成於介電薄膜212 之上的金屬層214。介電薄膜212可包括如聚醯亞胺、聚 酯或液晶聚合物之類的介電材料，其爲撓性薄膜的基底膜 ' 。所形成之介電薄膜212的厚度可爲15-40 μπι，而可具有 高可撓性、高熱阻並且對於金屬層214具有高剝離強度。 0 金屬層214可以是導電金屬所形成的薄膜。金屬層214 可以具有三層結構，包括第一、第二和第三金屬層。在這 種情況下，第一金屬層可包括至少一種鎳、鉻、金或銅， 並且可形成於介電薄膜212之上；第二金屬層可以由導電 性高的金屬（例如銅）形成於第一金屬層之上；並且第三金 屬層可以由金或銅形成於第二金屬層之上。 金屬層214可經由濺鍍或鍍著來形成。更明確的說， 第一和第二金屬層可經由濺鍍來形成，並且第三金屬層係 φ 經由鍍著，特別是電鍍，來形成。如果是經由電鎪來形成 第三金屬層，可藉由濺鍍銅的方式來形成第二金屬層以降 低阻抗而得以改善電鑛效率。 ’ 金屬層214厚度相對於介電薄膜212厚度之比率爲1:3 至1:10。如果金屬層214厚度小於介電薄膜212厚度的十 分之一，金屬層2 1 4的剝離強度和尺寸安定性會降低。因 此，金屬層214可以輕易地與介電薄膜212分開，或者是 很難在金屬層214之上形成良好的電路圖案。另一態樣， 如果金屬層214厚度大於介電薄膜212厚度的三分之一， -12- 200930167 撓性薄膜210的厚度會增加，並且TCP 200的可撓性會變 差。 介電薄膜212的厚度可爲15-40μιη，並且金屬層214 的厚度可爲4-13μιη。第一金屬層和第二金屬層的厚度總和 相對於第三金屬層厚度之比率爲約1:50至1:200。在這種 情況之下，可以改善電鍍效率及使得剝離強度和熱阻最適 化。第一金屬層的厚度可爲7-20 nm，第二金屬層的厚度可 爲80-90 nm，並且金屬層214的厚度可爲4-13 μιη。 0 與TCP200連接的1C 230可將顯示單元之驅動單元所 提供的影像訊號傳送至顯示裝置的面板。更明確的說，1C 230可經由ILB墊而與金屬層214之上的電路圖案220連 接，因而可以將驅動單元所提供的影像訊號傳送至面板。 在第2Α和2Β圖之實施實例中，1C 230和電路圖案220的 內引線220a係經由金凸塊240來連接。 金凸塊240爲連接1C 230和內引線220a的電極。也 可以使用鎳凸塊或錫凸塊來取代金凸塊24 0與1C 230和內 p 引線220a連接。然而，就電路穩定性而言，金凸塊240比 鎳或錫凸塊更爲適合。可經由鍍著的方式在1C 230上形成 金凸塊。 參照第2B圖，TCP 200包括一個元件孔250，其係位 於配置1C 230的區域中。元件孔250係經由撓性薄膜210 而形成。在形成元件孔250之後，在靠近元件孔250的電 路圖案220之上形成架空引線，且1C 23 0與架空引線連接 ，因而完成了 TCP 200的形成。架空引線可以鍍著錫，因 而形成了錫電極。藉由對錫電極施加熱或超音波的方式， -13- 200930167 可以在錫電極和金凸塊240之間產生金-錫接合。 '· 第3 A和3 B圖係分別說明包括一種本發明實施實例之 - 撓性薄膜310之晶粒軟膜接合（COF)300的平面圖和剖面圖 。參照第3A圖，COF 3 00包括撓性薄膜310、在撓性薄膜 310之上形成的電路圖案320,以及附接於撓性薄膜310且 與電路圖案320連接的1C 330。 撓性薄膜310可包括介電薄膜和形成於介電薄膜之上 的金屬層。電路圖案3 20係印在金屬層之上。電路圖案3 20 0 包括與1C 330連接的內引線320a和與顯示裝置之驅動單 元或面板連接的外引線3 20b。外引線320b可經由異向性 導電薄膜（ACF)與驅動單元或面板連接。 更明確的說，外引線3 20b可經由OLB墊與顯示裝置 之驅動單元或面板連接，並且內引線320a可經由ILB墊與 1C 330連接。1C 330和內引線320a可藉由包括金或鎳的凸 塊來連接。 撓性薄膜310的金屬層可包括形成於介電薄膜之上的 φ 第一金屬層、形成於第一金屬層之上的第二金屬層、以及 形成於第二金屬層之上的第三金屬層。第一和第二金屬層 可經由濺鍍來形成。第一金屬層可包括至少一種鎳、鉻、 金或銅。更明確的說，第一金屬層可由9 3 %鎳和7%鉻的合 金或者是97%鎳和3 %鉻的合金所形成，藉以改善COF 300 的熱阻。 第二金屬層可以經由濺鍍銅而形成。當第二金屬層係 由導電性高的金屬（例如銅）所形成時，形成第三金屬層之 電鍍效率將會改善。考量到撓性薄膜的剝離強度和電阻， -14- 200930167 所形成第一金屬層的厚度可爲7_2〇nm，並且第二金屬層的 *· 厚度可爲80-90 nm。 第三金屬層可包括一種導電性高的金屬，例如銅。在 形成第二金屬層之後，可將包括第二金屬層的撓性薄膜浸 入含有銅離子的電鑛溶液中並且對撓性薄膜施加電流而將 銅離子粹煉成銅而形成第三金屬層。所形成第三金屬層的 厚度可爲4-13 μιη，以確保高剝離強度及便於製造電路圖案 〇 Q 第3Β圖說明了沿著第3Α圖之直線3-3’所得的剖面圖 。參照第3Β圖，COF300包括撓性薄膜310、與電路圖案 320連接的1C 330以及連接1C 330和電路圖案320的金凸 塊340。撓性薄膜310包括介電薄膜312和形成於介電薄 膜312之上的金屬層314。電路圖案320係形成於金屬層 3 14之上。 介電薄膜312爲撓性薄膜310的基底膜，可包括如聚 醯亞胺、聚酯或液晶聚合物之類的介電材料。特別是，介 φ 電薄膜312可由聚醯亞胺來形成，因爲聚醯亞胺具有優異 的剝離強度和熱阻性質。所形成之介電薄膜312的厚度可 爲15-40 μιη，而使其對於金屬層314具有適當的剝離強度 ，並且具有適當的可撓性。 金屬層314可以是導電金屬所形成的薄膜。金屬層314 可包括形成於介電薄膜312之上的第一金屬層、形成於第 一金屬層之上的第二金屬層、以及形成於第二金屬層之上 的第三金屬層。第一金屬層可包括鎳、鉻、金或銅並且可 經由濺鍍來形成。第二金屬層可以由導電性高的金屬（例如 -15- 200930167 銅）經由濺鍍來形成。第三金屬層可以經由電鍍金或銅來形 * 成。金屬層314的厚度可以是介電薄膜312厚度的十分之 ' 一至二分之一。 如果金屬層314厚度小於介電薄膜312厚度的十分之 一，金屬層314的剝離強度會變差，因此，金屬層314可 以輕易地與介電薄膜312分開。另一態樣，如果金屬層314 厚度大於介電薄膜312厚度的三分之一時，撓性薄膜310 的可撓性會變差。 〇 1C 3 3 0係與電路圖案3 20的內引線320a連接並且將顯 示裝置之驅動單元所提供的影像訊號傳送至顯示裝置的面 板。內引線320a的節距可能會依據COF 3 00所連接之顯示 裝置的解析度而改變。內引線320a的節距爲約30 μιη。1C 330可經由金凸塊340與內引線320a連接。 參照第3B圖，COF 300與TCP200不同，其並不具 有任何元件孔2 5 0。因此，COF 3 00並不需要使用架空引線 且因而能達到精細節距。此外，COF 3 00非常具有彈性， Q 因此不需要爲了使COF 300變的可撓曲而COF在300中 額外形成狹縫。因此，可以改善COF 3 00的製造效率。舉 例來說，在TCP 200上可形成具有約40 μπι節距的引線， 而在C OF 300上可形成具有約30 μηι節距的引線。因此， COF 300適合用於具有高解析度的顯示裝置。 第4圖說明了本發明之一個實施實例的顯示裝置圖。 參照第4圖，本發明之一個實施實例的顯示裝置400 可包括顯示影像的面板41〇、將影像訊號提供至面板410 的驅動單元420和430、將面板410與驅動單元420及430 -16- 200930167 連接的撓性薄膜440、以及用來使撓性薄膜440附接於面 * 板410及附接於驅動單元420和430的導電薄膜450。顯 示裝置400可以是平面顯示器（FPD)，如液晶顯示器（LCD) 、電漿顯示面板（PDP)或有機發光裝置（OLED)。 面板410包括許多用來顯示影像的像素。在面板410 上可安排許多個電極並且可與驅動單元420和43 0連接。 像素係配置在電極之間的交叉點。更明確的說，電極包括 許多個第一電極410a和許多個與第一電極410a相交的第 Q 二電極410b。第一電極410a可形成於列的方向上，而第 二電極410b則可形成於行的方向上。 驅動單元420和4 3 0可包括掃描驅動器420及資料驅 動器430。掃描驅動器420可與第一電極410a連接，並且 資料驅動器430可與第二電極410b連接。 掃描驅動器42 0將掃描訊號施加於每一個第一電極 410a，因而使得資料驅動器430將資料訊號傳送到每一個 第二電極410b。當掃描驅動器420將掃描訊號施加於每一 @ 個第一電極410a時，資料訊號可被施加於第一電極410a ，並且可依照資料驅動器430所傳送的資料訊號使影像顯 示於面板400之上。由掃描驅動器420和資料驅動器430 所傳送的訊號可以經由撓性薄膜440施加於面板400。 撓性薄膜440之上可印有電路圖案。每一個撓性薄膜 44 0可包括介電薄膜、形成於介電薄膜之上的金屬層、以 及與印刷於金屬層之上的電路圖案相連接的1C。由驅動單 元420和430施加的影像訊號可經由每—個撓性薄膜440 之電路圖案及1C傳送到面板410之上的第一電極410a和 -17- 200930167 第二電極410b。撓性薄膜440可藉由導電薄膜450與面板 410以及與驅動單元420和430連接。 導電薄膜450爲膠黏薄膜。導電薄膜450可配置於面 板4 1 0和撓性薄膜4 4 0之間、驅動單元4 2 0及4 3 0和撓性 薄膜440之間。導電薄膜450可爲異向性導電薄膜（ACFs) 〇 第5圖爲沿著第4圖中顯示裝置之直線a - A’所得的剖 面圖。 φ 參照第5圖，顯示裝置500包括顯示影像的面板510 、將影像訊號提供至面板510的資料驅動器530、將資料 驅動器530和面板510連接的撓性薄膜540、以及使撓性 薄膜540與資料驅動器530及面板510電性連接的導電薄 膜 5 5 0。 依照本發明之實施實例，顯示裝置500還可包含將接 觸到導電薄膜550之部分撓性薄膜540予以密封的樹脂560 。樹脂560可包含一種絕緣材料，並且用來阻擋可能會進 φ 入撓性薄膜540與導電薄膜550接觸部分的雜質，因而可 避免與面板510和資料驅動器530連接之撓性薄膜540的 訊號線損壞，並且延長壽命。 雖然圖中並未顯示，面板510可包括許多個配置在水 平方向上的掃描電極以及許多個配置在與掃描電極相交之 方向上的資料電極。爲了接收來自於資料驅動器530所施 加的影像訊號並且因而顯示出相對應的影像，配置於方向 A-A’的資料電極係經由導電薄膜5 5 0與撓性薄膜540連接 ，如第5圖中所示。 -18- 200930167 資料驅動器530包括形成於基板53 0a之上的驅動IC 530b和用來保護驅動IC 530b的保護樹脂530c。保護樹脂 - 530c可由具有絕緣性質的材料所製成，其係用來保護形成 於基板530a之上的電路圖案（圖中未顯示）以及保護驅動ic 530b免受外面所引入雜質的影響。驅動IC 530b依照顯示 裝置5 00之控制器（圖中未顯示）所傳送的控制訊號，經由 撓性薄膜540施加影像訊號至面板510。 配置於面板510和資料驅動器530之間的撓性薄膜540 Q 包括聚醯亞胺薄膜540 a、配置在聚醯亞胺薄膜540a之上的 金屬薄膜5 40b、與印刷於金屬薄膜54〇b之上的電流圖案 連接之IC 54〇c、以及密封電路圖案及ic 54〇c的樹脂保護 層 5 4 0 d 〇 第6圖說明了本發明之一個實施實例的顯示裝置圖。 當撓性薄膜640經由導電薄膜65 0附接於面板610及 驅動單元620和630時，與導電薄膜650附接的撓性薄膜 640可用樹脂660來密封。參考第6圖，由於附接於導電 φ 薄膜65〇的撓性薄膜640部分可被樹脂660密封，由外部 引入的雜質可被阻擋。 雖然本發明已參考其示範性的實施實例來特別呈現及 描述’但在本技術領域具有通常知識者應可瞭解，其中可 有各種型式和細節的變化而不致偏離以下本發明之申請專 利範圍所涵蓋的精神和範疇。 【圖式簡單說明】 第1 A和1 B圖係說明本發明之實施實例之撓性薄膜剖 面圖； -19- 200930167 第2A和2B圖係說明包含本發明之一個實施實例之撓 性薄膜的捲帶式晶片載體封裝（TCP)圖； 第3A和3B圖係說明包含本發明之一個實施實例之撓 性薄膜的晶粒軟膜接合（COF)圖； 第4圖係說明本發明之一個實施實例的顯示裝置圖； 第5圖係說明第4圖中之顯示裝置的剖面圖；以及 第6圖係說明本發明之一個實施實例的顯示裝置圖。 【主要元件符號說明】
100a 撓性薄膜 1 00b 撓性薄膜 1 1 0 a 介電薄膜 1 10b 介電薄膜 1 2 0 a 第一金屬層 120b 第一金屬層 12 5a 第二金屬層 125b 第二金屬層 1 3 〇a 第三金屬層 130b 第三金屬層 200 捲帶式晶片載體封裝 210 撓性薄膜 2 12 介電薄膜 214 金屬層 220 電路圖案 220a 內引線 220b 外引線 -20- 200930167
23 0 IC 240 金凸塊 25 0 元件孔 3 00 晶粒軟膜接合 3 10 撓性薄膜 3 12 介電薄膜 3 14 金屬層 320 電路圖案 320a 內引線 3 20b 外引線 3 3 0 1C 340 金凸塊 400 顯示裝置 4 10 面板 4 10a 第一電極 4 10b 第二電極 420 驅動單元 43 0 驅動單元 440 撓性薄膜 450 導電薄膜 500 顯示裝置 5 10 面板 530 資料驅動器 5 3 0a 基板 5 3 0b 驅動IC -21 - 200930167
5 3 0c 保護樹脂 540 撓性薄膜 540a 聚醯亞胺薄膜 540b 金屬薄膜 540c 1C 540d 樹脂保護層 550 導電薄膜 560 樹脂 600 顯不裝置 6 10 面板 620 驅動單元 630 驅動單元 640 撓性薄膜 650 導電薄膜 660 樹脂 -22-

Claims (1)

  1. 200930167 十、申請專利範圍： 1 · 一種撓性薄膜，包含： - 介電薄膜；以及 配置在介電薄膜之上的金屬層， 其中金屬層厚度相對於介電薄膜厚度的比率爲約1:3 至 1:10 。 2.如申請專利範圍第1項之撓性薄膜，其中介電薄膜包含 至少一種聚醯亞胺、聚酯或液晶聚合物。 〇 3 .如申請專利範圍第1項之撓性薄膜，其中金屬層包含至 少一種鎳、鉻、金或銅。 4.如申請專利範圍第1項之撓性薄膜，其中金屬層包含： 配置於介電薄膜之上的第一金屬層； 配置於第一金屬層之上的第二金屬層；以及 配置於第二金屬層之上的第三金屬層。 5 如申請專利範圍第4項之撓性薄膜，其中第一和第二金 屬層的厚度總和相對於第三金屬層厚度之比率爲約1:50 ❹至1 :200。 6. 如申請專利範圍第4項之撓性薄膜，其中第—金屬層包 含至少一種鎳或鉻。 7. 如申請專利範圍第4項之撓性薄膜，其中第二金屬層包 含銅。 8. 如申請專利範圍第4項之撓性薄膜，其中第—和第二金 屬層爲濺鍍層。 9_如申請專利範圍第4項之撓性薄膜，其中第三金屬層係 電鍍於第二金屬層之上。 -23- 200930167 10.如申請專利範圍第1項之撓性薄膜，其中金屬層包含印 刷於其上的電路圖案。 - 11.一種撓性薄膜，包含： 介電薄膜； 配置於介電薄膜之上並且包括印刷於其上之電路圖案 的金屬層：以及 配置於金屬層之上的積體電路（1C)晶片； 其中金屬層厚度相對於介電薄膜厚度的比率爲約1:3 〇 至1:10並且1C晶片係與電路圖案相連接。 12.如申請專利範圍第11項之撓性薄膜，還進一步包含形 成於配置有1C晶片之區域中的元件孔。 1 3 ·如申請專利範圍第1 1項之撓性薄膜，還進一步包含形 成於金屬層之上的金凸塊，· 其中1C晶片係經由金凸塊與電路圖案相連接。 14.如申請專利範圍第11項之撓性薄膜，其中金屬層還進 一步包含： 0 配置於介電薄膜之上的第一金屬層； 配置於第一金屬層之上的第二金屬層；以及 配置於第二金屬層之上的第三金屬層。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項之撓性薄膜，其中第一和第二 金屬層的厚度總和相對於第三金屬層厚度之比率爲約 1 :12 至 1 : 150。 16. 如申請專利範圍第11項之撓性薄膜，還進—步包含配 置於電路圖案之上的錫層，1C晶片係與其相連接。 17. —種顯示裝置，包含： -24- 200930167 · 面板； " 驅動單元；以及 - 配置於面板和驅動單元之間的撓性薄膜； 其中撓性薄膜包含： 介電薄膜； 配置於介電薄膜之上並且包括印刷於其上之電路圖案 的金屬層；以及 配置於金屬層之上的積體電路（1C)晶片，並且金屬層 〇 厚度相對於介電薄膜厚度的比率爲約1:3至1:10。 18. 如申請專利範圍第17項之顯示裝置，其中此面板包含 第一電極；以及 與第一電極相交的第二電極， 其中第一和第二電極與電路圖案連接。 19. 如申請專利範圍第17項之顯示裝置，其中金屬層還進 一步包含： 配置於介電薄膜之上的第一金屬層； 配置於第一金屬層之上的第二金屬層；以及 配置於第二金屬層之上的第三金屬層。 2 0.如申請專利範圍第19項之顯示裝置，其中第一和第二 金屬層的厚度總和相對於第三金屬層厚度之比率爲約 1 :50 至 1 :200。 2 1 .如申請專利範圍第1 7項之顯示裝置，還進一步包含導 電薄膜，其可將至少一種面板或驅動單元與撓性薄膜連 接。 -25- 200930167 ， 2 2.如申請專利範圍第21項之顯示裝置，其中導電薄膜爲 異向性導電薄膜（ACF)。 ·- 23.如申請專利範圍第17項之顯示裝置，還進一步包含將 接觸到導電薄膜之一部分撓性薄膜予以密封的樹脂。
    -26-
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TW097119364A TW200930167A (en) 2007-12-28 2008-05-26 Flexible film and display device comprising the same

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102055194B1 (ko) * 2013-05-06 2019-12-12 삼성전자주식회사 표시 장치
CN104894537B (zh) * 2015-07-01 2018-04-06 常德鑫睿新材料有限公司 一种单面导电的聚酰亚胺复合材料及其制备方法
JP7006229B2 (ja) * 2017-12-15 2022-01-24 住友金属鉱山株式会社 両面銅張積層板の製造方法
US20190252637A1 (en) * 2018-02-13 2019-08-15 Innolux Corporation Foldable display device
CN110113862B (zh) * 2019-04-26 2021-10-22 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 一种耐挠曲疲劳带状传输线及其制程
CN110126372A (zh) * 2019-06-05 2019-08-16 河源广工大协同创新研究院 一种多层金属箔层结构覆铜板的制备方法
CN114075656B (zh) * 2020-08-22 2024-01-12 昆山鑫美源电子科技有限公司 一种导电薄膜的制备方法、电流汇集传输材料以及能量储存装置
KR102288594B1 (ko) * 2021-02-26 2021-08-11 주식회사 이송이엠씨 박막 fmcl 제조 장치 및 박막 fmcl 제조 방법

Family Cites Families (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3668003A (en) * 1969-11-26 1972-06-06 Cirkitrite Ltd Printed circuits
CH650373A5 (fr) * 1982-07-16 1985-07-15 Jean Paul Strobel Circuit imprime et procede de fabrication du circuit.
CA1286586C (en) 1987-03-26 1991-07-23 Shigeki Yokoyama Finish laminates for high frequency circuits
EP0289026B1 (en) * 1987-05-01 1994-12-28 Canon Kabushiki Kaisha External circuit connecting method and packaging structure
JPS63305587A (ja) 1987-06-06 1988-12-13 Tokuyama Soda Co Ltd プリント配線基板装置
JPH06342969A (ja) 1993-06-02 1994-12-13 Seiko Epson Corp フレキシブル回路基板およびその製造方法
JP2665134B2 (ja) * 1993-09-03 1997-10-22 日本黒鉛工業株式会社 フレキシブル回路基板及びその製造方法
JPH09123343A (ja) 1995-11-02 1997-05-13 Mitsui Toatsu Chem Inc 積層体
JP3520186B2 (ja) * 1996-09-30 2004-04-19 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 フィルムキャリアテープの製造方法、フィルムキャリアテープの製造装置
JPH11191577A (ja) * 1997-10-24 1999-07-13 Seiko Epson Corp テープキャリア、半導体アッセンブリ及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びに電子機器
SG111958A1 (en) * 1998-03-18 2005-06-29 Hitachi Cable Semiconductor device
JP3594500B2 (ja) * 1998-11-12 2004-12-02 松下電器産業株式会社 液晶表示器取付接続装置
JP2001034190A (ja) 1999-07-21 2001-02-09 Denso Corp パネル基板の実装構造
US6433414B2 (en) * 2000-01-26 2002-08-13 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing flexible wiring board
JP2001267376A (ja) 2000-03-14 2001-09-28 Seiko Instruments Inc Ｆｐｃの製造方法及び表示装置
KR100596965B1 (ko) 2000-03-17 2006-07-04 삼성전자주식회사 구동신호 인가모듈, 이를 적용한 액정표시패널 어셈블리 및 이 액정표시패널 어셈블리의 구동신호 검사 방법
JP3590784B2 (ja) * 2001-08-02 2004-11-17 株式会社巴川製紙所 フッ素樹脂繊維紙を用いたプリント基板用銅張り板及びその製造方法
KR100491179B1 (ko) * 2001-11-21 2005-05-24 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 박형 회로기판 및 박형 회로기판의 제조방법
US6656772B2 (en) * 2001-11-23 2003-12-02 Industrial Technology Research Institute Method for bonding inner leads to bond pads without bumps and structures formed
US7173322B2 (en) 2002-03-13 2007-02-06 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board
CN100356535C (zh) * 2002-07-03 2007-12-19 三井金属矿业株式会社 挠性配线基板及其制造方法
TWI234210B (en) * 2002-12-03 2005-06-11 Sanyo Electric Co Semiconductor module and manufacturing method thereof as well as wiring member of thin sheet
CN1720136A (zh) 2002-12-05 2006-01-11 株式会社钟化 叠层体、印刷电路布线板及它们的制造方法
KR100742066B1 (ko) * 2002-12-13 2007-07-23 가부시키가이샤 가네카 열가소성 폴리이미드 수지 필름, 적층체 및 그것을 포함하는 인쇄 배선판의 제조 방법
KR100505665B1 (ko) * 2003-01-14 2005-08-03 삼성전자주식회사 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지 및 그검사방법
JP4217090B2 (ja) * 2003-03-20 2009-01-28 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置
JP4389471B2 (ja) 2003-05-19 2009-12-24 パナソニック株式会社 電子回路の接続構造とその接続方法
JP4270495B2 (ja) 2003-06-04 2009-06-03 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 フレキシブル配線基板の製造方法
JP2005041049A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Ube Ind Ltd 広幅銅張り積層基板
US20070023877A1 (en) * 2003-09-10 2007-02-01 Hideo Yamazaki Chip on flex tape with dimension retention pattern
JP3968068B2 (ja) * 2003-09-30 2007-08-29 株式会社クラレ 液晶ポリマーフィルムの製造方法
US7026032B2 (en) 2003-11-05 2006-04-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide based compositions useful as electronic substrates, derived in part from (micro-powder) fluoropolymer, and methods and compositions relating thereto
JP4253280B2 (ja) * 2003-12-05 2009-04-08 三井金属鉱業株式会社 プリント配線基板の製造方法
JP4338511B2 (ja) * 2003-12-24 2009-10-07 シャープ株式会社 液晶表示装置
JP2005199481A (ja) 2004-01-13 2005-07-28 Kaneka Corp 接着フィルムならびにそれから得られる寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板
US7468645B2 (en) * 2004-01-29 2008-12-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Signal line circuit device
US20050183884A1 (en) * 2004-02-25 2005-08-25 Arima Display Corporation Flexible printed circuit board
JP4060810B2 (ja) * 2004-02-27 2008-03-12 富士通株式会社 記録ディスク駆動装置並びにフレキシブルプリント基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板
JP2005286275A (ja) 2004-03-31 2005-10-13 Yamato Denki Kogyo Kk フレキシブル回路基板装置
JP2005333028A (ja) 2004-05-20 2005-12-02 Nitto Denko Corp 配線回路基板
US8022544B2 (en) * 2004-07-09 2011-09-20 Megica Corporation Chip structure
JP2006068920A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Shin Etsu Chem Co Ltd フレキシブル銅箔ポリイミド積層板の製造方法
JP4859232B2 (ja) 2004-09-10 2012-01-25 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層体
JP4073903B2 (ja) * 2004-09-22 2008-04-09 シャープ株式会社 半導体装置、フレキシブル基板、及び半導体装置を備えた電子機器
JP2006104504A (ja) 2004-10-01 2006-04-20 Yoichi Haruta ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法
JP2006108270A (ja) 2004-10-04 2006-04-20 Maruwa Seisakusho:Kk フレキシブルプリント基板の製造方法
JP2006114588A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Nippon Mektron Ltd 可撓性回路基板の処理方法
US7095476B2 (en) * 2004-10-15 2006-08-22 Wintek Corporation Liquid crystal module
KR20060084617A (ko) * 2005-01-20 2006-07-25 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP4484830B2 (ja) 2006-02-07 2010-06-16 電気化学工業株式会社 回路基板
JP4579074B2 (ja) * 2005-07-15 2010-11-10 三菱電機株式会社 フレキシブル回路基板及びこれを用いた表示装置
WO2007020697A1 (ja) 2005-08-18 2007-02-22 Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited フラットディスプレイ装置
KR100713445B1 (ko) * 2005-09-24 2007-04-30 삼성전자주식회사 다수개의 보드로 구성된 휴대 단말기의 보드간 연결 구조
JP4619913B2 (ja) * 2005-09-28 2011-01-26 富士フイルム株式会社 光学補償フィルム、偏光板、および液晶表示装置
JP2007129208A (ja) 2005-10-05 2007-05-24 Sumitomo Chemical Co Ltd フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法
JP2007186586A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Toyobo Co Ltd 金属化ポリイミドフィルム
KR100727716B1 (ko) 2006-02-02 2007-06-13 엘에스전선 주식회사 연성금속 적층판 및 그 제조방법
WO2007102691A1 (en) 2006-03-06 2007-09-13 Lg Chem, Ltd. Metallic laminate and method for preparing the same
CN101050846B (zh) 2006-04-05 2012-01-11 财团法人工业技术研究院 可弯曲光源、柔性基板及可挠曲固态光源的制造方法
CN101437984A (zh) 2006-05-17 2009-05-20 株式会社Pi技术研究所 金属复合膜及其制造方法
KR20080020858A (ko) * 2006-09-01 2008-03-06 삼성전자주식회사 칩 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 패널어셈블리
US8193636B2 (en) * 2007-03-13 2012-06-05 Megica Corporation Chip assembly with interconnection by metal bump
US7964961B2 (en) * 2007-04-12 2011-06-21 Megica Corporation Chip package

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